EP1923627B1 - Integrierte Ansteuerung von LED-Anordnungen - Google Patents

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EP1923627B1
EP1923627B1 EP07118265A EP07118265A EP1923627B1 EP 1923627 B1 EP1923627 B1 EP 1923627B1 EP 07118265 A EP07118265 A EP 07118265A EP 07118265 A EP07118265 A EP 07118265A EP 1923627 B1 EP1923627 B1 EP 1923627B1
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EP
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led
led module
components
control unit
heat sink
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Josef Richter
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
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    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
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    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
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    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED module, which is intended in particular for installation in a lighting unit. It comprises a plurality of LED components which are arranged on one or more carrier element (s). In addition, other elements, such as electrical connection means, via which the LED components can be connected to a power supply, and / or a thermally conductive connected to the LED components thermal contact element, via which the heat loss of the LED components preferably to the lighting unit or ., Can be dissipated to a heat sink of the lighting unit, be integrated into the LED module.
  • Such lighting units can be used both for purposes of interior lighting and outdoor lighting. In particular, a use of such lighting units is also possible in or on motor vehicles.
  • LED light emitting diode
  • optical semiconductor components in the form of light-emitting diodes in particular light-emitting diode chips (LED chips) can be used.
  • LED chips may be LED chips with phosphor coating or even RGB LEDs.
  • a plurality of LED components are arranged in an array, wherein the LEDs are preferably mounted as surface-mounted SMD (SMD) element by soldering or gluing on a support or a printed circuit board.
  • SMD surface-mounted SMD
  • LEDs are increasingly being used because they have some significant advantages over conventional light bulbs. LEDs have a longer life, a smaller size and a good efficiency in the conversion of electrical energy into light. Furthermore, LEDs are characterized by insensitivity to shocks and vibrations, which represents a considerable advantage, especially in motor vehicles.
  • a lighting unit in which a plurality of encapsulated LEDs are arranged in a wired version on one side of a support plate.
  • the operating current is supplied to the LEDs via a circuit in the form of printed conductors, which are applied to the other side of the carrier plate.
  • a cooling plate provided with bores is arranged such that the heads of the LEDs each protrude separately into the bores of the cooling plate.
  • flexible printed circuit boards are usually equipped with LEDs in a two-dimensional plane, and then the flexible structure thus obtained is glued to a heat sink.
  • the heat sink can, as it is from the DE 199 22 176 A1 is known, for example, made of copper or aluminum, which have the desired application for the desired three-dimensional shape and be provided on the side facing away from the circuit board surfaces with cooling fins.
  • the printed circuit board is preferably attached to the heat sink with a thermal paste, a thermal adhesive, a heat-conducting foil or the like, with an exact alignment of the LED components is difficult and just like the sticking of the circuit board to the heatsink means a considerable assembly effort.
  • LED lighting modules also called LED modules
  • LED modules are used in which a certain number of LEDs are combined in a specific arrangement to form a module to the required Amount of light for specific applications.
  • Such modules can be mounted relatively easily in a lighting unit.
  • the control of the LED modules or the individual LEDs by means of special driver circuits, which is arranged as an external control unit outside the respective modules and to be mounted separately.
  • a scanning head module with a photo-sensitive detector such as can be used in scanners or copiers or fax machines.
  • the photosensitive detector are integrated with a processor circuit in a module, so that a line for transmitting the detected photosignals between the processor circuit and the photosensitive detector is not needed.
  • Object of the present invention is to provide an improved LED module of the type mentioned, which allows an even easier and faster installation in a lighting unit.
  • control unit for controlling the LED components is combined with the LED module to form a uniform assembly.
  • a control unit is integrated into the LED module, which forms the carrier element at least for individual LED components fastened directly thereto.
  • the LED module according to the invention according to claim 1 over the prior art embodiments has the particular advantage that a separate assembly and subsequent connection of an external control unit for the LED module is no longer required, which the effort and thus the production costs of such LED modules equipped lighting unit significantly reduced.
  • For processing the LED module according to the invention only a few steps are required.
  • control unit comprises an electronic or integrated circuit which is designed as an IC (integrated circuit), in particular as an application-specific ASIC (ASIC), wherein the required functions for controlling the LEDs in the ASIC can be mapped with suitable processes.
  • IC integrated circuit
  • ASIC application-specific ASIC
  • control unit can also comprise a silicon IC or a silicon carbide IC, wherein silicon carbide is characterized by very good thermal properties and is often used as a base material for LEDs.
  • the control unit also includes the logic to operate the LED module, thereby creating a fully functional LED unit.
  • the control unit may comprise driver circuits, by which the LED components individually or in groups, in series or in parallel or in RGB arrangements can be controlled, which allows flexible use of the LED modules according to the invention also in areas where it arrives at multicolored light signals.
  • sensor means for monitoring the function of the LED components and / or compensating means to compensate for aging of the LED components are integrated into the control unit. These monitoring functions can be mapped in particular in an ASIC.
  • the LED components are glued or soldered to the control unit, in particular to the IC.
  • the area required for the subsequent LED assembly is omitted, which may include the contact area for the individual LED components and the areas required for the electrical connections, for example so-called bondpads.
  • these surfaces can be coated with a suitable metal coating.
  • the LED module can advantageously form a monolithic chip-on-chip unit.
  • control unit with the LED components applied according to the invention forms a fully functional semiconductor lamp unit which can be applied to a heat sink or to a carrier strip which is also designated as lead frame. Since the temperature resistance of integrated circuits corresponds to the permissible operating temperature of the LEDs, it is particularly easy to carry out a standardized further processing on a suitable heat sink or a lead frame with this combination according to the invention.
  • a carrier strip with two mutually parallel mounting bars and with a plurality of carrier elements each having at least one mounting surface for receiving an LED module is preferably proposed, wherein the carrier elements are each connected via connecting webs with the two mounting webs.
  • the two mounting webs are each provided with mounting means, in particular with mounting holes, for attachment to a housing or heat sink.
  • the carrier strip may for example consist of aluminum or copper or of a copper alloy.
  • the LED module comprises at least one thermal contact element, with which the LED components are thermally conductively connected and can be dissipated via the heat loss of the LED components in particular to a LED module receiving luminous unit.
  • the thermal contact element is formed by an open or closed housing made of a thermally conductive material, in which the control unit with the LED components, as well as optionally provided with other components of the LED module, in particular electrical connection means recorded .
  • a robust and particularly compact design of the LED module is achieved, which is not only easy to handle, but at the same time also allows a particularly effective transition of dissipated heat.
  • the housing can have an arbitrarily shaped outer contour, which can be adapted to the requirements imposed on the lighting unit.
  • the housing consists of a good heat-conducting material, in particular of copper or aluminum or of corresponding alloys.
  • a base made of a highly thermally conductive material is provided, on which the control unit is recorded with the attached LED components.
  • the waste heat can then be removed via the base, which is preferably adapted specifically to the size of the control unit and the number of LEDs of the module, depending on the type of module recording either directly or indirectly via the housing on to the lighting unit.
  • the base is in particular made in one piece with the housing and therefore also preferably consists of copper or aluminum.
  • optical means in particular plastic optics or optical conversion means, for example an optical filling medium for color conversion of the light emitted by the LEDs of the module, are accommodated or fitted in the housing.
  • optical means in particular plastic optics or optical conversion means, for example an optical filling medium for color conversion of the light emitted by the LEDs of the module.
  • optical conversion means for example an optical filling medium for color conversion of the light emitted by the LEDs of the module.
  • the outer sides of the housing at least partially have a toothing or knurling.
  • the housing of the LED module can be pressed particularly good thermal conductivity in a heat sink of the lighting unit.
  • the subject matter of the present invention is furthermore a lighting unit with a plurality of LED components and a heat sink, via which the heat loss of the LEDs can be dissipated, wherein the lighting unit comprises one or more LED modules of the type described above.
  • a lighting unit is due to the prefabricated LED modules with integrated control unit particularly fast and easy to assemble, allowing a cost-effective production.
  • the one or more LED modules each have a housing of the aforementioned type, which is received positively in the heat sink of the lighting unit.
  • the housings of the prefabricated LED modules are directly accommodated in the frictional insertion into the heat sink in such a way that the desired focusing of the light-emitting diodes is obtained virtually automatically in a particularly fast and simple manner.
  • a fast and particularly effective heat distribution heat spreader function
  • a particularly precise alignment of the LED module can be achieved in that the housing in an opening or in a recess of the heat sink of the lighting unit is used, preferably pressed.
  • the pressing of the module housing in a complementary recording of the heat sink allows a particularly fast, positive and positive recording and alignment of the LED module.
  • a plurality of housing of a plurality of LED modules can be pressed into a common heat sink, whereby particularly close tolerances of the individual LED modules can be maintained and a complex optical alignment of the LED modules to each other during assembly is no longer required.
  • optical applications and lighting units are for example from the DE 197 57 513 A1 Einpressdioden known in cooling plate design, which are received positively in a recess or depression of a cooling plate.
  • Such press-in diodes are used, for example in welding equipment as a rectifier, where it does not depend on an exact alignment during assembly.
  • the lighting unit according to the invention is a headlamp, in particular a motor vehicle headlamp, comprising a headlamp heat sink in which at least one module housing of the type described above is positively received, preferably pressed in or screwed in.
  • the lighting unit can be configured as another motor vehicle lighting unit, such as a taillight and / or turn signal unit.
  • the present invention can thus be used advantageously in particular in the automotive sector, but also in general lighting applications.
  • LED module 1 is intended for installation in a lighting unit, not shown here. It comprises a cylindrical housing 2 made of aluminum, which in each case has a recess 3 at its two end faces and is thus designed to be open. Between the two recesses 3 is a disc-shaped base 4, which is integrally connected to the sleeve-shaped wall 5 of the housing 2.
  • a total of four LED components 6 are added, which are each designed here as a surface-mounted LED chips.
  • the individual LED chips 6 are mounted in a 2x2 array on the surface of a control unit 7 of the LED module 1, which in turn directly attached to the base 4 is.
  • the LED chips 6 are thermally conductively connected to the wall 5 of the module housing 2 via the control unit 7 and the base 4.
  • the module housing 2 in this case represents a thermal contact element, via which the heat loss of the LED components 6 can be dissipated to the LED module 1 receiving luminous unit or to a heat sink 8 of a lighting unit.
  • connection board 9 is received, which is connected to a running here as a flat cable connection cable 13, via the lines of the LED module 1 and thus in particular the LED chips 6 can be supplied with power.
  • connection board 9 Via two insulating pins 11 passed through the base 4, the connection board 9 is connected to the control unit 7 and the LED chips 6 attached thereto.
  • the front end surfaces of the contact pins 11 are connected by bonding wires 12 to the control unit 7.
  • the rear end portions of the contact pins 11 each contact a recessed in the connection board 9 connector socket.
  • other connection means 13 may be provided, such as connector or pins.
  • a plastic primary optics 14 can be glued over the LED chips 6 and / or inserted into the corresponding recess 3, in particular clipped, as in FIG FIG. 3 is shown.
  • the four LED chips 6 are arranged next to one another in a row on the control unit 7. Basically, any number of LED chips 6 can be provided in any arrangement in the LED module 1, depending on the purpose.
  • the back of the housing 2 can be completed by a suitable cover.
  • a pre-assembled LED module 1 is obtained, in which a control unit 7 for controlling the LED components 6 is already integrated.
  • the pre-assembled LED modules 1 are later particularly quickly and easily inserted into suitable recesses 15 of a heat sink 8 of a lighting unit.
  • the LED modules 1 preferably have on their housing 2 an outside knurling 16, via which they are positively and non-positively pressed into the recesses 15 of the heat sink 8.
  • a particularly simple, yet highly accurate optical alignment of the individual LED modules 1 to each other is achieved, so that a subsequent adjustment of individual LEDs for the desired focusing of the lighting unit during assembly is not required.
  • the LED modules 1 can be pressed directly into their predetermined by the recesses 15 positionally accurate alignment in the heat sink 8.
  • the in FIG. 4 shown heatsink 8 has three recesses 15 in order to record a total of three inventively prefabricated LED modules 1, each with an integrated control unit 7 non-positively.
  • the heat sink 8 which also consists of aluminum, provided with cooling fins 17, via which the waste heat can be dissipated to the environment. Since the heat sink 8 is made of aluminum here as well as the housing 2 of the LED modules 1, not only results in a particularly good heat transfer due to the identical thermal expansion coefficient, but it is also a permanently secure interference fit between the module housings 2 and the heat sink 8 guaranteed ,
  • the number and arrangement of the holes or recesses 15 as well as the shape of the heat sink 8 can be varied depending on the requirements of the associated lighting unit requirements.
  • any orientation of the bores or recesses 15 in three-dimensional space is possible with a three-dimensional heat sink 8.
  • the heat sink 8 may also be designed for a motor vehicle headlight.
  • the recesses 15 are preferably introduced in a corresponding processing center in only a single clamping.
  • a metallic carrier strip 20 a so-called lead frame is shown, to which a plurality of LED modules 1 can be attached.
  • the carrier strip 20 is preferably made of copper or a copper alloy.
  • the carrier strip 20 has a first mounting web 21 and a second mounting web 22, wherein the two mounting webs 21, 22 form parallel webs, in each of the mounting holes 23 are introduced.
  • the carrier strip 20 can be mounted in a housing and optionally connected to further cooling elements.
  • Support members 31, 32 and 33 which in the embodiment shown here form an approximate rectangular, planar surface, are held by thin support arms between the two webs 21, 22.
  • mounting surfaces 41, 42, 43 are sketched, where the respective LED modules 1 can be applied for example by gluing or by soldering.
  • the module housing 2 preferably contacts the surface of the respective associated carrier element.
  • the mounting webs 21, 22 are each connected only via thin connecting webs with the carriers 31, 32, 33. In the FIG. 5 are for the sake of clarity of the drawing, only two connecting webs 51, 52 provided with a reference numeral. By means of the openings formed by the thin design of the connecting webs 51, the carriers 31, 32 can be cooled with air guided past them.
  • connection webs in particular in an embodiment of a material with good heat conduction, that over the connecting webs 51, 52 heat to the mounting webs 21, 22 is led away for further dissipation.
  • the attachment of the LED modules on the surface of the carrier 31, 32, 33 can be done by means known from the processing of power semiconductors manufacturing processes.

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Description

    Stand der Technik
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED-Modul, das insbesondere zum Einbau in ein Leuchtaggregat bestimmt ist. Es umfasst mehrere LED-Bauelemente, die auf einem oder mehreren Trägerelement(en) angeordnet sind. Zusätzlich können noch weitere Elemente, beispielsweise elektrische Anschlussmittel, über die die LED-Bauelemente mit einer Stromversorgung verbunden werden können, und/oder ein wärmeleitend mit den LED-Bauelementen verbundenes thermisches Kontaktelement, über das die Verlustwärme der LED-Bauelemente vorzugsweise an das Leuchtaggregat bzw. an einen Kühlkörper des Leuchtaggregats abgeführt werden kann, in das LED-Modul integriert sein.
  • Derartige Leuchtaggregate können sowohl zu Zwecken der Innenraumbeleuchtung als auch bei der Außenbeleuchtung eingesetzt werden. Insbesondere ist ein Einsatz von solchen Leuchtaggregate auch in oder an Kraftfahrzeugen möglich. Als lichtabgebende LED-Bauelemente (LED = light emitting diode) können optische Halbleiterbauelemente in der Form von Leuchtdioden, insbesondere Leuchtdiodenchips (LED-Chips) eingesetzt werden. Vorzugsweise kann es sich dabei um LED-Chips mit Phosphorbeschichtung oder auch um RGB-LEDs handeln. Üblicherweise wird dabei eine Vielzahl von LED-Bauelementen (im folgenden auch LEDs genannt) zu einem Array angeordnet, wobei die LEDs vorzugsweise als oberflächenmontiertes SMD-Element (SMD = surface mounted device) durch Löten oder Kleben auf einem Träger oder einer Leiterplatte montiert werden.
  • Nicht nur bei Kraftfahrzeugen werden zunehmend LEDs eingesetzt, da sie gegenüber konventionellen Glühlampen einige wesentliche Vorteile aufweisen. So haben LEDs eine längere Lebensdauer, eine geringere Baugröße sowie einen guten Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer Energie in Licht. Ferner zeichnen sich LEDs durch eine Unempfindlichkeit gegenüber Stößen und Erschütterungen aus, was insbesondere bei Kraftfahrzeugen einen erheblichen Vorteil darstellt.
  • Aus der DE 195 28 459 C2 ist ein Leuchtaggregat bekannt, bei dem mehrere eingekapselte LEDs in gedrahteter Ausführung auf einer Seite einer Trägerplatte angeordnet sind. Der Betriebsstrom wird den LEDs über eine Schaltung in Form von Leiterbahnen zugeführt, die auf der anderen Seite der Trägerplatte aufgebracht sind. Zusätzlich ist zur Abfuhr der Abwärme auf der mit den LEDs bestückten Seite der Trägerplatte eine mit Bohrungen versehene Kühlplatte derart angeordnet, dass die Köpfe der LEDs jeweils separat in die Bohrungen der Kühlplatte hineinragen.
  • Um beispielsweise in einem Scheinwerfer eines Kraftfahrzeugs mehrere LEDs oder mehrere LED-Gruppen anzuordnen, werden üblicherweise flexible Leiterplatten in einer zweidimensionalen Ebene mit LEDs bestückt, und danach wird das so erhaltene flexible Gebilde auf einen Kühlkörper aufgeklebt. Der Kühlkörper kann dabei, wie es aus der DE 199 22 176 A1 bekannt ist, beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium bestehen, die für den jeweiligen Anwendungsfall gewünschte dreidimensionale Form aufweisen und auf den von der Leiterplatte abgewandten Oberflächen mit Kühlrippen versehen sein. Die Leiterplatte wird dabei vorzugsweise mit einer Wärmeleitpaste, einen Wärmeleitkleber, einer Wärmeleitfolie oder dergleichen auf den Kühlkörper befestigt, wobei eine exakte Ausrichtung der LED-Bauelemente schwierig ist und ebenso wie das Aufkleben der Leiterplatte auf den Kühlkörper einen erheblichen montagetechnischen Aufwand bedeutet.
  • Deshalb werden zunehmend auch vorgefertigte LED-Leuchtmodule (kurz auch LED-Module genannt) eingesetzt, bei denen eine bestimmte Anzahl von LEDs in einer bestimmten Anordnung zu einem Modul zusammengefasst sind, um die geforderte Menge Licht für bestimmte Applikationen zu erreichen. Derartige Module lassen sich relativ einfach in einem Leuchtaggregat montieren. Die Ansteuerung der LED-Module bzw. der einzelnen LEDs erfolgt mittels spezieller Treiberschaltungen, die als externe Steuereinheit außerhalb der jeweiligen Module angeordnet und separat zu montieren ist.
  • Aus der DE 101 29 691 A1 ist ein Abtastkopfmodul mit einem fotoempfmdlichen Detektor bekannt, wie es beispielsweise in Scannern oder Kopierern oder Faxgeräten eingesetzt werden kann. Dabei sind der fotoempfindliche Detektor mit einer Prozessorschaltung in einem Modul integriert, so dass eine Leitung zur Übertragung der detektierten Fotosignale zwischen der Prozessorschaltung und dem fotoempfindlichen Detektor nicht benötigt wird.
  • Aus der US 2006/0012986 A1 ist eine Leuchtdioden-Array-Anordnung bekannt, bei der auf einer Leiterplatte, die Wärmeleiteigenschaften aufweist, benachbart zu den Leuchtdioden eine integrierte Schaltung zur Ansteuerung sowie passive Bauteile angeordnet sind.
    • Offenbarung der Erfindung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein verbessertes LED-Modul der eingangs genannten Art zu schaffen, das eine noch einfachere und schnellere Montage in ein Leuchtaggregat ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird durch ein LED-Modul nach Anspruch 1 gelöst.
  • Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin, dass eine Steuereinheit zur Ansteuerung der LED-Bauelemente mit dem LED-Modul zu einer einheitlichen Baugruppe vereinigt ist. Dazu ist eine Steuereinheit in das LED-Modul integriert, die zumindest für einzelne unmittelbar daran befestigte LED-Bauelemente das Trägerelement bildet.
  • Auf dieses Weise wird eine vorgefertigte, kompakte und einfach zu verbauende LED-Baugruppe geschaffen, die neben den LEDs auch bereits die zur Ansteuerung des LED-Moduls bzw. die zur Ansteuerung der LEDs erforderlichen Steuerungselemente enthält. Die bisherige Trennung von Leuchtteil und Steuerteil entfällt damit.
  • Das erfindungsgemäße LED-Modul nach Anspruch 1 weist gegenüber den vorbekannten Ausführungsformen vor allem den Vorteil auf, dass eine separate Montage und anschließende Verbindung einer externen Steuereinheit für das LED-Modul nicht mehr erforderlich ist, was den Aufwand und damit auch die Herstellungskosten eines mit derartigen LED-Modulen ausgestatteten Leuchtaggregats deutlich reduziert. Zur Verarbeitung des erfindungsgemäßen LED-Moduls sind nur wenige Arbeitsschritte erforderlich.
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Steuereinheit eine elektronische bzw. integrierte Schaltung umfasst, die als IC (IC = integrated circuit), insbesondere als anwendungsspezifische ASIC (ASIC = application specific integrated circuit) ausgeführt ist, wobei die erforderlichen Funktionen zur Ansteuerung der LEDs in dem ASIC mit geeigneten Prozessen abgebildet werden.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des erfindungsgemäßen LED-Moduls ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Vorteilhafterweise kann die Steuereinheit auch einen Silizium-IC oder einen Siliziumcarbid-IC umfassen, wobei sich Siliziumcarbid durch sehr gute thermische Eigenschaften auszeichnet und vielfach als Grundmaterial für LEDs verwendet wird.
  • Die Steuereinheit beinhaltet jeweils auch die Logik zum Betrieb des LED-Moduls, so dass eine voll funktionsfähige LED-Einheit geschaffen wird. Dabei kann die Steuereinheit Treiberschaltungen umfassen, durch welche die LED-Bauelemente einzeln oder gruppenweise, in Reihenschaltung oder in Parallelschaltung oder auch in RGB-Anordnungen angesteuert werden können, was einen flexiblen Einsatz der erfindungsgemäßen LED-Module auch in solchen Bereichen erlaubt, in denen es auf mehrfarbige Lichtsignale ankommt.
  • Besonders vorteilhaft ist es ferner, wenn Sensormittel zur Überwachung der Funktion der LED-Bauelemente und/oder Ausgleichsmittel zum Ausgleich eines Alterns der LED-Bauelemente in die Steuereinheit integriert sind. Diese Überwachungsfunktionen können insbesondere in einem ASIC abgebildet werden.
  • Gemäß einer insbesondere hinsichtlich einer einfachen Herstellbarkeit besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die LED-Bauelemente auf die Steuereinheit, insbesondere auf den IC, aufgeklebt oder aufgelötet sind. Dazu wird bei der Auslegung eines ICs die für die spätere LED-Bestückung benötigte Fläche ausgespart, welche die Kontaktfläche für die einzelnen LED-Bauelemente und die für die elektrischen Anschlüsse benötigten Flächen, etwa sogenannte Bondpads, umfassen kann. Vorzugsweise können diese Flächen mit einem geeigneten Metallüberzug beschichtet werden. Das LED-Modul kann dabei in vorteilhafter Weise eine monolitische Chip-on-Chip-Einheit bilden.
  • Die Steuereinheit mit den erfindungsgemäß aufgebrachten LED-Bauelementen bildet erfindungsgemäß eine voll funktionsfähige Halbleiter-Leuchteneinheit, die auf einen Kühlkörper oder auf einen auch als Lead-Frame bezeichenten Trägerstreifen aufgebracht werden kann. Da die Temperaturbeständigkeit von integrierten Schaltungen der zulässigen Betriebstemperatur der LEDs entspricht, kann man mit dieser erfindungemäßen Kombination besonders leicht eine standardisierte Weiterverarbeitung auf einem geeigneten Kühlkörper oder einem Lead-Frame vornehmen.
  • Vorzugsweise wird hierzu ein Trägerstreifen mit zwei parallel zu einander angeordneten Montagestegen sowie mit mehreren Trägerelementen mit jeweils mindestens einer Montagefläche zur Aufnahme eines LED-Moduls vorgeschlagen, wobei die Trägerelemente jeweils über Verbindungsstege mit den beiden Montagestegen verbunden sind. Die beiden Montagestege sind dabei jeweils mit Montagemitteln, insbesondere mit Montageöffnungen, zur Befestigung an einem Gehäuse oder Kühlkörper versehen. Für eine gute Abfuhr der Verlustwärme der LEDs kann der Trägerstreifen beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer oder aus einer Kupferlegierung bestehen.
  • Gemäß einer weiteren besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das LED-Modul mindestens ein thermisches Kontaktelement umfasst, mit dem die LED-Bauelemente wärmeleitend verbunden sind und über das Verlustwärme der LED-Bauelemente insbesondere an ein das LED-Modul aufnehmendes Leuchtaggregat abgeführt werden kann.
  • Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn das thermische Kontaktelement durch ein offenes oder geschlossenes Gehäuse aus einem wärmeleitenden Material gebildet ist, in welchem die Steuereinheit mit den LED-Bauelementen, sowie mit gegebenenfalls vorgesehenen weiteren Komponenten des LED-Moduls, insbesondere elektrischen Anschlussmitteln, aufgenommen ist. Hierdurch wird eine robuste und besonders kompakte Ausbildung des LED-Moduls erzielt, die nicht nur leicht handzuhaben ist, sondern gleichzeitig auch einen besonders effektiven Übergang der abzuführenden Wärme ermöglicht. So kann bei einer geeigneten Anbringung des Moduls in einer wärmeleitenden Aufnahme des Leuchtaggregats, insbesondere unmittelbar in dem Kühlkörper des Leuchtaggregats, die Wärme über die Oberfläche des gesamten Modulgehäuses abgeführt werden. Das Gehäuse kann dabei eine beliebig geformte Außenkontur aufweisen, die an die an das Leuchtaggregat gestellten Anforderungen angepasst werden kann. Vorzugsweise besteht das Gehäuse aus einem gut wärmeleitendem Material, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium bzw. aus entsprechenden Legierungen.
  • Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn in oder an dem Gehäuse ein Sockel aus einem gut wärmeleitenden Material vorgesehen ist, auf dem die Steuereinheit mit den daran befestigten LED-Bauelementen aufgenommen ist. Die Abwärme kann dann über den Sockel, der vorzugsweise speziell an die Größe der Steuereinheit und an die Anzahl der aufzunehmenden LEDs des Moduls angepasst ist, je nach Art der Modulaufnahme entweder direkt oder mittelbar über das Gehäuse weiter an das Leuchtaggregat abgeführt werden. Der Sockel ist insbesondere einstückig mit dem Gehäuse ausgeführt und besteht somit ebenfalls vorzugsweise aus Kupfer oder Aluminium.
  • Günstig für eine gewünschte Lichtabgabe kann es weiterhin sein, wenn optische Mittel, insbesondere eine Kunststoffoptik oder optische Konvertierungsmittel, beispielsweise ein optisches Füllmedium zur Farbumwandlung des von den LEDs des Moduls emittierten Lichts in dem Gehäuse aufgenommen oder darin eingepasst sind. Vorzugsweise kann so auch ein zu einer Stirnseite hin offenes Gehäuse durch eine entsprechend ausgebildete Primäroptik abgeschlossen werden, um eine bestimmte Fokussierung zu erzielen. Auf besonders einfache Weise kann eine Kunststoffoptik per Clip-Montage in das Gehäuse eingesetzt werden.
  • Um einen dauerhaft effektiven Wärmeübergang zu gewährleisten, wird ferner vorgeschlagen, dass die Außenseiten des Gehäuses zumindest teilweise eine Zahnung oder eine Rändelung aufweisen. Über eine derartige gezahnte oder gerändelte Gehäusekontur kann das Gehäuse des LED-Moduls besonders gut wärmeleitend in einen Kühlkörper des Leuchtaggregats eingepresst werden.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ferner ein Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und einem Kühlkörper, über den die Verlustwärme der LEDs abgeführt werden kann, wobei das Leuchtaggregat ein oder mehrere LED-Module der vorangehend beschriebenen Art umfasst. Ein derartiges Leuchtaggregat ist aufgrund der vorgefertigten LED-Module mit integrierter Steuereinheit besonders schnell und einfach zu montieren, was eine kostengünstige Fertigung ermöglicht.
  • Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn das oder die LED-Module jeweils ein Gehäuse der vorgenannten Art aufweisen, welches kraftschlüssig in dem Kühlkörper des Leuchtaggregats aufgenommen ist. Hierdurch wird bei einer relativ einfachen und robusten Konstruktion nicht nur eine sehr schnelle und einfache Montage ermöglicht, sondern es wird vor allem auch eine zur gewünschten Ausrichtung der LED-Bauelemente erforderlichen Justierung auf ein Minimum beschränkt oder sogar vollständig entbehrlich gemacht. Vorteilhafterweise werden die Gehäuse der vorgefertigten LED-Module beim kraftschlüssigen Einsetzen in den Kühlkörper direkt so aufgenommen, dass die gewünschte Fokussierung der Leuchtdioden quasi automatisch auf besonders schnelle und einfache Art und Weise erhalten wird. Gleichzeitig wird auf diese Weise eine schnelle und besonders effektive Wärmeverteilung (Heatspreader Funktion) ermöglicht.
  • Eine besonders präzise Ausrichtung des LED-Moduls kann dadurch erreicht werden, dass das Gehäuse in eine Öffnung oder in eine Vertiefung des Kühlkörpers des Leuchtaggregats eingesetzt, vorzugsweise eingepresst wird. Das Einpressen des Modulgehäuses in eine komplementäre Aufnahme des Kühlkörpers gestattet dabei ein besonders schnelle, kraft- und formschlüssige Aufnahme und Ausrichtung des LED-Moduls. Vorteilhafterweise können auch mehrere Gehäuse einer Mehrzahl von LED-Modulen in einen gemeinsamen Kühlkörper eingepresst werden, wodurch besonders enge Lagetoleranzen der einzelnen LED-Module zueinander eingehalten werden können und eine aufwändige optische Ausrichtung der LED-Module zueinander bei der Montage nicht mehr erforderlich ist. Bei der Herstellung eines derartigen Leuchtaggregats ist es zur Erzielung einer hochexakten optischen Ausrichtung besonders vorteilhaft, wenn für die Aufnahme mehrerer LED-Module mehrere Öffnungen und/oder Vertiefungen gleichzeitig und/oder in einer einzigen Aufspannung des Kühlkörpers in den Kühlkörper eingebracht werden, was vorteilhafterweise mit entsprechenden Bearbeitungszentren ausgeführt werden kann.
  • Unabhängig von optischen Anwendungen und Leuchtaggregaten sind beispielsweise aus der DE 197 57 513 A1 Einpressdioden in Kühlplattenbauweise bekannt, die in einer Ausnehmung oder Vertiefung einer Kühlplatte kraftschlüssig aufgenommen sind. Derartige Einpressdioden werden beispielsweise in Schweißgeräten als Gleichrichter eingesetzt, wo es jedoch nicht auf eine exakte Ausrichtung bei der Montage ankommt.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn das erfindungsgemäße Leuchtaggregat ein Scheinwerfer, insbesondere ein Kraftfahrzeug-Scheinwerfer ist, der einen Scheinwerferkühlkörper umfasst, in dem mindestens ein Modulgehäuse der vorangehend beschriebenen Art kraftschlüssig aufgenommen, vorzugsweise eingepresst oder eingeschraubt ist. Auch kann das Leuchtaggregat als eine andere Kraftfahrzeug-Leuchteinheit, beispielsweise eine Rücklicht- und/oder Blinkereinheit ausgebildet sein. Die vorliegende Erfindung kann somit insbesondere im Automotive-Bereich, aber auch bei generellen Beleuchtungsanwendungen in vorteilhafter Weise zum Einsatz kommen.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • In den Zeichnungen sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt, die in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert werden. Es zeigen:
    • Figur 1:
    dreidimensionale Darstellung einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen LED-Moduls von der Vorderseite;
    Figur 2:
    Darstellung des LED-Moduls aus Figur 1 von der Rückseite;
    Figur 3:
    dreidimensionale Darstellung einer zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen LED-Moduls;
    Figur 4:
    dreidimensionale Darstellung eines Kühlkörpers eines Leuchtaggregats mit drei LED-Modulen nach Figur 3; und
    Figur 5:
    Ausführungsbeispiel eines metallischen Trägerstreifens als Kühlkörper.
    Ausführungsformen der Erfindung
  • Das in den Figuren 1 und 2 gezeigte LED-Modul 1 ist zum Einbau in ein hier nicht dargestelltes Leuchtaggregat bestimmt. Es umfasst ein aus Aluminium bestehendes zylindrisches Gehäuse 2, das an seinen beiden Stirnseiten jeweils eine Vertiefung 3 aufweist und insofern offen ausgebildet ist. Zwischen den beiden Vertiefungen 3 befindet sich ein scheibenförmiger Sockel 4, der einstückig mit der hülsenförmigen Wandung 5 des Gehäuses 2 verbunden ist.
  • In der vorderseitigen Vertiefung 3 sind insgesamt vier LED-Bauelemente 6 aufgenommen, die hier jeweils als oberflächenmontierte LED-Chips ausgeführt sind. Die einzelnen LED-Chips 6 sind dabei in einem 2x2-Array auf der Oberfläche einer Steuerungseinheit 7 des LED-Moduls 1 befestigt, die ihrerseits direkt auf dem Sockel 4 befestigt ist. Auf diese Weise sind die LED-Chips 6 über die Steuerungseinheit 7 und den Sockel 4 wärmeleitend mit der Wandung 5 des Modulgehäuses 2 verbunden. Das Modulgehäuse 2 stellt dabei ein thermisches Kontaktelement dar, über das die Verlustwärme der LED-Bauelemente 6 an das das LED-Modul 1 aufnehmende Leuchtaggregat bzw. an einen Kühlkörper 8 eines Leuchtaggregats abgeführt werden kann.
  • In der rückseitigen Vertiefung 3 des Modulgehäuses 2 ist eine Verbindungsplatine 9 aufgenommen, die mit einem hier als Flachkabel ausgeführten Anschlusskabel 13 verbunden ist, über dessen Leitungen das LED-Modul 1 und somit insbesondere auch die LED-Chips 6 mit Strom versorgt werden können. Über zwei isolierend durch den Sockel 4 hindurchgeführte Kontaktstifte 11 ist die Verbindungsplatine 9 mit der Steuerungseinheit 7 und den daran befestigen LED-Chips 6 verbunden. Dazu sind die vorderseitigen Endflächen der Kontaktstifte 11 durch Bonddrähte 12 mit der Steuerungseinheit 7 verbunden. Die rückseitigen Endbereiche der Kontaktstifte 11 kontaktieren jeweils eine in der Verbindungsplatine 9 eingelassene Anschlussbuchse. Statt eines Kabels können auch andere Anschlussmittel 13 vorgesehen sein, beispielsweise Anschlussstecker oder Anschlussstifte.
  • Um das LED-Modul 1 vorderseitig abzuschließen, kann eine aus Kunststoff bestehende Primäroptik 14 über die LED-Chips 6 aufgeklebt und/oder in die entsprechende Vertiefung 3 eingesetzt, insbesondere eingeclipst werden, wie in Figur 3 dargestellt ist. Bei dem hier gezeigten LED-Modul 1 sind die vier LED-Chips 6 in einer Reihe nebeneinander auf der Steuerungseinheit 7 angeordnet. Grundsätzlich können je nach Einsatzzweck beliebig viele LED-Chips 6 in beliebiger Anordnung in dem LED-Modul 1 vorgesehen werden. Auch die Rückseite des Gehäuses 2 kann durch eine geeignete Abdeckung abgeschlossen werden.
  • In jedem Fall wird ein fertig vormontiertes LED-Modul 1 erhalten, in das bereits eine Steuereinheit 7 zur Ansteuerung der LED-Bauelemente 6 integriert ist. Die vormontierten LED-Module 1 sind später besonders schnell und einfach in geeignete Ausnehmungen 15 eines Kühlkörpers 8 eines Leuchtaggregats einsetzbar. Um eine besonders effektive Abgabe der Verlustwärme an den Kühlkörper 2 zu gewährleisten können die LED-Module 1 vorzugsweise an ihrem Gehäuse 2 eine außenseitige Rändelung 16 aufweisen, über die sie form- und kraftschlüssig in die Ausnehmungen 15 des Kühlkörpers 8 eingepresst werden. Gleichzeitig ist dabei eine besonders einfache, aber dennoch hoch genaue optische Ausrichtung der einzelnen LED-Module 1 zueinander erzielbar, so dass eine nachträgliche Justierung einzelner LEDs zur gewünschten Fokussierung des Leuchtaggregats bei der Montage nicht erforderlich ist. Die LED-Module 1 können direkt in ihrer durch die Ausnehmungen 15 vorgegebenen positionsgenauen Ausrichtung in den Kühlkörper 8 eingepresst werden.
  • Der in Figur 4 dargestellte Kühlkörper 8 weist drei Ausnehmungen 15 auf, um insgesamt drei erfindungsgemäß vorgefertigte LED-Module 1 mit jeweils einer integrierten Steuereinheit 7 kraftschlüssig aufnehmen zu können. Um eine besonders effektive Kühlung zu erreichen ist der Kühlkörper 8, der ebenfalls aus Aluminium besteht, mit Kühlrippen 17 versehen, über die die Abwärme an die Umgebung abgeführt werden kann. Da der Kühlkörper 8 hier ebenso wie die Gehäuse 2 der LED-Module 1 aus Aluminium gefertigt ist, ergibt sich aufgrund der identischen Wärmeausdehnungskoeffizienten nicht nur eine besonders gute Wärmeübertragung, sondern es ist auch eine dauerhaft sichere Presspassung zwischen den Modulgehäusen 2 und dem Kühlkörper 8 gewährleistet.
  • Auch hier kann die Anzahl und Anordnung der Bohrungen bzw. Ausnehmungen 15 ebenso wie die Formgebung des Kühlkörpers 8 je nach den an das zugehörige Leuchtaggregat gestellten Anforderungen variiert werden. Insbesondere sind bei einem dreidimensionalen Kühlkörper 8 beliebige Ausrichtungen der Bohrungen oder Ausnehmungen 15 im dreidimensionalen Raum möglich. Insbesondere kann der Kühlkörper 8 auch für einen KFZ-Scheinwerfer ausgebildet sein.
  • Um eine hochpräzise Ausrichtung der LED-Module 1 im Kühlkörper 8 zu erreichen, werden die Ausnehmungen 15 vorzugsweise in einem entsprechenden Bearbeitungszentrum in nur einer einzigen Aufspannung eingebracht.
  • In der Figur 5 ist ein metallischer Trägerstreifen 20, ein sogenannter Lead-Frame gezeigt, an dem mehrere LED-Module 1 angebracht werden können. Der Trägerstreifen 20 ist dabei bevorzugt aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung ausgeführt. Der Trägerstreifen 20 weist einen ersten Montagesteg 21 und einen zweiten Montagesteg 22 auf, wobei die beiden Montagestege 21, 22 parallel verlaufende Stege ausbilden, in die jeweils Montageöffnungen 23 eingebracht sind. Mittels den Montageöffnungen 23 kann der Trägerstreifen 20 in einem Gehäuse montiert und gegebenenfalls mit weiteren Kühlelementen verbunden werden. Zwischen den beiden Stegen 21, 22 sind über dünne Haltearme jeweils Trägerelemente 31, 32 und 33 gehalten, die in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel eine ungefähre rechteckige, plane Oberfläche ausbilden. Auf den planen Oberflächen der Trägerelemente 31, 32, 33 sind jeweils Montageflächen 41, 42, 43 skizziert, an denen die jeweiligen LED-Module 1 beispielsweise durch Kleben oder durch Löten aufgebracht werden können. Das Modulgehäuse 2 kontaktiert hierbei bevorzugt die Oberfläche des jeweils zugehörigen Trägerelements. Die Montagestege 21, 22 sind jeweils nur über dünne Verbindungsstege mit den Trägern 31, 32, 33 verbunden. In der Figur 5 sind aus Gründen der Übersichtlichkeit der Zeichnung nur zwei Verbindungsstege 51, 52 mit einem Bezugszeichen versehen. Mittels der durch die dünne Ausführung der Verbindungsstege 51 entstehenden Öffnungen können die Träger 31, 32 mit an ihnen vorbeigeleiteter Luft gekühlt werden. Ferner erlauben jedoch die Verbindungsstege, insbesondere bei einer Ausführung aus einem Material mit guter Wärmeleitung, dass über die Verbindungsstege 51, 52 Wärme an die Montagestege 21, 22 zur weiteren Ableitung weggeführt wird. Die Anbringung der LED-Module auf der Oberfläche der Träger 31, 32, 33 kann mittels aus der Verarbeitung von Leistungshalbleitern bekannten Fertigungsprozessen erfolgen.

Claims (10)

  1. LED-Modul (1) mit mehreren LED-Bauelementen (6), die auf mindestens einem Trägerelement angeordnet sind, wobei eine Steuereinheit (7) zur Ansteuerung der LED-Bauelemente (6) in das LED-Modul (1) integriert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (7) eine integrierte Schaltung (IC), insbesondere ein ASIC, ist, dass zumindest einzelne der LED-Bauelemente (6) unmittelbar an der Steuereinheit (7) befestigt sind, so dass für diese LED-Bauelemente (6) die Steuereinheit (7) das Trägerelement bildet und dass die Steuereinheit (7) mit den LED-Bauelementen (6) eine Halbleiter-Leuchteneinheit bildet, die auf einen Kühlkörper (8) oder auf einen Trägerstreifen (Lead-Frame) (20) aufgebracht ist.
  2. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (7) einen Silizium-IC oder einen Siliziumcarbid-IC umfasst.
  3. LED-Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Sensormittel zur Überwachung der Funktion der LED-Bauelemente (6) und/oder Ausgleichsmittel zum Ausgleich eines Alterns der LED-Bauelemente (6) in die Steuereinheit (7) integriert sind.
  4. LED-Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Bauelemente (6) auf die Steuereinheit (7) aufgeklebt oder aufgelötet sind.
  5. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerstreifen zwei parallel zu einander angeordnete und jeweils mit Montagemitteln (23), insbesondere mit Montageöffnungen, versehene Montagestege (21, 22) sowie mehrere Trägerelemente (31, 32, 33) mit jeweils mindestens einer Montagefläche (41, 42, 43) zur Aufnahme eines LED-Moduls (1) umfasst, wobei die Trägerelemente (31, 32, 33) über Verbindungsstege (51, 52) mit den Montagestegen (21, 22) verbunden sind.
  6. LED-Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es mindestens ein thermisches Kontaktelement (2, 5) umfasst, über das Verlustwärme der wärmeleitend damit verbundenen LED-Bauelemente (6) abführbar, insbesondere an ein das LED-Modul aufnehmendes Leuchtaggregat überführbar ist.
  7. LED-Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das thermische Kontaktelement durch ein offenes oder geschlossenes Gehäuse (2) aus einem wärmeleitenden Material gebildet ist, in welchem die Steuereinheit (7) mit den LED-Bauelementen (6), sowie gegebenenfalls vorgesehene weitere Komponenten des LED-Moduls (1), insbesondere elektrische Anschlussmittel (13), aufgenommen sind.
  8. Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen (6) und einem Kühlkörper (8), über den die Verlustwärme der LED-Bauelemente (6) abführbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass es mindestens ein LED-Modul (1) nach einem der vorherigen Ansprüche umfasst.
  9. Leuchtaggregat nach Anspruch 8 mit einem LED-Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine LED-Modul (1) ein Gehäuse (2, 5) umfasst, welches kraftschlüssig in dem Kühlkörper (8) aufgenommen, insbesondere in eine Öffnung oder Ausnehmung (15) des Kühlkörpers (8) eingesetzt, vorzugsweise eingepresst, ist.
  10. Leuchtaggregat nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass es als Scheinwerfer, insbesondere als Kraftfahrzeug-Scheinwerfer ausgebildet ist, der einen Scheinwerferkühlkörper (8) aufweist, in dem mindestens ein LED-Modul (1) aufgenommen, vorzugsweise vermittels eines Modulgehäuses (2, 5) eingepresst ist.
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