ES2329522T3 - Activacion integrada de disposiciones de led. - Google Patents
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Abstract
Módulo LED (1) con varios elementos constructivos LED (6), que están dispuestos sobre al menos un elemento soporte, en donde una unidad de control (7) para activar los elementos constructivos LED (6) está integrada en el módulo LED (1), caracterizado porque la unidad de control (7) es un circuito integrado (IC), en especial un ASIC, porque al menos algunos de los elementos constructivos LED (6) están fijados directamente a la unidad de control (7), de tal modo que para estos elementos constructivos LED (6) la unidad de control (7) forma el elemento soporte y porque la unidad de control (7) con los elementos constructivos LED (6) forma una unidad lumínica semiconductora, que está aplicada sobre un cuerpo de refrigeración (8) o sobre una tira soporte (Lead-Frame) (20).
Description
Activación integrada de disposiciones de
LED.
La presente invención se refiere a un modulo
LED, que está destinado en especial a su montaje en un grupo
lumínico. Comprende varios elementos constructivos LED, que están
dispuestos sobre uno o varios elementos soporte. Además de esto
pueden estar integrados en el módulo LED también otros elementos,
por ejemplo medios de conexión eléctricos a través de los cuales
los elementos constructivos LED pueden unirse a una alimentación de
corriente, y/o un elemento de contacto térmico unido con conducción
de calor a los elementos constructivos LED, a través del cual
pueden evacuarse los calores de pérdida de los elementos
constructivos LED de forma preferida al grupo lumínico o a un
cuerpo refrigerador del grupo lumínico.
Los grupos lumínicos de este tipo pueden usarse
tanto con fines de iluminación del espacio interior como también en
el caso de una iluminación exterior. En especial es posible el uso
de tales grupos lumínicos también en o sobre vehículos de motor.
Como elementos constructivos LED emisores de luz (LED = light
emitting diode) pueden usarse elementos constructivos
semiconductores ópticos en forma de diodos luminosos, en especial
chips de diodos luminosos (LED-chips). Con ello
puede tratarse de forma preferida de LED-chips con
recubrimiento de fósforo o también de LEDs RGB. Normalmente se
forma un conjunto con un gran número de elementos constructivos LED
(a continuación llamados también LEDs), en donde los LEDs se montan
de forma preferida como elemento SMD montado superficialmente (SMD
= surface mounted device) mediante soldadura o pegado sobre un
soporte o una placa de circuito impreso.
No sólo en los vehículos de motor se usan de
forma creciente LEDs, ya que presentan algunas ventajas esenciales
frente a las bombillas convencionales. De este modo los LEDs tienen
una mayor vida útil, un tamaño constructivo menor así como un buen
grado de eficacia para la conversión de energía eléctrica en luz.
Además de esto los LEDs destacan por una insensibilidad respecto a
golpes y sacudidas, lo que representa una ventaja considerable en
especial en vehículos de motor.
Del documento DE 195 28 459 C2 se conoce un
grupo lumínico, en el que están dispuestos varios LEDs encapsulados
en ejecución cableada sobre una cara de una placa soporte. La
corriente de funcionamiento se alimenta a los LEDs a través de una
conexión en forma de circuitos impresos, que están aplicados sobre
la otra cara de la placa soporte. Además de esto está dispuesta una
placa de refrigeración dotada de taladros para evacuar el calor de
escape sobre la cara de la placa soporte equipada con los LEDs, de
tal modo que las cabezas de los LEDs penetran en cada caso por
separado en los taladros de la placa de refrigeración.
Para disponer por ejemplo en un faro de un
vehículo de motor varios LEDs o varios grupos de LED se equipan
normalmente con LEDs placas de circuito impreso flexibles en un
plano bidimensional, y después de esto se pega la estructura
flexible así obtenida sobre un cuerpo de refrigeración. El cuerpo de
refrigeración puede con ello, como se conoce del documento DE 199
22 176 A1, estar compuesto por ejemplo de cobre o aluminio,
presentar la forma tridimensional deseada para el caso aplicativo
respectivo y estar dotado de aletas de refrigeración sobre las
superficies alejadas de la placa de circuito impreso. La placa de
circuito impreso se fija con ello de forma preferida sobre el
cuerpo de refrigeración con una pasta conductora de calor, un
pegamento conductor de calor, una lámina conductora de calor, etc.,
en donde una orientación de los elementos constructivos LED es
difícil y al igual que el pegado de la placa de circuito impreso
sobre el cuerpo de refrigeración significa una notable complejidad
en cuanto a técnica de montaje.
Por ello se usan de forma creciente también
módulos luminosos LED prefabricados (llamados abreviadamente también
módulos LED), en los que están reunidos formando un módulo un
número determinado de LEDs en una determinada disposición, para
conseguir la cantidad requerida de luz para determinadas
aplicaciones. Los módulos de este tipo pueden montarse de forma
relativamente sencilla en un grupo lumínico. La activación de los
módulos LED o de los LEDs aislados se realiza mediante circuitos
excitadores especiales, que deben disponerse y montarse por
separado como unidad de control externa por fuera de los módulos
respectivos.
Del documento DE 101 29 691 A1 se conoce un
módulo de cabeza palpadora con un detector fotosensible, como el
que puede usarse por ejemplo en escáneres, copiadoras o aparatos de
fax. Con ello el detector fotosensible con un circuito procesador
están integrados en un módulo, de tal modo que no se necesita una
línea para transmitir las fotoseñales detectadas entre el circuito
procesador y el detector fotosensible.
Del documento US 2006/0012986 A1 se conoce una
disposición de conjunto de diodos luminosos, en la que sobre una
placa de circuito impreso, que presenta características de
conducción de calor, están dispuestos de forma adyacente a los
diodos luminosos un circuito integrado para activar así como piezas
constructivas pasivas.
La tarea de la presente invención consiste en
crear un módulo LED mejorado de la clase citada al comienzo, que
haga posible un montaje todavía más sencillo y rápido en un grupo
lumínico.
Esta tarea es resuelta mediante un módulo LED
según la reivindicación 1.
La idea en la que se basa la presente invención
consiste en que una unidad de control para activar los elementos
constructivos LED se une al módulo LED para formar un grupo
constructivo unitario. Para esto está integrada una unidad de
control en el módulo LED, que forma el elemento soporte al menos
para elementos constructivos LED aislados fijados directamente al
mismo.
De este modo se crea un grupo constructivo LED
prefabricado, compacto y fácil de construir, que aparte de los LEDs
también contiene los elementos de control necesarios para activar el
módulo LED o para activar los LEDs. De este modo puede prescindirse
de la actual separación entre parte de luz y parte de control.
El módulo LED conforme a la invención según la
reivindicación 1 presenta, con relación a las formas de ejecución
ya conocidas, sobre todo la ventaja de que un montaje aparte y una
unión a continuación de una unidad de control externa para el
módulo LED ya no son necesarios, lo que reduce claramente la
complejidad y con ello también los costes de producción de un grupo
lumínico equipado con módulos LED de este tipo. Para tratar el
módulo LED conforme a la invención sólo se necesitan unos pocos
pasos de trabajo.
Conforme a la invención está previsto que la
unidad de control comprenda un circuito electrónico o integrado,
que esté ejecutado como IC (IC = integrated circuit), en especial
como ASIC específico de la aplicación (ASIC = application specific
integrated circuit), en donde se reproducen las funciones necesarias
para activar los LEDs en el ASIC con procesos adecuados.
De las reivindicaciones subordinadas se deducen
perfeccionamientos y mejoras ventajosos del módulo LED conforme a
la invención.
La unidad de control puede comprender
ventajosamente también un IC de silicio o un IC de carburo de
silicio, en donde el carburo de silicio destaca por unas
características térmicas muy buenas y se utiliza a menudo como
material base para LEDs.
La unidad de control contiene en cada caso
también la lógica para hacer funcionar el módulo LED, de tal modo
que se crea una unidad LED totalmente operativa. Con ello la unidad
de control puede comprender circuitos excitadores, mediante los
cuales los elementos constructivos LED pueden activarse aisladamente
o en grupos, en conexión en serie o en conexión en paralelo o
también en disposiciones RGB, lo que permite un uso flexible de los
módulos LED conforme a la invención, incluso en aquellas regiones en
las que se trata de señales luminosas multicolor.
Aparte de esto es especialmente ventajoso que
estén integrados en la unidad de control medios sensoriales para
vigilar el funcionamiento de los elementos constructivos LED y/o
medios compensadores para compensar un envejecimiento de los
elementos constructivos LED. Estas funciones de vigilancia pueden
reproducirse en especial en un ASIC.
Conforme a una forma de ejecución de la
invención especialmente preferida de la la invención en cuanto a una
posibilidad de producción sencilla, está previsto que los elementos
constructivos LED estén pegados o soldados sobre la unidad de
control, en especial sobre el IC. Para esto se ahorra durante el
diseño de un IC la superficie necesaria para el posterior
equipamiento con LEDs, la cual puede comprender la superficie de
contacto para los diferentes elementos constructivos LED y las
superficies necesarias para las conexiones eléctricas, por ejemplo
los llamados Bondpads. Estas superficies pueden estar recubiertas de
forma preferida con un recubrimiento metálico adecuado. El módulo
LED puede formar con ello de forma ventajosa una unidad
Chip-on-Chip monolítica.
La unidad de control con los elementos
constructivos LED aplicados conforme a la invención forma conforme
a la invención una unidad lumínica semiconductora totalmente
operativa, que puede aplicarse sobre un cuerpo de refrigeración o
sobre una tira soporte designada también como
Lead-Frame. Debido a que la resistencia a la
temperatura de circuitos integrados se corresponde con la
temperatura de funcionamiento admisible de los LEDs, con esta
combinación conforme a la invención puede llevarse a cabo, de forma
especialmente sencilla, un tratamiento ulterior estandarizado sobre
un cuerpo de refrigeración adecuado o una
Lead-Frame.
Para esto se propone de forma preferida una tira
soporte con dos almas de montaje dispuestas mutuamente en paralelo,
así como con varios elementos soporte, en cada caso con al menos una
superficie de montaje, para alojar un módulo LED, en donde los
elementos soporte están unidos en cada caso a través de almas de
unión a las dos almas de montaje. Las dos almas de montaje están
dotadas con ello en cada caso de medios de montaje, en especial de
aberturas de montaje, para fijarse a una carcasa o a un cuerpo de
refrigeración. Para una buena evacuación del calor de pérdida del
LEDs la tira soporte puede estar compuesta por ejemplo de aluminio o
cobre, o bien de una aleación de
cobre.
cobre.
Conforme a otra forma de ejecución especialmente
ventajosa de la invención está previsto que el módulo LED comprenda
al menos un elemento de contacto térmico, con el que los elementos
constructivos LED están unidos con conducción térmica y a través
del cual puede evacuarse el calor de pérdida de los elementos
constructivos LED, en especial al grupo lumínico que aloja el
módulo LED.
Con ello es especialmente ventajoso que el
elemento de contacto térmico esté formado por una carcasa abierta o
cerrada de un material térmicamente conductor, en la que está
alojada la unidad de control con los elementos constructivos LED,
así como con otros componentes dado el caso previstos del módulo
LED, en especial medios de conexión eléctricos. Por medio de esto
se consigue una configuración robusta y especialmente compacta del
módulo LED, que no sólo puede manipularse fácilmente sino que al
mismo tiempo hace también posible una transición efectiva del calor
a evacuar. De este modo en el caso de una aplicación adecuada del
módulo en un alojamiento térmicamente conductor del grupo lumínico,
en especial directamente en el cuerpo de refrigeración del grupo
lumínico, puede evacuarse el calor sobre la superficie de toda la
carcasa de módulo. La caracas puede presentar con ello cualquier
contorno exterior moldeado, que pueda adaptarse a los requisitos
impuestos al grupo lumínico. La carcasa se compone de forma
preferida de un material que sea buen conductor de calor, en
especial de cobre o aluminio, o bien de aleaciones
correspondientes.
Con ello es especialmente ventajoso que en o
sobre la carcasa esté prevista una base de un material que sea buen
conductor de calor, sobre la que esté alojada la unidad de control
con los elementos constructivos LED fijados a la misma. El calor de
escape puede evacuarse después a través de la base, que está
adaptada de forma preferida en especial al tamaño de la unidad de
control y al número de LEDs a alojar del módulo, según la clase de
alojamiento de módulo ya sea directamente o indirectamente a través
de la carcasa hasta llegar al grupo lumínico. La base está
ejecutada en especial enteriza con la carcasa y se compone también
de forma preferida de cobre o aluminio.
Asimismo puede ser ventajoso para una emisión de
luz deseada que estén alojados en la carcasa o encajados en la
misma medios ópticos, en especial una óptica de material sintético o
medios ópticos de conversión, por ejemplo un medio óptico de
llenado para convertir en color la luz emitida por los LEDs del
módulo. De este modo puede obturarse de forma preferida también una
carcasa, abierta hacia un lado frontal, mediante una óptica
primaria configurada de forma correspondiente, para conseguir un
enfoque determinado. De una forma especialmente sencilla puede
usarse una óptica de material sintético mediante montaje por pinzado
en la carcasa.
Para garantizar una transición de calor efectiva
duradera se propone, además de esto, que los lados exteriores de la
carcasa presenten al menos en parte un dentado o un rebordeado. A
través de un contorno de carcasa dentado o rebordeado de este tipo,
la carcasa del módulo LED puede introducirse a presión de forma
especialmente bien, con conducción de calor, en un cuerpo de
refrigeración del grupo lumínico.
El objeto de la presente invención es además un
grupo lumínico con varios elementos constructivos LED y un cuerpo
de refrigeración, a través del cual puedan evacuarse los calores de
pérdida de los LEDs, en donde el grupo lumínico comprende uno o
varios módulos LED de la clase descrita anteriormente. Un grupo
lumínico de este tipo puede montarse de forma especialmente rápida
y sencilla a causa de los módulos LED prefabricados con unidad de
control integrada, lo que hace posible una fabricación
económica.
Con ello es especialmente ventajoso que el o los
módulos LED presenten en cada caso una carcasa de la clase antes
citada, que esté alojada en arrastre de fuerza en el cuerpo de
refrigeración del grupo lumínico. Por medio de esto no sólo se hace
posible un montaje muy rápido y sencillo, en el caso de una
estructura relativamente sencilla y robusta, sino que sobre todo
también un ajuste necesario para la orientación deseada de los
elementos constructivos LED se limita a un mínimo o incluso se hace
totalmente prescindible. De forma ventajosa, las carcasas de los
módulos LED prefabricados se alojan directamente, en el caso de una
inserción en arrastre de fuerza en el cuerpo de refrigeración, de
tal modo que se obtiene el enfoque deseado de los diodos de luz
casi automáticamente de una forma especialmente rápida y sencilla.
Al mismo tiempo se hace posible de este modo una distribución de
calor rápida y especialmente efectiva (función Heatspreader).
Una orientación especialmente precisa del módulo
LED puede conseguirse por medio de que la carcasa se inserte en una
abertura o en una depresión del cuerpo de refrigeración del grupo
lumínico, de forma preferida se introduzca a presión. La
introducción a presión de la carcasa de módulo en un alojamiento
complementario del cuerpo de refrigeración permite con ello un
alojamiento y una orientación especialmente rápidos, en arrastre de
fuerza y unión positiva de forma, del módulo LED. De forma
ventajosa también pueden introducirse a presión varias carcasas de
un gran número de módulos LED en un cuerpo de refrigeración común,
con lo que pueden mantenerse unas tolerancias de posición
especialmente estrechas de los diferentes módulos LED y ya no es
necesaria una complicada orientación óptica de los módulos LED
entre sí durante el montaje. Durante la producción de un grupo
lumínico de este tipo es especialmente ventajoso, para conseguir una
orientación óptica muy exacta, que para el alojamiento de varios
módulos LED se practiquen en el cuerpo de refrigeración varias
aberturas y/o depresiones simultáneamente y/o en una única sujeción
del cuerpo de refrigeración, lo que puede ejecutarse ventajosamente
con centros de mecanización correspondientes.
Con independencia de aplicaciones ópticas y
grupos lumínicos se conocen por ejemplo del documento DE 197 57 513
A1 diodos de introducción a presión en forma constructiva de placas
de refrigeración, que están alojados en arrastre de fuerzas en un
rebajo o una escotadura de una placa de refrigeración. Los diodos de
introducción a presión se usan por ejemplo en aparatos de soldadura
como rectificadores, en donde sin embargo no se trata de una
orientación exacta durante el montaje.
Es especialmente ventajoso que el grupo lumínico
conforme a la invención sea un faro, en especial un faro de
vehículo de motor que comprende un cuerpo de refrigeración de faro,
en el que está alojada en arrastre de fuerza al menos una carcasa
de módulo de la clase descrita anteriormente, por ejemplo
introducida a presión o atornillada. El grupo lumínico también
puede estar configurado como otra unidad lumínica de vehículo de
motor, por ejemplo una unidad de luz trasera y/o de intermitente. La
presente invención puede usarse de este modo de forma ventajosa en
especial en el campo de automoción, pero también en el caso de
aplicaciones de iluminación generales.
En los dibujos se han representado ejemplos de
ejecución de la invención, que se explican con más detalle en la
siguiente descripción. Aquí muestran:
la figura 1: representación tridimensional de
una primera forma de ejecución de un módulo LED conforme a la
invención desde el lado delantero;
la figura 2: representación del módulo LED de la
figura 1 desde el lado trasero;
la figura 3: representación tridimensional de
una segunda forma de ejecución de un módulo LED conforme a la
invención;
la figura 4: representación tridimensional de un
cuerpo de refrigeración de un grupo lumínico con tres módulos LED
según la figura 3; y
la figura 5: ejemplo de ejecución de una tira
soporte metálica como cuerpo de refrigeración.
El módulo LED 1 mostrado en las figuras 1 y 2
está determinado para montarse en un grupo lumínico no representado
aquí. Comprende una carcasa 2 compuesta de aluminio, que presenta en
sus dos lados frontales en cada caso una depresión 3 y en este
punto está configurada abierta. Entre las dos depresiones 3 se
encuentra una base 4 en forma de disco, que está unida de forma
enteriza a la pared 5 en forma de manguito de la carcasa 2.
En la depresión 3 frontal están alojados en
total cuatro elementos constructivos LED 6, que aquí están
ejecutados en cada caso como chips LED montados superficialmente.
Los chips LED 6 aislados están fijados con ello en un conjunto 2x2
sobre la superficie de una unidad de control 7 del módulo LED 1, que
por su parte está fijado directamente a la base 4. De este modo los
chips LED 6 están unidos a través de la unidad de control 7 y la
base 4, con conducción de calor, a la pared 5 de la carcasa de
módulo 2. La carcasa de módulo 2 representa con ello un elemento de
contacto térmico, a través del cual puede evacuarse el calor de
pérdida de los elementos constructivos LED 6 al grupo lumínico que
aloja el módulo LED 1 o a un cuerpo de refrigeración 8 de un grupo
lumínico.
En la depresión trasera 3 de la carcasa de
módulo 2 está alojada una pletina de unión 9, que está unida a un
cable de conexión 13 ejecutado aquí como cable plano, a través de
cuyas líneas pueden alimentarse con corriente el módulo LED 1 y de
este modo en especial también los chips LED 6. A través de dos
clavijas de contacto 11 guiados de forma aislante a través de la
base 4, la pletina de unión 9 está unida a la unidad de control 7 y
a los chips LED 6 fijados a la misma. Para esto las superficies
extremas del lado delantero de las clavijas de contacto 11 están
unidas a la unidad de control 7 a través de cables de conexión 12.
Las regiones extremas del lado trasero de las clavijas de contacto
11 hacen contacto en cada caso con un casquillo de contacto
introducido en la pletina de unión 9. En lugar de un cable pueden
estar también previstos otros medios de conexión 13, por ejemplo
enchufes de conexión o clavijas de conexión.
Para obturar el módulo LED 1 por el lado
delantero puede pegarse encima una óptica primaria 14 compuesta de
material sintético a través de los chips LED 6 y/o insertarse en la
depresión 3 correspondiente, en especial pinzarse como se ha
representado en la figura 3. En el caso del módulo LED 1 aquí
mostrado, los cuatro chips LED 6 están dispuestos en una fila unos
junto a otros sobre la unidad de control 7. Según el fin aplicativo
pueden preverse básicamente todos los chips LED 6 que se desee en
cualquier disposición en el módulo LED 1. también el lado trasero
de la carcasa 2 puede obturarse mediante una cubierta adecuada.
En cualquier caso se obtiene un módulo LED 1 ya
premontado, en el que ya está integrada una unidad de control 7
para activar los elementos constructivos LED 6. Los módulos LED 1
premontados pueden insertarse después de forma especialmente rápida
y sencilla en rebajos 15 adecuados de un cuerpo de refrigeración 8
de un grupo lumínico. Para poder garantizar una entrega
especialmente efectiva del calor de pérdida al cuerpo de
refrigeración 2, los módulos LED 1 pueden presentar de forma
preferida sobre su carcasa 2 un rebordeado exterior 16, a través
del cual se introducen a presión en unión positiva de forma y
arrastre de fuerza en los rebajos 15 del cuerpo de refrigeración 8.
Al mismo tiempo puede conseguirse con ello una orientación óptica de
los módulos LED 1 entre sí especialmente sencilla, aunque sin
embargo muy precisa, de tal modo que no es necesario durante el
montaje un ajuste posterior de LEDs aislados para el enfoque deseado
del grupo lumínico. Los módulos LED 1 pueden introducirse a presión
directamente en el cuerpo de refrigeración 8, en su orientación con
posición exacta prefijada mediante los rebajos 15.
El cuerpo de refrigeración 8 representado en la
figura 4 presenta tres rebajos 15, para poder alojar en arrastre de
fuerza en total tres módulos LED 1 prefabricados conforme a la
invención, en cada caso con una unidad de control 7 integrada. Para
obtener una refrigeración especialmente efectiva el cuerpo de
refrigeración 8, que también se compone de aluminio, está dotado de
aletas de refrigeración 17 a través de las cuales puede evacuarse
al entorno el calor de escape. Debido a que el cuerpo de
refrigeración 8 está fabricado aquí con aluminio al igual que la
carcasa 2 de los módulos LED 1, se obtiene a causa de los idénticos
coeficientes de dilatación térmica no sólo una transmisión de calor
especialmente buena, sino que se garantiza también un ajuste
prensado seguro y duradero entre las carcasas de módulo 2 y el
cuerpo de refrigeración 8.
También aquí puede variarse el número y la
disposición de los taladeros o rebajos 15, al igual que la
conformación del cuerpo de refrigeración 8, según los requisitos
impuestos al grupo lumínico correspondiente. En especial en el caso
de un cuerpo de refrigeración 8 tridimensional es posible cualquier
orientación de los taladros o rebajos 15 en el espacio
tridimensional. El cuerpo de refrigeración 8 puede estar configurado
en especial también para faros de vehículo de motor.
Para conseguir una orientación muy precisa de
los módulos LED 1 en el cuerpo de refrigeración 8, se practican los
rebajos 15 de forma preferida en un centro de mecanización
correspondiente en sólo una ejecución.
En la figura 5 se muestra una tira metálica 20
metálica, una llamada Lead-Frame, a la que pueden
aplicarse varios módulos LED 1. La tira soporte 20 está ejecutada
con ello de forma preferida con cobre o con una aleación de cobre.
La tira soporte 20 presenta una primera alma de montaje 21 y una
segunda alma de montaje, en donde las dos almas de montaje 21, 22
configuran almas que discurren en paralelo en las que se practican
en cada caso aberturas de montaje 23. Mediante las aberturas de
montaje 23 puede montarse la tira soporte 20 en una carcasa y dado
el caso unirse a otros elementos de refrigeración. Entre las dos
almas 21, 22 se sujetan a través de brazos de sujeción estrechos en
cada caso elementos soporte 31, 32 y 33, que en el ejemplo de
ejecución aquí mostrado configuran una superficie plana,
aproximadamente rectangular. Sobre las superficies planas de los
elementos soporte 31, 32, 33 se han esquematizado en cada caso
superficies de montaje 41, 42, 43, sobre las que pueden aplicarse
los respectivos módulos LED 1 por ejemplo mediante pegado o mediante
soldadura. La carcasa de módulo 2 hace aquí contacto de forma
preferida con la superficie del elemento soporte correspondiente en
cada caso. Las almas de montaje 21, 22 están unidas en cada caso a
los soportes 31, 32, 33 sólo a través de almas de unión estrechas.
En la figura 5 sólo se han dotado de un símbolo de referencia dos
almas de unión 51, 52 por motivos de simplificación. Mediante las
aberturas que se obtienen a causa de la ejecución estrecha de las
almas de unión 51 pueden refrigerarse los soportes 31, 32 con el
aire que es conducido sobre los mismos. Aparte de esto las almas de
unión permiten sin embargo, en especial en el caso de una ejecución
con un material con buena conducción de calor, que a través de las
almas de unión 51, 52 se desvíe calor a las almas de montaje 21, 22
para su posterior evacuación. La aplicación de los módulos LED sobre
la superficie de los soportes 31, 32, 33 puede realizarse mediante
procesos de fabricación conocidos de la mecanización de
semiconductores de potencia.
Claims (10)
1. Módulo LED (1) con varios elementos
constructivos LED (6), que están dispuestos sobre al menos un
elemento soporte, en donde una unidad de control (7) para activar
los elementos constructivos LED (6) está integrada en el módulo LED
(1), caracterizado porque la unidad de control (7) es un
circuito integrado (IC), en especial un ASIC, porque al menos
algunos de los elementos constructivos LED (6) están fijados
directamente a la unidad de control (7), de tal modo que para estos
elementos constructivos LED (6) la unidad de control (7) forma el
elemento soporte y porque la unidad de control (7) con los elementos
constructivos LED (6) forma una unidad lumínica semiconductora, que
está aplicada sobre un cuerpo de refrigeración (8) o sobre una tira
soporte (Lead-Frame) (20).
2. Módulo LED según la reivindicación 1,
caracterizado porque la unidad de control (7) comprende un IC
de silicio o un IC de carburo de silicio.
3. Módulo LED según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizado porque están integrados en la
unidad de control (7) medios sensoriales para vigilar el
funcionamiento de los elementos constructivos LED (6) y/o medios
compensadores para compensar un envejecimiento de los elementos
constructivos LED (6).
4. Módulo LED según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizado porque los elementos constructivos
LED (6) están pegados o soldados sobre la unidad de control (7).
5. Módulo LED según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizado porque la tira soporte comprende
dos almas de montaje (21, 22) dispuestas mutuamente en paralelo y
dotadas en cada caso de medios de montaje (23), en especial de
aberturas de montaje, así como varios elementos soporte (31, 32, 33)
con en cada caso al menos una superficie de montaje (41, 42, 43)
para alojar un módulo LED (1), en donde los elementos soporte (31,
32, 33) están unidos a través de almas de unión (51, 52) a las almas
de montaje (21, 22).
6. Módulo LED según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizado porque comprende al menos un
elemento de contacto térmico (2, 5), a través del cual pueden
evacuarse calores de pérdida de los elementos constructivos LED (6)
unidos al mismo con conducción térmica, en especial pueden
transferirse al grupo lumínico que aloja el módulo LED.
7. Módulo LED según la reivindicación 6,
caracterizado porque el elemento de contacto térmico está
formado por una carcasa (2) abierta o cerrada de un material
térmicamente conductor, en la que está alojada la unidad de control
(7) con los elementos constructivos LED (6), así como con otros
componentes dado el caso previstos del módulo LED (1), en especial
medios de conexión eléctricos (13).
8. Grupo lumínico con varios elementos
constructivo LED (6) y un cuerpo de refrigeración (8), a través del
cual puede evacuarse el calor de pérdida de los elementos
constructivos LED (6), caracterizado porque comprende al
menos un módulo LED (1) según una de las reivindicaciones
anteriores.
9. Grupo lumínico según la reivindicación 8 con
un módulo LED según la reivindicación 7, caracterizado porque
al menos un módulo LED (1) comprende una carcasa (2, 5), que esté
alojada en arrastre de fuerza en el cuerpo de refrigeración (8), en
especial insertada en una abertura o un rebajo (15) del cuerpo de
refrigeración (8), de forma preferida introducida a presión.
10. Grupo lumínico según la reivindicación 8 ó
9, caracterizado porque está configurado como un faro, en
especial como un faro de vehículo de motor que presenta un cuerpo de
refrigeración de faro (8), en el que está alojado al menos un
módulo LED (1) de forma preferida introducido a presión por medio de
una carcasa de módulo (2, 5).
Applications Claiming Priority (4)
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