DE102007002839A1 - Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung Download PDF

Info

Publication number
DE102007002839A1
DE102007002839A1 DE102007002839A DE102007002839A DE102007002839A1 DE 102007002839 A1 DE102007002839 A1 DE 102007002839A1 DE 102007002839 A DE102007002839 A DE 102007002839A DE 102007002839 A DE102007002839 A DE 102007002839A DE 102007002839 A1 DE102007002839 A1 DE 102007002839A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
heat sink
led
illuminating unit
unit according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102007002839A
Other languages
English (en)
Inventor
Sigmund Braun
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to EP07112708A priority Critical patent/EP1898144A3/de
Publication of DE102007002839A1 publication Critical patent/DE102007002839A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F21S41/153—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines arranged in a matrix
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/005—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages with keying means, i.e. for enabling the assembling of component parts in distinctive positions, e.g. for preventing wrong mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/02—Fastening of light sources or lamp holders with provision for adjustment, e.g. for focusing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/717—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements using split or remote units thermally interconnected, e.g. by thermally conductive bars or heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein insbesondere für Kraftfahrzeuge einsetzbares Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen (6), die mittelbar mit einem Kühlkörper (2) verbunden sind, über den die Verlustwärme der LED-Bauelemente (6) abgeführt wird, wobei mindestens ein Gehäuse (4) vorgesehen ist, das aus einem wärmeleitenden Material besteht und in dem mindestens ein LED-Bauelement (6) angeordnet ist, und wobei das Gehäuse (4) kraftschlüssig in dem Kühlkörper (2) aufgenommen ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Leuchtaggregats.

Description

  • Stand der Technik
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen die vermittels eines wärmeübertragenden Zwischenelementes mittelbar mit einem Kühlkörper verbunden sind, über den die Verlustwärme der LED-Bauelemente abgeführt werden kann. Derartige Leuchtaggregate können sowohl zu Zwecken der Innenraumbeleuchtung als auch bei der Außenbeleuchtung eingesetzt werden. Insbesondere ist ein Einsatz dieser Leuchtaggregate auch in oder an Kraftfahrzeugen möglich. Als lichtabgebende LED-Bauelemente (LED = light emitting diode) können optische Halbleiterbauelemente in der Form von Leuchtdioden, insbesondere Leuchtdiodenchips (LED-Chips) eingesetzt werden. Üblicherweise wird dabei eine Vielzahl von LED-Bauelementen (im folgenden auch LEDs genannt) zu einem Array angeordnet, wobei die LEDs vorzugsweise als oberflächenmontiertes SMD-Element (SMD = surface mounted device) durch Löten oder Kleben auf einer Leiterplatte, die auch als strukturierter Schaltungsträger ausgebildet sein kann, montiert werden.
  • Nicht nur bei Kraftfahrzeugen werden zunehmend LEDs eingesetzt, da sie gegenüber konventionellen Glühlampen einige wesentliche Vorteile aufweisen. So haben LEDs eine längere Lebensdauer, eine geringere Baugröße sowie einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer Energie in Licht. Ferner zeichnen sich LEDs durch eine Unempfindlichkeit gegenüber Stößen und Erschütterungen aus, was insbesondere bei Kraftfahrzeugen einen erheblichen Vorteil darstellt.
  • Trotz der im Vergleich zu Glühlampen geringeren Wärmeabgabe muss vor dem Hintergrund einer ständig fortschreitenden Leistungssteigerung auch bei LEDs die als Verlust auftretende Abwärme abgeführt werden, um eine Überhitzung und damit eine Funktionsbeeinträchtigung oder sogar eine Zerstörung der LEDs zu verhindern. Üblicherweise wird die Abwärme von der Unterseite der LED-Bauelemente über ihre elektrischen Anschlüsse abgeführt. Die für eine besonders hohe Lichtausbeute eingesetzten High-Brightness LEDs haben dazu neben den beiden elektrischen Anschlusskontakten einen dritten Kontakt, über den die Verlustwärme der LED abgeführt wird. Dieser Wärmeanschluss, der im allgemeinen nicht potenzialfrei ist, wird auf einen Flächenbereich des Schaltungsträgers gelötet bzw. geklebt, welcher über das Layout des Schaltungsträgers so gestaltet ist, dass er nicht mit der restlichen Schaltung in elektrischem Kontakt steht. Die Abwärme wird anschließend über eine elektrische Isolierschicht im Schaltungsträger an einem metallischen Kühlkörper abgeführt.
  • Um beispielsweise in einem Scheinwerfer eines Kraftfahrzeugs mehrere LEDs oder mehrere LED-Gruppen anzuordnen, werden üblicherweise flexible Leiterplatten in einer zweidimensionalen Ebene mit LEDs bestückt, und danach wird das so erhaltene flexible Gebilde auf einen Kühlkörper aufgeklebt. Der Kühlkörper kann dabei, wie es aus der DE 199 22 176 A1 bekannt ist, beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium bestehen, die für den jeweiligen Anwendungsfall gewünschte dreidimensionale Form aufweisen und auf den von der Leiterplatte abgewandten Oberflächen mit Kühlrippen versehen sein. Die Leiterplatte wird dabei vorzugsweise mit einer Wärmeleitpaste, einen Wärmeleitkleber, einer Wärmeleitfolie oder dergleichen auf den Kühlkörper befestigt, wobei eine exakte Ausrichtung der LED-Bauelemente schwierig ist und ebenso wie das Aufkleben der Leiterplatte auf den Kühlkörper einen erheblichen montagetechnischen Aufwand bedeutet.
  • Aus der DE 10 2004 001 124 B3 ist eine Leuchte für ein Fahrzeug bekannt, bei der mehrere Leuchtdioden mittels federelastischer Andrückelemente an einen Kühlkörper angedrückt werden und somit aber zusätzliche Bauelemente kraftschlüssig daran gehalten sind.
  • Unabhängig von optischen Anwendungen und Leuchtaggregaten sind aus der DE 197 57 513 A1 auch Einpressdioden in Kühlplattenbauweise bekannt, die in einer Ausnehmung oder Vertiefung einer Kühlplatte kraftschlüssig aufgenommen sind. Derartige Einpressdioden werden beispielsweise in Schweißgeräten als Gleichrichter eingesetzt, wo es nicht auf eine exakte Ausrichtung bei der Montage ankommt.
  • Ein Leuchtaggregat der eingangsgenannten Art ist aus der DE 195 28 459 C2 bekannt. Dabei ist eine Leiterplatte mit mehreren eingekapselten LEDs in gedrahteter Ausführung bestückt, wobei auf der mit den LEDs bestückten Seite der Leiterplatte eine mit Bohrungen versehene Kühlplatte derart angeordnet ist, dass die Köpfe der LEDs in die Bohrungen und der Kühlplatte hineinragen und darin ausgerichtet sind.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein verbessertes Leuchtaggregat der eingangs genannten Art zu schaffen, das in Modulbauweise thermisch besonders effektiv aufgebaut ist und einen Einbau der LED-Module gestattet, der nach ihrer Montage möglichst keine Justierung mehr erforderlich macht.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Leuchtaggregat nach Anspruch 1 gelöst.
  • Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin, dass mindestens ein Gehäuse vorgesehen ist, das aus einem wärmeleitenden Material besteht und in dem mindestens ein LED-Bauelement angeordnet ist, wobei das Gehäuse kraftschlüssig in dem Kühlkörper aufgenommen ist.
  • Auf dieses Weise wird ein vormontiertes LED-Modul geschaffen, dass aus einem eigenen Gehäuse mit einer oder mehreren darin angeordneten LED-Bauelementen besteht, die vorzugsweise als LED-Chips ausgeführt sind. Das erfindungsgemäße Leuchtaggregat gemäß Anspruch 1 weist gegenüber den vorbekannten Ausführungsformen den Vorteil auf, dass bei einer relativ einfachen und robusten Konstruktion aufgrund der kraftschlüssigen Aufnahme des Modulgehäuses in dem Kühlkörper eine sehr schnelle und einfache Montage möglich ist, die eine zur gewünschten Ausrichtung der LED-Bauelemente erforderlichen Justierung auf ein Minimum beschränkt oder sogar vollständig entbehrlich macht. Vorteilhafterweise werden die Gehäuse der LED-Module bei den kraftschlüssigen Einsetzen in den Kühlkörper direkt so aufgenommen, dass die gewünschte Fokussierung der Leuchtdioden quasi automatisch auf besonders schnelle und einfache Art und Weise erhalten wird. Gleichzeitig wird auf diese Weise eine schnelle und besonders effektive Wärmeverteilung (Heatspreader Funktion) ermöglicht.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des erfindungsgemäßen Leuchtaggregats ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • So ist es besonders vorteilhaft, wenn das Gehäuse in eine Öffnung oder eine Vertiefung des Kühlkörpers eingesetzt, vorzugsweise eingepresst ist. Hierdurch kann eine hochpräzise Ausrichtung des LED-Moduls erreicht werden. Das Einpressen des Modulgehäuses in eine komplementäre Aufnahme des Kühlkörpers gestattet dabei ein besonders schnelle, kraft- und formschlüssige Aufnahme und Ausrichtung des LED-Moduls.
  • Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein LED-Modul beinhaltet, welches mehrere LED-Bauelemente, insbesondere mehrere Leuchtdioden-Chips, umfasst. Das LED-Modul kann mit einer beliebigen Anzahl von LEDs vormontiert werden, bevor es in der vorangehend beschriebenen Art und Weise in den Kühlkörper des erfindungsgemäßen Leuchtaggregats eingepresst wird. Dabei sind sowohl für den Kühlkörper als auch für das Gehäuse beliebig ausgeformte Außenkonturen möglich, die an die jeweiligen Anforderungen an das Leuchtaggregat anpasst werden können. Vorteilhafterweise können auch mehrere Gehäuse einer Mehrzahl von LED-Modulen in einen gemeinsamen Gesamtkühlkörper eingepresst werden, wodurch besonders enge Lagetoleranzen der einzelnen LED-Module zueinander eingehalten werden können und eine aufwändige optische Ausrichtung der LED-Module zueinander bei der Montage nicht mehr erforderlich ist.
  • Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die einzelnen LED-Bauelemente jeweils in einem eigenen Kühlelement angeordnet sind, wobei die einzelnen Kühlelemente jeweils derart in dem Gehäuse aufgenommen sind, dass sie mit dem Gehäuse in wärmeleitendem Kontakt stehen. Die Abwärme der einzelnen LEDs wird dabei über die einzelnen Kühlelemente zunächst an das Gehäuse des LED-Moduls und von da weiter an den das Gehäuse aufnehmenden Kühlkörper geleitet. Vorzugsweise können dabei auch die einzelnen Kühlelemente kraftschlüssig in dem Gehäuse des LED-Moduls aufgenommen sein, um hier ebenfalls eine schnelle und besonders effektive Wärmeübertragung zu ermöglichen.
  • Günstig ist es dabei weiterhin, wenn zumindest einzelne Kühlelemente optische Mittel, insbesondere Reflektoren und/oder optische Konvertierungsmittel, beispielsweise ein optisches Füllmedium zur Farbumwandlung des von der LED emittierten Lichts enthalten oder ausbilden.
  • Ebenso ist es von Vorteil, wenn in das Gehäuse des LED-Moduls optische Mittel aufgenommen oder eingepasst sind. Insbesondere kann eine Kunststoffoptik per Clip-Montage in das Gehäuse eingesetzt sein.
  • Um eine dauerhaft sichere Presspassung zwischen dem Gehäuse und dem Kühlkörper zu erreichen wird ferner vorgeschlagen, dass das Gehäuse aus einem Material besteht, das den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten hat wie das Material, aus dem der Kühlkörper besteht. Vorzugsweise kann das Gehäuse dabei aus dem gleichen Material bestehen wie der Kühlkörper, wobei aus Kostengründen insbesondere Aluminium eingesetzt werden kann.
  • Ein dauerhaft effektiver Wärmeübergang kann weiterhin dadurch gewährleistet werden, dass die Außenseiten des Gehäuses zumindest teilweise eine Zahnung oder Rändelung aufweisen, die in den Kühlkörper eingepresst wird.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ferner ein Scheinwerfer, insbesondere ein Kraftfahrzeug-Scheinwerfer, der einen Scheinwerferkühlkörper umfasst, in dem mindestens ein Gehäuse der vorangehend beschriebenen Art kraftschlüssig aufgenommen, vorzugsweise eingepresst ist.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung und Montage eines mehrere LEDs und einen Kühlkörper umfassenden Leuchtaggregats. Vorzugsweise kann danach ein Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge hergestellt bzw. montiert werden. Dazu wird mindestens ein LED-Bauelement in einem aus einem wärmeleitenden Material bestehenden Gehäuse angeordnet, welches kraftschlüssig in den Kühlkörper eingesetzt wird. Auf diese Weise kann die Herstellung besonders schnell und einfach bei gleichzeitig hochgenauer optischer Ausrichtung des die LEDs enthaltenden Gehäuses in dem Kühlkörper ausgeführt werden.
  • Besonders vorteilhaft zur Erzielung einer hochexakten optischen Ausrichtung ist es bei diesem Verfahren, wenn das Gehäuse in eine Öffnung oder in eine Vertiefung des Kühlkörper eingepresst wird.
  • Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens wird vorgeschlagen, dass für die Aufnahme mehrere LED-Module mehrere Öffnungen und/oder Vertiefungen gleichzeitig und/oder in einer einzigen Aufspannung des Kühlkörpers in den Kühlkörper eingebracht werden, was vorteilhafterweise mit entsprechenden Bearbeitungszentren ausgeführt werden kann.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • In den Zeichnungen sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt, die in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert werden.
  • Es zeigen:
  • 1: dreidimensionale Darstellung eines Teils einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtaggregats;
  • 2: Ansicht eines einzelnen, noch nicht eingesetzten LED-Moduls für die Ausführungsform aus 1;
  • 3: Schnittdarstellung eines eingesetzten LED-Moduls;
  • 4: Ansicht des LED-Moduls aus 2 mit abgenommener Optik;
  • 5: dreidimensionale Explosions-Darstellung eines LED-Moduls für eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtaggregats;
  • 6: Ansicht eines einzelnen LED-Bauelements für das LED-Modul aus 5 in einem eigenen Kühlelement;
  • 7: Ansicht des teilmontierten LED-Moduls aus 5;
  • 8: Darstellung der Montage von drei LED-Modulen aus 5 in eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtaggregats; und
  • 9: fertigmontiertes Leuchtaggregat aus 8.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Bei der in den 1 bis 4 dargestellten Ausführungsform eines Leuchtaggregats sind fünf LED-Module 1 in einen Kühlkörper 2 eingepresst. Dazu weist der Kühlkörper 2, der hier gleichzeitig die Rückwand eines Scheinwerfers für ein Kraftfahrzeug bildet, fünf Ausnehmungen 3 auf, in denen jeweils das Gehäuse 4 eines LED-Moduls 1 formschlüssig sowie kraftschlüssig aufgenommen und gehalten ist. Der Kühlkörper 2 besteht aus einer im wesentlichen ebenen Platte, auf der zur Verbesserung der Wärmeabfuhr auf beiden Seiten senkrecht vorstehende Kühlrippen 5 angeformt sind. Dabei ist der Kühlkörper 2 ebenso wie das Gehäuse 4 der LED-Module 1 aus Aluminium gefertigt, so dass aufgrund der identischen Wärmeausdehnungskoeffizienten nicht nur eine besonders gute Wärmeübertragung, sondern auch eine dauerhaft sichere Presspassung zwischen den Modulgehäusen 4 und dem Gesamtkühlkörper 2 gewährleistet ist.
  • Die einzelnen LED-Module 1 umfassen in dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel sieben LED-Bauelemente 6, die hier jeweils als oberflächenmontierte LED-Chips ausgeführt sind. Die einzelnen LED-Chips 6 sind dabei jeweils über ein eigenes Kühlelement 7 wärmeleitend mit dem Boden 8 des Modulgehäuses 4 verbunden. Vorderseitig sind die LED-Module 1 jeweils durch eine in das Gehäuse 4 eingeclipste Kunststoffoptik 9 abgeschlossen. Die dadurch erhaltenen und in 2 dargestellten, vormontierten LED-Module 1 werden anschließend so in die Ausnehmungen 3 des Gesamtkühlkörpers 2 eingepresst, dass über das wannenförmige Metallgehäuse 4 eine besonders schnelle und effektive Verteilung der Verlustwärme an den Kühlkörper 2 gewährleistet ist. Gleichzeitig ist bei der erfindungsgemäßen Anordnung eine optische Ausrichtung der einzelnen LED-Module 1 zueinander bei der Montage nicht mehr erforderlich, da die LED-Module 1 direkt in ihrer durch die Ausnehmungen 3 vorgegebenen positionsgenauen Ausrichtung in den Gesamtkühlkörper 2 eingepresst werden.
  • Bei der in den 5 bis 9 dargestellten Ausführungsvariante sind drei LED-Module 1 kraftschlüssig in einem Gesamtkühlkörper 2 aufgenommen, der ebenfalls zur Kühlung eines KFZ-Scheinwerfers dient. Dabei sind die LED-Module 1 in drei verschiedenen Ebenen 10 des Kühlkörpers 2 parallel zueinander ausgerichtet (9). Das hier im Querschnitt kreisrund ausgebildete Gehäuse 4 der LED-Module 1 besteht ebenso wie der Kühlkörper 2 aus Aluminium.
  • Jedes LED-Modul 1 umfasst in dem gezeigten Ausführungsbeispiel neun LED-Chips 6, die jeweils in einem eigenen kegelförmig ausgebildeten Kühlelement 7 angeordnet sind. Diese Kühlelemente 7 sind als kegelstumpfförmiger Kühlsockel ausgebildet, wobei in die vorderseitige Grundfläche des Kegelstumpfs eine ebenfalls kegelstumpfförmige Vertiefung 11 eingebracht ist, auf deren Boden 12 der LED-Chip 6 aufgelötet ist. Der den LED-Chip 6 dabei umgebende innenseitige Bereich des Kühlsockels 7 bildet einen Reflektor 13 aus, der vorzugsweise verspiegelt ist (6). Die einzelnen Kühlsockel 7 werden anschließend mit den aufgelöteten LED-Chips 6 in entsprechend konisch ausgeführte Bohrungen 14 im Boden 8 des Modulgehäuses 4 eingebracht, wobei entweder der Kühlsockel 7 mit einer wärmeleitenden Klebstoffschicht 15 benetzt oder ein wärmeleitender Klebstoff vor dem Einsetzen der Kühlsockel 7 durch Dispensen in die Bohrungen 14 hineingegeben wird.
  • Während der Kühlsockel 7 als Kühlelement eines einzelnen LED-Chips 6 aus einem insbesondere durch Fließpressen hergestellten Kupferrohling gefertigt ist, besteht das Gehäuse 4 eines LED-Modul 1 aus Aluminium. Dazu wird in diesem Ausführungsbeispiel zunächst ein den geometrischen Anforderungen des Scheinwerfers entsprechender dreidimensionaler Gehäusegrundkörper durch Druckgießen oder spanende Bearbeitung geformt. Anschließend werden in den Boden 8 des Modulgehäuses 4 neun konische Bohrungen 14 spanend eingebracht, wobei die Anzahl und Anordnung der Bohrungen 14 je nach den an den Scheinwerfer gestellten Anforderungen variieren kann. Insbesondere sind bei einem dreidimensionalen Grundkörper auch beliebige Ausrichtungen der Bohrungen 14 im dreidimensionalen Raum möglich.
  • Danach wird ein steckerförmiger Kunststoffrahmen 16 mit eingespritzten Kontakten 17 und freiliegenden Bondflächen 18 in das Modulgehäuse 4 eingesetzt und vorzugsweise durch Kleben darin befestigt. Anschließend werden die einzelnen LED-Bauelemente 6 durch Bonddrähte 19 in Reihenschaltung miteinander sowie mit den beiden Bondflächen 18 des Kunststoffrahmens 16 verbunden. Nach der Herstellung dieser elektrischen Verbindung zu den Kontaktstiften 17 wird ein optisches Konvertierungsmittel 20 zur Umwandlung des von den LED-Chips 6 abgegebenen blauen Lichts in weißes Licht in die Vertiefungen 11 der Kühlsockel 7 auf die gebondeten LED-Chips 6 aufgebracht (7). Um die einzelnen LED-Module 1 abzuschließen, wird eine aus Kunststoff bestehende Primäroptik 9 auf das Alu-Gehäuse 4 aufgeklebt, die in ihrem unteren Bereich eine Öffnung für den Durchtritt der Kontaktstifte 17 des Kunststoffrahmens 16 aufweist.
  • Die drei so hergestellten LED-Module 1 werden anschließend formschlüssig und kraftschlüssig in die im Gesamtkühlkörper 2 vorgesehenen Ausnehmungen 3 eingepresst, so dass sie sich direkt in der gewünschten optischen Ausrichtung befinden und nachträgliche Justierungen nicht erforderlich sind. Um diese hochpräzise Ausrichtung der drei LED-Module 1 im Kühlkörper 2 zu erreichen, sind die drei Ausnehmungen 3 in einem entsprechenden Bearbeitungszentrum in nur einer einzigen Aufspannung eingebracht worden. Auch können hierzu spezielle Bearbeitungsmaschinen mit einer der gewünschten Anzahl von LED-Modulen 1 entsprechenden Anzahl von spanabhebenden Werkzeugen gleichzeitig und somit in einer hochpräzise Lagetoleranz zueinander in den Kühlkörper 2 eingebracht werden.
  • Nachdem Einpressen der LED-Module 1 in den Kühlkörper 2 wird in einem abschließenden Montageschritt ein flexibler Schaltungsträger 21 auf den Kühlkörper 2 aufgebracht und punktuell mit den Kontakten 17 der drei LED-Module 1 verlötet (9).

Claims (12)

  1. Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen (6), die mittelbar mit einem Kühlkörper (2) verbunden sind, über den die Verlustwärme der LED-Bauelemente (6) abführbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Gehäuse (4) vorgesehen ist, das aus einem wärmeleitenden Material besteht und in dem mindestens ein LED-Bauelement (6) angeordnet ist, wobei das Gehäuse (4) kraftschlüssig in dem Kühlkörper (2) aufgenommen ist.
  2. Leuchtaggregat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) in eine Öffnung oder in eine Vertiefung (3) des Kühlkörpers (2) eingesetzt, vorzugsweise eingepresst ist.
  3. Leuchtaggregat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) ein LED-Modul (1) beinhaltet, das mehrere LED-Bauelemente (6), insbesondere mehrere Leuchtdioden-Chips, umfasst.
  4. Leuchtaggregat nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen LED-Bauelemente (6) jeweils in einem eigenen Kühlelement (7) angeordnet sind, wobei die einzelnen Kühlelemente (7) jeweils mit zu dem Gehäuse (4) wärmeleitendem Kontakt in dem Gehäuse (4) aufgenommen sind.
  5. Leuchtaggregat nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einzelne Kühlelemente (7) optische Mittel, insbesondere Reflektoren (13) und/oder optische Konvertierungsmittel (20), enthalten oder ausbilden.
  6. Leuchtaggregat nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in das Gehäuse (4) optische Mittel, insbesondere eine Kunststoffoptik (9), aufgenommen oder eingepasst sind.
  7. Leuchtaggregat nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) aus einem Material besteht, das den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten hat wie das Material, aus dem der Kühlkörper (2) besteht.
  8. Leuchtaggregat nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenseiten des Gehäuses (4) zumindest teilweise eine Zahnung oder Rändelung aufweisen.
  9. Leuchtaggregat nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es als Scheinwerfer, insbesondere als Kraftfahrzeug-Scheinwerfer ausgebildet ist, der einen Scheinwerferkühlkörper (2) aufweist, in dem mindestens ein Gehäuse (4) kraftschlüssig aufgenommen, vorzugsweise eingepresst ist.
  10. Verfahren zur Herstellung eines mehrere LED-Bauelemente (6) und einen Kühlkörper (2) umfassenden Leuchtaggregats, vorzugsweise eines Scheinwerfers für Kraftfahrzeuge, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein LED-Bauelement (6) in einem aus einem wärmeleitenden Material bestehenden Gehäuse (4) angeordnet wird, und dass das Gehäuse (4) kraftschlüssig in den Kühlkörper (2) eingesetzt wird.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) in eine Öffnung oder in eine Vertiefung (3) des Kühlkörpers (2) eingepresst wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Öffnungen und/oder Vertiefungen (3) gleichzeitig und/oder in einer Aufspannung des Kühlkörpers (2) in den Kühlkörper (2) eingebracht werden.
DE102007002839A 2006-09-08 2007-01-19 Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung Withdrawn DE102007002839A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07112708A EP1898144A3 (de) 2006-09-08 2007-07-18 Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006042319.4 2006-09-08
DE102006042319 2006-09-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007002839A1 true DE102007002839A1 (de) 2008-03-27

Family

ID=39105170

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007002838A Withdrawn DE102007002838A1 (de) 2006-09-08 2007-01-19 LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
DE102007002839A Withdrawn DE102007002839A1 (de) 2006-09-08 2007-01-19 Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007002838A Withdrawn DE102007002838A1 (de) 2006-09-08 2007-01-19 LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern

Country Status (1)

Country Link
DE (2) DE102007002838A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009029839A1 (de) * 2009-04-03 2010-10-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmittel und Lampe mit einem solchen Leuchtmittel

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007028097B4 (de) * 2007-06-19 2015-02-12 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Beleuchtungsanordnung mit Halbleiterlichtquellen auf flexiblen Leiterplatten
DE102007043861A1 (de) 2007-09-14 2009-04-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul
DE102008039071B4 (de) * 2008-08-21 2024-05-02 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
CN102414506B (zh) * 2009-04-28 2014-07-16 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明单元
DE102009033949A1 (de) † 2009-07-13 2011-01-20 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Kühlelement für eine Halbleiterlichtquelle einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
DE102009029319A1 (de) 2009-09-09 2011-03-17 Robert Bosch Gmbh Grundträger und Leuchtmittelmodul für eine Fahrzeugbeleuchtungseinrichtung, korrespondierende Fahrzeugbeleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Fahrzeugbeleuchtungseinrichtung
DE102010000758A1 (de) * 2010-01-11 2011-07-14 Robert Bosch GmbH, 70469 Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls sowie LED-Modul
DE102010029270A1 (de) * 2010-05-25 2011-12-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterleuchtvorrichtung, Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrates und Verfahren zum Aufbringen eines Trägersubstrates auf einen Kühlkörper
DE202010005528U1 (de) 2010-05-31 2010-09-16 Oxima Tec Gmbh Oxide Material Technologies Leuchte
DE102014109365B4 (de) * 2014-07-04 2022-09-15 HELLA GmbH & Co. KGaA Lichtmodul zur Anordnung in einem Scheinwerfer mit einer einjustierten Lichtbaugruppe und Verfahren hierzu
EP3203146B1 (de) * 2016-02-08 2018-10-31 OSRAM GmbH Stützstruktur für lichtstrahlungsquellen, zugehörige vorrichtung und verfahren
FR3048062B1 (fr) * 2016-02-23 2018-03-09 Valeo Vision Dispositif de dissipation thermique pour un dispositif lumineux d'un vehicule automobile
DE102017217902B4 (de) * 2017-10-09 2021-02-18 Osram Gmbh System aus einem Beleuchtungssystem und einer Fügevorrichtung und Verfahren zur Herstellung des Beleuchtungssystems
DE102020122825A1 (de) 2020-09-01 2022-03-03 HELLA GmbH & Co. KGaA Anordnung für eine Kraftfahrzeugleuchte
FR3124849B1 (fr) * 2021-06-30 2023-10-13 Valeo Vision Système de répartition de chaleur d’une source de lumière monolithique

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009029839A1 (de) * 2009-04-03 2010-10-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmittel und Lampe mit einem solchen Leuchtmittel
US8992046B2 (en) 2009-04-03 2015-03-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting device and lamp comprising said lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007002838A1 (de) 2008-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007002839A1 (de) Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1923627B1 (de) Integrierte Ansteuerung von LED-Anordnungen
EP1721102B1 (de) Lampe
DE102008016458A1 (de) Leiterplatte
DE202014002809U1 (de) Beleuchtungseinrichtung
EP1995514A2 (de) Beleuchtungseinheit
DE102014106342B4 (de) Lichtmodul für einen Scheinwerfer eines Fahrzeugs
WO2008119392A1 (de) Halbleiterlichtmodul
DE102010036019A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für Flughäfen
EP2275738B1 (de) Kühlelement für eine Halbleiterlichtquelle einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
EP2198196A1 (de) Lampe
EP2096685A1 (de) LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
DE102010043220A1 (de) Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Zusammenbauen einer Leuchtvorrichtung
EP2275736A2 (de) Leuchten-Moduleinheit
EP1898144A2 (de) Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102009054620A1 (de) Lichtmodul zum Einbau in ein Leuchtaggregat
DE102004016847A1 (de) Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
DE19928576A1 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
EP2845235B1 (de) Led-anordnung
EP2710295B1 (de) Beleuchtungseinrichtung
DE102012211143A1 (de) Träger für elektrisches bauelement mit wärmeleitkörper
DE102015117936A1 (de) Optoelektronische Leuchtvorrichtung
DE102015222519A1 (de) Mikromechanisches Bauteil und Beleuchtungsvorrichtung
DE102017206570A1 (de) Trägereinheit, scheinwerfer und verfahren zum herstellen einer trägereinheit
DE102015225808B4 (de) Verfahren zum Anordnen eines SMD-Bauteils in Bezug zu einer Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110802