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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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(Gebiet der Erfindung)
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Entladungslampeneinheit und insbesondere eine Entladungslampeneinheit mit einem Tragbauteil, das die Entladungslampe trägt.
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(Beschreibung des Standes der Technik)
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Eine Entladungslampeneinheit, die mit einem Tragbauteil, das die Entladungslampe trägt, ausgestattet ist, Schaltkreiskomponenten, die die Entladungslampeneinheit mit Energie versorgen (d. h. Schaltkreiselemente, die eine Induktivität, einen Kondensator und eine Leiterplatte mit einem integrierten Schaltkreis oder einem IC beinhalten), und ein Gehäusebauteil sind allgemein bekannt. Das Gehäusebauteil ist so vorgesehen, dass die Schaltkreiskomponenten darin aufbewahrt sind und das Tragbauteil außerhalb des Gehäusebauteils freigelegt ist.
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Als ein Beispiel des Gehäusebauteils, das die Entladungslampeneinheit bildet, offenbart die
japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2003-022702 ein Gehäusebauteil, in dem eine Seite des Tragbauteils aus einem Harz mit niedriger thermischer Leitfähigkeit und die entgegengesetzte Seite des Tragbauteils aus einem Metall mit hoher thermischer Leitfähigkeit hergestellt ist.
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Jedoch ist es bei der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit, wenn die die Einheit eine selbsterwärmende Komponente beinhaltet, die selbstständig Wärme abstrahlt, wahrscheinlich, dass die Schaltkreiskomponenten, die nahe der selbsterwärmenden Komponente angeordnet sind, durch die Wärme, die von der selbsterwärmende Komponente geleitet wird und eine hohe Temperatur aufweist, erwärmt werden.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Im Hinblick auf das vorstehende Problem ist es bei der Entladungslampeneinheit mit einer Schaltkreiskomponente, die zur Versorgung der Lampeneinheit mit Energie verwendet wird, eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technik zur Verfügung zu stellen, so dass die Wärme effektiv abgestrahlt wird, sogar wenn die selbsterwärmende Komponente innerhalb des selben Gehäusebauteils aufgenommen ist.
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Um vorstehende Aufgabe zu lösen, beinhaltet die vorliegende Erfindung als ein erster Aspekt eine selbsterwärmende Komponente, die durch sie produzierte Wärme abstrahlt, und eine Wärmeabstrahlbauteil, das aus Metall gefertigt ist und in einem Bereich zwischen der selbsterwärmenden Komponente und anderen Schaltkreiskomponenten angeordnet ist, um mindestens einen Teil der selbsterwärmenden Komponente abzudecken.
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Gemäß der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit kann die Wärme, die durch die selbsterwärmende Komponente erzeugt wird, durch das Wärmeabstrahlbauteil absorbiert werden, bevor die Wärmeleitung die anderen Komponenten erreicht. Demnach kann die Wärme, die durch die selbsterwärmende Komponente erzeugt wird, effektiv abgestrahlt werden. Es ist zu beachten, dass „die Schaltkreiskomponenten außer den selbsterwärmenden Komponenten” die anderen selbsterwärmenden Komponenten außer der vorstehend beschriebenen selbsterwärmenden Komponente beinhaltet.
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Als ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung kann das Wärmeabstrahlbauteil in der Entladungslampeneinheit nahe der selbsterwärmenden Komponente angeordnet sein. In der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit, die derartig ausgebildet ist, kann die Wärme, die durch die selbsterwärmende Komponente erzeugt wird, einfach zu dem Wärmeabstrahlbauteil geleitet werden, wodurch die selbsterwärmende Komponente effektiv heruntergekühlt werden kann. Wird die Kontaktoberflächengröße zwischen dem Wärmeabstrahlbauteil und der selbsterwärmenden Komponente erhöht, können die selbsterwärmenden Komponenten die Wärme auf gleiche Weise effektiv abstrahlen, wie wenn das Wärmeabstrahlbauteil die selbsterwärmende Komponente komplett bedeckt.
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Als ein dritter Aspekt der vorliegenden Erfindung kann in der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit das Wärmeabstrahlbauteil eine elektrische Verdrahtung sein, die jegliche der Schaltkreiskomponenten und der selbsterwärmenden Komponente elektrisch verbindet.
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In der vorstehend beschriebenen Entladungslampe kann die existierende Verdrahtung als ein Wärmeabstrahlbauteil verwendet werden. Eine Verdrahtung zwischen der Entladungslampe und den Schaltkreiskomponenten wird jedoch nicht als das Wärmeabstrahlbauteil verwendet. Somit kann Leiten von Wärme, die durch die Entladungslampe erzeugt wird, zur selbsterwärmenden Komponente vermieden werden.
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Darüber hinaus kann eine Konfiguration des Wärmeabstrahlbauteils auf jede Entladungslampeneinheit wie vorstehend beschrieben angepasst werden, das heißt, das Wärmeabstrahlbauteil kann durch Biegen eines Metallmaterials, das in einer Ebene angeordnet ist, d. h. eines planaren Metallmaterials, konfiguriert werden.
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In der vorstehend beschriebenen derart konfigurierten Entladungslampeneinheit kann das Wärmeabstrahlbauteil durch Biegeverarbeitung ausgebildet werden, so dass das Wärmeabstrahlbauteil einfach gefertigt werden kann. Konkret können eine aus Metall gefertigte Platte (Blech), eine aus Metall gefertigte Platte mit mindestens einem Loch und ein netzförmiges Material als „das Metallmaterial, das in einer Ebene angeordnet ist” verwendet werden.
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Wenn das Wärmeabstrahlbauteil als eine Metallplatte mit einer Mehrzahl von Löchern oder ein als netzartiges Material konfiguriert ist, kann eine Menge von Material, das zur Herstellung des Abstrahlbauteils verwendet wird, verglichen mit der Herstellung des Wärmeabstrahlbauteils derselben Größe, das als eine einfache Platte konfiguriert ist, reduziert werden. Des Weiteren kann das Gewicht des Wärmeabstrahlbauteils reduziert werden.
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Des Weiteren bei den vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheiten, wenn die Lampeneinheit mit einem Gehäusebauteil, das einen metallischen Bereich (Metallbereich) beinhaltet, der jede Schaltkreiskomponente hält, ausgestattet ist, das Wärmeabstrahlbauteil angeordnet sein, um mit dem Metallbereich in dem Gehäusebauteil verbunden zu sein.
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In der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit, die derartig konfiguriert ist, kann, da das Wärmeabstrahlbauteil mit einem Metallbereich in dem Gehäusebauteil verbunden ist, das elektrische Potenzial des Wärmeabstrahlbauteils auf einfache Weise das gleiche elektrische Potenzial wie das elektrische Bezugspotenzial außerhalb der Entladungslampeneinheit sein. Konkret kann, wenn die Entladungslampeneinheit auf einem Fahrzeug wie einem Passagierfahrzeug oder dergleichen befestigt wird, das elektrische Potenzial an dem Wärmeabstrahlbauteil auf einfache Weise auf das Bezugspotenzial des Fahrzeugs, d. h. Massepotenzial, festgesetzt werden. Zusätzlich kann die Wärme an dem Wärmeabstrahlbauteil außerhalb des Gehäusebauteils mittels des Gehäusebauteils abgestrahlt werden.
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Zusätzlich kann bei der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit die selbsterwärmende Komponente als ein integrierter Schaltkreis oder ein Aufwärtswandlerschaltkreis konfiguriert sein. Für gewöhnlich erzeugt der integrierte Schaltkreis oder der Aufwärtswandlerschaltkreis signifikante Wärme und signifikantes Rauschen, und daher kann das Wärmeabstrahlbauteil, das die Schaltkreise bedeckt, dem Leiten von Wärme und dem Abstrahlen von Rauschen zu anderen Komponenten vorbeugen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Es zeigen:
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1 eine Zentrumsquerschnittsdarstellung einer Entladungslampeneinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
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2 ein Schaltbild eines Lichtemitter-Schaltkreises, der das Emittieren der Entladungslampeneinheit steuert;
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3A bis 3B eine erläuternde Darstellung einer Anordnung der Komponenten in der Entladungslampeneinheit gemäß der Ausführungsform;
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4A bis 4B eine erläuternde Darstellung einer Anordnung der Komponenten in der Entladungslampeneinheit gemäß einer ersten Abwandlung;
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5A bis 5B eine erläuternde Darstellung einer Anordnung der Komponenten in der Entladungslampeneinheit gemäß einer zweiten Abwandlung;
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6 eine Zentrumsquerschnittsdarstellung einer Entladungslampeneinheit gemäß einer dritten Abwandlung; und
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7A bis 7C eine Darstellung einer Oberfläche eines Wärmeabstrahlbauteils.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Gemäß 1 bis 3A und 3B wird nachstehend eine Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert. Als Erstes wird die Konfiguration der Ausführungsform nachstehend beschrieben. 1 zeigt eine Zentrumsquerschnittsansicht der Entladungslampeneinheit der Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in 1 dargestellt, ist die Entladungslampeneinheit 1 mit einem Gehäusebauteil 14 ausgestattet, in dem verschiedene Elemente (Schaltkreiskomponenten) angeordnet sind, um die Entladungslampe 11 mit Energie zu versorgen, die um Licht abzustrahlen, eingeschaltet werden muss.
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Insbesondere ist das Gehäusebauteil 14 mit einer Leiterplatte 13 mit einem integrierten Schaltkreis als ein IC-Chip, Schaltkreiskomponenten wie beispielsweise einer Induktivität, einem Kondensator oder dergleichen und einer elektrischen Verdrahtung 12, die diese Leiterplatte und Komponenten verbindet, ausgestattet. Das Gehäusebauteil 14 hält ein Tragbauteil 21, das die Entladungslampe 11 trägt und nach außen freigelegt (exponiert) ist.
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Das Gehäusebauteil 14 ist so konfiguriert, dass ein Abdeckbauteil 16 und ein Hauptbauteil 15 aneinanderstoßen. Das Abdeckbauteil 16 beinhaltet die Oberfläche auf der Seite, auf der das Tragbauteil 21, das die Entladungslampe 11 trägt, freigelegt ist (obere Seite in 1). Das Hauptbauteil 15 befindet sich auf der Seite der Leiterplatte 13 (untere Seite in 1) und beinhaltet die Oberfläche auf der Seite, auf der das Tragbauteil 21 freigelegt ist, nicht. In dem Gehäusebauteil 14 ist das Hauptbauteil 15 in einer annähernd rechteckigen Quaderform ausgebildet (ausschließlich eines Bereichs des Abdeckbauteils), aus einem Metall wie beispielsweise Aluminium gefertigt und dient als Abschirmung für elektromagnetische Störungen (electro-magnetic interference, EMI) (nachfolgend auch EMI-Abschirmung genannt), um zu verhindern, dass externes Rauschen in das Gehäusebauteil 14 eindringt, und um zu verhindern, dass Rauschen, das innerhalb des Gehäusebauteils 14 erzeugt wird, nach außen gelangt. Ebenso dient das Hauptbauteil 15 als eine Wärmesenke, die Wärme, die innerhalb des Gehäusebauteils 14 erzeugt wird, nach außen hin abstrahlt.
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Das Abdeckbauteil 16 ist aus einem Harz mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit als metallisches Material (Metallmaterial) hergestellt. Dadurch wird die Wärme, die an der Entladungslampe 11 erzeugt wird, nicht leicht zur Innenseite des Gehäusebauteils 14 abgeleitet. Jedoch kann das Abdeckbauteil 16 als ein Metall wie beispielsweise Aluminium konfiguriert sein. In diesem Fall funktioniert das Abdeckbauteil 16 als EMI-Abschirmung.
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In einem Bereich zwischen dem Gehäusebauteil 14 und dem Tragbauteil 21 kann ein Reflektor (nicht dargestellt) mit einer konkaven reflektierenden Oberfläche angeordnet sein, der das Licht, das durch die Entladungslampe 11 emittiert wird, in der Vorwärtsrichtung (oberen Richtung in 1) reflektiert.
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Der Raum innerhalb des Gehäusebauteils 14 ist durch ein geformtes Plastik 30, das in eine vorbestimmte Form spritzgussgeformt wird, in eine Mehrzahl von Räumen geteilt. Das geformte Plastik 40 wird in das Hauptbauteil 15, in dem ein Teil von Komponenten bestückt ist, gespritzt. In diesem Fertigungsprozess wird eine Insert-Technik (Insert Molding) in dem Hauptbauteil 15 durchgeführt.
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Wie nachstehend erläutert, wird ein Bereich, in dem die Schaltkreiskomponenten, die mit Insert-Technik geformt sind, angeordnet sind (d. h. ein unterer Abschnitt des Hauptbauteils 15 oder eine gegenüberliegende Seite der Entladungslampe 11 in dem Gehäusebauteil), der Bereich der ersten Stufe genannt und ein Bereich auf der Seite der Entladungslampe 11 außer dem geformten Plastik 30 (d. h. ein Bereich der Seite der Entladungslampe 11 in dem Gehäusebauteil 14) wird der Bereich der zweiten Stufe genannt.
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Die Leiterplatte 13, die selbsterwärmenden Komponenten wie beispielsweise ein DC-DC-Wandler 46 (nachfolgend beschrieben) und ein Wärmeabstrahlbauteil 31, das aus Metall gefertigt ist, sind in dem Bereich der ersten Stufe in dem Gehäusebauteil 14 angeordnet. Das Wärmeabstrahlbauteil 31 ist nahe den selbsterwärmenden Komponenten angeordnet, um diese abzudecken. Das Wärmeabstrahlbauteil wird nachstehend detailliert erläutert.
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Andererseits sind Schaltkreiskomponenten, die weniger Wärme wie beispielsweise ein Startwandler 63 und das Tragbauteil 21 erzeugen, in dem Bereich der zweiten Stufe des Gehäusebauteils 14 angeordnet. In dem Bereich der zweiten Stufe des Gehäusebauteils 14 sind zahlreiche schalenförmige Räume (drei Räume in 1) durch Seitenwände 34 und eine Mehrzahl von Trennwänden 35 des geformten Plastiks 30 ausgebildet, die parallel zu der Lichtachsenrichtung der Entladungslampe 11 ausgebildet sind.
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Jeder der schalenförmigen Räume konfiguriert einen Komponentenbefestigungsbereich 36 zum Befestigen der Schaltkreiskomponenten. „Schalenförmig” bezieht sich auf eine Form mit Seitenwandbereichen (der Seitenwand 34 und der Trennwand 35), die einen unteren Bereich (eine Oberfläche des geformten Plastiks 30 auf der Seite des Tragbauteils 21) umrunden, in der die Seite, die dem unteren Bereich des Seitenwandbereichs gegenüberliegt, geöffnet ist.
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In dem jeweiligen Komponentenbefestigungsbereich 36 wird ein Füllstoff 17 im flüssigen Zustand wie beispielsweise ein Gießharz oder dergleichen eingegossen, nachdem vorbestimmte Schaltkreiskomponenten angeordnet wurden. Das Tragbauteil 21 wird integral mit einer Harzabdeckung 23, die mindestens etwas des Komponentenbefestigungsbereichs 36 bedeckt, ausgebildet und das Tragbauteil 21 wird durch die Harzabdeckung 23, die an den Seitenwänden 34 und den Trennwänden 35 befestigt ist, positioniert.
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Gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird ein wärmeisolierendes Material mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit als gewöhnliche Metalle und Harze auf der Oberfläche des Tragbauteils 21 gegenüber der Lichtachse (untere Seite in 1) angeordnet. Das vorstehend genannte Füllmaterial 17 füllt das Gebiet zwischen dem wärmeisolierenden Material 19 und dem geformten Plastik 30.
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In der Entladungslampeneinheit 1 wie vorstehend beschrieben wird eine Verdrahtung, die für die Versorgungsenergie verwendet wird, mit einem Verbinder 5, der um das Gehäusebauteil 14 nach außen hin vorstehend ausgebildet ist, verbunden. Somit kann durch Energieversorgung der Entladungslampeneinheit 1 durch die Verdrahtung die Entladungslampeneinheit 1 betrieben werden. Das Tragbauteil 21 und die Harzabdeckung 23 sind vorzugsweise mit einem Material mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit ausgebildet, so dass das Tragbauteil 21 von der Entladungslampe 11 abgeleitete Wärme blockiert und das Harzbauteil 23 die abgestrahlte Wärme, die durch die Entladungslampe 11 verursacht wird, blockiert.
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Als Nächstes wird eine Schaltkreiskonfiguration, welche die Entladungslampeneinheit 1 konfiguriert, mit Bezug auf 2 erläutert. 2 ist ein Schaltkreisdiagramm eines Lichtemitter-Schaltkreises 3, der die Entladungslampe 11 zum Leuchten bringt. Wie in 2 dargestellt, sind eine Batterie 6 und ein Schalter 7 außerhalb der Entladungslampeneinheit 1 vorgesehen. Energie von der Batterie 6 wird der Entladungslampeneinheit 1 durch Einschalten des Schalters 7 zur Verfügung gestellt.
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Wie in 2 dargestellt, beinhaltet der Lichtemitter-Schaltkreis 3 der Entladungslampeneinheit 1 einen Filterschaltkreis 40, einen Gleichstrom/Gleichstrom-Wandlerschaltkreis 45 (DC/DC-Wandler) einen Beleuchtungsnebenschaltkreis 50, einen H-Brückenschaltkreis 55 (ein Typ eines Brückenschaltkreises, so genannter H-Bridge-Schaltkreis), einen Hochspannungserzeugungsschaltkreis 60 und einen Steuerschaltkreis 70.
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Der Filterschaltkreis 40 beinhaltet eine Eingangsspule 41 und einen Eingangskondensator 42. Der Filterschaltkreis 40 ist konfiguriert, um als ein Glättungsschaltkreis, der die Energieversorgungsspannung, die von der Batterie 6 empfangen wird, glättet, zu dienen.
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Der DC/DC-Wandlerschaltkreis 45 beinhaltet einen DC/DC-Transformator 46, einen Metalloxidhalbleiter (metal-oxide semiconductor, MOS)-Leistungstransistor 47, der eine Leistungseinrichtung ist, eine Diode 48 und einen Kondensator 49. Der DC/DC-Wandlerschaltkreis 45 ist konfiguriert, um als ein Wandlerschaltkreis zu dienen, der die Energieversorgungsspannung (beispielsweise 12 V) auf eine Lampenversorgungsspannung (beispielsweise 40 V) aufwärts wandelt.
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Der Beleuchtungsnebenschaltkreis 50 beinhaltet zwei Widerstände 51 und 52, eine Diode 53 und einen Speicherkondensator 54. Die Widerstände 51 und 52 sind in Parallelschaltung mit einem Energieversorgungsanschluss verbunden. Die Diode 53 ist in Serienschaltung mit einem Widerstand 52 verbunden. Der Speicherkondensator 54 ist mit dem anderen Widerstand 51 und der Diode 53 verbunden. Der Beleuchtungsnebenschaltkreis 50 ist ein Schaltkreis, der zeitweise Energie, die erforderlich ist, damit die Entladungslampe 11 leuchtet, zur Verfügung stellt. Der Speicherkondensator stellt eine Funktion zum Speichern benötigter Energie zur Verfügung.
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Die H-Brückenschaltkreis 55 beinhaltet vier Leistungstransistoren 56 und einen Widerstand 57, der angeordnet ist, um als ein Stromerfassungswiderstand zu dienen. Der H-Brückenschaltkreis 55 wird durch Treiber 58 gesteuert, die Betriebssignale von dem Steuerschaltkreis 70 erhalten und die Leistungstransistoren 56 ein- und ausschalten. Als ein Ergebnis der Steuerung durch die Treiber 58 wird die Ausgabe von dem H-Brückenschaltkreis 55 von Gleichspannung in Wechselspannung (die jedoch eine rechteckige Wellenform hat) umgewandelt.
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Der Hochspannungserzeugungsschaltkreis 60 beinhaltet einen Hochspannungserzeugungskondensator 61, eine Funkenstrecke 62, einen Startertransformator 63 und eine Rauschreduzierungsspule 64. Der Hochspannungserzeugungskondensator 61 lädt den Strom, der zur primärseitigen Spule des Startertransformators 63 fließt. Die Funkenstrecke 62 schaltet die Entladung des Hochspannungserzeugungskondensators 61.
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Dann erzeugt der Startertransformator 63 eine Startspannung (beispielsweise 25 kV), um das Leuchten der Entladungslampe 11 zu initiieren. Eine Hochspannung von einem Hochstellschaltkreis 65, der Betriebssignale von der Steuereinheit 70 empfängt, wird an die Funkenstrecke 62 angelegt, und die Funkenstrecke 62 leitet Energie, wenn die Spannung, die an die Funkenstrecke 62 angelegt ist, eine vorbestimmte Spannung erreicht. Der Steuerschaltkreis 70 beinhaltet eine Halbleitereinrichtung, die Schaltkreiselemente steuert.
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Die Schaltkreiskomponenten innerhalb des Lichtemitter-Schaltkreises 8, wie beispielsweise der Steuerschaltkreis 70, der H-Brückenschaltkreis 55 und die Treiber 58, sind auf der vorstehend beschriebenen Leiterplatte 13 befestigt. Nachstehend wird eine Detailanordnung der Schaltkreiskomponenten, die den Lichtemitter-Schaltkreis 8 in dem Gehäusebauteil 14 bilden, mit Bezug auf 3A bis 3B erläutert. 3A ist ein erläuterndes Diagramm, das eine perspektivische Ansicht des Gehäusebauteils 14 von der Seite der Entladungslampe 11 zeigt. 3B ist eine Querschnittsansicht an dem A-A-Abschnitt in 3A.
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Wie in 3A dargestellt, sind in dem Gehäusebauteil 14 die Eingangsspule 41 und der Eingangskondensator 42, die den Filterschaltkreis 40 bilden, nahe dem Verbinder 5 angeordnet. Der Speicherkondensator 54, der mit dem Masseanschluss verbunden ist, ist nahe dem Verbinder 5 in Parallelschaltung mit der Eingangsspule 41 angeordnet. Durch diese Anordnung ist der Filterschaltkreis 40 nahe dem Verbinder 5, der eine Funktion zur Rauschreduzierung hat, angeordnet, wodurch das Rauschen an dem Verbinder 5, das sich innerhalb des Gehäusebauteils ausbreitet, vermieden werden kann.
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Der Hochspannungserzeugungskondensator 61 und der Startertransformator 63, die den Hochspannungserzeugungsschaltkreis 60 bilden, sind in demselben Bereich angeordnet, der sich abseits vom Verbinder 5 befindet. Auf gleiche Weise sind die Funkenstrecke 62 und die Rauschreduzierungsspule 64, die den Hochspannungserzeugungsschaltkreis 60 bilden, gleich über der Leiterplatte 13 und nahe dem Startertransformator 63 angeordnet.
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Da fast alle Schaltkreiskomponenten des Hochfrequenzerzeugungsschaltkreises 60 in dem Bereich der zweiten Stufe, der sich nahe dem Tragbauteil 21 befindet, angeordnet sind, kann die Länge einer Verdrahtung zwischen dem Hochfrequenzerzeugungsschaltkreis 60 und dem Tragbauteil 21 verkürzt werden. Demnach kann ein Leiten von Rauschen, das durch den Hochfrequenzschaltkreis erzeugt wird, zu den anderen Schaltkreiskomponenten verhindert werden.
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Des Weiteren sind, wie in 3B dargestellt, innerhalb der Schaltkreiskomponenten die selbsterwärmenden Komponenten wie beispielsweise die Leiterplatte 13 und der DC/DC-Transformator 46 in dem Bereich der ersten Stufe angeordnet. Das aus Metall gefertigte Wärmeabstrahlbauteil 31 ist in einer Region zwischen den Schaltkreiskomponenten, die in dem Bereich der ersten Stufe angeordnet sind, und Schaltkreiskomponenten, die in dem Bereich der zweiten Stufe angeordnet sind, angeordnet. Das Wärmeabstrahlbauteil 31 ist so angeordnet, dass es eine Oberfläche an einer Vorderseite der Lichtachsenrichtung der Entladungslampe 11 in der Leiterplatte 13 und dem DC/DC-Transformator 46 (d. h. obere Seitenfläche in 3B) bedeckt. Des Weiteren ist das Wärmeabstrahlbauteil 31 in Kontakt mit der Leiterplatte 13 und dem DC/DC-Transformator 46 angeordnet.
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Darüber hinaus ist das Wärmeabstrahlbauteil 31 als Masseführung (Masseverdrahtung) konfiguriert, die die Leiterplatte 13 und die anderen Schaltkreiskomponenten elektrisch verbindet. Weiterhin ist ein Ende des Wärmeabstrahlbauteils 31 mit einem Metallbereich in dem Gehäusebauteil 14 (dem Hauptbauteil 15) verbunden. Ist das Hauptbauteil 15 somit in Kontakt mit einem Anschluss, der das Bezugspotenzial des Fahrzeugs aufweist, angeordnet, ist das elektrische Potenzial des Wärmeabstrahlbauteils ohne jede Verdrahtung auf das Bezugspotenzial des Fahrzeugs (Massepotenzial) festgelegt.
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Das Wärmeabstrahlbauteil 31 ist ausgebildet, indem eine rechteckige Platte aus Metall (Blech), die in einer Ebene angeordnet ist (7A), gebogen wird. Wie in 3A dargestellt, gibt eine gepunktete Linie an, dass das Wärmeabstrahlbauteil 31 angeordnet ist, um ein komplettes Gebiet des Bereichs der ersten Stufe, an dem das Wärmeabstrahlbauteil angeordnet ist, zu bedecken.
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Die Vorteile gemäß dieser Ausführungsform werden nachstehend erläutert. In der Entladungslampeneinheit 1 wird, wie im Detail beschrieben, das Wärmeabstrahlbauteil 31 in einem Bereich zwischen den selbsterwärmenden Komponenten und den anderen Schaltkreiskomponenten zur Verfügung gestellt. Das Wärmeabstrahlbauteil 31, das aus Metall gefertigt ist, bedeckt mindestens teilweise die selbsterwärmenden Komponenten. Die selbsterwärmenden Komponenten strahlen die Wärme ab und beinhalten die Leiterplatte 13 und den DC/DC-Transformator 46 oder dergleichen.
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In der Entladungslampeneinheit 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann die Wärme, die durch die selbsterwärmenden Komponenten erzeugt wird, durch das Wärmeabstrahlbauteil 31 absorbiert werden, bevor die Wärme zu den anderen Schaltkreiskomponenten außer den selbsterwärmenden Komponenten geleitet wird. Dadurch kann die Wärme, die durch die selbsterwärmenden Komponenten erzeugt wird, effektiv abgestrahlt werden. Somit kann durch das Wärmeabstrahlbauteil 31 verhindert werden, dass das Rauschen, das durch die selbsterwärmenden Komponenten erzeugt wird, an externe Komponenten geleitet wird. Des Weiteren kann das Wärmeabstrahlbauteil 31 als eine Rauschabschirmung dienen, die verhindert, dass die selbsterwärmenden Komponenten unter Rauschen leiden, das durch externe Komponenten erzeugt wird.
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Darüber hinaus ist in der Entladungslampeneinheit 1 das Wärmeabstrahlbauteil 31 in Kontakt mit dem selbsterwärmenden Bauteil angeordnet. Bei der Entladungslampeneinheit 1, die derart konfiguriert ist, kann die Wärme, die durch die selbsterwärmenden Komponenten erzeugt wird, auf einfache Weise zu dem Wärmeabstrahlbauteil 31 geleitet werden. Demzufolge können die selbsterwärmenden Komponenten effektiv heruntergekühlt werden.
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In der Entladungslampeneinheit 1 ist das Wärmeabstrahlbauteil 31 als eine Verdrahtung konfiguriert, die jegliche der Schaltkreiskomponenten und selbsterwärmenden Komponenten elektrisch verbindet. Demzufolge kann die existierende Verdrahtung als ein Wärmeabstrahlbauteil 31 verwendet werden.
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Darüber hinaus wird in der Entladungslampeneinheit 1 das Wärmeabstrahlbauteil 31 durch Biegen eines Metallmaterials, das sich in einer Ebene befindet, ausgebildet. Demzufolge kann das Wärmeabstrahlbauteil 31 durch Biegeverarbeitung ausgebildet werden, wodurch eine Herstellung des Wärmeabstrahlbauteils vereinfacht werden kann.
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Ebenso ist in der Entladungslampeneinheit 1 mindestens etwas des Bereichs aus Metall gefertigt und die Entladungslampeneinheit 1 beinhaltet das Gehäusebauteil, das darin jede Schaltkreiskomponente hält. Das Wärmeabstrahlbauteil 31 ist mit einem Metallbereich in dem Gehäusebauteil 14 (Hauptbauteil 15) verbunden.
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Dadurch ist bei der Entladungslampeneinheit 1, die derart konfiguriert ist, das Wärmeabstrahlbauteil 31 mit dem Metallbereich des Gehäusebauteils verbunden, wodurch das elektrische Potenzial des Wärmeabstrahlbauteils auf einfache Weise das gleiche elektrische Potenzial wie das elektrische Bezugspotenzial außerhalb der Entladungslampeneinheit 1 sein kann. Konkret kann, wenn die Entladungslampeneinheit 1 auf einem Fahrzeug wie beispielsweise einem Passagierfahrzeug oder dergleichen befestigt wird, das elektrische Potenzial an dem Wärmeabstrahlbauteil 31 auf einfache Weise auf das Bezugspotenzial des Fahrzeugs, d. h. Massepotenzial, festgesetzt werden.
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Zusätzlich ist bei der Entladungslampeneinheit die selbsterwärmende Komponente als die Leiterplatte oder der DC/DC-Transformator 46 konfiguriert. Für gewöhnlich erzeugt die Leiterplatte oder der DC/DC-Transformator leicht viel Rauschen. Dadurch kann, wenn diese Schaltkreise durch das Wärmeabstrahlbauteil bedeckt sind, das Leiten der Wärme und das Leiten des Rauschens signifikant reduziert werden.
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(Weitere Ausführungsformen)
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform beschränkt. Verschiedene Abwandlungen können innerhalb des Rahmens der Erfindung durchgeführt werden.
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(Erste Abwandlung
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Konkret ist in den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen das Wärmeabstrahlbauteil 31 so angeordnet, dass es die Leiterplatte in dem Bereich der ersten Stufe und die Schaltkreiskomponenten wie beispielsweise den DC/DC-Transformator 46 oder dergleichen bedeckt. Jedoch kann als ein alternativer Typ des Wärmeabstrahlbauteils 31 dieses konfiguriert werden, indem eine Platte mit einer vorbestimmten verarbeiteten Form verwendet wird. Wie in 4A und 4B dargestellt, kann das Wärmeabstrahlbauteil 32 so angeordnet sein, dass es lediglich Schaltkreiskomponenten, die viel Wärme und Rauschen erzeugen (d. h. Leiterplatte 13 und DC/DC-Transformator 46), abdeckt. Demzufolge kann ein Material, das für das Wärmeabstrahlbauteil 32 verwendet wird, reduziert werden.
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(Zweite Abwandlung)
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Des Weiteren kann als ein alternatives Wärmeabstrahlbauteil 33, wie in 5A und 5B dargestellt, zusätzlich zum Bedecken der Schaltkreiskomponenten, die viel Wärme und Rauschen erzeugen (hier Leiterplatte 13), das Wärmeabstrahlbauteil 33 so angeordnet werden, dass es eine gesamte Fläche der Schaltkreiskomponenten einschließlich der Peripherie der Komponenten abdeckt. Demnach können nur die Schaltkreiskomponenten, die speziell einen genauen Betrieb erfordern, selektiv geschützt werden.
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(Dritte Abwandlung)
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Des Weiteren kann eine Entladungslampeneinheit 4, wie in 6 dargestellt, konfiguriert werden. Konkret ist in der Entladungslampeneinheit 4 das Hauptbauteil 15 des Gehäusebauteils 14 mit einem Wärmeabstrahlbauteil 90 (Wärmeabstrahlbereich) mit einer Mehrzahl von konkaven/konvexen Bereichen ausgestattet, um die Oberfläche und einen Vorsprungsabschnitt (d. h. eine Mehrzahl von Rippen 91) zu vergrößern. Da das Wärmeabstrahlbauteil 90 eine größere Oberfläche aufweist, ist die Fläche des Wärmeabstrahlbauteils 90, die der Luft ausgesetzt ist, vergrößert. Demzufolge kann die Wärme, die zum Gehäusebauteil 14 geleitet wird, auf einfache Weise an die Umgebungsatmosphäre abgestrahlt werden. Ebenso kann, da das Wärmeabstrahlbauteil in Kontakt mit dem Gehäusebauteil 14 ist, wenn die Wärmeabstrahlung des Gehäusebauteils verbessert ist, die Wärme, die durch die selbsterwärmenden Komponenten erzeugt wird, zuverlässig durch das Wärmeabstrahlbauteil und das Gehäusebauteil 14 abgestrahlt werden.
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Gemäß der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist das Wärmeabstrahlbauteil 31 durch Verwendung des Metallplattenmaterials (Blechmaterials) konfiguriert. Jedoch kann, wie in 7B dargestellt, das Wärmeabstrahlbauteil 31 unter Verwendung einer Metallplatte mit mindestens einem Loch konfiguriert werden oder kann unter Verwendung eines netzförmigen Materials konfiguriert werden, wie in 7C dargestellt.
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Gemäß einer Abwandlung der Entladungslampeneinheit, in der das Wärmeabstrahlbauteil 31 als die Metallplatte mit mindestens einem Loch oder ein netzförmiges Material ausgebildet ist, kann die Menge des Materials, das für die Herstellung des Wärmeabstrahlbauteils verwendet wird, reduziert werden oder das Gewicht des Wärmeabstrahlbauteils kann verglichen mit einer Entladungslampeneinheit mit einem Wärmeabstrahlbauteil unter Verwendung einer einfachen Metallplatte reduziert werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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