JP2003022702A - 放電灯装置 - Google Patents
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- F21S45/40—Cooling of lighting devices
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- F21S41/40—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by screens, non-reflecting members, light-shielding members or fixed shades
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- F21S41/435—Hoods or cap-shaped
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高電圧ワイヤおよび高電圧コネクタを廃止
し、簡単な構成で回路手段の温度上昇を抑制する放電灯
装置を提供する。 【解決手段】 回路手段４０のケース部材４１は樹脂ケ
ース４２と金属ケース４４とからなり、放電灯３０に加
える電圧を生成する回路素子を内部に収容している。金
属ケース４４の熱伝導率は樹脂ケース４２の熱伝導率よ
りも高い。樹脂ケース４２は放電灯３０のコネクタ部３
１と結合して接触している。ＤＣ／ＤＣコンバータのパ
ワーＭＯＳトランジスタ７２は絶縁材で形成されている
板部材７５を介し金属ケース４４に取り付けられてい
る。樹脂ケース４２は熱伝導率が低いので、放電灯３０
が発生する熱が樹脂ケース４２から金属ケース４４に伝
導しにくい。また、金属ケース４４は熱伝導率が高いの
で、パワーＭＯＳトランジスタ７２が発生する熱は金属
ケース４４から金属ケース４４の外部に効率よく放出さ
れる。
し、簡単な構成で回路手段の温度上昇を抑制する放電灯
装置を提供する。 【解決手段】 回路手段４０のケース部材４１は樹脂ケ
ース４２と金属ケース４４とからなり、放電灯３０に加
える電圧を生成する回路素子を内部に収容している。金
属ケース４４の熱伝導率は樹脂ケース４２の熱伝導率よ
りも高い。樹脂ケース４２は放電灯３０のコネクタ部３
１と結合して接触している。ＤＣ／ＤＣコンバータのパ
ワーＭＯＳトランジスタ７２は絶縁材で形成されている
板部材７５を介し金属ケース４４に取り付けられてい
る。樹脂ケース４２は熱伝導率が低いので、放電灯３０
が発生する熱が樹脂ケース４２から金属ケース４４に伝
導しにくい。また、金属ケース４４は熱伝導率が高いの
で、パワーＭＯＳトランジスタ７２が発生する熱は金属
ケース４４から金属ケース４４の外部に効率よく放出さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光源として放電灯
を用いる放電灯装置において、放電灯に電圧を加える回
路手段を放電灯に直接結合した装置に関する。
を用いる放電灯装置において、放電灯に電圧を加える回
路手段を放電灯に直接結合した装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両用ヘッドライトに、放電灯を光源と
する放電灯装置が使用されている。放電灯に加える電圧
を生成し制御する回路手段は、入力電圧をパワー素子で
スイッチングすることにより出力電圧を変圧するＤＣ／
ＤＣコンバータと、放電灯が点灯を開始するときに加え
る高電圧をＤＣ／ＤＣコンバータの出力電圧から生成す
る高電圧発生回路等から構成されている。
する放電灯装置が使用されている。放電灯に加える電圧
を生成し制御する回路手段は、入力電圧をパワー素子で
スイッチングすることにより出力電圧を変圧するＤＣ／
ＤＣコンバータと、放電灯が点灯を開始するときに加え
る高電圧をＤＣ／ＤＣコンバータの出力電圧から生成す
る高電圧発生回路等から構成されている。
【０００３】回路手段を構成する回路素子の温度が上昇
すると、例えば回路素子のはんだ付け部分が溶融し回路
素子が誤動作する恐れがある。そこで特開２０００−２
３５８０９に開示される放電灯装置では、回路素子を搭
載する回路基板と熱的に接続する金属放熱部の一部をヘ
ッドライトの外に露出し、放電灯および回路素子が発生
する熱を金属放熱部を通しヘッドライトの外に放出しよ
うとしている。
すると、例えば回路素子のはんだ付け部分が溶融し回路
素子が誤動作する恐れがある。そこで特開２０００−２
３５８０９に開示される放電灯装置では、回路素子を搭
載する回路基板と熱的に接続する金属放熱部の一部をヘ
ッドライトの外に露出し、放電灯および回路素子が発生
する熱を金属放熱部を通しヘッドライトの外に放出しよ
うとしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開２０００
−２３５８０９に開示される放電灯装置では、イグナイ
タ部と点灯装置とをハーネスで接続する必要があるの
で、部品点数の増加を招き、かつ取り付け作業性も悪
く、製造コストが上昇する。
−２３５８０９に開示される放電灯装置では、イグナイ
タ部と点灯装置とをハーネスで接続する必要があるの
で、部品点数の増加を招き、かつ取り付け作業性も悪
く、製造コストが上昇する。
【０００５】そこで、放電灯と回路手段とを直接結合し
電気的に接続することが考えられる。しかし、放電灯と
回路手段とを直接結合し放電灯の近傍に回路手段を配置
すると、放電灯からの熱の伝導または輻射と回路手段自
体が発生する熱とにより回路手段の内部温度が上昇し、
回路手段の回路素子に動作不良が生じる恐れがある。本
発明の目的は、高電圧ワイヤおよび高電圧コネクタを廃
止し、簡単な構成で回路手段の温度上昇を抑制する放電
灯装置を提供することにある。
電気的に接続することが考えられる。しかし、放電灯と
回路手段とを直接結合し放電灯の近傍に回路手段を配置
すると、放電灯からの熱の伝導または輻射と回路手段自
体が発生する熱とにより回路手段の内部温度が上昇し、
回路手段の回路素子に動作不良が生じる恐れがある。本
発明の目的は、高電圧ワイヤおよび高電圧コネクタを廃
止し、簡単な構成で回路手段の温度上昇を抑制する放電
灯装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１、２ま
たは３記載の放電灯装置によると、放電灯と放電灯に高
電圧を加える回路手段とが直接結合し電気的に接続して
いる。したがって、放電灯と回路手段とを接続する高電
圧コネクタおよび高電圧ワイヤが不要になる。
たは３記載の放電灯装置によると、放電灯と放電灯に高
電圧を加える回路手段とが直接結合し電気的に接続して
いる。したがって、放電灯と回路手段とを接続する高電
圧コネクタおよび高電圧ワイヤが不要になる。
【０００７】また、放電灯装置のケース部材において、
ＤＣ／ＤＣコンバータのパワー素子を設置している第２
ケースの熱伝導率は放電灯と結合している第１ケースの
熱伝導率よりも高い。言い換えると、第１ケースの熱伝
導率は第２ケースの熱伝導率よりも低い。したがって、
放電灯で発生した熱は第１ケースから第２ケースに伝導
しにくく、第２ケースに設置された回路素子に放電灯の
熱が伝導しにくい。
ＤＣ／ＤＣコンバータのパワー素子を設置している第２
ケースの熱伝導率は放電灯と結合している第１ケースの
熱伝導率よりも高い。言い換えると、第１ケースの熱伝
導率は第２ケースの熱伝導率よりも低い。したがって、
放電灯で発生した熱は第１ケースから第２ケースに伝導
しにくく、第２ケースに設置された回路素子に放電灯の
熱が伝導しにくい。
【０００８】また、ＤＣ／ＤＣコンバータのパワー素子
で発生する熱は第１ケースよりも熱伝導率の高い第２ケ
ースから第２ケースの外部に放出されやすい。ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータのパワー素子は回路手段の中でも発熱量の
大きい素子であるから、パワー素子で発生する熱が第２
ケースから速やかに第２ケースの外部に放出されること
により、パワー素子を含む回路手段の回路素子の温度上
昇を抑制する。したがって、回路素子の誤動作を防止で
きる。
で発生する熱は第１ケースよりも熱伝導率の高い第２ケ
ースから第２ケースの外部に放出されやすい。ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータのパワー素子は回路手段の中でも発熱量の
大きい素子であるから、パワー素子で発生する熱が第２
ケースから速やかに第２ケースの外部に放出されること
により、パワー素子を含む回路手段の回路素子の温度上
昇を抑制する。したがって、回路素子の誤動作を防止で
きる。
【０００９】本発明の請求項４記載の放電灯装置による
と、パワー素子と第２ケースとの間に絶縁材を介在させ
るので、表面に端子が露出しているベアチップのパワー
素子を使用できる。本発明の請求項５記載の放電灯装置
によると、絶縁材の熱抵抗は空気の熱抵抗よりも低いの
で、パワー素子の熱はケース部材内の空気よりも絶縁材
を介して第２ケースに伝導し、第２ケースから放出され
る。
と、パワー素子と第２ケースとの間に絶縁材を介在させ
るので、表面に端子が露出しているベアチップのパワー
素子を使用できる。本発明の請求項５記載の放電灯装置
によると、絶縁材の熱抵抗は空気の熱抵抗よりも低いの
で、パワー素子の熱はケース部材内の空気よりも絶縁材
を介して第２ケースに伝導し、第２ケースから放出され
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示す
複数の実施例を図に基づいて説明する。 （第１実施例）本発明の放電灯装置を車両のヘッドライ
トに適用した第１実施例を図１に示す。ヘッドライト１
０は、ケース１１、反射部材２０、放電灯３０および回
路手段４０を備えている。ケース１１は、ケース本体１
２、レンズ１３およびカバー１４を有し、反射部材２
０、放電灯３０および回路手段４０を収容している。放
電灯３０および回路手段４０は放電灯装置を構成してい
る。電源コード９０は、回路手段４０とコネクタ９１で
結合し、図３に示すバッテリ電源１５側とコネクタ９２
で結合している。運転者が図３に示すスイッチ１６をオ
ンすることにより回路手段４０にバッテリ電源１５の電
圧が加わり、放電灯３０を点灯する電圧が生成される。
複数の実施例を図に基づいて説明する。 （第１実施例）本発明の放電灯装置を車両のヘッドライ
トに適用した第１実施例を図１に示す。ヘッドライト１
０は、ケース１１、反射部材２０、放電灯３０および回
路手段４０を備えている。ケース１１は、ケース本体１
２、レンズ１３およびカバー１４を有し、反射部材２
０、放電灯３０および回路手段４０を収容している。放
電灯３０および回路手段４０は放電灯装置を構成してい
る。電源コード９０は、回路手段４０とコネクタ９１で
結合し、図３に示すバッテリ電源１５側とコネクタ９２
で結合している。運転者が図３に示すスイッチ１６をオ
ンすることにより回路手段４０にバッテリ電源１５の電
圧が加わり、放電灯３０を点灯する電圧が生成される。
【００１１】図１に示すように、反射部材２０は光軸調
整可能な機構を有する図示しない支持部材によりケース
本体１２に可動的に支持されている。反射部材２０は樹
脂で碗状に成形されており、反射部材２０の凹状反射面
に放電灯３０の光を前方に反射する反射材が施されてい
る。
整可能な機構を有する図示しない支持部材によりケース
本体１２に可動的に支持されている。反射部材２０は樹
脂で碗状に成形されており、反射部材２０の凹状反射面
に放電灯３０の光を前方に反射する反射材が施されてい
る。
【００１２】放電灯３０は反射部材２０の貫通孔２０ａ
に挿入されている。シェード３２は前方に向かう放電灯
３０の直接光を遮断する。貫通孔２０ａの外周に形成さ
れている支持部２１の上下に支持金具２２、２３が取り
付けられている。スプリング２５はコ字状に形成されて
おり、下方の支持金具２２に回動可能に取り付けられて
いる。コ字状に形成されているスプリング２５の両端を
上方の支持金具２３に係止することにより、スプリング
２５は放電灯３０のコネクタ部３１のフランジ３１ａを
貫通孔２０ａ周囲の反射部材２０に押し付けている。
に挿入されている。シェード３２は前方に向かう放電灯
３０の直接光を遮断する。貫通孔２０ａの外周に形成さ
れている支持部２１の上下に支持金具２２、２３が取り
付けられている。スプリング２５はコ字状に形成されて
おり、下方の支持金具２２に回動可能に取り付けられて
いる。コ字状に形成されているスプリング２５の両端を
上方の支持金具２３に係止することにより、スプリング
２５は放電灯３０のコネクタ部３１のフランジ３１ａを
貫通孔２０ａ周囲の反射部材２０に押し付けている。
【００１３】回路手段４０は放電灯３０に電圧を加える
回路を有している。放電灯３０と回路手段４０とを図１
に示すように組み付けた状態で、放電灯３０および回路
手段４０はケース１１と非接触であり、ケース１１に対
し可動である。したがって、手動または自動により放電
灯３０の光軸を調整することができる。
回路を有している。放電灯３０と回路手段４０とを図１
に示すように組み付けた状態で、放電灯３０および回路
手段４０はケース１１と非接触であり、ケース１１に対
し可動である。したがって、手動または自動により放電
灯３０の光軸を調整することができる。
【００１４】図２に示すように、回路手段４０のケース
部材４１は第１ケースである樹脂ケース４２と第２ケー
スである金属ケース４４とからなり、内部に回路素子を
収容している。金属ケース４４の熱伝導率は樹脂ケース
４２の熱伝導率よりも高い。金属ケース４４は熱伝導率
が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、例えば、アルミ（熱伝導率≒２
００Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミ合金（熱伝導率≒１００Ｗ／
ｍ・Ｋ）、鉄（熱伝導率≒５０Ｗ／ｍ・Ｋ）、銅（熱伝
導率≒４００Ｗ／ｍ・Ｋ）またはマグネシウム合金（熱
伝導率≒６５Ｗ／ｍ・Ｋ）等の熱伝導率の高い材質で形
成されることが望ましい。回路手段４０は反射部材２０
を介して光軸調整されて動かされるので、その点では軽
量なアルミ合金が光軸調整機構を簡素にする上でより望
ましい。樹脂ケース４２は放電灯３０のコネクタ部３１
と結合して接触しており、コイル６１、電解コンデンサ
６２および高圧コイル８１は樹脂ケース４２にインサー
ト成形されているターミナル４３と電気的に接続してい
る。
部材４１は第１ケースである樹脂ケース４２と第２ケー
スである金属ケース４４とからなり、内部に回路素子を
収容している。金属ケース４４の熱伝導率は樹脂ケース
４２の熱伝導率よりも高い。金属ケース４４は熱伝導率
が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、例えば、アルミ（熱伝導率≒２
００Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミ合金（熱伝導率≒１００Ｗ／
ｍ・Ｋ）、鉄（熱伝導率≒５０Ｗ／ｍ・Ｋ）、銅（熱伝
導率≒４００Ｗ／ｍ・Ｋ）またはマグネシウム合金（熱
伝導率≒６５Ｗ／ｍ・Ｋ）等の熱伝導率の高い材質で形
成されることが望ましい。回路手段４０は反射部材２０
を介して光軸調整されて動かされるので、その点では軽
量なアルミ合金が光軸調整機構を簡素にする上でより望
ましい。樹脂ケース４２は放電灯３０のコネクタ部３１
と結合して接触しており、コイル６１、電解コンデンサ
６２および高圧コイル８１は樹脂ケース４２にインサー
ト成形されているターミナル４３と電気的に接続してい
る。
【００１５】放電灯３０と向き合う金属ケース４４の内
側底面である内側対向面に回路基板５５および窒化アル
ミ等の絶縁材で形成された板部材７５が接着されてい
る。板部材７５の熱抵抗は空気の熱抵抗よりも低い。Ｄ
Ｃ／ＤＣコンバータ７０のパワーＭＯＳトランジスタ７
２が板部材７５にはんだ付けされている。パワー素子と
してのパワーＭＯＳトランジスタ７２は金属ケース４４
側に端子が露出しているベアチップである。
側底面である内側対向面に回路基板５５および窒化アル
ミ等の絶縁材で形成された板部材７５が接着されてい
る。板部材７５の熱抵抗は空気の熱抵抗よりも低い。Ｄ
Ｃ／ＤＣコンバータ７０のパワーＭＯＳトランジスタ７
２が板部材７５にはんだ付けされている。パワー素子と
してのパワーＭＯＳトランジスタ７２は金属ケース４４
側に端子が露出しているベアチップである。
【００１６】回路手段４０は、図３に示すように、制御
回路５０、Ｈブリッジ回路５１、フィルタ回路６０、Ｄ
Ｃ／ＤＣコンバータ７０および高電圧発生回路８０を有
している。制御回路５０は、回路手段４０の回路素子を
制御する半導体素子からなる。ドライバ５２は、制御回
路５０から加えられるスイッチング信号に基づきＨブリ
ッジ回路５１のパワーＭＯＳトランジスタをスイッチン
グしてＨブリッジ回路５１をインバータ制御し、放電灯
３０に加える電圧を反転しパルス波形にする。前述した
回路基板５５に、制御回路５０、Ｈブリッジ回路５１お
よびドライバ５２が搭載されている。フィルタ回路６０
は、コイル６１および電解コンデンサ６２を有し、バッ
テリ電源１５から得られる電源電圧を平滑化する。
回路５０、Ｈブリッジ回路５１、フィルタ回路６０、Ｄ
Ｃ／ＤＣコンバータ７０および高電圧発生回路８０を有
している。制御回路５０は、回路手段４０の回路素子を
制御する半導体素子からなる。ドライバ５２は、制御回
路５０から加えられるスイッチング信号に基づきＨブリ
ッジ回路５１のパワーＭＯＳトランジスタをスイッチン
グしてＨブリッジ回路５１をインバータ制御し、放電灯
３０に加える電圧を反転しパルス波形にする。前述した
回路基板５５に、制御回路５０、Ｈブリッジ回路５１お
よびドライバ５２が搭載されている。フィルタ回路６０
は、コイル６１および電解コンデンサ６２を有し、バッ
テリ電源１５から得られる電源電圧を平滑化する。
【００１７】ＤＣ／ＤＣコンバータ７０は、ＤＣ／ＤＣ
トランス７１、パワー素子であるパワーＭＯＳトランジ
スタ７２、ダイオード７３およびコンデンサ７４を有
し、電源電圧を昇圧するコンバータである。制御回路５
０がパワーＭＯＳトランジスタ７２に加えるスイッチン
グ信号のデューティ比を制御することにより、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ７０から放電灯３０に加わる電力が制御さ
れる。ダイオード７３およびコンデンサ７４はＤＣ／Ｄ
Ｃトランス７１の２次コイル側に発生する誘導電圧を整
流および平滑化する。
トランス７１、パワー素子であるパワーＭＯＳトランジ
スタ７２、ダイオード７３およびコンデンサ７４を有
し、電源電圧を昇圧するコンバータである。制御回路５
０がパワーＭＯＳトランジスタ７２に加えるスイッチン
グ信号のデューティ比を制御することにより、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ７０から放電灯３０に加わる電力が制御さ
れる。ダイオード７３およびコンデンサ７４はＤＣ／Ｄ
Ｃトランス７１の２次コイル側に発生する誘導電圧を整
流および平滑化する。
【００１８】高電圧発生回路８０は、高圧コイル８１、
コンデンサ８２およびサイリスタ８３を有している。高
圧コイル８１は放電灯３０の点灯を開始する始動電圧を
発生する。コンデンサ８２は高圧コイル８１の１次コイ
ル側に流す電流を充電する。サイリスタ８３はコンデン
サ８２の放電をスイッチングする。
コンデンサ８２およびサイリスタ８３を有している。高
圧コイル８１は放電灯３０の点灯を開始する始動電圧を
発生する。コンデンサ８２は高圧コイル８１の１次コイ
ル側に流す電流を充電する。サイリスタ８３はコンデン
サ８２の放電をスイッチングする。
【００１９】放電灯３０およびパワーＭＯＳトランジス
タ７２は、放電灯３０の点灯中に多くの熱量を発生す
る。しかし、樹脂ケース４２は熱伝導率が低いので、放
電灯３０が発生する熱が樹脂ケース４２から金属ケース
４４に伝導しにくい。また、金属ケース４４は熱伝導率
が高いので、パワーＭＯＳトランジスタ７２が発生する
熱は金属ケース４４から金属ケース４４の外部に効率よ
く放出される。したがって、回路手段４０内の回路素子
に放電灯３０およびパワーＭＯＳトランジスタ７２が発
生する熱が伝導することを抑制する。パワーＭＯＳトラ
ンジスタ７２を含む回路手段４０内の回路素子の温度上
昇を抑制し、回路素子の動作不良を防止できる。
タ７２は、放電灯３０の点灯中に多くの熱量を発生す
る。しかし、樹脂ケース４２は熱伝導率が低いので、放
電灯３０が発生する熱が樹脂ケース４２から金属ケース
４４に伝導しにくい。また、金属ケース４４は熱伝導率
が高いので、パワーＭＯＳトランジスタ７２が発生する
熱は金属ケース４４から金属ケース４４の外部に効率よ
く放出される。したがって、回路手段４０内の回路素子
に放電灯３０およびパワーＭＯＳトランジスタ７２が発
生する熱が伝導することを抑制する。パワーＭＯＳトラ
ンジスタ７２を含む回路手段４０内の回路素子の温度上
昇を抑制し、回路素子の動作不良を防止できる。
【００２０】また、パワーＭＯＳトランジスタ７２は放
電灯３０と向き合う金属ケース４４の内側対向面４４ａ
側に設置され、放電灯３０から離れている。さらに、板
部材７５の熱抵抗はパワーＭＯＳトランジスタ７２と放
電灯３０との間の空気の熱抵抗よりも低い。したがっ
て、パワーＭＯＳトランジスタ７２が発生する熱は、板
部材７５から金属ケース４４に伝導し、金属ケース４４
から金属ケース４４の外部に放出される。
電灯３０と向き合う金属ケース４４の内側対向面４４ａ
側に設置され、放電灯３０から離れている。さらに、板
部材７５の熱抵抗はパワーＭＯＳトランジスタ７２と放
電灯３０との間の空気の熱抵抗よりも低い。したがっ
て、パワーＭＯＳトランジスタ７２が発生する熱は、板
部材７５から金属ケース４４に伝導し、金属ケース４４
から金属ケース４４の外部に放出される。
【００２１】（第２実施例、第３実施例、第４実施例、
第５実施例、第６実施例、第７実施例）本発明の第２実
施例から第７実施例をそれぞれ図４から図９に示す。図
４から図９において、パワーＭＯＳトランジスタを除く
回路素子を省略している。各実施例において、第１実施
例を含む他の実施例と実質的に同一構成部分に同一符号
を付す。
第５実施例、第６実施例、第７実施例）本発明の第２実
施例から第７実施例をそれぞれ図４から図９に示す。図
４から図９において、パワーＭＯＳトランジスタを除く
回路素子を省略している。各実施例において、第１実施
例を含む他の実施例と実質的に同一構成部分に同一符号
を付す。
【００２２】図４に示す第２実施例において、ＤＣ／Ｄ
ＣコンバータのパワーＭＯＳトランジスタ１００は、金
属ケース４４と接触する面に端子が露出していないベア
チップまたは樹脂モールドされたモールドチップであ
る。したがって、パワーＭＯＳトランジスタ１００は金
属ケース４４に直接に接触して取り付けられている。
ＣコンバータのパワーＭＯＳトランジスタ１００は、金
属ケース４４と接触する面に端子が露出していないベア
チップまたは樹脂モールドされたモールドチップであ
る。したがって、パワーＭＯＳトランジスタ１００は金
属ケース４４に直接に接触して取り付けられている。
【００２３】図５に示す第３実施例では、第１ケースと
しての箱状の樹脂ケース１１０および第２ケースとして
の板状の金属ケース１１１がケース部材を構成してい
る。樹脂ケース１１０は放電灯３０のコネクタ部３１と
結合しており、金属ケース１１１に回路基板５５および
パワーＭＯＳトランジスタ１００が取り付けられてい
る。図６に示す第４実施例では、パワーＭＯＳトランジ
スタ１００は樹脂ケース４２と向き合う金属ケース４４
の内側対向面４４ａではなく内側側面４４ｂに取り付け
られている。
しての箱状の樹脂ケース１１０および第２ケースとして
の板状の金属ケース１１１がケース部材を構成してい
る。樹脂ケース１１０は放電灯３０のコネクタ部３１と
結合しており、金属ケース１１１に回路基板５５および
パワーＭＯＳトランジスタ１００が取り付けられてい
る。図６に示す第４実施例では、パワーＭＯＳトランジ
スタ１００は樹脂ケース４２と向き合う金属ケース４４
の内側対向面４４ａではなく内側側面４４ｂに取り付け
られている。
【００２４】図７に示す第５実施例では、第１ケースで
ある樹脂ケース１２０は、放電灯３０のコネクタ部３１
の周囲にだけ形成されている。第２ケースとしての金属
ケース１２１は金属ケース１２２、１２３により２部材
で構成されている。パワーＭＯＳトランジスタ１００は
樹脂ケース１２０と同一面上に位置する金属ケース１２
３に取り付けられている。図８に示す第６実施例では、
パワーＭＯＳトランジスタ１００を取り付ける第２ケー
スとしての金属ケース１３０の面は樹脂ケース４２に対
し傾斜している。
ある樹脂ケース１２０は、放電灯３０のコネクタ部３１
の周囲にだけ形成されている。第２ケースとしての金属
ケース１２１は金属ケース１２２、１２３により２部材
で構成されている。パワーＭＯＳトランジスタ１００は
樹脂ケース１２０と同一面上に位置する金属ケース１２
３に取り付けられている。図８に示す第６実施例では、
パワーＭＯＳトランジスタ１００を取り付ける第２ケー
スとしての金属ケース１３０の面は樹脂ケース４２に対
し傾斜している。
【００２５】図９に示す第７実施例では、回路基板５５
にパワーＭＯＳトランジスタ７２が搭載されている。金
属ケース４４に通気孔として上部通気孔４５、下部通気
孔４６が形成されており、ケース部材４１内を空気が通
過しやすい。特に第７実施例では、金属ケース４５の上
下に通気孔が形成されているので、熱せられた空気が上
部通気孔４５からケース部材４１の外部に排出されやす
く、かつ下部通気孔４６から外部の空気がケース部材４
１内に流入しやすい。したがって、ケース部材４１内の
空気の温度上昇が抑制される。また、ケース部材４１内
を通過する空気でパワーＭＯＳトランジスタ７２を冷却
することができる。
にパワーＭＯＳトランジスタ７２が搭載されている。金
属ケース４４に通気孔として上部通気孔４５、下部通気
孔４６が形成されており、ケース部材４１内を空気が通
過しやすい。特に第７実施例では、金属ケース４５の上
下に通気孔が形成されているので、熱せられた空気が上
部通気孔４５からケース部材４１の外部に排出されやす
く、かつ下部通気孔４６から外部の空気がケース部材４
１内に流入しやすい。したがって、ケース部材４１内の
空気の温度上昇が抑制される。また、ケース部材４１内
を通過する空気でパワーＭＯＳトランジスタ７２を冷却
することができる。
【００２６】以上説明した本発明の上記複数の実施例で
は、放電灯３０を熱伝導率の低い樹脂ケースに取り付
け、ＤＣ／ＤＣコンバータのパワーＭＯＳトランジスタ
を樹脂ケースよりも熱伝導率の高い金属ケースに取り付
けている。したがって、ＤＣ／ＤＣコンバータのパワー
ＭＯＳトランジスタを含むケース部材内の回路素子に放
電灯３０の熱が伝導することを抑制する、さらに、パワ
ーＭＯＳトランジスタの熱が金属ケースから金属ケース
の外部に効率よく放出される。したがって、パワーＭＯ
Ｓトランジスタを含む回路手段の回路素子の温度上昇を
抑制し、回路素子の動作不良を防止することができる。
上記複数の実施例では、放電灯３０と結合する第１ケー
スを樹脂製、パワーＭＯＳトランジスタを設置する第２
ケースを金属製にした。しかし、第２ケースの熱伝導率
が第１ケースの熱伝導率よりも高いのであれば、これら
材質に限る必要はない。
は、放電灯３０を熱伝導率の低い樹脂ケースに取り付
け、ＤＣ／ＤＣコンバータのパワーＭＯＳトランジスタ
を樹脂ケースよりも熱伝導率の高い金属ケースに取り付
けている。したがって、ＤＣ／ＤＣコンバータのパワー
ＭＯＳトランジスタを含むケース部材内の回路素子に放
電灯３０の熱が伝導することを抑制する、さらに、パワ
ーＭＯＳトランジスタの熱が金属ケースから金属ケース
の外部に効率よく放出される。したがって、パワーＭＯ
Ｓトランジスタを含む回路手段の回路素子の温度上昇を
抑制し、回路素子の動作不良を防止することができる。
上記複数の実施例では、放電灯３０と結合する第１ケー
スを樹脂製、パワーＭＯＳトランジスタを設置する第２
ケースを金属製にした。しかし、第２ケースの熱伝導率
が第１ケースの熱伝導率よりも高いのであれば、これら
材質に限る必要はない。
【図１】本発明の第１実施例による放電灯装置を用いた
ヘッドライトを示す断面図である。
ヘッドライトを示す断面図である。
【図２】第１実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
【図３】第１実施例の回路手段を示す回路図である。
【図４】第２実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
【図５】第３実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
【図６】第４実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
【図７】第５実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
【図８】第６実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
【図９】第７実施例の放電灯および回路手段を示す模式
的断面図である。
的断面図である。
１０ ヘッドライト
３０ 放電灯（放電灯装置）
４０ 回路手段（放電灯装置）
４１ ケース部材
４２、１１０、１２０ 樹脂ケース（回路手段、第
１ケース） ４４、１１１、１２１、１３０ 金属ケース（回路
手段、第２ケース） ５０ 制御回路（回路手段） ５１ Ｈブリッジ回路（回路手段） ５５ 回路基板（回路手段） ６０ フィルタ回路（回路手段） ７０ ＤＣ／ＤＣコンバータ（回路手段） ７２、１００ パワーＭＯＳトランジスタ（回路手
段、パワー素子） ８０ 高電圧発生回路（回路手段）
１ケース） ４４、１１１、１２１、１３０ 金属ケース（回路
手段、第２ケース） ５０ 制御回路（回路手段） ５１ Ｈブリッジ回路（回路手段） ５５ 回路基板（回路手段） ６０ フィルタ回路（回路手段） ７０ ＤＣ／ＤＣコンバータ（回路手段） ７２、１００ パワーＭＯＳトランジスタ（回路手
段、パワー素子） ８０ 高電圧発生回路（回路手段）
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Ｆターム(参考） 3K014 AA01 DA05 EA01 EA04 LA03
LB04 LB05
3K042 AA08 AB04 BA08 BA12
Claims (5)
- 【請求項１】 放電灯と、前記放電灯と直接結合して前
記放電灯と電気的に接続し、前記放電灯に電圧を加える
回路手段とを備える放電灯装置において、 前記回路手段は、 入力電圧をパワー素子でスイッチングすることにより出
力電圧を変圧するＤＣ／ＤＣコンバータと、前記放電灯
の点灯を開始するときに前記放電灯に加える高電圧を前
記ＤＣ／ＤＣコンバータの出力電圧から生成する高電圧
発生回路と、前記パワー素子をオン、オフすることによ
り前記放電灯の電力を制御する制御回路と、前記放電灯
のコネクタ部と結合するとともに、前記ＤＣ／ＤＣコン
バータ、前記高電圧発生回路および前記制御回路を収容
するケース部材とを備え、 前記ケース部材は、前記放電灯と結合している第１ケー
スと、前記第１ケースよりも熱伝導率が高く前記パワー
素子を設置している第２ケースとを有していることを特
徴とする放電灯装置。 - 【請求項２】 前記第１ケースは樹脂製であり、前記第
２ケースは金属製であることを特徴とする請求項１記載
の放電灯装置。 - 【請求項３】 前記第２ケースは、アルミ、アルミ合
金、鉄、銅またはマグネシウム合金のいずれかから形成
されていることを特徴とする請求項２記載の放電灯装
置。 - 【請求項４】 前記パワー素子と前記第２ケースとの間
に絶縁材が介在していることを特徴とする請求項１、２
または３記載の放電灯装置。 - 【請求項５】 前記絶縁材を介した前記パワー素子と前
記第２ケースとの間の熱抵抗は、空気を介した前記パワ
ー素子と前記第１ケースとの間の熱抵抗よりも低いこと
を特徴とする請求項４記載の放電灯装置。
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| JP2001206203A JP4496514B2 (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | 放電灯装置 |
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| DE60200982T DE60200982T2 (de) | 2001-07-06 | 2002-06-06 | Entladungslampen- Einrichtung mit direkt gekoppelter Entladungslampe und mit Vorschaltgerät |
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|---|---|
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