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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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(Gebiet der Erfindung)
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Entladungslampeneinheit. Die
vorliegende Erfindung betrifft insbesondere eine Entladungslampeneinheit
mit einem Halteelement, das eine Entladungslampe hält, und
einer Leiterplatte, welche die Entladungslampe mit Strom versorgt.
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(Stand der Technik)
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Für
gewöhnlich wird eine Entladungslampeneinheit unter Berücksichtigung
der Wärmeleitung innerhalb der Entladungslampe entwickelt.
So offenbart beispielsweise die
JP
2003-022702 , was die vorstehend beschriebene Entladungslampeneinheit
betrifft, eine Technologie, bei welchem das Material, das zum Bilden
eines Gehäuses verwendet wird, in dem eine Leiterplatte
angeordnet wird, in ein Material geändert wird, das Wärme
nicht leicht leitet, um zu verhindern, dass Wärme, die
von einer Entladungslampe erzeugt wird, zur Leiterplatter geleitet
wird.
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Bei
der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit wird das Gehäuseelement
jedoch durch die Wärmestrahlung erwärmt, die von
der Entladungslampe erzeugt wird. Selbst wenn das Material, das
zum Bilden des Gehäuseelements verwendet wird, in ein Material
geändert wird, das Wärme nicht leicht leitet,
neigt die von der Entladungslampe erzeugte Wärme dazu,
die Leiterplatte zu erreichen, wenn das Gehäuseelement
fortlaufend über eine lange Zeitspanne erwärmt
wird.
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Es
ist angesichts des vorstehend beschriebenen Problems Aufgabe der
vorliegenden Erfindung, eine Technologie bereitzustellen, mit der
zusätzlich verhindert werden kann, dass von der Entladungslampe
erzeugte Wärme die Leiterplatte in einer Entladungslampeneinheit
erreicht.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Um
die vorstehend beschriebene Aufgabe zu lösen, wird eine
Entladungslampeneinheit bereitgestellt, mit: einer Entladungslampe
(11), die Licht abstrahlt, wobei sie Wärmestrahlung
erzeugt; einem Halteelement (21), welches die Entladungslampe hält;
einer Leiterplatte (13), welche die Entladungslampe, die
vom Halteelement gehalten wird, mit Strom versorgt, um es der Entladungslampe
zu ermöglichen, Licht abzustrahlen; einem Gehäuseelement
(14), in welchem die Leiterplatte gehalten wird und welche
das Halteelement derart hält, dass es nach außen
des Gehäuseelements offen ist; und einem Wärmeabsorptionsschutzabschnitt
(81, 85), der auf einer Oberfläche des
Gehäuseelements auf einer Seite, auf welcher das Halteelement
offen ist, gebildet ist, um es dem Gehäuseelement zu ermöglichen, eine
Absorption der von der Entladungslampe erzeugten Wärmestrahlung
zu verhindern.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit verhindert der Wärmeabsorptionsschutzabschnitt eine
Absorption von Wärmestrahlung von der Entladungslampe durch
das Gehäuseelement. Folglich kann die von der Entladungslampe
erzeugte Wärmemenge, welcher die Leiterplatte erreicht,
verringert werden. Dies führt dazu, dass die Leiterplatte
nicht leicht erwärmt wird.
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Gemäß einer
bestimmten Konfiguration des Wärmeabsorptionsschutzabschnitts
ist es für den Wärmeabsorptionsschutzabschnitt
lediglich erforderlich, derart geschichtet aufgebaut zu sein, dass
wenigstens ein Abschnitt der Oberfläche des Gehäuseelements
auf der Seite, auf welcher das Halteelement offen ist, bedeckt ist.
Der Wärmeabsorptionsschutzabschnitt kann als reflektierende
Schicht (83) aufgebaut sein, die eine Reflexion der Wärmestrahlung
von der Entladungslampe ermöglicht, oder als Wärmeisolierschicht
(84), die verhindert, das von der Oberfläche des
Gehäusematerials absorbierte Wärme innerhalb des
Gehäuseelements übertragen wird.
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Bei
der Entladungslampeneinheit der vorliegenden Erfindung ist ein Wärmeabstrahlungsabschnitt
(82, 90), der eine Abstrahlung von Wärme
im Gehäuseelement zur Außenseite des Gehäuseelements
ermöglicht, auf wenigstens einem Abschnitt einer Oberfläche
des Gehäuseelements, mit Ausnahme der Oberfläche
auf der Seite, auf welcher das Halteelement offen ist, gebildet.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit wird die Wärme im Gehäuseelement
leichter zur Außenseite des Gehäuseelements abgestrahlt,
da der Wärmeabstrahlungsabschnitt vorgesehen ist. Als eine
Konfiguration für den Wärmeabstrahlungsabschnitt
kann der Wärmeabstrahlungsabschnitt beispielsweise eine
Wärmeabstrahlungsschicht sein, die derart aufgebaut ist,
dass das Materialoberflächenwärmeemissionsvermögen
und die Wärmeleitfähigkeit zwischen Luft und der
Wärmeabstrahlungsschicht über denjenigen des Gehäusematerials
liegen. Alternativ kann der Wärmeabstrahlungsabschnitt
ein Wärmeabstrahlungselement mit mehreren Vorsprüngen
und Vertiefungen oder Vorsprungsabschnitten sein, die dazu dienen,
einen Oberflächenbereich des Gehäuseelements zu
vergrößern.
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Bei
der vorstehend beschriebenen Entladungslampeneinheit ist das Gehäuseelement
aus einem ersten Gehäuseelement (16), welches
die Oberfläche auf der Seite aufweist, auf welcher das
Halteelement offen ist, verbunden mit einem zweiten Gehäuseelement
(15), welches die Oberfläche nicht auf der Seite
aufweist, auf welcher das Halteelement offen ist, aufgebaut. Der
Wärmeabsorptionsschutzabschnitt kann auf der Oberfläche
des ersten Gehäuseelements gebildet sein, und der Wärmeabstrahlungsabschnitt
kann auf der Oberfläche des zweiten Gehäuseelements
gebildet sein.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit kann das Gehäuseelement
dann, wenn es aus mehreren Elementen aufgebaut ist, derart aufgebaut sein,
dass sich der Wärmeabsorptionsschutzabschnitt und der Wärmeabstrahlungsabschnitt
nicht über mehrere Elemente erstrecken. Dies führt
dazu, dass ein Fertigungsverfahren, das ausgeführt wird, wenn
der Wärmeabsorptionsschutzabschnitt und der Wärmeabstrahlungsabschnitt
bei jedem Element gebildet werden, vereinfacht werden kann.
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Ferner
kann der Absorptionsschutzabschnitt bei der vorstehend beschriebenen
Entladungslampeneinheit derart aufgebaut sein, dass eine Wärmeisolierschicht
(84) aus einem Material mit einer geringeren Wärmeleitfähigkeit
als das Gehäuseelement und eine reflektierende Schicht
(83), die eine verspiegelte Oberfläche bildet,
in der Reihenfolge von der Gehäuseelementseite geschichtet
sind.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit wird die Oberfläche
(reflektierende Schicht) des Gehäuseelements nicht leicht
erwärmt, da die reflektierende Schicht die Wärmestrahlung
von der Entladungslampe reflektiert. Ferner wird der Innenraum des
Gehäuseelements mit noch geringerer Wahrscheinlichkeit
erwärmt, da die Wärmeisolierschicht verhindert,
dass die von der Oberfläche des Gehäuseelements
absorbierte Wärme den Innenraum des Gehäuseelements
erreicht.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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In
der beigefügten Zeichnung zeigt:
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1 eine
Mittenquerschnittsansicht zur Veranschaulichung eine Entladungslampeneinheit gemäß einer
Ausführungsform;
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2A bis 2C vergrößerte
Querschnittsansichten zur Veranschaulichung eines Gehäuseelements;
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3 einen
Schaltplan zur Veranschaulichung einer Lichtsendeschaltung, die
es einer Entladungslampe ermöglicht, Licht zu emittieren;
und
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4 eine
Mittenquerschnittsansicht einer Entladungslampeneinheit gemäß einer
Modifikation.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachstehend
werden die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung
beschrieben.
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1 zeigt
eine Mittenquerschnittsansicht einer Entladungslampeneinheit 1,
auf welche die vorliegende Erfindung angewandt wird. 2 zeigt eine vergrößerte
Querschnittsansicht eines Gehäuseelements 14.
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Die
Entladungslampeneinheit 1 ist, wie in 1 gezeigt,
derart aufgebaut, dass jedes einzelne Element zur Bereitstellung
von Energie zum Einschalten/Leuchten einer Entladungslampe 11 innerhalb
des Gehäuseelements 14 untergebracht ist. Genauer
gesagt, das Gehäuseelement 14 ist beispielsweise
aus Aluminium aufgebaut. Innerhalb des Gehäuseelement 14 sind
eine Leiterplatte 13 mit einer integrierten Schaltung (IC),
wie beispielsweise einem IC-Chip, Schaltungskomponenten, wie beispielsweise
eine Spule und ein Kondensator, Verdrahtungen 12, welche
die Leiterplatte 13 und die Schaltungskomponenten elektrisch
verbinden, und dergleichen untergebracht. Das Gehäuseelement 14 hält
einen Entladungslampenhalteabschnitt 21 (Halteelement) zum
Halten der Entladungslampe 11 in einem Zustand, in welchem
der Entladungslampenhalteabschnitt 21 nach außen
des Gehäuseelements 14 offen ist.
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Hierbei
ist das Gehäuseelement 14 derart aufgebaut, dass
ein Abdeckelement 16 (erstes Gehäuseelement) und
ein Hauptelement 15 (zweites Gehäuseelement) aneinander
stoßen. Das Abdeckelement 16 weist die Oberfläche
auf der Seite auf, auf welcher der Entladungslampenhalteabschnitt 21, welcher
die Entladungslampe 11 hält, offen ist (obere Seite
in der 1). Das Hauptelement 15 ist auf der Seite
der Leiterplatte 13 (untere Seite in der 1) und
weist die Oberfläche auf der Seite, auf welcher der Entladungslampenhalteabschnitt 21 offen
ist, nicht auf. Bei dem Gehäuseelement 14 dient
das Abdeckelement 16 als EMI-Schild (Schild gegen elektromagnetische
Störungen), das verhindert, dass externes Rauschen in das
Gehäuseelement 14 dringt. Das Hauptelement 15 dient
als EMI-Schild. Ferner dient das Hauptelement 15 als Wärmesenke,
die Wärme innerhalb des Gehäuseelements 14 zur
Außenseite des Gehäuseelements 14 abstrahlt.
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Ein
reflektierendes Element (nicht gezeigt) mit einer konkaven reflektierenden
Oberfläche kann in einem Bereich zwischen dem Gehäuseelement 14 und
dem Entladungslampenhalteabschnitt 21 angeordnet sein.
Das reflektierende Element reflektiert Licht von der Entladungslampe 11 in
eine Vorwärtsrichtung (Aufwärtsrichtung in der 1).
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Bei
dem Gehäuseelement 14 ist, wie in 2A gezeigt,
eine Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 (Wärmeabsorptionsschutzabschnitt)
auf der Oberfläche des Abdeckelements 16 auf der
Seite, auf welcher der Entladungslampenhalteabschnitt 21 offen
ist, gebildet. Die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 wird
beispielsweise gebildet, indem die Oberfläche des Abdeckelements 16 verchromt
wird. Die verchromte Schicht bildet eine verspiegelte Oberfläche,
die Wärmestrahlung reflektiert. Resultierend aus diesem
Aufbau absorbiert das Gehäuseelement 14 (Abdeckelement 16)
die von der Entladungslampe 11 erzeugte Wärme
nicht leicht.
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Bei
dem Hauptelement 15 ist, wie in 2B gezeigt,
eine Wärmeabstrahlungsschicht 82 (Wärmeabstrahlungsabschnitt)
gebildet, die eine Abstrahlung von Wärme im Gehäuseelement 14 zur
Außenseite des Gehäuseelements 14 ermöglicht
bzw. erleichtert. Hierbei ist die Wärmeabstrahlungsschicht 82 aus
einem Material, wie beispielsweise „Alumite” (Aluminium),
gebildet, das ein höheres Materialoberflächenwärmeemissionsvermögen
als das Hauptelement 15 aufweist. Genauer gesagt, die Wärmeabstrahlungsschicht 82 wird
durch eine Aluminiumverarbeitung gebildet, die auf der Oberfläche
des Hauptelements 15 ausgeführt wird.
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Das
Wärmeemissionsvermögen zeigt ein Verhältnis
des Wärmestrahlungspegels eines betreffenden Objekts (in
diesem Fall Aluminium oder „Alumite”) zum Wärmestrahlungspegel
eines idealen schwarzen Körpers. Wenn das Hauptelement 15 aus Aluminium
aufgebaut ist, liegt das Wärmeemissionsvermögen
von Aluminium bei ungefähr 0,05, während das Wärmeemissionsvermögen
von „Alumite” bei ungefähr 0,95 liegt.
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Genauer
gesagt, dies zeigt, dass Wärme innerhalb des Gehäuseelements 14 effektiver
zur Außenseite des Gehäuseelements 14 abgestrahlt
wird, wenn die Oberfläche des Hauptelements 15 aus „Alumite” und
nicht aus Aluminium aufgebaut ist. Die Wärmeabstrahlungsschicht 82 ist
auf der gesamten Oberfläche des Bereichs im Hauptelement 15 gebildet,
der in Kontakt mit der Außenluft kommt (Luft außerhalb
des Gehäuseelements 14).
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Der
Raum innerhalb des Gehäuseelements 14 wird durch
ein Formplastik 30, das mittels Spritzgießen in
einer vorbestimmten Form ausgebildet ist, in mehrere Räume
geteilt. D. h., das Formplastik 30 weist eine Trennwand 31 auf,
welche den Raum innerhalb des Gehäuseelements 14 auf
einer Ebene senkrecht zur Lichtachsenrichtung der Entladungslampe 11 zwischen
dem Entladungslampenhalteabschnitt 21 und der Leiterplatte 13 teilt.
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Die
Leiterplatte 13 ist in einem ersten Abschnitt (ein Raum
unterhalb der Trennwand 31 in der 1) angeordnet,
der durch die Trennwand 31 geteilt wird. Der Entladungslampenhalteabschnitt 21 ist in
einem zweiten Abschnitt (ein Raum oberhalb der Trennwand 31 in
der 1) angeordnet, der durch die Trennwand 31 geteilt
wird. Im ersten Abschnitt ist ein Hohlraumabschnitt 32,
in dem einzelne Elemente, wie beispielsweise Schaltungskomponenten, nicht
angeordnet sind, zwischen der Trennwand 31 und der Leiterplatte 13 gebildet.
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Im
zweiten Abschnitt des Gehäuseelements 14 sind
zahlreiche behälterförmige Räume (drei
Räume in der 1) gebildet, durch Seitenwände 34 und mehrere
Zwischenwände 35 der Formplastik 30,
die parallel zur Lichtachsenrichtung der Entladungslampe 11 gebildet
sind. Jeder der behälterförmigen Räume
bildet einen Komponentenbefestigungsabschnitt 36 zur Befestigung
einer Schaltungskomponente. „Behälterförmig” bezieht
sich auf eine Form, die Seitenwandabschnitte aufweist (die Seitenwand 34 und die
Zwischenwand 35), die einen Bodenabschnitt (eine Oberfläche
der Trennwand 31 auf der Seite des Entladungslampenhalteabschnitts 21)
umgeben, in welcher die Seite, welche dem Bodenabschnitt des Seitenwandabschnitts
gegenüberliegt, offen ist.
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Ein
flüssiges Füllmaterial 17, wie beispielsweise
Vergussharz, wird in jeden Komponentenbefestigungsabschnitt 36,
gleich den vorstehend beschriebenen Abschnitten, gegossen, nachdem
eine vorbestimmte Schaltungskomponente darin angeordnet wurde. Der
Entladungslampenhalteabschnitt 21 ist einteilig mit einem
Harzabdeckabschnitt 23 gebildet, der wenigstens einige
der Komponentenbefestigungsabschnitte 36 bedeckt. Der Entladungslampenhalteabschnitt 21 ist
in festem Abstand von der Trenn wand 31 angeordnet, ohne
in direkten Kontakt mit der Trennwand 31 zu kommen, durch
die Harzabdeckung 23, die an den Seitenwänden 34 und den
Zwischenwänden 35 befestigt ist.
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Gemäß der
vorliegenden Ausführungsform ist ein wärmeisolierendes
Material 19 mit einer geringeren Wärmeleitfähigkeit
als gewöhnliche Metalle und Harze auf der Oberfläche
des Entladungslampenhalteabschnitts 21 auf der Seite der
Trennwand 31 (untere Seite in der 1) angeordnet.
Das vorstehend erwähnte Füllmaterial 17 füllt
den Bereich zwischen dem wärmeisolierenden Material 19 und der
Trennwand 31.
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Eine
Entladungslampeneinheit 1, wie beispielsweise die vorstehend
beschriebene Entladungslampeneinheit, tritt über eine Verdrahtung
zur Stromversorgung, die mit einem Verbinder 5 verbunden
wird, der nach außen hervorstehend im Umfangsbereich des
Gehäuseelements 14 gebildet ist, in einen betriebsbereiten
Zustand. Der Entladungslampenhalteabschnitt 21 und der
Harzabdeckabschnitt 23 sind vorzugsweise aus einem Material
mit einer noch geringeren Wärmeleitfähigkeit gebildet, derart,
dass der Entladungslampenhalteabschnitt 21 durch Leitung
von der Entladungslampe 11 übertragene Wärme
blockiert, und dass der Harzabdeckabschnitt 23 die von
der Entladungslampe 11 erzeugte Wärmestrahlung
blockiert.
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Nachstehend
wird ein Schaltungsaufbau, welcher die Entladungslampeneinheit 1 bildet,
unter Bezugnahme auf die 3 beschrieben. 3 zeigt einen
Schaltplan einer Lichtsendeschaltung 3, welche die Entladungslampe 11 zum
Leuchten bringt. Eine Batterie 6 und ein Schalter 7 sind,
wie in 3 gezeigt, außerhalb der Entladungslampeneinheit 1 vorgesehen.
Die Entladungslampeneinheit 1 wird durch einen Bediener,
welcher den Schalter 7 einschaltet, von der Batterie 6 mit
Strom versorgt.
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Die
Lichtsendeschaltung 3 der Entladungslampeneinheit 1 weist,
wie in 3 gezeigt, eine Filterschaltung 40, eine
DC/DC-Wandlerschaltung 45 (DC = Gleichspannung), eine Beleuchtungshilfsschaltung 50,
eine H-Brücken-Schaltung 55 (eine Art von Brückenschaltung,
sogenannte H-Brücke), eine Hochspannungserzeugungsschaltung 60 und
eine Steuerschaltung 70 auf.
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Die
Filterschaltung 40 weist eine Eingangsspule 41 und
einen Eingangskondensator 42 auf. Die Filterschaltung 40 ist
dazu ausgelegt, als Glättungsschaltung zu dienen, welche
die Energieversorgungsspannung von der Batterie 6 glättet.
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Die
DC/DC-Wandlerschaltung 45 weist einen DC/DC-Wandler 46,
einen MOS-Transistor 47 (MOS = Metalloxidhalbleiter) als
Leistungsvorrichtung, eine Diode 48 und einen Kondensator 49 auf.
Die DC/DC-Wandlerschaltung 45 ist dazu ausgelegt, als Wandlerschaltung
zu dienen, welche die Energieversorgungsspannung (wie beispielsweise
12 V) auf eine Lampenversorgungsspannung (wie beispielsweise 40
V) verstärkt.
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Die
Beleuchtungshilfsschaltung 50 weist zwei Widerstände 51 und 52,
eine Diode 53 und einen Speicherkondensator 54 auf.
Die Widerstände 51 und 52 sind parallel
zu einem Energieversorgungsseitenanschluss geschaltet. Die Diode 53 ist
in Reihe mit einem Widerstand 52 geschaltet. Der Speicherkondensator 54 ist
mit dem anderen Widerstand 51 und der Diode 53 verbunden.
Die Beleuchtungshilfsschaltung 50 ist eine Schaltung, welche
die Entladungslampe 11 temporär mit Energie versorgt,
die erforderlich ist, um die Entladungslampe 11 zum Leuchten
zu bringen. Der Speicherkondensator 54 dient zur Speicherung
erforderlicher Energie.
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Die
H-Brücken-Schaltung 55 weist vier Leistungstransistoren 56 und
einen Widerstand 57, der angeordnet ist, um als Stromerfassungswiderstand zu
dienen, auf. Die H-Brücken-Schaltung 55 wird durch
Treiber 58 gesteuert, die Betriebssignale von der Steuerschaltung 70 empfangen
und die Leistungstransistoren 56 ein und ausschalten. Durch
die Steuerung der Treiber 58 wird ein Ausgang der H-Brücken-Schaltung 55 von
Gleichstrom in Wechselstrom gewandelt (der jedoch eine Rechteckwellenform
aufweist).
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Die
Hochspannungserzeugungsschaltung 60 weist einen Hochspannungserzeugungskondensator 61,
eine Funkenstrecke 62, einen Starttrafo 63 und
eine Rauschverringerungsspule 64 auf. Der Hochspannungserzeugungskondensator 61 lädt
den. Strom, der durch die Primärspulenseite des Starttrafos 63 fließt.
Die Funkenstrecke 62 schaltet das Entladen des Hochspannungserzeugungskondensators 61.
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Anschließend
erzeugt der Starttrafo 63 eine Startspannung (wie beispielsweise
25 kV), um ein Leuchten der Entladungslampe 11 zu initiieren.
Eine hohe Spannung von einer Verstärkungsschaltung 65, die
Betriebssignale von der Steuerschaltung 70 empfängt,
wird an die Funkenstrecke 62 gelegt, und die Funkenstrecke 62 leitet
Energie zu einem Zeitpunkt, an welchem die an die Funkenstrecke 62 gelegte Spannung
eine vorbestimmte Spannung erreicht. Die Steuerschaltung 70 weist
eine Halbleitervorrichtung auf, die Schaltelemente steuert.
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Die
Schaltelemente innerhalb der Lichtsendeschaltung 3, wie
beispielsweise die Steuerschaltung 70, die H-Brücken-Schaltung 55 und
die Treiber 58, sind auf der vorstehend beschriebenen Leiterplatte 13 befestigt.
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Bei
der vorstehend näher beschriebenen Entladungslampeneinheit 1 ist
die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81, die eine
Absorption der von der Entladungslampe 11 erzeugten Wärmestrahlung durch
das Gehäuseelement 14 verhindert, im Gehäuseelement 14,
in welchem die Leiterplatte 13 gehalten wird und welches
den Entladungslampenhalteabschnitt 21 in einem Zustand
hält, in welchem der Entladungslampenhalteabschnitt 21 zur
Außenseite des Gehäuseelements 14 offen
ist, auf der Oberfläche auf der Seite gebildet, auf welcher
der Entladungslampenhalteabschnitt 21 offen ist.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit 1 verhindert die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 eine
Absorption der von der Entladungslampe 11 erzeugten Wärmestrahlung
durch das Gehäuseelement 14. Folglich kann die
Wärmemenge, welcher die Leiterplatte 13 erreicht,
innerhalb der Wärmemenge, die von der Entladungslampe 11 erzeugt wird,
verringert werden. Dies führt dazu, dass die Leiterplatte 13 nicht
leicht erwärmt wird.
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Ferner
ist die Wärmeabstrahlungsschicht 82, die eine
Abstrahlung von Wärme im Gehäuseelement 14 zur
Außenseite des Gehäuseelements 14 ermöglicht
bzw. erleichtert, in der Entladungslampeneinheit 1 auf
wenigstens einem Abschnitt der Oberfläche des Gehäuseelements 14,
mit Ausnahme der Oberfläche auf der Seite, auf welcher
der Entladungslampenhalteabschnitt 21 offen ist, gebildet.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit 1 wird die Wärme
im Gehäuseelement 14 leichter zur Außenseite
des Gehäuseelements 14 abgeleitet, da die Wärmeabstrahlungsschicht 82 vorgesehen
ist.
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Das
Gehäuseelement 14 in der Entladungslampeneinheit 1 ist
aus dem Abdeckelement 16, welches die Oberfläche
auf der Seite aufweist, auf welcher das Entladungslampenhalteabschnitt 21 offen ist,
und dem Hauptelement 15, welches die Oberfläche
nicht auf der Seite aufweist, auf welcher das Entladungslampenhalteabschnitt 21 offen
ist, aufgebaut, die miteinander verbunden sind bzw. zusammen passen.
Die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 ist auf der
Oberfläche des Abdeckelements 16 gebildet, und die
Wärmeabstrahlungsschicht 82 ist auf der Oberfläche
des Hauptelements 15 gebildet.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit 1 kann das Gehäuseelement 14 dann,
wenn es aus mehreren Elementen aufgebaut ist, derart aufgebaut sein,
dass die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 und
die Wärmeabstrahlungsschicht 82 nicht mehrere Elemente überspannen.
Dies führt dazu, dass ein Fertigungsverfahren, das ausgeführt
wird, wenn die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 und
die Wärmeabstrahlungsschicht 82 bei jedem Element
gebildet werden, vereinfacht werden kann.
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[Modifikationen]
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen
Ausführungsformen beschränkt, sondern kann auf
verschiedene Weise verwirklicht werden, ohne ihren Schutzumfang
zu verlassen.
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So
wird bei der Entladungslampeneinheit 1 der vorstehend beschriebenen
Ausführungsform beispielsweise beschrieben, dass die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81,
welche die Oberfläche des Abdeckelements 16 bedeckt,
eine Einschichtstruktur aufweist, die mittels Verchromung gebildet
wird. Es kann jedoch eine mehrschichtige Struktur verwendet werden.
Wenn die Wärmeabsorptionsschutzschicht 81 eine
mehrschichtige Struktur aufweist, ist eine Wärmeabsorptionsschutzschicht 85 (Wärmeabsorptionsschutzabschnitt),
wie in 2C gezeigt, derart aufgebaut,
dass eine Wärme isolierschicht 84 aus einem Material
mit einer geringeren Wärmeleitfähigkeit als das
des Gehäuseelements 14 und eine reflektierende
Schicht 83, die eine verspiegelte Oberfläche bildet,
in der Reihenfolge von der Seite des Gehäuseelements 14 geschichtet
angeordnet sind.
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In
diesem Fall wird als die Wärmeisolierschicht 84 eine
mit Keramikdeckschicht verwendet, die aus einem Keramik mit einer
geringeren Wärmeleitfähigkeit als gewöhnliche
Metalle aufgebaut ist. Als die reflektierende Schicht 83 wird
eine verchromte Schicht oder eine vernickelte Schicht verwendet.
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Die
reflektierende Schicht 83 und die Wärmeisolierschicht 84 können
ferner mehrschichtige Strukturen aufweisen. Wenn die reflektierende Schicht 83 beispielsweise
eine mehrschichtige Struktur aufweist, kann die reflektierende Schicht 83 beispielsweise
aus einer verchromten Schicht und einer vernickelten Schicht aufgebaut
sein.
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Bei
solch einer Entladungslampeneinheit wird die Oberfläche
(reflektierende Schicht) des Gehäuseelements 14 nicht
leicht erwärmt, da die reflektierende Schicht 83 Wärmestrahlung
von der Entladungslampe 11 reflektiert. Ferner verhindert
die Wärmeisolierschicht 84, dass Wärme,
die von der Oberfläche des Gehäuseelements 14 absorbiert
wird, innerhalb des Gehäuseelements 14 übertragen
wird. Folglich wird der Innenraum des Gehäuseelements 14 mit
noch geringerer Wahrscheinlichkeit erwärmt.
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Die
Entladungslampeneinheit kann, wie in 4 gezeigt,
als Entladungslampeneinheit 2 aufgebaut sein. Genauer gesagt,
bei der Entladungslampeneinheit 2 ist im Hauptelement 15 des
Gehäuseelements 14, wie in 4 gezeigt,
ein Wärmeabstrahlungselement 90 (Wärmeabstrahlungsabschnitt)
anstelle der Wärmeabstrahlungsschicht 82 enthalten. Das
Wärmeabstrahlungselement 90 weist mehrere Vorsprünge
und Vertiefungen oder Vorsprungsabschnitte (zahlreiche Finnen 91)
auf, um einen Oberflächenbereich des Gehäuseelements 14 zu
vergrößern. Auch bei diesem Aufbau wird die Wärme
im Gehäuseelement 14 leichter zur Luft außerhalb
des Gehäuseelements 14 abgeleitet, da die mit
der Luft in Kontakt befindliche Fläche des einen großen
Oberflächenbereich aufweisenden Wärmeabstrahlungselements 90 zunimmt.
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Das
Hauptelement 15 kann die Wärmeabstrahlungsschicht 82 und
das Wärmeabstrahlungselement 90 aufweisen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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