JP2004342325A - 放電灯点灯装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】制御部を構成する回路部品などの相対的に発熱量の少ない非発熱部品を第1の回路基板11aに実装し、コンバータ部のスイッチング素子やインバータ部の複数のスイッチング素子などの相対的に発熱量の多い発熱部品を第1の回路基板11aとは別の第2の回路基板11bに実装した。発熱部品から非発熱部品への回路基板を介した熱伝導を抑えることができ、従って発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】制御部を構成する回路部品などの相対的に発熱量の少ない非発熱部品を第1の回路基板11aに実装し、コンバータ部のスイッチング素子やインバータ部の複数のスイッチング素子などの相対的に発熱量の多い発熱部品を第1の回路基板11aとは別の第2の回路基板11bに実装した。発熱部品から非発熱部品への回路基板を介した熱伝導を抑えることができ、従って発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯点灯装置に関し、特に車載用のバッテリーなどの直流電源を用いて放電灯を点灯させるための放電灯点灯装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車の前照灯用光源として、従来のハロゲン電球より輝度の高い放電灯が用いられ始めている。放電灯を自動車の前照灯用光源として用いるためには、車載用のバッテリーの電力を放電灯を点灯するための電力に変換する放電灯点灯装置が必要となる(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
この種の放電灯点灯装置として、例えば図17に示すような回路構成のものがある。この放電灯点灯装置は、車載用のバッテリーなどの直流電源Bの電力を調整するためのコンバータ部1と、スイッチング素子Q4〜Q7を有しコンバータ部1の出力を交番するインバータ部2と、インバータ部2をのスイッチング素子Q4〜Q7に駆動信号を与えて駆動する駆動部としてのドライバIC2aと、放電灯FLを始動するための高電圧パルスを発生させるためのイグナイタ部3と、イグナイタ部3に設けられた図示しない点灯用コンデンサを充電するためのイグナイタ充電部4と、コンバータ部1とインバータ部2とを制御する制御部5と、直流電源BからダイオードD3を通じて充電されるコンデンサC4を電源として制御部5に電源を供給するレギュレータIC6とを備える。
【0004】
コンバータ部1は、ゲートが抵抗Rを介して直流電源Bの高圧側に接続されるスイッチング素子Q3及びスイッチング素子Q3のゲートとソースとの間に接続されたツェナーダイオードZDとからなり直流電源Bが極性を誤って接続された場合に回路を保護するための逆接続保護回路1aと、インダクタL及びコンデンサC2,C3からなり逆接続保護回路の出力側に接続されたローパスフィルタ回路1bと、1次側が2個のスイッチング素子Q1,Q2の並列回路を介してローパスフィルタ回路1bの出力側に接続された昇圧トランスT及び昇圧トランスTの2次側の中間部と一端との間に接続されたダイオードD1とコンデンサC1との直列回路とを備えるいわゆるフライバック方式の従来周知のDC/DCコンバータ回路1cとからなる。コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2は、制御部5によってオンオフ制御される。
【0005】
インバータ部2は、コンデンサC1の両端間に接続された4個のスイッチング素子Q4〜Q7のブリッジ回路からなる。ドライバIC2aは、互いに対角辺に位置するスイッチング素子Q4,Q7の組及びスイッチング素子Q5,Q6の組に対し、スイッチング素子Q4〜Q7のうち互いに対角辺に位置する2個が同時にオン又はオフされ且つスイッチング素子Q4〜Q7の互いに隣接する2個のうち一方がオンされているときには他方はオフされるように、各スイッチング素子Q4〜Q7を制御部5の出力に応じた周波数で繰り返しオンオフ制御する。このオンオフ制御により、インバータ部1は、コンバータ部1から出力される直流電圧/電流を低周波で交番させる。
【0006】
イグナイタ充電部4は、昇圧トランスTの3次側とイグナイタ部3の点灯用コンデンサとの間に接続されたダイオードD2を備え、コンデンサC1が充電されるとき同時に点灯用コンデンサを充電するものである。
【0007】
制御部5は、例えばマイクロコンピュータやASICからなり、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2のオンデューティー比を制御することによって放電灯FLへの供給電力を制御するとともに、ドライバIC2aを介してインバータ部2の出力の周波数を制御する。
【0008】
上記のような放電灯点灯装置の構造は、例えば図18(a)(b)に示すようなものであった。この放電灯点灯装置は、凹部21aが設けられ一面(図18(b)における上面)が開放された直方体形箱状に形成されたボディ21と、ボディ21の開口を閉塞する形でボディ21に結合しボディ21とともにハウジングを構成する図示しないカバーと、ボディ21の凹部21aに収納された回路基板10とを備える。回路基板10には、コンバータ部1、インバータ部2、制御部5をそれぞれ構成する回路部品やドライバIC2aやレギュレータIC6などの回路部品と、インバータ部2及びイグナイタ充電部4と図示しない放電灯用ソケットとを接続するためのコネクタ13と、コンバータ部1と図示しない直流電源Bとを接続するための図示しないコネクタとが実装されている。なお、イグナイタ部3は放電灯用ソケットに一体化されている。
【0009】
【特許文献1】
特開平10−275692号公報(第2−5頁、第1図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、回路部品の中でもコンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2やインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7は放電灯の点灯中はオンオフを繰り返すため、制御部5を構成する回路部品などに比べて相対的に発熱量が多くなる。
【0011】
従来は、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2やインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7のように相対的に発熱量の多い発熱部品と、制御部5を構成する回路部品のように相対的に発熱量の少ない非発熱部品とを1個の回路基板10上に混在させていた。このため、発熱部品の熱が、回路基板10を介した熱伝導や、輻射などによって、非発熱部品に伝わり温度を上昇させていた。従って、熱に弱い回路部品の温度が動作保証温度を超えて熱暴走等の動作異常の原因となることを防ぐために、通常よりも大きな放熱板を発熱部品に取り付けたり、発熱部品だけでなく非発熱部品にも放熱板を取り付けたり、動作保証温度の高い回路部品を用いるなどの対策を施す必要があったため、製造コストが増大していた。
【0012】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を防ぐことができる放電灯点灯装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、スイッチング素子を有し直流電源から放電灯に供給する電力を調整するコンバータ部と、複数のスイッチング素子を有しこのスイッチング素子のオンとオフとの組み合わせでコンバータ部の直流出力を交番して低周波の矩形波電圧・電流に変換するインバータ部と、インバータ部の各スイッチング素子に駆動信号を与えて駆動する駆動部と、コンバータ部を制御して放電灯に供給する電力を調整するとともに駆動部にインバータ部のスイッチング素子を駆動させる制御部と、上記各部が収納されたハウジングとを備え、上記各部を構成する回路部品のうちで相対的に発熱量が多い発熱部品と、相対的に発熱量が少ない非発熱部品とを、互いに異なる回路基板に実装したことを特徴とする。
【0014】
この発明によれば、発熱部品から非発熱部品への回路基板を介した熱伝導が抑えられ、発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0015】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、インバータ部の複数のスイッチング素子と、コンバータ部のスイッチング素子と、制御部を構成する回路部品とを、それぞれ異なる回路基板に実装したことを特徴とする。
【0016】
この発明によれば、インバータ部を構成する回路部品が実装された回路基板と、コンバータ部を構成する回路部品が実装された回路基板との間からも熱を逃がすことができるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に防ぐことができる。
【0017】
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2の発明において、ハウジングは、発熱部品と非発熱部品との間に位置して発熱部品の輻射熱を遮る隔壁部を有することを特徴とする。
【0018】
この発明によれば、発熱部品の輻射熱が隔壁部によって遮られるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0019】
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかの発明において、ハウジングには、複数の回路基板を電気的に接続するための導電部材が一体に形成されていることを特徴とする。
【0020】
この発明によれば、回路基板同士を電気的に接続するための電線を別途に用意する必要がないから、組立性が向上する。
【0021】
請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかの発明において、各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を表面に有し、ハウジングは、各回路基板の裏面側を覆うボディと、ボディに結合されて各回路基板の表面側を覆うカバーとからなり、カバーにはボディに結合した際に各回路基板の端子に接触導通して回路基板間を電気的に接続する導電部材が設けられていることを特徴とする。
【0022】
この発明によれば、カバーとボディとの結合と回路基板間の電気的な接続とを同時に達成することができ、別途配線作業を行う必要がないから、組立性が向上する。
【0023】
請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかの発明において、ハウジングは熱の良導体からなり、回路基板間を電気的に接続する導電部材を備え、導電部材をハウジングに熱結合させたことを特徴とする。
【0024】
この発明によれば、導電部材とハウジングとを介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0025】
請求項7の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれかの発明において、コンバータ部が発生する電磁波を遮る金属製の遮蔽部をハウジングに設けたことを特徴とする。
【0026】
この発明によれば、コンバータ部から発生する電磁波が遮蔽部によって遮られて放電灯点灯装置の外に漏れるのを防ぐことができるとともに、耐ノイズ性が向上する。
【0027】
請求項8の発明は、請求項4の発明において、各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を有し、導電部材はハウジングに収納された各回路基板の端子にそれぞれ接触して回路基板間を電気的に接続することを特徴とする。
【0028】
この発明によれば、回路基板をハウジングに収納するだけで導電部材が端子に接触して回路基板間の電気的な接続が達成されるから、導電部材を回路基板にはんだ付けする場合に比べてさらに組立が容易になる。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0030】
(実施形態1)
本実施形態の回路構成は従来例と同様であるので、回路構成については図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴である構造について説明する。本実施形態は、図1及び図2に示すように、コンバータ部1やインバータ部2や制御部5を構成する回路部品がそれぞれ実装された第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bと、凹部21aが設けられ一面(図1における上面)が開放された直方体形箱状に形成されて第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとが収納されたボディ21と、ボディ21の開口を閉塞する形でボディ21に結合しボディ21とともにハウジングを構成するカバー22(図5参照)とを備える。制御部5を構成する回路部品などの非発熱部品は第1の回路基板11aに実装され、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2やインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7などの発熱部品は第2の回路基板11bに実装されている。
【0031】
第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとはそれぞれ実装面の反対面(以下、「反実装面」と呼ぶ)をボディ21に向けてボディ21の凹部21aに収納されている。全ての回路部品は、第1の回路基板11a又は第2の回路基板11bにリフロー実装されている。また、ボディ21の凹部21a底面には他の部位よりも深さ寸法を小さくした台座部21bが設けられている。第2の回路基板11bは、反実装面がボディ21の台座部21bに接触することによりボディ21に熱結合されている。さらに、ボディ21の凹部21aの底面であって台座部21bでない部位には複数の突部21cが上方へ突設され、第1の回路基板11aは突部21cに取り付けられている。これにより、第1の回路基板11aとボディ21との接触面積は第2の回路基板11bとボディ21との接触面積よりも小さくなっており、第2の回路基板11bから第1の回路基板11aへのボディ21を介した熱伝導が抑えられている。
【0032】
第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとは、複数本(図2では5本)のボンディングワイヤ又は電線などの導電部材12を介して互いに電気的に接続されている。また、第2の回路基板11bには、第2の回路基板11bと図示しない放電灯用ソケットとを電気的に接続するためのコネクタ13と、コンバータ部1と図示しない直流電源Bとを接続するため図示しないコネクタとが実装されている。
【0033】
上記構成によれば、非発熱部品と発熱部品とを第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとに分けて実装したことにより、発熱部品の熱が回路基板を伝わることによる非発熱部品の温度上昇を抑えることができるから、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0034】
なお、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えるために、図3に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの電気的な接続を例えば帯状の金属片からなる導電部材14を用いて行い、この導電部材14をシート状の絶縁体15の一面(図3の上面)に接触させるとともに絶縁体15の反対面をボディ21に接触させることにより、導電部材14をボディ21に熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、導電部材14とボディ21とを介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えることができる。
【0035】
また、図4に示すように第2の回路基板11bの実装面をボディ21に向け、第2の回路基板11bに実装された発熱部品をボディ21に接触させてもよい。この構成を採用すれば、第2の回路基板11bに実装された発熱部品のボディ21を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0036】
又は、図5に示すように、第2の回路基板11bに実装された発熱部品をシート状の絶縁体15を介してカバー22に熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、第2の回路基板11bに実装された発熱部品のカバー22を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えることができる。
【0037】
(実施形態2)
本実施形態は、実施形態1では防げなかった発熱部品の輻射熱による非発熱部品の温度上昇を抑えることを目的とするものである。本実施形態の基本構成は実施形態1と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、図6に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの間に位置して回路部品の輻射熱を遮る隔壁部23がボディ21に設けられていることを特徴とする。その他の構成は、実施形態1と同様である。
【0038】
上記構成によれば、発熱部品の輻射熱が隔壁部23によって遮られることにより、輻射熱による温度上昇を抑えることができるから、実施形態1よりも更に有効に非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0039】
ここで、導電部材12を配線する際に隔壁部23が邪魔になることが考えられる。そこで、図7に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの上面にそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子16a,16bを設けるとともに、カバー22にボディ21との結合時に第1の回路基板11aの端子16aと第2の回路基板11bの端子16bとにそれぞれ接触導通して第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続する導電部材14を設けてもよい。この構成を採用すれば、図7の矢印で示すようにカバー22を取り付けるだけで第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続することができ、別途に配線作業を必要としないから、組立性が向上する。
【0040】
さらに、図8に示すように、第2の回路基板11b及び第2の回路基板11bに実装された回路部品を合成樹脂17で封止してもよい。合成樹脂17には、例えばアルミナの粉末を混入したエポキシ樹脂などの熱伝導率の高いものを用いることが望ましい。この構成を採用すれば、第2の回路基板11b及び第2の回路基板11bに実装された発熱部品の合成樹脂17を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0041】
ここで、実施形態1及び本実施形態において、ボディ21を金属で形成する代わりに例えば高密度ポリエチレンのように熱伝導率の高い合成樹脂で形成してもよい。
【0042】
(実施形態3)
本実施形態は、実施形態1及び実施形態2よりも組立性を向上することを目的としている。本実施形態の基本構成は実施形態2と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【0043】
本実施形態のハウジングを構成するボディ21は合成樹脂成形品からなり、図9に示すように、金属からなりボディ21の台座部21bとボディ21の外部とに露出して第2の回路基板11bに熱結合される放熱板24と、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続するための導電部材14とが例えばインサート成形によって一体に形成されている。導電部材は14は例えば帯状の金属片からなりコ字状に形成され、両端部がそれぞれボディ21の隔壁部23の互いに異なる側に突出しており、この両端部が第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bにそれぞれ設けられたスルーホールに挿入されて例えばはんだ付けされることによって第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bはそれぞれ導電部材14に電気的に接続されている。その他の構成は、実施形態2と同様である。
【0044】
上記構成によれば、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続するための電線を別途に用意する必要がないから、組立性が向上する。
【0045】
また、第2の回路基板11bと放熱板24とを介して発熱部品の放熱が可能となることにより、放熱板24を設けない場合に比べて非発熱部品の温度上昇が抑えられる。
【0046】
なお、より効率良く非発熱部品の温度上昇を抑えるために、図10に示すように金属からなりボディ21の外側面を覆う外殻部25を設け、導電部材14と外殻部25とを接触させることにより熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、導電部材14と外殻部25とを介した放熱が可能となるから、より効率良く非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0047】
また、さらに組立性を向上させるために、図11に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとのそれぞれ反実装面に、それぞれ回路部品に電気的に接続された端子16a,16bを設け、導電部材14が各端子16a,16bに接触して第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続する構成としてもよい。この構成を採用すれば、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとをそれぞれボディ21の凹部21aに収納するだけで、導電部材14と端子16a,16bとを介して第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの電気的な接続が達成されるから、組立性が向上する。
【0048】
また、ボディ21の材料として熱伝導率の高い合成樹脂を用いる場合は、放熱板24を設ける必要はない。
【0049】
ところで、コンバータ部1の回路部品はスイッチング素子Q1,Q2が高周波でスイッチングされるため、高周波ノイズ(電磁波)が発生してノイズ源となりやすい。そこで、コンバータ部1を構成する回路部品を全て第2の回路基板11bに実装し、図12に示すように放電灯用ソケットに接続されるコネクタ13を第1の回路基板11aに実装するとともに、図13に示すように隔壁部23をボディ21に設ける代わりに金属製のカバー22に設けてもよい。この構成を採用すれば、コンバータ部1から発生する高周波ノイズが隔壁部23によって遮られ、ハウジング外部への高周波ノイズの漏れやコネクタ13を介した出力へのノイズの混入を防ぐことができるとともに、他の回路部品に高周波ノイズが影響を及ぼすことを防ぐことができるから耐ノイズ性が向上する。つまり、隔壁部23が遮蔽部としても機能する。また、隔壁部23をボディ21に設けないことにより、導電部材14と第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bとを接続する際に隔壁部23が邪魔にならないから、さらに組立性が向上する。
【0050】
(実施形態4)
実施形態1乃至実施形態3がコンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2とインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7とをともに第2の回路基板11bに実装したのに対し、本実施形態は、図14に示すように、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2を第2の回路基板11bに実装し、別の第3の回路基板11cにインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7を実装したことを特徴とする。第2の回路基板11bには他にレギュレータIC6やコンバータ部1の逆接続保護用のスイッチング素子Q3及びダイオードD1が実装され、第3の回路基板11cには他にドライバIC2aが実装されている。そして、直流電源Bに接続される電線が接続される入力カプラ13aと、図示しない放電灯用ソケットに接続される電線が接続される出力カプラ13bとを、制御部5を構成する回路部品と同じ第1の回路基板11aに実装している。なお、コンバータ部1の昇圧トランスTも第1の回路基板11aに設けているが、昇圧トランスTは例えば回路基板に形成された導電パターンを利用したシートトランスであって、発熱量は問題にならない程度に少ない。ハウジングとしては、実施形態1乃至実施形態3において述べたどのハウジングを用いてもよい。
【0051】
上記構成によれば、第2の回路基板11bと第3の回路基板11cとの間からも熱を逃がすことができるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に防ぐことができる。
【0052】
ここで、本発明においては、発熱部品と非発熱部品とを別々の回路基板に実装することにより非発熱部品の温度上昇を抑えたが、1枚の回路基板10を用いても、例えば、スイッチング素子Q1のような発熱部品を図15に示すようにボディ21の台座部21bに接触させることによりボディ21に熱結合させれば、発熱部品のボディ21を介した放熱が可能となり、発熱部品から非発熱部品に伝わる熱が減少するので、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【0053】
また、図16に示すように、非発熱部品を回路基板10の一部である第1の領域Z1にまとめて実装し、発熱部品を第1の領域Z1から離れた第2の領域Z2に実装するとともに、回路基板10の第1の領域Z1と第2の領域Z2との間にスリット10aを設けても、発熱部品から非発熱部品への回路基板10を通じた熱伝導が抑えられるから、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は非発熱部品を発熱部品とは異なる回路基板に実装したものであり、発熱部品からの回路基板を通じた熱伝導による非発熱部品の温度上昇を抑えることができ、発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1を示す断面図である。
【図2】同上を示す平面図である。
【図3】同上の別の形態を示す断面図である。
【図4】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図5】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図6】本発明の実施形態2を示す断面図である。
【図7】同上の別の形態を示す断面図である。
【図8】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図9】本発明の実施形態3を示す断面図である。
【図10】同上の別の形態を示す断面図である。
【図11】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図12】同上の更に別の形態を示す平面図である。
【図13】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図14】本発明の実施形態4を示す概略構成図である。
【図15】本発明の課題を解決する別の手段を示す断面図である。
【図16】本発明の課題を解決するさらに別の手段を示す平面図である。
【図17】回路構成の一例を示す回路図である。
【図18】従来例を示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【符号の説明】
1 コンバータ部
2 インバータ部
2a ドライバIC
3 イグナイタ部
5 制御部
11a 第1の回路基板
11b 第2の回路基板
11c 第3の回路基板
14 導電部材
21 ボディ
22 カバー
23 隔壁部
Q1,Q2,Q4〜Q7 スイッチング素子
B 直流電源
FL 放電灯
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯点灯装置に関し、特に車載用のバッテリーなどの直流電源を用いて放電灯を点灯させるための放電灯点灯装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車の前照灯用光源として、従来のハロゲン電球より輝度の高い放電灯が用いられ始めている。放電灯を自動車の前照灯用光源として用いるためには、車載用のバッテリーの電力を放電灯を点灯するための電力に変換する放電灯点灯装置が必要となる(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
この種の放電灯点灯装置として、例えば図17に示すような回路構成のものがある。この放電灯点灯装置は、車載用のバッテリーなどの直流電源Bの電力を調整するためのコンバータ部1と、スイッチング素子Q4〜Q7を有しコンバータ部1の出力を交番するインバータ部2と、インバータ部2をのスイッチング素子Q4〜Q7に駆動信号を与えて駆動する駆動部としてのドライバIC2aと、放電灯FLを始動するための高電圧パルスを発生させるためのイグナイタ部3と、イグナイタ部3に設けられた図示しない点灯用コンデンサを充電するためのイグナイタ充電部4と、コンバータ部1とインバータ部2とを制御する制御部5と、直流電源BからダイオードD3を通じて充電されるコンデンサC4を電源として制御部5に電源を供給するレギュレータIC6とを備える。
【0004】
コンバータ部1は、ゲートが抵抗Rを介して直流電源Bの高圧側に接続されるスイッチング素子Q3及びスイッチング素子Q3のゲートとソースとの間に接続されたツェナーダイオードZDとからなり直流電源Bが極性を誤って接続された場合に回路を保護するための逆接続保護回路1aと、インダクタL及びコンデンサC2,C3からなり逆接続保護回路の出力側に接続されたローパスフィルタ回路1bと、1次側が2個のスイッチング素子Q1,Q2の並列回路を介してローパスフィルタ回路1bの出力側に接続された昇圧トランスT及び昇圧トランスTの2次側の中間部と一端との間に接続されたダイオードD1とコンデンサC1との直列回路とを備えるいわゆるフライバック方式の従来周知のDC/DCコンバータ回路1cとからなる。コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2は、制御部5によってオンオフ制御される。
【0005】
インバータ部2は、コンデンサC1の両端間に接続された4個のスイッチング素子Q4〜Q7のブリッジ回路からなる。ドライバIC2aは、互いに対角辺に位置するスイッチング素子Q4,Q7の組及びスイッチング素子Q5,Q6の組に対し、スイッチング素子Q4〜Q7のうち互いに対角辺に位置する2個が同時にオン又はオフされ且つスイッチング素子Q4〜Q7の互いに隣接する2個のうち一方がオンされているときには他方はオフされるように、各スイッチング素子Q4〜Q7を制御部5の出力に応じた周波数で繰り返しオンオフ制御する。このオンオフ制御により、インバータ部1は、コンバータ部1から出力される直流電圧/電流を低周波で交番させる。
【0006】
イグナイタ充電部4は、昇圧トランスTの3次側とイグナイタ部3の点灯用コンデンサとの間に接続されたダイオードD2を備え、コンデンサC1が充電されるとき同時に点灯用コンデンサを充電するものである。
【0007】
制御部5は、例えばマイクロコンピュータやASICからなり、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2のオンデューティー比を制御することによって放電灯FLへの供給電力を制御するとともに、ドライバIC2aを介してインバータ部2の出力の周波数を制御する。
【0008】
上記のような放電灯点灯装置の構造は、例えば図18(a)(b)に示すようなものであった。この放電灯点灯装置は、凹部21aが設けられ一面(図18(b)における上面)が開放された直方体形箱状に形成されたボディ21と、ボディ21の開口を閉塞する形でボディ21に結合しボディ21とともにハウジングを構成する図示しないカバーと、ボディ21の凹部21aに収納された回路基板10とを備える。回路基板10には、コンバータ部1、インバータ部2、制御部5をそれぞれ構成する回路部品やドライバIC2aやレギュレータIC6などの回路部品と、インバータ部2及びイグナイタ充電部4と図示しない放電灯用ソケットとを接続するためのコネクタ13と、コンバータ部1と図示しない直流電源Bとを接続するための図示しないコネクタとが実装されている。なお、イグナイタ部3は放電灯用ソケットに一体化されている。
【0009】
【特許文献1】
特開平10−275692号公報(第2−5頁、第1図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、回路部品の中でもコンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2やインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7は放電灯の点灯中はオンオフを繰り返すため、制御部5を構成する回路部品などに比べて相対的に発熱量が多くなる。
【0011】
従来は、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2やインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7のように相対的に発熱量の多い発熱部品と、制御部5を構成する回路部品のように相対的に発熱量の少ない非発熱部品とを1個の回路基板10上に混在させていた。このため、発熱部品の熱が、回路基板10を介した熱伝導や、輻射などによって、非発熱部品に伝わり温度を上昇させていた。従って、熱に弱い回路部品の温度が動作保証温度を超えて熱暴走等の動作異常の原因となることを防ぐために、通常よりも大きな放熱板を発熱部品に取り付けたり、発熱部品だけでなく非発熱部品にも放熱板を取り付けたり、動作保証温度の高い回路部品を用いるなどの対策を施す必要があったため、製造コストが増大していた。
【0012】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を防ぐことができる放電灯点灯装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、スイッチング素子を有し直流電源から放電灯に供給する電力を調整するコンバータ部と、複数のスイッチング素子を有しこのスイッチング素子のオンとオフとの組み合わせでコンバータ部の直流出力を交番して低周波の矩形波電圧・電流に変換するインバータ部と、インバータ部の各スイッチング素子に駆動信号を与えて駆動する駆動部と、コンバータ部を制御して放電灯に供給する電力を調整するとともに駆動部にインバータ部のスイッチング素子を駆動させる制御部と、上記各部が収納されたハウジングとを備え、上記各部を構成する回路部品のうちで相対的に発熱量が多い発熱部品と、相対的に発熱量が少ない非発熱部品とを、互いに異なる回路基板に実装したことを特徴とする。
【0014】
この発明によれば、発熱部品から非発熱部品への回路基板を介した熱伝導が抑えられ、発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0015】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、インバータ部の複数のスイッチング素子と、コンバータ部のスイッチング素子と、制御部を構成する回路部品とを、それぞれ異なる回路基板に実装したことを特徴とする。
【0016】
この発明によれば、インバータ部を構成する回路部品が実装された回路基板と、コンバータ部を構成する回路部品が実装された回路基板との間からも熱を逃がすことができるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に防ぐことができる。
【0017】
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2の発明において、ハウジングは、発熱部品と非発熱部品との間に位置して発熱部品の輻射熱を遮る隔壁部を有することを特徴とする。
【0018】
この発明によれば、発熱部品の輻射熱が隔壁部によって遮られるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0019】
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかの発明において、ハウジングには、複数の回路基板を電気的に接続するための導電部材が一体に形成されていることを特徴とする。
【0020】
この発明によれば、回路基板同士を電気的に接続するための電線を別途に用意する必要がないから、組立性が向上する。
【0021】
請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかの発明において、各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を表面に有し、ハウジングは、各回路基板の裏面側を覆うボディと、ボディに結合されて各回路基板の表面側を覆うカバーとからなり、カバーにはボディに結合した際に各回路基板の端子に接触導通して回路基板間を電気的に接続する導電部材が設けられていることを特徴とする。
【0022】
この発明によれば、カバーとボディとの結合と回路基板間の電気的な接続とを同時に達成することができ、別途配線作業を行う必要がないから、組立性が向上する。
【0023】
請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかの発明において、ハウジングは熱の良導体からなり、回路基板間を電気的に接続する導電部材を備え、導電部材をハウジングに熱結合させたことを特徴とする。
【0024】
この発明によれば、導電部材とハウジングとを介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0025】
請求項7の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれかの発明において、コンバータ部が発生する電磁波を遮る金属製の遮蔽部をハウジングに設けたことを特徴とする。
【0026】
この発明によれば、コンバータ部から発生する電磁波が遮蔽部によって遮られて放電灯点灯装置の外に漏れるのを防ぐことができるとともに、耐ノイズ性が向上する。
【0027】
請求項8の発明は、請求項4の発明において、各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を有し、導電部材はハウジングに収納された各回路基板の端子にそれぞれ接触して回路基板間を電気的に接続することを特徴とする。
【0028】
この発明によれば、回路基板をハウジングに収納するだけで導電部材が端子に接触して回路基板間の電気的な接続が達成されるから、導電部材を回路基板にはんだ付けする場合に比べてさらに組立が容易になる。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0030】
(実施形態1)
本実施形態の回路構成は従来例と同様であるので、回路構成については図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴である構造について説明する。本実施形態は、図1及び図2に示すように、コンバータ部1やインバータ部2や制御部5を構成する回路部品がそれぞれ実装された第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bと、凹部21aが設けられ一面(図1における上面)が開放された直方体形箱状に形成されて第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとが収納されたボディ21と、ボディ21の開口を閉塞する形でボディ21に結合しボディ21とともにハウジングを構成するカバー22(図5参照)とを備える。制御部5を構成する回路部品などの非発熱部品は第1の回路基板11aに実装され、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2やインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7などの発熱部品は第2の回路基板11bに実装されている。
【0031】
第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとはそれぞれ実装面の反対面(以下、「反実装面」と呼ぶ)をボディ21に向けてボディ21の凹部21aに収納されている。全ての回路部品は、第1の回路基板11a又は第2の回路基板11bにリフロー実装されている。また、ボディ21の凹部21a底面には他の部位よりも深さ寸法を小さくした台座部21bが設けられている。第2の回路基板11bは、反実装面がボディ21の台座部21bに接触することによりボディ21に熱結合されている。さらに、ボディ21の凹部21aの底面であって台座部21bでない部位には複数の突部21cが上方へ突設され、第1の回路基板11aは突部21cに取り付けられている。これにより、第1の回路基板11aとボディ21との接触面積は第2の回路基板11bとボディ21との接触面積よりも小さくなっており、第2の回路基板11bから第1の回路基板11aへのボディ21を介した熱伝導が抑えられている。
【0032】
第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとは、複数本(図2では5本)のボンディングワイヤ又は電線などの導電部材12を介して互いに電気的に接続されている。また、第2の回路基板11bには、第2の回路基板11bと図示しない放電灯用ソケットとを電気的に接続するためのコネクタ13と、コンバータ部1と図示しない直流電源Bとを接続するため図示しないコネクタとが実装されている。
【0033】
上記構成によれば、非発熱部品と発熱部品とを第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとに分けて実装したことにより、発熱部品の熱が回路基板を伝わることによる非発熱部品の温度上昇を抑えることができるから、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0034】
なお、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えるために、図3に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの電気的な接続を例えば帯状の金属片からなる導電部材14を用いて行い、この導電部材14をシート状の絶縁体15の一面(図3の上面)に接触させるとともに絶縁体15の反対面をボディ21に接触させることにより、導電部材14をボディ21に熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、導電部材14とボディ21とを介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えることができる。
【0035】
また、図4に示すように第2の回路基板11bの実装面をボディ21に向け、第2の回路基板11bに実装された発熱部品をボディ21に接触させてもよい。この構成を採用すれば、第2の回路基板11bに実装された発熱部品のボディ21を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0036】
又は、図5に示すように、第2の回路基板11bに実装された発熱部品をシート状の絶縁体15を介してカバー22に熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、第2の回路基板11bに実装された発熱部品のカバー22を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えることができる。
【0037】
(実施形態2)
本実施形態は、実施形態1では防げなかった発熱部品の輻射熱による非発熱部品の温度上昇を抑えることを目的とするものである。本実施形態の基本構成は実施形態1と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、図6に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの間に位置して回路部品の輻射熱を遮る隔壁部23がボディ21に設けられていることを特徴とする。その他の構成は、実施形態1と同様である。
【0038】
上記構成によれば、発熱部品の輻射熱が隔壁部23によって遮られることにより、輻射熱による温度上昇を抑えることができるから、実施形態1よりも更に有効に非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0039】
ここで、導電部材12を配線する際に隔壁部23が邪魔になることが考えられる。そこで、図7に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの上面にそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子16a,16bを設けるとともに、カバー22にボディ21との結合時に第1の回路基板11aの端子16aと第2の回路基板11bの端子16bとにそれぞれ接触導通して第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続する導電部材14を設けてもよい。この構成を採用すれば、図7の矢印で示すようにカバー22を取り付けるだけで第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続することができ、別途に配線作業を必要としないから、組立性が向上する。
【0040】
さらに、図8に示すように、第2の回路基板11b及び第2の回路基板11bに実装された回路部品を合成樹脂17で封止してもよい。合成樹脂17には、例えばアルミナの粉末を混入したエポキシ樹脂などの熱伝導率の高いものを用いることが望ましい。この構成を採用すれば、第2の回路基板11b及び第2の回路基板11bに実装された発熱部品の合成樹脂17を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【0041】
ここで、実施形態1及び本実施形態において、ボディ21を金属で形成する代わりに例えば高密度ポリエチレンのように熱伝導率の高い合成樹脂で形成してもよい。
【0042】
(実施形態3)
本実施形態は、実施形態1及び実施形態2よりも組立性を向上することを目的としている。本実施形態の基本構成は実施形態2と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【0043】
本実施形態のハウジングを構成するボディ21は合成樹脂成形品からなり、図9に示すように、金属からなりボディ21の台座部21bとボディ21の外部とに露出して第2の回路基板11bに熱結合される放熱板24と、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続するための導電部材14とが例えばインサート成形によって一体に形成されている。導電部材は14は例えば帯状の金属片からなりコ字状に形成され、両端部がそれぞれボディ21の隔壁部23の互いに異なる側に突出しており、この両端部が第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bにそれぞれ設けられたスルーホールに挿入されて例えばはんだ付けされることによって第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bはそれぞれ導電部材14に電気的に接続されている。その他の構成は、実施形態2と同様である。
【0044】
上記構成によれば、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続するための電線を別途に用意する必要がないから、組立性が向上する。
【0045】
また、第2の回路基板11bと放熱板24とを介して発熱部品の放熱が可能となることにより、放熱板24を設けない場合に比べて非発熱部品の温度上昇が抑えられる。
【0046】
なお、より効率良く非発熱部品の温度上昇を抑えるために、図10に示すように金属からなりボディ21の外側面を覆う外殻部25を設け、導電部材14と外殻部25とを接触させることにより熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、導電部材14と外殻部25とを介した放熱が可能となるから、より効率良く非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【0047】
また、さらに組立性を向上させるために、図11に示すように、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとのそれぞれ反実装面に、それぞれ回路部品に電気的に接続された端子16a,16bを設け、導電部材14が各端子16a,16bに接触して第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとを電気的に接続する構成としてもよい。この構成を採用すれば、第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとをそれぞれボディ21の凹部21aに収納するだけで、導電部材14と端子16a,16bとを介して第1の回路基板11aと第2の回路基板11bとの電気的な接続が達成されるから、組立性が向上する。
【0048】
また、ボディ21の材料として熱伝導率の高い合成樹脂を用いる場合は、放熱板24を設ける必要はない。
【0049】
ところで、コンバータ部1の回路部品はスイッチング素子Q1,Q2が高周波でスイッチングされるため、高周波ノイズ(電磁波)が発生してノイズ源となりやすい。そこで、コンバータ部1を構成する回路部品を全て第2の回路基板11bに実装し、図12に示すように放電灯用ソケットに接続されるコネクタ13を第1の回路基板11aに実装するとともに、図13に示すように隔壁部23をボディ21に設ける代わりに金属製のカバー22に設けてもよい。この構成を採用すれば、コンバータ部1から発生する高周波ノイズが隔壁部23によって遮られ、ハウジング外部への高周波ノイズの漏れやコネクタ13を介した出力へのノイズの混入を防ぐことができるとともに、他の回路部品に高周波ノイズが影響を及ぼすことを防ぐことができるから耐ノイズ性が向上する。つまり、隔壁部23が遮蔽部としても機能する。また、隔壁部23をボディ21に設けないことにより、導電部材14と第1の回路基板11a及び第2の回路基板11bとを接続する際に隔壁部23が邪魔にならないから、さらに組立性が向上する。
【0050】
(実施形態4)
実施形態1乃至実施形態3がコンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2とインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7とをともに第2の回路基板11bに実装したのに対し、本実施形態は、図14に示すように、コンバータ部1のスイッチング素子Q1,Q2を第2の回路基板11bに実装し、別の第3の回路基板11cにインバータ部2のスイッチング素子Q4〜Q7を実装したことを特徴とする。第2の回路基板11bには他にレギュレータIC6やコンバータ部1の逆接続保護用のスイッチング素子Q3及びダイオードD1が実装され、第3の回路基板11cには他にドライバIC2aが実装されている。そして、直流電源Bに接続される電線が接続される入力カプラ13aと、図示しない放電灯用ソケットに接続される電線が接続される出力カプラ13bとを、制御部5を構成する回路部品と同じ第1の回路基板11aに実装している。なお、コンバータ部1の昇圧トランスTも第1の回路基板11aに設けているが、昇圧トランスTは例えば回路基板に形成された導電パターンを利用したシートトランスであって、発熱量は問題にならない程度に少ない。ハウジングとしては、実施形態1乃至実施形態3において述べたどのハウジングを用いてもよい。
【0051】
上記構成によれば、第2の回路基板11bと第3の回路基板11cとの間からも熱を逃がすことができるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に防ぐことができる。
【0052】
ここで、本発明においては、発熱部品と非発熱部品とを別々の回路基板に実装することにより非発熱部品の温度上昇を抑えたが、1枚の回路基板10を用いても、例えば、スイッチング素子Q1のような発熱部品を図15に示すようにボディ21の台座部21bに接触させることによりボディ21に熱結合させれば、発熱部品のボディ21を介した放熱が可能となり、発熱部品から非発熱部品に伝わる熱が減少するので、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【0053】
また、図16に示すように、非発熱部品を回路基板10の一部である第1の領域Z1にまとめて実装し、発熱部品を第1の領域Z1から離れた第2の領域Z2に実装するとともに、回路基板10の第1の領域Z1と第2の領域Z2との間にスリット10aを設けても、発熱部品から非発熱部品への回路基板10を通じた熱伝導が抑えられるから、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は非発熱部品を発熱部品とは異なる回路基板に実装したものであり、発熱部品からの回路基板を通じた熱伝導による非発熱部品の温度上昇を抑えることができ、発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1を示す断面図である。
【図2】同上を示す平面図である。
【図3】同上の別の形態を示す断面図である。
【図4】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図5】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図6】本発明の実施形態2を示す断面図である。
【図7】同上の別の形態を示す断面図である。
【図8】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図9】本発明の実施形態3を示す断面図である。
【図10】同上の別の形態を示す断面図である。
【図11】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図12】同上の更に別の形態を示す平面図である。
【図13】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図14】本発明の実施形態4を示す概略構成図である。
【図15】本発明の課題を解決する別の手段を示す断面図である。
【図16】本発明の課題を解決するさらに別の手段を示す平面図である。
【図17】回路構成の一例を示す回路図である。
【図18】従来例を示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【符号の説明】
1 コンバータ部
2 インバータ部
2a ドライバIC
3 イグナイタ部
5 制御部
11a 第1の回路基板
11b 第2の回路基板
11c 第3の回路基板
14 導電部材
21 ボディ
22 カバー
23 隔壁部
Q1,Q2,Q4〜Q7 スイッチング素子
B 直流電源
FL 放電灯
Claims (8)
- スイッチング素子を有し直流電源から放電灯に供給する電力を調整するコンバータ部と、複数のスイッチング素子を有しこのスイッチング素子のオンとオフとの組み合わせでコンバータ部の直流出力を交番して低周波の矩形波電圧・電流に変換するインバータ部と、インバータ部の各スイッチング素子に駆動信号を与えて駆動する駆動部と、コンバータ部を制御して放電灯に供給する電力を調整するとともに駆動部にインバータ部のスイッチング素子を駆動させる制御部と、上記各部が収納されたハウジングとを備え、上記各部を構成する回路部品のうちで相対的に発熱量が多い発熱部品と、相対的に発熱量が少ない非発熱部品とを、互いに異なる回路基板に実装したことを特徴とする放電灯点灯装置。
- インバータ部の複数のスイッチング素子と、コンバータ部のスイッチング素子と、制御部を構成する回路部品とを、それぞれ異なる回路基板に実装したことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- ハウジングは、発熱部品と非発熱部品との間に位置して発熱部品の輻射熱を遮る隔壁部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の放電灯点灯装置。
- ハウジングは、複数の回路基板を電気的に接続するための導電部材が一体成形された合成樹脂成形品からなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
- 各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を表面に有し、ハウジングは、各回路基板の裏面側を覆うボディと、ボディに結合されて各回路基板の表面側を覆うカバーとからなり、カバーにはボディに結合した際に各回路基板の端子に接触導通して回路基板間を電気的に接続する導電部材が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
- ハウジングは熱の良導体からなり、回路基板間を電気的に接続する導電部材を備え、導電部材をハウジングに熱結合させたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
- コンバータ部から発生する電磁波を遮る金属製の遮蔽部をハウジングに設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
- 各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を有し、導電部材はハウジングに収納された各回路基板の端子にそれぞれ接触して回路基板間を電気的に接続することを特徴とする請求項4記載の放電灯点灯装置。
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