WO2021117489A1 - 灯具ユニット、及びそれを備えた車両用灯具 - Google Patents

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WO2021117489A1
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lighting circuit
housing
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知幸 市川
正人 原崎
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株式会社小糸製作所
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    • F21Y2115/30—Semiconductor lasers

Definitions

  • This disclosure relates to a lamp unit and a vehicle lamp equipped with the lamp unit.
  • Patent Document 1 discloses a lamp unit for a vehicle, which includes a light source unit having an LED and a lighting circuit, and a socket unit on which the light source unit is mounted.
  • the LED and the lighting circuit are formed on the same substrate.
  • An object of the present disclosure is to provide a lamp unit capable of securing a sufficient space for arranging a lighting circuit without increasing the size of the socket housing, and a vehicle lamp equipped with the unit.
  • the lamp unit is The light emitting part mounted on the first substrate and The lighting circuit formed on the second board and A housing having a first mounting surface on which the first substrate is mounted and a second mounting surface on which the second substrate is mounted is provided.
  • the light emitting unit is electrically connected to the lighting circuit.
  • the first mounting surface and the second mounting surface are in a positional relationship in which at least a part overlaps.
  • vehicle lighting fixture according to one aspect of the present disclosure is The lamp unit described above is provided.
  • the lamp unit described above is a lamp unit capable of increasing the output without increasing the size. Therefore, according to the above configuration, it is possible to increase the amount of light of the vehicle lamp without increasing the size of the vehicle lamp.
  • a lamp unit capable of securing a sufficient space for arranging a lighting circuit without increasing the size of the socket portion, and a vehicle lamp equipped with the lighting unit.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows an example of the lamp unit which concerns on this disclosure. It is a figure when the lamp unit shown in FIG. 1 is cut in a vertical plane passing through line AA and viewed in the direction of an arrow. It is a perspective view when the lamp unit shown in FIG. 1 is seen from the lower side. It is a schematic diagram which shows the positional relationship between the 1st substrate and the 2nd substrate in the normal direction of the 1st substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a lamp unit according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is a view when the lamp unit 1 shown in FIG. 1 is cut in a vertical plane passing through the line AA and viewed in the direction of an arrow.
  • FIG. 3 is a perspective view of the lamp unit 1 shown in FIG. 1 when viewed from the lower D side.
  • the lamp unit 1 includes a housing 20, a first substrate 11, a second substrate 41, an electromagnetic shield 51, and a cover 52.
  • the housing 20 is a member that holds the first substrate 11 and the second substrate 41 and secures the electrical connection between the external power supply and the first substrate 11 and the second substrate 41.
  • the housing 20 includes a first mounting surface 21, a first heat radiating body 22, terminals 23a and 23b, a wall portion 24, a locking portion 25, and a base portion 26.
  • a second mounting surface 31, a second heat radiating body 32, terminals 33a and 33b, a connector portion 34, and heat radiating fins 35a and 35b are provided.
  • the first substrate 11 is, for example, a printed circuit board on which a predetermined wiring pattern is printed.
  • the light emitting portion 12, the insertion holes 13a and 13b, the wiring terminals 14a and 14b, and the wiring pattern for the light emitting portion are formed on the first substrate 11.
  • the light emitting unit 12 includes at least one or more light emitting elements.
  • the light emitting element is not particularly limited, and examples thereof include an LED (Light Emitting Diode) and an LD (Laser Diode).
  • As the light emitting element for example, a chip scale package LED may be used.
  • the light emitting unit 12 is electrically connected to the wiring pattern for the light emitting unit via, for example, a conductive wire.
  • the insertion holes 13a and 13b are holes for inserting the terminals 23a and 23b provided in the housing 20, respectively.
  • a wiring terminal 14a in the wiring pattern for the light emitting portion is formed around the insertion hole 13a.
  • a wiring terminal 14b in a wiring pattern for a light emitting portion is formed around the insertion hole 13b.
  • a first mounting surface 21 On the upper U-side surface of the housing 20, a first mounting surface 21, a first heat radiating body 22, terminals 23a and 23b, a wall portion 24, a locking portion 25, and a base portion 26 are provided. It is equipped.
  • the base portion 26 is a portion that serves as a support base for other portions such as the wall portion 24. Further, the upper U-side surface of the base portion 26 is involved in the positioning of the lamp unit 1 by coming into contact with a part of the body when the lamp unit 1 is attached to the body of the vehicle lamp, for example.
  • the shape of the base portion 26 is not particularly limited, but in the present embodiment, it is substantially disk-shaped.
  • the wall portion 24 is erected so as to extend upward from the base portion 26 to the U side.
  • the wall portion 24 has a substantially circular shape when viewed from the upper U side.
  • a first mounting surface 21 is formed in a portion surrounded by the wall portion 24.
  • the wall portion 24 is provided in a circumferential shape so as to surround the first mounting surface 21.
  • Three locking portions 25 formed so as to protrude outward from the wall portion 24 are provided on the outer periphery of the upper end of the wall portion 24.
  • the locking portion 25 can be engaged with, for example, a part of the body of the vehicle lamp, and is involved in positioning when the lamp unit 1 is attached.
  • the first mounting surface 21 is a surface surrounded by a wall portion 24.
  • the first substrate 11 is placed on the first mounting surface 21 directly or via another member.
  • the first heat radiating body 22 is provided on the first mounting surface 21. That is, the first substrate 11 is mounted on the first mounting surface 21 via the first heat radiating body 22.
  • the shape of the first mounting surface 21 is not particularly limited as long as the first substrate 11 can be mounted. In the present embodiment, the shape of the first mounting surface 21 is substantially similar to that of the first substrate 11.
  • the first heat radiating body 22 is a member for radiating heat generated in the light emitting unit 12 and suppressing a temperature rise of the light emitting unit 12.
  • the first heat radiating body 22 is not particularly limited as long as it is a material having a higher thermal conductivity than the material constituting the first mounting surface 21 and the base portion 26, but for example, a metal plate is preferable. Specifically, it is preferably a copper plate or an aluminum plate. From the viewpoint of improving heat dissipation and reducing the weight of the lamp unit 1, it is particularly preferable to use an aluminum plate as the first heat radiating body 22.
  • the material constituting the first mounting surface 21 and the base portion 26 is not particularly limited, but is preferably, for example, a resin having high thermal conductivity, and specifically, at room temperature (25 ° C.). A resin having a thermal conductivity of 3 W / mK or more is preferable.
  • the first heat radiating body 22 may be embedded inside the housing 20.
  • the first heat radiating body 22 may be provided so as to reach the heat radiating fins 35a and 35b from the first mounting surface 21 through the inside of the base portion 26.
  • the heat generated from the light emitting unit 12 is transmitted by the first heat radiating body 22 to the inside of the base portion 26 and the inside of the heat radiating fins 35a or 35b on the first mounting surface 21, and each member. Heat is dissipated to the outside of the housing 20.
  • the terminals 23a and 23b are, for example, rod-shaped members made of a metal having good conductivity. As shown in FIG. 2, the terminals 23a and 23b are provided so as to penetrate the base portion 26. Further, one end of the terminals 23a and 23b protrudes upward from the first mounting surface 21 toward the U side. As described above, the upper U-side ends of the terminals 23a and 23b are inserted into the insertion holes 13a and 13b of the first substrate 11, respectively, and are electrically connected to the wiring terminals 14a and 14b, respectively.
  • the second substrate 41 is, for example, a printed circuit board on which a predetermined wiring pattern is printed.
  • the second substrate 41 is formed with an electronic component 44, insertion holes 42a, 42b, 43a, and 43b, a wiring terminal (not shown), and a wiring pattern for a lighting circuit (not shown).
  • the electronic component 44 is a component that forms a lighting circuit for controlling the lighting of the light emitting unit 12.
  • the electronic component 44 is not particularly limited, and a component conventionally used for forming a lighting circuit can be used. From the viewpoint of increasing the output of the light emitting element, the lighting circuit is preferably a switching regulator system. Therefore, it is preferable that the electronic component 44 includes, for example, a switching regulator such as a DC / DC converter.
  • Each electronic component 44 is electrically connected to a wiring pattern for a lighting circuit, for example, via a conductive wire.
  • the insertion holes 42a and 42b are holes for inserting the terminals 33a and 33b provided in the housing 20, respectively.
  • the insertion holes 43a and 43b are holes for inserting the terminals 23a and 23b provided in the housing 20, respectively.
  • Wiring terminals of a wiring pattern for a lighting circuit are formed around each of the insertion holes 42a, 42b, 43a, and 43b.
  • the lower D-side surface of the housing 20 is provided with a second mounting surface 31, a second heat radiating body 32, terminals 23a and 23b, and terminals 33a and 33b. Further, on the front F side of the housing 20, a connector portion 34 is provided so as to project from the base portion 26 toward the front F side.
  • the second mounting surface 31 is provided on the lower D-side surface of the base portion 26.
  • the shape of the second mounting surface 31 is not particularly limited as long as the second substrate 41 can be mounted. In the present embodiment, the shape of the second mounting surface 31 is substantially similar to that of the second substrate 41.
  • the second mounting surface 31 is formed as the bottom surface of a rectangular recess.
  • the second substrate 41 is mounted directly or via another member on the second mounting surface 31.
  • the second heat radiating body 32 is provided on the second mounting surface 31. That is, the second substrate 41 is mounted on the second mounting surface 31 via the second heat radiating body 32.
  • the second mounting surface 31 is provided so as to face the first mounting surface 21 back to back with the base portion 26 of the housing 20 interposed therebetween. That is, the first substrate 11 mounted on the first mounting surface 21 and the second substrate 41 mounted on the second mounting surface 31 also face each other back to back with the base portion 26 of the housing 20 interposed therebetween. It is preferable to do so. With such a configuration, for example, it becomes easy to electrically connect the first substrate and the second substrate. In addition, it becomes easier to suppress the increase in size of the socket housing. In addition, the influence of heat generated on one substrate on the other substrate can be suppressed.
  • FIG. 4 is a schematic view showing the positional relationship between the first substrate 11 and the second substrate 41 in the normal direction (vertical direction) of the first substrate 11.
  • the first mounting surface 21 and the second mounting surface 31 are in a positional relationship in which at least a part overlaps. That is, when viewed from the normal direction of the first substrate 11, the first substrate 11 and the second substrate 41 are also in a positional relationship in which at least a part thereof overlaps.
  • the lamp unit 1 suppresses the increase in size of the socket housing in the left-right direction and the front-rear direction.
  • the first substrate 11 is located inside the outer edge of the second substrate 41 when viewed from the vertical direction. With such a positional relationship, it is possible to further suppress the increase in size of the socket housing in the left-right direction and the front-rear direction.
  • the second heat radiating body 32 is a member for radiating heat generated in the lighting circuit and suppressing the temperature rise of the lighting circuit.
  • the second heat radiating body 32 is not particularly limited as long as it is a material having higher thermal conductivity than the material constituting the second mounting surface 31 and the base portion 26. For example, even if it is a metal plate, it is made of resin. There may be. Further, the second heat radiating body 32 may be formed of an adhesive having high thermal conductivity.
  • the lower D-side ends of the terminals 23a and 23b project from the second mounting surface 31 to the lower D-side. As described above, the lower D-side ends of the terminals 23a and 23b are inserted into the insertion holes 43a and 43b of the second substrate 41, respectively, and are electrically connected to the wiring terminals, respectively.
  • the terminals 33a and 33b are, for example, rod-shaped members made of a metal having good conductivity.
  • the terminals 33a and 33b are substantially L-shaped and are provided so as to penetrate the base portion 26.
  • One end of the terminal 33a projects upward from the second mounting surface 31 toward the U side. Further, the other end of the terminal 33a protrudes from the base portion 26 in the forward F direction.
  • the terminal 33b is also the same as the terminal 33a.
  • the connector portion 34 is provided so as to surround the terminals 33a and 33b protruding from the base portion 26 in the front F direction, and the front F side is open.
  • the opening of the connector portion 34 has a shape into which a connector such as a wire harness can be inserted.
  • a part of the terminals 33a and 33b and the connector portion 34 are provided so as to extend along the second mounting surface 31. Specifically, it is preferable that a part of the terminals 33a and 33b and the connector portion 34 are formed so as to extend from the base portion 26 in a direction parallel to the second mounting surface 31.
  • Such a configuration that is, the shape of the connector portion 34 does not extend in the normal direction of the second substrate 41, but has a shape extending in the direction parallel to the second mounting surface 31.
  • the lighting equipment unit 1 can be miniaturized in the vertical direction, and the stress applied to the terminals 33a and 33b can be easily reduced.
  • the heat radiating fins 35a and 35b are provided to increase the surface area of the housing 20 and improve the heat radiating property.
  • the heat radiation fins 35a and 35b are provided so as to extend from the lower D side surface of the base portion 26 toward the lower D side.
  • the shapes of the heat radiating fins 35a and 35b are not particularly limited, but in the present embodiment, they are rectangular parallelepiped. As described above, it is preferable that the first heat radiating body 22 is embedded inside the heat radiating fins 35a and 35b.
  • the electromagnetic shield 51 is arranged on the second substrate 41 (lower D side) mounted on the second mounting surface 31.
  • the electromagnetic shield 51 is, for example, a member for shielding electromagnetic noise generated by an electronic component 44 (for example, a switching regulator).
  • the electromagnetic shield 51 preferably has a structure that covers at least the lower D side of the electronic component 44 that generates electromagnetic noise.
  • the material of the electromagnetic shield 51 is not particularly limited, and conventionally known materials can be used.
  • the cover 52 is arranged on the electromagnetic shield 51 (lower D side).
  • the cover 52 is a member for physically protecting the member arranged on the lower D side thereof.
  • the material of the cover 52 is not particularly limited as long as it has a predetermined rigidity.
  • the cover 52 can also shield electromagnetic noise. In this configuration, the electromagnetic shield 51 may not be provided.
  • the housing 20 is formed by using a conventionally known method such as injection molding.
  • a curable adhesive is applied to a member in contact with the second substrate 41 or the second substrate 41 (for example, the second mounting surface 31 or the second radiator 32), and the curing adhesive is applied onto the second mounting surface 31 (second The second substrate 41 is placed on the heat radiating body 32).
  • the terminals 23a, 23b, 33a, and 33b are inserted into the insertion holes 43a, 43b, 42a, and 42b, respectively.
  • the terminals 23a, 23b, 33a, and 33b and the corresponding wiring terminals are electrically connected by soldering or the like, respectively.
  • the adhesive is uncured, the second substrate 41 is fixed on the second mounting surface 31 by soldering or the like, so that the adhesive does not separate from the housing 20.
  • a curable adhesive is applied to a member in contact with the first substrate 11 or the first substrate 11 (for example, the first mounting surface 21 or the first heat radiating body 22), and the curing adhesive is applied onto the first mounting surface 21 (first mounting surface 21).
  • the first substrate 11 is placed on the heat radiating body 22).
  • the terminals 23a and 23b are inserted into the insertion holes 13a and 13b, respectively.
  • the terminals 23a and 23b and the wiring terminals 14a and 14b are electrically connected by soldering or the like, respectively.
  • the curable adhesive is not particularly limited and may be an ultraviolet curable type or a thermosetting type, but an ultraviolet curable adhesive is preferable.
  • an ultraviolet curable adhesive is preferable.
  • the housing 20 is turned over, the electromagnetic shield 51 is put on the second substrate 41, and the cover 52 is put on the electromagnetic shield 51.
  • the lamp unit 1 can be obtained by filling the rectangular recess on the lower D side of the base portion 26 with a curable resin and curing the filled resin.
  • the resin to be filled is not particularly limited, and may be an ultraviolet curable type or a thermosetting type. Specific examples of the resin to be filled include silicone resin.
  • the electromagnetic shield 51 may be soldered so that the parts of the second substrate 41 may be fixed by the solder reflow together when the parts are solder reflowed.
  • the adhesive is applied from the second substrate 41 side, but the adhesive may be applied from the first substrate 11 side. Further, the adhesive may be cured separately on the second substrate 41 side and the first substrate 11 side. Further, the adhesive and the resin filled in the recesses may be cured at the same time.
  • the vehicle lamp according to the present disclosure is not particularly limited as long as it includes, for example, the lamp unit 1 described above.
  • the above-mentioned lighting equipment unit 1 is suitably used for, for example, a vehicle headlamp, a fog lamp, a position lamp, a rear combination lamp, a turn signal lamp, or various lamps for informing pedestrians and drivers of other vehicles of the situation of their own vehicle. be able to.

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Abstract

灯具ユニット（１）は、第１基板（１１）上に搭載された発光部（１２）と、第２基板（４１）上に形成された点灯回路と、第１基板（１１）を載置する第１載置面（２１）、及び、第２基板（４１）を載置する第２載置面（３１）を有するハウジング（２０）と、を備える。発光部（１２）は、点灯回路と電気的に接続されている。第１載置面（２１）の法線方向から見た場合に、第１載置面（２１）と第２載置面（３１）とは、少なくとも一部が重複する位置関係にある。

Description

灯具ユニット、及びそれを備えた車両用灯具
　本開示は、灯具ユニット、及びそれを備えた車両用灯具に関する。
　特許文献１には、ＬＥＤおよび点灯回路を有する光源部と、光源部を搭載するソケット部とを備えた、車両用の灯具ユニットが開示されている。特許文献１の灯具ユニットにおいて、ＬＥＤおよび点灯回路は、同一の基板上に形成されている。
日本国特開２０１９－１２５５５５号公報
　ＬＥＤの出力を高める場合、例えば、１Ａクラスの電流をＬＥＤに流そうとする場合、点灯回路にスイッチングレギュレータ等が必要になるため、点灯回路の構成部品が増えて、点灯回路が大きくなってしまう。よって、特許文献１のように、ＬＥＤおよび点灯回路を同一の基板上に形成する場合、ＬＥＤの高出力化の際に、ソケットハウジングを大型化しなければならなかった。
　本開示は、ソケットハウジングを大型化せずとも、点灯回路を配置するための十分なスペースを確保することが可能な灯具ユニット、及びそれを備えた車両用灯具を提供することを目的とする。
　本開示の一態様に係る灯具ユニットは、
　第１基板上に搭載された発光部と、
　第２基板上に形成された点灯回路と、
　前記第１基板を載置する第１載置面、及び、前記第２基板を載置する第２載置面を有するハウジングと、を備え、
　前記発光部は、前記点灯回路と電気的に接続されており、
　前記第１載置面の法線方向から見た場合に、前記第１載置面と前記第２載置面とは、少なくとも一部が重複する位置関係にある。
　この構成によれば、ソケットハウジングを大型化せずとも、点灯回路を配置するための十分なスペースを確保することが可能になる。
　また、本開示の一態様に係る車両用灯具は、
　上記に記載の灯具ユニットを備える。
　上記に記載の灯具ユニットは、大型化せずとも出力を高めることが可能な灯具ユニットである。よって、上記の構成によれば、車両用灯具を大型化せずとも、車両用灯具の光量を高めることが可能になる。
　本開示によれば、ソケット部を大型化せずとも、点灯回路を配置するための十分なスペースを確保することが可能な灯具ユニット、及びそれを備えた車両用灯具を提供することができる。
本開示に係る灯具ユニットの一例を示す斜視図である。 図１に示す灯具ユニットをＡ－Ａ線を通る鉛直面で切断して矢印方向に見た場合の図である。 図１に示す灯具ユニットを下方側から見た場合の斜視図である。 第１基板の法線方向における、第１基板と第２基板の位置関係を示す模式図である。
　以下、本開示に係る灯具ユニットの実施の形態の例を、図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、異なる図面であっても同一又は相当の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
　なお、各図面において、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｌ」、「Ｒ」は、図１に示す灯具ユニット１について設定された相対的な方向を示すものである。本明細書では、「Ｕ」を上方、「Ｄ」を下方、「Ｆ」を前方、「Ｂ」を後方、「Ｌ」を左方、「Ｒ」を左方として説明をする。また、本明細書において、「上下方向」とは、上方Ｕ方向および下方Ｄ方向を含む方向である。「前後方向」とは、前方Ｆ方向および後方Ｂ方向を含む方向である。「左右方向」とは、左方Ｌ方向および右方Ｒ方向を含む方向である。
（灯具ユニットの構成）
　図１は、本開示に係る灯具ユニットの一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す灯具ユニット１をＡ－Ａ線を通る鉛直面で切断して矢印方向に見た場合の図である。図３は、図１に示す灯具ユニット１を下方Ｄ側から見た場合の斜視図である。図１から図３に示すように、灯具ユニット１は、ハウジング２０と、第１基板１１と、第２基板４１と、電磁シールド５１と、カバー５２と、を備えている。
　ハウジング２０は、第１基板１１及び第２基板４１を保持し、外部電源と第１基板１１及び第２基板４１との電気的接続を確保する部材である。図１から図３に示すように、ハウジング２０は、第１載置面２１と、第１放熱体２２と、端子２３ａ及び２３ｂと、壁部２４と、係止部２５と、基台部２６と、第２載置面３１と、第２放熱体３２と、端子３３ａ及び３３ｂと、コネクタ部３４と、放熱フィン３５ａ及び３５ｂと、を備えている。
　まず、図１及び図２を用いて、第１基板１１、及びハウジング２０の上方Ｕ側の面に備えられる部材について説明をする。第１基板１１は、例えば、所定の配線パターンがプリントされたプリント基板である。第１基板１１には、発光部１２と、挿通孔１３ａ及び１３ｂと、配線端子１４ａ及び１４ｂと、発光部用配線パターン（図示せず）と、が形成される。
　発光部１２は、少なくとも１以上の発光素子を含んでいる。発光素子としては、特に制限はされないが、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＬＤ（Laser Diode）が挙げられる。発光素子としては、例えば、チップスケールパッケージＬＥＤを用いてもよい。発光部１２は、例えば、導電ワイヤを介して、発光部用配線パターンと電気的に接続される。
　挿通孔１３ａ及び１３ｂは、ハウジング２０に設けられた端子２３ａ及び２３ｂをそれぞれ挿通する孔である。挿通孔１３ａの周囲には、発光部用配線パターンにおける配線端子１４ａが形成されている。挿通孔１３ｂの周囲には、発光部用配線パターンにおける配線端子１４ｂが形成されている。挿通孔１３ａに端子２３ａを挿通し、挿通孔１３ｂに端子２３ｂを挿通した状態において、端子２３ａと配線端子１４ａ、及び端子２３ｂと配線端子１４ｂをハンダ付け等によってそれぞれ電気的に接続することで、発光部用配線パターンを介した発光部１２への通電が可能となる。なお、第１基板１１における下方Ｄ側の面には、例えば、レジスト膜が形成されていることが好ましい。
　ハウジング２０の上方Ｕ側の面には、第１載置面２１と、第１放熱体２２と、端子２３ａ及び２３ｂと、壁部２４と、係止部２５と、基台部２６と、が備えられている。基台部２６は、壁部２４等の他の部位の支持基盤となる部位である。また、基台部２６の上方Ｕ側の面は、例えば、車両用灯具のボディへ灯具ユニット１を取り付ける際に当該ボディの一部と当接することで、灯具ユニット１の位置決めに関与する。基台部２６の形状は、特に制限はされないが、本実施形態においては略円盤状である。
　壁部２４は、基台部２６から上方Ｕ側へ延びるように立設されている。壁部２４は、上方Ｕ側から見た場合に略円形状である。壁部２４によって囲まれた部位には、第１載置面２１が形成されている。言い換えると、壁部２４は、第１載置面２１を囲うように、周状に設けられている。
　壁部２４の上端外周には、壁部２４の外側へ向けて突き出すように形成された係止部２５が３つ設けられている。係止部２５は、例えば、車両用灯具のボディの一部と係合可能であり、灯具ユニット１を取り付ける際の位置決めに関与する。
　第１載置面２１は、壁部２４によって周りを囲まれた面である。第１載置面２１上には、直接的または他の部材を介して、第１基板１１が載置される。本実施形態においては、第１載置面２１上に第１放熱体２２が設けられている。すなわち、第１基板１１は、第１放熱体２２を介して、第１載置面２１上に載置される。第１載置面２１の形状は、第１基板１１が載置可能であれば特に制限はされない。本実施形態では、第１載置面２１の形状は、第１基板１１と略相似形である。
　第１放熱体２２は、発光部１２で発生する熱を放熱し、発光部１２の温度上昇を抑制するための部材である。第１放熱体２２は、第１載置面２１や基台部２６を構成する材料よりも熱伝導性の高い材料であれば、特に制限はされないが、例えば、金属板であることが好ましく、具体的には、銅板またはアルミニウム板であることが好ましい。放熱性向上および灯具ユニット１の軽量化という観点からは、第１放熱体２２として、アルミニウム板を用いることが特に好ましい。なお、第１載置面２１や基台部２６を構成する材料は、特に制限はされないが、例えば、熱伝導性の高い樹脂であることが好ましく、具体的には、室温（２５℃）における熱伝導率が３Ｗ／ｍＫ以上の樹脂であることが好ましい。
　なお、図示はしないが、第１放熱体２２の一部は、ハウジング２０の内部へ埋め込まれていてもよい。具体的には、第１放熱体２２は、第１載置面２１から基台部２６の内部を通って、放熱フィン３５ａ及び３５ｂへと至るように設けられていてもよい。この場合、発光部１２から発せられた熱は、第１放熱体２２によって、第１載置面２１上、基台部２６の内部、放熱フィン３５ａ又は３５ｂの内部へと伝わりながら、それぞれの部材からハウジング２０の外部へと放熱される。
　端子２３ａ及び２３ｂは、例えば、導電性の良好な金属で形成された棒状の部材である。図２に示すように、端子２３ａ及び２３ｂは、基台部２６を貫通するように設けられている。また、端子２３ａ及び２３ｂの一方の端部は、第１載置面２１から上方Ｕ側へ突出している。既に述べたように、端子２３ａ及び２３ｂの上方Ｕ側の端部は、第１基板１１の挿通孔１３ａ及び１３ｂにそれぞれ挿通され、配線端子１４ａ及び１４ｂとそれぞれ電気的に接続される。
　次に、図２及び図３を用いて、第２基板４１、及びハウジング２０の下方Ｄ側の面に備えられる部材について説明をする。第２基板４１は、例えば、所定の配線パターンがプリントされたプリント基板である。第２基板４１には、電子部品４４と、挿通孔４２ａ、４２ｂ、４３ａ、及び４３ｂと、配線端子（図示せず）と、点灯回路用配線パターン（図示せず）と、が形成される。
　第２基板４１上には、複数種類の電子部品４４が設けられている。電子部品４４は、発光部１２の点灯を制御するための点灯回路を形成する部品である。電子部品４４としては、特に制限はされず、点灯回路の形成に従来から用いられている部品を用いることができる。発光素子の高出力化という観点からは、点灯回路は、スイッチングレギュレータ方式であることが好ましい。よって、電子部品４４には、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ等のスイッチングレギュレータが含まれていることが好ましい。各電子部品４４は、例えば、導電ワイヤを介して、点灯回路用配線パターンと電気的に接続される。
　挿通孔４２ａ及び４２ｂは、ハウジング２０に設けられた端子３３ａ及び３３ｂをそれぞれ挿通する孔である。挿通孔４３ａ及び４３ｂは、ハウジング２０に設けられた端子２３ａ及び２３ｂをそれぞれ挿通する孔である。挿通孔４２ａ、４２ｂ、４３ａ、及び４３ｂのそれぞれの周囲には、点灯回路用配線パターンの配線端子が形成されている。
　後述するように、端子３３ａ及び３３ｂには、外部電源から電流が供給される。また、上述したように、端子２３ａ及び２３ｂの上方Ｕ側の端部は、第１基板１１と電気的に接続される。よって、第２基板４１における各挿通孔に、対応する各端子を挿通し、各端子と対応する各配線端子とをハンダ付け等によって電気的に接続することで、外部電源から供給される電流を、第２基板４１上の点灯回路および第１基板１１上の発光部１２へ供給することが可能になる。
　ハウジング２０の下方Ｄ側の面には、第２載置面３１と、第２放熱体３２と、端子２３ａ及び２３ｂと、端子３３ａ及び３３ｂと、が備えられている。また、ハウジング２０の前方Ｆ側には、基台部２６から前方Ｆ側へと突き出すように、コネクタ部３４が設けられている。
　第２載置面３１は、基台部２６の下方Ｄ側の面に設けられている。第２載置面３１の形状は、第２基板４１が載置可能であれば特に制限はされない。本実施形態では、第２載置面３１の形状は、第２基板４１と略相似形である。また、第２載置面３１は、矩形状の凹部の底面として形成されている。
　第２載置面３１上には、直接的または他の部材を介して、第２基板４１が載置される。本実施形態においては、第２載置面３１上に第２放熱体３２が設けられている。すなわち、第２基板４１は、第２放熱体３２を介して、第２載置面３１上に載置される。
　また、図２に示すように、第２載置面３１は、ハウジング２０の基台部２６を挟んで、第１載置面２１と背中合わせに対向するように設けられていることが好ましい。すなわち、第１載置面２１に載置された第１基板１１と、第２載置面３１に載置された第２基板４１も、ハウジング２０の基台部２６を挟んで、背中合わせに対向することが好ましい。このように構成にすることで、例えば、第１基板と第２基板とを電気的に接続することが容易になる。また、ソケットハウジングの大型化をさらに抑制しやすくなる。また、一方の基板で発生する熱による他方の基板への影響を抑えることができる。
　ここで、図４を用いて、灯具ユニット１における第１基板１１と第２基板４１との位置関係について更に説明をする。図４は、第１基板１１の法線方向（上下方向）における、第１基板１１と第２基板４１の位置関係を示す模式図である。
　第１載置面２１の法線方向（上下方向）から見た場合、第１載置面２１と第２載置面３１とは、少なくとも一部が重複する位置関係にある。すなわち、第１基板１１の法線方向から見た場合、第１基板１１と第２基板４１も、少なくとも一部が重複する位置関係にある。灯具ユニット１は、このような構成により、左右方向および前後方向におけるソケットハウジングの大型化を抑制している。なお、図４に示すように、本実施形態では、上下方向から見た場合、第１基板１１が第２基板４１の外縁の内部に位置している。このような位置関係であることにより、左右方向および前後方向におけるソケットハウジングの大型化をさらに抑制できる。
　図２及び図３の説明に戻る。第２放熱体３２は、点灯回路で発生する熱を放熱し、点灯回路の温度上昇を抑制するための部材である。第２放熱体３２は、第２載置面３１や基台部２６を構成する材料よりも熱伝導性の高い材料であれば、特に制限はされず、例えば、金属板であっても樹脂であってもよい。また、第２放熱体３２は、熱伝導性の高い接着剤によって構成してもよい。
　端子２３ａ及び２３ｂの下方Ｄ側の端部は、第２載置面３１から下方Ｄ側へ突出している。既に述べたように、端子２３ａ及び２３ｂの下方Ｄ側の端部は、第２基板４１の挿通孔４３ａ及び４３ｂにそれぞれ挿通され、配線端子とそれぞれ電気的に接続される。
　端子３３ａ及び３３ｂは、例えば、導電性の良好な金属で形成された棒状の部材である。端子３３ａ及び３３ｂは、略Ｌ字状であり、基台部２６を貫通するように設けられている。端子３３ａの一方の端部は、第２載置面３１から上方Ｕ側へ突出している。また、端子３３ａの他方の端部は、基台部２６から前方Ｆ方向へ向けて突出している。端子３３ｂも、端子３３ａと同様である。
　コネクタ部３４は、基台部２６から前方Ｆ方向へ向けて突出している端子３３ａ及び３３ｂの周囲を囲むように設けられており、前方Ｆ側は開口している。コネクタ部３４の開口は、例えば、ワイヤーハーネス等のコネクタを挿入可能な形状である。ワイヤーハーネスのコネクタをコネクタ部３４に挿入し、ワイヤーハーネスのコネクタを端子３３ａ及び３３ｂに接続することで、外部電源からの電流を端子３３ａ及び３３ｂへ供給可能となる。
　端子３３ａ及び３３ｂの一部およびコネクタ部３４は、第２載置面３１に沿って延在するように設けられていることが好ましい。具体的には、端子３３ａ及び３３ｂの一部およびコネクタ部３４は、基台部２６から第２載置面３１に平行な方向へと延びるように形成されていることが好ましい。このような構成、すなわち、コネクタ部３４の形状が第２基板４１の法線方向へ延びるような形状ではなく、第２載置面３１と平行な方向へ延びるような形状を有していることにより、上下方向における灯具ユニット１の小型化が可能になるとともに、端子３３ａ及び３３ｂにかかるストレスを軽減し易くなる。
　放熱フィン３５ａ及び３５ｂは、ハウジング２０の表面積を広げて、放熱性を向上させるために設けられている。放熱フィン３５ａ及び３５ｂは、基台部２６における下方Ｄ側の面から下方Ｄ側へ向けて延びるように設けられている。放熱フィン３５ａ及び３５ｂの形状は、特に限定されないが、本実施形態においては、直方体状である。なお、上述のように、放熱フィン３５ａ及び３５ｂの内部には、第１放熱体２２が埋め込まれていることが好ましい。
　図３に示すように、第２載置面３１上に載置された第２基板４１上（下方Ｄ側）には、電磁シールド５１が配置される。電磁シールド５１は、例えば、電子部品４４（例えば、スイッチングレギュレータ）によって発生する電磁波ノイズをシールドするための部材である。電磁シールド５１は、少なくとも電磁波ノイズを発生する電子部品４４の下方Ｄ側を覆う構造であることが好ましい。電磁シールド５１の材料としては、特に制限はされず、従来公知の材料を用いることができる。
　また、電磁シールド５１上（下方Ｄ側）には、カバー５２が配置される。カバー５２は、その下方Ｄ側に配置される部材を物理的に保護するための部材である。カバー５２の材料としては、所定の剛性を有するものであれば、特に制限はされない。なお、カバー５２を導電性の高い部材で形成した場合またはカバー５２に導電性塗料などを塗布した場合、カバー５２によっても電磁波ノイズをシールドすることができる。このように構成した場合、電磁シールド５１は設けなくてもよい。
（灯具ユニットの製造方法）
　次に、灯具ユニット１の製造方法について説明をする。まず、射出成型等の従来公知の方法を用いて、ハウジング２０を形成する。次に、第２基板４１または第２基板４１と接する部材（例えば、第２載置面３１または第２放熱体３２）に硬化型接着剤を塗布し、第２載置面３１上（第２放熱体３２上）に第２基板４１を載置する。この状態において、端子２３ａ、２３ｂ、３３ａ、及び３３ｂは、挿通孔４３ａ、４３ｂ、４２ａ、及び４２ｂに、それぞれ挿通されている。そして、端子２３ａ、２３ｂ、３３ａ、及び３３ｂと、対応する配線端子とをそれぞれハンダ付け等によって電気的に接続する。
　次に、ハウジング２０をひっくり返す。なお、このとき、接着剤は未硬化だが、ハンダ付け等によって第２基板４１は第２載置面３１上に固定されているため、ハウジング２０から離れることはない。次に、第１基板１１または第１基板１１と接する部材（例えば、第１載置面２１または第１放熱体２２）に硬化型接着剤を塗布し、第１載置面２１上（第１放熱体２２上）に第１基板１１を載置する。この状態において、端子２３ａ及び２３ｂは、挿通孔１３ａ及び１３ｂに、それぞれ挿通されている。そして、端子２３ａ及び２３ｂと、配線端子１４ａ及び１４ｂとをそれぞれハンダ付け等によって電気的に接続する。
　次に、硬化型接着剤を硬化させる。硬化型接着剤としては、特に制限はされず、紫外線硬化型であっても熱硬化型であってもよいが、紫外線硬化型の接着剤であることが好ましい。この段階で接着剤を硬化させることにより、第１基板１１側の接着剤と第２基板４１側の接着剤とを同時に硬化させて、製造効率を向上させることが可能である。
　次に、ハウジング２０をひっくり返し、第２基板４１上に電磁シールド５１を被せ、さらに電磁シールド５１上にカバー５２を被せる。次に、基台部２６の下方Ｄ側における矩形状の凹部に硬化性の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させることで、灯具ユニット１を得ることができる。なお、充填する樹脂は、特に制限はされず、紫外線硬化型であっても熱硬化型であってもよい。充填する樹脂としては、具体的には、シリコーン樹脂が挙げられる。なお、電磁シールド５１をハンダ付けできるようにしておき、第２基板４１の部品をハンダリフローする際に一緒にハンダリフローにて固定してもよい。
　なお、上記の製造方法では、第２基板４１側から接着剤の塗布等をおこなっていたが、第１基板１１側から接着剤の塗布等をおこなってもよい。また、第２基板４１側と、第１基板１１側とで、別々に接着剤を硬化させてもよい。また、接着剤と、凹部に充填した樹脂とを同時に硬化させてもよい。
（車両用灯具）
　本開示に係る車両用灯具は、例えば、上述の灯具ユニット１を備えるものであれば、特に制限はされない。上述の灯具ユニット１は、例えば、車両のヘッドランプ、フォグランプ、ポジションランプ、リヤコンビネーションランプ、ターンシグナルランプ、又は、歩行者や他車両のドライバーに自車両の状況を知らせる各種ランプ等に好適に用いることができる。
　以上、本開示を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。上記説明した構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本開示を実施する上で好適な数、位置、形状等に変更することができる。
　本出願は、２０１９年１２月１２日出願の日本特許出願２０１９－２２４５２５号に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (6)

  1. 　第１基板上に搭載された発光部と、
    　第２基板上に形成された点灯回路と、
    　前記第１基板を載置する第１載置面、及び、前記第２基板を載置する第２載置面を有するハウジングと、を備え、
    　前記発光部は、前記点灯回路と電気的に接続されており、
    　前記第１載置面の法線方向から見た場合に、前記第１載置面と前記第２載置面とは、少なくとも一部が重複する位置関係にある、
    　灯具ユニット。
  2. 　前記第１載置面に載置された前記第１基板と、前記第２載置面に載置された前記第２基板とが、前記ハウジングを挟んで背中合わせに対向している、
    　請求項１に記載の灯具ユニット。
  3. 　さらに、前記第２載置面と前記第２基板の間に、前記点灯回路からの熱を放熱可能な放熱材を備える、
    　請求項１または２に記載の灯具ユニット。
  4. 　さらに、前記第２基板上に電磁シールドを備える、
    　請求項１から３のいずれか一項に記載の灯具ユニット。
  5. 　前記ハウジングは、さらに、外部電源と接続可能であり、前記外部電源から供給される電力を前記点灯回路に供給可能なコネクタ部を有し、
    　前記コネクタ部における前記外部電源との接続部は、前記第２載置面に沿って延在するように設けられている、
    　請求項１から４のいずれか一項に記載の灯具ユニット。
  6. 　請求項１から５のいずれか一項に記載の灯具ユニットを備える、車両用灯具。
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