WO2013024686A1 - 電力変換回路および空気調和機 - Google Patents

Abstract

この電力変換回路（１）は、外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する変換回路（６０）と、外部交流電力の周波数よりも高い周波成分を減衰させる高周波抑制回路（８０）とを備えている。この高周波抑制回路（８０）は少なくとも１つのコンデンサ（８１）と、少なくとも１つのリアクトル（８２）と、少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）とを備えている。ダンピング抵抗（８６）とリアクトル（８２）は並列接続されて一体モジュール（９０）が形成されている。

Description

電力変換回路および空気調和機

　本発明は、外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する電力変換回路に関する。

　電動モータを駆動する電力変換回路として、例えば特許文献１の技術が知られている。

　この種の回路では、コンバータおよびインバータのスイッチング動作に起因して電源周波数よりも高い高周波、例えば脈動波、高調波が発生する。これらの高周波成分が電源電流に重畳されるとき、該高周波成分が同系統に接続されている機器に雑音、過熱、誤動作などの悪影響を与えることがある。そこで、電力変換回路には、高周波を低減させるための高周波抑制回路が組み込まれている。

　電力変換回路を構成する部品、すなわちコンバータ、インバータ、及び高周波抑制回路は１枚の主基板上に配設されている。なお、高周波抑制回路の構成部品のうちリアクトルは大きな質量を有するため、基板を変形させるおそれがある。そのため、リアクトルだけが主基板以外のところに設置されることもある。

特開２００７－１８１３５５号公報

　ところで、コンバータ、インバータ、高周波抑制回路等の部品は発熱するため、周囲の部品を破壊したり、寿命を低下させたり、または誤動作させるおそれがある。また、この発熱のため、当該コンバータ自体、インバータ自体、又は高周波抑制回路自体が破壊したり、それらの寿命が低下したり、または誤動作したりするおそれもある。このため、主基板内においてこれら構成部品は互いに距離を隔てて配置される。特に、インバータおよびコンバータは過熱により動作異常を起こす。そのため、インバータおよびコンバータのそれぞれにはヒートシンクが設けられるとともに、その近辺に発熱体が配置されないように、各構成部品が配置されている。

　具体的には、高周波抑制回路の構成部品であるダンピング抵抗は、その発熱により、周辺の電子部品が熱により破壊したり若しくはその電子部品の寿命を低下させたり、または、インバータおよびコンバータの制御回路に悪影響を与えたりするおそれがある。このため、ダンピング抵抗にヒートシンクを取り付ける、あるいはダンピング抵抗と他の電子部品との間にスペースを設ける等の対策がとられている。

　電力変換回路が配設される電気機器の収容部は所定の大きさに定められている。例えば、空気調和機の室外機では、配置場所の確保の要請からその容積を大きくすることができないのが実情であり、電力変換回路が配置される収容部は所定の大きさに定められる。

　このような事情から、ダンピング抵抗の放熱対策としてのヒートシンクを設けるスペースが確保できない、またはダンピング抵抗と他の電子部品との間に十分なスペースを設けることができないといった問題がある。

　本発明の目的は、主基板を大きくすることなく、ダンピング抵抗の発熱による他の電子部品への影響の増大を抑制することのできる電力変換回路およびこの電力変換回路を備えた空気調和機を提供することにある。

　本発明の一態様は、電力変換回路であって、外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する変換回路（６０）と、前記外部交流電力と前記変換回路（６０）との間に設けられ、前記外部交流電力の周波数よりも高い周波数成分を減衰させる高周波抑制回路（８０）とを備え、前記高周波抑制回路（８０）は、少なくとも１つのコンデンサ（８１）と、少なくとも１つのリアクトル（８２）と、少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）とを含み、前記少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）と前記少なくとも１つのリアクトル（８２）はそれぞれ並列接続されて少なくとも１つの一体モジュール（９０）を形成し、前記少なくとも１つのコンデンサ（８１）および前記変換回路（６０）は主基板（１０）上に配設され、前記少なくとも１つの一体モジュール（９０）は、前記主基板（１０）以外の場所に配設される、電力変換回路を提供する。

　従来、高周波抑制回路（８０）の構成部品のうちリアクトル（８２）だけが主基板（１０）外に配設されている。すなわち、高周波抑制回路の構成部品のうちダンピング抵抗（８６）は主基板（１０）上に配設されている。このため、ダンピング抵抗（８６）の発熱により周辺電子部品が加熱され、これら電子部品が熱により破壊したり、該電子部品の寿命が低下したり、該電子部品が誤動作するおそれがある。このようなことから、ダンピング抵抗（８６）の放熱対策、または電子部品とダンピング抵抗（８６）との間の距離を大きくする対策が必要とされている。しかし、電力変換回路を収容する収容容積の制限から、これら対策を容易に行うことができない場合がある。このような点を鑑み、上記態様の構成では、ダンピング抵抗（８６）とリアクトル（８２）とを一体化して一体モジュール（９０）が形成される。これにより、発熱体であるダンピング抵抗（８６）とリアクトル（８２）とをまとめて主基板（１０）外に自由に配設可能となる。このため、これら高周波抑制回路（８０）の発熱体を主基板（１０）から除去することができるため、電子部品の熱による劣化を抑制することができる。

　また、上記構成によれば、ダンピング抵抗（８６）とリアクトル（８２）とを一体モジュール（９０）とし、コンデンサおよび変換回路（６０）が配設されている主基板（１０）以外のところに一体モジュール（９０）が配設されるため、当該主基板（１０）を小さくすることができる。すなわち、電力変換回路（１）を２つの部品とし、それぞれ個別に取り付け可能としていることから、電気機器の筐体内において、電力変換回路（１）の配置自由度を高くすることができる。

　前記態様において、前記変換回路（６０）は、前記外部交流電力を直流電力に変換するコンバータ（２０）と、前記直流電力を交流電力に変換するインバータ（３０）とを備えることが好ましい。

　前記態様において、前記少なくとも１つのリアクトル（８２）の底板に前記少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）が固定されていることが好ましい。この発明によれば、別々の基板にリアクトルとダンピング抵抗とを固定する場合と比べて、一体モジュールの部品点数を少なくすることができる。

　前記態様において、前記少なくとも１つのリアクトルと前記少なくとも１つのダンピング抵抗とが、同一基板上に配設されていることが好ましい。

　汎用のリアクトルの場合、底板に余分なスペースがないため当該底板にダンピング抵抗を搭載することは難しい。この点、本態様では、所定基板にリアクトルとダンピング抵抗とを配設するため、市販のリアクトルを用いて一体モジュールを構成することができる。

　前記態様において、前記少なくとも１つの一体モジュールは複数の一体モジュール（９０）を含み、前記主基板（１０）には前記外部交流電力の複数の入力端子（１１）にそれぞれ接続されている複数の第１基板接続端子（１２）が設けられ、前記複数の一体モジュール（９０）の各々は第１の端子を有し、前記複数の第１基板接続端子（１２）が前記複数の一体モジュールの第１の端子にそれぞれ接続され、前記主基板（１０）には前記変換回路（６０）に接続されている複数の第２基板接続端子（１３）が設けられ、前記複数の一体モジュール（９０）の各々は第２の端子を有し、前記複数の第２基板接続端子（１３）が前記複数の一体モジュール（９０）の第２の端子にそれぞれ接続され、前記第２基板接続端子（１３）の間に前記少なくとも１つのコンデンサ（８１）が接続されていることが好ましい。

　この構成によれば、ダンピング抵抗とリアクトルとを主基板から離れたところに配置することができる。これにより、電気機器内における電力変換回路の配置の自由度を高くすることができる。

　前記態様において、前記主基板（１０）が、前記少なくとも１つの一体モジュール（９０）の入力側に接続される基板（１０Ａ）と、前記少なくとも１つの一体モジュール（９０）の出力側に接続される基板（１０Ｂ）とを含む２枚以上の基板から構成されていることが好ましい。

　この構成によれば、主基板が複数枚に分割されているため、電気機器内における電力変換回路の配置の自由度をさらに高くすることができる。

　本発明の別の態様は、室外機内の圧縮機（１１０）の電力変換回路として前記態様の電力変換回路（１）が用いられている空気調和機を提供する。

　この構成によれば、上記電力変換回路が２つ以上の取付け可能な部品に分割されているため、１枚の主基板に全ての部品が配設、もしくは高周波抑制回路のリアクトルのみ主基板外に配設されている電力変換回路と比べて、電力変換回路の配置の自由度が高い。室外機内において電力変換回路の構成部品を異なる場所に配置することができるため、室外機の寸法を小さくすることが可能である。

　本発明によれば、主基板を大きくすることなく、ダンピング抵抗の発熱による他の電子部品への影響を抑制することのできる電力変換回路およびこの電力変換回路を備えた空気調和機を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電力変換回路を模式的に示す回路図。 図１の電力変換回路の一体モジュールを示す斜視図。 空気調和機の電力変換回路について、（ａ）は従来構造の電力変換回路の基板の配置図、（ｂ）は本実施形態の電力変換回路の基板の配置図。 一実施形態の電力変換回路の変形例を模式的に示す回路図。

　図１を参照して、本発明の一実施形態に係る空気調和機の電力変換回路について説明する。

　空気調和機の圧縮機１１０は、３相または単相の外部交流電力により駆動される。

　外部交流電力は、電力変換回路１により周波数の異なる交流電力に変換される。その交流電力は、圧縮機１１０の電動モータ１２０に供給される。

　図１に示すように、電力変換回路１は、所定周波数の外部交流電力を当該周波数と異なる所定周波数の交流電力に変換する変換回路６０と、高周波抑制回路８０とを備えている。変換回路６０は、外部交流電力を直流に変換するコンバータ２０と、該コンバータ２０から出力される直流電力を所定周波数の交流に変換するインバータ３０と、該インバータ３０のＰＷＭ信号を生成するＰＷＭ回路４０と、該ＰＷＭ回路４０にＰＷＭ信号を生成するための情報に与える制御装置５０と、高周波抑制回路８０とを備えている。コンバータ２０、インバータ３０、ＰＷＭ回路４０、および制御装置５０とは１枚の主基板１０上に配設されている。なお、変換回路６０は、所定周波数の外部交流電力から該周波数とは異なる所定周波数の交流電力に変換する回路、所謂マトリックスコンバータにより構成されてもよい。また、ＰＷＭ回路４０と制御装置５０とが１つの電子部品として構成されてもよい。また、ＰＷＭ回路４０と制御装置５０とは主基板１０以外の部分に設けられてもよく、あるいはＰＷＭ回路４０と制御装置５０とは変換回路６０の構成要素から除外されてもよい。

　コンバータ２０には、外部交流電力のｒ相、ｓ相、ｔ相のそれぞれを入力する第１入力ポート２１、第２入力ポート２２、及び第３入力ポート２３が設けられている。コンバータ２０は、各ポート２１～２３に入力された電力を合成する。

　インバータ３０は、コンバータ２０から出力される電力をＰＷＭ信号に基づいて所定周波数の交流電力に変換する。インバータ３０から出力される交流電力は、圧縮機１１０の電動モータ１２０に供給される。

　ＰＷＭ回路４０は、制御装置５０からの情報に基づいて電動モータ１２０を駆動するためのＰＷＭ信号を生成する。

　高周波抑制回路８０は、外部交流電力の周波数よりも高い高周波を減衰させる。高周波抑制回路８０は、例えば、脈動波（リップル電流）および外部交流電力の高調波を減衰させる。

　高周波抑制回路８０は、外部交流電力の入力端子１１とコンバータ２０との間に接続されている。外部交流電力の入力端子１１とコンバータ２０との間の配線において、当該配線に流れる交流には交流電源２００の周波数よりも高い周波数（高周波）の成分が含まれる。高周波は、電力変換回路１のインバータ３０、もしくはコンバータ２０のスイッチングの影響により生成される。高周波は安定した交流電力の生成を阻害する要因となるため、高周波抑制回路８０により高周波を減衰させることが行われる。。

　高周波抑制回路８０は、３つのコンデンサ８１と３つのリアクトル８２と３つのダンピング抵抗８６とを備えている。各リアクトル８２と対応するダンピング抵抗８６とは並列に接続され、一つの回路要素を構成する。

　高周波抑制回路８０の回路要素（リアクトル８２とダンピング抵抗８６）は、外部交流電力のｒ相の入力端子１１と第１入力ポート２１との間、外部交流電力のｓ相の入力端子１１と第２入力ポート２２との間、外部交流電力のｔ相の入力端子１１と第３入力ポート２３との間にそれぞれ設けられている。

　リアクトル８２としては高調波成分を除去する所定のインダクタンスを有するものが採用される。ダンピング抵抗８６として電力抵抗（例えば、セメント抵抗）が用いられる。リアクトル８２とダンピング抵抗８６とは一体化されている。以降の説明では、リアクトル８２とダンピング抵抗８６とを一体化したものを「一体モジュール９０」という。

　図２を参照して、一体モジュール９０の構造を説明する。

　リアクトル８２は、Ｉ型鉄心８４Ａと、Ｅ型鉄心８４Ｂと、コイル８３と、底板８５とを備える。鉄により形成されている底板８５は、Ｅ型鉄心８４Ｂの底に溶接されている。底板８５は、Ｅ型鉄心８４Ｂの底面よりも大きく、前方および後方に延長している。底板８５の延長部には、一体モジュール９０を筐体に取り付けるための取付穴８５Ａが形成されている。また、延長部には、ダンピング抵抗８６が搭載されている。ダンピング抵抗８６は絶縁接着剤８７により底板８５に固定されている。

　リアクトル８２の第１の端子８３Ａとダンピング抵抗８６の第１の端子８６Ａとは半田または溶接により接続されている。この第１の端子８６Ａには、第１リード８８が接続されている。第１リード８８は第１基板接続端子１２に接続されている。なお、本実施形態では、第１基板接続端子１２と入力端子１１とは互いに直接接続されているが、第１基板接続端子１２と入力端子１１との間にコモンモードノイズフィルタが設けられてもよい。

　リアクトル８２の第２の端子８３Ｂとダンピング抵抗８６の第２の端子８６Ｂとは半田または溶接により接続されている。この第２の端子８６Ｂには、第２リード８９が接続されている。第２リード８９は、第２基板接続端子１３に接続されている。第２基板接続端子１３は、コンバータ２０の入力ポート２１～２３にそれぞれ接続されている。各第２基板接続端子１３とコンバータ２０の対応する入力ポート２１～２３とを接続する各接続配線との間には、コンデンサ８１が接続されている。具体的には、３本の接続配線の中性点と各接続配線との間に、同容量のコンデンサ８１が接続されている。

　図３（ｂ）を参照して、空気調和機の室外機１０１における一体モジュール９０の配置について説明する。

　室外機１０１の収容部は、第１収容部１６０と第２収容部１７０とに区分されている。第１収容部１６０には、熱交換器とファンとが収容されている。第２収容部１７０には、圧縮機１１０と電力変換回路１と室外制御回路２とが収容されている。

　まず、図３（ａ）を参照して、比較構造の電力変換回路１Ｘの配置について説明する。

　比較例の電力変換回路１Ｘは１つの部品として構成されている。すなわち、コンバータ２０、インバータ３０、ＰＷＭ回路４０、制御装置５０、および高周波抑制回路８０は１枚の基板１０Ｘ上に配設される。インバータ３０、コンバータ２０および高周波抑制回路８０は発熱する。また、高周波抑制回路８０は他の部品に比べて重くかつ発熱するため、基板１０Ｘを変形させるおそれがある。このような理由から、電力変換回路１Ｘの基板１０Ｘとしては、面積が大きく、かつ厚さの大きいものが採用される。

　ところで、このような構造の場合、基板１０Ｘの面積が大きいことに起因して、室外機１０１内の第２収容部１７０において当該電力変換回路１Ｘを配設する箇所が限定される。室外機１０１には、電力変換回路１Ｘに加えて、室外機制御回路２の基板１０Ｙも配設されるため、両基板１Ｘ，１０Ｙの間に空間を確保することができないこともある。このような場合、基板１Ｘ，１０Ｙ間の空気の循環が阻害されることに起因して電気回路の放熱効率が低下することがある。このようなことから、電子部品が熱により破壊したりまたは該電子部品の寿命が低下したりするおそれがある。

　また、電力変換回路１Ｘが次の構成を有する場合であっても、同様の問題が生じる。

　電力変換回路１Ｘの構成部品のうち、コンバータ２０、インバータ３０、ＰＷＭ回路４０、制御装置５０、および高周波抑制回路８０（リアクトルを除く）が１枚の基板１０Ｘ上に配設され、高周波抑制回路８０のリアクトルだけが基板１０Ｘ以外のところに配設される電力変換回路１Ｘの場合においても、上記と同様の問題がある。すなわち、この構成の場合、ダンピング抵抗８６が基板１０Ｘ上に配設されるため、ダンピング抵抗８６の発熱により、ダンピング抵抗８６周辺に配置されている電子部品が熱により破壊したりまたは該電子部品の寿命が低下したりするおそれがある。電子部品が熱により破壊したりまたは該電子部品の寿命が低下したりすることを抑制するためにダンピング抵抗８６と周囲の電子部品との距離を大きくすれば、基板１０Ｘが大きくなるため、当該基板１０Ｘの配置が制限されるという問題が生じる。

　また、次のような構成を有する電力変換回路１Ｘであっても、同様の問題がある。

　電力変換回路１Ｘが、リアクトル８２の入力側の基板と出力側の基板とに構成され、一方の基板にダンピング抵抗８６が配置されている構成の場合、当該ダンピング抵抗８６の発熱により、ダンピング抵抗８６周辺に配置されている電子部品が熱により破壊したりまたは該電子部品の寿命が低下したりするおそれがある。また、ダンピング抵抗８６と周囲の電子部品との距離を大きくすれば、当該基板の配置が制限されるという問題が生じる。

　すなわち、電力変換回路１Ｘは種々の形態をとり得るが、当該ダンピング抵抗８６が基板に実装されている構成の場合、ダンピング抵抗８６周辺に配置されている電子部品が熱により破壊したりまたは該電子部品の寿命が低下したりするおそれがある。また、第２収容部１７０の容積の制限から、ダンピング抵抗８６と周囲の電子部品との距離を大きくすれば、当該基板の配置が制限されるという問題が生じる。

　図３（ｂ）は、本実施形態の電力変換回路１の配置を示す。

　上記に示すように、電力変換回路１は、コンバータ２０、インバータ３０、ＰＷＭ回路４０および制御装置５０を含む主基板１０と、一体モジュール９０とを備える。すなわち、電力変換回路１は個別に独立して取付け可能な２つの部品（主基板１０，一体モジュール９０）により構成されている。一体モジュール９０は主基板１０から離れたところに取り付けられている。例えば、一体モジュール９０は第２収容部１７０の筐体に取り付けられる。

　主基板１０には、ダンピング抵抗８６およびリアクトル８２が配設されていないため、主基板１０は、上記比較例の基板１０Ｘ（図３（ａ）参照）よりも小さい。このため、所定収容空間における主基板１０と一体モジュール９０との配置の自由度は、比較例の基板１０Ｘの配置自由度に比べて、高い。

　電力変換回路１の配置を決定する場合、基板を配置することができる空間が確保される。比較構造の電力変換回路１の場合、少なくとも基板１０Ｘと同等面積の一平面を有する空間（以下、「比較容積」）が確保される。本実施形態の電力変換回路１の場合、少なくとも主基板１０と同等面積の一平面を有する空間（以下、「基準容積」）が確保される。基準容積は比較容積よりも小さいため、主基板１０を配置することができる空間を確保しやすい。すなわち、主基板１０を配置可能な場所は比較構造の基板１０Ｘに比べて大きくなる。ところで、電力変換回路１の配置を決定する場合、電力変換回路１は主基板１０に加えて一体モジュール９０を有するため、一体モジュール９０の配置をも考慮する必要がある。一体モジュール９０は主基板１０に比べて小さくかつ主基板１０から離れた位置に固定することができるため、主基板１０の配置場所に関係なく自由に配置可能である。例えば、一体モジュール９０は、第２収容部１７０において、圧縮機１１０と主基板１０と室外機制御回路２とが配置されることにより形成される余剰空間に配置される。このため、一体モジュール９０の存在は電力変換回路１の配置自由度を殆ど低下させない。

　［電力変換回路の変形例］
　図４に示すように、主基板１０は、２枚の基板により構成されてもよい。

　例えば、同図に示すように、主基板１０が第１基板１０Ａと第２基板１０Ｂとを備えるように構成される。第１基板１０Ａには、外部の交流電源２００に接続される３つの入力端子１１、および３つの第１基板接続端子１２が設けられている。すなわち、第１基板１０Ａは、一体モジュール９０の入力側に接続される。

　第２基板１０Ｂには、コンバータ２０、インバータ３０、ＰＷＭ回路４０、制御装置５０、及びコンデンサ８１が設けられる。すなわち、第２基板１０Ｂは、圧縮機１１０を駆動させるための基板として構成されている。また、第２基板１０Ｂには、一体モジュール９０の出力側に接続される第２基板接続端子１３が設けられている。

　第１基板１０Ａと第２基板１０Ｂと一体モジュール９０とは、室外機１０１に設けられ、それぞれ独立して配置される。すなわち、第１基板１０Ａと一体モジュール９０とは第１リード８８を介して接続され、かつ一体モジュール９０と第２基板１０Ｂとは第２リード８９を介して接続される。このため、これら３つの部品は他の部品の配置に依存せずに配置可能である。

　［空気調和機］
　空気調和機は、上記電力変換回路１と、この電力変換回路１により駆動される圧縮機１１０と、２つの熱交換器を含む冷媒回路と、冷媒を蒸発させる電子膨張弁とを備えている。また、２つの熱交換器のそれぞれにはファンが設けられている。電力変換回路１は、一方の熱交換器および圧縮機１１０とともに室外機１０１内に配置される。そして、電力変換回路１の主基板１０が圧縮機１１０および熱交換器の上方に配置される。一体モジュール９０は室外機１０１の筐体に取り付けられている。

　（実施形態の効果）
　本実施形態によれば以下の効果が得られる。

　（１）ダンピング抵抗８６とリアクトル８２とが一体化されて、かつ一体モジュール９０が主基板１０以外の場所に配設されている。

　従来、高周波抑制回路８０のリアクトル８２だけが主基板外に配設される。すなわち、ダンピング抵抗８６は基板上に配設される。このため、ダンピング抵抗８６の発熱により、周辺電子部品が加熱され、これら電子部品が熱により破壊したり、該電子部品の寿命が低下したり、該電子部品が誤動作するおそれがある。このようなことから、ダンピング抵抗８６の放熱対策、または電子部品とダンピング抵抗との間の距離を大きくする対策が必要となる。このような問題点を鑑み、上記実施形態の構成では、ダンピング抵抗８６とリアクトル８２とを一体化して一体モジュールが形成される。これにより、発熱体（ダンピング抵抗８６とリアクトル８２）をまとめて主基板１０外に自由に配設可能となる。従って、高周波抑制回路８０の発熱体が主基板１０から排除されるため、電子部品が熱により破壊したり、該電子部品の寿命が低下したり、該電子部品が誤動作したりすることが抑制される。

　また、ダンピング抵抗８６とリアクトル８２とを一体モジュール９０とすることにより電力変換回路１を２つの部品とし、それぞれ個別に取り付け可能とし、電力変換回路１の配置自由度を高くしている。このため、高周波抑制回路８０の発熱体によって電子部品が熱により破壊したり、該電子部品の寿命が低下したり、該電子部品が誤動作したりすることを殆ど生じさせることなく、電力変換回路１を従来よりも収容容積の小さい筐体に収容することができる。

　（２）リアクトル８２の底板８５にダンピング抵抗８６が固定されている。この構成によれば、所定の基板にリアクトル８２とダンピング抵抗８６とを固定する場合と比べて、一体モジュール９０の部品点数を少なくすることができる。

　（３）一体モジュール９０と第１基板接続端子１２とは第１リード８８により接続され、一体モジュール９０とコンデンサ８１及びコンバータ２０とは第２リード８９に接続されている。この構成によれば、リードの長さに応じた距離を隔てて一体モジュール９０を主基板１０から離れたところに配置することができる。これにより、第２収容部１７０における電力変換回路１の配置の自由度を高くすることができる。

　（４）一体モジュール９０が第２収容部１７０の筐体に取り付けられている。この構成によれば、筐体がヒートシンクとして機能するため、リアクトル８２とダンピング抵抗８６との過熱が抑制される。

　また、一体モジュール９０が第２収容部１７０の筐体に取り付けられているが、主基板１０の取り付け板金の裏側に取り付けることもできる。取り付け板金がヒートシンクとして機能するため、このような構成でも、リアクトル８２とダンピング抵抗８６との過熱を抑制することができる。

　（５）空気調和機では、室外機１０１内の圧縮機１１０を駆動する電力変換回路１として、上記構成の電力変換回路１が用いられている。

　上記電力変換回路１は２つの部品に構成されているため、１枚の主基板１０に全ての部品を配設する場合、もしくは高周波抑制回路のリアクトルのみ主基板外に置く場合と比較して、電力変換回路１の配置の自由度が高くなる。すなわち、室外機１０１内において電力変換回路１の部品を異なる場所に配置することができるため、室外機１０１の寸法を小さくすることが可能である。

　（６）上記変形例では、主基板１０が、一体モジュール９０の入力側に接続される第１基板１０Ａと、一体モジュール９０の出力側に接続される第２基板１０Ｂとに分割され、２枚以上の基板から構成されている。この構成によれば、主基板１０が２枚に分割されているため、室外機１０１における電力変換回路１の配置の自由度をさらに高くすることができる。

　（その他の実施形態）
　なお、本発明の実施態様は上記実施形態にて例示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。

　・上記実施形態では、リアクトル８２の底板８５にダンピング抵抗８６が固定されるが、両者を一体化するための手段はこれに限定されない。例えば、リアクトル８２とダンピング抵抗８６とを同一基板上に配設して、リアクトル８２とダンピング抵抗８６が一体化されてもよい。具体的には、所定の基板に、リアクトル８２とダンピング抵抗８６とを配設して一体モジュール９０が構成される。この構成は、汎用のリアクトル８２を用いる場合に有効な手段である。汎用のリアクトル８２の場合、底板にはダンピング抵抗８６を搭載するスペースがない。このため、リアクトル８２とダンピング抵抗８６とを配設するための基板を用いて両者が一体化される。

　・上記実施形態では、１個のリアクトル８２と１個のダンピング抵抗８６とを１組として一体モジュール９０が構成されているが、３個のリアクトル８２と３つのダンピング抵抗８６とを１枚の基板上に配設してモジュール化することもできる。

　・上記実施形態では、リアクトル８２の底板８５に絶縁接着剤８７によりダンピング抵抗８６が固定されているが、ダンピング抵抗８６の固定方法はこれに限定されない。例えば、底板８５に絶縁基板が設けられ、この絶縁基板にダンピング抵抗８６を取り付けてもよい。

　・上記実施形態では、リアクトル８２の底板８５にダンピング抵抗８６が取り付けられているが、ダンピング抵抗８６を取り付ける場所はこれに限定されない。例えば、ダンピング抵抗８６はリアクトル８２のＩ型鉄心８４Ａに取り付けられてもよい。また、ダンピング抵抗８６は、リアクトル８２のＥ型鉄心８４Ｂの側面に取り付けられてもよい。

Claims (7)

1. 　電力変換回路であって、
   　外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する変換回路（６０）と、
   　前記外部交流電力と前記変換回路（６０）との間に設けられ、前記外部交流電力の周波数よりも高い周波数成分を減衰させる高周波抑制回路（８０）とを備え、
   　前記高周波抑制回路（８０）は、少なくとも１つのコンデンサ（８１）と、少なくとも１つのリアクトル（８２）と、少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）とを含み、
   　前記少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）と前記少なくとも１つのリアクトル（８２）はそれぞれ並列接続されて少なくとも１つの一体モジュール（９０）を形成し、
   　前記少なくとも１つのコンデンサ（８１）および前記変換回路（６０）は主基板（１０）上に配設され、
   　前記少なくとも１つの一体モジュール（９０）は、前記主基板（１０）以外の場所に配設される、電力変換回路。
2. 　請求項１に記載の電力変換回路において、
   　前記変換回路（６０）は、
   　前記外部交流電力を直流電力に変換するコンバータ（２０）と、
   　前記直流電力を交流電力に変換するインバータ（３０）とを備える、電力変換回路。
3. 　請求項１または２に記載の電力変換回路において、
   　前記少なくとも１つのリアクトル（８２）の底板に前記少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）が固定されている、電力変換回路。
4. 　請求項１または２に記載の電力変換回路において、
   　前記少なくとも１つのリアクトル（８２）と前記少なくとも１つのダンピング抵抗（８６）とが同一基板上に配設されている、電力変換回路。
5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の電力変換回路において、
   　前記少なくとも１つの一体モジュールは複数の一体モジュール（９０）を含み、
   　前記主基板（１０）には前記外部交流電力の複数の入力端子（１１）にそれぞれ接続されている複数の第１基板接続端子（１２）が設けられ、前記複数の一体モジュール（９０）の各々は第１の端子を有し、前記複数の第１基板接続端子（１２）が前記複数の一体モジュールの第１の端子にそれぞれ接続され、
   　前記主基板（１０）には前記変換回路（６０）に接続されている複数の第２基板接続端子（１３）が設けられ、前記複数の一体モジュール（９０）の各々は第２の端子を有し、前記複数の第２基板接続端子（１３）が前記複数の一体モジュール（９０）の第２の端子にそれぞれ接続され、
   　前記第２基板接続端子（１３）の間に前記少なくとも１つのコンデンサ（８１）が接続されている、電力変換回路。
6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の電力変換回路において、
   　前記主基板（１０）が、前記少なくとも１つの一体モジュール（９０）の入力側に接続される基板（１０Ａ）と、前記少なくとも１つの一体モジュール（９０）の出力側に接続される基板（１０Ｂ）とを含む２枚以上の基板から構成されている、電力変換回路。
7. 　室外機内の圧縮機（１１０）の電力変換回路として、請求項１～６のいずれか一項に記載の電力変換回路（１）が用いられている空気調和機。

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