JP6229148B2 - インバータ装置及びモータ駆動装置 - Google Patents

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本発明は、インバータ装置を構成要素とするモータ駆動装置に関するものである。
直流電源から複数相の巻線に電力供給する複数のスイッチング素子と、スイッチング素子のオン/オフ制御を行う複数の高耐圧ゲートドライバICと、前記ゲートドライバに制御信号を入力する制御とを主要構成としてモータ駆動装置を構成するのが一般的である。
近年、インバータ装置として、前記スイッチング素子と前記高耐圧ゲートドライバICを1体化したものや、前記スイッチング素子と前記高耐圧ゲートドライバICと前記制御装置を1体化したものがモータ駆動装置に多用されており、前記インバータ装置を実装したプリント配線板は簡易かつ安価に構成することが可能となっている(例えば、非特許文献1参照)。
図3は、3相モータにおける従来のモータ駆動装置と従来のインバータ装置の回路構成図を示している。従来のモータ駆動装置44は、スイッチング素子34〜39と高耐圧ゲートドライバIC31〜33とを備えるインバータ装置45と、制御装置30と、電源用のコンデンサ7〜9を主要部品として構成される。
図3に示す回路構成図はブートストラップ方式を採用しており、図示していないダイオードを介して電源用のコンデンサ7〜9を充電し、ハイサイド側のスイッチング素子34〜36をオン/オフするための電源を高耐圧ゲートドライバIC31〜33に供給する。
コンデンサ7は、高耐圧ゲートドライバIC31に接続される正側接続端子4と、高耐圧ゲートドライバIC31とスイッチング素子34とスイッチング素子37の接続点とに接続される負側接続端子1の間に接続される。
コンデンサ8は、高耐圧ゲートドライバIC32に接続される正側接続端子5と高耐圧ゲートドライバIC32とスイッチング素子35とスイッチング素子38の接続点が接続される負側接続端子を兼ねた出力端子14の間に接続される。
コンデンサ9は高耐圧ゲートドライバIC33と接続される正側接続端子6と高耐圧ゲートドライバIC33とスイッチング素子36とスイッチング素子39の接続点に接続される負側の電源端子を兼ねた出力端子15の間に接続される。
高耐圧ゲートドライバIC31〜33は、外部に接続された制御30からそれぞれ制御信号が入力され、対応するスイッチング素子34〜39へそれぞれ制御信号を出力し、スイッチング素子34〜39のオン/オフを行う。
これにより、インバータの正の電源端子16とインバータの負の電源端子46から供給される直流電源から、スイッチング素子34とスイッチング素子37の接続点に接続される出力端子13、スイッチング素子35とスイッチング素子38の接続点に接続される出力端子14、スイッチング素子36とスイッチング素子39の接続点に接続される出力端子15を介して、3相モータに電力を供給する。ここで、接地端子17は、高耐圧ゲートドライバIC31〜33の接地端子である。
Integrated Power Module for Small Appliance Motor Drive Applications(型番IRSM836−035MA)、[online]、February 3, 2013、International Rectifier、[平成25年5月28日検索]、インターネット<URL:http://www.irf−japan.com/whats−new/news12/jp120516.html>
図4は、図3に対応する、従来のインバータ装置45の端子配置の平面図と、プリント配線板にインバータ装置45を実装した時の導電性プリントパターンの接続図を示している。図4において、インバータ装置のパッケージ外形の辺23〜26は、図示しない高耐圧ゲートドライバIC31〜33とスイッチング素子34〜39がパッケージ内に収められ、パッケージ裏面に配置された端子部分を介して、導電性プリントパターンと電気的接続を行う。
ここで、図示されていないがパッケージ外形の辺26には制御装置30からの制御信号を入力する端子等が配置されており、これら端子も同じく導電性プリントパターンで電気的接続が行われている。
ここで、コンデンサ7を接続する正側接続端子4と負側接続端子1は辺23に隣接して配置され、コンデンサ8を接続する正側接続端子5は正側接続端子4に隣接して配置され、コンデンサ9を接続する正側接続端子6は正側接続端子5に隣接して配置されている。
一方、コンデンサ8及びコンデンサ9の接続のための負側接続端子は、出力端子14と出力端子15であり、辺25に配置されている。このため、コンデンサ8を導電性プリントパターン11で接続しようとすると、導電性プリントパターン18、21、22に交差するため、VIAホールやジャンパ等の基板表裏接続27を設けて、パターンの交差を避け接続する必要がある。
また同様に、コンデンサ9を導電性プリントパターン12で接続しようとすると、導電性プリントパターン18、22に交差するため、VIAホールやジャンパ等の基板表裏接続27を設けて、パターンの交差を避け接続する必要がある。このため、同一平面上で電気的接続を行うことができず、プリント配線板の配線層は2層以上を必要とする。
逆に、コンデンサ8、コンデンサ9を接続する導電性プリントパターン11、12を同一平面状で接続した場合、導電性プリントパターン18、21、22を基板表裏接続27を設けてパターンの交差を避ける必要があり、基板の配線層が2層必要となることは同様である。
また、同一平面上で配線するには、導電性プリントパターン11、12をインバータ装置45の裏面を通して接続する方法もあるが、導電性プリントパターン11,12は高電圧であり、導電性プリントパターン11と導電性プリントパターン12同士の絶縁距離やインバータ装置45の他の端子との絶縁距離を保ちながら、接続することは困難である。
従来のインバータ装置及び従来のモータ駆動装置は以上のような構成となり、ハイサイド側スイッチング素子をオン/オフさせるための高耐圧ゲートドライバICの電源供給用コンデンサを接続する正側接続端子と負側の接続端子の端子配置の制約により、プリント
配線板上の導電性プリントパターンは、同一平面状で交差するので、前記プリント配線板の配線層は2層以上を必要とし、コストアップとなっていた。
本発明は、上記の課題を解決するものであり、プリント配線板の配線層を低減し、安価なモータ駆動装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために本発明のインバータ装置は、電源用の第1のコンデンサの正側及び負側接続端子は隣接して配置し、第1のコンデンサの正側及び負側の両接続端子を中心として、他のコンデンサの両接続端子が順次、外側に隣接していくように配置しており、第2のコンデンサの正側接続端子は、第1のコンデンサの正側接続端子に隣接して配置し、第3のコンデンサの正側接続端子は、第2のコンデンサの正側接続端子に隣接して配置し、という具合に順次配置し、一方、第2のコンデンサの負側接続端子は、第1のコンデンサの負側接続端子に隣接して配置し、第3のコンデンサの負側接続端子は、第2のコンデンサの負側接続端子に隣接して配置し、という具合に順次配置する構成とした。
これにより、プリント配線板の配線層を低減し、安価モータ駆動装置を提供することができる。
本発明のインバータ装置によれば、プリント配線板の配線層は1層とすることができ、安価にモータ駆動装置を構成できる。
本発明の実施の形態1におけるモータ駆動装置およびインバータ装置の回路構成図 本発明の実施の形態1におけるインバータ装置の端子配置図と導電性プリントパターンの接続図 従来のモータ駆動装置と従来のインバータ装置の回路構成図 従来のインバータ装置の端子配置図と導電性プリントパターンの接続図
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の実施形態における本発明のモータ駆動装置と本発明のインバータ装置の回路構成図を示している。図1において、インバータ装置43は、高耐圧ゲートドライバIC31〜33とスイッチング素子34〜39とで構成される点は、図3に示した従来のインバータ装置45と同じである。本発明では、コンデンサ8を接続するための負側接続端子2と、コンデンサ9を接続するための負側接続端子3を新たに設ける構成としている。
図2は図1に対応するインバータ装置43の端子配置の平面図とプリント配線板にインバータ装置43を実装した時の導電性プリントパターンの接続図を示している。
図2において、辺23〜26はインバータ装置45のパッケージ外形を示しており、図示していない高耐圧ゲートドライバIC31〜33とスイッチング素子34〜39がパッケージ内に収められ、パッケージ裏面に配置された各端子を介して、各導電性プリントパターンで電気的接続を行うことと、図示しされていないが、辺26には制御30からの制御信号を入力する端子等が配置されており、これら端子も同じく導電性プリントパターンで電気的接続が行われていることは図4に示した従来のインバータ装置43と同じであ
る。
また、コンデンサ7を接続する正側接続端子4と負側接続端子1は辺23に隣接して配置され、コンデンサ8を接続する正側接続端子5は正側接続端子4に隣接して配置され、コンデンサ9を接続する正側接続端子6は正側接続端子5に隣接して配置されていることは図4の従来のインバータ装置43と同じである。
ここで、本発明では、コンデンサ8を接続する負側接続端子2を新たに設けると共に、コンデンサ7の負側接続端子1に隣接して配置し、さらにコンデンサ9の負側接続端子3を新たに設けると共に、コンデンサ8を接続する負側接続端子2に隣接して配置した。
上記のようにコンデンサ8及びコンデンサ9を接続する端子を配置することにより、インバータ装置43との電気的接合を行う導電性プリントパターン10〜12、18〜22は同一平面状で交差することが無くなり、モータ駆動装置を具現化する基板の配線層は1層とでき、プリント配線板を安価にしたモータ駆動装置を構成できる。
なお、上記は3相インバータでの例であるが、複数相のインバータにおいても、第1のコンデンサの正側及び負側接続端子は隣接して配置し、第2のコンデンサの正側の接続端子を第1のコンデンサの正側接続端子に配置し、第三のコンデンサの正側接続端子は、第二のコンデンサの正側接続端子に隣接して配置し、という具合に順次配置し、一方、第二のコンデンサの負側接続端子は、第一のコンデンサの負側接続端子に隣接して配置し、第三のコンデンサの負側接続端子は、第二のコンデンサの負側接続端子に隣接して配置し、といった具合に順次配置する構成とすることで、インバータ装置のコンデンサ正側接続端子、負側接続端子とを、他と交差するとの無い導電性プリントパターンで電気的接続を行うことができ、プリント配線板の配線層は1層とすることが可能となり、基板を安価にしたモータ駆動装置を構成できる。
以上のように、本発明にかかるインバータ装置は、インバータ装置を実装するプリント配線板を安価にすることができるので、インバータを搭載する各種機器の低コスト化に有用である。
1、2、3 負側接続端子
4、5、6 正側接続端子
7、8、9 コンデンサ
10、11、12 導電性プリントパターン
13、14、15 出力端子
16、46 電源端子
17 接地端子
18、19、20、21、22 導電性プリントパターン
23、24,25、26 辺
27 基板表裏接続
30 制御
31、32、33 高耐圧ゲートドライバIC
34、35、36、37、38、39 スイッチング素子
42、44 モータ駆動装置
43、45 インバータ装置

Claims (3)

  1. ハイサイド側のスイッチング素子と、ローサイド側のスイッチング素子と、前記スイッチング素子をそれぞれにオン/オフさせるための高耐圧ゲートドライバとを複数の相の相ごとに備え、前記高耐圧ゲートドライバのハイサイド側の電源用としてコンデンサを接続するインバータ装置であって、
    前記コンデンサの正側及び負側の両端それぞれを接続する接続端子を前記相ごとに有し、
    前記電源用の第1のコンデンサの正側及び負側の接続端子は隣接して配置し、
    前記第1のコンデンサの正側及び負側の両接続端子を中心として、他のコンデンサの両接続端子が順次、外側に隣接していくように配置しており、
    第2のコンデンサの正側の接続端子は、第1のコンデンサの正側の接続端子に隣接して配置し、第3のコンデンサの正側の接続端子は、第2のコンデンサの正側の接続端子に隣接して配置し、
    一方、第2のコンデンサの負側の接続端子は、第1のコンデンサの負側の接続端子に隣接して配置し、第3のコンデンサの負側の接続端子は、第2のコンデンサの負側の接続端子に隣接して配置したことを特徴とするインバータ装置。
  2. 辺を有するパッケージ内に前記スイッチング素子及び前記高耐圧ゲートドライバを内蔵し、
    前記相ごとのコンデンサの接続端子のすべてを、前記パッケージ外形の1辺に設けたことを特徴とする請求項1に記載のインバータ装置。
  3. 請求項1または2のいずれかに記載のインバータ装置を備えたことを特徴とするモータ駆動装置。
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