JP2002075045A

JP2002075045A - 照明器具

Info

Publication number: JP2002075045A
Application number: JP2000256641A
Authority: JP
Inventors: Jun Kumagai; 潤熊谷; Akio Okude; 章雄奥出; Hiroshi Noro; 浩史野呂
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-08-28
Filing date: 2000-08-28
Publication date: 2002-03-15

Abstract

(57)【要約】【課題】回路部品の発熱による温度上昇を抑え、さらに
出力線からのノイズによる制御回路の誤動作を防ぐ。【解決手段】比較的に発熱量の多い第１の部品群Ａをプ
リント基板２０の長手方向に沿った一端縁近傍の表面に
一列に並べて配置し、比較的に発熱量の少ない第２の部
品群Ｂをプリント基板２０の長手方向に沿った他端縁近
傍の表面に配置する。プリント基板２０は第１の部品群
Ａが鉛直上方に位置し、第２の部品群Ｂが鉛直下方に位
置するとともに出力端子Ｔ３，Ｔ４の設けられた端部が
支柱３の近傍に位置するように外郭１内に立てて収容さ
れる。よって、他の回路部品の発する熱の影響を受け難
くして第１の部品群Ａの温度上昇を低く抑え、さらに出
力線１８から発するノイズの回路部品への影響を抑えて
制御回路１５，１６の誤動作を防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配電軌道ダクトか
ら電源供給を受けて光源を点灯する照明器具に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、配電軌道ダクトから電源供給を受
けて光源を点灯する照明器具にあっては、配電軌道ダク
トの下方に配置される外郭が、配電軌道ダクトから供給
される電源を降圧して光源たる白熱灯やハロゲンランプ
等を点灯するダウントランス部を配電軌道ダクトの下面
よりも下方に位置させる大きさを有するものであった。
従って、外郭の寸法も大きくなってしまい、外観上好ま
しくないという問題を有していた。

【０００３】これに対して本出願人は、ダウントランス
部を収容する外郭の少なくとも一部を配電軌道ダクトの
下面開口を含む水平面より配電軌道ダクト側に位置する
ように配設することで外観上の見栄えを良くした照明器
具を既に提案している（特開平１１−１１１０４０号公
報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来構
成においては、ダウントランス部等の回路を構成する回
路部品の発熱による温度上昇のために小型化が難しいと
いう問題があった。

【０００５】また、光源として高圧放電灯を使用する場
合、点灯回路と高圧放電灯を接続する出力線に、高圧放
電灯の始動時に高圧パルス電圧が印可されることによっ
てノイズが発生し、このノイズが点灯回路が具備する制
御回路等に影響を及ぼして誤動作するという問題があ
る。

【０００６】請求項１の発明は上記前者の問題に鑑みて
為されたものであり、その目的とするところは、回路部
品の発熱による温度上昇を抑えることができる照明器具
を提供することにある。

【０００７】また請求項１３の発明は上記後者の問題に
鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、
出力線からのノイズによる制御回路の誤動作を防ぐこと
ができる照明器具を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、光源と、光源を点灯する点灯回
路部と、点灯回路部を構成する複数の回路部品が実装さ
れたプリント基板と、プリント基板を収容する外郭と、
外郭に設けられて点灯回路部に電気的に接続されるとと
もに配電軌道ダクトに電気的及び機械的に連結されるプ
ラグ部とを備え、複数の回路部品の内で通電中の発熱量
が比較的に多い第１の部品群が外郭内における鉛直上方
に位置し、通電中の発熱量が比較的に少ない第２の部品
群が外郭内における鉛直下方に位置するようにプリント
基板を外郭内に配置したことを特徴とし、第１及び第２
の部品群の発する熱を外郭の上方向へ逃がすことによ
り、特に第１の部品群の温度上昇を抑えることができ
る。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、プリント基板の法線が水平面と略平行となるように
プリント基板を外郭内に配置したことを特徴とし、請求
項１の発明と同様の作用を奏する。

【００１０】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、複数の回路部品の内で比較的に軽量である部品を第
１の部品群とし、比較的に重量である部品を第２の部品
群としたことを特徴とし、プリント基板の鉛直方向下部
を支点としたモーメントを減少させ、製造ばらつきから
生じる外郭内でのプリント基板の傾きに因ってプリント
基板や回路部品にかかるストレスを抑制することができ
る。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１又は２又は３
の発明において、第１の部品群に放熱板を取り付けたこ
とを特徴とし、第１の部品群の発する熱を放熱板により
放熱して第１の部品群の温度上昇をさらに抑えることが
できる。

【００１２】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、放熱板をプリント基板に固定したことを特徴とし、
放熱板をプリント基板に固定することでプリント基板の
撓みを防ぐことができる。

【００１３】請求項６の発明は、請求項１〜５の何れか
の発明において、外郭内の鉛直方向において第１の部品
群と第２の部品群との間に遮熱部材を設けたことを特徴
とし、第２の部品群の発する熱を遮熱部材で遮熱するこ
とで第１の部品群の温度上昇をさらに抑えることができ
る。

【００１４】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、遮熱部材として第２のプリント基板を用い、この第
２のプリント基板上に回路部品の一部を実装したことを
特徴とし、プリント配線の引き回しを簡略化することが
できる。

【００１５】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、点灯回路部は配電軌道ダクトから供給される電源を
スイッチングする１乃至複数のスイッチング素子と、ス
イッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路
とを少なくとも具備し、この制御回路を構成する集積回
路を第２のプリント基板の鉛直上方の面に実装したこと
を特徴とし、発熱部品である集積回路の発する熱を上方
へ逃がして温度上昇を抑えることができる。

【００１６】請求項９の発明は、請求項１又は２の発明
において、複数の回路部品の内で比較的に重量である部
品を第１の部品群とし、比較的に軽量である部品を第２
の部品群としたことを特徴とし、請求項１又は２の発明
と同様の作用を奏する。

【００１７】請求項１０の発明は、請求項１〜８の何れ
かの発明において、第１の部品群は点灯回路部を構成す
る半導体部品からなることを特徴とし、請求項１〜８の
何れかの発明と同様の作用を奏する。

【００１８】請求項１１の発明は、請求項１〜８の何れ
かの発明において、第２の部品群は点灯回路部を構成す
る磁気回路部品からなることを特徴とし、請求項１〜８
の何れかの発明と同様の作用を奏する。

【００１９】請求項１２の発明は、請求項１〜１１の何
れかの発明において、光源は高圧放電灯からなり、点灯
回路部は少なくとも限流要素及び始動用の高圧パルス電
圧を発生する高圧パルス電圧発生回路を含む電子安定器
からなることを特徴とし、白熱灯やハロゲンランプ等を
光源とする従来例に比較して、長寿命で経済的に優れる
とともに高効率且つ高演色性の照明器具が実現できる。

【００２０】請求項１３の発明は、上記目的を達成する
ために、高圧放電灯と、高圧放電灯を点灯する点灯回路
部と、点灯回路部を構成する複数の回路部品が実装され
たプリント基板と、プリント基板を収容する外郭と、外
郭に設けられて点灯回路部に電気的に接続されるととも
に配電軌道ダクトに電気的及び機械的に連結されるプラ
グ部とを備え、点灯回路部は、配電軌道ダクトから供給
される電源をスイッチングする１乃至複数のスイッチン
グ素子、スイッチング素子のスイッチング動作を制御す
る制御回路並びに始動用の高圧パルス電圧を発生する高
圧パルス電圧発生回路を少なくとも具備してなり、点灯
回路部から高圧放電灯への出力線を、制御回路の近傍を
通らないように外郭内に配線したことを特徴とし、始動
時に高電圧が印加される出力線が制御回路の近傍を通ら
ないようにしているから、出力線のノイズによる影響を
受け難くして制御回路の誤動作を防ぐことができる。

【００２１】請求項１４の発明は、請求項１２又は１３
の発明において、高圧放電灯を電気的且つ機械的に保持
する灯具をプリント基板における出力線の引き出し部近
傍に設けたことを特徴とし、出力線の長さを短くしてノ
イズを低減することができる。

【００２２】請求項１５の発明は、請求項１２又は１３
又は１４の発明において、出力線からのノイズを遮蔽す
る遮蔽部材を外郭内に設けたことを特徴とし、出力線の
ノイズによる影響をさらに受け難くして制御回路の誤動
作をより確実に防ぐことができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を実
施形態により詳細に説明する。

【００２４】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
の概略構成を示す断面図である。この図１に示すように
本実施形態の照明器具は、配電軌道ダクト３０に着脱自
在に取り付けて給電される、所謂ダクト取付型の照明器
具であって、水銀ランプ、高圧ナトリウムランプ、メタ
ルハライドランプ等のＨＩＤランプ（高輝度放電ラン
プ）からなる高圧放電灯（図示せず）と、高圧放電灯を
点灯する点灯回路部１０と、点灯回路部１０を構成する
複数の回路部品が実装されたプリント基板２０と、プリ
ント基板２０を収容する外郭１と、外郭１の上部に設け
られて点灯回路部１０に電気的に接続されるとともに配
電軌道ダクト３０に電気的及び機械的に連結されるプラ
グ部２と、外郭１の下面より垂設された支柱３と、支柱
３の下端部に回動自在に設けられ、高圧放電灯が装着さ
れるソケット４ａ並びに反射鏡４ｂが内側に配設された
灯具４とを備えている。なお、配電軌道ダクト３０は天
井面に固定して配設され、内側に配設されている導体３
１に商用交流電源が給電されるものである。

【００２５】外郭１は長尺の矩形箱形であって、長手方
向に対向する一端側の上部にプラグ部２が設けられ、同
じ一端側の下部から支柱３が垂設されている。なお、プ
ラグ部２と支柱３とは鉛直方向における同軸上に配置し
てある。また、プラグ部２は配電軌道ダクト３０の導体
３１と電気的に接続する接続片２ａを備えており、配電
軌道ダクト３０と連結されたときに接続片２ａが導体３
１と接続されるようになっている。なお、外郭１の長手
方向に対向する他端側の上面には、配電軌道ダクト３０
の下面に当接して外郭１のがたつきを抑える当接部５が
突設されている。

【００２６】一方、図３は点灯回路部１０の基本的な回
路構成を示す回路構成図であり、まず、図３を参照して
本実施形態の点灯回路部１０について説明する。

【００２７】この点灯回路部１０は少なくとも限流要素
及び始動用の高圧パルス電圧を発生する高圧パルス電圧
発生回路１４を含む電子安定器からなり、昇圧チョッパ
で構成された直流電源回路１１と、限流要素に相当する
降圧チョッパ回路１２と、極性反転回路１３と、高圧パ
ルス電圧発生回路１４と、降圧チョッパ回路１２のスイ
ッチング素子Ｑ２の駆動制御を行うための制御回路１５
と、直流電源回路１１のスイッチング素子Ｑ１の駆動制
御を行うための制御回路６とを備える。

【００２８】直流電源回路１１は、配電軌道ダクト３０
を介して供給される商用交流電源ＡＣを全波整流器ＤＢ
で全波整流して得られる脈流電圧をインダクタンス素子
Ｌ１、ダイオードＤ１、コンデンサＣ１、ＭＯＳＦＥＴ
などのスイッチング素子Ｑ１により構成される所謂昇圧
チョッパ回路により直流電圧に変換するようになってい
る。

【００２９】降圧チョッパ回路１２は数１０ｋＨｚでオ
ン・オフするＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング素子Ｑ
２、ダイオードＤ２、インダクタンス素子Ｌ２で構成さ
れ、その出力電流Ｉ３は三角波状となる。そのインダク
タンス素子Ｌ２の２次巻線に発生する電圧は直列接続さ
れている抵抗Ｒ４を介して出力電流Ｉ３の検出出力とし
て制御回路５へ送られ、制御回路５を通じ降圧チョッパ
回路１２のスイッチング素子Ｑ２をゼロクロススイッチ
ング駆動制御するためのフィードバック信号となる。ま
た、コンデンサＣ２は、降圧チョッパ回路１２の出力電
流から高周波成分を除去するものである。

【００３０】極性反転回路１３は前段の降圧チョッパ回
路１２からの直流出力を、ＭＯＳＦＥＴのようなスイッ
チング素子Ｑ３〜Ｑ６で構成されるフルブリッジ回路に
より、低周波の矩形波交流電圧に変換し、数１００Ｈｚ
の低周波の矩形波交流電流を高圧放電灯ＬＡに供給す
る。なお、スイッチング素子Ｑ３〜Ｑ６は制御回路１５
によって駆動制御される。また、高圧パルス電圧発生回
路１４は、パルストランスＰＴを介して始動時に高圧放
電灯ＬＡを絶縁破壊させるための高圧パルス電圧を発生
させ、高圧放電灯ＬＡの点灯後は動作を停止する。

【００３１】制御回路１５は、降圧チョッパ回路１２の
インダクタンス素子Ｌ２の２次巻線電圧を検出し、イン
ダクタンス素子Ｌ２に流れる電流が略ゼロとなったとき
にトリガパルスを発生させ、このトリガパルスに応じて
スイッチング素子Ｑ２を駆動させるための所定の信号
（ＰＷＭ信号）を発生させてスイッチング素子Ｑ２をＰ
ＷＭ制御することによって高圧放電灯ＬＡに供給する電
力を調整している。

【００３２】また、制御回路１６は出力電圧（コンデン
サＣ１の両端電圧）を検出し、出力電圧が所望のレベル
となるようにスイッチング素子Ｑ１のスイッチング制御
を行っている。

【００３３】ここで、上記回路説明を踏まえて電源投入
から高圧放電灯ＬＡの安定点灯までの動作を説明する。
商用交流電源ＡＣが投入されると、直流電源回路１１、
降圧チョッパ回路１２、極性反転回路１３と制御回路１
５，１６が動作を開始する。これに伴い、点灯回路部１
０の出力端子Ｔ３−Ｔ４間に、降圧チョッパ回路１２の
出力電圧を極性反転回路１３により極性反転させた矩形
波交流電圧に、高圧パルス電圧発生回路１４より発生さ
れる高圧パルス電圧が重畳された電圧が発生する。そし
て、この高圧パルス電圧により高圧放電灯ＬＡが絶縁破
壊され、絶縁破壊直後、高圧放電灯ＬＡはほぼ短絡状態
となり、出力端子Ｔ３−Ｔ４間には高圧放電灯ＬＡの短
絡電流が流れる。その後、高圧放電灯ＬＡが徐々に安定
点灯に移行し、やがて高圧放電灯ＬＡのランプ電流が定
格電流まで減少し、ランプ電圧が定格電圧まで上昇す
る。

【００３４】上述のような点灯回路部１０を構成するス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ６やインダクタンス素子Ｌ１，
Ｌ１等の複数の回路部品が図２に示すように長尺の矩形
板状に形成されたプリント基板２０に実装される。ここ
で、複数の回路部品の内で比較的に発熱量の多い部品で
ある半導体部品、例えばスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６、
ダイオードブリッジＤＢ、ダイオードＤ１，Ｄ２の部品
群（これを第１の部品群と呼ぶ）Ａを、プリント基板２
０の長手方向に沿った一端縁近傍の表面（実装面）に一
列に並べて配置するとともに、比較的に発熱量の少ない
部品であるトランスやチョークコイル等の磁気回路部
品、例えばインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の部品群（こ
れを第２の部品群と呼ぶ）Ｂをプリント基板２０の長手
方向に沿った他端縁近傍の表面に配置している。なお、
図１に示すように、プリント基板２０の長手方向に対向
する一端部にはプラグ部２と直流電源回路１１との電気
的な接続のための電線（入力線）１７が接続される入力
端子Ｔ１，Ｔ２が設けられ、他端部には極性反転回路１
３との電気的な接続のための電線（出力線）１８が接続
される出力端子Ｔ３，Ｔ４が設けられている。

【００３５】また、プリント基板２０は図１に示すよう
に外郭１内に立てて、すなわち、配電軌道ダクト３０に
プラグ部２を連結した状態でプリント基板２０の法線が
水平面と略平行となるように収容される。ここで、本実
施形態においては、図１に示すように第１の部品群Ａが
鉛直上方に位置し、第２の部品群Ｂが鉛直下方に位置す
るようにプリント基板２０を外郭１内に配置している。
而して、配電軌道ダクト３０を介して点灯回路部１０に
通電したときに第１及び第２の部品群Ａ，Ｂが発する熱
を外郭１の上方向へ逃がすことができ（図２参照）、し
かも、発熱量の多い第１の部品群Ａが第２の部品群Ｂを
含む他の回路部品よりも鉛直上方に位置しているため、
他の回路部品の発する熱の影響を受け難くして第１の部
品群Ａの温度上昇を低く（例えば、各回路部品の温度許
容値内に）抑えることができる。また、高圧放電灯ＬＡ
からの輻射熱の影響が第１の部品群Ａに及び難いという
利点もある。

【００３６】ところで、上述のようにプリント基板２０
を外郭１内に立てて収容した場合、製造ばらつきから生
じる外郭内でのプリント基板の傾きに因って、プリント
基板２０に実装された回路部品にプリント基板２０の鉛
直方向下部を支点としたモーメントがはたらき、このモ
ーメントによってプリント基板２０や回路部品（特に回
路部品とプリント基板２０の半田接合部）にストレスが
かかってしまう虞がある。しかしながら、本実施形態で
は比較的軽量である半導体部品を第１の部品群Ａとして
プリント基板２０の上端縁近傍に配置しているため、比
較的重量である磁気回路部品を含む第２の部品群Ｂをプ
リント基板２０の上端縁近傍に配置する場合に比較し
て、プリント基板２０の長手方向に沿った下端縁を支点
としてプリント基板２０の上端縁近傍に配置された第１
の部品群Ａに作用するモーメントＭ２（図４（ｂ）参
照）を、第２の部品群Ｂに作用するモーメントＭ１（図
４（ａ）参照）よりも減少させることができる。その結
果、製造ばらつきから生じる外郭１内でのプリント基板
２０の傾きに因ってプリント基板２０や回路部品にかか
るストレスを抑制することができるという利点がある。

【００３７】ところで、高圧放電灯ＬＡを点灯する点灯
回路部１０を外郭１内に収容する場合、点灯回路部１０
と灯具４のソケット４ａとを電気的に接続する出力線１
８の引き回し（配線）に注意する必要がある。すなわ
ち、高圧放電灯ＬＡの始動時には高圧パルス電圧発生回
路１４で発生させた数ｋＶの高圧パルス電圧が出力線１
８を介して高圧放電灯ＬＡに印加されるため、高圧パル
ス電圧に起因して出力線１８から発するノイズによって
制御回路１５，１６等が誤動作する虞がある。そこで、
本実施形態では点灯回路部１０の出力端子Ｔ３，Ｔ４を
プリント基板２０の長手方向に対向する一端部に設け、
外郭１内において支柱３の近傍に出力端子Ｔ３，Ｔ４の
設けられた端部が位置するようにプリント基板２０を配
置している。このため、出力端子Ｔ３，Ｔ４とソケット
４ａを接続する出力線１８を外郭１内で引き回す距離、
ひいては出力線１８がプリント基板２０の近傍を通る距
離が短くなり、出力線１８から発するノイズの回路部品
への影響を抑えて制御回路１５，１６の誤動作を防ぐこ
とができる。なお、プラグ部２と点灯回路部１０の入力
端子Ｔ１，Ｔ２とを接続する入力線１７には高圧パルス
電圧が印可されないから、図１に示すように外郭１内を
引き回して配線すればよい。

【００３８】而して、高圧放電灯ＬＡを光源とした本実
施形態では、白熱灯やハロゲンランプ等を光源とする従
来例に比較して、長寿命で経済的に優れるとともに高効
率且つ高演色性の照明器具が実現できるという利点があ
る。しかも、高圧放電灯ＬＡを光源としたことに伴って
点灯回路部１０の回路部品点数が増加したり、回路部品
の発熱を考慮してプリント基板２０があまり小型化でき
ないといった新たな課題が生じるが、第１の部品群Ａが
鉛直上方に位置し、第２の部品群Ｂが鉛直下方に位置す
るようにプリント基板２０を外郭１内に配置しているた
め、第１及び第２の部品群Ａ，Ｂが発する熱を外郭１の
上方向へ逃がすことができ、他の回路部品の発する熱の
影響を受け難くして第１の部品群Ａの温度上昇を低く抑
えることができる。その結果、プリント基板２０の寸法
を小さくすることが可能となり、高圧放電灯ＬＡを光源
としながらも小型で見栄えの良い照明器具が実現でき
る。

【００３９】（実施形態２）本実施形態の基本構成は実
施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符
号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴
となる構成についてのみ説明する。

【００４０】本実施形態は、図５に示すように外郭１内
の鉛直方向において第１の部品群Ａと第２の部品群Ｂと
の間に板状の遮熱部材６を設けた点に特徴がある。この
遮熱部材６は熱伝導度の低い材料（例えば、セラミック
スなど）からなり、長手方向に沿った一端縁においてプ
リント基板２０の実装面に固定される。

【００４１】而して、第１の部品群Ａと第２の部品群Ｂ
との間に遮熱部材６を設けたので、第２の部品群Ｂの発
する熱を遮熱部材６で遮熱することで第１の部品群Ａの
温度上昇をさらに抑えることができる。

【００４２】（実施形態３）本実施形態の基本構成は実
施形態１及び実施形態２と共通であるから、共通する構
成には同一の符号を付して説明を省略し、本実施形態の
特徴となる構成についてのみ説明する。

【００４３】本実施形態は、図６及び図７に示すように
遮熱部材６をプリント基板とし、遮熱部材（第２のプリ
ント基板）６の上面に回路部品の一部を実装した点に特
徴がある。遮熱部材６はセラミック基板のような断熱性
に優れた基板材料で矩形板状に形成され、表面には配線
パターン（図示せず）が印刷されている。そして、遮熱
部材６の上面には集積回路からなる制御回路１５，１６
が実装され、長手方向に沿った一端縁側でプリント基板
２０の実装面に固定される。すなわち、本実施形態にお
いては、遮熱部材６をＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）とし
て用いている。

【００４４】而して、第１の部品群Ａと第２の部品群Ｂ
との間に遮熱部材６として第２のプリント基板を配設
し、遮熱部材６の上面に制御回路１５，１６を実装した
ので、制御回路１５，１６と制御回路１５，１６によっ
て制御されるスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６（第１の部品
群Ａ）との距離が短くなり、プリント基板２０のプリン
ト配線の引き回しを簡略化することができるという利点
がある。また、遮熱部材６に実装した制御回路１５，１
６の発する熱を外郭１の上方向へ逃がすことができ、制
御回路１５，１６の温度上昇を抑えることが可能であ
る。

【００４５】（実施形態４）本実施形態の基本構成は実
施形態１及び実施形態２と共通であるから、共通する構
成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本
実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。

【００４６】本実施形態は、図８に示すように第１の部
品群Ａに放熱板７を取り付けた点に特徴がある。放熱板
７は熱伝導度の高い金属板等からなり、第１の部品群Ａ
に含まれるスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６やダイオードＤ
１，Ｄ２等のパッケージに密接して取り付けられる。

【００４７】而して、本実施形態は第１の部品群Ａに放
熱板７を取り付けたので、第１の部品群Ａの発する熱を
放熱板７により放熱して第１の部品群Ａの温度上昇をさ
らに抑えることができるという利点がある。

【００４８】（実施形態５）本実施形態の基本構成は実
施形態１、実施形態２並びに実施形態４と共通であるか
ら、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説
明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ
説明する。

【００４９】本実施形態は、図９に示すように第１の部
品群Ａに取り付けた放熱板７をプリント基板２０に固定
した点に特徴がある。すなわち、放熱板７の長手方向の
寸法をプリント基板２０の長手方向の寸法と略一致さ
せ、放熱板７の長手方向両端部に一体に設けた固定片７
ａ，７ａをプリント基板２０に適宜の方法で固定してあ
る。

【００５０】而して、本実施形態は第１の部品群Ａに取
り付けた放熱板７をプリント基板２０に固定しているの
で、長尺の矩形状に形成されているプリント基板２０の
長手方向の撓みを防ぐことができ、さらにプリント基板
２０の撓みに起因する回路部品（特にチップ部品）にク
ラックが生じるのを防ぐことができるという利点があ
る。

【００５１】（実施形態６）ところで、点灯回路部１０
を構成する半導体部品、特にスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ
６としてのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）にオン抵抗
の低い高価な素子を用いた場合、オン抵抗の高い安価な
素子に比較して発熱量が減少し、インダクタンス素子Ｌ
１，Ｌ２のような磁気回路部品の発熱量の方が多くなる
場合がある。

【００５２】そこで、本実施形態ではインダクタンス素
子Ｌ１，Ｌ２のような磁気回路部品を第１の部品群
Ａ’、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６等の半導体部品を第
２の部品群Ｂ’とし、図１０に示すように第１の部品群
Ａ’が鉛直上方に位置し、第２の部品群Ｂ’が鉛直下方
に位置するようにプリント基板２０を外郭１内に配置し
ている。

【００５３】一方、比較的重量である磁気回路部品を第
１の部品群Ａ’として鉛直上方に配置した場合、実施形
態１で説明したようにプリント基板２０を外郭１内に立
てて収容すると、製造ばらつきから生じる外郭１内での
プリント基板２０の傾きに因って、プリント基板２０に
実装された第１の部品群Ａ’にプリント基板２０の鉛直
方向下部を支点としたモーメントがはたらき、このモー
メントによってプリント基板２０や回路部品（特に回路
部品とプリント基板２０の半田接合部）にストレスがか
かってしまう虞がある。そのため本実施形態では、図１
０に示すようにプリント基板２０の端部を支持する支持
部８と、プリント基板２０に実装された第１の部品群
Ａ’（インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２）に先端部が当接
して支持する支持片９とが外郭１内に設けてあり、支持
部８及び支持片９で支持することによって重量である第
１の部品群Ａ’に働くモーメントを小さくし、プリント
基板２０や回路部品にストレスがかかってしまうことを
防ぐようにしている。なお、これ以外の構成や動作は実
施形態１と共通であり、共通する構成には同一の符号を
付して図面及び説明は省略する。

【００５４】（実施形態７）本実施形態の基本構成は実
施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符
号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成
についてのみ説明する。

【００５５】本実施形態は、図１１に示すように外郭１
の長手方向略中央部を通る同軸上にプラグ部２並びに支
柱３を設けるとともに、出力線１８からのノイズを遮蔽
する遮蔽部材２２をプリント基板２０と出力線１８との
間に設けた点に特徴がある。すなわち、プラグ部２並び
に支柱３を外郭１の長手方向略中央部を通る同軸上に設
けることで配電軌道ダクト３０にプラグ部２を連結した
ときのバランスが保ちやすくなるが、実施形態１に比較
して出力線１８が長くなり回路部品へのノイズの影響が
大きくなってしまうので、プリント基板２０と出力線１
８との間に遮蔽部材２２を設けることで回路部品へのノ
イズの影響を低減しているものである。

【００５６】遮蔽部材２２は導電性を有する金属板等で
長尺の矩形板状に形成されており、長手方向の一端部に
おいて外郭１に固定されている。なお、外郭１を金属な
どの導電性部材で形成し、遮蔽部材２２を外郭１と電気
的に接続すれば、ノイズの遮蔽効果をより一層高めるこ
とができる。

【００５７】而して、本実施形態は外郭１内においてプ
リント基板２０と出力線１８との間に遮蔽部材２２を設
けているので、出力線１８のノイズによる影響をさらに
受け難くして制御回路１５，１６の誤動作をより確実に
防ぐことができるという利点がある。

【００５８】（実施形態８）ところで、回路部品の発熱
の影響を特に考慮する必要がなければ、図１２に示すよ
うにプリント基板２０を外郭１内に寝かせて、すなわ
ち、配電軌道ダクト３０にプラグ部２を連結した状態で
プリント基板２０の法線が水平面と略直交するように収
容しても良い。但し、この場合においても点灯回路部１
０と灯具４のソケット４ａとを電気的に接続する出力線
１８の引き回し（配線）に注意する必要がある点は実施
形態１〜７と変わりがない。

【００５９】而して、本実施形態においてもプリント基
板２０の長手方向に対向する一端部に設けた点灯回路部
１０の出力端子Ｔ３，Ｔ４が外郭１内において支柱３の
近傍に位置するようにプリント基板２０を外郭１内に配
置し、出力端子Ｔ３，Ｔ４とソケット４ａを接続する出
力線１８を外郭１内で引き回す距離、ひいては出力線１
８がプリント基板２０の近傍を通る距離が短くなるよう
にしている。これにより、出力線１８から発するノイズ
の回路部品への影響を抑えて制御回路１５，１６の誤動
作を防ぐことができる。なお、プラグ部２と点灯回路部
１０の入力端子Ｔ１，Ｔ２とを接続する入力線１７には
高圧パルス電圧が印可されないから、図１２に示すよう
に外郭１内を引き回して配線すればよい。

【００６０】ところで、本実施形態ではプラグ部２と支
柱３とが外郭１に対して鉛直方向における同軸上に配置
されている場合を例示したが、必ずしも同軸上に配置す
る必要はなく、プラグ部２と支柱３とを同軸上に配置し
ない構成としても良い。但し、このような構成を採用す
る場合においても、上述の出力線１８のノイズを考慮し
てプリント基板２０の出力端子Ｔ３，Ｔ４と支柱３との
距離を可能な限り近づけるようにプリント基板２０を外
郭１内に配置することが望ましいが、出力端子Ｔ３，Ｔ
４と支柱３との距離がある程度長くなってしまう場合に
は、実施形態７と同様に出力線１８からのノイズを遮蔽
する遮蔽部材２２’をプリント基板２０と出力線１８と
の間に設ければ良い（図１２参照）。遮蔽部材２２’は
導電性を有する金属板等で板状に形成されており、一端
部において外郭１の下部に固定される。なお、外郭１を
金属などの導電性部材で形成し、遮蔽部材２２’を外郭
１と電気的に接続すれば、ノイズの遮蔽効果をより一層
高めることができる。

【００６１】

【発明の効果】請求項１の発明は、光源と、光源を点灯
する点灯回路部と、点灯回路部を構成する複数の回路部
品が実装されたプリント基板と、プリント基板を収容す
る外郭と、外郭に設けられて点灯回路部に電気的に接続
されるとともに配電軌道ダクトに電気的及び機械的に連
結されるプラグ部とを備え、複数の回路部品の内で通電
中の発熱量が比較的に多い第１の部品群が外郭内におけ
る鉛直上方に位置し、通電中の発熱量が比較的に少ない
第２の部品群が外郭内における鉛直下方に位置するよう
にプリント基板を外郭内に配置したので、第１及び第２
の部品群の発する熱を外郭の上方向へ逃がすことによ
り、特に第１の部品群の温度上昇を抑えることができる
という効果がある。

【００６２】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、プリント基板の法線が水平面と略平行となるように
プリント基板を外郭内に配置したので、請求項１の発明
と同様の効果を奏する。

【００６３】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、複数の回路部品の内で比較的に軽量である部品を第
１の部品群とし、比較的に重量である部品を第２の部品
群としたので、プリント基板の鉛直方向下部を支点とし
たモーメントを減少させ、製造ばらつきから生じる外郭
内でのプリント基板の傾きに因ってプリント基板や回路
部品にかかるストレスを抑制することができるという効
果がある。

【００６４】請求項４の発明は、請求項１又は２又は３
の発明において、第１の部品群に放熱板を取り付けたの
で、第１の部品群の発する熱を放熱板により放熱して第
１の部品群の温度上昇をさらに抑えることができるとい
う効果がある。

【００６５】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、放熱板をプリント基板に固定したので、放熱板をプ
リント基板に固定することでプリント基板の撓みを防ぐ
ことができるという効果がある。

【００６６】請求項６の発明は、請求項１〜５の何れか
の発明において、外郭内の鉛直方向において第１の部品
群と第２の部品群との間に遮熱部材を設けたので、第２
の部品群の発する熱を遮熱部材で遮熱することで第１の
部品群の温度上昇をさらに抑えることができるという効
果がある。

【００６７】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、遮熱部材として第２のプリント基板を用い、この第
２のプリント基板上に回路部品の一部を実装したので、
プリント配線の引き回しを簡略化することができるとい
う効果がある。

【００６８】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、点灯回路部は配電軌道ダクトから供給される電源を
スイッチングする１乃至複数のスイッチング素子と、ス
イッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路
とを少なくとも具備し、この制御回路を構成する集積回
路を第２のプリント基板の鉛直上方の面に実装したの
で、発熱部品である集積回路の発する熱を上方へ逃がし
て温度上昇を抑えることができるという効果がある。

【００６９】請求項９の発明は、請求項１又は２の発明
において、複数の回路部品の内で比較的に重量である部
品を第１の部品群とし、比較的に軽量である部品を第２
の部品群としたので、請求項１又は２の発明と同様の効
果を奏する。

【００７０】請求項１０の発明は、請求項１〜８の何れ
かの発明において、第１の部品群は点灯回路部を構成す
る半導体部品からなるので、請求項１〜８の何れかの発
明と同様の効果を奏する。

【００７１】請求項１１の発明は、請求項１〜８の何れ
かの発明において、第２の部品群は点灯回路部を構成す
る磁気回路部品からなるので、請求項１〜８の何れかの
発明と同様の効果を奏する。

【００７２】請求項１２の発明は、請求項１〜１１の何
れかの発明において、光源は高圧放電灯からなり、点灯
回路部は少なくとも限流要素及び始動用の高圧パルス電
圧を発生する高圧パルス電圧発生回路を含む電子安定器
からなるので、白熱灯やハロゲンランプ等を光源とする
従来例に比較して、長寿命で経済的に優れるとともに高
効率且つ高演色性の照明器具が実現できるという効果が
ある。

【００７３】請求項１３の発明は、高圧放電灯と、高圧
放電灯を点灯する点灯回路部と、点灯回路部を構成する
複数の回路部品が実装されたプリント基板と、プリント
基板を収容する外郭と、外郭に設けられて点灯回路部に
電気的に接続されるとともに配電軌道ダクトに電気的及
び機械的に連結されるプラグ部とを備え、点灯回路部
は、配電軌道ダクトから供給される電源をスイッチング
する１乃至複数のスイッチング素子、スイッチング素子
のスイッチング動作を制御する制御回路並びに始動用の
高圧パルス電圧を発生する高圧パルス電圧発生回路を少
なくとも具備してなり、点灯回路部から高圧放電灯への
出力線を、制御回路の近傍を通らないように外郭内に配
線したので、始動時に高電圧が印加される出力線が制御
回路の近傍を通らないようにしているから、出力線のノ
イズによる影響を受け難くして制御回路の誤動作を防ぐ
ことができるという効果がある。

【００７４】請求項１４の発明は、請求項１２又は１３
の発明において、高圧放電灯を電気的且つ機械的に保持
する灯具をプリント基板における出力線の引き出し部近
傍に設けたので、出力線の長さを短くしてノイズを低減
することができるという効果がある。

【００７５】請求項１５の発明は、請求項１２又は１３
又は１４の発明において、出力線からのノイズを遮蔽す
る遮蔽部材を外郭内に設けたので、出力線のノイズによ
る影響をさらに受け難くして制御回路の誤動作をより確
実に防ぐことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の概略構成を示す断面図である。

【図２】同上におけるプリント基板の平面図である。

【図３】同上における点灯回路部の概略回路構成図であ
る。

【図４】同上の説明図である。

【図５】実施形態２におけるプリント基板の平面図であ
る。

【図６】実施形態３の概略構成を示す断面図である。

【図７】同上におけるプリント基板の平面図である。

【図８】実施形態４におけるプリント基板の平面図であ
る。

【図９】実施形態５におけるプリント基板の平面図であ
る。

【図１０】実施形態６の要部断面図である。

【図１１】実施形態７の概略構成を示す断面図である。

【図１２】実施形態８の概略構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１外郭２プラグ部３支柱４灯具１０点灯回路部１７入力線１８出力線２０プリント基板３０配電軌道ダクトＡ第１の部品群Ｂ第２の部品群

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者野呂浩史大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 3K014 AA01 DA05 EA01 EA04 3K072 AA11 BA05 BB01 DD06 FA04 FA08 FA09 GA02 GB18 GC04 HA09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光源と、光源を点灯する点灯回路部と、
点灯回路部を構成する複数の回路部品が実装されたプリ
ント基板と、プリント基板を収容する外郭と、外郭に設
けられて点灯回路部に電気的に接続されるとともに配電
軌道ダクトに電気的及び機械的に連結されるプラグ部と
を備え、複数の回路部品の内で通電中の発熱量が比較的
に多い第１の部品群が外郭内における鉛直上方に位置
し、通電中の発熱量が比較的に少ない第２の部品群が外
郭内における鉛直下方に位置するようにプリント基板を
外郭内に配置したことを特徴とする照明器具。
【請求項２】プリント基板の法線が水平面と略平行と
なるようにプリント基板を外郭内に配置したことを特徴
とする請求項１記載の照明器具。
【請求項３】複数の回路部品の内で比較的に軽量であ
る部品を第１の部品群とし、比較的に重量である部品を
第２の部品群としたことを特徴とする請求項２記載の照
明器具。
【請求項４】第１の部品群に放熱板を取り付けたこと
を特徴とする請求項１又は２又は３記載の照明器具。
【請求項５】放熱板をプリント基板に固定したことを
特徴とする請求項４記載の照明器具。
【請求項６】外郭内の鉛直方向において第１の部品群
と第２の部品群との間に遮熱部材を設けたことを特徴と
する請求項１〜５の何れかに記載の照明器具。
【請求項７】遮熱部材として第２のプリント基板を用
い、この第２のプリント基板上に回路部品の一部を実装
したことを特徴とする請求項６記載の照明器具。
【請求項８】点灯回路部は配電軌道ダクトから供給さ
れる電源をスイッチングする１乃至複数のスイッチング
素子と、スイッチング素子のスイッチング動作を制御す
る制御回路とを少なくとも具備し、この制御回路を構成
する集積回路を第２のプリント基板の鉛直上方の面に実
装したことを特徴とする請求項７記載の照明器具。
【請求項９】複数の回路部品の内で比較的に重量であ
る部品を第１の部品群とし、比較的に軽量である部品を
第２の部品群としたことを特徴とする請求項１又は２記
載の照明器具。
【請求項１０】第１の部品群は点灯回路部を構成する
半導体部品からなることを特徴とする請求項１〜８の何
れかに記載の照明器具
【請求項１１】第２の部品群は点灯回路部を構成する
磁気回路部品からなることを特徴とする請求項１〜８の
何れかに記載の照明器具。
【請求項１２】光源は高圧放電灯からなり、点灯回路
部は少なくとも限流要素及び始動用の高圧パルス電圧を
発生する高圧パルス電圧発生回路を含む電子安定器から
なることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の
照明器具。
【請求項１３】高圧放電灯と、高圧放電灯を点灯する
点灯回路部と、点灯回路部を構成する複数の回路部品が
実装されたプリント基板と、プリント基板を収容する外
郭と、外郭に設けられて点灯回路部に電気的に接続され
るとともに配電軌道ダクトに電気的及び機械的に連結さ
れるプラグ部とを備え、点灯回路部は、配電軌道ダクト
から供給される電源をスイッチングする１乃至複数のス
イッチング素子、スイッチング素子のスイッチング動作
を制御する制御回路並びに始動用の高圧パルス電圧を発
生する高圧パルス電圧発生回路を少なくとも具備してな
り、点灯回路部から高圧放電灯への出力線を、制御回路
の近傍を通らないように外郭内に配線したことを特徴と
する照明器具。
【請求項１４】高圧放電灯を電気的且つ機械的に保持
する灯具をプリント基板における出力線の引き出し部近
傍に設けたことを特徴とする請求項１２又は１３記載の
照明器具。
【請求項１５】出力線からのノイズを遮蔽する遮蔽部
材を外郭内に設けたことを特徴とする請求項１２又は１
３又は１４記載の照明器具。