JP2000252664A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000252664A JP2000252664A JP11056868A JP5686899A JP2000252664A JP 2000252664 A JP2000252664 A JP 2000252664A JP 11056868 A JP11056868 A JP 11056868A JP 5686899 A JP5686899 A JP 5686899A JP 2000252664 A JP2000252664 A JP 2000252664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- bus bar
- printed wiring
- wiring pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板を使用した電子回路では、配線
パターンの低インピーダンス化を図るためバスバーを使
用している。また電力増幅デバイス等発熱体の冷却のた
め熱抵抗の小さい放熱器をプリント配線板上に固着して
いた。放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用して
いるため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成されて
おり、機器の小型化とコストダウンに難点があった。 【解決手段】プリント配線板に、バスバーを立設固定
し、かつ同バスバーに発熱性デバイスを取着することに
より、回路インピーダンスの低減と、前記プリント配線
板の補強と小型化及びコストダウンを達成する。
パターンの低インピーダンス化を図るためバスバーを使
用している。また電力増幅デバイス等発熱体の冷却のた
め熱抵抗の小さい放熱器をプリント配線板上に固着して
いた。放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用して
いるため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成されて
おり、機器の小型化とコストダウンに難点があった。 【解決手段】プリント配線板に、バスバーを立設固定
し、かつ同バスバーに発熱性デバイスを取着することに
より、回路インピーダンスの低減と、前記プリント配線
板の補強と小型化及びコストダウンを達成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、電子回路を形成
するプリント配線板に係わり、配線パターンに半田付け
されたバスバーが、電力増幅デバイス等発熱体の放熱器
を形成し、かつ回路インピーダンスの低減と、前記プリ
ント配線板の補強及び小型化に供することを特徴とする
プリント配線板に関する。
するプリント配線板に係わり、配線パターンに半田付け
されたバスバーが、電力増幅デバイス等発熱体の放熱器
を形成し、かつ回路インピーダンスの低減と、前記プリ
ント配線板の補強及び小型化に供することを特徴とする
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】 プリント配線板を使用した電子回路で
は回路が平面で構成されるため、プリント配線板の配線
パターンの配線手段によっては部分的にリアクタンス回
路を形成したり、回路インピーダンスが高くなり不安定
な動作になることが生ずる。また、大電流が流れる配線
パターンの電流容量が不足するため配線パターン幅を広
くしたり、配線パターン以外の電流の通路としてバスバ
ーを使用したりしている。さらに、電力増幅デバイス等
発熱体の冷却のため、熱抵抗の小さい放熱器をプリント
配線板上に固着していた。一方、プリント配線板上取り
付けられた放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用
しているため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成さ
れており、機器の小型化とコストダウンに難点があっ
た。
は回路が平面で構成されるため、プリント配線板の配線
パターンの配線手段によっては部分的にリアクタンス回
路を形成したり、回路インピーダンスが高くなり不安定
な動作になることが生ずる。また、大電流が流れる配線
パターンの電流容量が不足するため配線パターン幅を広
くしたり、配線パターン以外の電流の通路としてバスバ
ーを使用したりしている。さらに、電力増幅デバイス等
発熱体の冷却のため、熱抵抗の小さい放熱器をプリント
配線板上に固着していた。一方、プリント配線板上取り
付けられた放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用
しているため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成さ
れており、機器の小型化とコストダウンに難点があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 以上説明した現状に
鑑み、プリント配線板に立設固定されたバスバーに発熱
性デバイスを取着することにより放熱器を兼用し、かつ
配線パターンの回路インピーダンスの低減と、電流容量
の向上と、プリント配線板の補強及び小型化が可能なプ
リント配線板を提供する。
鑑み、プリント配線板に立設固定されたバスバーに発熱
性デバイスを取着することにより放熱器を兼用し、かつ
配線パターンの回路インピーダンスの低減と、電流容量
の向上と、プリント配線板の補強及び小型化が可能なプ
リント配線板を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明者は，上記に鑑
み鋭意研究の結果，次の手段によりこの課題を解決し
た。 （１）プリント配線板に立設固定されたバスバーを備
え、かつ前記バスバーに発熱性デバイスが取着されてな
ることを特徴とするプリント配線板。 （２）前記バスバーの下部に複数の突出部を有し、該突
出部が配線パターンに半田等を用いて固定されてなるこ
とを特徴とする前項（１）記載のプリント配線板。
み鋭意研究の結果，次の手段によりこの課題を解決し
た。 （１）プリント配線板に立設固定されたバスバーを備
え、かつ前記バスバーに発熱性デバイスが取着されてな
ることを特徴とするプリント配線板。 （２）前記バスバーの下部に複数の突出部を有し、該突
出部が配線パターンに半田等を用いて固定されてなるこ
とを特徴とする前項（１）記載のプリント配線板。
【０００５】（３）前記バスバー下部に配設された複数
の突出部間のプリント配線板領域に配線パターンを配設
してなることを特徴とする前項（１）又は（２）項記載
のプリント配線板。 （４）前記バスバーが、平面視屈曲してなることを特徴
とする前項（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のプ
リント配線板。
の突出部間のプリント配線板領域に配線パターンを配設
してなることを特徴とする前項（１）又は（２）項記載
のプリント配線板。 （４）前記バスバーが、平面視屈曲してなることを特徴
とする前項（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のプ
リント配線板。
【０００６】（５）前記バスバーが銅製であることを特
徴とする前項（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の
プリント配線板。 （６）前記発熱性デバイスが電力増幅デバイスであるこ
とを特徴とする前項（１）〜（５）項のいずれか１項に
記載のプリント配線板。
徴とする前項（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の
プリント配線板。 （６）前記発熱性デバイスが電力増幅デバイスであるこ
とを特徴とする前項（１）〜（５）項のいずれか１項に
記載のプリント配線板。
【０００７】
【発明の実施の形態と実施例】 本発明では、電子回路
を形成する片面、両面、多層配線板及びマルチワイヤボ
ード等のプリント配線板において、熱伝導の良い銅板等
を使用し立設固定されたバスバーに電力増幅デバイス等
を取着し、その放熱効果により電力増幅デバイス等の冷
却を図ると同時に、配線パターンの回路インピーダンス
を低減し、かつ前記バスバー下部に位置する複数の突出
部間のプリント配線板領域に配線パターンを配設するこ
とにより、前記プリント配線板の小型化及び補強ができ
るプリント配線板である。以下、本発明のプリント配線
板の実施例について詳細に説明する。図１は本発明のプ
リント配線板実施例１の斜視図、図２は同プリント配線
板実施例２の斜視図である。図１及び図２において、１
はプリント配線板、２は配線パターン、３はバスバー、
４は電力増幅デバイス、５は他の配線パターン、ａ，
ｂ，ｃ，ｄはスルーホールである。
を形成する片面、両面、多層配線板及びマルチワイヤボ
ード等のプリント配線板において、熱伝導の良い銅板等
を使用し立設固定されたバスバーに電力増幅デバイス等
を取着し、その放熱効果により電力増幅デバイス等の冷
却を図ると同時に、配線パターンの回路インピーダンス
を低減し、かつ前記バスバー下部に位置する複数の突出
部間のプリント配線板領域に配線パターンを配設するこ
とにより、前記プリント配線板の小型化及び補強ができ
るプリント配線板である。以下、本発明のプリント配線
板の実施例について詳細に説明する。図１は本発明のプ
リント配線板実施例１の斜視図、図２は同プリント配線
板実施例２の斜視図である。図１及び図２において、１
はプリント配線板、２は配線パターン、３はバスバー、
４は電力増幅デバイス、５は他の配線パターン、ａ，
ｂ，ｃ，ｄはスルーホールである。
【０００８】図１において、プリント配線板１の回路を
構成する例えば、アース配線パターン又は電源配線パタ
ーン等低インピーダンスが要求される配線パターン２上
に設けられたスルーホールａ，ｂ，ｃ，ｄにバスバー３
の複数の突出部を挿入し配線パターン２に半田付けされ
る。バスバー３に冷却が必要な電力増幅デバイス４をね
じ等で密着取着し、電力増幅デバイス４の各電極はそれ
ぞれの配線パターンに半田付けされる。また、前記バス
バー下部に位置する複数の突出部間のプリント配線板領
域に他の配線パターン５を配設することができる。
構成する例えば、アース配線パターン又は電源配線パタ
ーン等低インピーダンスが要求される配線パターン２上
に設けられたスルーホールａ，ｂ，ｃ，ｄにバスバー３
の複数の突出部を挿入し配線パターン２に半田付けされ
る。バスバー３に冷却が必要な電力増幅デバイス４をね
じ等で密着取着し、電力増幅デバイス４の各電極はそれ
ぞれの配線パターンに半田付けされる。また、前記バス
バー下部に位置する複数の突出部間のプリント配線板領
域に他の配線パターン５を配設することができる。
【０００９】図２は、平面視屈曲したバスバー３に電力
増幅デバイス４を取着した実施例で、電力増幅デバイス
４の冷却と、例えばアース配線パターン又は電源配線パ
ターン等低インピーダンスが要求される配線パターン２
上に設けられたスルーホールａ，ｂ，ｃ，ｄにバスバー
３の複数の突出部を挿入し配線パターン２に半田付けし
て配線パターン２の接続と低インピーダンス化が行われ
る。また、前記バスバー下部に位置する複数の突出部間
のプリント配線板領域に他の配線パターン５を配設する
ことができる。
増幅デバイス４を取着した実施例で、電力増幅デバイス
４の冷却と、例えばアース配線パターン又は電源配線パ
ターン等低インピーダンスが要求される配線パターン２
上に設けられたスルーホールａ，ｂ，ｃ，ｄにバスバー
３の複数の突出部を挿入し配線パターン２に半田付けし
て配線パターン２の接続と低インピーダンス化が行われ
る。また、前記バスバー下部に位置する複数の突出部間
のプリント配線板領域に他の配線パターン５を配設する
ことができる。
【００１０】
【発明の効果】 本発明によれば、 次のような効果が発
揮される。 １．本願の請求項１の発明によれば、配線パターンに半
田付け等で固着され立設固定されたバスバーが、発熱性
デバイス等の放熱器を兼ねることによって、発熱性デバ
イスの冷却と同時に、プリント配線板の補強と小型化及
びコストダウンが可能になる。 ２．本願の請求項２の発明によれば、配線パターンの低
インピーダンス化、大電流通路を形成できる。
揮される。 １．本願の請求項１の発明によれば、配線パターンに半
田付け等で固着され立設固定されたバスバーが、発熱性
デバイス等の放熱器を兼ねることによって、発熱性デバ
イスの冷却と同時に、プリント配線板の補強と小型化及
びコストダウンが可能になる。 ２．本願の請求項２の発明によれば、配線パターンの低
インピーダンス化、大電流通路を形成できる。
【００１１】３．本願の請求項３の発明によれば、バス
バー下部に配設された複数の突出部間のプリント配線板
領域に空間を設けることができるため、前記空間に配線
パターンをさらに増設でき、プリント配線板の配線パタ
ーンの設計が容易となるため、プリント配線板の小型化
及びコストダウンが可能になる。 ４．本願の請求項４及び５の発明によれば、バスバーを
平面視、屈曲して配設できるので、例えば屈曲して点在
する電子回路端をバスバーにより接続し導電性に優れた
配線線路を作ることができる。 ５．本願の請求項６の発明によれば、発熱性デバイスと
してオーデイオアンプ出力用の電力増幅デバイスを取着
し、バスバーを供給電源回路又は出力回路に接続するこ
とにより大電流配線線路として構成できる。
バー下部に配設された複数の突出部間のプリント配線板
領域に空間を設けることができるため、前記空間に配線
パターンをさらに増設でき、プリント配線板の配線パタ
ーンの設計が容易となるため、プリント配線板の小型化
及びコストダウンが可能になる。 ４．本願の請求項４及び５の発明によれば、バスバーを
平面視、屈曲して配設できるので、例えば屈曲して点在
する電子回路端をバスバーにより接続し導電性に優れた
配線線路を作ることができる。 ５．本願の請求項６の発明によれば、発熱性デバイスと
してオーデイオアンプ出力用の電力増幅デバイスを取着
し、バスバーを供給電源回路又は出力回路に接続するこ
とにより大電流配線線路として構成できる。
【図１】本発明のプリント配線板の実施例１の斜視図。
【図２】同プリント配線板の実施例２の斜視図。
１：プリント配線板 ２：配線パターン ３：バスバー ４：電力増幅デバ
イス ５：他の配線パターン ａ，ｂ，ｃ，ｄ：
スルーホール
イス ５：他の配線パターン ａ，ｂ，ｃ，ｄ：
スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板に立設固定されたバスバ
ーを備え、かつ前記バスバーに発熱性デバイスが取着さ
れてなることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記バスバーの下部に複数の突出部を有
し、該突出部が配線パターンに半田等を用いて固定され
てなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記バスバー下部に配設された複数の突
出部間のプリント配線板領域に配線パターンを配設して
なることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配
線板。 - 【請求項４】 前記バスバーが、平面視屈曲してなるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプ
リント配線板。 - 【請求項５】 前記バスバーが銅製であることを特徴と
する請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線
板。 - 【請求項６】 前記発熱性デバイスが電力増幅デバイス
であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に
記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056868A JP2000252664A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056868A JP2000252664A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252664A true JP2000252664A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=13039414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11056868A Pending JP2000252664A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252664A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010282753A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Denso Corp | 放電灯ユニット |
| US8094461B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-01-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board and bus bar assembly |
| WO2012120987A1 (ja) | 2011-03-04 | 2012-09-13 | シーシーエス株式会社 | ライン光照射装置及び製造方法 |
| WO2012120988A1 (ja) | 2011-03-04 | 2012-09-13 | シーシーエス株式会社 | ライン光照射装置 |
| JP2013161812A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Nec Corp | 基板及び発熱部品の放熱方法 |
| JP2014099459A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電流補助部材およびプリント基板 |
| JP2015053306A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 配線部材およびプリント基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371695U (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-19 | ||
| JPH03111184U (ja) * | 1990-02-22 | 1991-11-14 | ||
| JPH0515035A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Fujikura Ltd | 電気接続箱 |
| JPH0567889A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-19 | Fujikura Ltd | 電子部品の実装構造 |
-
1999
- 1999-03-04 JP JP11056868A patent/JP2000252664A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371695U (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-19 | ||
| JPH03111184U (ja) * | 1990-02-22 | 1991-11-14 | ||
| JPH0515035A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Fujikura Ltd | 電気接続箱 |
| JPH0567889A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-19 | Fujikura Ltd | 電子部品の実装構造 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8094461B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-01-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board and bus bar assembly |
| US8701971B2 (en) | 2006-10-02 | 2014-04-22 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board and bus bar assembly |
| JP2010282753A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Denso Corp | 放電灯ユニット |
| US8421359B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-04-16 | Denso Corporation | Discharge lamp unit having heat dissipation structure |
| WO2012120987A1 (ja) | 2011-03-04 | 2012-09-13 | シーシーエス株式会社 | ライン光照射装置及び製造方法 |
| WO2012120988A1 (ja) | 2011-03-04 | 2012-09-13 | シーシーエス株式会社 | ライン光照射装置 |
| JP2012186015A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Ccs Inc | ライン光照射装置 |
| JP2013161812A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Nec Corp | 基板及び発熱部品の放熱方法 |
| JP2014099459A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電流補助部材およびプリント基板 |
| JP2015053306A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 配線部材およびプリント基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005167102A (ja) | 電子ユニットおよびその放熱構造 | |
| CN100403528C (zh) | 半导体元件的散热器 | |
| JP2008125249A (ja) | 電源装置 | |
| JP2000252664A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| JP2004356492A (ja) | 電子機器 | |
| JP4165045B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2009283840A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH10290085A (ja) | 放熱型バスバー | |
| JP2005191536A (ja) | マイクロ波モノリシック集積回路実装基板、マイクロ波帯通信の送信専用のトランスミッタ装置および送受信用のトランシーバ装置 | |
| JP2005174955A (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JPH0837387A (ja) | 電力増幅器の放熱実装構造 | |
| JP2003188563A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2009188208A (ja) | 放熱器 | |
| KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
| JP4685660B2 (ja) | 半導体部品の配線構造 | |
| CN212992673U (zh) | 一种控制器、汽车电子水泵及汽车电子压缩机 | |
| JP2009021290A (ja) | プリント配線板上に実装された発熱性デバイスの放熱構造 | |
| JP2002094196A (ja) | プリント配線板の電子部品放熱構造 | |
| JP2014123674A (ja) | プリント基板の放熱構造 | |
| JPH0625977Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2003282821A (ja) | パワーモジュール |