JP2009283840A - 電子回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フェライトコア4と組み合わせた積層形コイル部品1の積層基板2を配線基板として、該基板上にスイッチング素子5などの発熱性素子を含む各種電子部品を並置実装した電子回路モジュールにおいて、前記コイル部品1のフェライトコア4をヒートシンクとして、該フェライトコアと発熱性素子との間を、例えば窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素などの高熱伝導率の絶縁体になる熱伝導媒体8を介して伝熱結合し、該熱伝導媒体を伝熱経路として発熱性素子の放熱促進を図る。
【選択図】図1
Description
前記コイル部品のフェライトコアをヒートシンクとして、該フェライトコアと発熱性素子との間を熱伝導媒体を介して伝熱結合するものとし(請求項1)、具体的には次記のような態様で構成する。
(1)前記の熱伝導媒体として、例え窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素などの高熱伝導率の絶縁体を用いる(請求項2)。
(2)前記構成のモジュールにおいて、コイル部品をスイッチング電源回路の出力トランス,あるいはインダクタ、発熱性素子をスイッチング素子としてスイッチング電源を構成し(請求項3)、そのコイル部品は、基板にパターン形成したコイル部を挟んで前記基板にフェライトコアを重ね合わせた積層形コイルである(請求項4)。
2 コイル部品の積層基板(配線基板)
3 コイル
4 フェライトコア
5 スイッチング素子(発熱性素子)
8 熱伝導媒体
Claims (4)
- 配線基板に、フェライトコアと組み合わせたコイル部品、および該コイル部品に並置して発熱性素子を含む電子部品を実装してなる電子回路モジュールにおいて、
前記コイル部品のフェライトコアをヒートシンクとして、該フェライトコアと発熱性素子との間を熱伝導媒体を介して伝熱結合したことを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1に記載の電子回路モジュールにおいて、熱伝導媒体が高熱伝導率の絶縁体であることを特徴とする電子回路モジュール。
- 請求項1に記載の電子回路モジュールにおいて、コイル部品がスイッチング電源回路の出力トランス、あるいはインダクタ、発熱性素子がスイッチング素子であることを特徴とする電子回路モジュール。
- 請求項3に記載の電子回路モジュールにおいて、コイル部品が、基板にパターン形成したコイル部を挟んで、前記基板にフェライトコアを重ね合わせた積層形コイルであることを特徴とする電子回路モジュール。
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- 2008-05-26 JP JP2008136709A patent/JP2009283840A/ja active Pending
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