JP6265260B2 - 電源モジュール - Google Patents
電源モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6265260B2 JP6265260B2 JP2016505190A JP2016505190A JP6265260B2 JP 6265260 B2 JP6265260 B2 JP 6265260B2 JP 2016505190 A JP2016505190 A JP 2016505190A JP 2016505190 A JP2016505190 A JP 2016505190A JP 6265260 B2 JP6265260 B2 JP 6265260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- heat
- heating element
- conductor
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/345—Arrangements for heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
10A:電源モジュール
20:冷却器
21:冷却フレーム
22:冷却機能部
30…熱伝導体
41,42:半導体IC
31,32:凸部
33,34,35:凹部
43:メイントランス
44:共振用コイル
410:半導体IC41の本体
411:半導体IC41の裏面
412:半導体IC41の表面
413,414:半導体IC41の外部接続端子
420:半導体IC42の本体
421:半導体IC42の裏面
422:半導体IC42の表面
423:半導体IC42の外部接続端子
Claims (5)
- 発熱素子を備える電子機器モジュールであって、
前記発熱素子に対して熱的に接触する冷却器と、
前記発熱素子に熱的に接触し、前記発熱素子よりも熱伝導率の高い熱伝導体と、
を備え、
前記熱伝導体は、前記発熱素子と接触しない領域において前記冷却器に熱的に接触しており、
前記発熱素子は、第1の発熱素子と、該第1の発熱素子とは異なる第2の発熱素子と、を備え、
前記第2の発熱素子は、前記熱伝導体の前記第1の発熱素子と反対側の面、または、前記熱伝導体が前記冷却器に熱的に接触している領域に熱的に接触しており、
前記第1の発熱素子は、電源用の一次側半導体ICと二次側半導体ICであり、
前記第2の発熱素子は、トランスコアであり、
前記トランスコアは、前記一次側半導体ICの配置領域と前記二次側半導体ICの配置領域間にあり前記熱伝導体が前記冷却器に熱的に接触している領域に配置されている、
電源モジュール。 - 前記熱伝導体は、前記第1の発熱素子における前記冷却器の配置される側と反対側に配置されている、請求項1に記載の電源モジュール。
- 前記熱伝導体は板状であり、
前記熱伝導体は、前記冷却器との間に前記第1の発熱素子を挟み込む空間を形成する凸部を備える、
請求項1または請求項2に記載の電源モジュール。 - 前記第1の発熱素子および前記第2の発熱素子と異なる第3の発熱素子と、
前記熱伝導体を第1の熱伝導体として該第1の熱伝導体と異なる第2の熱伝導体と、
を備え、
前記第3の発熱素子は、前記熱伝導体に当接して配置され、
前記第2の熱伝導体は、前記第3の発熱素子を挟んで前記第1の熱伝導体の配置される側と反対側に配置されるとともに、前記第1の熱伝導体または前記冷却器に熱的に接触している、
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電源モジュール。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電子機器モジュールの構成を備え、
前記発熱素子は、電源用の半導体ICである、
電源モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014037736 | 2014-02-28 | ||
JP2014037736 | 2014-02-28 | ||
PCT/JP2015/054937 WO2015129599A1 (ja) | 2014-02-28 | 2015-02-23 | 電子機器モジュールおよび電源モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015129599A1 JPWO2015129599A1 (ja) | 2017-03-30 |
JP6265260B2 true JP6265260B2 (ja) | 2018-01-24 |
Family
ID=54008919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016505190A Active JP6265260B2 (ja) | 2014-02-28 | 2015-02-23 | 電源モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6265260B2 (ja) |
DE (1) | DE112015001037B4 (ja) |
WO (1) | WO2015129599A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6720733B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2020-07-08 | 株式会社デンソー | Dc−dcコンバータ用半導体モジュール及びパワーコントロールユニット |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0528079U (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-09 | 株式会社リコー | 中折れドアの組付け位置調整機構 |
JP3578335B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2004-10-20 | 株式会社デンソー | 電力用半導体装置 |
JP2006032490A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Hitachi Ltd | エンジン制御回路装置 |
JP2008041893A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Denso Corp | 放熱装置 |
DE102008019797B4 (de) * | 2008-04-18 | 2023-09-21 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Kühlanordnung und Umrichter |
JP5757573B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2015-07-29 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2012227344A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
-
2015
- 2015-02-23 WO PCT/JP2015/054937 patent/WO2015129599A1/ja active Application Filing
- 2015-02-23 JP JP2016505190A patent/JP6265260B2/ja active Active
- 2015-02-23 DE DE112015001037.8T patent/DE112015001037B4/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112015001037B4 (de) | 2020-10-15 |
WO2015129599A1 (ja) | 2015-09-03 |
JPWO2015129599A1 (ja) | 2017-03-30 |
DE112015001037T5 (de) | 2016-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6606267B1 (ja) | ヒートシンク | |
US8908374B2 (en) | Electronic device and power converter provided with electronic device | |
CN107006136B (zh) | 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置 | |
JP6672724B2 (ja) | 電源装置 | |
JP6303952B2 (ja) | 基板実装構造及び電源装置 | |
JP6791383B2 (ja) | 電力回路モジュール | |
JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
JP2013201233A (ja) | 電源装置 | |
JP6241660B2 (ja) | 蓄電モジュール | |
JP6265260B2 (ja) | 電源モジュール | |
JP7278155B2 (ja) | 電力変換器 | |
WO2014147930A1 (ja) | 磁気部品の取付け構造及びこの取付け構造を備えた電力変換装置 | |
JP2011187729A (ja) | 電界放射低減構造 | |
JP2009283840A (ja) | 電子回路モジュール | |
JP2002217574A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2018166184A (ja) | パワーモジュール | |
JP2010232391A (ja) | 電気回路装置 | |
WO2020080248A1 (ja) | 回路構造体及び電気接続箱 | |
WO2016067377A1 (ja) | 放熱構造 | |
JP6907672B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP6091035B2 (ja) | 放熱構造 | |
JP2007235061A (ja) | 両面冷却型半導体装置 | |
JP2016101071A (ja) | 半導体装置 | |
JP2019009399A (ja) | 電子機器 | |
JP6878041B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6265260 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |