JP5757573B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明は、放熱効率をより向上させた半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る半導体装置は、デバイスと、該デバイスの周囲に配置される支持体と、該支持体の一部を外部に突出させるように、当該支持体を前記デバイスとともに包み込む可撓性基板と、前記支持体の一部に連続し、かつ当該支持体の主面と交差する方向に向かう熱伝導部とを、含むことを特徴とする。
本発明によれば、支持体の一部に連続し、かつ支持体の主面と交差する方向に向かう熱伝導部を設けたことで、半導体装置の占有面積を大きくすることなく、放熱面積を拡大することができる。
図2は、図1の半導体装置に含まれるデバイスパッケージの概略構成を示す縦断面図である。
図3は、図1の半導体装置に含まれるデバイスパッケージの平面図である。
図4は、図2のデバイスパッケージにおけるデバイスで発生した熱の流路を説明するための図である。
図5は、図1の半導体装置に含まれるデバイスパッケージの他の例の概略構成を示す縦断面図である。
図6は、図2のデバイスパッケージに含まれるデバイスの縦断面図である。
図7は、図2のデバイスパッケージに含まれる支持体の平面図である。
図8は、図2のデバイスパッケージに含まれる可撓性回路基板の概略構成を示す縦断面図である。
図9は、図2のデバイスパッケージを作製する工程を説明するための図であって、デバイス及び支持体が可撓性回路基板上に仮搭載された状態を示す平面図である。
図10は、図9のB−B線断面図である。
図11は、デバイスパッケージの作成工程を説明するための図であって、可撓性回路基板が折り曲げられた状態を示す縦断面図である。
図12は、枠形状とは異なる形状の支持体を用いたデバイスパッケージの一例を示す平面図である。
図13は、枠形状とは異なる形状の支持体を用いたデバイスパッケージの他の一例を示す平面図である。
図14は、枠形状とは異なる形状の支持体を用いたデバイスパッケージのさらに他の一例を示す平面図である。
図15は、第1の実施の形態に係る半導体装置の変形例を示す縦断面図である。
図16は、第1の実施の形態に係る半導体装置の他の変形例を示す縦断面図である。
図17は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージの縦断面図である。
図18は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の縦断面図である。
図19は、図18の半導体装置における、デバイスで発生した熱の流路を説明するための図である。
図20は、第2の実施の形態に係る半導体装置の変形例を示す縦断面図である。
図21は、第2の実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージの他の例を示す縦断面図である。
図22は、第2の実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージのさらに他の例を示す縦断面図である。
図23は、第2の実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージのさらに別の例を示す縦断面図である。
図24は、第2の実施の形態に係る半導体装置の他の変形例を示す縦断面図である。
図25は、図24の半導体装置における、デバイスで発生した熱の流路を説明するための図である。
図26は、第2の実施の形態に係る半導体装置のさらに他の変形例を示す縦断面図である。
図27は、第2の実施の形態に係る半導体装置のさらに別の変形例を示す縦断面図である。
図28は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置に用いられる積層デバイスパッケージの縦断面図である。
図29は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置の縦断面図である。
図30は、積層デバイスパッケージの他の一例を示す縦断面図である。
図31は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図32は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図33は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図34は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図35は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図36は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図37は、積層デバイスパッケージのさらに他の一例を示す縦断面図である。
図38は、図30に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図39は、図31に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図40は、図32に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図41は、図33に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図42は、図34に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図43は、図35に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図44は、図36に示す積層デバイスパッケージを含む半導体装置の縦断面図である。
図45は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置の縦断面図である。
図46は、図45に示す半導体装置におけるデバイスからの熱の流路を説明するための図である。
図47は、本発明の他の実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージの一例を示す縦断面図である。
図48は、図47に示すデバイスパッケージの変形例を示す縦断面図である。
図49は、図47に示すデバイスパッケージの別の変形例を示す縦断面図である。
図50は、本発明の他の実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージの他の例を示す縦断面図である。
図51は、図50に示すデバイスパッケージの変形例を示す縦断面図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の縦断面図である。本実施の形態に係る半導体装置10は、実装基板11と、実装基板11上に搭載されたデバイスパッケージ12と、デバイスパッケージ12に導熱シート13を介して取り付けられた放熱部材14と、デバイスパッケージ12の一部を実装基板11及び放熱部材14に接触させ又は接着あるいは接合する高熱伝導率材料15とを有している。
図2は、図1の半導体装置10に用いられるデバイスパッケージ12の断面図(図3におけるA−A線断面図)であり、図3は、デバイスパッケージ12の平面図である。
図2及び図3に示すデバイスパッケージ12は、デバイス21、支持体22、可撓性回路基板23及び外部端子24を有している。
デバイス21は、例えば半導体ベアチップ、パッケージ化された電子部品、受動部品(コンデンサ、抵抗、インダクタ)等であり、平面視において矩形形状を有している。
支持体22は、平面視において矩形枠形状を有する板状体である。支持体22は、一対の主面を有し、その厚み(主面に垂直方向の長さ)は実質的にデバイス11の厚みに等しい。支持体22の内法は、デバイス21の外法と略同じか、わずかに大きい。支持体22は、例えば金属(鉄、アルミニウム、アルミニウムを含んだ合金、NiとFeを含んだ合金、NiとCrを含んだ合金、Crを含んだ合金、銅)や、シリコン、あるいは樹脂材料(ナイロン、PP、エポキシ樹脂、カーボン、アラミド樹脂)、又は雲母(マイカ)などにより構成される。
デバイス21は、支持体22の枠の内側に位置し、平面視において、その周囲を支持体22に囲まれている。換言すると、支持体22は、デバイス21の周囲に配置されている。
可撓性回路基板23は、デバイス21の一面(図2において下面)側を覆い、支持体22の両側部(図3の左右両側)を包むように折り曲げられて、さらにデバイス21の他面(図2において上面)のほとんどを覆っている。換言すると、可撓性回路基板23は、支持体22の互いに対向する2辺に対応する位置で折り曲げられて、デバイス21と支持体22の一部を包み込んでいる。また、可撓性回路基板23の一方の面(折り曲げられたときに内側に位置する面又は第1の面、図10の101)には、第1の外部電極(図8の83)が、他方の面(折り曲げられたとき外側に位置する面又は第2の面、図10の102)には、第2の外部電極(図8の84)が夫々形成されている。そして、第1の外部電極には、デバイス21が電気的に接続され、第2の外部電極には、外部端子24が取り付けられている。なお、外部端子24は、例えば、Snを含む金属材料で構成された半田ボールである。
支持体22は、可撓性回路基板23に包まれていない部分、即ち、可撓性回路基板23の外側に突出している部分を持つ。この突出部分は、支持体22の主面(及びデバイス21の主面)に平行な方向に沿って外側に突き出している。この突出部分が、デバイス21から発生する熱を半導体装置10の外部に効率よく逃がす放熱フィンとして機能する。
図4に、デバイスパッケージ12における熱の流路を示す。デバイス21で発生した熱は、デバイス21の表面に接触している可撓性回路基板23に伝わる。その熱は、さらに可撓性回路基板23に接触している支持体22へと伝わる。支持体22に伝わった熱は、可撓性回路基板23及びデバイス21の外側に突き出した突出部分から外部へと放出される。即ち、図1の構成では、支持体22の突出部分に伝わった熱は、高熱伝導率材料15を介して実装基板11と放熱部材14へと伝わり、さらに半導体装置10の外部へ放出される。ここでは、高熱伝導率材料15が、支持体22の一部に連続し、かつ支持体22の主面と交差する方向に向かう熱伝導部として機能している。
なお、図1の構成では、デバイス21で発生した熱は、可撓性回路基板23及び導熱シート13を介しても放熱部材14へと伝わり、放熱部材14より半導体装置10の外部へ放出される。ここで、放熱部材14は、例えば一般的なヒートシンク(放熱器、放熱板)、ヒートパイプ、導熱シート、導熱ゴム、または半導体装置10をカバーしている筐体などを含む。放熱部材14の構成によっては、導熱シート13は必ずしも必要ではない。
また、図2の構成では、デバイス21と支持体22との間に空間が存在しているが、図5に示すように、この空間に熱伝導材料51を充填するようにしてもよい。
次に、半導体装置10の製造方法の一例を説明する。
まず、図6乃至図8に示すような、デバイス21、支持体22及び可撓性回路基板23を用意し、さらに外部端子24を用意する。
図6のデバイス21の外形サイズは、例えば、縦×横×高さ=13mm×13mm×0.7mmである。
図7の支持体22の外形サイズは、例えば、23mm×17mm×0.7mmである。また、支持体22の内法は、図6のデバイス21を内側に配置できるように、13mm×13mmよりわずかに大きくしてある。
図8の可撓性回路基板23の外形サイズは、例えば、17mm×36mm×0.14mmである。可撓性回路基板23は、絶縁層81と(パターニングされた)配線層82とが交互に積層された多層配線回路基板である。図8では、配線層82が2層の場合の例を示しているが、配線層82は3層以上であってもよいし、あるいは1層であってもよい。配線層82の一部は、外部に露出して、第1の面側(図の上側)では第1の外部電極83として、第2の面側(図の下側)では第2の外部電極84として利用される。また、可撓性回路基板23の第1の面上の所定位置には、デバイス21及び支持体22を接着させるための接着シート85が貼り付けられている。接着シート85は、例えば、150℃に加熱することで接着を可能にする熱可塑性樹脂を含む厚さ約25μmの熱可塑性接着シートである。
外部端子24は、例えば、直径約0.4mmのSnAgCu半田ボールである。
次に、用意した可撓性回路基板23の第1の外部電極83上にフラックス又はクリーム半田を塗布し、フリップチップ実装マウンター及びチップマウンターを用いて、デバイス21及び支持体22を可撓性回路基板23に仮搭載をする。図9は、デバイス21及び支持体22が可撓性回路基板23上に仮搭載された状態を示す平面図である。また、図10は、そのB−B線断面図である。ただし、図9と図10の縮尺寸法は一致していない。
図10において、デバイス21及び支持体22が搭載されている可撓性回路基板23の上面が、第1の面101であり、下面が第2の面102である。
次に、デバイス21及び支持体22が仮搭載された可撓性回路基板23を、180℃に加熱したヒーターステージ上に吸着固定させる。それから、加圧ツールを用いて、図10に矢印Cで示すように、可撓性回路基板23を支持体22の対向する2辺(端面)103に対応する箇所で、第1の面101側に折り曲げる。そして、可撓性回路基板23の折り曲げた端部側部分をデバイス21及び支持体22の上面に接着させる。こうして、デバイス21と支持体22の周りに可撓性回路基板23を接着させたパッケージを作製する。図11は、作製されたパッケージのB−B線に直交する方向(図3のA−A線に沿った方向)の断面図である。
次に、作製されたパッケージの第2の外部電極84に、外部端子24となる半田ボールをフラックスを用いて仮搭載する。それから、パッケージをリフロー炉に投入して、半田ボールを第2の外部電極84に半田接続する。こうして、図2及び図3に示すデバイスパッケージ12が完成する。
次に、マウンターを用いて、完成したデバイスパッケージ12を実装基板11に搭載し、デバイスパッケージ12を実装基板11と半田接続させる。
次に、デバイスパッケージ12上に導熱シート13を貼り付け、さらに導熱シート13上に放熱部材14を貼り付ける。
最後に、支持体22の突出部分と、実装基板11及び放熱部材14の各々との間に熱伝導部となる高熱伝導率材料15を塗布して、これらの間を高熱伝導率材料15により接続する。こうして、図1に示す半導体装置10が完成する。
本実施の形態によれば、支持体22の突出部に高熱伝導率材料15を設けたことで、占有面積を大きくすることなく、放熱効率を高めることができる。さらに、高熱伝導率材料15を実装基板11及び放熱部材14に接続したことで更に放熱効率を高めることができる。
このように放熱効率を高めたことで、本実施の形態に係る半導体装置は、熱対策が困難な(例えば、小型の)電子機器への搭載が可能になる。電子機器への搭載は、例えば、モジュール基板に実装した形態、もしくは直接、電子機器のマザーボード上に実装した形態で行われる。例えば、家庭用ゲーム機、医療機器、ワークステーション、サーバー、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション、携帯電話、ロボットなどの電子機器への搭載が考えられる。
なお、上記実施の形態では、支持体22の形状を矩形枠形状としたが、支持体22の形状は他の形状、例えば、図12に示すように、その一部を切り欠いたような形状とすることもできる。
また、図13に示すように、支持体22の形状を井桁形状にするとともに、矩形回路基板23の形状を十字型にすることもできる。あるいは、図14に示すような形状としてもよい。
図13、図14に示す例では、支持体22の一部が、互いに直交する4方向へ突き出している。この場合、可撓性回路基板23は、支持体22の互いに対向する2対の2辺の端部に対応する位置でそれぞれ折り曲げられて、デバイス21と支持体22とを包み込むようにしている。この構成においても、支持体22の一部は、可撓性回路基板23の外側に、その主面(及びデバイス21の主面)に平行な方向に(ほぼ水平に)突き出している。この構成によれば、可撓性回路基板23による配線の引き回しの都合上、可撓性回路基板23を4ヶ所で折り曲げなければならない場合であっても、支持体22の一部が可撓性回路基板23から外側に突出した構造とすることができる。
また、上記実施の形態では、デバイスパッケージ12上に導熱シート13及び放熱部材14を設けたが、図15に示すように、導熱シート13及び放熱部材14を有していない構成とすることもできる。あるいは、図16に示すように、支持体22の突出部分に設けられた高熱伝導率材料15を放熱部材14に接続し、実装基板11には接続しない構成とすることもできる。
次に、図17を参照して、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置について説明する。
図17は、本実施の形態に係る半導体装置に用いられるデバイスパッケージの断面図である。図17のデバイスパッケージが図2のデバイスパッケージ12と異なる点は、支持体22の可撓性回路基板23から突き出した部分が図の下方に向かって湾曲している点である。このように、支持体22の突出部分を湾曲させることにより、その一部を、支持体22に連続し、かつ支持体22の主面と交差する方向に向かう熱伝導部として機能させる。こうすることで、デバイスパッケージの実装面積を増やすことなく、支持体22の突出部分の表面積をふやすことができ、放熱効率を高めることができる。
図17のデバイスパッケージが実装基板11に搭載されたとき、湾曲した支持体22の湾曲した突出部分(熱伝導部)は、図18に示すように、実装基板11に直接接触する。その結果、図19に示すように、デバイス21で発生した熱は、支持体22の突出部分から実装基板11へと伝達される。したがって、必ずしも高熱伝導率材料15を用いる必要はない。しかしながら、図20に示すように、高熱伝導率材料15を用いることにより、より熱伝導率を高めるようにしてもよい。あるいは、支持体22の突出部分を実装基板11に接着、接合等して熱伝導率を高めるようにしてもよい。いずれにしても、これらの間が熱的に接続されていればよい。
なお、上記実施の形態では、支持体22の突出部分を湾曲させたが、図21に示すように、屈曲させてもよい。いずれにしても、支持体22の突出部分を変形させることにより、その一部を、支持体22に連続し、かつ支持体22の主面と交差する方向に向かう熱伝導部として機能させるものであればよい。
また、図22や図23に示すように、図の上方に向かって変形(湾曲又は屈曲)させるようにしてもよい。この場合、支持体22の変形した突出部分は、図24に示すように、デバイスパッケージ12の上に設けられる放熱部材14に直接接触する。その結果、デバイス21で発生した熱は、図25に示すように、支持体22の突出部分から放熱部材14へと伝達される。したがって、必ずしも高熱伝導率材料15を用いる必要はない。しかしながら、図26に示すように、高熱伝導率材料15を用いることにより、より熱伝導率を高めるようにしてもよい。また、図27に示すように、放熱部材14のみならず実装基板11にも、支持体22の突出部分を高熱伝導率材料15を用いて接続するようにして、さらに放熱効率を高めるようにしてもよい。あるいは、支持体22の突出部分を放熱部材14に接着、接合等して熱伝導率を高めるようにしてもよい。いずれにしても、これらの間が熱的に接続されていればよい。
また、デバイスパッケージ12の支持体22が、図12、図13又は図14に示す形状を有しているような場合にも、その突出部分を変形(湾曲又は屈曲)させることができる。
いずれにしても、支持体22の突出部分の一部は、デバイスパッケージ12の外部端子形成面に対してほぼ垂直方向に向かって(上向きまたは下向きに)形成されることが好ましい。こうすることによりデバイスパッケージの実装面積を増やすことなく、支持体22の外側に突き出した部分の表面積を増やすことができ、より放熱効率を高めることができる。
次に、図28を参照して、本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置について説明する。
図28は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置に用いられる積層デバイスパッケージの断面図である。この積層デバイスパッケージは、図2のデバイスパッケージ12を複数(ここでは2個)積層したものである。積層されたデバイスパッケージ12に含まれるデバイス21は、互いに同一構成のものでも、異なる構成のものでもよい。
積層デバイスパッケージの、少なくとも下側に位置するデバイスパッケージ12には、その上面にも第2の外部電極が形成されている。積層されたデバイスパッケージ12が同一機能を有している場合、デバイスパッケージ12の下面に形成された第2の外部電極と、上面に形成された第2の外部電極とは、可撓性回路基板23の内部配線により互いに接続される。そして、上側のデバイスパッケージ12の外部端子24が下側のデバイスパッケージ12の上面に形成された第2の外部電極に電気的に接続され、3次元実装構造を実現する。
この積層デバイスパッケージは、例えば、図29に示すように、実装基板111に搭載され、支持体22の突出部分に連続し、かつ支持体22の主面に交差する方向に向かうように設けられた高熱伝導率材料15を用いて、実装基板11及び放熱部材14に接続される。
本構造とすることにより、デバイスパッケージを並列に2次元実装した場合と比較して実装面積を削減することができ、且つ放熱効率の優れた半導体装置を得ることができる。加えて、高熱伝導率材料15が熱伝導部として機能することにより実装面積を大きくすることなく、放熱効率を高めることができる。
なお、上記実施の形態では、高熱伝導率部材15を熱伝導部として利用する場合について説明したが、図17、図21、図22又は図23に示したように、支持体22の突出部分を変形させて熱伝導部として利用するものを積層するようにしてもよい。この場合、図30、図31、図32又は図33に示すように、支持体22の突出部分が同一形状を持つデバイスパッケージ同士を積層するようにしてもよいし、図34、図35、図36又は図37に示すように、支持体22の突出部分が異なる形状を持つデバイスパッケージ同士を積層するようにしてもよい。同一形状のデバイスパッケージ同士を積層する場合には、これらの突出部分同士が互いに接触または接続されるようにする。
図30乃至図36に示す積層パッケージを実装基板11に夫々搭載し、導熱シート13を介して放熱部材14を設けた半導体装置を図38乃至図44に示す。図38乃至図44に示す例では、支持体22の突出部分に設けられた高熱伝導率材料15を実装基板11及び放熱部材14に接続させるようにしている。しかしながら、高熱伝導率材料15は省略されてもよい。また、図38及び図39の例では、支持体22の突出部分と放熱部材14との間に高熱伝導率材料15を設け、支持体22の突出部分と実装基板11との間は直接接触又は接続としてもよい。同様に、図40及び図41の例では、支持体22の突出部分と実装基板11との間に高熱伝導率材料15を設け、支持体22の突出部分と放熱部材14との間は直接接触又は接続としてもよい。さらに、図42乃至図44の例では、支持体22の突出部分同士の間に高熱伝導率材料15を設け、支持体22の突出部分と実装基板11との間、及び支持体22の突出部分と放熱部材14との間は、直接接触又は接続としてもよい。
次に、図45及び図46を参照して、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置について説明する。
図45は、本実施の形態に係る半導体装置の断面図である。図45に示す半導体装置は、支持体22の突出部分の形状が断面T字となっており、その端部は、図の上下両方向に向かうよう構成されている。この図の上下方向に向かう部分が熱伝導部として機能する。支持体22の突出部分の上下に伸びる端部は、実装基板11と放熱部材14とに夫々直接接触しているか、接着又は接合されている。いずれにしても、これらの間は熱的に接続されている。
このような構造にすることにより、デバイス21で発生した熱は、図46に示すように、可撓性回路基板23から支持体22の突出部分へと伝わり、さらに実装基板11及び放熱部材14の両方に効率よく伝わる。そして、それらの熱は、実装基板11及び放熱部材14から外部へと放出される。
次に、図47乃至図51を参照して、他の実施の形態について説明する。
第1乃至第4の実施の形態では、支持体22が、平面視において矩形枠形状を有する板状体であるとした。しかしながら、支持体22の形状はこれに限らず、他の形状を採用することができる。例えば、図47に示すように、一方の面にデバイス21を収容できる大きさの窪みまたは溝が形成された、デバイス21よりも厚い板状体とすることができる。換言すると、支持体22は、デバイス21全体を覆う蓋形状とすることができる。支持体22を構成する材料は、第1の実施の形態の場合と同じものが使用できる。
支持体22が蓋形状を有している場合も、図48に示すように、デバイス21と支持体22との間の隙間に熱伝導材料51を充填するようにしてよい。この場合、図49に示すように、放熱に最も貢献するデバイス21の一面(回路形成面とは反対側の面)と支持体22との間にのみ熱伝導材料51を充填してすることができる。
また、図50に示すように、デバイス21と支持体22とを直接接合するようにしてもよい。この場合においても、図51に示すように、放熱に最も貢献するデバイス21の一面のみを支持体22に直接接合するようにしてもよい。デバイス21と支持体22とを直接接合することにより、デバイス21で発生した熱を効率よく支持体へ伝えることができる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置は、放熱効率に優れており、動作温度が特に問題になりやすい小型電子機器への組み込みが容易である。換言すると、本発明に係る半導体装置を用いれば、特別な熱対策を行う必要がないので、低コストで小型の電子機器を組み立てることができる。
以上、本発明についていくつかの実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形、変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、外部端子として半田ボールを用いる場合について説明したが、表面実装型、またはDIP(Dual Inline Package)等の挿入実装型の半導体装置であれば、他の形状の外部端子を持つものでもよい。
この出願は、2009年10月8日に出願された日本出願特願2009−234302号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
Claims (13)
- デバイスと、該デバイスの周囲に配置される支持体と、該支持体の一部を外部に突出させるように、当該支持体を前記デバイスとともに包み込む可撓性基板と、前記支持体の一部に連続し、かつ当該支持体の主面と交差する方向に向かう熱伝導部とを含むことを特徴とする半導体装置。
- 前記熱伝導部が前記支持体の一部の端部に設けられた高熱伝導率材料であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記熱伝導部が前記支持体の一部を変形させることにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記支持体が枠形状または蓋形状を有し、前記デバイスが前記支持体による枠または蓋の内側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記デバイスの少なくとも一部が前記支持体と直接接合されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記デバイスと前記支持体との間の隙間に熱伝導材料が充填されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体装置。
- 互いに積層された複数のデバイスパッケージを有し、
各デバイスパッケージは、前記デバイス、前記支持体及び前記可撓性基板を含んでいることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記各デバイスパッケージの前記支持体が他のパッケージの支持体に前記熱伝導部を介して互いに接触し又は接続されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記熱伝導部が、放熱板及び実装基板の少なくとも一方に接触し又は接続されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記支持体がFe、NiとFeを含んだ合金、アルミニウム、アルミニウムを含んだ合金、銅、NiとCrを含んだ合金、Crを含んだ合金、シリコン、樹脂材料、雲母、マイカのうちいずれかの材料で構成されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記デバイスが、半導体ベアチップ、パッケージ化された電子部品、受動部品のうちいずれかで構成されることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の半導体装置。
- 請求項1から11のうちいずれか1つに記載の半導体装置を搭載したモジュール。
- 請求項1から11のうちいずれか1つに記載の半導体装置を搭載した電子機器。
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