JP4697118B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置S1の製造工程を示す概略平面図であり、(a)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ前の状態を示す図、(b)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ後の状態、すなわち、本電子装置S1の完成状態を示す図である。また、図2は、図1(b)中のA−A一点鎖線に沿った断面とB−B一点鎖線に沿った断面とを組み合わせて示す概略断面図である。
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置S2の製造工程を示す概略平面図であり、(a)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ前の状態を示す図、(b)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ後の状態、すなわち、本電子装置S2の完成状態を示す図である。
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子装置S3の製造工程を示す図であり、(a)は発熱素子20〜22の実装後の状態を示す概略平面図、(b)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ後の状態を示す概略側面図、(c)は放熱板30の折り曲げ後の状態、すなわち、本電子装置S3の完成状態を示す概略側面図である。
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子装置S4の製造工程を示す図であり、(a)は発熱素子20〜22の実装後の状態を示す概略平面図、(b)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ後の状態を示す概略側面図、(c)は放熱板30の折り曲げ後の状態、すなわち、本電子装置S4の完成状態を示す概略側面図である。
図6は、本発明の第5実施形態に係る電子装置S5の製造工程を示す図であり、(a)は発熱素子20〜22の実装後の状態を示す概略平面図、(b)はフレキシブルプリント基板10の折り曲げ後の状態を示す概略側面図、(c)は本電子装置S5の完成状態を示す概略側面図である。
図7は、本発明の第6実施形態に係る電子装置S6の製造工程を示す図であり、(a)は発熱素子20〜22の実装後の状態を示す概略平面図、(b)はフレキシブルプリント基板10の1回目の折り曲げ後の状態を示す概略側面図、(c)はフレキシブルプリント基板10の2回目の折り曲げ後の状態すなわち本電子装置S7の完成状態を示す概略側面図である。
図8(a)〜(d)は、本発明の第7実施形態に係る電子装置の要部について種々の例を示す概略断面図であり、フレキシブルプリント基板10の発熱素子搭載部11aが放熱板30に対向し、第1の発熱素子20の他面が、接着部材60を介して、放熱板30に熱的に接続されている部分を示している。
なお、上記した各実施形態では、上記図2に示したように、第1の発熱素子20の他面と放熱板30とは、接着部材60を介して熱的に接触していたが、直接物理的に接触して熱的に接続されていてもよい。ただし、この場合は、締結手段などにより第1の発熱素子の他面を放熱板に押しつけるように荷重をかけることが望ましい。
11a…第1の発熱素子搭載部としての発熱素子搭載部、12…フレキシブルプリント基板の他面、
20…第1の発熱素子、20a…バンプ、21、22…第2の発熱素子、
23…電子素子、30…放熱板、34…凹部、35…凸部、40…支持板、
60…接着部材。
Claims (10)
- フレキシブルプリント基板(10)の一面(11)に、第1の発熱素子(20)および第2の発熱素子(21、22)が、その一面を前記フレキシブルプリント基板(10)に対向させた状態で搭載されており、
前記フレキシブルプリント基板(10)の前記一面(11)とは反対側の他面(12)に放熱板(30)が貼り付けられてなる電子装置において、
前記フレキシブルプリント基板(10)の前記一面(11)のうち前記第1の発熱素子(20)が搭載されている部位である第1の発熱素子搭載部(11a)が、前記放熱板(30)に対向するように、前記フレキシブルプリント基板(10)を折り曲げることによって、前記第1の発熱素子(20)の他面から前記放熱板(30)に放熱するようになっており、
前記第2の発熱素子(21、22)は、前記フレキシブルプリント基板(10)を介して前記放熱板(30)に放熱するようになっており、
前記第1の発熱素子(20)および前記第2の発熱素子(21、22)は、同一の前記フレキシブルプリント基板(20)に搭載されていることを特徴とする電子装置。 - 前記第1の発熱素子(20)の他面と前記放熱板(30)とは、熱伝導性を有する接着部材(60)を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1の発熱素子(20)は、その一面にバンプ(20a)を有し、このバンプ(20a)を介して前記フレキシブルプリント基板(10)の前記一面(11)に接続されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記第1の発熱素子搭載部(11a)は、前記フレキシブルプリント基板(10)の前記一面(11)に複数箇所設けられており、
それぞれの前記第1の発熱素子搭載部(11a)毎に、前記フレキシブルプリント基板(10)は折り曲げられ、それぞれの前記第1の発熱素子搭載部(11a)における前記第1の発熱素子(20)の他面が前記放熱板(30)に熱的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記フレキシブルプリント基板(10)の他面(12)のうち前記第1の発熱素子搭載部(11a)の他面は、前記放熱板(30)には貼り付けられずに前記放熱板(30)から離れていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記フレキシブルプリント基板(10)の他面(12)のうち前記第1の発熱素子搭載部(11a)の他面は、前記放熱板(30)に貼り付けられており、
前記放熱板(30)のうち前記第1の発熱素子搭載部(11a)の他面に貼り付けられている部位は、当該部位以外の前記放熱板(30)における部位との間に切り込みを入れることによって、前記第1の発熱素子搭載部(11a)と一緒に折り曲げられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記フレキシブルプリント基板(10)の他面(12)のうち前記放熱板(30)が貼り付けられている部位と前記第1の発熱素子搭載部(11a)とを除く部位には、当該部位を支持する支持板(40)が貼り付けられており、
前記支持板(40)が貼り付けられている部分のフレキシブルプリント基板(10)の一面(11)には、電子素子(23)が搭載されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記支持板(40)が貼り付けられている部分の前記フレキシブルプリント基板(10)の一面(11)が、前記放熱板(30)に対向するように、前記フレキシブルプリント基板(10)が折り曲げられていることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。
- 前記第1の発熱素子搭載部(11a)の1つに対して前記フレキシブルプリント基板(10)を複数箇所折り曲げることにより、前記第1の発熱素子搭載部(11a)の1つを前記放熱板(30)に対向させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記放熱板(30)のうち前記第1の発熱素子(20)の他面が接続される部位には、位置決め用の凹凸部(34、35)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載の電子装置。
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