JP2000299416A - ドライバーモジュール構造 - Google Patents

ドライバーモジュール構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構造で放熱性の優れた低価格のフリップ
チップ方式のドライバーモジュール構造を提供する。 【解決手段】配線パターンを形成したフレキシブル基板
１のＩＣチップ接続部にバンプ電極４を有するＩＣチッ
プ３をフェイスダウンボンディングし、エポキシ樹脂な
どのアンダーフィル材６をＩＣチップ３とフレキシブル
基板１との間に形成し、ＩＣチップ３の裏面にアルミニ
ウムなどからなる放熱体２を銀ペーストなどの接着剤５
で接着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フラットパネル
ディスプレイなどに用いるドライバーモジュール構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】フラットパネルディスプレイなどに用い
るドライバーモジュール構造において、ＩＣチップの発
熱量の大きい場合のドライバーモジュール構造図を図９
に示す。図９の線Ａ−Ａ部分の断面図を図１０に示す。
ＩＣチップ３３の放熱をよくするために、配線パターン
（図示していない）を形成したフレキシブル基板３１に
アルミニウム板３２を接着した構造のものを使用する。
フレキシブル基板３１の穴の部分でＩＣチップ３３を、
接着剤３５を用いてアルミニウム板３２に直接に接着す
る。ＩＣチップ３３とフレキシブル基板３１の配線パタ
ーンとを金線３４でワイヤボンディングし、樹脂３６を
コーティングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構造では、
ワイヤボンダーで金線３４を一本づつボンディングする
ため、端子数が多いとボンディングに時間がかかるとい
う問題がある。また、フレキシブル基板とアルミニウム
板とを接着した構造はコストが高価となってしまう。本
発明の目的は、簡単な構造で放熱性の優れた低価格のド
ライバーモジュール構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、配線パターンが形成されたフレキシブ
ル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前
記フレキシブル基板とＩＣチップとの間にアンダーフィ
ル材が形成され、前記ＩＣチップの裏面に放熱体が接着
されているドライバーモジュール構造とする。前記ＩＣ
チップを覆うように前記フレキシブル基板と前記放熱体
との間に樹脂を形成することでよい。
【０００５】また、前記ＩＣチップと前記フレキシブル
基板との間と、前記フレキシブル基板と前記放熱体との
間とに樹脂を形成することでよい。また、前記放熱体の
端部と前記フレキシブル基板との間に補強材を形成する
ことでよい。さらに、配線パターンが形成されるフレキ
シブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続さ
れ、前記フレキシブル基板の配線端子部がディスプレイ
パネルのリア基板に形成される配線端子部に接続され、
前記ＩＣチップの裏面が前記ディスプレイパネルの支持
体に接着されることでよい。
【０００６】また、配線パターンが形成されるフレキシ
ブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、
前記フレキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネ
ルのリア基板に形成される配線端子部に接続され、前記
ＩＣチップの裏面が前記リア基板に接着されることでよ
い。前記支持体は金属で形成されることでよい
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施例のドライ
バーモジュール構造図を図１に示す。図１の線Ａ−Ａ部
分の断面図を図２に示す。図1は放熱体をＩＣチップに
接着する前の状態の図であり、図２は放熱体をＩＣチッ
プに接着した状態の図である。
【０００８】配線パターン（図示していない）を形成し
たフレキシブル基板１のＩＣチップ接続部にバンプ電極
４を有するＩＣチップ３をフェイスダウンボンディング
し、例えばエポキシ樹脂などのアンダーフィル材６をＩ
Ｃチップ３とフレキシブル基板１との間に形成する。Ｉ
Ｃチップ３の裏面にアルミニウム板などの放熱体２を例
えば銀ペーストなどの接着剤５で接着する。さらに、フ
レキシブル基板１と放熱板２との間に例えばエポキシ樹
脂などの樹脂７を形成するようにしてもよい。これによ
り、放熱性の優れた低価格のフリップチップ方式のドラ
イバーモジュール構造とすることができる。ここでアン
ダーフィル材６はＩＣチップの表面保護や接続強度補強
などのために用いる。 また樹脂７は耐湿性の向上、機
械的強度の向上に寄与する。銀ペーストのかわりにグリ
ースなどを用いてもよい。また、フレキシブル基板１と
ＩＣチップ３との間と、フレキシブル基板１と放熱体２
との間とに例えばエポキシ樹脂などの樹脂７を同時に形
成することもできる。
【０００９】この発明の第２の実施例のドライバーモジ
ュール構造断面図を図３に示す。図２に記載のものと同
一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。こ
の実施例は、放熱体２の端部とフレキシブル基板１との
間に例えばシリコン接着剤などの補強材８を形成してい
る。この補強材８は放熱体２とフレキシブル基板１との
間の距離を保持する。
【００１０】この発明の第３の実施例のドライバーモジ
ュール構造断面図を図４に示す。図２に記載のものと同
一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。Ｐ
ＤＰディスプレイや液晶ディスプレイなどのディスプレ
イパネルは、通常ガラスからなるフロント基板１０とフ
ロント基板１０より大き目のリア基板１１とが組み合わ
されてできており、これら二つの基板の間に画素が形成
されている。リア基板１１に支持体１２として例えばア
ルミニウムのシャーシを接続する。
【００１１】配線パターン（図示していない）を形成し
たフレキシブル基板１のＩＣ接続部にバンプ電極４を有
するＩＣチップ３をフェイスダウンボンディングし、例
えばエポキシ樹脂などのアンダーフィル材６をＩＣチッ
プ３とフレキシブル基板１との間に形成する。 このフ
レキシブル基板１の配線端子部９をディスプレイパネル
のリア基板１１の配線パターン（図示していない）の配
線端子部に接続する。フレキシブル基板１を曲げてフレ
キシブル基板1にフェイスボンデイングしたＩＣチップ
３の裏面をシャーシ１２のリア基板１１の接続した面と
反対側の面に例えば銀ペーストなどで接着する。フレキ
シブル基板１とシャーシ１２との間に例えばエポキシ樹
脂７を形成する。この例はシャーシ１２をＩＣチップ３
の放熱体として用いたものである。この発明の第４の実
施例のドライバーモジュール構造断面図を図５に示す。
図４に記載のものと同一のものには同一の符号を付しそ
の説明を省略する。この実施例では、シャーシ１２の端
部をリア基板１１よりも突き出た形状とするとともに、
ＩＣチップ３の裏面を接着する領域をディスプレイパネ
ル面と直交する面に形成するようにしたものである。こ
こではシャーシ１２の端部をL字状にしている。これに
よれば、第３の実施例の場合よりもフレキシブル基板１
の面積を小さくできドライバーモジュールとして小型化
を図れる。この発明の第５の実施例のドライバーモジュ
ール構造断面図を図６に示す。図４に記載のものと同一
のものには同一の符号を付しその説明を省略する。この
実施例では、シャーシ１２の端部をリア基板１１よりも
突き出た形とするとともに、リア基板１１の配線パター
ン（図示していない）の接続部に接続するフレキシブル
基板１をほとんど曲げることのないように、シャーシ１
２の端部の形状を形成するとともに、ＩＣチップ３の裏
面を接着する領域をディスプレイパネル面と平行する面
に形成するようにしたものである。ここではシャーシ１
２の端部をＬ字状に曲げさらにＬ字状に曲げてＩＣチッ
プ３の裏面を接着する領域を設けるようにしている。こ
れにより、フレキシブル基板の曲げる部分がいらないの
でフレキシブル基板を第4の実施例よりも小面積にでき
ドライバーモジュールとしてさらに小型化を図れる。
【００１２】この発明の第６の実施例のドライバーモジ
ュール構造断面図を図７に示す。図４に記載のものと同
一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。こ
の実施例では、リア基板１１の配線パターン（図示して
いない）の形成する面と直交する面で、フレキシブル基
板１にフェイスボンディングしたＩＣチップ３の裏面を
接着する。リア基板１１をＩＣチップ３の放熱体として
用いたものである。
【００１３】この発明の第７の実施例のドライバーモジ
ュール構造断面図を図８に示す。図４に記載したものと
同一のものには同一の符号を付しその説明は省略する。
この実施例では、リア基板１１の配線パターン（図示し
ていない）の形成している面と同一面で、フレキシブル
基板１の配線端子部を接続するとともに、フレキシブル
基板１にフェイスボンディングしたＩＣチップ３の裏面
を接着する。リア基板１１をＩＣチップ３の放熱体とし
て用いたものである。フレキシブル基板１の曲げる部分
がほとんどないのでフレキシブル基板を小面積化できド
ライバーモジュールを小型化できる。
【００１４】
【発明の効果】この発明は、フレキシブル基板にフェイ
スボンディングしたフリップチップＩＣの裏面に放熱体
を接着することにより、簡単な構造で放熱性の優れた低
価格のドライバーモジュール構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第1の実施例のドライバーモジュー
ル構造図
【図２】図1の線Ａ−Ａ部分の断面図
【図３】この発明の第２の実施例のドライバーモジュー
ル構造断面図
【図４】この発明の第３の実施例のドライバーモジュー
ル構造断面図
【図５】この発明の第４の実施例のドライバーモジュー
ル構造断面図
【図６】この発明の第５の実施例のドライバーモジュー
ル構造断面図
【図７】この発明の第６の実施例のドライバーモジュー
ル構造断面図
【図８】この発明の第7の実施例のドライバーモジュー
ル構造断面図
【図９】従来のドライバーモジュール構造図
【図１０】図９の線Ｂ―Ｂ部分の断面図
【符号の説明】
１、３１ ： フレキシブル基板 ２、３２ ： 放熱体 ３、３３ ： ＩＣチップ ４ ： バンプ電極 ５、 ３５ ： 接着剤 ６ ： アンダーフィル材 ７ ： 樹脂 ８ ： 補強材 ９ ： 配線端部 １０ ： フロント基板 １１ ： リア基板 １２ ： 支持体（シャーシ）

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線パターンが形成されたフレキシブル基
    板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フ
    レキシブル基板とＩＣチップとの間にアンダーフィル材
    が形成され、ＩＣチップの裏面に放熱体が接着されてい
    ることを特徴とするドライバーモジュール構造。
  2. 【請求項２】前記ＩＣチップを覆うように前記フレキシ
    ブル基板と前記放熱体との間に樹脂が形成されることを
    特徴とする請求項１記載のドライバーモジュール構造。
  3. 【請求項３】前記ＩＣチップと前記フレキシブル基板と
    の間と、前記フレキシブル基板と前記放熱体との間とに
    樹脂が形成されることを特徴とする請求項１記載のドラ
    イバーモジュール構造。
  4. 【請求項４】前記放熱体の端部と前記フレキシブル基板
    の間に補強材が形成されることを特徴とする請求項1な
    いし２記載のドライバーモジュール構造。
  5. 【請求項５】配線パターンが形成されたフレキシブル基
    板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フ
    レキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネルのリ
    ア基板に形成される配線端子部に接続され、前記ＩＣチ
    ップの裏面が前記ディスプレイパネルの支持体に接着さ
    れることを特徴とするドライバーモジュール構造。
  6. 【請求項６】配線パターンが形成されるフレキシブル基
    板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フ
    レキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネルのリ
    ア基板に形成される配線端子部に接続され、前記ＩＣチ
    ップの裏面が前記リア基板に接着されることを特徴とす
    るドライバーモジュール構造。
  7. 【請求項７】前記支持体は金属で形成されることを特徴
    とする請求項５記載のドライバーモジュール構造。
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