JP4612029B2 - プラズマディスプレイモジュール - Google Patents

Description

本発明は、プラズマディスプレイモジュールに係り、さらに詳細には、カバープレートの組立て工程時、カバープレートの傾斜を防止することにより、信号伝達手段の集積回路チップの破損を防止するプラズマディスプレイモジュールに関する。

最近に、従来の陰極線管ディスプレイ装置を代替するものとして注目されているプラズマディスプレイ装置は、複数の電極が形成された二つの基板間に放電ガスが封入された後、放電電圧が加えられ、これにより発生する紫外線によって所定のパターンで形成された蛍光体が励起されて可視光を放出することにより、所望の画像を得る装置である。

プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイモジュールを備えるが、通常的にプラズマディスプレイモジュールは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）と前記ＰＤＰを駆動する駆動装置とを備えてなる。

前記駆動装置は、回路素子と、回路素子が配置される回路基板とを備えてなるが、回路基板は、ＰＤＰと信号伝達手段によって電気的に連結される。そして、信号伝達手段には、複数の導線が信号伝達手段の長手方向に延びるが、一部の信号伝達手段には、集積回路チップを実装するように構成される。

信号伝達手段に実装された集積回路チップは、シャーシのエッジに位置した折曲部に配置されるか、またはシャーシに装着される補強材に密着して配置されるが、ＰＤＰの駆動時には、集積回路チップから多量の熱が発生する。

このため、従来のプラズマディスプレイモジュールは、集積回路チップと密着して装着されるカバープレートを備えることにより、集積回路チップから発生する熱を効果的に放出している。

カバープレートは、シャーシにボスで装着されるが、カバープレートは、集積回路チップと密着して装着されるため、集積回路チップと密着される部分が集積回路チップと平行に装着されることが必要である。これは、カバープレートの部分のうち集積回路チップと密着される部分が集積回路チップに傾いて装着されてしまうと、集積回路チップがカバープレートによって非対称的に圧押されることにより、過度な応力集中によって破損される場合が発生するためである。

しかしながら、従来のプラズマディスプレイモジュールにおいて、カバープレートがボス及びそれに装着されるボルトを使用してシャーシに装着される場合には、カバープレートの傾斜を防止するためのいかなる部材や装置もなかった。

前述のような従来の技術の問題点を、図１を参照して説明すれば、次の通りである。図１は、従来のカバープレートが信号伝達手段の集積回路チップに対して傾いて装着されることにより、集積回路チップのＡ部分に応力が集中する形を示す概略図である。

図１に示したように、カバープレート１０は、シャーシ２０に装着され、信号伝達手段３０の集積回路チップ３１は、接着剤４０でシャーシ２０に付着される。

ここで、カバープレート１０は、集積回路チップ３１に対して傾いて装着されることにより、集積回路チップ２０のＡ部分は、カバープレート１０に過度に圧押されて応力が集中しているということが分かる。そのように、応力が過度に集中すれば、集積回路チップ３０が破損され、そのようになれば、プラズマディスプレイモジュールの製造コストの損失及び不良率の上昇を招く。

従って、作業者は、カバープレートの装着工程時、カバープレートの集積回路チップに対する傾斜を防止するために、カバープレートを固定するボルト及びボスのネジの整合状態を目視等により確認する必要がある。また、カバープレートの傾斜を発生させる様々なその他の要素を見ねばならず、最終組立てられたカバープレートの傾斜度を見るなどの色々な工数を行わねばならない。このため、作業時間が延長して製造コストが増加するという問題点があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、カバープレートの組立て工程時、信号伝達手段の集積回路チップの破損を防止することが可能な、新規かつ改良されたプラズマディスプレイモジュールを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、画像を表示するＰＤＰと、前記ＰＤＰを駆動する駆動装置と、前記ＰＤＰ及び前記駆動装置を支持するシャーシと、前記ＰＤＰと前記駆動装置とを電気的に連結し、集積回路チップが実装された信号伝達手段と、前記集積回路チップと対向するように装着されるカバープレートと、を備え、前記シャーシには、前記集積回路チップに対する前記カバープレートの傾斜を防止する少なくとも一つのガイドボスが形成され、前記カバープレートには、前記ガイドボスが挿入される少なくとも一つのガイド孔が形成されるプラズマディスプレイモジュールが提供される。

ここで、前記駆動装置は、回路素子と、前記回路素子が配置される回路基板とを備えるものであってもよい。

ここで、前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージまたはチップオンフィルムであってものであってもよい。

ここで、前記集積回路チップは、前記シャーシに接触して設置されるものであってもよい。

ここで、前記集積回路チップと前記シャーシとの間には、チップ放熱シートが介設されるものであってもよい。

ここで、前記集積回路チップと前記シャーシとの間には、サーマルグリースが介在されるものであってもよい。

ここで、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間には、チップ放熱シートが介設されるものであってもよい。

ここで、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間には、サーマルグリースが介在されるものであってもよい。

ここで、前記シャーシには、前記カバープレートを装着させるための少なくとも一つのカバープレート装着ボスが形成され、前記カバープレートには、前記カバープレート装着ボスに対応する少なくとも一つの装着孔が形成されるものであってもよい。

ここで、前記カバープレートは、カバープレート装着ボルトを利用して前記カバープレート装着ボスに装着されるものであってもよい。

本発明によるプラズマディスプレイモジュールによれば、ガイドボスとガイド孔とを備えることにより、集積回路チップに対するカバープレートの傾斜を防止してカバープレートの迅速な装着が可能である。そのようになれば、信号伝達手段の集積回路チップの破損が防止され、カバープレートの組立て時の作業工数及び作業時間を短縮させることが可能となる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図２は、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの概略的な分解斜視図であり、図３は、図２のシャーシ部分を拡大した分解斜視図であり、図４は、図３のIV−IV線による概略的な拡大断面図である。

図２に示したように、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイモジュール１００は、画像を表示するＰＤＰ １１０、駆動装置１２０、シャーシ１３０、信号伝達手段１４０及びカバープレート１５０を備えて構成される。

ＰＤＰ １１０は、シャーシ１３０の前面に装着されており、ＰＤＰ １１０とシャーシ１３０との結合は、ＰＤＰ １１０の背面に付着される両面接着手段１６０を介してなされるが、両面接着手段１６０として両面テープが使われる。

ＰＤＰ １１０とシャーシ１３０との間には、熱伝導性に優れたパネル放熱シート１７０が介設されることにより、ＰＤＰ １１０の作動中に発生する熱の局部的な集中を防止し、熱放出を容易に行う。

駆動装置１２０は、回路素子１２１及び回路基板１２２で形成される。回路基板１２２は、アドレス電極バッファ回路基板１２２ａ、Ｘ電極駆動回路基板１２２ｂ、Ｙ電極駆動回路基板１２２ｃ、電源供給基板１２２ｄ及び論理制御基板１２２ｅで構成されており、複数の回路素子１２１が配置されているが、本実施形態では、アドレス電極バッファ回路基板１２２ａを例として説明する。

アドレス電極バッファ回路基板１２２ａは、回路基板装着ボス１３３及び回路基板装着ボルト１８１によってシャーシベース１３１に装着される。

アドレス電極バッファ回路基板１２２ａには、信号伝達手段１４０との電気的連結のためにコネクタ１２３が配置されている。

シャーシ１３０は、アルミニウム素材で形成され、シャーシベース１３１とシャーシ折曲部１３２とを備えてなる。

本実施形態によるシャーシ１３０は、アルミニウム素材で形成されるが、本発明は、これに限定されない。すなわち、本発明によるシャーシの素材には、特別な制限はないが、例えば、本発明によるシャーシは、鉄、合成樹脂で形成される。

シャーシベース１３１は、シャーシ１３０のほとんどを占めるが、シャーシベース１３１には、複数の回路基板装着ボス１３３と、カバープレート装着ボス１３４及びガイドボス１３５が押し込まれて形成される。

ここで、回路基板装着ボス１３３は、回路基板１２２を装着するためのものであって、シャーシベース１３１の部分のうち、回路基板１２２が装着される部分に対応して形成される。

カバープレート装着ボス１３４は、カバープレート１５０を装着するためのものであって、シャーシベース１３１のエッジに形成される。回路基板装着ボス１３３及びカバープレート装着ボス１３４は、内部にナットを備えており、それぞれ回路基板装着ボルト１８１及びカバープレート装着ボルト１８２と結合しうる。

ガイドボス１３５は、カバープレート１５０の傾斜を防止し、カバープレート１５０の装着を助ける機能を行うが、シャーシベース１３１のエッジに形成され、カバープレート装着ボス１３４と隣接して形成される。

ガイドボス１３５は、カバープレート１５０のガイド孔１５２に挿入される高さで形成されるが、回路基板装着ボス１３３及びカバープレート装着ボス１３４と異なり、内部にナットを備えていない。

シャーシ折曲部１３２は、シャーシ１３０のエッジ部分に位置するが、回路基板１２２の高さと類似した高さで折曲されて形成される。

ＰＤＰ １１０とアドレス電極バッファ回路基板１２２ａとを電気的に連結する信号伝達手段１４０は、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ：ＣＯＦ）のケーブルを使用する。

アドレス信号を伝達する信号伝達手段１４０は、シャーシ折曲部１３２の面上に過ぎるが、信号伝達手段１４０の一端は、アドレス電極バッファ回路基板１２２ａに装着されたコネクタ１２３に連結され、その他端は、シャーシ折曲部１３２を過ぎてＰＤＰ １１０に連結される。

一方、信号伝達手段１４０は、集積回路チップ１４１を実装しているが、集積回路チップ１４１は、信号伝達手段１４０に流れる電気的信号を制御する機能を行う。

集積回路チップ１４１は、シャーシ１３０のシャーシ折曲部１３２に設置される。
本実施形態では、集積回路チップ１４１がシャーシ折曲部１３２に設置されたが、本発明は、これに限定されない。すなわち、本発明によれば、シャーシがシャーシベースの剛性補完のために補強材を備えた場合には、その補強材上に集積回路チップが設置されることもある。

集積回路チップ１４１とシャーシ折曲部１３２との間には、サーマルグリース１９０が介在される。

本実施形態では、サーマルグリース１９０が集積回路チップ１４１とシャーシ折曲部１３２との間に設置されると限定したが、本発明は、これに限定されない。すなわち、本発明によれば、サーマルグリースのような熱伝導媒体のない状態で、集積回路チップがシャーシ折曲部に直接接触する構造も可能であり、集積回路チップとシャーシ折曲部との間に熱伝導性に優れた素材で形成されたチップ放熱シートが介設されることもある。

カバープレート１５０は、曲がった内角が９０°であるＬ字状に形成され、熱伝導性の高いアルミニウム、鉄を含んでなるが、信号伝達手段１４０及び集積回路チップ１４１を保護し、集積回路チップ１４１で発生する熱を放出する機能を行う。

カバープレート１５０は、シャーシベース１３１に形成されたカバープレート装着ボス１３４に装着される。このためにカバープレート１５０には、装着孔１５１が形成されているので、装着孔１５１のサイズは、カバープレート装着ボス１３４の上端のサイズより小さく形成され、カバープレート１５０は、カバープレート装着ボス１３４の上部に置かれた後、カバープレート装着ボルト１８２によって装着される。

すなわち、作業者は、カバープレート装着ボルト１８２を装着孔１５１に通過させてカバープレート装着ボス１３４のナット１３４ａに結合させることにより、カバープレート１５０をカバープレート装着ボス１３４に装着できる。

また、カバープレート１５０には、ガイド孔１５２が装着孔１５１に隣接して形成される。

ガイド孔１５２は、ガイドボス１３５が挿入されるように形成されるが、ガイド孔１５２は、カバープレート１５０の外面に垂直に形成される。

ガイド孔１５２のサイズは、ガイドボス１３５との隙間がほとんどないほど嵌め合うように形成される。ここで、ガイド孔１５２とガイドボス１３５との嵌め合いは、中間嵌め合いまたは強制嵌め合いが望ましい。

ガイド孔１５２の内周面の高さは、カバープレート１５０の厚さと同じであるので、ガイド孔１５２がガイドボス１３５に挿入されれば、ガイド孔１５２の内周面がガイドボス１３５に接触してガイドの役割を行う。そのようになれば、カバープレート１５０の装着傾斜を、設計者が所望する許容範囲内に調節しうる。

そのようになれば、カバープレート１５０の部分のうち、装着孔１５１及びガイド孔１５２が形成された部分は、シャーシベース１３１と平行になり、カバープレート１５０の部分のうち、集積回路チップ１４１に対応する部分は、集積回路チップ１４１及びシャーシ折曲部１３２と平行になる。

前記のような構成を有すれば、カバープレート１５０が集積回路チップ１４１の一面に対して傾かずに平行になるので、カバープレート１５０によって集積回路チップ１４１に作用する力が均一になる。そのようになれば、部分的な応力集中を防止するので、集積回路チップ１４１の破損が防止される。

本実施形態によれば、ガイド孔１５２は、円形に形成され、ガイドボス１３５の横断面の形状も円形に形成されるが、本発明は、これに限定されない。すなわち、本発明によるガイド孔及びガイドボスの形状は、相互嵌め合わせられてカバープレートの位置を平行に直して集積回路チップの破損を防止できるならば、その形状には、特別な制限はない。例えば、ガイド孔は、六角形に形成され、それに合わせてガイドボスの横断面の形状も六角形に形成される。また、シャーシ１３０にガイド孔が形成され、カバープレート１５０にガイドボスが形成された構成であっても同様の効果を得ることができる。

集積回路チップ１４１とカバープレート１５０との間には、熱伝導性に優れた素材で形成されたチップ放熱シート１９５が介設されるが、チップ放熱シート１９５は、集積回路チップ１４１で発生する熱をカバープレート１５０に伝達する機能を行う。

本実施形態では、チップ放熱シート１９５が集積回路チップ１４１とカバープレート１５０との間に設置されると限定したが、本発明は、これに限定されない。すなわち、本発明によれば、チップ放熱シートのような熱伝導媒体のない状態で、集積回路チップがカバープレートに直接接触する構造も可能であり、集積回路チップとカバープレートとの間に熱伝導性に優れたサーマルグリースが介在されることもある。

したがって、作業者は、次のような方法で本実施形態によるカバープレート１５０を設置しうる。

すなわち、作業者は、シャーシ折曲部１３２にサーマルグリース１９０を塗布した後、集積回路チップ１４１が、塗布されたサーマルグリース１９０上に位置するように、信号伝達手段１４０を適切に配置する。

次いで、作業者は、集積回路チップ１４１とカバープレート１５０との間にチップ放熱シート１９５を位置させた後、カバープレート１５０をカバープレート装着ボス１３４に装着させる。

このとき、作業者は、カバープレート１５０のガイド孔１５２をガイドボス１３５に嵌め込み、カバープレート装着ボルト１８２を装着孔１５１に通過させてカバープレート装着ボス１３４のナット１３４ａに結合させる。そのようになれば、カバープレート１５０は、集積回路チップ１４１に対して傾かず、設計された通り正確で速かに設置されるので、集積回路チップ１４１の破損が防止される。

以下、前記本実施形態によるプラズマディスプレイモジュール１００が作動される過程と、集積回路チップ１４１で発生する熱意放出経路とを説明する。

ユーザがプラズマディスプレイモジュール１００を作動させれば、駆動装置１２０が駆動され、ＰＤＰ １１０で電圧が印加される。

ＰＤＰ １１０で電圧が印加されれば、アドレス放電及び維持放電が発生し、維持放電時に励起された放電ガスのエネルギー準位が低下しつつ、紫外線が放出される。前記紫外線は、放電セル内に塗布された蛍光体層の蛍光体を励起させるが、この励起された蛍光体のエネルギー準位が低下しつつ、可視光が放出され、この放出された可視光が出射されつつ、ユーザが認識できる画像を形成する。

このとき、信号伝達手段１４０に実装された集積回路チップ１４１から多量で熱が発生するが、その発生した熱の一部は、サーマルグリース１９０を経てシャーシ折曲部１３２に伝えられ、他の一部の熱は、チップ放熱シート１９５を経由してカバープレート１５０に伝えられる。

集積回路チップ１４１で発生してカバープレート１５０に伝えられた熱は、カバープレート１５０に接触する空気に対流熱伝逹によって直接放出される。

以上のように、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイモジュール１００は、カバープレート１５０の装着において、ガイドボス１３５とガイド孔１５２とを使用して組立てることにより、集積回路チップ１４１に対するカバープレート１５０の傾斜を防止し、集積回路チップ１４１の破損を防止しうる。

また、本発明の実施形態によれば、作業者は、カバープレート１５０の装着工程時に、カバープレート装着ボルト１８２及びカバープレート装着ボス１３４のネジの整合度を調べ、装着されたカバープレート１５０の装着傾斜度を検査せねばならないなどの工数を省略しうるので、カバープレート１５０の装着時の工数及び組立て時間を短縮させうる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるものである。

本発明は、プラズマディスプレイモジュール関連の技術分野に適用可能である。

従来のカバープレートが信号伝達手段の集積回路チップに対して傾いて装着されることにより、集積回路チップのＡ部分に応力が集中する形を示す概略図である。 本発明の実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの概略的な分解斜視図である。 図２のシャーシ部分を拡大した分解斜視図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線による概略的な拡大断面図である。

符号の説明

１００ プラズマディスプレイモジュール
１１０ ＰＤＰ
１２０ 駆動装置
１２１ 回路素子
１２２ 回路基板
１２２ａ アドレス電極バッファ回路基板
１２２ｂ Ｘ電極駆動回路基板
１２２ｃ Ｙ電極駆動回路基板
１２２ｄ 電源供給基板
１２２ｅ 論理制御基板
１３０ シャーシ
１３１ シャーシベース
１３２ シャーシ折曲部
１３３ 回路基板装着ボス
１３４ カバープレート装着ボス
１３５ ガイドボス
１４０ 信号伝達手段
１４１ 集積回路チップ
１５０ カバープレート
１５１ 装着孔
１５２ ガイド孔
１６０ 両面接着手段
１７０ パネル放熱シート
１８１ 回路基板装着ボルト
１８２ カバープレート装着ボルト
１９０ サーマルグリース
１９５ チップ放熱シート

Claims (8)

1. 画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、
   前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動装置と、
   前記プラズマディスプレイパネル及び前記駆動装置を支持するシャーシと、
   前記プラズマディスプレイパネルと前記駆動装置とを電気的に連結し、集積回路チップが実装された信号伝達手段と、
   前記集積回路チップと対向するように装着されるカバープレートと、を備え、
   前記シャーシには、前記集積回路チップに対する前記カバープレートの傾斜を防止する少なくとも一つのガイドボスが形成され、
   前記カバープレートには、前記ガイドボスが挿入される少なくとも一つのガイド孔が形成され、
   前記シャーシには、前記カバープレートを装着させるための少なくとも一つのカバープレート装着ボスが形成され、前記カバープレートには、前記カバープレート装着ボスに対応する少なくとも一つの装着孔が形成され、
   前記カバープレートは、カバープレート装着ボルトを利用して前記カバープレート装着ボスに装着されることを特徴とする、プラズマディスプレイモジュール。
2. 前記駆動装置は、回路素子と、前記回路素子が配置される回路基板とを備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
3. 前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージまたはチップオンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
4. 前記集積回路チップは、前記シャーシに接触して設置されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
5. 前記集積回路チップと前記シャーシとの間には、チップ放熱シートが介設されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
6. 前記集積回路チップと前記シャーシとの間には、サーマルグリースが介在されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
7. 前記集積回路チップと前記カバープレートとの間には、チップ放熱シートが介設されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
8. 前記集積回路チップと前記カバープレートとの間には、サーマルグリースが介在されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。

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