KR20080044139A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20080044139A
KR20080044139A KR1020060113060A KR20060113060A KR20080044139A KR 20080044139 A KR20080044139 A KR 20080044139A KR 1020060113060 A KR1020060113060 A KR 1020060113060A KR 20060113060 A KR20060113060 A KR 20060113060A KR 20080044139 A KR20080044139 A KR 20080044139A
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plasma display
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KR1020060113060A
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방원규
김명곤
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

본 발명은 집적회로칩이 섀시의 절곡부에 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서 집적회로칩의 손상을 방지하고 방열 효율을 향상시키기 위하여, 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치; 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 구동장치를 지지하며 절곡부를 형성하는 섀시; 상기 구동장치로부터 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 전기적 신호를 전달하도록, 일 측은 상기 구동장치에 연결되며 타 측은 상기 섀시의 절곡부를 감싸면서 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 연장되고, 상기 섀시의 절곡부에 배치되는 집적회로칩을 구비하는 신호전달수단들; 상기 집적회로칩과 마주하도록 장착되는 커버 플레이트; 및 상기 섀시 절곡부와 상기 커버 플레이트 상의 구멍을 통하여 상기 커버 플레이트를 체결하는 수단;을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}
도 1은 종래의 커버 플레이트가 신호전달수단의 집적회로칩에 대해 기울어져 장착된 모습을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 부분 단면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 플라즈마 디스플레이 장치 110: 플라즈마 디스플레이 패널
111: 전면 패널 112: 배면 패널
120: 구동장치 121: 회로소자
122: 회로기판 122a: 어드레스전극 버퍼회로기판
122b: X전극 구동회로기판 122c: Y전극 구동회로기판
122d: 전원공급 및 영상회로기판 122e: 논리제어기판
123: 커넥터 124: 회로기판 장착보스
125: 회로기판 장착볼트 130: 섀시
131: 섀시 베이스 132: 섀시 절곡부
140: 신호전달수단 141: 집적회로칩
150: 커버 플레이트 151: 커버 플레이트 장착 구멍
152: 커버 플레이트 장착 너트 153: 커버 플레이트 장착 볼트
160: 양면접착수단 170: 패널 방열시트
180: 칩 방열시트 190: 써멀 그리스
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커버 플레이트의 조립 공정시 커버 플레이트의 기울어짐을 방지함으로써 신호전달수단의 집적회로칩의 파손 방지 및 방열 성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)을 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치는, 기체방전을 통하여 얻어진 플라즈마로부터 방사되는 진공자외선의 형광체를 여기 시킴으로써 발생되는 가시광을 이용하여 영상을 구현하는 장치로서, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대 화면 표시가 가능하여 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.
통상적으로, 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 실질적으로 평행하게 배치되는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 구동장치와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 및 회로부를 수용하는 케이스 등을 포함한다.
상기와 같은 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 구동장치와 플라즈마 디스플레이 패널은 TCP(Tape Carrier Package)나, COF(Chip On Film)등과 같은 신호전달수단에 의해 전기적으로 연결된다. TCP는 테이프 형태에 집적회로칩을 실장하여 패키지로 형성한 것이며, COF는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 구성하는 필름 상에 소자를 실장한 것이다.
그런데 TCP, COF와 같은 상기 신호전달수단들은 플라즈마 디스플레이 구동 시 이들에 실장된 집적회로칩으로부터 많은 열이 발생하게 된다. 종래의 플라즈마 디스플레이 장치는 집적회로칩으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 상기 집적회로칩과 밀착하여 커버 플레이트를 장착하였다. 특히, 집적회로칩이 섀시 하단의 절곡부에 배치되는 경우에 있어서, 섀시의 배면에서 보스 및 그에 장착되는 볼트를 사용하여 커버 플레이트와 결합하면 커버 플레이트에 기울어짐이 발생하고, 이로 인하여 집적회로칩의 손상 및 효과적인 방열이 저하되는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 도 1을 참고하여 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 종래의 커버 플레이트(10)가 신호전달수단(30)의 집적회로칩(31)에 대해 기울어지게 장착된 모습을 개략적으로 나타낸 것이다.
집적회로칩(31)이 배치되는 섀시면(21)과 커버 플레이트가 장착되는 섀시면(22)이 달라 커버 플레이트(10)는 집적회로칩(31)에 대해 기울어지게 장착된다. 이러한 커버플레이트(10)의 기울어짐으로 인해 집적회로칩(31)에 응력이 집중되어 집적회로칩(31)의 손상을 야기 시키고, 커버 플레이트(10)와 접촉되는 집적회로칩(31)의 단면적의 감소로 인하여 방열의 효율이 저하된다. 따라서, 집적회로칩의 손상 방지 및 방열 효율의 증대를 위하여 커버 플레이트의 기울어짐을 방지하는 수단이 요구된다.
본 발명은 섀시의 절곡부에 위치하는 신호전달수단의 집적회로칩의 파손 방지 및 방열 효율이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치; 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 구동장치를 지지하며 절곡부를 형성하는 섀시; 상기 구동장치로부터 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 전기적 신호를 전달하도록, 일 측은 상기 구동장치에 연결되며 타 측은 상기 섀시의 절곡부를 감싸면서 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 연장되고, 상기 섀시의 절곡부에 배치되는 집적회로칩을 구비하는 신호전달수단들; 상기 집적회로칩과 마주하도록 장착되는 커버 플레이트; 및 상기 섀시 절곡부와 상기 커버 플레이트 상의 구멍을 통하여 상기 섀시 절곡부와 상기 커버 플레이트를 체결하는 체결수단;을 구비한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.
여기서, 상기 체결수단은 볼트와 너트를 이용하여 체결될 수 있다.
여기서, 상기 커버 플레이트는 상기 섀시의 절곡부에 평행할 수 있다.
여기서, 상기 커버 플레이트는 상기 섀시의 절곡부에 수직한 절곡부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩은 상기 섀시의 절곡부에 접촉하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 칩방열시트 또는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩은 상기 커버 플레이트에 접촉하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트 또는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 신호전달수단들은 상기 구동장치의 어드레스전극 버퍼기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 상기 섀시의 절곡부와 상기 집적회로칩 사이에 열전도율이 우수한 금속 바(bar)가 장착될 수 있다.
여기서, 상기 금속 바(bar)는 상기 섀시 절곡부의 전체 길이에 걸쳐서 장착될 수 있다.
여기서, 상기 금속 바(bar)가 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 신호전달 수단은 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 일 수 있다.
이하, 첨부된 도면들에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)가 도시되어 있다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 시도이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 부분 단면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 크게 플라즈마 디스플레이 패널(110), 구동장치(120), 섀시(130), 신호전달수단(140) 및 커버 플레이트(150)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 장치(100)에는 전면 패널(111)과, 전면 패널(111)과 대향되어 결합되는 배면 패널(112)을 구비하고, 전면 패널(111)과 배면 패널(112) 사이에 채워진 기체들의 기체 방전에 의하여 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 장착되어 있다. 플라즈마 디스플레이 패널(110)로는 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널뿐만 아니라, 대향 방전형의 플라즈마 디스플레이 패널 등 다양한 종류의 플라즈마 디스플레이 패널이 채택될 수 있다.
그리고, 상기 디스플레이 패널을 구동시키는 구동장치(120)가 섀시(130)의 후방에 설치되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 구동장치(120)는 회로소자(121) 및 회로기판(122)으로 구성되어 있다. 회로기판(122)은 어드레스전극 버퍼회로기판(122a), X전극 구동회로기판(122b), Y전극 구동회로기판(122c), 전원공급 및 영상처리기판(122d), 논리제어기판(122e) 등으로 이루어져 있으며, 각 기판들의 상면에 다수의 회로소자(121)들이 배치된다.
여기서, 영상처리기판(122d)의 영상 처리부는 외부 아날로그 영상 신호를 디지털 신호로 변환하여 내부 영상 신호 예컨대, 각각 8비트의 적색, 녹색 및 청색 영상 데이터, 클릭 신호, 수직 및 수평 동기 신호들을 발생시킨다. 논리제어기판(122e)의 논리 제어부는 영상 처리부로부터의 내부 영상 신호에 따라 구동 제어 신호들(SA, SY, SX)을 발생시킨다. 어드레스전극 버퍼기판(122a)은 논리 제어부로부터의 구동 제어신호들에서 어드레스 신호(SA)를 처리하여 표시 데이터 신호를 발생시키고, 발생된 표시 데이터 신호를 어드레스전극에 인가한다. X전극 구동회로기판(122b)의 X구동부는 논리 제어부로부터의 구동 제어 신호들 중에서 X구동 제어 신호(SX)를 처리하여 X전극에 인가한다. Y전극 구동회로기판(122c)의 Y구동부는 논리 제어부로부터의 구동 제어 신호들 중에서 Y구동 제어 신호(SY)를 처리하여 Y전극에 인가한다. 그리고 전원공급기판(122d)의 전력 공급부는 영상 처리부 및 논리 제어부에 필요로 하는 동작 전압과, 어드레스구동부, X구동부, Y구동부에 필요로 하는 동작 전압을 생성하여 공급한다.
본 실시예에 있어서는 어드레스전극 버퍼회로기판(122a)을 예를 들어 설명한다. 어드레스전극 버퍼회로기판(122a)은 회로기판 장착 보스(124) 및 회로기판 장착 볼트(125)에 의해 섀시 베이스(131)에 장착되고, 어드레스전극 버퍼회로기판(122a) 상에는 신호전달수단(140)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(123)가 배치되 어 있다.
주조, 프레스가공 등에 의해 제조될 수 있는 섀시(130)는 플라즈마 디스플레이 패널(110) 및 구동장치(120)를 사이에 두고 배치되어 이들을 지지한다. 섀시(130)는 통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 전달되는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위하여 열 전도율이 높은 알루미늄 소재로 이루어지나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 철, 합성수지 등으로 이루어진 소재로 구성될 수 있다.
또한, 섀시(130)는 섀시 베이스(131)와, 굽힘이나 휨 변형 등이 방지될 수 있도록 상기 섀시(130)의 가장자리가 후방으로 굽어진 섀시 절곡부(132)로 구성되어 있다. 섀시 베이스(131)는 섀시(130)의 대부분을 차지하는데, 섀시 베이스(131)에는 회로기판(122)을 지지하는 다수의 회로기판 장착보스(124)가 배치되어 있다.섀시 절곡부(132)는 회로기판(122)의 높이와 비슷한 높이로 절곡 되며, 신호전달부재(140)를 지지하는데 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(130)는 양면접착수단(160)을 매개로 결합되며, 양면접착수단(160)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(130) 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(170)가 개재되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 국부적으로 발생하는 열을 분산시키고, 이러한 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 발생되는 열의 일부를 섀시(130)로 전달한다. 여기서, 상기 패널방열시트(170)로서는 실리콘 글라스, 실리콘 방열시트, 아크릴계 방열감압 접착제시트, 우래탄계 방열감압 접착제시트, 탄소 시트 등이 사용될 수 있다.
한편, 구동장치(120)는 신호전달수단(140)들에 의해 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전달하게 된다. 신호전달수단으로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등이 선택되어 사용될 수 있다. 신호전달수단(140)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(122a)에 장착된 커넥터(123)에 연결되고, 타단은 섀시 절곡부(132)를 감싸면서 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 연결되어 있다.
상기 신호전달수단(140)은 신호전달수단(140)에 흐르는 전기적 신호를 제어하는 집적회로칩(141)을 실장하고 있다. 집적회로칩(141)은 섀시 절곡부(132)에 설치되는데, 이 경우 상기 집적회로칩(141)은 섀시 절곡부(132)에 직접 접촉하여 설치될 수 있다. 또한, 집적회로칩(141)과 섀시 절곡부(132) 사이에는 방열 효과를 증가시키기 위하여 칩방열시트(180)가 삽입될 수 있으며, 방열 및 집적회로칩(141)에 가해지는 압축력을 완화하기 위하여 써멀 그리스(190)가 삽입될 수 있다.
상기 섀시의 절곡부(132)에 배치된 집적회로칩(141)과 마주보는 위치에 커버 플레이트(150)가 배치된다. 상기 커버플레이트(150)는 집적회로칩(141)에서 발생하는 열을 외부로 방출함과 아울러 외부로부터 집적회로칩(140) 및 신호전달수단(140)의 손상을 방지하는 기능을 수행한다.
커버 플레이트(150)는, 커버 플레이트 장착 볼트(153)가 커버 플레이트 장착 구멍(151)을 통하여 섀시 절곡부(132)의 배면에 형성된 커버 플레이트 장착너트(152)에 결합됨으로써 상기 집적회로칩(141)과 마주보도록 장착된다. 종래, 커버 플레이트(150)와 섀시 베이스(131)와의 결합 시에는 섀시 베이스(131)로부터 결합되는 커버 플레이트(150) 사이의 거리가 멀어 장착 보스의 길이 및 결합길이가 길 어 결합하는 과정동안 일정한 힘의 분배 유지가 어려워 결합이 균일하지 못하고 기울어짐이 발생하였으나, 신호전달수단의 집적회로칩(141)이 장착된 섀시의 절곡부(132)와 커버 플레이트(150)가 서로 마주보는 상태로 결합됨으로써 결합길이가 축소되어 결합하는 과정동안 균일한 힘을 지속할 수 있기 때문에 커버 플레이트(150)의 기울기를 평행하게 유지할 수 있다.
이와 같은 구성으로 커버 플레이트(150)는 집적회로칩(141)에 평행하게 접촉되기 때문에 기울어짐으로 인한 집적회로칩(141)에 가해지는 응력을 분산시켜 집적회로칩(141)의 파손을 방지하고, 집적회로칩(141)과 커버 플레이트(150)와의 접촉 단면적이 최대로 확대되어 집적회로칩(141)의 방열을 더욱 효과적으로 수행할 수 있게된다.
상기 커버 플레이트(150)와 집적회로칩(141)은 직접 접촉하여 설치될 수 있다. 또한 그 사이에는 방열 효과를 증가시키기 위하여 칩방열시트(180)가 삽입될 수 있으며, 방열 및 집적회로칩(141)에 가해지는 압축력을 완화하기 위하여 써멀 그리스(190)가 삽입될 수 있다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 실시예에 따른 커버 플레이트(150)를 설치할 수 있다.
우선, 작업자는 섀시 절곡부(132)에 써멀 그리스(190)를 도포한 후 집적회로칩(141)이 도포된 써멀 그리스(190)위에 위치하도록 신호전달수단(140)을 적절히 배치한다. 그 다음, 작업자는 집적회로칩(141)과 커버 플레이트(150) 사이에 칩 방열시트(180)를 위치시킨 후, 커버 플레이트(150)를 커버 플레이트 장착 너트(152) 에 장착시킨다. 이 때 커버 플레이트 장착 구멍을 통하여 커버 플레이트 장착 볼트(153)를 상기 장착 너트(152)에 결합시킨다.
위와 같은 작업 과정시, 커버 플레이트의 볼트(153)와 장착 너트(152)의 결합 길이가 비교적 짧기 때문에, 작업자는 결합하는 동안 균일한 힘의 분배로 결합을 평행하게 유지할 수 있고, 커버 플레이트를 고정하는 볼트 및 보스의 정합 상태를 관찰하기 쉽다. 그 결과 커버 플레이트의 기울기를 조정하는 시간 및 관찰하는 시간이 감소하여 작업 효율이 향상되고, 설계된 대로 정확하게 설치하여 집적회로칩(141)의 손상이 방지된다.
이하, 상기 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)가 작동되는 과정 및 집적회로칩(141)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
사용자가 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 작동시키게 되면, 구동장치(120)가 구동되어 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가된다. 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 전압이 인가되면 어드레스 방전 및 유지 방전이 일어나고, 유지 방전 시에 여기된 방전 가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기 시키고, 여기된 형광체의 에너지 준위가 낮아지면서 가시광이 방출된다. 이 때 방출된 가시광이 출하하면서 사용자가 인식할 수 있는 화사을 형성하게 된다.
이 때, 신호전달수단(140)에 실장된 집적회로칩(141)으로부터 다량으로 열리 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 써멀 그리스(190)를 거쳐 섀시 절곡부(132)로 전달되고, 다른 일부의 열은 칩 방열시트(180)를 경유하여 커버 플레이트(150)로 전달된다. 이 때 커버플레이트(150)는 집적회로칩(141) 및 칩방열시트(180)에 평행하게 최대한 넓게 접촉될수록 다량의 열이 전달되고, 이 전달된 열은 커버 플레이트에 접촉하는 공기에 대류 열 전달에 의해 직접 방출된다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 커버 플레이트(150)를 섀시의 절곡부(132)에 직접 장착하기 때문에 커버 플레이트의 볼트(153)와 장착 너트(152)의 결합 길이의 감소로 인한 결합력이 균일한 분배에 의해 커버 플레이트를 평행하게 유지할 수 있고, 집적회로칩(141)의 손상이 방지되고 방열 효율이 증가한다.
도 5에는 상기 커버 플레이트의 변형예가 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 상기 커버 플레이트(250)는 섀시의 절곡부(232)에 수직한 절곡부를 포함하여 형성된다. 즉 커버 플레이트(250)의 형상은 구부러진 내각이 90°인 '┗ '자 형상으로 형성된다. 이러한 구성은 본 실시예에 의한 커버 플레이트(150)보다 방열 면적이 확대되어 집적회로칩(241)의 방열 효율이 더욱 증대되고 신호전달수단(240)을 감싸는 구조이기 때문에 외부의 충격으로부터 신호전달수단(240)을 보호하는 기능을 수행한다.
이하에서는 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 관하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 개략적인 부분 단면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치(300)는 섀시의 절곡부(332)와 집적회로칩(341) 사이에 집적회로칩(341)의 방열 효율을 증가시키기 위하여 열전도성이 우수한 금속 보강재(335)를 장착한다. 이러한 금속 보강재로(335)는 알루미늄 등이 사용될 수 있다.
또한 본 실시예에서 상기 금속 보강재가 섀시 절곡부(332)의 길이 방향을 따라 전체 길이에 걸쳐 장착됨으로써 열전도율이 높은 금속 바(bar)의 방열 면적이 확대되어 방열 효율을 높일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 플라즈마 디스플레 장치는 이상과 같은 구성, 작용 및 효과 외에는 본 발명의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치(300)는 커버 플레이트(350)가 섀시 베이스(331)가 아닌 섀시의 절곡부(332)에 직접 장착되기 때문에, 결합력의 균일한 분배에 의해 커버 플레이트를 평행하게 유지하여 집적회로칩(341)의 손상을 방지하고 집적회로칩(341)과 커버 플레이트(350)와의 접촉 단면적의 확대로 방열 효율이 증대된다. 또한, 섀시의 절곡부(332)와 집적회로칩(341) 사이에 열전도성이 우수한 금속 바(bar)를 개재함으로써 방열 효율이 한 층 증대된 플라즈마 디스플레이 장치(300)를 제공한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 집적회로칩이 섀시의 절곡부에 장착되는 경우 커버 플레이트를 집적회로칩이 장착되는 섀시의 절곡부에 결합함으로써, 커버 플레이트의 기울어짐을 방지하여 집적회로칩의 손상을 방지하고 집적회로칩과 커버 플레이트의 접촉 단면적의 증가로 집적회로칩의 방열 효율을 증대시킨다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 구동장치를 지지하며 절곡부를 형성하는 섀시;
    상기 구동장치로부터 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 전기적 신호를 전달하도록, 일 측은 상기 구동장치에 연결되며 타 측은 상기 섀시의 절곡부를 감싸면서 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 연장되고, 상기 섀시의 절곡부에 배치되는 집적회로칩을 구비하는 신호전달수단들;
    상기 집적회로칩과 마주하도록 장착되는 커버 플레이트; 및
    상기 섀시 절곡부와 상기 커버 플레이트 상의 구멍을 통하여 상기 섀시 절곡부와 상기 커버 플레이트를 체결하는 체결수단;을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 체결수단은 볼트와 너트를 이용하여 체결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 섀시의 절곡부에 평행한 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 섀시의 절곡부에 수직한 절곡부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제1항 내지 4항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은 상기 섀시의 절곡부에 접촉하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 칩방열시트 또는 써멀 그리스가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제1항 내지 4항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 집적회로칩은 상기 커버 플레이트에 접촉하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트 또는 써멀 그리스가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달수단들은 상기 구동장치의 어드레스전극 버퍼기판과 전기적으로 연결된 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 섀시의 절곡부와 상기 집적회로칩 사이에 열전도율이 우수한 금속 바(bar)가 장착된 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 금속 바(bar)는 상기 섀시 절곡부의 전체 길이에 걸쳐서 장착된 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 제10항 내지 11항에 있어서,
    상기 금속 바(bar)가 알루미늄으로 이루어진 플라즈마 디스플레이 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달 수단은 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 인 플라즈마 디스플레이 장치.
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