KR100696510B1 - 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 공기유동구멍이 형성된 섀시 절곡부를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 공기유동구멍이 형성된 보강재를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module comprising the same}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100, 200: 플라즈마 디스플레이 모듈
110, 210: 플라즈마 디스플레이 패널 120, 220: 섀시
121, 221: 섀시 베이스 122: 섀시 절곡부
123, 223: 양면접착수단 124, 224: 패널방열시트
125, 225: 공기유동구멍 130, 230: 회로기판
131, 231: 어드레스전극 버퍼회로기판 132, 232: X전극 구동회로기판
133, 233: Y전극 구동회로기판 134, 234: 전원공급기판
135, 235: 논리제어기판 136, 236: 회로소자
137, 237: 커넥터 140, 240: 신호전달수단
150, 250: 집적회로칩 160, 260: 커버 플레이트
161, 261: 장착볼트 162, 262: 장착구멍
170, 270: 칩방열시트 190: 써멀 그리스
222: 보강재
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 장치는 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 모듈을 구비하는데, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치를 포함하여 이루어진다.
상기 구동장치는 회로소자와 상기 회로소자가 배치되는 회로기판을 포함하여 이루어지며, 상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널과 신호전달수단에 의해 전기적으로 연결되게 된다.
상기 신호전달수단에는 다수의 도선들이 신호전달수단의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩을 경유하도록 구성된다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되면, 상기 집적회로칩으로부터 다량의 열이 발생하는데, 종래의 집적회로칩의 방열 구조는 집적회로칩으로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하지 못하여 집적회로칩의 성능 및 수명을 저하시키는 문제점이 있어 왔다. 이에 상기 집적회로칩에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 집적회로칩 방열 구조를 개발할 필요성이 대두된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 공기유동구멍을 집적회로칩이 장착된 섀시 절곡부 또는 보강재에 형성함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 공기유동구멍이 형성된 섀시 절곡부를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.
여기서, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 섀시 절곡부는 제1절곡부와, 상기 제1절곡부에 연장되어 절곡된 제2절곡부를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1절곡부 및 상기 제2절곡부의 경계의 적어도 일부에는 상기 공기유동구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2절곡부에는 상기 집적회로칩이 장착될 수 있다.
여기서, 상기 공기유동구멍의 형상은 원형일 수 있다.
여기서, 상기 공기유동구멍의 형상은 사각형일 수 있다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 섀시 절곡부와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 섀시 절곡부에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 공기유동구멍이 형성된 보강재를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공함으로써 달성된다.
여기서, 상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 보강재는 장착부와, 상기 장착부에 연장되어 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부에 연장되어 절곡된 제2절곡부를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1절곡부 및 상기 제2절곡부의 경계의 적어도 일부에는 상기 공기유동구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2절곡부에는 상기 집적회로칩이 장착될 수 있다.
여기서, 상기 공기유동구멍의 형상은 원형일 수 있다.
여기서, 상기 공기유동구멍의 형상은 사각형일 수 있다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 보강재와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 보강재에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 회로기판(130), 신호전달수단(140), 집적회로칩(150), 커버 플레이트(160)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)은 섀시(120)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(123)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(123)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(124)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(120)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(120)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(121)와 섀시 절곡부(122)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(121)는 섀시(120)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(121)에는 보스(126)가 압입되어 형성된다.
섀시 절곡부(122)는 섀시(120)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(130)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.
섀시 절곡부(122)는 섀시 베이스(121)와 접하는 제1절곡부(122a)와 제1절곡부(122a)에 연장되어 절곡되는 제2절곡부(122b)로 이루어진다.
본 제1 실시예에서는 섀시 절곡부(122)가 제1절곡부(122a)와 제2절곡부(122b)만을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 섀시 절곡부는 집적회로칩이 장착되고 신호전달수단이 놓여질 수 있기만 하면, 본 제1 실시예의 섀시 절곡부와 상이한 다양한 형상으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 섀시 절곡부는 제2절곡부에 연장되어 섀시 베이스 방향으로 절곡되는 제3절곡부를 추가적으로 구비할 수도 있다.
제1절곡부(122a)에는 원형의 형상을 가진 복수개의 공기유동구멍(125)이 형성된다. 공기유동구멍(125)은 제2절곡부(122b)의 하단에 위치하는 공기와 회로기판(130)쪽의 공기가 서로 유동할 수 있도록 함으로써, 집적회로칩(150)의 방열 성능 을 향상시킨다.
본 제1 실시예에서의 공기유동구멍(125)은 원형의 형상을 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍은 공기가 유동되기만 하면 그 형상에 특별한 제한은 없다. 따라서, 본 발명의 공기유동구멍은 사각형의 형상, 타원형의 형상, 사다리꼴의 형상 등 여러 형상으로 형성될 수 있다.
본 제1 실시예에서는 제1절곡부(122a)에만 공기유동구멍(125)이 형성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명은 제1절곡부, 제2절곡부 중 어느 하나에 공기유동구멍이 형성될 수 있고, 제1절곡부와 제2절곡부 모두에 공기 유동구멍이 형성될 수 있다. 또한, 공기유동구멍이 제1절곡부 및 제2절곡부의 경계에 형성됨으로써, 제1절곡부 및 제2절곡부에 걸쳐 형성될 수도 있다.
제2절곡부(122b)에는 내주에 암나사가 형성된 설치구멍(128)이 형성되어, 커버 플레이트(160)가 고정된다.
제2절곡부(122b)에는 신호전달수단(140)이 놓여지며, 집적회로칩(150) 및 커버 플레이트(160)가 장착된다.
회로기판(130)은 어드레스전극 버퍼회로기판(131), X전극 구동회로기판(132), Y전극 구동회로기판(133), 전원공급기판(134) 및 논리제어기판(135)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(136)들이 배치되어 있다.
회로기판(130)은 보스(126) 및 볼트(127)에 의해 섀시 베이스(121)에 장착된다.
회로기판(130)에는 신호전달수단(140)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(137) 가 배치되어 있다.
섀시 절곡부(122)의 제2절곡부(122b) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(140)이 지나가는데, 신호전달수단(140)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(131)에 장착된 커넥터(137)에 연결되고, 그 타단은 제2절곡부(122b)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 어드레스전극 버퍼회로기판(131)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(140)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.
집적회로칩(150)은 제2절곡부(122b)위에 설치되는데, 신호전달수단(140)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
집적회로칩(150)과 제2절곡부(122b) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)(190)가 개재되어 설치된다.
본 제1 실시예에서는 써멀 그리스(190)가 집적회로칩(150)과 제2절곡부(122b) 사이에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 집적회로칩 방열 구조는 써멀 그리스를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 섀시 절곡부에 직접 접촉하는 구조도 가능하다.
커버 플레이트(160)는 제2절곡부(122b)에 장착되는데, 커버 플레이트(160)는 신호전달수단(140) 및 상기 집적회로칩(150)을 보호하고, 집적회로칩(150)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다.
커버 플레이트(160)에는 장착을 위한 장착구멍(162)이 형성되어 있다.
집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에는 칩방열시트(170)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(170)는 집적회로칩(150)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(160)로 전달하는 기능을 한다.
칩방열시트(170)는 열전도성이 우수한 소재로 이루어지고, 그 일면에 접착면을 구비하고 있다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.
우선, 작업자는 섀시 절곡부(122)의 제1절곡부(122a)에 공기유동구멍(125)을 형성한다. 이 경우는 섀시 절곡부(122)를 형성한 후에, 공기유동구멍(125)을 형성하는 경우이지만, 공정의 편의에 따라 먼저 공기유동구멍(125)을 형성한 뒤, 섀시를 절곡하여 섀시 절곡부(122)를 형성할 수도 있다.
그 다음, 작업자는 섀시 절곡부(122)의 제2절곡부(122b)에 신호전달수단(140)과 집적회로칩(150)을 설치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에 칩방열시트(170)를 위치시키고, 장착볼트(161)를 장착구멍(162)에 통과시켜 설치구멍(128)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(160)를 섀시 절곡부(122)의 제2절곡부(122b)에 장착한다.
이하, 상기 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(100)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(150)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 작동시키게 되면, 회로기판(130)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되게 된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.
이 때, 섀시 절곡부(122)의 제2절곡부(122b)에 설치된 집적회로칩(150)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 칩방열시트(170)를 경유하여 커버 플레이트(160)로 전달되고, 나머지 열은 써멀 그리스(190)를 거쳐 제2절곡부(122b)로 전달된다.
집적회로칩(150)에서 발생되어 커버 플레이트(160)로 전달된 열은 커버 플레이트(160)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.
또한, 집적회로칩(150)에서 발생되어 제2절곡부(122b)로 전달된 열의 일부는 제1절곡부(122a)를 경유하여 섀시 베이스(121)로 전달되고, 나머지 열은 제2절곡부(122b) 및 제1절곡부(122a)의 표면에 접촉하는 공기로 대류 열전달 작용에 의해 직접 방출된다.
상기 제2절곡부(122b) 및 제1절곡부(122a)의 표면에 접촉하여 열을 전달받은 공기는 유동하면서 주변의 온도가 낮은 공기로 열을 계속적으로 전달하는데, 제1절곡부(122a)에 형성된 공기유동구멍(125)을 통하여 온도가 낮은 공기가 유입이 되기 도 하고, 온도가 높은 공기가 배출되기도 함으로써, 보다 효율적으로 대류 열전달 과정이 수행된다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은, 복수의 공기유동구멍(125)을 섀시 절곡부(122)의 제1절곡부(122a)에 설치함으로써, 대류 열 전달의 매체인 공기의 유동을 좋게 하여 집적회로칩(150)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 관하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(210), 섀시(220), 회로기판(230), 신호전달수단(240), 집적회로칩(250), 커버 플레이트(260)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)은 섀시(220)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(220)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 후면에 부착되는 양면접착수단(223)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(223)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(220)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(224)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(220)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(220)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(221)와 보강재(222)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(221)는 섀시(220)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(221)에는 보스(226)가 압입되어 형성된다.
보강재(222)는 섀시(220)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(230)의 높이와 비슷한 높이로 형성된 후, 섀시 베이스(221)에 장착된다.
보강재(222)는 장착부(221a), 제1절곡부(222b) 및 제2절곡부(222c)를 포함하여 이루어진다.
장착부(221a)는 섀시 베이스(221)에 직접 접촉하여 부착됨으로써, 보강재(222)를 섀시 베이스(221)에 장착시키는 부분이다.
제1절곡부(222b)는 장착부(221a)에 연장되어 절곡되는 부분이다.
제2절곡부(222c)는 제1절곡부(222b)에 연장되어 절곡되고, 집적회로칩(250) 및 커버 플레이트(260)가 장착된다.
본 제2 실시예에서는 보강재(222)가 장착부(221a), 제1절곡부(222b)와 제2절곡부(122c)만을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 보강재는 집적회로칩이 장착될 수 있고, 신호전달수단이 놓여질 수 있기만 하면, 본 제2 실시예의 보강재와 상이한 다양한 형상으로도 형성될 수 있다.
제1절곡부(222b)에는 사각형의 형상을 가진 복수개의 공기유동구멍(225)이 형성되고, 제1절곡부(222b)와 제2절곡부(222c)의 경계에도 제1절곡부(222b)와 제2절곡부(222c)에 걸쳐 복수개의 공기유동구멍(225)이 형성된다.
본 제2 실시예에 따른 공기유동구멍(225)은 보강재(222)에 형성되고, 제1절곡부(222a)와 제2절곡부(222c)의 경계에 형성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍은 보강재의 제1절곡부, 제2절곡부 중 어느 하나에 형성될 수 있고, 보강재의 제1절곡부와 제2절곡부 모두에 형성될 수 있다. 또한, 공기유동구멍이 보강재의 제1절곡부 및 제2절곡부의 경계에만 형성됨으로써, 제1절곡부 및 제2절곡부에 걸쳐 형성될 수도 있다.
공기유동구멍(225)은 제2절곡부(222c)의 하단에 위치하는 공기와 회로기판(230)쪽의 공기가 서로 유동할 수 있도록 함으로써, 집적회로칩(250)의 방열 성능을 향상시킨다.
회로기판(230)은 어드레스전극 버퍼회로기판(231), X전극 구동회로기판(232), Y전극 구동회로기판(233), 전원공급기판(234) 및 논리제어기판(235)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(236)들이 배치되어 있다.
회로기판(230)은 보스(226) 및 볼트(227)에 의해 섀시 베이스(221)에 장착되며, 커넥터(237)를 구비하고 있어 신호전달수단(240)과 전기적으로 연결된다.
보강재(222)의 제2절곡부(222c) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(240)이 지나가는데, 신호전달수단(240)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(231)에 장착된 커넥터(237)에 연결되고, 그 타단은 보강재(222)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(210)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)과 어드레스전극 버퍼회로기판(231)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(240)은 제1 실시예와 마찬가지로 테이프 캐리어 패키지를 사용한다.
집적회로칩(250)은 보강재(222)의 제2절곡부(222c) 위에 설치되는데, 신호전달수단(240)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
커버 플레이트(260)는 보강재(222)의 제2절곡부(222c)에 장착되는데, 신호전달수단(240) 및 상기 집적회로칩(250)을 보호하고, 집적회로칩(250)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.
커버 플레이트(260)에는 장착을 위한 장착구멍(262)이 형성되어 있다.
집적회로칩(250)과 커버 플레이트(260) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 이루어진 칩방열시트(270)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(270)는 집적회로칩(250)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(260)로 전달하는 기능을 한다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.
즉, 작업자는 보강재(222)에 공기유동구멍(225)을 형성한다. 이 경우는, 우선 보강재(222)를 형성한 후에, 공기유동구멍(225)을 형성하는 경우이지만, 공정의 편의에 따라 판재에 먼저 공기유동구멍(225)을 형성한 뒤, 판재를 절곡하여 보강재(222)를 형성할 수도 있다.
그 다음, 작업자는 보강재(222)를 섀시 베이스(221)에 용접, 납땜, 무관통 무리벳의 톡스(TOX®) 결합 등으로 장착한다.
그 다음, 작업자는 보강재(222)의 제2절곡부(222c)에 신호전달수단(240)과 집적회로칩(250)을 설치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(250)과 커버 플레이트(260) 사이에 칩방열시트(270)를 위치시키고, 장착볼트(261)를 장착구멍(262)에 통과시켜 설치구멍(228)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(260)를 보강재(222)의 제2절곡부(222c)에 장착한다.
상기 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(200)이 작동되는 과정은 전술한 제1 실시예의 경우와 동일하므로 여기서 설명은 생략하기로 한다.
이하, 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조의 집적회로칩(250)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)이 구동되면, 보강재(222)상에 설치된 집적회로칩(250)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 칩방열시트(270)를 경유하여 커버 플레이트(260)로 전달되고, 나머지 열은 보강재(222)의 제2절곡부(222c)로 전달된다.
집적회로칩(250)에서 발생되어 커버 플레이트(260)로 전달된 열은 커버 플레이트(260)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.
또한, 집적회로칩(250)에서 발생되어 보강재(222)의 제2절곡부(222c)로 전달 된 열의 일부는 제1절곡부(222b) 및 장착부(221a)를 경유하여 섀시 베이스(221)로 전달되고, 나머지 열은 제2절곡부(222c) 및 제1절곡부(222b)의 표면에 접촉하는 공기로 대류 열전달 작용에 의해 직접 방출된다.
상기 제2절곡부(222c) 및 제1절곡부(222b)의 표면에 접촉하여 열을 전달받은 공기는 유동하면서 주변의 온도가 낮은 공기로 열을 계속적으로 전달하는데, 제1절곡부(222b) 및 제1절곡부(222b)와 제2절곡부(222c)의 경계에 형성된 공기유동구멍(225)을 통하여 온도가 낮은 공기가 유입이 되기도 하고, 온도가 높은 공기가 배출되기도 함으로써, 보다 효율적으로 대류 열전달 과정이 수행된다.
따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은, 복수의 공기유동구멍(225)을 보강재(222)의 제1절곡부(222b) 및 제1절곡부(222b)와 제2절곡부(222c)의 경계에 설치함으로써, 대류 열 전달 매체인 공기의 유동을 좋게 하여, 집적회로칩(250)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 공기유동구멍을 집적회로칩이 장착된 섀시 절곡부 또는 보강재에 형성함으로써, 대류 열 전달 작용을 향상시켜, 집적회로칩의 방열성능을 향상시키는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 섀시 절곡부 또는 보강재의 하부에 위치하여 집적회로칩으로부터 열을 전달받은 고온의 공기가 자유로이 유동할 수 있는 동시에 외부의 낮은 온도의 공기가 유입될 수 있도록, 공기유동구멍을 설치함으로써, 대류 열 전달 작용을 활발히 유도하여 집적회로칩의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 집적회로칩의 방열 성능을 향상시켜 집적회로칩의 성능 및 수명을 증대시키고, 플라즈마 디스플레이 모듈을 안정적으로 구동시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (28)

  1. 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 공기유동구멍이 형성된 섀시 절곡부를 포함하는 섀시; 및
    상기 섀시 절곡부에 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부는 제1절곡부와, 상기 제1절곡부에 연장되어 절곡된 제2절곡부를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1절곡부 및 상기 제2절곡부의 경계의 적어도 일부에는 상기 공기유동구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제2절곡부에는 상기 집적회로칩이 장착된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공기유동구멍의 형상은 원형인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 공기유동구멍의 형상은 사각형인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.
  15. 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 공기유동구멍이 형성된 보강재를 포함하는 섀시; 및
    상기 보강재에 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 보강재는 장착부와, 상기 장착부에 연장되어 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부에 연장되어 절곡된 제2절곡부를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제2절곡부에는 상기 공기유동구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제1절곡부 및 상기 제2절곡부의 경계의 적어도 일부에는 상기 공기유동구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 제2절곡부에는 상기 집적회로칩이 장착된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 공기유동구멍의 형상은 원형인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  23. 제15항에 있어서,
    상기 공기유동구멍의 형상은 사각형인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  25. 제15항에 있어서,
    상기 보강재와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  26. 제15항에 있어서,
    상기 보강재에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  28. 제15항 내지 제27항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.
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