KR20060057849A - 평판 디스플레이 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 집적회로칩과 커버플레이트를 직접 섀시의 베이스에 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하면서 두께가 얇은 평판 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판과, 상기 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 지지하는 섀시와, 상기 구동회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 신호전달수단과 연결되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하며 상기 섀시의 베이스에 그 일측이 접촉하여 장착된 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시의 베이스에 설치되어 상기 신호전달수단과 상기 집적회로칩을 보호하는 커버플레이트를 포함하는 평판 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

평판 디스플레이 모듈{Flat panel display module}

도 1은 종래의 평판 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도이다.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 단면의 부분 확대 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 보여주는 개략적인 부분 확대 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

110, 210: 플라즈마 디스플레이 패널 120, 220: 구동회로기판

130, 230: 섀시 140, 240: 양면접착수단

150, 250: 패널방열시트 160: 보강부재

170, 270: 신호전달수단 180, 280: 집적회로칩

190, 290: 커버플레이트 291: 칩방열시트

292: 방열수단

본 발명은 평판 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 신호전달수단에 연결된 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하면서 두께가 얇은 평판 디스플레이 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 장치들이 활발하게 개발되고 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치에는 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 전계 방출 디스플레이 소자(Field Emission Display : FED), 진공형광소자(VFD)등이 있다.

그러한 평판 디스플레이 장치들은 기존에 많이 사용되던 음극선관(cathode-ray tube : CRT)인 브라운관에 비하여, 평판화가 용이하며, 경량화, 고화질 등 여러 가지로 성능이 우수하여 최근에 각광받고 있다.

도 1은 이러한 평판 디스플레이 장치 중 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 방향으로 도시한 개략적인 부분 확대 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 구동회로기판(120)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 구동회로기판(120)을 지지하는 섀시(chassis)(130)를 포함하여 구성된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(140)을 매개로 하여 이루어지는데, 통상적으로 상기 양면접착수단(140)은 양면테이프가 사용된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(150)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패 널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(130)로 방출될 수 있도록 되어 있다.

상기 구동회로기판(120)은 상기 섀시(130)의 베이스에 보스(131)등으로 고정된다.

상기 섀시(130)는 통상적으로 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 보강부재(160)가 설치된다.

상기 구동회로기판(120)과 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 신호전달수단(170)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 신호전달수단(170)은 소위 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP)라고 불리는 케이블로서, 다수의 도선들이 신호전달수단(170)의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 신호전달수단(170) 상에 장착된 집적회로칩(180)을 경유한다. 상기 집적회로칩(180)은 상기 보강부재(160)위에 설치되고, 상기 보강부재(160)위에는 상기 신호전달수단(170)과 상기 집적회로칩(180)을 상기 보강부재(160)에 고정하고 보호하는 커버플레이트(190)가 결합된다.

그런데, 상기 종래의 신호전달수단(170)에 연결된 집적회로칩(180)의 방열은 커버플레이트(190)로만 이루어지므로 방열기능을 충분히 수행하기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 종래의 평판 디스플레이 모듈의 상기 커버플레이트(190)는 상기 집적회로칩(180)와 함께 상기 보강부재(160)위에 설치되는 구조를 가지고 있으므로, 상기 커버플레이트(190)의 방열기능을 보강하기 위해 추가로 히트싱크 등의 방열수단을 상기 커버플레이트(190)에 설치한다면 전체 평판 디스플레이 모듈의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 집적회로칩과 커버플레이트를 직접 섀시의 베이스에 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하면서 두께가 얇은 평판 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판과, 상기 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 지지하는 섀시와, 상기 구동회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 신호전달수단과 연결되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하며 상기 섀시의 베이스에 그 일측이 접촉하여 장착된 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시의 베이스에 설치되어 상기 신호전달수단과 상기 집적회로칩을 보호하는 커버플레이트를 포함하는 평판 디스플레이 모듈을 제공한다.

여기서, 상기 디스플레이 패널은 가스 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.

여기서, 상기 섀시는 가장자리 단부에 절곡부가 없는 평판의 형상으로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 일 수 있다.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트는 서로 접촉된 상태로 설치될 수 있다.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트 사이에는 칩방열시트가 접촉된 상태로 설치될 수 있다.

여기서, 상기 커버플레이트는 상기 집적회로칩과 마주하지 않은 면에 방열수단을 구비할 수 있다.

여기서, 상기 방열수단은 히트싱크일 수 있다.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 3에는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 보여주는 개략적인 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널(210)과, 구동회로기판(220)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(210) 및 상기 구동회로기판(220)을 지지하는 섀시(230)를 포함한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(210)과 상기 섀시(230)의 결합은 양면접착수단(240)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(240)으로는 양면테이프가 사용된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(210)과 상기 섀시(230)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(250)가 개재되어 설치된다.

상기 구동회로기판(220)은 상기 섀시(230)의 베이스에 보스(231)등으로 고정 된다.

신호전달수단(270)은 구동회로기판(220)과 상기 디스플레이 패널(210)을 전기적으로 연결하는데, 소위 테이프 캐리어 패키지(TCP)라 불리우는 케이블을 사용한다.

상기 섀시(230)는 가장자리 단부에 절곡부가 없는 평판의 형상으로 형성되어 신호전달수단(270) 등이 플라즈마 디스플레이 패널(210)로 용이하게 연결되도록 구성된다.

집적회로칩(280)은 상기 구동회로기판(220)으로부터 상기 디스플레이 패널(210)로 전달되는 전기적 신호를 제어하는 기능을 하는데, 상기 신호전달수단(270)에 전기적으로 연결되며, 그 일측이 직접 상기 섀시(230)의 베이스에 접촉하여 장착된다.

커버플레이트(290)는 집적회로칩(280)을 마주보도록 상기 섀시(230)의 베이스에 보스(미도시) 등으로 설치되어, 상기 신호전달수단(270)와 상기 집적회로칩(280)을 보호한다.

상기 집적회로칩(280)과 상기 커버플레이트(290)의 사이에는 칩방열시트(291)가 장착되는데, 상기 칩방열시트(291)은 상기 집적회로칩(280)에서 발생하는 열을 커버플레이트(290)로 전달하는 기능을 한다.

즉, 상기 집적회로칩(280)과 상기 칩방열시트(291)은 접촉된 상태로 설치되고, 또한, 상기 칩방열시트(291)는 상기 커버플레이트(290)과 접촉된 상태로 설치되므로, 상기 집적회로칩(280)에서 발생한 열은 상기 칩방열시트(291)를 경유하여 상기 커버플레이트(290)에 전달되게 된다.

상기 커버플레이트(290)로 전달된 열을 방출하기 위한 수단으로는 방열수단(292)이 설치되는데, 방열수단(292)으로서 히트싱크를 설치한다.

설계자는 집적회로칩(280), 칩방열시트(291)와 커버플레이트(290) 및 방열수단(292)이 포함된 구조의 전체 두께(d)를 보스(231)가 포함된 구동회로기판(220)의 두께(t)보다 높지 않도록 설계하여, 플라즈마 디스플레이 모듈의 두께가 크지 않도록 한다.

이하, 본 발명의 실시예의 작용에 대하여 설명한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(210)을 구동시키기 위해 구동회로기판(220)을 작동시키면, 전기적 신호가 구동회로기판(220)으로부터 신호전달수단(270) 및 집적회로칩(280)을 경유하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(210)로 전달되게 된다.

이 때, 집적회로칩(280)에서 열이 발생하게 되는데, 발생한 열의 일부분은 집적회로칩(280)의 하부에 접촉하고 있는 섀시(230)로 전달된다. 집적회로칩(280)에서 발생한 열의 나머지는 칩방열시트(291)를 경유하여 커버플레이트(290)로 전달되게 되는데, 상기 커버플레이트(290)로 전달된 열은 방열수단(292)를 통하여 효율적으로 방출되게 된다.

즉, 본 발명의 실시예에 의하면, 섀시(230)의 베이스에 직접 집적회로칩(280)과 커버플레이트(290)를 설치하고, 상기 집적회로칩(280)의 방열을 위한 방열수단(292)을 커버플레이트(290)에 설치함으로써, 방열성능을 향상시킬 수 있을 뿐 만 아니라 방열수단(292)을 설치하여도 플라즈마 디스플레이 모듈의 두께가 두꺼워지는 문제점이 없게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 평판 디스플레이 모듈에 따르면, 집적회로칩과 커버플레이트를 직접 섀시의 베이스에 설치함으로써, 신호전달수단의 설치를 위한 공간을 줄이고, 집적회로칩으로부터 발생되는 열을 직접 섀시와 커버플레이트에 전달하여 방열성능을 향상할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 평판 디스플레이 모듈에 따르면, 신호전달수단의 설치를 위한 공간을 줄여 방열수단을 추가로 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하면서도, 방열수단의 추가 설치에 의하여 평판 디스플레이 모듈의 두께가 두꺼워지는 문제점이 없게 되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 신호전달수단에 연결되어 많은 열이 발생되는 집적회로칩을 다수 포함한 플라즈마 디스플레이 모듈의 경우에 적용한다면, 그 효과가 더욱 크다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

1. 화상을 구현하는 디스플레이 패널;

   상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판;

   상기 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 지지하는 섀시;

   상기 구동회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단;

   상기 신호전달수단과 연결되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하며, 상기 섀시의 베이스에 그 일측이 접촉하여 장착된 집적회로칩; 및

   상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시의 베이스에 설치되어 상기 신호전달수단과 상기 집적회로칩을 보호하는 커버플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 디스플레이 패널은 가스 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 섀시는 가장자리 단부에 절곡부가 없는 평판의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
4. 제1항에 있어서,

   상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package)인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
5. 제1항에 있어서,

   상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트는 서로 접촉된 상태로 설치된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
6. 제1항에 있어서,

   상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트 사이에는 칩방열시트가 접촉된 상태로 설치된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기 커버플레이트는 상기 집적회로칩과 마주하지 않은 면에 방열수단을 구비한 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
8. 제7항에 있어서,

   상기 방열수단은 히트싱크인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.

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