KR100659098B1 - 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 모듈 Download PDF

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송정석
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

본 발명은 신호전달수단의 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널을 구동하며 회로소자가 배치된 회로기판과, 상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며 가장자리에 섀시 절곡부를 구비하는 섀시와, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 섀시 절곡부에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시에 설치되며 적어도 하나의 스크류 형상의 방열핀을 구비한 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈{Plasma display module}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 다른 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100, 200, 300: 플라즈마 디스플레이 모듈
110, 210, 310: 플라즈마 디스플레이 패널
120, 220, 320: 섀시 121, 221, 321: 섀시 베이스
122, 222, 322: 섀시 절곡부 123, 224, 324: 양면접착수단
124, 225, 325: 패널방열시트 130, 230, 330: 회로기판
137, 237, 337: 커넥터 140, 240, 340: 신호전달수단
150, 250, 350: 집적회로칩 160, 260, 360: 커버 플레이트
161, 261, 361: 스크류 형상의 방열핀 223, 323: 보강재
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 신호전달수단이 구비한 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 장치는 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 모듈을 구비하는데, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치를 포함하여 이루어진다.
상기 구동장치는 회로소자와 상기 회로소자가 배치되는 회로기판을 포함하여 이루어지며, 상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널과 신호전달수단에 의해 전기적으로 연결되게 된다.
상기 신호전달수단에는 다수의 도선들이 신호전달수단의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩을 경유하도록 구성된다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되면, 상기 집적회로칩으로부터 다량의 열이 발생하는데, 종래의 집적회로칩의 방열 구조는 집적회로칩으로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하지 못하여 집적회로칩의 성능 및 수명을 저하시키는 문제점이 있어 왔다. 이에 상기 집적회로칩에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 개발할 필요성이 대두된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 신호전달수단이 구비한 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널을 구동하며 회로소자가 배치된 회로기판과, 상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며 가장자리에 섀시 절곡부를 구비하는 섀시와, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 섀시 절곡부에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시에 설치되며 적어도 하나의 스크류 형상의 방열핀을 구비한 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.
여기서, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판일 수 있다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널을 구동하며 회로소자가 배치된 회로기판과, 상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며 가장자리에 보강재를 구비하는 섀시와, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 보강재에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시에 설치되며 적어도 하나의 스크류 형상의 방열핀을 구비한 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다.
여기서, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판일 수 있다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 보강재 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 보강재 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 회로기판(130), 신호전달수단(140), 집적회로칩(150) 및 커버 플레이트(160)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)은 섀시(120)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(123)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(123)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(124)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(120)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(120)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(121)와 섀시 절곡부(122)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(121)는 섀시(120)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(121)에는 보스(125)가 압입되어 형성된다.
섀시 절곡부(122)는 섀시(120)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(130)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.
회로기판(130)은 어드레스전극 버퍼회로기판(131), X전극 구동회로기판(132), Y전극 구동회로기판(133), 전원공급기판(134) 및 논리제어기판(135)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(136)들이 배치되어 있는데, 본 실시예에서는 어드레스전극 버퍼회로기판(131)을 예를 들어 설명한다.
어드레스전극 버퍼회로기판(131)은 보스(125) 및 볼트(126)에 의해 섀시 베이스(121)에 장착된다.
어드레스전극 버퍼회로기판(131)에는 신호전달수단(140)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(137)가 배치되어 있다.
섀시 절곡부(122) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(140)이 지나가는데, 신호전달수단(140)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(131)에 장착된 커넥터(137)에 연결되고, 그 타단은 섀시 절곡부(122)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 어드레스전극 버퍼회로기판(131)을 전기적 으로 연결하는 신호전달수단(140)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.
집적회로칩(150)은 섀시 절곡부(122)위에 설치되는데, 신호전달수단(140)과 연결되어 전기적 신호를 제어하는 기능을 수행한다.
본 실시예에서는 집적회로칩(150)이 섀시 절곡부(122)에 설치되었지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 섀시 베이스의 강성 보완을 위해 보강재가 설치된 경우에, 그 보강재 위에 집적회로칩이 설치될 수도 있다.
집적회로칩(150)과 섀시 절곡부(122) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)(170)가 개재되어 설치된다.
본 실시예에서는 써멀 그리스(170)가 집적회로칩(150)과 섀시 절곡부(122) 사이에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 써멀 그리스와 같은 열전도 매체가 없는 상태로 집적회로칩이 섀시 절곡부에 직접 접촉하는 구조도 가능하고, 집적회로칩과 섀시 절곡부 사이에 열전도성이 우수한 소재로 이루어진 방열시트가 개재하여 설치될 수도 있다.
커버 플레이트(160)는 섀시 절곡부(122)에 장착되는데, 신호전달수단(140) 및 집적회로칩(150)을 보호하고, 집적회로칩(150)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다.
커버 플레이트(160)의 바깥 면에는 스크류 형상의 방열핀(161)이 적어도 하나 이상 형성되어 있다. 스크류 형상의 방열핀(161)은 공기와 접촉하는 부분이 넓은 나사부(161a)를 구비하고 있으므로, 커버 플레이트(160)로 전달된 열은 방열핀 (161)에 접촉하는 공기로 효과적으로 방출되게 된다.
본 실시예에서는 스크류 형상의 방열핀(161)을 커버 플레이트(160)의 바깥 면 중 섀시 베이스(121)와 대략 평행한 면에만 형성하나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 스크류 형상의 방열핀은 커버 플레이트의 바깥 면의 어느 곳이라도 형성될 수 있다.
집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 이루어진 칩방열시트(180)가 개재되어 설치되는데, 칩방열시트(180)는 집적회로칩(150)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(160)로 전달하는 기능을 수행한다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 실시예에 따른 직접회로칩(150)과 커버 플레이트(160)를 설치할 수 있다.
즉, 작업자는 섀시 절곡부(122)에 써멀 그리스(170)를 도포한 후, 집적회로칩(150)을 그 위에 설치하면서, 신호전달수단(140)을 적절하게 배치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에 칩방열시트(180)를 위치시킨 후, 커버 플레이트(160)를 섀시 절곡부(122)에 장착시키는데, 장착볼트(162)를 장착구멍(163)에 통과시켜 섀시 절곡부(122)의 암나사(122a)에 결합시키는 방식으로 커버 플레이트(160)를 섀시 절곡부(122)에 장착한다.
이하, 상기 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(150)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 작동시키게 되면, 회로기판(130)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되게 된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.
이 때, 섀시 절곡부(122)상에 설치된 집적회로칩(150)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 써멀 그리스(170)를 거쳐 섀시 절곡부(122)로 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(180)를 경유하여 커버 플레이트(160)로 전달된다.
집적회로칩(150)에서 발생되어 커버 플레이트(160)로 전달된 열은 커버 플레이트(160)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출되는데, 본 실시예의 커버 플레이트(160)는 공기와의 접촉면적이 넓은 스크류 형상의 방열핀(161)을 구비하고 있으므로, 더욱 효과적으로 집적회로칩(150)의 방열 기능을 수행할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은, 스크류 형상의 방열핀(161)을 구비한 커버 플레이트(160)를 구비함으로써, 집적회로칩(150)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 본 발명의 실시예와 상이한 사항을 중심으로 하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은 플라즈마 디스플레이 패널(210), 섀시(220), 회로기판(230), 신호전달수단(240), 집적회로칩(250) 및 커버 플레이트(260)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)은 섀시(220)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(220)의 결합은 양면접착수단(224)을 매개로 하여 이루어진다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(220)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(225)가 개재되어 설치된다.
섀시(220)는 섀시 베이스(221), 섀시 절곡부(222) 및 보강재(223)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(221)는 섀시(220)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(221)에는 보스(226)가 압입되어 형성된다.
섀시 절곡부(222)는 앞서 살펴본 본 발명의 실시예에 따른 섀시 절곡부(122)와 상이하게 형성되는데, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 섀시 절곡부(222)는 섀시(220)의 최외각 가장자리를 절곡하여 형성되며, 절곡되어 구부러진 부분의 단부는 회로기판(230)의 높이와 비슷한 높이로 형성된다.
보강재(223)는 섀시(220)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(230)의 높이와 비슷한 높이로 형성된 후, 섀시 베이스(221)에 용접, 납땜, 무관통 무리벳 의 톡스(TOX®) 결합 등으로 장착된다.
회로기판(230)에는 다수의 회로소자(236)들이 배치되어 있고, 보스(226) 및 볼트(227)에 의해 섀시 베이스(221)에 장착되며, 커넥터(237)를 구비하고 있어 신호전달수단(240)과 전기적으로 연결된다.
보강재(223)의 위쪽과 섀시 절곡부(222)의 우측에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(240)이 지나가는데, 신호전달수단(240)의 일단은 회로기판(230)에 장착된 커넥터(237)에 연결되고, 그 타단은 보강재(223)와 섀시 절곡부(222)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(210)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)과 회로기판(230)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(240)은 본 발명의 실시예와 마찬가지로 테이프 캐리어 패키지를 사용한다.
집적회로칩(250)은 섀시 절곡부(222)에 설치되는데, 신호전달수단(240)과 연결되어 전기적 신호를 제어하는 기능을 수행한다.
집적회로칩(250)과 섀시 절곡부(222) 사이에는 제1칩방열시트(281)가 위치한다.
커버 플레이트(260)는 보강재(223)에 장착되는데, 신호전달수단(240) 및 상기 집적회로칩(250)을 보호하고, 집적회로칩(250)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다.
커버 플레이트(260)의 바깥 면에는 스크류 형상의 방열핀(261)이 적어도 하 나 이상 형성되어 있다. 스크류 형상의 방열핀(261)은 공기와 접촉하는 부분이 넓은 나사부(261a)를 구비하고 있으므로, 커버 플레이트(260)로 전달된 열은 방열핀(261)에 접촉하는 공기로 효과적으로 방출되게 된다.
또한, 본 실시예의 일 변형예에 따른 스크류 형상의 방열핀(261)은 커버 플레이트(260)의 바깥 면 중 섀시 베이스(221)와 대략 수직한 면에만 형성함으로써, 플라즈마 디스플레이 모듈(200)의 전체적인 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.
집적회로칩(250)과 커버 플레이트(260) 사이에는 제2칩방열시트(282)가 개재되어 설치된다. 제2칩방열시트(282)는 집적회로칩(250)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(260)로 전달하는 기능을 수행한다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 실시예의 일 변형예에 따른 커버 플레이트를 설치할 수 있다.
즉, 작업자는 섀시 절곡부(222)에 제1칩방열시트(281)를 위치시킨 후, 집적회로칩(250)을 제1칩방열시트(281)에 놓여지도록 설치하면서, 신호전달수단(240)을 적절하게 배치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(250)과 커버 플레이트(260) 사이에 제2칩방열시트(282)를 위치시킨 후, 커버 플레이트(260)를 보강재(223)에 장착시키는데, 장착볼트(262)를 커버 플레이트(260)의 장착구멍(미도시)에 통과시켜 보강재(223)의 암나사(미도시)에 결합시키는 방식으로 커버 플레이트(260)를 보강재(223)에 장착한다.
상기 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200) 이 작동되는 과정과 집적회로칩(250)에서 발생되는 열의 방출 경로는 전술한 본 발명의 실시예의 경우와 대동소이하므로 여기서 설명은 생략하기로 한다.
따라서, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은, 스크류 형상의 방열핀(261)을 구비한 커버 플레이트(260)를 사용함으로써, 집적회로칩(250)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예의 일 변형예에 따른 스크류 형상의 방열핀(261)은 커버 플레이트(260)의 바깥 면 중 섀시 베이스(221)와 대략 수직한 면에만 형성됨으로써, 플라즈마 디스플레이 모듈(200)의 전체적인 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 실시예의 일 변형예에 따르면, 스크류 형상의 방열핀(261)이 커버 플레이트(260)에 형성된 위치와 보강재(223)에 장착되는 커버 플레이트(260)의 위치가 상이하여, 커버 플레이트(260)를 보강재(223)에 장착하는 과정에서 스크류 형상의 방열핀(261)에 의한 간섭이 발생하지 않기 때문에, 더욱 용이하게 커버 플레이트(260)를 섀시(220)에 장착할 수 있다.
이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)의 구성, 작용 및 효과는 상기 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.
이하에서는 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예의 다른 변형예에 관하여 설명하되, 상기 본 발명의 실시예와 상이한 사항을 중심으로 하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예의 다른 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 플라즈마 디스플레이 패널(310), 섀시(320), 회로기판(330), 신호전달수단(340), 집적회로칩(350) 및 커버 플레이트(360)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(310)은 섀시(320)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(310)과 섀시(320)의 결합은 양면접착수단(324)을 매개로 하여 이루어진다.
플라즈마 디스플레이 패널(310)과 섀시(320)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(325)가 개재되어 설치된다.
섀시(320)는 섀시 베이스(321), 섀시 절곡부(322) 및 보강재(323)를 포함하여 이루어지는데, 그 세부 구조는 앞서 설명한 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 섀시(220)와 동일하므로, 여기서 설명은 생략한다.
회로기판(330)에는 다수의 회로소자(336)들이 배치되어 있고, 보스(326) 및 볼트(327)에 의해 섀시 베이스(321)에 장착되며, 커넥터(337)를 구비하고 있어 신호전달수단(340)과 전기적으로 연결된다.
보강재(323) 위쪽과 섀시 절곡부(322)의 우측에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(340)이 지나가는데, 신호전달수단(340)의 일단은 회로기판(330)에 장착된 커넥터(337)에 연결되고, 그 타단은 보강재(323)와 섀시 절곡부(322)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(310)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(310)과 회로기판(330)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(340)은 본 발명의 실시예와 마찬가지로 테이프 캐리어 패키지를 사용한다.
집적회로칩(350)은 보강재(323)에 접촉되어 설치되는데, 신호전달수단(340)과 연결되어 전기적 신호를 제어하는 기능을 수행한다.
집적회로칩(350)과 보강재(323) 사이에는 써멀 그리스, 방열시트 등의 열전도매체가 존재하지 않고, 집적회로칩(350)은 보강재(323)에 직접 접촉하여 설치된다.
커버 플레이트(360)는 보강재(323)에 장착되며, 커버 플레이트(360)에는 스크류 형상의 방열핀(361)이 적어도 하나 이상 형성되어 있다. 스크류 형상의 방열핀(361)은 공기와 접촉하는 부분이 넓은 나사부(361a)를 구비하고 있으므로, 커버 플레이트(360)로 전달된 열은 방열핀(361)에 접촉하는 공기로 효과적으로 방출되게 된다.
또한, 본 실시예의 다른 변형예에 따른 스크류 형상의 방열핀(361)은 커버 플레이트(360)의 바깥 면 중 섀시 베이스(321)와 대략 수직한 면에만 형성됨으로써, 플라즈마 디스플레이 모듈(300)의 전체적인 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.
집적회로칩(350)과 커버 플레이트(360) 사이에는 칩방열시트(380)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(380)는 집적회로칩(350)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(360)로 전달하는 기능을 수행한다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 실시예의 다른 변형예에 따른 커 버 플레이트를 설치할 수 있다.
즉, 작업자는 보강재(323)에 집적회로칩(350)을 설치하면서, 신호전달수단(340)을 적절하게 배치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(350)과 커버 플레이트(360) 사이에 칩방열시트(380)를 위치시킨 후, 커버 플레이트(360)를 보강재(323)에 장착시키는데, 장착볼트(362)를 커버 플레이트(360)의 장착구멍(미도시)에 통과시켜 보강재(323)의 암나사(미도시)에 결합시키는 방식으로 커버 플레이트(360)를 보강재(323)에 장착한다.
상기 본 발명의 실시예의 다른 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)이 작동되는 과정과 집적회로칩(350)에서 발생되는 열의 방출 경로는 전술한 본 발명의 실시예의 경우와 대동소이하므로 여기서 설명은 생략하기로 한다.
따라서, 본 발명의 실시예의 다른 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은, 스크류 형상의 방열핀(361)을 구비한 커버 플레이트(360)를 사용함으로써, 집적회로칩(350)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 본 발명의 실시예의 다른 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)의 구성, 작용 및 효과는 상기 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈은, 스크류 형 상의 방열핀을 구비한 커버 플레이트를 사용함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 집적회로칩의 방열 성능을 향상시켜 집적회로칩의 성능 및 수명을 증대시키고, 플라즈마 디스플레이 모듈을 안정적으로 구동시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 화상을 구현하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 구동하며, 회로소자가 배치된 회로기판;
    상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며, 가장자리에 섀시 절곡부를 구비하는 섀시;
    상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수단;
    상기 섀시 절곡부에 장착되고, 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; 및
    상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시에 설치되며, 적어도 하나의 스크류 형상의 방열핀을 구비한 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판인 플라즈마 디스플레이 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  8. 화상을 구현하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 구동하며, 회로소자가 배치된 회로기판;
    상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며, 가장자리에 보강재를 구비하는 섀시;
    상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수 단;
    상기 보강재에 장착되고, 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; 및
    상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시에 설치되며, 적어도 하나의 스크류 형상의 방열핀을 구비한 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판인 플라즈마 디스플레이 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 보강재 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 보강재 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재되어 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.
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