JP4893035B2 - 平面型表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、平面型のディスプレイパネルを用いた表示装置に関する。

平面型のディスプレイパネル、特にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する）等の自発光型のパネルを用いた表示装置においては、当該パネルの発熱を放熱するための工夫が為されている。例えば特許文献１には、ＰＤＰの背面を、ライン状に形成された複数の熱伝導性の接着剤を介して金属性（アルミ製）のシャーシ部材とを結合し、ＰＤＰで生じた熱を上記接着剤を介してシャーシ部材に伝導させて放熱することが開示されている。

ところで、シャーシ部材には、ボス部材等を介してＰＤＰを駆動するための電気回路基板が結合される。このとき、シャーシ部材に複数の貫通孔を設け、この貫通孔にボス部材をネジ等で取り付けて電気回路基板を結合する場合がある（例えば特許文献２参照）。また、シャーシ部材の一部を切り出すことによって、シャーシ部材と一体的にボス部材を形成し、このボス部材に電気回路基板を取り付ける場合もある（例えば特許文献３参照）。

特開２００４−３３３９０４号公報 特開２００４−２５８４７３号公報 特開２００５−３３１９４８号公報

上記特許文献２に記載のものにおいて、複数種類の電気回路基板に対応できるようにシャーシ部材に複数の貫通孔を設け、これを電気回路基板の種類に応じて選択的に用いると、使用されない貫通孔がシャーシ部材に存在することになる。また特許文献３に記載のものは、シャーシ部材の一部を切り出してボス部材を形成しているので、シャーシ部材に対応する貫通孔がシャーシ部材に形成されることになる。

また、特許文献２の図１や特許文献２の図１に示されるように、ＰＤＰや電気回路基板にて生じる熱量を放熱する為に、一般的に、装置背面を覆うリアカバーには外気取入孔や排気孔が多数形成されており、そこから外光が装置内部に入射される。

上記特許文献１のように、ＰＤＰとシャーシ部材とを結合するための接着剤を所定の方向に沿って離散的に設けた場合において、シャーシ部材に貫通孔が設けられていると、上記リアカバーの外気取入孔や排気孔からの外光が当該貫通孔を通過してＰＤＰ背面の接着剤が設けられていない部分に直接的に入射される可能性がある。このＰＤＰの背面に入射される外光によって、ＰＤＰの表示画面の一部が意図しない明るさとなり、表示画面に所謂輝度ムラが生じる。上記特許文献１〜３には、このようなＰＤＰ背面に入射される外交の影響については考慮されていない。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、ディスプレイパネルの背面に入射される外光の影響を低減して高画質な映像を表示可能な技術を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明では、平面型表示装置において、ディスプレイパネルと、金属性のシャーシ部材と、前記ディスプレイパネルの背面と前記シャーシ部材とを互いに結合するための複数の結合部材と、前記シャーシ部材の背面を覆うように配置された、空気流通孔が設けられたリアカバーとを備え、前記複数の結合部材は、前記ディスプレイパネルの背面において所定方向に配列されており、該複数の結合部材間に間隔が設けられ、かつ前記シャーシ部材は、貫通孔が設けられており、前記複数の結合部材の一部が、前記シャーシ部材の前記貫通孔と対応する位置に設けられており、少なくとも、前記シャーシ部材の前記貫通孔と対応する位置に設けられた前記結合部材の可視光域における透過率が２０％以下であることを特徴とする。

上記結合部材は熱伝導性を有し、かつ常温で粘着性を有するホットメルト型接着部材であってもよい。

このように構成すれば、上記結合部材がシャーシ部材の貫通孔を塞ぐように配置されているため、シャーシ部材の貫通孔から入射する外光を減衰もしくは遮断することができる。このため、ディスプレイパネル背面に外光が直接的に入射されることを防止でき、ディス当該外光の表示画面に対する影響を低減できる。

本発明によれば、ディスプレイパネルの背面に入射される外光の影響を低減して高画質な映像を表示可能となる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下では、平面型のディスプレイパネルとしてＰＤＰを用いた表示装置を例にして説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ディスプレイパネルとして電子放出素子型ディスプレイパネル、有機ＥＬパネル、ＬＥＤ素子を２次元状に配設したＬＥＤディスプレイパネル等を用いた表示装置にも同様に適用できる。また、各図において、共通な機能を有する要素には同一な符号を付して示し、一度説明したものについてはその繰り返した説明を省略する。

本実施形態は、ディスプレイパネルと金属性のシャーシ部材とを互いに結合するための熱伝導性を有する結合部材として、常温（おおよそ１５°〜２５°、特に室温である２５°）で粘着性を有するホットメルト型接着剤（以下、「ＨＭ接着剤」と称する）を用いている。ＨＭ接着剤は、固形の熱可塑性樹脂または熱可塑性ゴムを高温に加熱して溶融させたものであり、被着体に塗布して使用される。そして、室温まで冷却しても粘着を維持する特徴を有しているため、所謂両面テープと同様に使用することができる。またＨＭ接着剤は、無溶媒でごく短時間（数秒間）で被着体を接着できるので、塗布−接着工程を短縮できる。このため、ＨＭ接着剤を上記熱伝導性部材として用いることは、コスト低減の点からも好ましい。

図１は、本発明の実施例１に係るプラズマディスプレイ装置の要部構成を示す分解斜視図である。

図１において、ＰＤＰ１を収容する筐体は、開口部にガラス等を有する前面カバー１３が配置された前面枠６と、金属製のリアカバー７とから構成されている。ＰＤＰ１は、例えばアルミニウム等から成るシャーシ部材３の前面に結合（接着）部材８を介して接着することにより保持される。シャーシ部材３の後面側には、ＰＤＰ１を表示駆動させるための複数の電気回路基板２が取付けられている。結合部材８は熱伝導性を有しており、図に示すように、ＰＤＰ１の短辺方向と略平行にストライプ状に配置されている。そして結合部材８は、ＰＤＰ１で発生した熱をシャーシ部材３伝導することにより放熱を行う。すなわち、シャーシ部材３は、上述したＰＤＰ１を保持する保持部材としての機能と併せて、ＰＤＰ１から発生する熱を放熱してＰＤＰ１を冷却する機能を有する。この放熱された熱は、例えば図示しないファンを用いて筐体外部に排熱される。これにより、効率よくＰＤＰ１を冷却する。電気回路基板２は、ＰＤＰ１の表示駆動とその制御を行うためのＸサステイン基板２Ｘ，Ｙサステイン基板２Ｙや電源基板２Ｐ，信号処理基板２Ｓなどを含んでいる。そしてこれらの電気回路基板２は、ＰＤＰ１の端部に引き出された電極引出部（図示せず）と、シャーシ部材３の四辺の端部を越えて延びる複数のフレキシブル配線基板（図示せず）によってＰＤＰ１と電気的に接続されている。

次に電気回路基板２のシャーシ部材３への取付け構造について説明する。Ｘサステイン基板２Ｘ，Ｙサステイン基板２Ｙ，信号処理基板２Ｓには、それぞれ取付用の貫通孔が設けられており、シャーシ部材３にも、各電気回路基板２Ｘ，２Ｙ及びＳ２の貫通孔に対応した位置に、かしめ用貫通孔１４ａが設けられている。このかしめ用貫通孔１４ａに、例えば真鍮製の取付け用ボス部材１４を挿入し、シャーシ部材３のＰＤＰ１側から、かしめて固定している。Ｘサステイン基板２Ｘ，Ｙサステイン基板２Ｙ及び信号処理基板２Ｓは、各基板上に設けられた貫通孔を介して、取付けネジ等（図示せず）により取付け用ボス部材１４に固定される。これにより、シャーシ部材３と電気回路基板２とが結合される。また、図に示すように、他機種の電気回路基板の取付け用として、取付け用ボス部材１４が取り付けられない貫通孔１４ａも存在する。すなわち、この貫通孔は、取付け用ボス部材１４によって塞がれない状態のもの（つまり貫通孔が開口として存在するもの）もある。

電源基板２Ｐの取付けにおいては、電源基板２Ｐに貫通孔を設けている。この電源回路２Ｐは、切り起こし部１５によってシャーシ部材と結合される。この切り起こし部１５は、次のようにして形成される。まず、シャーシ部材３の電源基板２Ｐの貫通孔に対応した部分を片持ち梁状に切り出す。次に、この切り出された部分を、電源回路２Ｐ取付け面側に折り曲げてシャーシ部材と垂直な部分を形成し、さらにその先端を折り曲げてシャーシ部材と平行な部分を形成する。このようにして、切り起こし部１５が形成される。この切り起し部１５の平行部分に、電源基板２Ｐを取付け用ねじ（図示せず）で固定する。このとき、シャーシ部材３の切り起し部１５と対応する位置には、切り起し貫通孔１５ａが形成されることになる。

次に、ＰＤＰ１とシャーシ部材１の接着について説明する。結合部材８として、本実施例では室温で粘着性を有するＨＭ接着剤を用いている。このＨＭ接着剤を加熱して粘性の低い流動性のある状態（以下、「溶融状態」と称する）とし、被着体（ここではＰＤＰ１）に塗布する。溶融加熱温度としては１２０℃〜１８０℃とする。１８０℃を越えると、ＨＭ接着剤を構成する基材の樹脂組成物の耐熱性が劣化するため好ましくない。この劣化は、図示しないＨＭ接着剤を塗布するための器具であるホットディスペンサの内部で進行する。また、１２０℃以下とすると粘性が高く流動性が悪くなる。なお、熱伝導性部材８の組成物については後述する。

図２は、実施例１によるＰＤＰ１の背面側に結合部材をストライプ状に塗布した状態を示す図である。図２の上図は、ＰＤＰ１の背面側に塗布された結合部材を接着部材側から見た正面図、図２の下図はその水平方向の断面図である。

同図において、結合部材８は、ＰＤＰ１の背面側においてストライプ状に塗布されている。具体的には、結合部材８は、所定の幅ＷＤを有する矩形状（以下、「短冊形状」と称する）を為しており、ＰＤＰ１の長辺方向（画面水平方向）に沿って、所定の間隔Ｗで複数配列されている。また結合部材８の長手方向は、ＰＤＰ１の短辺（画面垂直方向）に平行となっている。このように、本実施例に係る結合部材８は、ＰＤＰ１の長辺方向に沿って所定間隔Ｗをもって離散的に配置されている。

本実施例では、結合部材８は、図２に示されるように、所定間隔Ｗで離散的に配置された第１結合部材８ｂと、上記シャーシ部材３の開口として存在するかしめ用貫通孔１４ａ（つまり取付け用ボス部材１４が挿入されていないかしめ用貫通孔１４ａ）に対応する位置１４ａ’、及び切り起し貫通孔１５ａに対応する位置１５ａ’に個別に配置された第２結合部材８ａとを有している。すなわち、本実施例では、シャーシ部材３の開口であるかしめ用貫通孔１４ａ及び切り起し貫通孔１５ａを、第２結合部材８ａ単独、もしくは第２結合部材８ａと第１結合部材８ｂとの組み合わせにより塞ぐようにしている。これによって、シャーシ部材３の各貫通孔から入射される外光を減衰もしくは遮断するようにしている。ここで、第１結合部材８ｂは上述のように熱伝導性を有しているが、第２結合部材８ａは熱伝導性を有しているものでも有していないものであってもよい。ＰＤＰ１の冷却効率の向上を考慮すれば、第２結合部材８ａにも熱伝導性を持たせることが好ましい。

ところで、図２のように、熱伝導性部材８をＰＤＰ全面に設けず、所定の間隔Ｗで配設すると、ＰＤＰの面上において温度分布の不均一が生じる。この温度分布の不均一に伴い、表示画像における明るさの不均一、所謂輝度ムラが生じる恐れがある。これは、結合部材８が塗布されたところと、それ以外のところ（空気）で熱伝導率が異なるためである。そこで、本発明者らは、結合部材８の塗布間隔Ｗと厚さｔを変化させつつ、全白表示時の輝度ムラを測定した。このときの結合部材の幅ＷＤは約１０ｍｍ、ＰＤＰ１の前面ガラスパネル及び背面ガラスパネルの厚さは約３ｍｍである。ここで、輝度ムラとは、例えば全白表示時の最高輝度の部分と最低輝度の部分との比率で定義されるものとする。そして、輝度ムラが観察できる限界は経験的に２％程度で、これ以下であれば実用上問題ないと判断される。

厚さｔが１．０ｍｍの場合、間隔Ｗが５ｍｍ以下であれば輝度ムラは観察されず、また厚さｔが０．５ｍｍの場合、間隔Ｗが１０ｍｍ以下であれば輝度ムラが観察されなかった。つまり、これらの条件であれば、上記輝度ムラを２％以下とすることができる。すなわち、接着部材８の厚さｔを薄くすれば塗布間隔Ｗを大きくすることができる。この場合、厚さｔを１ｍｍから０．５ｍｍにすると塗布間隔Ｗを５ｍｍから倍の１０ｍｍとすることができる。つまり、０．５ｍｍとすると塗布間隔Ｗと塗布幅ＷＤとをほぼ同じとすることができ、接着部材８を全面に設ける場合より、その使用量をほぼ半減することができ、コストダウンを図ることができる。勿論、厚さｔを１ｍｍとしても使用量を低減できるので、コストダウンが図れるのはいうまでもない。更に、上記条件において、温度サイクル試験（室温と１００℃の繰り返し試験）によって接着の剥がれが生じないか試験を行った。この場合でも、接着の剥がれがないことを確認した。

次に、本実施例に係る熱伝導性部材８として用いられるＨＭ接着剤の組成物について説明する。ＨＭ接着剤としては種々のものがあるが、ここでは代表的なものについて示す。

本実施例では、ＨＭ接着剤の基材として、ゴム弾性成分となるスチレン・イソプレン・スチレンの共重合ゴム（ＳＩＳ）に水素が添加された基材（ＳＥＰＳ）を用いる。ここでは、共重合ゴム（ＳＩＳ）を３０ｗｔ％，完全水素添加樹脂を４０ｗｔ％とする。また、粘着付与剤としてロジンエステルを１０ｗｔ％、テルペン樹脂を１０ｗｔ％混合する。また、流動性を付与するオイルの軟化剤と熱劣化防止剤を、それぞれ１０ｗｔ％混合する。このような組成物であるＨＭ接着剤を基準として用いた。以下、この基準となるＨＭ接着剤を便宜上ＨＭ接着剤Ａと称するものとする。尚、接着剤として、例えばシリコン系もしくはアクリル系の樹脂組成物を有機溶剤に溶かし、液状としたものを用いることも考えられる。しかしながら、このような接着剤を塗布する場合は、通常工程中に例えば２０分／６０℃程度の接着剤を乾燥させるための工程が必要となる。この乾燥工程はコストを押し上げる要因となるため、あまり好ましくない。

共重合ゴム成分としてはこの他に、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）系、ＳＢＳ系に水素添加したスチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＥＢＳ）系などがあるが、これらを用いてもよい。また、共重合ゴム成分の分子量は溶融粘度に反映され、耐クリープ力、被着体に塗布する装置の温度設計で決められる。

上記組成物で構成されたＨＭ接着剤Ａの温度・粘度特性は、１２０℃で１７０，０００ｃｐｓ（１７０Ｐａ・ｓ）、１４０℃で６０，０００ｃｐｓ（６０Ｐａ・ｓ）である。これらの値は、回転粘度計での計測値である。

図３は、ＨＭ接着剤Ａの粘度に対する引張せん断強度を示す図である。同図には、アルミ・アルミを被着体として、接着厚さ４０μｍの時の引張せん断強度が図示されている。プラズマディスプレイ装置の実使用時において、ＰＤＰ背面の温度は室温（２５℃）環境下で６０℃程度以下であるが、雰囲気温度を７０℃として引張せん断強度を測定した。このときのＨＭ接着剤の粘度は、１２０℃において１７０，０００ｃｐｓ（１７０Ｐａ・ｓ）としている。このような条件においても、図３から明らかなように、引張せん断強度は約１５Ｎ／ｃｍ^２（１．５ｋｇ／ｃｍ^２）である。ＨＭ接着剤の塗布形状を図２に示すように短冊形状とすると、接着可能面積はＰＤＰの背面側面積（略５，０００ｃｍ^２）の略半分程度となるが、それでもほぼ３．８トン程度の加重に耐えられることができる。従って、本実施例で示されたＨＭ接着剤を用いても、概略重量が８ｋｇ程度の４２型ＰＤＰを十分な強度を以って保持・接着することができる。ここで、引張せん断強度は、接着厚さ（すなわち熱伝導部材の厚さ）が厚くなるほど低下し、略１ｍｍの接着厚さとした場合は４０μｍ厚さの時の略１０分の１に低下するが、これでも３８０ｋｇ程度の重量物を保持・接着することができる。従って、接着厚さを略１ｍｍとしても、４２型ＰＤＰの対して５０倍弱（３８０／８＝４８）程度のマージンをもって保持・接着することができる。

ＨＭ接着剤Ａに熱伝導性を付与するために、例えば熱伝導付与剤としての窒化アルミニウムをＨＭ接着剤Ａ１ｋｇに対して１００ｇ程度添加して用いることができる（以下、熱伝導付与剤を充填したＨＭ接着剤を「ＨＭ接着剤ＡＬ」と称する）。このときのＨＭ接着剤ＡＬの熱伝導率は約０．４Ｗ／ｍＫ、また破断伸びεは室温で約２００％であった。尚、窒化アルミニウムを３００ｇ程度増量添加することで熱伝導率は１Ｗ／ｍＫ程度の熱伝導率が得られる。この他、酸化マグネシウムや、カーボングラファイトなどを５０重量％程度配合しても１Ｗ／ｍＫ程度の熱伝導率が得られる。

ここで、結合部材８の破断伸びεは、次式で表されるものとする。下記数１は、ＰＤＰの背面を構成するガラスとシャーシ部材の材料である例えばアルミとの熱膨張率差を吸収し得る破断伸びεを示している。
（数１） ε≧（１／２）×Ｌ×（λ_２−λ_１）×ΔＴ／ｔ
上記数１において、Ｌは結合部材の長さ、λ_２はシャーシ部材の材質であるアルミの熱膨張率、λ_１はガラスの熱膨張率、ΔＴは温度上昇値、ｔは熱伝導性部材の厚さである。また、熱伝導性部材の厚さｔは、上記数１を変形して得られた下記数２で与えられる。
（数２） ｔ≧（１／２）×Ｌ×（λ_２−λ_１）×ΔＴ／ε
例えば４２型ＰＤＰをシャーシ部材に接着する場合の、結合部材の厚さのは次の通りとなる。例えば、ＰＤＰの長辺（画面水平方向の寸法）をＬとして、Ｌを９０ｃｍ、ガラスの熱膨張率λ_１を８．３×１０^−６／℃、アルミのシャーシ部材の熱膨張率λ_２を２２×１０^−６／℃、温度上昇値ΔＴを７５℃（ガラスパネルが常温（２５℃）から最高９５℃まで上昇するものとする）としたとき、破断伸びεを例えば５０％とすると、結合部材の厚さｔは、上記数２からｔ＝０．８６ｍｍとなる。しかし、ここで破断伸びεを例えば１００％とすると、数２からｔ＝０．４３ｍｍを得る。つまり、結合部材の厚さｔが０．４３ｍｍであっても、ＰＤＰ（ガラス）とシャーシ部材（アルミ）との熱膨張率の差を吸収できる。

このように、熱伝導性部材の破断伸びεが１００％以上であれば結合部材の厚さを１ｍｍ以下に薄くすることが可能である。つまり、破断伸びεが１００％以上であれば、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔを０．５ｍｍ以下とできるので、前述したＨＭ接着剤の使用量を低減でき、コストダウンを図ることができる。また、熱伝導率が約０．４Ｗ／ｍＫであっても、塗布厚さが薄ければＰＤＰからの熱を効率よくシャーシ部材に伝導することができ、ＰＤＰの応力歪を低減できる。また、塗布厚さを例えば１ｍｍから０．５ｍｍ以下にできるので、総合的な熱伝導を低下させずに、ＨＭ接着剤ＡＬの熱伝導率、すなわちＨＭ接着剤ＡＬに含まれる熱伝導付与剤の添加量を低下させることができる。熱伝導付与剤の添加量が低ければ、ＨＭ接着剤ＡＬの粘度を下がるので流動性が向上し、塗布性を向上させることができる。そして、塗布性がよくなれば、塗布工程の時間短縮が図れ、コストダウンが可能となる。

なお、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔの下限は、本実施例のＨＭ接着剤ＡＬの破断伸びが約２００％なので、数２より０．２２ｍｍとなる。しかしながら、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さがあまり薄いと塗布が難しくなるので、０．３ｍｍ以上が好ましい。また、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔの上限は、塗布厚さｔが大きくなることによる塗布性の低下を考慮して０．８ｍｍ以下とすることが好ましい。当然ながら、本発明はこれらの数値に限定されるものではない。

なお、熱伝導付与剤の充填により温度−粘度特性は高粘度側にシフトするので、例えばホットディスペンサを用いてＨＭ接着剤ＡＬを塗布する場合には、吐出エア圧を上げる必要がある。但し、吐出エア圧は、一般的なエア圧として０．５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ^２）以下とする。

さらに、本実施例においては、上記結合部材８には、カーボンブラック、アルミナ（酸化アルミニウム）、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、セラミック、陶器微粉末、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、金属紛末などの充填材が、単独もしくは混合して添加される。これにより、本実施例に係る結合部材８は、可視光域（波長４００〜７００ｎｍ）においての透過率が約２０％以下、好ましくは６％以下（いずれも厚さ１ｍｍの場合）として遮光性を持たせている。充填材の添加量として、例えばカーボンブラック単独の場合は２体積％以上、またアルミナ単独の場合は約３０体積％以上とすれば、上記遮光性を持たせることが出来る。ここで、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、金属紛末などは、遮光性を持たせると同時に熱伝導性を付与する熱伝導付与剤としても用いることができる。また、上記充填材の他にエラストマー微粒子に、電気的に低抵抗なＮｉ，Ｃｕなどの金属メッキを厚さ略１〜１０μｍほどこした微小粒体を充填しても同様な効果が得られる。このときの微小粒体の直径は、略５０〜１０００μｍとし、添加量としては２０〜４０体積％程度が好ましい。

上記充填剤は、図２に示された、シャーシ部材３の貫通孔１４ａ、１５ａを塞ぐための第２結合部材８ａに添加される。しかしながら、第１結合部材８ｂにも同様に添加してもよい。これによって、結合部材８、特に第２結合部材８ａの可視光域に対する透過率が２０％以下とされる。

図４は、本発明に係る結合部材８にアルミナを３０体積％充填した場合の可視光域での透過率の測定結果を示す図である。なお、透過率は結合部材８の厚さによって変化するため、ここではその厚さを１ｍｍとして測定した。図４において、点線で示される特性１８は、一般的に使用されている接着部材（両面粘着テープ、厚さ１ｍｍ）の透過率、実線で示される特性１９は、本実施例の接着部材の透過率である。図に示すように、本実施例に係る結合部材８は、可視光域（波長４００〜７００ｎｍ）において１０％以下とされており、良好な遮光性が得られているのがわかる。

次に、ＰＤＰ１とシャーシ部材３の接着工程について、図６を参照して説明する。図６は、本実施例に係るＰＤＰ１とシャーシ部材３の接着工程の一例を示すフロー図である。同図において、まずステップ１（以下、ステップを「Ｓ」と略記する）で、ホットスプレーガンを用いて、ＰＤＰ１の背面側にＲ−ＨＭ接着剤を、略全面に塗布する。次に、ステップ２で、ホットディスペンサを用いて、ＰＤＰ１の背面側にＨＭ接着剤ＡＬを図２に示すように所定の間隔で短冊形状に塗布する。図示しないホットディスペンサは、複数のノズルを有し、ノズルをＰＤＰ背面から約２ｍｍ程度離しながら所定のノズル移動速度で塗布を行う。このように複数のノズル（図示せず）を用いれば、一度に塗布が可能で、工程時間が短縮でき、コストダウンを図ることができる。次に、ＨＭ接着剤ＡＬを塗布したＰＤＰ１上にアライメント（位置合せ）を行いながらシャーシ部材３を重ね合せる（Ｓ３）。そして、シャーシ部材３を加熱、好ましくはシャーシ部材３のプレス面の温度を６０〜８０℃として、所定時間プレスして加圧接着を行う（Ｓ４）。これにより接着工程を終了する。ＨＭ接着剤はゴム状となるまでの時間が短い（例えば数秒）ので、塗布−接着工程の時間を短縮でき、コストダウンを図ることができる。なお、図６では、ＨＭ接着剤ＡＬをＰＤＰ１に塗布後、シャーシ部材３に接着したが、これに限定されるものではない。例えば、ＨＭ接着剤ＡＬをシャーシ部材３に塗布後、ＰＤＰ１に接着するようにしてもよい。

次に、ＰＤＰ１とシャーシ部材３の接着工程について説明する。図５は接着工程を示すフロー図である。同図において、まずステップ１（以下、ステップを「Ｓ」と略記する）で、ＰＤＰ１の背面側に、第１結合部材８ｂとしてのＨＭ接着部材ＡＬを、図２に示すように所定の間隔Ｗで短冊形状に塗布する。ここで、ＨＭ接着部材ＡＬは、ホットディスペンサを用いて塗布される。図示しないホットディスペンサは、複数のノズルを有し、ノズルをＰＤＰ背面から約２ｍｍ程度離しながら所定のノズル移動速度で塗布を行う。本実施例では、短冊形状の幅ＷＤを１０ｍｍ，塗布間隔Ｗを１０ｍｍ，塗布厚さｔを０．５ｍｍとする。このように複数のノズル（図示せず）を用いれば、一度に塗布が可能で、工程時間が短縮でき、コストダウンを図ることができる。次に、ステップ２において、かしめ用貫通孔１４ａに対応する位置１４ａ’および切り起し貫通孔１５ａに対応する位置１５ａ’に、ステップ１にて使用したノズル、あるいは別のノズルにて第２結合部材８ａとしてのＨＭ接着部材を塗布する。続いて、ステップ３において、ＨＭ接着部材ＡＬが塗布されたＰＤＰ上にアライメント（位置合せ）を行いながらシャーシ部材を重ね合せる。最後にステップ４において、シャーシ部材３を加熱、好ましくはシャーシ部材３のプレス面の温度を６０〜８０℃として、所定時間プレスして加圧接着を行う。これにより接着工程を終了する。

ＨＭ接着部材はゴム状となるまでの時間が短い（例えば数秒）ので、塗布−接着工程の時間を短縮でき、コストダウンを図ることができる。なお、図５では、ステップ１及び２でＨＭ接着部材ＡＬをＰＤＰ１に塗布後、シャーシ部材３に接着したが、これに限定されるものではない。例えば、ステップ１においては、ＨＭ接着部材ＡＬをシャーシ部材３に塗布後、ＰＤＰに接着するようにしてもよい。

図６は、本発明の実施例１に係わるプラズマディスプレイ装置の断面図である。本実施例では、シャー巣部材３及びＰＤＰ１の背面を覆うようにリアカバー７を設け、このリアカバー７に外気取入孔７ａ及び排気孔７ｂを設けている。尚、スタンド１７は、プラズマディスプレイ装置全体を下方から支持するためのものである。また、図１に示された電気回路基板２は、取付け用ボス部材１４に及び取付けネジ１６によって、シャーシ部材に固定されている。そして本実施例では、図示しないファンによって、装置の内部に外気取入孔７ａを介して空気（外気）を取り入れ、その空気によりシャーシ部材３や電気回路基板２などを冷却する。そして各部を冷却した空気は、排気孔７ｂを介して装置外部に排気される。通常は空気の対流を考慮して、外気取入孔７ａは装置の下側、排気孔７ｂは装置の上側に設けられている。勿論、これとは逆の配置としてもよい。

図６に示されるように、プラズマディスプレイ装置の外気取入孔７ａ及び排気孔７ｂから外光が入ってくることがある。これは、プラズマディスプレイ装置を設置した部屋の照明光、その照明光が装置背面にある壁などで反射したもの、及びインテリアとして装置背面側に設置された照明機器などからの光である。外気取入孔７ａ、排気孔７ｂから入ってきた光は、かしめ用貫通孔１４ａ及び切り起し貫通孔１５ａを通過する（図中の矢印Ａ、Ｂ）。しかしながら、ＰＤＰ１の背面の、かしめ用貫通孔１４ａ及び切り起し貫通孔１５ａに対応する位置には第２結合部材８ａが設けられている。そして、この第２結合部材８ａには上記したように遮光性を有しているため、ＰＤＰ１の背面に到達する外光は、大幅に減衰される。したがって、表示画面に、外光の影響による意図しない明るい部分、すなわち輝度ムラの発生が低減もしくは防止される。

このように、本実施例では、ＰＤＰ背面の、貫通孔１４ａ及び１５ａに対応して設けられた第２結合部材８ａに、遮光性を持たせている。しかしながら、第１結合部材８ｂにも遮光性を持たせてもよいし、第１結合部材８ｂのうち、第２結合部材８ａと組み合わせて上記貫通孔を塞ぐように配置された第１結合部材８ｂにのみ遮光性を持たせてもよい。

実施例１では、幅ＷＤを有する短冊形状の結合部材８を、ＰＤＰの長辺方向（画面水平方向）に沿って一定間隔Ｗで配列した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図７に示される実施例２のように、結合部材８の幅ＷＤ及び結合部材８の配列間隔Ｗを、ＰＤＰの長辺方向の位置に応じて変えてもよい。

図７は、この実施例２に係るＰＤＰ１の背面を示す図である。図７に示すように、結合部材８の幅および間隔を、ＰＤＰの長辺方向によって変化させる。特に、貫通孔１４ａ及び１５ａに対応する位置１４’及び１５ａ’の結合部材８を、他の位置の結合部材よりも幅を広くする。また、当該部分の結合部材８同士の間隔は、他の位置の結合部材８同士の間隔よりも狭くなっている。これによって、上記位置１４’または１５ａ’を一つの結合部材８でカバーすることが可能となる。このようにすることにより、第２結合部材８ａが不要となり、実施例１において結合部材８を１工程で塗布することができる。このため、図３のステップ２の工程を省くことができ、コストダウンを図ることができる。

なお、本実施例においても、貫通孔１４ａ及び１５ａが結合部材８によって、少なくとも光学的に塞がれている。そしてこの結合部材は実施例１と同様に遮光性を有しているので、装置に入射された外光がＰＤＰ１の背面に到達することが防止される。したがって、表示画面に、外光の影響による意図しない明るい部分、すなわち輝度ムラの発生が低減もしくは防止される。

本発明の実施例１に係るプラズマディスプレイ装置の要部構成を示す分解斜視図 本発明の実施例１によるＰＤＰの背面側に接着部材をストライプ状に塗布した状態を示す図 ＨＭ接着部材の粘度に対する引張せん断強度を示す図 ＨＭ接着部材の可視光域での透過率の測定結果 本実施形態における接着工程を示すフロー図 本発明の実施例１に係るプラズマディスプレイ装置の断面図 実施例２に係るＰＤＰの背面側に塗布された接着部材を接着部材から見た図

符号の説明

１…ＰＤＰ、２…電気回路基板、２Ｘ…Ｘサステイン基板、２Ｙ…Ｙサステイン基板、３…シャーシ部材、６…前面枠、７…リアカバー、８…結合部材、８ａ…第２結合部材、８ｂ…第１結合部材、１３…前面カバー、１４…取付け用ボス部材、１５…切り起し部。

Claims (9)

1. 平面型表示装置において、
   ディスプレイパネルと、金属性のシャーシ部材と、前記ディスプレイパネルの背面と前記シャーシ部材とを互いに結合するための複数の結合部材と、前記シャーシ部材の背面を覆うように配置された、空気流通孔が設けられたリアカバーとを備え、
   前記複数の結合部材は、前記ディスプレイパネルの背面において所定方向に配列されており、該複数の結合部材間に間隔が設けられ、かつ前記シャーシ部材は、貫通孔が設けられており、
   前記複数の結合部材の一部が、前記シャーシ部材の前記貫通孔と対応する位置に設けられており、
   少なくとも、前記シャーシ部材の前記貫通孔と対応する位置に設けられた前記結合部材の可視光域における透過率が２０％以下であることを特徴とする平面型表示装置。
2. 請求項１に記載の平面型表示装置において、前記結合部材が熱伝導性を有していることを特徴とする平面型表示装置。
3. 請求項１に記載の平面型表示装置において、前記結合部材の形状が矩形状であることを特徴とする平面型表示装置。
4. 請求項１に記載の平面型表示装置において、更に、前記ディスプレイパネルを駆動させるための電気回路基板を備え、前記シャーシ部材の貫通孔に該シャーシ部材と前記電気回路基板とを結合するためのボス部材が取付可能であることを特徴とする平面型表示装置。
5. 請求項１に記載の平面型表示装置において、更に、前記ディスプレイパネルを駆動させるための電気回路基板を備え、前記シャーシ部材の貫通孔は、該シャーシ部材と前記電気回路基板とを結合するボス部材を形成するために設けられた貫通孔であることを特徴とする平面型表示装置。
6. 請求項１に記載の平面型表示装置において、前記ディスプレイパネルがプラズマディス
   プレイパネルであることを特徴とする平面型表示装置。
7. 平面型表示装置において、
   ディスプレイパネルと、金属性のシャーシ部材と、該ディスプレイパネルの背面と前記シャーシ部材とを互いに結合するための熱伝導性を有する複数の結合部材と、前記シャーシ部材の背面を覆うように配置された、空気流通孔が設けられたリアカバーとを備え、
   前記複数の結合部材は、常温で粘着性を有するホットメルト型接着部材であって、所定方向に向に配列されており、該複数の結合部材間に間隔が設けられ、
   前記シャーシ部材は、貫通孔が形成され、
   前記複数の結合部材のうち少なくとも一つは、前記シャーシ部材の貫通孔を塞ぐように設けられており、
   少なくとも、前記シャーシ部材の前記貫通孔を塞ぐように設けられた前記結合部材の可視光域における透過率が２０％以下であることを特徴とする平面型表示装置。
8. 請求項７に記載の平面型表示装置において、前記シャーシ部材の貫通孔を塞ぐように設けられた結合部材は、他の結合部材よりも面積が大きいことを特徴とする平面型表示装置。
9. 請求項７に記載の平面型表示装置において、前記貫通孔を塞ぐように設けられた結合部材の可視光域における透過率を２０％以下とすることにより、前記リアカバーの空気流通孔及び前記シャーシ部材の貫通孔を経由してディスプレイパネルの背面に入射する外光を減衰もしくは遮断するようにしたことを特徴とする平面型表示装置。

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