JP2003324174A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

Info

Publication number
JP2003324174A
JP2003324174A JP2002128821A JP2002128821A JP2003324174A JP 2003324174 A JP2003324174 A JP 2003324174A JP 2002128821 A JP2002128821 A JP 2002128821A JP 2002128821 A JP2002128821 A JP 2002128821A JP 2003324174 A JP2003324174 A JP 2003324174A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display unit
heat
housing
heat radiating
flow path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2002128821A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomonao Takamatsu
伴直 高松
Katsumi Kuno
勝美 久野
Hideo Iwasaki
秀夫 岩崎
Kentaro Tomioka
健太郎 富岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2002128821A priority Critical patent/JP2003324174A/ja
Priority to CN03106477.9A priority patent/CN1455638A/zh
Priority to US10/425,027 priority patent/US20040042171A1/en
Publication of JP2003324174A publication Critical patent/JP2003324174A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/203Heat conductive hinge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、発熱体の熱を効率良く放出すること
ができ、発熱体の冷却性能を高めることができる電子機
器の提供を目的とする。 【解決手段】電子機器は、機器本体(2)に収容された受
熱ヘッド(26)と、表示パネル(10)を有する表示ユニット
(3)に収容された放熱器(27)と、機器本体と表示ユニッ
トとの間に跨って配置され、受熱ヘッドの冷媒流路(31)
と放熱器の冷媒流路(40)との間で冷却液を循環させる循
環経路(28)とを備えている。上記表示ユニットに電動フ
ァン(29)が収容されている。電動ファンは、放熱部と表
示パネルとの間に空気を送り、放熱部を強制的に冷や
す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体パッ
ケージのような発熱体を液状の冷媒を用いて冷却する液
冷式の電子機器に係り、特に加熱された冷媒の放熱性能
を高めるための構造に関する。
【0002】
【従来の技術】ノート形のポータブルコンピュータに用
いられるマイクロプロセッサは、処理速度の高速化や多
機能化に伴い動作中の発熱量が急速に増加する傾向にあ
る。このため、従来の電動ファンを用いた空冷式の冷却
システムでは、マイクロプロセッサの発熱量の増大に対
応しきれなくなり、このマイクロプロセッサの冷却性能
が不足したり、限界に達することが懸念される。
【0003】この対策として、最近、空気よりも遥かに
高い比熱を有する冷却液を用いてマイクロプロセッサの
熱を吸収する、いわゆる液例式の冷却システムを塔載し
たポータブルコンピュータが試されている。
【0004】米国特許第5,383,340号は、ポータブルコ
ンピュータに用いる液冷式の冷却システムの一例を開示
している。この冷却システムを搭載したポータブルコン
ピュータは、機器本体と表示ユニットとを有している。
機器本体は、上記発熱するマイクロプロセッサを収容し
ている。表示ユニットは、表示パネルを内蔵しており、
上記機器本体に回動可能に支持されている。
【0005】上記冷却システムは、蒸発器、凝縮器およ
び冷却液を循環させる管路とを備えている。蒸発器は、
ポータブルコンピュータの機器本体に収容され、上記マ
イクロプロセッサに熱的に接続されている。凝縮器は、
表示ユニットに収容されている。管路は、蒸発器と凝縮
器とを接続しており、蒸発器で気化された冷却液を凝縮
器に移送する。凝縮器に移された冷却液は、ここでの熱
交換により液化され、管路を通じて蒸発器に戻される。
そのため、冷却液は、蒸発器と凝縮器との間で循環を繰
り返し、これによりマイクロプロセッサの熱が表示ユニ
ット内の凝縮器を通じて放出される。
【0006】この液冷式の冷却システムによれば、マイ
クロプロセッサの熱を冷却液の流れに乗じて効率良く凝
縮器に移送することができる。そのため、空冷式の冷却
システムに比べてマイクロプロセッサの冷却性能を高め
ることができるといった優位点がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液冷式
の冷却システムに用いられる凝縮器は、冷却液が流れる
パイプと、このパイプに熱的に接続された放熱板とを備
えている。この凝縮器によると、冷却液の熱は、パイプ
内を流れる過程でこのパイプから放熱板への熱伝導によ
り拡散され、この放熱板から大気中に放出される。
【0008】しかしながら、上記凝縮器では、冷却液の
熱をパイプから放熱板への拡散による自然空冷により放
出しているので、この凝縮器を収容する表示ユニットの
表面温度が例えば60℃を超えないようにすると、凝縮
器の放熱量は高く見積もっても十数Wが限度となる。
【0009】近い将来、ポータブルコンピュータ用のマ
イクロプロセッサは、更なる性能の向上が予測され、こ
のマイクロプロセッサの発熱量も飛躍的な増加が見込ま
れる。したがって、液冷による冷却システムを採用した
場合に、凝縮器に要求される放熱性能は数十Wにも達
し、現状の凝縮器では放熱性能が不足するといった問題
が生じてくる。
【0010】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、発熱体から放熱部に移送された熱を効率
良く放出することができ、発熱体の冷却性能を高めるこ
とができる電子機器の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る電子機器は、機器本体に設置された受
熱部と、表示パネルを有する表示ユニットに設置された
放熱部と、上記機器本体と上記表示ユニットとの間に跨
って配置され、上記受熱部の冷媒流路と上記放熱部の冷
媒流路との間で液状の冷媒を循環させる循環経路とを備
えている。そして、本発明では、上記表示ユニットにフ
ァンを設け、このファンを介して上記放熱部と上記表示
パネルとの間に空気を送るようにしたことを特徴として
いる。
【0012】この構成によれば、発熱体の熱は、受熱部
において液状の冷媒に吸収される。受熱部での熱交換に
より加熱された冷媒は、循環経路を通じて放熱部に移送
され、この放熱部の冷媒流路を通過する。このため、冷
媒に吸収された発熱体の熱は、冷媒が冷媒流路を過程で
放熱部への熱伝導により拡散され、この放熱部の表面か
ら放出される。
【0013】放熱部での熱交換により冷やされた冷媒
は、循環経路を通じて受熱部に戻され、ここで再び発熱
体の熱を吸収する。このようなサイクルを繰り返すこと
で、発熱体の熱を冷媒の流れに乗じて効率良く放熱部に
移送することができる。
【0014】ところで、上記構成によると、表示ユニッ
トの放熱部は、ファンから送られる空気との接触により
強制的に冷やされる。このため、放熱部の放熱性能が向
上し、発熱体の熱を効率良く放出することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下本発明の第1の実施の形態
を、図1ないし図8にもとづいて説明する。
【0016】図1は、電子機器としてのポータブルコン
ピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1
は、機器本体2と表示ユニット3とで構成されている。
機器本体2は、偏平な箱形の第1の筐体4を含んでい
る。第1の筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁4c、
左右の側壁4dおよび後壁4eを備えている。上壁4b
は、キーボード5を支持している。さらに、上壁4b
は、キーボード5の背後にディスプレイ支持部6を有し
ている。ディスプレイ支持部6は、上壁4bの後端部か
ら上向きに張り出すとともに、第1の筐体4の幅方向に
延びている。ディスプレイ支持部6は、一対の凹部7
a,7bを有している。凹部7a,7bは、第1の筐体
4の幅方向に互いに離間している。
【0017】図6に示すように、表示ユニット3は、液
晶表示パネル10と、偏平な箱形の第2の筐体11とを
備えている。液晶表示パネル10は、その前面に画像を
表示する画面10aを有している。第2の筐体11は、
開口部12が形成された前壁13、後壁14および四つ
の側壁15とを有している。後壁14は、前壁13や開
口部12と向かい合っている。前壁13、後壁14およ
び側壁15は、液晶表示パネル10を取り囲んでいる。
液晶表示パネル10の画面10aは、開口部12を通じ
て第2の筐体11の外方に露出されている。
【0018】図2および図3に示すように、第2の筐体
11は、その一端部から突出する一対の脚部16a,1
6bを有している。脚部16a,16bは、中空状をな
すとともに、第2の筐体11の幅方向に互いに離間して
いる。これら脚部16a,16bは、第1の筐体4の凹
部7a,7bに挿入されているとともに、図示しないヒ
ンジ装置を介して第1の筐体4に連結されている。
【0019】そのため、表示ユニット3は、キーボード
5を上方から覆うように倒される閉じ位置と、キーボー
ド5や画面10aを露出させるように起立する開き位置
とに亘って回動可能となっている。
【0020】図1および図3に示すように、第1の筐体
4は、プリント配線板18、パック状機器としてのハー
ドディスク駆動装置19およびCD-ROM駆動装置20を収
容している。プリント配線板18、ハードディスク駆動
装置19およびCD-ROM駆動装置20は、第1の筐体4の
底壁4aの上に並べて配置されている。
【0021】図4に示すように、プリント配線板18の
上面に発熱体としての半導体パッケージ21が実装され
ている。半導体パッケージ21は、ポータブルコンピュ
ータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成するもの
であり、プリント配線板18の後部に位置されている。
半導体パッケージ21は、ベース基板22と、このベー
ス基板22の上面の中央部に配置されたICチップ23と
を有している。ICチップ23は、処理速度の高速化や多
機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定し
た動作を維持するために冷却を必要としている。
【0022】図1および図3に示すように、ポータブル
コンピュータ1は、半導体パッケージ21を冷却する液
冷式の冷却ユニット25を搭載している。冷却ユニット
25は、受熱部としての受熱ヘッド26、放熱部として
の放熱器27、循環経路28および電動ファン29を備
えている。
【0023】受熱ヘッド26は、第1の筐体4に収容さ
れている。図4および図5に最も良く示されるように、
受熱ヘッド26は、偏平な箱形であり、プリント配線板
18の上面に複数のねじを介して固定されている。受熱
ヘッド26は、半導体パッケージ21よりも一回り大き
な平面形状を有している。受熱ヘッド26の下面は、平
坦な受熱面30となっている。受熱面30は、図示しな
い熱伝導性グリース又は熱伝導シートを介して半導体パ
ッケージ21のICチップ23に熱的に接続されている。
【0024】さらに、受熱ヘッド26の内部に冷媒流路
31が形成されている。冷媒流路31は、受熱面30を
介してICチップ23に熱的に接続されているとともに、
複数のガイド壁32によって複数のセクション33に仕
切られている。
【0025】受熱ヘッド26は、冷媒入口34と冷媒出
口35とを有している。冷媒入口34は、冷媒流路31
の上流端に位置され、冷媒出口35は、冷媒流路31の
下流端に位置されている。
【0026】図1、図3および図6に示すように、放熱
器27は、第2の筐体11に収容されている。放熱器2
7は、第2の筐体11の後壁14と液晶表示パネル10
との間に介在されている。放熱器27は、後壁14と略
同等の大きさを有する長方形の板状をなしている。図8
に示すように、放熱器27は、第1の放熱板37と第2
の放熱板38とを備えている。第1および第2の放熱板
37,38は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導
性に優れた金属材料にて構成されている。これら第1お
よび第2の放熱板37,38は、互いに重ね合わせて圧
着されている。
【0027】第1の放熱板37は、第2の放熱板38の
反対側に張り出すように膨らむ膨出部39を有してい
る。膨出部39は、第1の放熱板37の略全面に亘って
蛇行状に形成されているとともに、第2の放熱板38と
の合面に開口されている。この膨出部39の開口端は、
第2の放熱板38によって閉じられている。そのため、
第1の放熱板37の膨出部39は、第2の放熱板38と
の間に冷媒流路40を構成している。冷媒流路40は、
第2の筐体11の幅方向に延びる複数の直管部41を有
している。これら直管部41は、第2の筐体11の高さ
方向に間隔を存して互いに平行に配置されている。
【0028】放熱器27は、冷媒入口42と冷媒出口4
3とを有している。冷媒入口42は、冷媒流路40の上
流端に連なっている。この冷媒入口42は、放熱器27
の左端部に位置されているとともに、第2の筐体11の
左側の脚部16aに隣接されている。冷媒出口43は、
冷媒流路40の下流端に連なっている。この冷媒出口4
3は、放熱器27の右端部に位置されているとともに、
第2の筐体11の右側の脚部16bに隣接されている。
このため、冷媒入口42と冷媒出口43とは、第2の筐
体11の幅方向に互いに離れている。
【0029】膨出部39を有する第1の放熱板37は、
第2の筐体11の後壁14と向かい合っている。この第
1の放熱板37の膨出部39と後壁14との間には、僅
かな隙間が形成されている。第2の筐体11の後壁14
は、複数の通気孔44を有している。通気孔44は、図
2に示すように、後壁14の略全面に亘って配置されて
いるとともに、第1の放熱板37と向かい合っている。
【0030】放熱器27の第2の放熱板38は、液晶表
示パネル10と向かい合っている。これら第2の放熱板
38と液晶表示パネル10との間に冷却風通路46が形
成されている。第2の放熱板38に複数の放熱用のフィ
ン47が取り付けられている。フィン47は、第2の放
熱板38とは別のアルミ板にて構成され、上記冷却風通
路46に露出されている。フィン47は、細長い板状で
あり、その一側縁に直角に折り返された立ち上がり部4
7aを有している。フィン47は、第2の放熱板38に
接着されて、この第2の放熱板38に熱的に接続されて
いる。これらフィン47は、表示ユニット3の高さ方向
に延びるとともに、この表示ユニット3の幅方向に間隔
を存して互いに平行に配置されている。
【0031】冷却風通路46およびフィン47は、表示
ユニット3を上記開き位置に回動させた時に、表示ユニ
ット3に沿って縦方向に延びている。この際、フィン4
7の上端は、第2の筐体11の上端に位置された一つの
側壁15と向かい合っている。この側壁15は、複数の
排気口48を有している。これら排気口48は、表示ユ
ニット3が上記開き位置にある限り、冷却風通路46の
上端に位置されている。
【0032】図1および図3に示すように、上記循環経
路28は、第1の管路50と第2の管路51とを備えて
いる。第1および第2の管路50,51は、第1の筐体
4と第2の筐体11との間に跨っている。
【0033】第1の管路50は、受熱ヘッド26の冷媒
出口35と放熱器27の冷媒入口42とを接続してい
る。第1の管路50は、上流部50a、下流部50bお
よび管継手50cとを含んでいる。第1の管路50の上
流部50aは、受熱ヘッド26の冷媒出口35に接続さ
れて、第1の筐体4に収められている。第1の管路50
の下流部50bは、放熱器27の冷媒入口42に接続さ
れて、第2の筐体11の左端部に収められている。管継
手50cは、上流部50aと下流部50bとを回動可能
に接続している。この管継手50cは、左側の凹部7a
と脚部16aとを貫通しているとともに、表示ユニット
3の回動中心線上に位置されている。
【0034】第2の管路51は、放熱器27の冷媒出口
43と受熱ヘッド26の冷媒入口34とを接続してい
る。第2の管路51は、上流部51a、下流部51bお
よび管継手51cとを含んでいる。第2の管路51の上
流部51aは、放熱器27の冷媒出口43に接続され
て、第2の筐体11の右端部に収められている。第2の
管路51の下流部51bは、受熱ヘッド26の冷媒入口
34に接続されて、第1の筐体4に収められている。管
継手51cは、上流部51aと下流部51bとを回動可
能に接続している。この管継手51cは、右側の凹部7
bと脚部16bとを貫通しているとともに、表示ユニッ
ト3の回動中心線上に位置されている。
【0035】受熱ヘッド26の冷媒流路31、放熱器2
7の冷媒流路40および循環経路28には、液状の冷媒
としての冷却液が封入されている。冷却液としては、例
えば水にエチレングリコール溶液および必要に応じて腐
蝕防止剤を添加した不凍液が用いられる。
【0036】図1および図3に示すように、循環経路2
8は例えば小型の遠心ポンプ53を含んでいる。遠心ポ
ンプ53は、上記冷却液を受熱ヘッド26と放熱器27
との間で強制的に循環させるためのものである。この遠
心ポンプ53は、例えばポータブルコンピュータ1の電
源投入時あるいは半導体パッケージ21の温度が予め決
められた値に達した時に駆動される。
【0037】遠心ポンプ53は、第1の管路50の下流
部50bに設置されて、第2の筐体11に収められてい
る。この際、第2の筐体11内の放熱器27は、左側の
脚部16aに隣接した端部に切り欠き54を有し、この
切り欠き54に上記遠心ポンプ53が入り込んでいる。
このため、遠心ポンプ53は、第2の筐体11の前壁1
3と後壁14との間に介在されている。
【0038】さらに、遠心ポンプ53は、表示ユニット
3を上記開き位置に回動させた時に、この表示ユニット
3の高さ方向に沿う中間位置よりも下方、好ましくは放
熱器27の冷媒流路40の最下部に位置されている。そ
のため、遠心ポンプ53は、表示ユニット3の内部にお
いて、上記中間位置よりも機器本体2に近い領域に位置
されている。
【0039】図1、図3および図6に示すように、上記
電動ファン29は、放熱器27に冷却風を強制的に送風
するためのものであり、第2の筐体11に収容されてい
る。電動ファン29は、放熱器27の切り欠き54に入
り込んでいる。このため、電動ファン29および上記遠
心ポンプ53は、切り欠き54内で第2の筐体11の幅
方向に並んでいる。
【0040】電動ファン29は、遠心式の羽根車57
と、この羽根車57を収容するファンケーシング58と
を備えている。羽根車57は、例えば半導体パッケージ
21の温度が予め決められた値に達した時に、図示しな
いモータによって駆動される。ファンケーシング58
は、偏平な箱形であり、第2の筐体11の前壁13と後
壁14との間に介在されている。
【0041】ファンケーシング58は、第1および第2
の吸込口60a,60bと吐出口61とを有している。
第1および第2の吸込口60a,60bは、羽根車57
を間に挟んで同軸状に配置されている。第1の吸込口6
0aは、前壁13に開口された複数の第1の吸気孔62
と向かい合っている。第2の吸込口60bは、後壁14
に開口された複数の第2の吸気孔63と向かい合ってい
る。吐出口61は、第2の筐体11の内部において、そ
の右側方を指向するように開口されている。
【0042】電動ファン29は、表示ユニット3を上記
開き位置に回動させた時に、放熱器27の下端部に位置
されている。そのため、ファンケーシング58の吐出口
61は、表示ユニット3が開き位置にある限り、上記フ
ィン47の下端よりも下方に位置されている。
【0043】このような構成において、半導体パッケー
ジ21のICチップ23は、ポータブルコンピュータ1の
使用中に発熱する。このICチップ23の熱は、受熱ヘッ
ド26の受熱面30に伝えられる。受熱ヘッド26は、
冷却液が封入された冷媒流路31を有するので、受熱面
30に伝えられた熱の多くを冷却液が吸収する。
【0044】半導体パッケージ21の温度が規定値に達
すると、遠心ポンプ53が駆動を開始する。これにより
冷却液が受熱ヘッド26から放熱器27に向けて圧送さ
れ、受熱ヘッド26の冷媒流路31と放熱器27の冷媒
流路40との間で冷却液が強制的に循環される。
【0045】すなわち、受熱ヘッド26での熱交換によ
り加熱された冷却液は、第1の管路50を通じて遠心ポ
ンプ53に導かれる。この遠心ポンプ53で加圧された
冷却液は、第1の管路50を通じて放熱器27に導か
れ、蛇行状に屈曲された長い冷媒流路40を冷媒入口4
2から冷媒出口43に向けて流れる。この流れの過程で
冷却液に吸収されたICチップ23の熱が第1および第2
の放熱板37,38に拡散され、放熱器27の表面から
第2の筐体11内に放出される。
【0046】それとともに、放熱器27に拡散された熱
の一部は、第2の放熱板38からフィン47に伝わり、
これらフィン47の表面から冷却風通路46に放出され
る。この結果、熱くなった冷却液が放熱器27での熱交
換により冷やされる。
【0047】さらに、半導体パッケージ21の温度が規
定値に達した時点で、電動ファン29が駆動を開始す
る。電動ファン29の羽根車57が回転すると、図6に
矢印で示すように、表示ユニット3の外部の空気が第2
の筐体11の吸気孔62,63からファンケーシング5
8の吸込口60a,60bに吸い込まれる。この吸い込
まれた空気は、羽根車57の外周部から吐き出されると
ともに、ファンケーシング58の吐出口61から放熱器
27に向けて放出される。
【0048】これにより、第2の筐体11の内部に冷却
風の流れが形成される。この冷却風は、図3および図7
に矢印で示すように、冷却風通路46を下から上に向け
て流れ、フィン47の間を通り抜ける過程で放熱器27
を強制的に冷却する。このため、放熱器27に伝えられ
たICチップ23の熱は、冷却風の流れに乗じて持ち去ら
れる。放熱器27との熱交換により暖められた冷却風
は、第2の筐体11の上端の排気口48を通じて表示ユ
ニット3の外部に排出される。
【0049】放熱器27を通過する過程で冷やされた冷
却液は、第2の管路51を通じて受熱ヘッド26の冷媒
流路31に戻される。この冷却液は、冷媒流路31を流
れる過程で再びICチップ23の熱を吸収した後、放熱器
27に導かれる。このようなサイクルを繰り返すこと
で、ICチップ23の熱が表示ユニット3を通じてポータ
ブルコンピュータ1の外部に放出される。
【0050】このような構成によれば、表示ユニット3
に収容された放熱器27は、電動ファン29から送られ
る冷却風によって強制的に冷やされる。加えて、放熱器
27は、冷却風通路46に露出する複数のフィン47を
有するので、放熱器27の表面積ひいては冷却風との接
触面積が増える。このため、放熱器27の放熱性能が向
上し、数十Wクラスの放熱が可能となる。よって、放熱
器27に移送されたICチップ23の熱を効率良く放出す
ることができ、ICチップ23の発熱量の増大にも無理な
く対応することができる。
【0051】さらに、上記構成によると、放熱器27と
向かい合う第2の筐体11の後壁14に複数の通気孔4
4が開口されている。このため、放熱器27の表面から
放出される熱気を通気孔44から第2の筐体11の外部
に放出することができ、放熱器27と後壁14との間に
熱が篭り難くなる。したがって、後壁14の表面の温度
上昇を防止することができ、ユーザが第2の筐体11に
触れた時の体感温度を低く抑えることができる。
【0052】加えて、電動ファン29は、表示ユニット
3が開き位置に回動されている限り、放熱器27の下端
部に位置されている。このため、電動ファン29の吐出
口61から吐き出される冷却風は、冷却風通路46の下
端に流れ込み、放熱器27を万遍なく包み込むようにし
て第2の筐体11の内部を流通する。この結果、第2の
筐体11の内部において冷却風の流通経路に偏りが生じ
ることはなく、放熱器27を効率良く冷却することがで
きる。
【0053】それとともに、CD−ROM駆動装置20を搭
載したポータブルコンピュータ1では、表示ユニット3
を閉じ位置に回動させた状態で音楽CDを再生することが
ある。このように表示ユニット3が閉じていると、第2
の筐体11の前壁13が第1の筐体4の上壁4bやキー
ボード5と向かい合い、この前壁13に開口された第1
の吸気孔62がキーボード5によって塞がれた状態とな
る。
【0054】しかるに、第2の筐体11に収容された電
動ファン29は、第1および第2の二つの吸込口60
a,60bを有し、その第2の吸込口60bは、第2の
筐体11の後壁15に開口された第2の吸気孔63と向
かい合っている。このため、上記のように表示ユニット
3が閉じている状態で電動ファン29が駆動を開始して
も、第2の吸気孔63を通じて表示ユニット3の外部の
空気を吸い込むことができる。よって、放熱器27に供
給される冷却風が不足する虞はなく、放熱器27の本来
の放熱性能を充分に発揮することができる。
【0055】その上、上記構成によると、第2の筐体1
1の内部に冷却液を循環させる遠心ポンプ53を収容し
たので、ハードディスク駆動装置19やCD−ROM駆動装
置20のようなポータブルコンピュータ1の主要な構成
要素が高密度に実装された第1の筐体4の内部に遠心ポ
ンプ53を収める専用のスペースを確保する必要はな
い。したがって、液冷式の冷却ユニット25を搭載した
にも拘わらず、第1の筐体11の厚み寸法を薄くするこ
とができ、ポータブルコンピュータ1の薄形化に寄与す
るといった利点がある。
【0056】なお、本発明は上記第1の実施の形態に特
定されるものではなく、図9および図10に本発明の第
2の実施の形態を示す。
【0057】この第2の実施の形態は、放熱器27の構
成が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外の
ポータブルコンピュータ1の基本的な構成は、上記第1
の実施の形態と同様である。このため、第2の実施の形
態において、第1の実施の形態と同一の構成部分には同
一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【0058】図9に示すように、放熱器27は、冷却液
が流れる冷媒流路71を備えている。冷媒流路71は、
複数の第1の通路部72と一対の第2の通路部73a,
73bとを含んでいる。第1の通路部72は、表示ユニ
ット3の高さ方向に延びているとともに、この表示ユニ
ット3の幅方向に間隔を存して互いに平行に配置されて
いる。第2の通路部73a,73bは、表示ユニット3
の幅方向に延びているとともに、この表示ユニット3の
高さ方向に離間して互いに平行に配置されている。第1
の通路部72は、第2の通路部73a,73bの間に位
置され、夫々の一端と他端が第2の通路部73a,73
bに接続されている。
【0059】図10に示すように、放熱器27の第2の
放熱板38は、第1の放熱板37の反対側に張り出すよ
うに膨らむ複数の第1および第2の膨出部74,75を
有している。第1の膨出部74は、第1の通路部72を
構成するためのものであり、第1の放熱板37との合面
に開口されている。第2の膨出部75は、第2の通路部
73a,73bを構成するためのものであり、第1の放
熱板37との合面に開口されている。これら第1および
第2の膨出部74,75の開口端は、夫々第1の放熱板
37によって閉じられている。そのため、第1および第
2の通路部72,73a,73bは、第1の放熱板37
と第2の放熱板38との間に形成されている。
【0060】図10に示すように、第1の膨出部74の
張り出し高さH1は、第2の膨出部75の張り出し高さH2
よりも高く設定されている。背が高い第1の膨出部74
は、冷却風通路46に張り出すフィン76を兼ねてお
り、上記表示ユニット3を開き位置に回動させた時に、
この表示ユニット3の高さ方向に延びている。
【0061】このような構成によれば、電動ファン29
から冷却風通路46に送風された冷却風は、第1の膨出
部74の間を通って流れ、この流れの過程で放熱器27
を冷却する。このため、第1の膨出部74の膨らみをフ
ィン76として利用することができ、フィン用の格別な
構成要素を省略することができる。よって、放熱器27
の部品点数を削減することができ、軽量化やコストの低
減が可能となる。
【0062】しかも、冷却風は、背の高い第1の膨出部
74の表面に沿って流れるので、放熱器27と冷却風と
の接触範囲が広がる。このため、冷媒流路71を流れる
冷却液の熱を効率良く奪うことができ、放熱器27の放
熱性能がより一層向上する。
【0063】図11は、本発明の第3の実施の形態を開
示している。
【0064】この第3の実施の形態は、放熱器27の構
成が上記第1の実施の形態と相違している。図11に示
すように、放熱器27の第1および第2の放熱板37,
38は、夫々反対側に向けて張り出す膨出部81,82
を有している。第1の放熱板37の膨出部81は、第2
の放熱板38との合面に開口されている。第2の放熱板
38の膨出部82は、第1の放熱板37との合面に開口
されている。これら膨出部81,82の開口端は、互い
に突き合わされている。
【0065】したがって、膨出部81,82は、互いに
協働して冷媒通路83を構成しており、この冷媒通路8
3は、冷却風通路46および放熱器27と第2の筐体1
1の後壁14との間に張り出している。
【0066】このような構成によれば、放熱器27の表
面積が増大し、放熱範囲が広くなる。そのため、放熱器
27の放熱性能が向上し、ICチップ23の熱を効率良く
放出することができる。
【0067】図12は、本発明の第4の実施の形態を開
示している。
【0068】この第4の実施の形態では、遠心ポンプ5
3が第2の管路51の下流部51bに設置されて、第1
の筐体4に収められている。そのため、遠心ポンプ53
は、放熱器27で冷やされた冷却液を受熱ヘッド26に
向けて圧送するようになっており、それ以外の構成は、
上記第1の実施の形態と同様である。
【0069】さらに、図13は、本発明の第5の実施の
形態を開示している。
【0070】この第5の実施の形態は、第2の筐体11
に収容された遠心ポンプ53によって冷却液を強制的に
循環させるとともに、第2の筐体11内の放熱器27を
自然空冷により冷却するようにしたものである。遠心ポ
ンプ53は、第2の筐体11の左側の脚部16aの近傍
に位置されている。そのため、遠心ポンプ53は、表示
ユニット3が開き位置に回動された時に、表示ユニット
3の高さ方向に沿う中心位置よりも下方、望ましくは放
熱器27の冷媒流路40の最下部に位置されている。
【0071】このような構成によると、受熱ヘッド26
でICチップ23の熱を吸収した冷却液は、遠心ポンプ5
3を介して放熱器27に強制的に送り込まれ、この放熱
器27に形成された蛇行状の冷媒流路40を所定の流速
で流れる。この流れの過程で冷却液に吸収されたICチッ
プ23の熱が第1および第2の放熱板37,38に拡散
され、放熱器27の表面から第2の筐体11内に放出さ
れる。この結果、熱くなった冷却液が放熱器27での熱
交換により冷やされる。
【0072】この構成によれば、冷却液が受熱ヘッド2
6と放熱器27との間で強制的に循環されるので、ICチ
ップ23の熱を放熱器27に効率良く移送して、この放
熱器27から放出することができる。
【0073】さらに、冷却液中に気泡が混じり合って循
環するような場合に、この気泡は冷却液の流れ経路のう
ち最も高い箇所に滞留する傾向にある。しかるに、遠心
ポンプ53は、表示ユニット3を開き位置に回動させた
時に、放熱器27の冷媒流路40の最下部に位置するの
で、冷却液中の気泡が遠心ポンプ53に残留し難くな
る。よって、キャビテーションによる遠心ポンプ53の
損傷を防止することができる。
【0074】図14は、本発明の第6の実施の形態を開
示している。
【0075】この第6の実施の形態は、放熱器27と遠
心ポンプ53とを一体化したものであり、それ以外のポ
ータブルコンピュータ1の基本的な構成は上記第1の実
施の形態と同様である。
【0076】図14に示すように、放熱器27は、ポン
プ支持部91を有している。ポンプ支持部91は、電動
ファン29の左隣りに設置されており、表示ユニット3
を上記開き位置に回動させた時に、冷媒流路40の冷媒
入口42の下方に位置される。インペラ53aを有する
遠心ポンプ53は、ポンプ支持部91に一体的に組み込
まれている。この遠心ポンプ53の吸入口は、第1の管
路50の下流部50bに接続されているとともに、遠心
ポンプ53の吐出口は、冷媒入口42に直接連なってい
る。
【0077】このような構成によれば、放熱器27に遠
心ポンプ53を組み込んだサブアッセンブリの状態で、
これら放熱器27および遠心ポンプ53を表示ユニット
3の第2の筐体11に収容することができる。そのた
め、放熱器27と遠心ポンプ53とを個々に第2の筐体
11に収容する場合に比べて、組立時の作業性が向上す
る。
【0078】さらに、遠心ポンプ53をポンプ支持部9
1に組み付けることで、その吐出口が冷媒入口42に連
なるので、遠心ポンプ53の吐出口と冷媒入口42とを
結ぶ配管を省略することができる。このため、部品点数
が少なくなるのは勿論のこと、表示ユニット3に放熱器
27を組み込む際の作業工数を削減することができ、ポ
ータブルコンピュータ1の製造コストを低減することが
できる。
【0079】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、放熱部の
放熱性能が向上するので、発熱体の熱を効率良く放出す
ることができ、この発熱体の発熱量の増大にも無理なく
対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態において、受熱ヘッ
ド、放熱器、遠心ポンプを有する循環経路および電動フ
ァンの位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視
図。
【図2】本発明の第1の実施の形態において、表示ユニ
ットを開き位置に回動させた状態を示すポータブルコン
ピュータの斜視図。
【図3】本発明の第1の実施の形態において、受熱ヘッ
ド、放熱器、遠心ポンプを有する循環経路および電動フ
ァンの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図4】本発明の第1の実施の形態において、半導体パ
ッケージと受熱ヘッドとの位置関係を示すポータブルコ
ンピュータの断面図。
【図5】本発明の第1の実施の形態において、半導体パ
ッケージに熱的に接続された受熱ヘッドの断面図。
【図6】本発明の第1の実施の形態において、電動ファ
ンと第2の筐体の吸気孔との位置関係を示すポータブル
コンピュータの断面図。
【図7】図3のF7-F7線に沿う断面図。
【図8】図3のF8-F8線に沿う断面図。
【図9】本発明の第2の実施の形態において、受熱ヘッ
ド、放熱器、遠心ポンプを有する循環経路および電動フ
ァンの位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視
図。
【図10】(A)は、図9のF10A-F10A線に沿う断面
図。(B)は、図9のF10B-F10B線に沿う断面図。
【図11】本発明の第3の実施の形態に係る放熱器の断
面図。
【図12】本発明の第4の実施の形態において、受熱ヘ
ッド、放熱器、遠心ポンプを有する循環経路および電動
ファンの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図13】本発明の第5の実施の形態において、受熱ヘ
ッド、放熱器および遠心ポンプを有する循環経路の位置
関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図14】本発明の第6の実施の形態において、受熱ヘ
ッド、放熱器、遠心ポンプを有する循環経路および電動
ファンの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【符号の説明】
2…機器本体 3…表示ユニット 4…第1の筐体 10…表示パネル(液晶表示パネル) 11…第2の筐体 21…発熱体(半導体パッケージ) 26…受熱部(受熱ヘッド) 27…放熱部(放熱器) 28…循環経路 29…ファン(電動ファン) 31,71,83…冷媒流路 40,71,83…冷媒流路 53…ポンプ(遠心ポンプ)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F28D 15/02 102 H05K 7/20 G G06F 1/20 H H01L 23/36 M 23/467 H01L 23/46 Z H05K 7/20 G06F 1/00 360A H01L 23/36 Z 23/46 C G06F 1/00 360C (72)発明者 岩崎 秀夫 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 富岡 健太郎 東京都青梅市末広町2丁目9番地 株式会 社東芝青梅工場内 Fターム(参考) 5E322 AA01 AA07 BA01 BB02 BB03 DA01 FA01 5F036 AA01 BA05 BA24 BB05 BB35 BB41

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱体を有する機器本体と、 上記機器本体に設けられ、上記発熱体に熱的に接続され
    るとともに、冷媒流路を有する受熱部と、 上記機器本体に支持されるとともに、表示パネルを有す
    る表示ユニットと、 上記表示ユニットに設置され、冷媒流路を有する放熱部
    と、 上記機器本体と上記表示ユニットとの間に跨って配置さ
    れ、上記受熱部の冷媒流路と上記放熱部の冷媒流路との
    間で液状の冷媒を循環させる循環経路と、 上記表示ユニットに設けられ、上記放熱部と上記表示パ
    ネルとの間に空気を送るファンと、を具備したことを特
    徴とする電子機器。
  2. 【請求項2】 請求項1の記載において、上記表示ユニ
    ットは、上記表示パネルを収容する筐体を含み、さら
    に、上記表示ユニットは、上記機器本体の上面を覆うよ
    うに倒される閉じ位置と、上記機器本体に対し起立する
    開き位置とに亘って回動可能であり、上記ファンは、上
    記表示ユニットを上記開き位置に回動させた時に、上記
    放熱部の下端に位置されることを特徴とする電子機器。
  3. 【請求項3】 請求項2の記載において、上記表示ユニ
    ットの筐体は、上記表示パネルを間に挟んで向かい合う
    前壁と後壁とを有し、これら前壁および後壁に夫々吸気
    孔が開口されているとともに、上記ファンは、羽根車を
    収容したファンケーシングを有し、このファンケーシン
    グは、上記前壁の吸気孔に連なる第1の吸込口と、上記
    後壁の吸気孔に連なる第2の吸込口と、上記羽根車の外
    周部から吐き出された空気を上記放熱部に供給する吐出
    口とを有することを特徴とする電子機器。
  4. 【請求項4】 請求項3の記載において、上記放熱部
    は、上記筐体の後壁と上記表示パネルとの間に配置さ
    れ、上記後壁は、上記放熱部と向かい合う複数の通気孔
    を有することを特徴とする電子機器。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし請求項4の記載におい
    て、上記放熱部は、複数の放熱用のフィンを有すること
    を特徴とする電子機器。
  6. 【請求項6】 請求項5の記載において、上記フィン
    は、上記表示ユニットの幅方向に互いに間隔を存して並
    んでいるとともに、上記表示ユニットを開き位置に回動
    させた時に、この表示ユニットに沿うように起立される
    ことを特徴とする電子機器。
  7. 【請求項7】 請求項5又は請求項6の記載において、
    上記フィンは、上記放熱部とは別の熱伝導性材料にて構
    成されているとともに、上記放熱部に熱的に接続されて
    いることを特徴とする電子機器。
  8. 【請求項8】 請求項5又は請求項6の記載において、
    上記放熱部は、互いに積層された第1の放熱板と第2の
    放熱板とを有し、これら第1および第2の放熱板の間に
    上記冷媒流路が形成されていることを特徴とする電子機
    器。
  9. 【請求項9】 請求項8の記載において、上記第1およ
    び第2の放熱板の少なくともいずれか一方は、上記放熱
    部の外側に張り出すように膨らむ複数の膨出部を有し、
    これら膨出部は上記冷媒通路を構成するとともに、夫々
    の膨出部が上記フィンを兼ねていることを特徴とする電
    子機器。
  10. 【請求項10】 請求項1の記載において、上記循環経
    路は、冷媒を圧送するためのポンプを含み、このポンプ
    は上記表示ユニットに収容されていることを特徴とする
    電子機器。
  11. 【請求項11】 発熱体を有する機器本体と、 上記機器本体に収容され、上記発熱体に熱的に接続され
    るとともに、冷媒流路を有する受熱部と、 上記機器本体に支持された表示ユニットと、 上記表示ユニットに収容され、冷媒流路を有する放熱部
    と、 上記機器本体と上記表示ユニットとの間に跨って配置さ
    れ、上記受熱部の冷媒流路と上記放熱部の冷媒流路とを
    結ぶ循環経路と、 上記循環経路に設置され、上記受熱部と上記放熱部との
    間で液状の冷媒を循環させるポンプと、を具備し、 上記表示ユニットに、上記放熱部に冷却風を送風するフ
    ァンおよび上記ポンプを収容したことを特徴とする電子
    機器。
  12. 【請求項12】 請求項11の記載において、上記放熱
    部は、複数の放熱用のフィンを有することを特徴とする
    電子機器。
  13. 【請求項13】 請求項11又は請求項12の記載にお
    いて、上記表示ユニットは、表示パネルと、この表示パ
    ネルを収容する筐体とを含み、さらに、上記表示ユニッ
    トは、上記機器本体の上面を覆うように倒される閉じ位
    置と、上記機器本体に対し起立する開き位置とに亘って
    回動可能であり、上記ポンプは、上記表示ユニットを上
    記開き位置に回動させた時に、上記表示ユニットの高さ
    方向に沿う中間位置よりも下方に位置されていることを
    特徴とする電子機器。
  14. 【請求項14】 請求項11ないし請求項13のいずれ
    かの記載において、上記ポンプと上記ファンは、上記表
    示ユニットの幅方向に互いに並んでいることを特徴とす
    る電子機器。
  15. 【請求項15】 請求項13の記載において、上記表示
    ユニットの筐体は、上記表示パネルを間に挟んで向かい
    合う前壁と後壁とを有し、上記放熱部は、上記筐体の後
    壁と上記表示パネルとの間に介在されているとともに、
    上記ポンプおよび上記ファンは、上記筐体の前壁と後壁
    との間に収められていることを特徴とする電子機器。
  16. 【請求項16】 発熱体を有する機器本体と、 上記機器本体に収容され、上記発熱体に熱的に接続され
    るとともに、冷媒流路を有する受熱部と、 上記機器本体に支持された表示ユニットと、 上記表示ユニットに収容され、冷媒流路を有する放熱部
    と、 上記機器本体と上記表示ユニットとの間に跨って配置さ
    れ、上記受熱部の冷媒流路と上記放熱部の冷媒流路とを
    結ぶとともに、液状の冷媒が流れる循環経路と、を具備
    し、 上記循環経路は、上記受熱部と上記放熱部との間で上記
    冷媒を循環させるポンプを有し、このポンプは上記表示
    ユニットに収容されていることを特徴とする電子機器。
  17. 【請求項17】 請求項16の記載において、上記表示
    ユニットは、上記機器本体の上面を覆うように倒される
    閉じ位置と、上記上面を露出させるように起立する開き
    位置とに亘って回動可能であり、上記ポンプは、上記表
    示ユニットを上記開き位置に回動させた時に、上記表示
    ユニットの高さ方向に沿う中間位置よりも下方に位置さ
    れていることを特徴とする電子機器。
  18. 【請求項18】 請求項16又は請求項17の記載にお
    いて、上記機器本体は、上記発熱体が実装されたプリン
    ト配線板と複数のパック状機器を内蔵していることを特
    徴とする電子機器。
  19. 【請求項19】 請求項16ないし請求項18のいずれ
    かの記載において、上記表示ユニットは、表示パネル
    と、この表示パネルを収容する筐体とを含み、この筐体
    は、上記表示パネルを間に挟んで向かい合う前壁と後壁
    とを有し、上記放熱部は、上記筐体の後壁と上記表示パ
    ネルとの間に介在されているとともに、上記ポンプは、
    上記筐体の前壁と後壁との間に収められていることを特
    徴とする電子機器。
  20. 【請求項20】 発熱体を有する機器本体と、 上記機器本体に収容され、上記発熱体に熱的に接続され
    るとともに、冷媒流路を有する受熱部と、 上記機器本体に支持された表示ユニットと、 上記表示ユニットに収容され、冷媒流路を有する放熱部
    と、 上記機器本体と上記表示ユニットとの間に跨って配置さ
    れ、上記受熱部の冷媒流路と上記放熱部の冷媒流路とを
    結ぶとともに、液状の冷媒が流れる循環経路と、 上記放熱部に一体的に組み込まれ、上記受熱部と上記放
    熱部との間で上記冷媒を循環させるポンプと、を具備し
    たことを特徴とする電子機器。
  21. 【請求項21】 請求項20の記載において、上記表示
    ユニットは、表示パネルと、この表示パネルを収容する
    筐体とを含み、この筐体は、上記表示パネルを間に挟ん
    で向かい合う前壁と後壁とを有し、上記放熱部は、上記
    筐体の後壁と上記表示パネルとの間に配置されているこ
    とを特徴とする電子機器。
  22. 【請求項22】 請求項21の記載において、上記表示
    ユニットの筐体は、上記放熱部と上記表示パネルとの間
    に風を送るファンを内蔵していることを特徴とする電子
    機器。
  23. 【請求項23】 発熱体を有する機器本体と、 上記機器本体に収容され、上記発熱体に熱的に接続され
    るとともに、冷媒流路を有する受熱部と、 上記機器本体に支持された表示ユニットと、 上記表示ユニットに収容され、冷媒流路を有する放熱部
    と、 上記機器本体と上記表示ユニットとの間に跨って配置さ
    れ、上記受熱部の冷媒流路と上記放熱部の冷媒流路とを
    結ぶとともに、液状の冷媒が流れる循環経路と、 上記表示ユニットに収容され、上記受熱部と上記放熱部
    との間で上記冷媒を循環させるポンプと、を具備し、 上記ポンプは、上記表示ユニットの高さ方向に沿う中間
    位置よりも上記機器本体に近い領域に配置されているこ
    とを特徴とする電子機器。
  24. 【請求項24】 請求項23の記載において、上記表示
    ユニットは、上記機器本体の上面を覆うように倒される
    閉じ位置と、上記表示ユニットに対し起立する開き位置
    とに亘って回動可能であることを特徴とする電子機器。
  25. 【請求項25】 請求項23又は請求項24の記載にお
    いて、上記表示ユニットは、表示パネルと、この表示パ
    ネルを収容する筐体とを含み、上記放熱部および上記ポ
    ンプは、上記筐体に収容されていることを特徴とする電
    子機器。
JP2002128821A 2002-04-30 2002-04-30 電子機器 Abandoned JP2003324174A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002128821A JP2003324174A (ja) 2002-04-30 2002-04-30 電子機器
CN03106477.9A CN1455638A (zh) 2002-04-30 2003-02-27 具有辐射发热部件的热量的辐射器的显示单元的电子设备
US10/425,027 US20040042171A1 (en) 2002-04-30 2003-04-29 Electronic apparatus having display unit containing radiator radiating heat of heat generating component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002128821A JP2003324174A (ja) 2002-04-30 2002-04-30 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003324174A true JP2003324174A (ja) 2003-11-14

Family

ID=29267679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002128821A Abandoned JP2003324174A (ja) 2002-04-30 2002-04-30 電子機器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20040042171A1 (ja)
JP (1) JP2003324174A (ja)
CN (1) CN1455638A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005064674A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba 液状冷媒が流れる放熱部を有する冷却装置および冷却装置を備える電子機器
US8009427B2 (en) 2008-12-26 2011-08-30 Panasonic Corporation Image display apparatus
JP2013177899A (ja) * 2013-06-03 2013-09-09 Toshiba Corp 電子機器およびファン
US10497877B2 (en) 2012-07-23 2019-12-03 Merck Patent Gmbh Compounds and organic electronic devices

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3609809B2 (ja) * 2002-08-30 2005-01-12 株式会社東芝 電子機器および電子機器の冷却方法
US20040190253A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Ravi Prasher Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling
JP2004349626A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US20060118279A1 (en) * 2004-12-07 2006-06-08 Eric Stafford Water cooling system for computer components
US20060238980A1 (en) * 2005-04-21 2006-10-26 Bhattacharyya Rabindra K Increased cooling electronics case
US20060254754A1 (en) * 2005-05-11 2006-11-16 Jian-Dih Jeng Panel-type radiating system
US7365982B2 (en) * 2005-11-01 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
US7295436B2 (en) * 2005-12-10 2007-11-13 Kioan Cheon Cooling system for computer components
US7365989B2 (en) * 2006-03-08 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device for computer add-on cards
JP4893035B2 (ja) * 2006-03-17 2012-03-07 株式会社日立製作所 平面型表示装置
US8240359B2 (en) * 2006-04-17 2012-08-14 Gerald Garrett Liquid storage and cooling computer case
JP2008060172A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Toshiba Corp 半導体装置
JP2008122058A (ja) * 2006-10-17 2008-05-29 Alps Electric Co Ltd ラジエータ及び冷却システム
JP4231081B2 (ja) * 2007-01-31 2009-02-25 株式会社東芝 冷却装置
US8746330B2 (en) 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
US9496200B2 (en) 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
US9943014B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Coolit Systems, Inc. Manifolded heat exchangers and related systems
US9453691B2 (en) * 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US20090080157A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Krishnakumar Varadarajan Method, apparatus and computer system for air mover lid cooling
EP2117288A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-11 3M Innovative Properties Company Heat-management system for a cabinet containing electronic equipment
CN105022447A (zh) * 2008-06-18 2015-11-04 秦彪 便携式电子计算机
US20110162818A1 (en) * 2008-09-23 2011-07-07 Tyrell Kyle Kumlin Providing Connection Elements For Connecting Fluid Pipes To Carry Cooling Fluid In A System
JP5241414B2 (ja) * 2008-09-30 2013-07-17 三洋電機株式会社 画像表示装置
JP5412815B2 (ja) * 2008-12-04 2014-02-12 富士通株式会社 冷却ジャケット、冷却ユニット、冷却システム及び電子機器
US8300203B2 (en) * 2009-08-31 2012-10-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Display apparatus
US8936072B2 (en) 2010-06-11 2015-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal distribution systems and methods
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
US9013879B2 (en) * 2012-12-04 2015-04-21 Hamilton Sundstrand Corporation Electronic component cooling hood and heat pipe
TWI531795B (zh) 2013-03-15 2016-05-01 水冷系統公司 感測器、多工通信技術及相關系統
JP2014232385A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 ソニー株式会社 電子機器
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US20170115708A1 (en) * 2015-07-24 2017-04-27 Niko Tivadar Computer liquid cooling system and method of use
US10775552B2 (en) * 2016-02-09 2020-09-15 Sony Corporation Display device
US10969841B2 (en) 2018-04-13 2021-04-06 Dell Products L.P. Information handling system housing integrated vapor chamber
US10802556B2 (en) * 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermal fluid hinge
US10936031B2 (en) 2018-04-13 2021-03-02 Dell Products L.P. Information handling system dynamic thermal transfer control
US10747277B2 (en) * 2018-12-19 2020-08-18 Intel Corporation Laptop computer with integral cooling
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
CN112925399A (zh) * 2019-12-06 2021-06-08 辉达公司 带有显示侧冷却系统的膝上型计算机
US11989067B2 (en) 2019-12-06 2024-05-21 Nvidia Corporation Laptop computer with display-side cooling system
US11395443B2 (en) 2020-05-11 2022-07-19 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US5383340A (en) * 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US5634351A (en) * 1994-03-24 1997-06-03 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for a laptop computer lid
US5502582A (en) * 1994-09-02 1996-03-26 Aavid Laboratories, Inc. Light source cooler for LCD monitor
US5757615A (en) * 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
JP3251180B2 (ja) * 1996-10-11 2002-01-28 富士通株式会社 ノートブック型コンピュータの放熱構造
US5847925A (en) * 1997-08-12 1998-12-08 Compaq Computer Corporation System and method for transferring heat between movable portions of a computer
US6250378B1 (en) * 1998-05-29 2001-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Information processing apparatus and its heat spreading method
US6097597A (en) * 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
JP3636118B2 (ja) * 2001-09-04 2005-04-06 株式会社日立製作所 電子装置用の水冷装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005064674A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba 液状冷媒が流れる放熱部を有する冷却装置および冷却装置を備える電子機器
US8009427B2 (en) 2008-12-26 2011-08-30 Panasonic Corporation Image display apparatus
US10497877B2 (en) 2012-07-23 2019-12-03 Merck Patent Gmbh Compounds and organic electronic devices
US11258018B2 (en) 2012-07-23 2022-02-22 Merck Patent Gmbh Compounds and organic electronic devices
JP2013177899A (ja) * 2013-06-03 2013-09-09 Toshiba Corp 電子機器およびファン

Also Published As

Publication number Publication date
CN1455638A (zh) 2003-11-12
US20040042171A1 (en) 2004-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003324174A (ja) 電子機器
US7273089B2 (en) Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components
US6900990B2 (en) Electronic apparatus provided with liquid cooling type cooling unit cooling heat generating component
JP3629257B2 (ja) 電子機器
JP3725106B2 (ja) 電子機器
EP1890217B1 (en) Electronic apparatus with liquid cooling unit and heat exchanger
US7539009B2 (en) Cooling unit having a heat radiating portion, and electronic apparatus incorporating a cooling unit
US20040196628A1 (en) Electronic apparatus having heat-generating components to be cooled with liquid coolant
JP2000013070A (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2002368467A (ja) 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
JP2006207881A (ja) 冷却装置及びそれを備えた電子機器
JP2003023281A (ja) 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置
JP2004111829A (ja) 電子機器
KR20030044776A (ko) 집열부 및 냉각팬을 구비한 냉각 장치와, 이 냉각 장치를포함한 전자 기기
US6243263B1 (en) Heat radiation device for a thin electronic apparatus
TW200808164A (en) Electronic apparatus
US20040027800A1 (en) Electronic apparatus with a pump to force out liquid coolant
JP2006053914A (ja) 電子機器
US6988537B2 (en) Cooling unit having a plurality of heat-radiating fins, and electronic apparatus with the cooling unit
JP2005317797A (ja) ポンプ、電子機器および冷却装置
EP1411417A2 (en) Electronic apparatus having a heat-radiating portion at the back of the display panel
JP2005191294A (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2000105634A (ja) 情報機器の冷却構造
JP2000214958A (ja) 電子機器
JP2004348649A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040812

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20041119