KR20070094524A

KR20070094524A - 평면형 표시 장치

Info

Publication number: KR20070094524A
Application number: KR1020070025786A
Authority: KR
Inventors: 도시히꼬 마쯔자와; 미쯔오 오끼모또; 사다유끼 니시무라; 요시에 고데라; 노부오 마스오까
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2006-03-17
Filing date: 2007-03-16
Publication date: 2007-09-20
Also published as: JP4893035B2; KR100858388B1; US20070258017A1; US7649737B2; EP1835376A3; JP2007248934A; EP1835376A2; CN100511340C; CN101038709A

Abstract

본 발명은, 섀시 부재에, 전기 회로를 부착하기 위한 관통 구멍이 마련되어 있는 경우에, 상기 관통 구멍으로부터 PDP 배면에 입사되는 외광의 영향을 저감하여 고화질의 영상을 표시 가능한 기술을 제공한다. 본 발명에 관한 평면형 표시 장치는, 디스플레이 패널(1)과, 관통 구멍(14a, 15a)을 갖는 금속성 섀시 부재(3)와, 상기 디스플레이 패널의 배면과 섀시 부재를 서로 결합하기 위한 결합 부재(8)를 구비하고 있다. 그리고, 결합 부재(8)는 디스플레이 패널의 배면에 있어서 소정 방향으로 이산적으로 복수 배치되어 있고, 또한 적어도 섀시 부재의 관통 구멍과 대응하는 위치(8a)에 설치된다.

섀시 부재, 관통 구멍, 디스플레이 패널, 평면형 표시 장치, 결합 부재

Description

평면형 표시 장치 {FLAT TYPE DISPLAY}

도1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 주요부 구성을 도시하는 분해 사시도.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 PDP의 배면측에 접착 부재를 스트라이프 형상으로 도포한 상태를 도시하는 도면.

도3은 HM 접착 부재의 점도에 대한 인장 전단 강도를 나타내는 도면.

도4는 HM 접착 부재의 가시광역에서의 투과율의 측정 결과를 나타내는 도면.

도5는 본 실시예에 있어서의 접착 공정을 나타내는 흐름도.

도6은 본 발명의 제1 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도.

도7은 제2 실시예에 관한 PDP의 배면측에 도포된 접착 부재를 접착 부재로부터 본 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : PDP

2 : 전기 회로 기판

3 : 섀시 부재

6 : 전방면 프레임

7 : 리어 커버

8a, 8b : 결합 부재

13 : 전방면 커버

14 : 관통 구멍

15 : 잘라 세움부

[문헌 1] 일본 특허 출원 공개 제2004-333904호 공보

[문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2004-258473호 공보

[문헌 3] 일본 특허 출원 공개 제2005-331948호 공보

본 발명은, 평면형 디스플레이 패널을 이용한 표시 장치에 관한 것이다.

평면형 디스플레이 패널, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(이하,「PDP」라 함) 등의 자발광형 패널을 이용한 표시 장치에 있어서는, 상기 패널의 발열을 방열하기 위한 연구가 이루어지고 있다. 예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2004-333904호 공보에는, PDP의 배면을, 라인 형상으로 형성된 복수의 열 전도성의 접착제를 통해 금속성(알루미늄제) 섀시 부재를 결합하고, PDP에서 발생한 열을 상기 접착제를 통해 섀시 부재에 전도시켜 방열하는 것이 개시되어 있다.

그런데, 섀시 부재에는 보스 부재 등을 통해 PDP를 구동하기 위한 전기 회로 기판이 결합된다. 이때, 섀시 부재에 복수의 관통 구멍을 마련하고, 이 관통 구멍 에 보스 부재를 나사 등으로 부착하여 전기 회로 기판을 결합하는 경우가 있다(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2004-258473호 공보 참조). 또한, 섀시 부재의 일부를 잘라냄으로써 섀시 부재와 일체적으로 보스 부재를 형성하고, 이 보스 부재에 전기 회로 기판을 설치하는 경우도 있다(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2005-331948호 공보 참조).

상기 일본 특허 출원 공개 제2004-258473호 공보에 기재된 것에 있어서, 복수 종류의 전기 회로 기판에 대응할 수 있도록 섀시 부재에 복수의 관통 구멍을 마련하고, 이것을 전기 회로 기판의 종류에 따라서 선택적으로 이용하면, 사용되지 않는 관통 구멍이 섀시 부재에 존재하게 된다. 또한, 일본 특허 출원 공개 제2005-331948호 공보에 기재된 것은, 섀시 부재의 일부를 잘라내어 보스 부재를 형성하고 있으므로, 섀시 부재에 대응하는 관통 구멍이 섀시 부재에 형성되게 된다.

또한, 일본 특허 출원 공개 제2004-258473호 공보의 도1이나 일본 특허 출원 공개 제2005-331948호 공보의 도1에 도시된 바와 같이, PDP나 전기 회로 기판에서 발생하는 열량을 방열하기 위해, 일반적으로 장치 배면을 덮는 리어 커버에는 외기 취입 구멍이나 배기 구멍이 다수 형성되어 있고, 그곳으로부터 외광이 장치 내부에 입사된다.

상기 일본 특허 출원 공개 제2004-333904호 공보와 같이, PDP와 섀시 부재를 결합하기 위한 접착제를 소정의 방향을 따라 이산적으로 설치한 경우에 있어서, 섀시 부재에 관통 구멍이 마련되어 있으면, 상기 리어 커버의 외기 취입 구멍이나 배 기 구멍으로부터의 외광이 상기 관통 구멍을 통과하여 PDP 배면의 접착제가 설치되어 있지 않은 부분에 직접적으로 입사될 가능성이 있다. 이 PDP의 배면에 입사되는 외광에 의해, PDP의 표시 화면의 일부가 의도하지 않은 밝기가 되어, 표시 화면에 소위 휘도 불균일이 발생한다. 상기 종래 기술에는, 이러한 PDP 배면에 입사되는 외광의 영향에 대해서는 고려되어 있지 않다.

본 발명은, 디스플레이 패널의 배면에 입사되는 외광의 영향을 저감하여 고화질의 영상을 표시 가능한 기술을 제공한다.

그리고 본 발명은, 디스플레이 패널의 배면에 있어서 결합 부재를 소정의 방향으로 이산적으로 복수 배치하여 섀시 부재를 결합한다. 그리고, 이 결합 부재를, 상기 섀시 부재에 형성된 관통 구멍에 대응하는 위치에 설치한 것을 특징으로 한다.

상기 결합 부재는 열 전도성을 갖고 있고, 또한 그 가시광역에 있어서의 투과율을 20 ％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한 결합 부재는, 바람직하게는 직사각 형상을 이루고 있고, 디스플레이 패널의 화면 긴 변 방향으로 소정 간격으로 배치되고, 또한 디스플레이 패널의 화면 짧은 변 방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 상기 결합 부재는 상온에서 점착성을 갖는 핫 멜트형 접착 부재라도 좋다.

이와 같이 구성하면, 상기 결합 부재가 섀시 부재의 관통 구멍을 폐색하도록 배치되어 있으므로, 섀시 부재의 관통 구멍으로부터 입사하는 외광을 감쇠 혹은 차단할 수 있다. 이로 인해, 디스플레이 패널 배면에 외광이 직접적으로 입사되는 것을 방지할 수 있어, 상기 외광의 표시 화면에 대한 영향을 저감할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따르면 디스플레이 패널의 배면에 입사되는 외광의 영향을 저감하여 고화질의 영상을 표시 가능해진다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하에서는 평면형 디스플레이 패널로서 PDP를 이용한 표시 장치를 예로서 설명한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 패널로서 전자 방출 소자형 디스플레이 패널, 유기 EL 패널, LED 소자를 2차원 형상으로 배치한 LED 디스플레이 패널 등을 이용한 표시 장치에도 동일하게 적용할 수 있다. 또한, 각 도면에 있어서, 공통의 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 부여하여 나타내고, 한 번 설명한 것에 대해서는 그 반복 설명을 생략한다.

본 실시 형태는, 디스플레이 패널과 금속성 섀시 부재를 서로 결합하기 위한 열 전도성을 갖는 결합 부재로서, 상온(대략 15 ℃ 내지 25 ℃, 특히 실온인 25 ℃)에서 점착성을 갖는 핫 멜트형 접착제(이하,「HM 접착제」라 함)를 이용하고 있다. HM 접착제는, 고형의 열 가소성 수지 또는 열 가소성 고무를 고온으로 가열하여 용융시킨 것으로, 피착체에 도포하여 사용된다. 그리고, 실온까지 냉각해도 점착을 유지하는 특징을 갖고 있으므로, 소위 양면 테이프와 마찬가지로 사용할 수 있다. 또한 HM 접착제는, 무용매로 매우 단시간(몇 초간)에 피착체를 접착할 수 있으므로, 도포-접착 공정을 단축할 수 있다. 이로 인해, HM 접착제를 상기 열 전도성 부재로서 이용하는 것은, 비용 저감의 점에서도 바람직하다.

<제1 실시예>

도1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 주요부 구성을 도시하는 분해 사시도이다.

도1에 있어서, PDP(1)를 수용하는 하우징은 개구부에 유리 등을 갖는 전방면 커버(13)가 배치된 전방면 프레임(6)과, 금속제의 리어 커버(7)로 구성되어 있다. PDP(1)는, 예를 들어 알루미늄 등으로 이루어지는 섀시 부재(3)의 전방면에 결합(접착) 부재(8)를 통해 접착함으로써 보유된다. 섀시 부재(3)의 후방면측에는, PDP(1)를 표시 구동시키기 위한 복수의 전기 회로 기판(2)이 설치되어 있다. 결합 부재(8)는 열 전도성을 갖고 있고, 도면에 도시한 바와 같이 PDP(1)의 짧은 변 방향과 대략 평행하게 스트라이프 형상으로 배치되어 있다. 그리고 결합 부재(8)는, PDP(1)에서 발생한 열을 섀시 부재(3)에 전도함으로써 방열을 행한다. 즉, 섀시 부재(3)는 상술한 PDP(1)를 보유하는 보유 부재로서의 기능과 더불어, PDP(1)로부터 발생하는 열을 방열하여 PDP(1)를 냉각하는 기능을 갖는다. 이 방열된 열은, 예를 들어 도시하지 않은 팬을 이용하여 하우징 외부로 배열된다. 이에 의해, 효율적으로 PDP(1)를 냉각한다. 전기 회로 기판(2)은, PDP(1)의 표시 구동과 그 제어를 행하기 위한 X 서스테인 기판(2X), Y 서스테인 기판(2Y)이나 전원 기판(2P), 신호 처리 기판(2S) 등을 포함하고 있다. 그리고 이들 전기 회로 기판(2)은, PDP(1)의 단부에 인출된 전극 인출부(도시하지 않음)와, 섀시 부재(3)의 4변의 단부를 넘어 연장되는 복수의 가요성 배선 기판(도시하지 않음)에 의해 PDP(1)와 전기적으로 접속되어 있다.

다음에, 전기 회로 기판(2)의 섀시 부재(3)로의 부착 구조에 대해 설명한다. X 서스테인 기판(2X), Y 서스테인 기판(2Y), 신호 처리 기판(2S)에는, 각각 부착용 관통 구멍이 마련되어 있고, 섀시 부재(3)에도 각 전기 회로 기판(2X, 2Y 및 2S)의 관통 구멍에 대응한 위치에, 코킹(caulking)용 관통 구멍(14a)이 마련되어 있다. 이 코킹용 관통 구멍(14a)에, 예를 들어 놋쇠로 만든 부착용 보스 부재(14)를 삽입하고, 섀시 부재(3)의 PDP(1)측으로부터 코킹하여 고정하고 있다. X 서스테인 기판(2X), Y 서스테인 기판(2Y) 및 신호 처리 기판(2S)은 각 기판 상에 마련된 관통 구멍을 통해, 부착 나사 등(도시하지 않음)에 의해 부착용 보스 부재(14)에 고정된다. 이에 의해, 섀시 부재(3)와 전기 회로 기판(2)이 결합된다. 또한, 도면에 도시한 바와 같이, 타 기종의 전기 회로 기판의 부착용으로서, 부착용 보스 부재(14)가 부착되지 않는 관통 구멍(14a)도 존재한다. 즉, 이 관통 구멍은 부착용 보스 부재(14)에 의해 폐색되지 않는 상태인 것(즉, 관통 구멍이 개구로서 존재 하는 것)도 있다.

전원 기판(2P)의 부착에 있어서는, 전원 기판(2P)에 관통 구멍을 마련하고 있다. 이 전원 회로(2P)는 잘라 세움부(15)에 의해 섀시 부재와 결합된다. 이 잘라 세움부(15)는 다음과 같이 하여 형성된다. 우선, 섀시 부재(3)의 전원 기판(2P)의 관통 구멍에 대응한 부분을 외팔보 빔 형상으로 잘라낸다. 다음에, 이 잘라내어진 부분을, 전원 회로(2P) 설치면측으로 절곡하여 섀시 부재와 수직인 부분을 형성하고, 또한 그 선단을 절곡하여 섀시 부재와 평행한 부분을 형성한다. 이와 같이 하여, 잘라 세움부(15)가 형성된다. 이 잘라 세움부(15)의 평행 부분에, 전원 기판(2P)을 부착용 나사(도시하지 않음)로 고정한다. 이때, 섀시 부 재(3)의 잘라 세움부(15)와 대응하는 위치에는, 잘라 세움 관통 구멍(15a)이 형성되게 된다.

다음에, PDP(1)와 섀시 부재(1)의 접착에 대해 설명한다. 결합 부재(8)로서, 본 실시예에서는 실온에서 점착성을 갖는 HM 접착제를 이용하고 있다. 이 HM 접착제를 가열하여 점성이 낮은 유동성이 있는 상태(이하,「용융 상태」라 함)로 하고, 피착체[여기서는, PDP(1)]에 도포한다. 용융 가열 온도로서는 120 ℃ 내지 180 ℃로 한다. 180 ℃를 넘으면, HM 접착제를 구성하는 기재(基材)의 수지 조성물의 내열성이 열화되기 때문에 바람직하지 않다. 이 열화는, 도시하지 않은 HM 접착제를 도포하기 위한 기구인 핫 디스펜서의 내부에서 진행된다. 또한, 120 ℃ 이하로 하면 점성이 높아 유동성이 나빠진다. 또한, 열 전도성 부재(8)의 조성물에 대해서는 후술한다.

도2는 제1 실시예에 따른 PDP(1)의 배면측에 결합 부재를 스트라이프 형상으로 도포한 상태를 도시하는 도면이다. 도2의 상부 도면은, PDP(1)의 배면측에 도포된 결합 부재를 접착 부재측으로부터 본 정면도, 도2의 하부 도면은 그 수평 방향의 단면도이다.

상기 도면에 있어서, 결합 부재(8)는 PDP(1)의 배면측에 있어서 스트라이프 형상으로 도포되어 있다. 구체적으로는, 결합 부재(8)는 소정의 폭(WD)을 갖는 직사각 형상[이하,「단책(短冊) 형상」이라 함]을 이루고 있고, PDP(1)의 긴 변 방향(화면 수평 방향)을 따라, 소정의 간격(W)으로 복수 배열되어 있다. 또한, 결합 부재(8)의 길이 방향은, PDP(1)의 짧은 변(화면 수직 방향)에 평행하게 되어 있다. 이와 같이, 본 실시예에 관한 결합 부재(8)는 PDP(1)의 긴 변 방향을 따라 소정 간격(W)을 갖고 이산적으로 배치되어 있다.

본 실시예에서는, 결합 부재(8)는 도2에 도시된 바와 같이 소정 간격(W)으로 이산적으로 배치된 제1 결합 부재(8b)와, 상기 섀시 부재(3)의 개구로서 존재하는 코킹용 관통 구멍(14a)[즉, 부착용 보스 부재(14)가 삽입되어 있지 않은 코킹용 관통 구멍(14a)]에 대응하는 위치(14a'), 및 잘라 세움 관통 구멍(15a)에 대응하는 위치(15a')에 개별적으로 배치된 제2 결합 부재(8a)를 갖고 있다. 즉, 본 실시예에서는, 섀시 부재(3)의 개구인 코킹용 관통 구멍(14a) 및 잘라 세움 관통 구멍(15a)을, 제2 결합 부재(8a) 단독, 혹은 제2 결합 부재(8a)와 제1 결합 부재(8b)의 조합에 의해 폐색하도록 하고 있다. 이에 의해, 섀시 부재(3)의 각 관통 구멍으로부터 입사되는 외광을 감쇠 혹은 차단하도록 하고 있다. 여기서, 제1 결합 부재(8b)는 상술한 바와 같이 열 전도성을 갖고 있지만, 제2 결합 부재(8a)는 열 전도성을 갖고 있는 것이라도 좋고, 갖고 있지 않은 것이라도 좋다. PDP(1)의 냉각 효율의 향상을 고려하면, 제2 결합 부재(8a)에도 열 전도성을 갖게 하는 것이 바람직하다.

그런데, 도2와 같이 열 전도성 부재(8)를 PDP 전체면에 설치하지 않고, 소정의 간격(W)으로 배치하면, PDP의 면 상에 있어서 온도 분포의 불균일이 발생한다. 이 온도 분포의 불균일에 수반하여, 표시 화상에 있어서의 밝기의 불균일, 소위 휘도 불균일이 발생할 우려가 있다. 이것은, 결합 부재(8)가 도포된 부분과, 그 이외의 부분(공기)에서 열 전도율이 다르기 때문이다. 그래서, 본 발명자들은 결합 부재(8)의 도포 간격(W)과 두께(t)를 변화시키면서, 전백 표시시의 휘도 불균일을 측정하였다. 이때의 결합 부재의 폭(WD)은 약 10 mm, PDP(1)의 전방면 유리 패널 및 배면 유리 패널의 두께는 약 3 mm이다. 여기서, 휘도 불균일이라 함은, 예를 들어 전백 표시시의 최고 휘도의 부분과 최저 휘도의 부분의 비율로 정의되는 것으로 한다. 그리고, 휘도 불균일을 관찰할 수 있는 한계는 경험적으로 2 ％ 정도이고, 이 이하이면 실용상 문제없다고 판단된다.

두께(t)가 1.0 mm인 경우, 간격(W)이 5 mm 이하이면 휘도 불균일은 관찰되지 않고, 또한 두께(t)가 0.5 mm인 경우, 간격(W)이 10 mm 이하이면 휘도 불균일이 관찰되지 않았다. 즉, 이들 조건이면, 상기 휘도 불균일을 2 ％ 이하로 할 수 있다. 즉, 접착 부재(8)의 두께(t)를 얇게 하면 도포 간격(W)을 크게 할 수 있다. 이 경우, 두께(t)를 1 mm로부터 0.5 mm로 하면 도포 간격(W)을 5 mm로부터 배인 10 mm로 할 수 있다. 즉, 0.5 mm로 하면 도포 간격(W)과 도포 폭(WD)을 거의 동일하게 할 수 있고, 접착 부재(8)를 전체면에 설치하는 경우보다 그 사용량을 거의 반감할 수 있어 비용 저감을 도모할 수 있다. 물론, 두께(t)를 1 mm로 해도 사용량을 저감할 수 있으므로, 비용 저감을 도모할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 상기 조건에 있어서, 온도 사이클 시험(실온과 100 ℃의 반복 시험)에 의해 접착의 박리가 발생하지 않는지 시험을 행하였다. 이 경우에서도, 접착의 박리가 없는 것을 확인하였다.

다음에, 본 실시예에 관한 열 전도성 부재(8)로서 이용되는 HM 접착제의 조성물에 대해 설명한다. HM 접착제로서는 다양한 것이 있지만, 여기서는 대표적인 것에 대해 나타낸다.

본 실시예에서는, HM 접착제의 기재로서 고무 탄성 성분이 되는 스티렌·이소프렌·스티렌의 공중합 고무(SIS)에 수소가 첨가된 기재(SEPS)를 이용한다. 여기서는, 공중합 고무(SIS)를 30 wt ％, 완전 수소 첨가 수지를 40 wt ％로 한다. 또한, 점착 부여제로서 로진에스테르를 10 wt ％, 테르펜 수지를 10 wt ％ 혼합한다. 또한, 유동성을 부여하는 오일의 연화제와 열 열화 방지제를, 각각 10 wt ％ 혼합한다. 이러한 조성물인 HM 접착제를 기준으로서 이용하였다. 이하, 이 기준이 되는 HM 접착제를 편의상 HM 접착제 A라 하는 것으로 한다. 또한, 접착제로서, 예를 들어 실리콘계 혹은 아크릴계의 수지 조성물을 유기 용매에 녹여, 액상으로 한 것을 이용하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 접착제를 도포하는 경우에는, 통상 공정 중에 예를 들어 20분/60 ℃ 정도의 접착제를 건조시키기 위한 공정이 필요해진다. 이 건조 공정은 비용을 끌어올리는 요인이 되므로, 그다지 바람직하지 않다.

공중합 고무 성분으로서는 이 밖에, 스티렌·부타디엔·스티렌(SBS)계, SBS계에 수소 첨가한 스티렌·에틸렌·부타디엔·스티렌(SEBS)계 등이 있지만, 이들을 이용해도 좋다. 또한, 공중합 고무 성분의 분자량은 용융 점도에 반영되고, 내크립력, 피착체에 도포하는 장치의 온도 설계로 정해진다.

상기 조성물로 구성된 HM 접착제 A의 온도·점도 특성은 120 ℃에서 170,000 cps(170 Pa·s), 140 ℃에서 60,000 cps(60 Pa·s)이다. 이들의 값은, 회전 점도계에서의 계측치이다.

도3은, HM 접착제 A의 점도에 대한 인장 전단 강도를 나타내는 도면이다. 상기 도면에는, 알루미늄·알루미늄을 피착체로 하여, 접착 두께 40 ㎛일 때의 인장 전단 강도가 도시되어 있다. 플라즈마 디스플레이 장치의 실사용시에 있어서, PDP 배면의 온도는 실온(25 ℃) 환경하에서 60 ℃ 정도 이하이지만, 분위기 온도를 70 ℃로 하여 인장 전단 강도를 측정하였다. 이때의 HM 접착제의 점도는, 120 ℃에 있어서 170,000 cps(170 Pa·s)로 하고 있다. 이러한 조건에 있어서도, 도3으로부터 명백한 바와 같이, 인장 전단 강도는 약 15 N/㎠(1.5 kg/㎠)이다. HM 접착제의 도포 형상을 도2에 도시한 바와 같이 단책 형상으로 하면, 접착 가능 면적은 PDP의 배면측 면적(약 5,000 ㎠)의 대략 절반 정도가 되지만, 그래도 거의 3.8톤 정도의 가중에 견딜 수 있다. 따라서, 본 실시예에서 나타내어진 HM 접착제를 이용해도, 개략 중량이 8 kg 정도인 42인치 PDP를 충분한 강도로 보유·접착할 수 있다. 여기서, 인장 전단 강도는 접착 두께(즉, 열 전도 부재의 두께)가 두꺼워질수록 저하하고, 약 1 mm의 접착 두께로 한 경우에는 40 ㎛ 두께일 때의 약 10분의 1로 저하하지만, 이것으로도 380 kg 정도의 중량물을 보유·접착할 수 있다. 따라서, 접착 두께를 약 1 mm로 해도, 42인치 PDP에 대해 약 50배(380/8 = 48) 정도의 마진으로 보유·접착할 수 있다.

HM 접착제 A에 열 전도성을 부여하기 위해, 예를 들어 열 전도 부여제로서의 질화알루미늄을 HM 접착제 A 1 kg에 대해 100 g 정도 첨가하여 이용할 수 있다(이하, 열 전도 부여제를 충전한 HM 접착제를「HM 접착제 AL」이라 함). 이때의 HM 접착제 AL의 열 전도율은 약 0.4 W/mK, 또한 파단 연신율(ε)은 실온에서 약 200 ％였다. 또한, 질화알루미늄을 300 g 정도 증량 첨가함으로써 열 전도율은 1 W/mK 정도의 열 전도율이 얻어진다. 이 밖에, 산화마그네슘이나, 카본그라파이트 등을 50 중량 ％ 정도 배합해도 1 W/mK 정도의 열 전도율이 얻어진다.

여기서, 결합 부재(8)의 파단 연신율(ε)은 다음 식으로 나타내어지는 것으로 한다. 하기 수학식 1은, PDP의 배면을 구성하는 유리와 섀시 부재의 재료인 예를 들어 알루미늄과의 열 팽창률차를 흡수할 수 있는 파단 연신율(ε)을 나타내고 있다.

(수학식 1)

ε ≥ (1/2) × L × (λ₂ - λ₁) × ΔT/t

상기 수학식 1에 있어서, L은 결합 부재의 길이, λ₂는 섀시 부재의 재질인 알루미늄의 열 팽창률, λ₁은 유리의 열 팽창률, ΔT는 온도 상승치, t는 열 전도성 부재의 두께이다. 또한, 열 전도성 부재의 두께(t)는 상기 수학식 1을 변형하여 얻어진 하기 수학식 2에 의해 부여된다.

(수학식 2)

t ≥ (1/2) × L × (λ₂ - λ₁) × ΔT/ε

예를 들어 42인치 PDP를 섀시 부재에 접착하는 경우의, 결합 부재의 두께는 다음과 같아진다. 예를 들어, PDP의 긴 변(화면 수평 방향의 치수)을 L로 하고, L을 90 cm, 유리의 열 팽창률(λ₁)을 8.3 × 10^-6/℃, 알루미늄의 섀시 부재의 열 팽 창률(λ₂)을 22 × 10^-6/℃, 온도 상승치(ΔT)를 75 ℃[유리 패널이 상온(25 ℃)으로부터 최고 95 ℃까지 상승하는 것으로 함]로 하였을 때, 파단 연신율(ε)을 예를 들어 50 ％로 하면, 결합 부재의 두께(t)는 상기 수학식 2로부터 t = 0.86 mm가 된다. 그러나, 여기서 파단 연신율(ε)을 예를 들어 100 ％로 하면, 수학식 2로부터 t = 0.43 mm를 얻는다. 즉, 결합 부재의 두께(t)가 0.43 mm라도, PDP(유리)와 섀시 부재(알루미늄)와의 열 팽창률의 차를 흡수할 수 있다.

이와 같이, 열 전도성 부재의 파단 연신율(ε)이 100 ％ 이상이면 결합 부재의 두께를 1 mm 이하로 얇게 하는 것이 가능하다. 즉, 파단 연신율(ε)이 100 ％ 이상이면, HM 접착제 AL의 도포 두께(t)를 0.5 mm 이하로 할 수 있으므로, 전술한 HM 접착제의 사용량을 저감할 수 있어, 비용 저감을 도모할 수 있다. 또한, 열 전도율이 약 0.4 W/mK라도, 도포 두께가 얇으면 PDP로부터의 열을 효율적으로 섀시 부재로 전도할 수 있어, PDP의 응력 왜곡을 저감할 수 있다. 또한, 도포 두께를 예를 들어 1 mm로부터 0.5 mm 이하로 할 수 있으므로, 종합적인 열 전도를 저하시키지 않고, HM 접착제 AL의 열 전도율, 즉 HM 접착제 AL에 포함되는 열 전도 부여제의 첨가량을 저하시킬 수 있다. 열 전도 부여제의 첨가량이 낮으면, HM 접착제 AL의 점도를 낮추므로 유동성이 향상하고, 도포성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 도포성이 좋아지면 도포 공정의 시간 단축을 도모할 수 있어, 비용 저감이 가능해진다.

또한, HM 접착제 AL의 도포 두께(t)의 하한은, 본 실시예의 HM 접착제 AL의 파단 연신율이 약 200 ％이므로, 수학식 2로부터 0.22 mm가 된다. 그러나, HM 접착제 AL의 도포 두께가 지나치게 얇으면 도포가 어려워지므로, 0.3 mm 이상이 바람직하다. 또한, HM 접착제 AL의 도포 두께(t)의 상한은, 도포 두께(t)가 커지는 것에 의한 도포성의 저하를 고려하여 0.8 mm 이하로 하는 것이 바람직하다. 당연히, 본 발명은 이들 수치에 한정되는 것은 아니다.

또한, 열 전도 부여제의 충전에 의해 온도-점도 특성은 고점도측으로 시프트하므로, 예를 들어 핫 디스펜서를 이용하여 HM 접착제 AL을 도포하는 경우에는, 토출 에어압을 높일 필요가 있다. 단, 토출 에어압은 일반적인 에어압으로서 0.5 ㎫(5 kg/㎠) 이하로 한다.

또한, 본 실시예에 있어서는, 상기 결합 부재(8)에는 카본블랙, 알루미나(산화알루미늄), 실리카, 탄산칼슘, 탈크, 세라믹, 도기(陶器) 미분말, 산화마그네슘, 수산화마그네슘, 질화알루미늄, 산화알루미늄, 금속 분말 등의 충전재가, 단독 혹은 혼합하여 첨가된다. 이에 의해, 본 실시예에 관한 결합 부재(8)는, 가시광역(파장 400 내지 700 nm)에 있어서의 투과율이 약 20 ％ 이하, 바람직하게는 6 ％ 이하(모두 두께 1 mm인 경우)로서 차광성을 갖게 하고 있다. 충전재의 첨가량으로서, 예를 들어 카본블랙 단독인 경우에는 2 체적 ％ 이상, 또한 알루미나 단독인 경우에는 약 30 체적 ％ 이상으로 하면 상기 차광성을 갖게 할 수 있다. 여기서, 알루미나, 산화마그네슘, 질화알루미늄, 산화알루미늄, 금속 분말 등은, 차광성을 갖게 하는 동시에 열 전도성을 부여하는 열 전도 부여제로서도 이용할 수 있다. 또한, 상기 충전재 외에 엘라스토머 미립자에, 전기적으로 저저항인 Ni, Cu 등의 금속 도금을 두께 약 1 내지 10 ㎛ 정도 실시한 미소 입자체를 충전해도 동일한 효과가 얻어진다. 이때의 미소 입자체의 직경은, 약 50 내지 1000 ㎛로 하고, 첨가량으로서는 20 내지 40 체적 ％ 정도가 바람직하다.

상기 충전제는, 도2에 도시된 섀시 부재(3)의 관통 구멍(14a, 15a)을 폐색하기 위한 제2 결합 부재(8a)에 첨가된다. 그러나, 제1 결합 부재(8b)에도 동일하게 첨가해도 좋다. 이에 의해, 결합 부재(8), 특히 제2 결합 부재(8a)의 가시광역에 대한 투과율이 20 ％ 이하로 된다.

도4는, 본 실시예에 관한 결합 부재(8)에 알루미나를 30 체적 ％ 충전한 경우의 가시광역에서의 투과율의 측정 결과를 나타내는 도면이다. 또한, 투과율은 결합 부재(8)의 두께에 의해 변화하므로, 여기서는 그 두께를 1 mm로 하여 측정하였다. 도4에 있어서, 점선으로 나타내어지는 특성(18)은 일반적으로 사용되어 있는 접착 부재(양면 점착 테이프, 두께 1 mm)의 투과율, 실선으로 나타내어지는 특성(19)은 본 실시예의 접착 부재의 투과율이다. 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 관한 결합 부재(8)는, 가시광역(파장 400 내지 700 nm)에 있어서 10 ％ 이하로 되어 있어, 양호한 차광성이 얻어져 있는 것을 알 수 있다.

다음에, PDP(1)와 섀시 부재(3)의 접착 공정에 대해, 도6을 참조하여 설명한다. 도6은, 본 실시예에 관한 PDP(1)와 섀시 부재(3)의 접착 공정의 일예를 나타내는 흐름도이다. 상기 도면에 있어서, 우선 단계 1(이하, 단계를「S」라 약기함)에서, 핫 스프레이 건을 이용하여, PDP(1)의 배면측에 R-HM 접착제를, 대략 전체면에 도포한다. 다음에, 단계 2에서, 핫 디스펜서를 이용하여, PDP(1)의 배면측에 HM 접착제 AL을 도2에 도시한 바와 같이 소정의 간격으로 단책 형상으로 도포한다. 도시하지 않은 핫 디스펜서는, 복수의 노즐을 갖고, 노즐을 PDP 배면으로부터 약 2 mm 정도 이격하면서 소정의 노즐 이동 속도로 도포를 행한다. 이와 같이 복수의 노즐(도시하지 않음)을 이용하면 한 번에 도포가 가능하고, 공정 시간을 단축할 수 있어 비용 저감을 도모할 수 있다. 다음에, HM 접착제 AL을 도포한 PDP(1) 상에 얼라인먼트(위치 맞춤)를 행하면서 섀시 부재(3)를 포갠다(S3). 그리고, 섀시 부재(3)를 가열, 바람직하게는 섀시 부재(3)의 프레스면의 온도를 60 내지 80 ℃로 하고, 소정 시간 프레스하여 가압 접착을 행한다(S4). 이에 의해, 접착 공정을 종료한다. HM 접착제는 고무 형상이 될 때까지의 시간이 짧기(예를 들어, 몇 초) 때문에, 도포-접착 공정의 시간을 단축할 수 있어, 비용 저감을 도모할 수 있다. 또한, 도6에서는 HM 접착제 AL을 PDP(1)에 도포 후 섀시 부재(3)에 접착하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, HM 접착제 AL을 섀시 부재(3)에 도포 후 PDP(1)에 접착하도록 해도 좋다.

다음에, PDP(1)와 섀시 부재(3)의 접착 공정에 대해 설명한다. 도5는 접착 공정을 나타내는 흐름도이다. 상기 도면에 있어서, 우선 단계 1(이하, 단계를「S」라 약기함)에서, PDP(1)의 배면측에, 제1 결합 부재(8b)로서의 HM 접착 부재(AL)를, 도2에 도시한 바와 같이 소정의 간격(W)으로 단책 형상으로 도포한다. 여기서, HM 접착 부재(AL)는 핫 디스펜서를 이용하여 도포된다. 도시하지 않은 핫 디스펜서는, 복수의 노즐을 갖고, 노즐을 PDP 배면으로부터 약 2 mm 정도 이격하면서 소정의 노즐 이동 속도로 도포를 행한다. 본 실시예에서는, 단책 형상의 폭(WD)을 10 mm, 도포 간격(W)을 10 mm, 도포 두께(t)를 0.5 mm로 한다. 이와 같이 복수의 노즐(도시하지 않음)을 이용하면 한 번에 도포가 가능하고, 공정 시간을 단축할 수 있어 비용 저감을 도모할 수 있다. 다음에, 단계 2에 있어서, 코킹용 관통 구멍(14a)에 대응하는 위치(14a') 및 잘라 세움 관통 구멍(15a)에 대응하는 위치(15a')에, 단계 1에서 사용한 노즐, 혹은 다른 노즐로 제2 결합 부재(8a)로서의 HM 접착 부재를 도포한다. 이어서, 단계 3에 있어서, HM 접착 부재(AL)가 도포된 PDP 상에 얼라인먼트(위치 맞춤)를 행하면서 섀시 부재를 포갠다. 마지막으로, 단계 4에 있어서, 섀시 부재(3)를 가열, 바람직하게는 섀시 부재(3)의 프레스면의 온도를 60 내지 80 ℃로 하고, 소정 시간 프레스하여 가압 접착을 행한다. 이에 의해, 접착 공정을 종료한다.

HM 접착 부재는 고무 형상이 될 때까지의 시간이 짧기(예를 들어, 몇 초) 때문에, 도포-접착 공정의 시간을 단축할 수 있어 비용 저감을 도모할 수 있다. 또한, 도5에서는 단계 1 및 2에서 HM 접착 부재(AL)를 PDP(1)에 도포 후 섀시 부재(3)에 접착하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 단계 1에 있어서는, HM 접착 부재(AL)를 섀시 부재(3)에 도포 후 PDP에 접착하도록 해도 좋다.

도6은 본 발명의 제1 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도이다. 본 실시예에서는, 섀시 부재(3) 및 PDP(1)의 배면을 덮도록 리어 커버(7)를 설치하고, 이 리어 커버(7)에 외기 취입 구멍(7a) 및 배기 구멍(7b)을 마련하고 있다. 또한, 스탠드(17)는, 플라즈마 디스플레이 장치 전체를 하방으로부터 지지하기 위한 것이다. 또한, 도1에 도시된 전기 회로 기판(2)은, 부착용 보스 부재(14) 및 부착 나사(16)에 의해 섀시 부재에 고정되어 있다. 그리고 본 실시예에서는, 도시하지 않은 팬에 의해, 장치의 내부에 외기 취입 구멍(7a)을 통해 공기(외기)를 취입하고, 그 공기에 의해 섀시 부재(3)나 전기 회로 기판(2) 등을 냉각한다. 그리고, 각 부분을 냉각한 공기는, 배기 구멍(7b)을 통해 장치 외부로 배기된다. 통상은 공기의 대류를 고려하여, 외기 취입 구멍(7a)은 장치의 하측, 배기 구멍(7b)은 장치의 상측에 마련되어 있다. 물론, 이와는 반대의 배치로 해도 좋다.

도6에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치의 외기 취입 구멍(7a) 및 배기 구멍(7b)으로부터 외광이 들어오는 경우가 있다. 이것은, 플라즈마 디스플레이 장치를 설치한 방의 조명광, 그 조명광이 장치 배면에 있는 벽 등에서 반사한 것, 및 인테리어로서 장치 배면측에 설치된 조명 기기 등으로부터의 광이다. 외기 취입 구멍(7a), 배기 구멍(7b)으로부터 들어온 광은, 코킹용 관통 구멍(14a) 및 잘라 세움 관통 구멍(15a)을 통과한다(도면 중의 화살표 A, B). 그러나, PDP(1)의 배면의, 코킹용 관통 구멍(14a) 및 잘라 세움 관통 구멍(15a)에 대응하는 위치에는 제2 결합 부재(8a)가 설치되어 있다. 그리고, 이 제2 결합 부재(8a)에는 상기한 바와 같이 차광성을 갖고 있으므로, PDP(1)의 배면에 도달하는 외광은 대폭 감쇠된다. 따라서, 표시 화면에, 외광의 영향에 의한 의도하지 않은 밝은 부분, 즉 휘도 불균일의 발생이 저감 혹은 방지된다.

이와 같이, 본 실시예에서는 PDP 배면의, 관통 구멍(14a 및 15a)에 대응하여 설치된 제2 결합 부재(8a)에, 차광성을 갖게 하고 있다. 그러나, 제1 결합 부재(8b)에도 차광성을 갖게 해도 좋고, 제1 결합 부재(8b) 중, 제2 결합 부재(8a)와 조합하여 상기 관통 구멍을 폐색하도록 배치된 제1 결합 부재(8b)에만 차광성을 갖게 해도 좋다.

<제2 실시예>

제1 실시예에서는, 폭(WD)을 갖는 단책 형상의 결합 부재(8)를, PDP의 긴 변 방향(화면 수평 방향)을 따라 일정한 간격(W)으로 배열하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도7에 도시된 제2 실시예와 같이, 결합 부재(8)의 폭(WD) 및 결합 부재(8)의 배열 간격(W)을, PDP의 긴 변 방향의 위치에 따라서 바꾸어도 좋다.

도7은, 본 제2 실시예에 관한 PDP(1)의 배면을 도시하는 도면이다. 도7에 도시한 바와 같이, 결합 부재(8)의 폭 및 간격을, PDP의 긴 변 방향에 따라 변화시킨다. 특히, 관통 구멍(14a 및 15a)에 대응하는 위치(14' 및 15a')의 결합 부재(8)를, 다른 위치의 결합 부재보다도 폭을 넓게 한다. 또한, 상기 부분의 결합 부재(8)끼리의 간격은, 다른 위치의 결합 부재(8)끼리의 간격보다도 좁게 되어 있다. 이에 의해, 상기 위치(14' 또는 15a')를 하나의 결합 부재(8)로 커버하는 것이 가능해진다. 이와 같이 함으로써, 제2 결합 부재(8a)가 불필요해지고, 제1 실시예에 있어서 결합 부재(8)를 1공정에서 도포할 수 있다. 이로 인해, 도3의 단계 2의 공정을 생략할 수 있어, 비용 저감을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시예에 있어서도, 관통 구멍(14a 및 15a)이 결합 부재(8)에 의해, 적어도 광학적으로 폐색되어 있다. 그리고 이 결합 부재는 제1 실시예와 마찬가지로 차광성을 갖고 있으므로, 장치에 입사된 외광이 PDP(1)의 배면에 도달하는 것이 방지된다. 따라서, 표시 화면에, 외광의 영향에 의한 의도하지 않은 밝은 부분, 즉 휘도 불균일의 발생이 저감 혹은 방지된다.

본 발명에 따르면, 디스플레이 패널의 배면에 입사되는 외광의 영향을 저감하여 고화질의 영상을 표시 가능한 기술을 제공할 수 있다.

Claims

디스플레이 패널과,

금속성 섀시 부재와,

상기 디스플레이 패널의 배면과 상기 섀시 부재를 서로 결합하기 위한 결합 부재를 포함하는 평면형 표시 장치이며,

상기 결합 부재는, 상기 디스플레이 패널의 배면에 있어서 소정 방향으로 이산적으로 복수 배치되어 있고, 또한 상기 섀시 부재는, 관통 구멍이 마련되어 있고,

상기 결합 부재가, 적어도 상기 섀시 부재의 상기 관통 구멍과 대응하는 위치에 설치되는 평면형 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 결합 부재가 열 전도성을 갖는 평면형 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 결합 부재의 형상이 직사각 형상인 평면형 표시 장치.
제2항에 있어서, 상기 직사각 형상의 결합 부재는, 상기 디스플레이 패널의 화면 긴 변 방향으로 소정 간격으로 배치되어 있고, 또한 상기 디스플레이 패널의 화면 짧은 변 방향으로 연장되어 형성되어 있는 평면형 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 결합 부재의 가시광역에 있어서의 투과율이, 20 ％ 이하인 평면형 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 전기 회로 기판을 더 포함하고,

상기 섀시 부재의 관통 구멍은, 상기 섀시 부재와 상기 전기 회로 기판을 결합하기 위한 보스 부재가 부착 가능한 평면형 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 전기 회로 기판을 더 포함하고,

상기 섀시 부재의 관통 구멍은, 상기 섀시 부재와 상기 전기 회로 기판을 결합하는 보스 부재를 형성하기 위해 마련된 관통 구멍인 평면형 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널이 플라즈마 디스플레이 패널인 평면형 표시 장치.
디스플레이 패널과,

금속성 섀시 부재와,

상기 디스플레이 패널의 배면과 상기 섀시 부재를 서로 결합하기 위한 열 전도성을 갖는 결합 부재를 포함하는 평면형 표시 장치이며,

상기 결합 부재는, 상온에서 점착성을 갖는 핫 멜트형 접착 부재이며, 소정의 방향으로 이산적으로 복수 배치되어 있고,

상기 섀시 부재는 관통 구멍이 형성되고,

상기 복수의 결합 부재 중 적어도 하나는, 상기 섀시 부재의 관통 구멍을 폐색하도록 형성되는 평면형 표시 장치.
제9항에 있어서, 상기 섀시 부재의 관통 구멍을 폐색하도록 형성된 결합 부재는, 다른 결합 부재보다도 면적이 큰 평면형 표시 장치.
제9항에 있어서, 상기 섀시 부재의 배면을 덮도록 배치된 리어 커버를 더 포함하고, 상기 리어 커버는, 공기 유통 구멍이 마련되어 있고,

상기 결합 부재의 가시광역에 있어서의 투과율을 20 ％ 이하 취함으로써, 상기 리어 커버의 공기 유통 구멍 및 상기 섀시 부재의 관통 구멍을 경유하여 디스플레이 패널의 배면에 입사하는 외광을 감쇠 혹은 차단하도록 한 평면형 표시 장치.