KR100749612B1 - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

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Abstract

샤시 전방의 패널에 형성된 각 전극 단자와 샤시 후방에 설치되는 구동회로부의 전극 단자를 연결하기 위해 샤시 주변 단부를 우회하도록 설치되는 유동성 있는 신호선의 적어도 일부를 샤시 주변에 접착 수단을 통해 고정시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치가 개시된다. 이때, 샤시 주변에 접착되는 신호선 부분은 신호선이 TCP라 할 때 열 발생이 많은 집적회로 칩이 될 수 있고, 접착 수단은 샤시에 신호선을 고정시키는 역할과 함께 집적회로 칩에서 발생한 열을 전달할 수 있는 재질을 함유하는 접착재인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 TCP 등에서 집적회로 칩의 열을 샤시로 무리없이 방출할 수 있으며, 커버 플레이트를 필요로 하지 않아 판넬 진동의 확대를 방지할 수도 있다.

Description

플라즈마 표시장치 {Plasma display device}
도1 및 도2는 종래의 플라즈마 표시장치들에서 샤시와 패널이 결합된 상태로 화면을 이루는 패널을 수직하게 자른 단면의 일부를 나타내는 단면도의 부분,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 사시도이며,
도4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 주변부 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10: 패널 11, 13: 기판
20,23,25: 열전도매체 30: 샤시 베이스
33: 보강부 40: 보호 플레이트
50: TCP(Tape carrier package) 51: 칩(chip)
60: 회로기판 225: 접착부재
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 표 시 장치의 방열 및 진동방지 구조에 관한 것이다.
플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP, 이하 패널과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.
플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.
플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다.
플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 방전 셀 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 열로 변환되어 소모된다. 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동 회로가 과열될 경우, 회로 소자의 수명이 떨어질 수 있고, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 회로 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질을 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 TCP(Tape carrier package)의 집적회로 (integrated circuit) 칩 부분 기타 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다.
도1 및 도2는 종래의 플라즈마 표시장치들에서 샤시와 패널이 결합된 상태로 화면을 이루는 패널을 수직하게 자른 단면의 일부를 나타내는 단면도의 부분이다. 보다 구체적으로 도1 및 도2는 패널을 수직하게 자른 단면의 아래쪽 부분을 나타내고 있다.
패널(10)과 구동회로의 열을 외부로 발산시키기 위해서는 대개 패널 후면에 부착되는 샤시가 이용된다. 샤시는 통상적으로 판형 샤시 베이스(30)에 보강재(37)를 결합시켜 이루어진다. 샤시 베이스(30)에는 보강을 위해 샤시 베이스 주변 단부에 단을 이루도록 굴곡된 보강부(33)가 일체로 형성될 수도 있다. 샤시 후면에는 PDP를 구동하기 위한 회로가 다수의 회로기판(미도시)에 분산 형성되어 전원장치 등과 함께 장착된다.
따라서, 샤시는 패널(10)을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 패널(10)이나 구동회로의 열을 공간으로 방출하는 역할을 한다. 이런 역할을 위해 샤시 베이스(30)는 열전도성이 우수한 알미늄 등의 금속으로 형성된다.
샤시 앞쪽에 부착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 주변에는 다수의 인출 전 극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판(11,13)면 전반에 걸쳐 형성되는 어드레스 전극과 유지 전극 등 다수의 전극을 외부 구동 회로와 연결시키도록 패널의 주변부인 실링선 외측에 형성된다. 한편, 패널에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시키는 구동회로는 대개 회로 기판 등에 설치된 상태로 샤시의 뒤쪽에 장착된다.
따라서 구동회로의 전기 신호를 각 인출전극에 전달하기 위해서는 인출전극과 구동회로를 연결시키는 신호전달 수단이 필요하다. 이런 신호전달 수단으로 사용되는 것에는 TCP(Tape Carrier Package:50)나 COF(Chip On Film)가 있다. 이들은 자체에 신호처리용 칩(51)을 가진 일종의 팩키지로 자체의 단자선이 이들과 연결된 양측의 일단의 단자들을 매개한다. 여기서는 TCP(50) 등에서 칩(51) 양쪽으로 필름에 일군의 도선들이 형성되어 유연하고 길게 형성된 단자선에 중점을 두어 TCP를 일종의 도선 다발로 이루어진 신호선이라고 단순화하여 생각할 수 있다.
그런데, 종래의 구성에서는 TCP 등의 집적회로 칩에서 발생한 열이 샤시 보강부(33)나 커버 플레이트(40)를 통해 충분히 전달되지 못하고, 방열되지 못할 수 있다는 문제가 있었다. 부연하면, TCP(50)의 신호처리용 구동회로 칩(51)은, 샤시 베이스 주변 단부에서 절곡되어 단을 형성하는 보강부(33), 커버 플레이트(40) 등에 열적으로 접촉되어 열을 방출하도록 형성된다. 칩 부분의 방열을 돕기 위해 칩 부분과 샤시 보강부, 칩 부분과 커버 플레이트가 닿는 곳에는 판상의 열전도매체(23,25), 방열 그리스(Thermal grease) 같은 겔상 혹은 액상의 열전도매체가 단독으로 혹은 조합되어 개재될 수 있다.
그러나, TCP(50)의 집적회로 칩 위쪽에 덮이는 커버 플레이트(40)로 집적회로 칩의 열이 전달되는 과정에서 집적회로 칩(51)과 커버 플레이트(40) 사이에 개재된 열전도 매체(23)가 대개 실리콘 등 열전도성이 낮은 부드러운 재질로 이루어지므로 열이 커버 플레이트(40)로 쉽게 전달되지 않는다.
또한, 집적회로 칩(51)은 커버 플레이트(40)와 샤시 보강부(33)의 나사 결합에 의해 커버 플레이트와 보강부 사이에 끼워져 있는 형태가 된다. 이런 경우, 집적회로 칩이 정확한 위치에 정렬되지 않을 수 있고, 열 전달이 적절히 이루어지지 않을 수 있다. 패널(10) 진동의 구조적 확산을 저감하기 위해 보호 플레이트(40)가 없는 플라즈마 표시 장치를 생각할 수 있는데, 보호 플레이트가 없으면 집적회로 칩과 샤시가 밀착되지 않아 집적회로 칩과 샤시 사이의 열 접촉이 보장될 수 없다. 그리고, 집적회로 칩이 샤시 보강부 면에 단순히 접촉되어 있으므로 접촉이 느슨해질 경우, 일부에서 공기층이 개재되어 집적회로 칩의 열이 샤시로 충분히 전달되지 못할 수 있다.
이런 문제를 극복하기 위해 집적회로 칩(51)과 샤시 보강부(33) 사이에 방열 그리스 처리를 할 수 있다. 그러나, 그리스의 열전도성이 통상 금속이나 흑연 같은 열전달 매체에 비해서는 떨어지고, 커버 플레이트가 없다면 여전히 칩을 고정시키는 작용은 할 수 없어 열 접촉이 안정화되지 않게 된다.
이런 열 전달의 문제로 TCP(50) 등의 집적회로 칩(51)이 충분히 냉각되지 못하면 과열로 인한 기능 이상과 수명 저하가 이루어진다. 특히, 패널의 어드레스 전극과 어드레스 구동회로를 연결하는 TCP를 패널 상하로 배치하는 듀얼 방식에서 패 널 상부 혹은 하부로만 배치하는 싱글 방식으로 전환할 때에는 집적회로 칩의 발열량이 많아지고, 열이 집중되므로 집적회로 칩의 발열로 인한 문제점은 더욱 두드러지게 된다.
본 발명은 상술한 종래 플라즈마 표시장치에서 TCP 집적회로 칩의 방열에 따른 문제를 극복하기 위한 것으로, 별도의 커버 플레이트 없이도 TCP의 직접회로 칩과 접한 샤시 베이스로 열을 빠르게 전달시킬 수 있는 구성을 가진 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 플라즈마 표시 장치에서 TCP의 유동성이 칩의 정위치 배열과 방열을 용이하게 할 수 있는 구성을 가진 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 샤시 주변의 커버 플레이트에 패널의 진동이 전달되어 플라즈마 표시장치의 구조적 진동을 확산시키는 문제를 저감할 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 부품을 줄여 조립공정을 쉽고 저렴하게 할 수 있는 구성을 가지는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 플라즈마 표시장치에서, 샤시 전방 의 패널에 형성된 각 전극 단자와 샤시 후방에 설치되는 구동회로부의 전극 단자를 연결하기 위해 샤시 주변 단부를 우회하도록 설치되는 유동성 있는 신호선의 적어도 일부를 샤시 주변에 접착 수단을 통해 고정시키는 것을 특징으로 한다.
이때, 샤시 주변에 접착되는 신호선 부분은 신호선이 TCP라 할 때 열 발생이 많은 집적회로 칩이 될 수 있고, 접착 수단은 샤시에 신호선을 고정시키는 역할과 함께 집적회로 칩에서 발생한 열을 전달할 수 있는 재질을 함유하는 접착재인 것이 바람직하다. 가령, 세라믹 재료인 알루미나(Al2O3) 등은 절연성이면서 열전도성이 양호하여 접착재 내에 충분히 함유될 때에는 접착재에서 용제가 제거되거나 접착재가 경화된 후 접착재 속에서 열전도 역할을 할 수 있다.
또한, 본 발명에서 신호선의 방열 부분이 넓게 샤시 주변 단부에 접하는 것이 바람직하다. 따라서, 신호선 방열부와 샤시 주변 단부의 넓은 접촉을 위해 샤시 주변 단부는 마구리를 이루도록 구부러지거나, 단을 이루도록 두 번 구부러지고, 이 마구리나 단이 형성하는 면에 신호선이 접촉하도록 할 수 있다. 혹은, 샤시 주변 단부에 별도의 ㄱ자형 혹은 ㄷ자형 보강재를 볼트 등으로 결합시키고, 보강재 면에 신호선의 방열부를 넓게 접촉시킬 수 있다. 이때, 단이나 마구리 부분, 보강재 등은 패널을 지지하는 샤시의 기계적 강도를 높이므로 샤시의 보강부라고 통칭 할 수 있다.
이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 사시도이며, 도4 는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 주변부 단면도이다.
도3을 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 표시장치는 두 기판(11,13)을 구비하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널과, 패널 후방에서 패널을 지지하는 샤시 베이스(30) 및 샤시 베이스 후면에 장착되며 구동 회로가 설치되는 회로기판(60)을 구비한다.
패널의 전방 기판(11)에는 수평으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 유지 전극들이 형성되고, 후방 기판(13)에는 수직으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 어드레스 전극들이 형성된다. 어드레스 전극과 평행하게 격벽이 위치하며, 어드레스 전극 위쪽으로 형광체층이 구비된다.
후방 기판의 뒤쪽에는 샤시가 설치된다. 샤시는 플레이트형 샤시 베이스(30)와 샤시의 휨이나 변형을 방지하는 보강재를 구비하여 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 샤시 베이스(30)는 어드레스 전극이 지나는 주변에서 일단 뒤쪽으로 한번 절곡되고 다시 반대편으로 한번 절곡되어 단차진 보강부(33)를 형성한다. 샤시 베이스의 주변 끝단을 이루는 보강부(33) 후면에 TCP(50)의 집적회로 칩(51)이 접하게 된다.
샤시 베이스(30)는 후방 기판(13)의 후면에 양면 테이프(21) 등으로 고정된다. 샤시 베이스(30)와 후방 기판(13) 사이에는 양면 테이프(21)와 함께 열전도매체(20)가 개재된다.
샤시 베이스(30) 후방에는 다수의 회로 기판(60) 및 전원 장치 등이 설치된 다. 회로 기판(60)에는 패널 구동에 필요한 집적회로 칩 기타 전기전자 요소 장치들이 설치된다. 회로 기판과 다른 회로 기판은 필요에 따라 다른 신호선들로 연결된다.
샤시 앞쪽에 부착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판면 전반에 걸쳐 형성되는 어드레스 전극과 유지 전극 등 다수의 전극을 구동 회로와 연결시키도록 패널의 주변부를 따라 실링부 외측에 형성된다. 한편, 패널에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시키는 구동회로는 회로기판(60) 등에 설치된 상태로 샤시의 뒤쪽에 장착된다. 구동회로의 전기 신호를 각 인출전극에 전달하기 위해 인출전극과 구동회로는 TCP(Tape Carrier Package:50)나 기타 신호선으로 연결된다.
TCP와 같은 신호선들은 유연성을 가지도록 이루어지며, 중간 부분이 패널과 샤시 본체의 주변 단부 외측으로 길이의 여유를 가지고 우회하는 상태로 양단이 샤시에 결합된 회로 기판의 정해진 단자 및 패널 전극 단자에 연결된다. TCP와 같은 유연성을 가지는 신호선은 전극 단자를 연결하는 단계에는 편리하게 이용되나 일단 연결이 끝난 상태에서는 여유 길이 부분이 지지되지 않은 상태가 될 수 있다. 그러나, 본 발명에서는 접착재층(225)이 TCP의 집적회로 칩 부분을 샤시 베이스의 보강부(33)에 접착시키고 있다. 따라서, 신호선의 여유 부분이 중간에 샤시 베이스에 고정되므로 여유 부분이 너덜거리지 않도록 정리할 수 있고, 그 위쪽으로 종래의 커버 플레이트가 설치되지 않아도 여유 부분이 이후 작업 중에 다른 부분에 걸려 파손되는 현상을 억제할 수 있다.
이하 도4를 통해 TCP의 직접회로 칩이 샤시 주변 단부의 보강부와 결합된 상태를 좀 더 살펴본다.
도4는 본 발명의 실시예를 이루는 플라즈마 표시장치들에서 샤시 베이스(30)와 패널이 결합된 상태로 화면을 이루는 패널을 수직하게 자른 단면의 일부를 나타내는 도면이다.
샤시 베이스(30)의 주변 단부를 이루는 보강부(33), TCP(50)의 집적회로 칩(51)의 상대적 위치는 종래와 차이가 없이 유지된다. 그러나, 본 발명에서는 보강부(33)의 도면상 아래쪽, 즉, 기판쪽에 접착재층(225)이 있어서 종래의 열전도 매체나 방열 그리스를 대체하고 있다. 그리고, 직접회로 칩(51)의 위쪽에는 종래의 커버 플레이트가 더 이상 존재하지 않는다. 따라서, TCP의 집적회로 칩은 발생하는 열을 주로 접착재층(225)을 통해 샤시 베이스(30)로 전달하면서 냉각이 이루어진다. 또한 대기중에 드러난 집적회로 칩(51)의 상면을 통해 열을 방출한다.
종래의 열전도 매체나 방열 그리스 등의 조합으로 이루어진 열전도 경로를 대체하기 위해 접착재층(225)은 집적회로 칩(51)을 샤시 보강부(33)에 고정시키는 작용에 더하여 열을 전달하는 역할을 하게 된다. 따라서, 접착재층(225)은 열전도율이 높은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 접착재층(225)은 여러 가지 접착제를 포함하여 이루어질 수 있다. 가령, 접착재층은 용제가 휘발되면서 남는 바인더 물질 부분으로 이루어지거나, 열이나 광에 의해 액상을 이루던 전구 물질이 치유되고(curing) 경화되어 형성될 수 있다. 접착재층의 열전도성을 개선하기 위해 알루 미나(Al2O3)와 같은 열전도성이 우수한 세라믹 물질의 분말 등을 더 포함시켜 먼저 페이스트 상태를 이루고 접착재층(225)을 형성할 수 있다.
도4와 같은 구조에서는 종래에 사용되던 커버 플레이트, 별도의 열전도 플레이트, 방열 그리스 등을 사용할 필요가 없으므로 부품 수 감소에 따르는 공정 비용 저감, 부품 비용 저감이 이루어질 수 있다.
그리고, 커버 플레이트가 사용되지 않음으로써 종래에 패널에서 유지 전극에 교호되는 전압이 인가되면서 이루어지던 전자기적 진동이 샤시 베이스(30)와 보스(35) 등을 통해 회로 기판(60)과 커버 플레이트로 전해지고 샤시 및 커버 플레이트가 구조적 진동을 일으키는 현상을 저감시킬 수 있다.
본 실시예에서 TCP의 집적회로 칩은 TCP의 일단을 회로기판에 접속시키기 전에 먼저 샤시 보강부에 접착될 수도 있으며, 일단 패널 전극과 구동회로 기판의 전극 단자를 TCP로 연결한 뒤에 샤시 보강부에 접착될 수도 있다.
한편, 샤시 베이스의 재질에 따라서는 접촉하는 집적회로 칩의 열을 충분히 빠르게 주위로 전달할 수 없는 경우도 있다. 이런 경우, 동일 평면 내에서의 열전도성이 우수한 흑연 같은 열전도 매체를 사용할 수 있다. 즉, 샤시 보강부와 열전도 매체, 열전도 매체와 TCP의 집적회로 칩 사이에 열전도성이 우수한 세라믹 페이스트를 바르고 큐어링을 실시한다. 이 경우, 일단 집적회로 칩의 열은 열전도 매체를 통해 열전도 매체의 면적 내에서 빠르게 평면상으로 전달되고, 전달된 열은 세라믹 재료를 통해 열전도 매체에서 샤시 보강부로 전달된다. 전달된 열은 샤시 보 강부에서 샤시로, 공기중으로 차례로 전달될 수 있다. 단, 여기서 열전도 매체는 집적회로 칩의 면적보다 넓은 플레이트가 되어야 할 것이며, 접착재층도 넓게 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 구성에 따르면 플라즈마 표시장치에서 별도의 커버 플레이트 없이도 TCP와 같은 신호선에서 직접회로 칩과 같은 방열부의 열을 방열부에 접한 샤시 베이스로 빠르게 전달시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 플라즈마 표시 장치에서 TCP와 같은 유동성 신호선의 일부를 샤시 주변 단부에 고정시켜 신호선이 다른 부분과 닿아 파손되거나 문제를 일으키는 것을 억제할 수 있다.
특히, 본 발명은 샤시 주변의 커버 플레이트에 패널의 진동이 전달되어 플라즈마 표시장치의 구조적 진동을 확산시키는 문제도 저감시킬 수 있고, 부품수를 줄여 부품비용과 조립공정 비용을 줄일 수 있다.

Claims (8)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널,
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스를 포함하는 샤시,
    상기 샤시 후방에 설치되어 상기 패널의 각 전극 단자에 신호를 인가하는 구동회로부,
    상기 구동회로부와 상기 각 전극 단자를 서로 접속시키기 위해 상기 샤시의 주변 단부를 우회하도록 설치되는 유동성 있는 신호선을 구비하는 플라즈마 표시장치에 있어서,
    상기 신호선의 일부가 상기 샤시의 주변에 형성된 보강부 면에, 접착제 성분에 세라믹 분말에 섞은 세라믹 페이스트 접착재로 고정됨을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은 알루미나(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장 치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호선은 집적회로 칩을 가지는 TCP(Tape carrier package) 타입이며,
    상기 집적회로 칩 부분이 상기 보강부 면에 접착재를 통해 고정됨을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 샤시 베이스의 주변 단부를 굴곡시켜 형성되거나, 별도 부재를 상기 샤시 베이스의 주변 단부에 부착시켜 형성되는 것임을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호선은 후방 및 외측방으로 공기중에 노출되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호선은 집적회로 칩을 가진 TCP 타입이며,
    상기 집적회로 칩은 일면이 상기 보강부 면에 고정되고, 다른 일면은 공기중에 노출되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001308256A (ja) 2000-04-25 2001-11-02 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd ディスプレイドライバモジュール
KR20050035706A (ko) * 2003-10-14 2005-04-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치
KR20050041727A (ko) * 2003-10-31 2005-05-04 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20050045348A (ko) * 2003-11-11 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308256A (ja) 2000-04-25 2001-11-02 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd ディスプレイドライバモジュール
KR20050035706A (ko) * 2003-10-14 2005-04-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치
KR20050041727A (ko) * 2003-10-31 2005-05-04 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20050045348A (ko) * 2003-11-11 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치

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