JP2009186622A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
プラズマディスプレイパネルとベースシャーシには材質の違いから熱膨張係数に差がある。同様に回路基板とベースシャーシの間でも熱膨張係数に差がある。ＡＤＭは接続端子部を回路基板、放熱板をベースシャーシに固定されている。このため、高温時には位置ずれ生じ、ＡＤＭ接続端子部での電極接触不良が生じる恐れがある。
【解決手段】
上記課題を解決するために本願発明では、ＡＤＭの放熱板をベースシャーシに対して弾性体で十分な柔軟性を有する両面テープにて柔軟に固定することにより、熱膨張により生じる回路基板とＡＤＭの位置ずれを緩和し、ＡＤＭ接続端子部での位置ずれを防止する。また、ＡＤＭとベースシャーシとをソフトガスケットにより電気的に接続し、ＡＤＭ上でのノイズの発生を防止する。
【選択図】 図１

Description

本発明はプラズマディスプレイ装置に関する。

プラズマディスプレイ装置は液晶ディスプレイに比べ、高速応答性、広視野角、大型化が比較的容易であることや、自発光型であるため高画質表示などの特性を持つフラットパネルディスプレイ装置の一つである。

プラズマディスプレイ装置は一般的に、プラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルの裏側に配置されるベースシャーシと、ベースシャーシの裏側に配置される回路基板と、回路基板とプラズマディスプレイパネルとを接続し、回路基板からの電圧をプラズマディスプレイパネルに伝達するアドレスドライバモジュール（以下ＡＤＭと表記する）とを有する。ここで、ＡＤＭとは、例えばアドレスドライバであるＩＣチップをとこのＩＣチップを実装するテープ状の配線部材とを有するものである。また、ＡＤＭの有するＩＣチップからの熱を放熱するＡＤＭの放熱板を有する。

ＡＤＭの一端はプラズマディスプレイパネルの端部に熱圧着され、他の一端は回路基板のコネクタに接続される。また、ＡＤＭの放熱板はＡＤＭの有するＩＣチップをはさむようにベースシャーシに取り付けられた部材にねじ等で完全に固定されていた。

この構造においては、ベースシャーシとプラズマディスプレイパネルとで熱膨張係数の差が原因で、高温時のねじれ、位置ずれなどの問題点が生じたので、ベースシャーシとADMとの間に可動機構を有する緩衝板や柔軟性のある接着剤を有する例もある（特許文献１）。

国際公開０７／００７３９８ 号パンフレット

プラズマディスプレイ装置の高画質化を目的として、ＦｕｌｌＨＤ化が進められてきた。従来のＦｕｌｌＨＤパネルにおいてはＡＤＭをパネルの上下両側に配置するデュアルスキャンが主流であったが、回路素子を減らし、コストの低減を行うため、ＡＤＭを片側に配置したシングルスキャン化が進んでいる。シングルスキャンで駆動を行う場合、デュアルスキャンの場合とは異なり、ＡＤＭをプラズマディスプレイパネルの片方の辺に集中して配置しなければならない。ＡＤＭの集中的な配置により、部材の局所的な発熱が大きくなった。さらに、プラズマディスプレイ装置の大型化により、熱膨張による影響がより大きくなった。そのため、プラズマディスプレイ装置の各部材の熱膨張による影響を考慮する必要性が出てきた。

前述のように、プラズマディスプレイパネルとベースシャーシにはその材質の違いから熱膨張係数に差がある。ＡＤＭの一端はプラズマディスプレイパネルに接続され、ＡＤＭの放熱板を有する部分はねじ等でベースシャーシに取り付けられた部材と完全に固定されているため、高温時にはテープ状になっているＡＤＭにねじれが生じる。

同様に回路基板とベースシャーシとの間でも熱膨張係数に差がある。そのため、ＡＤＭを回路基板に接続する接続端子部では、回路基板とＡＤＭの位置ずれによる電極の接触不良が生じる恐れがある。

そのため、高温時においてもＡＤＭがねじれる事無く、ＡＤＭを回路基板に接続する接続端子部での回路基板とＡＤＭの位置ずれを防ぐ技術が必要である。

以上の問題点を考慮して、従来技術にはベースシャーシとＡＤＭとの間に可動機構を有する緩衝板を設けていた。しかし、可動機構を有する緩衝板を設けた場合、十分に固定されていないため、輸送時にＡＤＭが振動することにより、ＡＤＭと基板とを接続するコネクタに力がかかり、電極の接触不良を起こす可能性があった。

そこで、我々はベースシャーシとＡＤＭが十分に固定され、輸送時の振動が問題にならないようにベースシャーシとＡＤＭとの間に柔軟性を有する接着剤などの部材を用いることに関して研究開発を進めてきたが、映像信号にノイズが発生するという以前にはなかった新たな問題点が生じることが判明した。これは、柔軟性を有する接着剤などの部材を用いた場合、ＡＤＭ内にあるＩＣチップとベースシャーシとが電気的に絶縁されるため、ＩＣチップの不要な誘導電位をグランドに逃がすことができなくなったためと考えられる。

以上より、本発明は熱膨張係数の差によるＡＤＭのねじれを防止しつつ、パネル輸送時の振動、映像信号のノイズを抑制する技術を提供するものである。

本発明は、上記課題を解決するため、ベースシャーシとＡＤＭとの間に弾性粘着部材を用いるとともに、ベースシャーシとＡＤＭ内にあるＩＣチップとが電気的に接続されるように構成した。

具体的には、本発明のプラズマディスプレイ装置は、例えばプラズマディスプレイパネルと該プラズマディスプレイパネルを支持するベースシャーシと前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を有する駆動回路基板と前記プラズマディスプレイパネル及び前記駆動回路基板と接続され映像信号の伝達を行うアドレスドライバモジュールと該アドレスドライバモジュールの放熱を行う放熱板と前記アドレスドライバモジュールと前記ベースシャーシとの間に位置する弾性粘着部材と前記放熱板と前記ベースシャーシとを電気的に接続する導電体とを有するように構成した。

また、本発明の他の実施形態に係るプラズマディスプレイ装置は、例えば前記アドレスドライバモジュールと前記ベースシャーシとの間に弾性粘着部材及び前記放熱板と前記ベースシャーシとを電気的に接続する導電体を有する代わりに導電性の粘着テープを有するように構成した。

このように、ベースシャーシとＡＤＭ内にあるＩＣチップとを電気的に接続することで、ＡＤＭとシャーシが絶縁されることによるＡＤＭへの誘導電位によるノイズの発生による映像信号の乱れを抑制することができる。また、ベースシャーシとＡＤＭとの間を弾性粘着部材により固定することで、熱膨張によるＡＤＭのねじれや回路基板の接続端子部の位置ずれを抑制することができる。さらには、輸送時の振動によるＡＤＭと基板とを接続するコネクタに対する衝撃を抑制することができる。

以上から熱膨張係数の差によるＡＤＭのねじれを防止しつつ、パネル輸送時の振動、映像信号のノイズを抑制することができる。

以下図１から図１０により本発明の実施の形態を説明する。

図２は本発明に関するプラズマディスプレイパネルの構造を示す分解斜視図である。図に示してあるようにプラズマディスプレイパネルは対向配置された前面ガラス基板１、背面ガラス基板8を張り合わせ、排気後放電ガスを封入し、構成される。背面ガラス基板８は複数の互いに平行なアドレス電極９を有し、このアドレス電極９を誘電体層１０で覆っている。その上に放電空間を形成する隔壁１１が設けられており、隔壁１１により、セルの横方向が区切られている。隔壁１１の側面と誘電体層１０上には、Ｒ・Ｇ・Ｂの可視光を発光する蛍光体１２ｒ，１２ｇ，１２ｂが塗布されている。一方、前面ガラス基板１にはアドレス電極９と交差する方向に延びる複数の互いに平行な表示電極６及びバス電極７からなる走査電極５と維持放電電極４が対で設けてあり、誘電体層２、保護膜層３で被覆されている構造となっている。放電ガスとしては、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなど希ガスが少なくとも１種類、もしくは混合して隔壁により区画された放電空間に封入されている。

このような電極構成でアドレス電極９と走査電極５の間に書き込みパルスを印加することにより、アドレス電極９と走査電極５の間でアドレス放電を行う。このアドレス放電により放電セルを選択した後、走査電極５と維持放電電極４との間に、交互に反転する周期的なパルス電圧を印加することにより、走査電極５の上の誘電体層２を介した保護膜３の表面と、維持放電電極４の上の誘電体層２を介した保護膜層３の表面との間に生じる電界により、放電空間内において維持放電を発生させ、走査電極５と維持放電電極４との間で維持放電を行う。この維持放電により発生する紫外線が蛍光体１２ｒ、１２ｇ、１２ｂを励起し、この蛍光体１２ｒ、１２ｇ、１２ｂからの可視光を表示発光に用いる。

図３は図２に示したプラズマディスプレイ装置の全体を背面ガラス基板８の裏面に貼り付けたベースシャーシ１６に載置した回路側から見た概略図である。まず回路基板として、維持電極駆動回路基板１３、走査電極駆動回路基板１４、アドレス電極駆動回路基板１５がベースシャーシ上に実装されている。各回路基板は各電極に駆動波形を送る。前面ガラス基板１に熱圧着されている維持電極駆動回路基板のフレキシブル基板１７ａと走査電極駆動回路基板のフレキシブル基板１７ｂはそれぞれ維持電極駆動回路基板１３、走査電極駆動回路基板１４に接続される。本願発明はプラズマディスプレイパネル８の長辺側に接続されているＡＤＭの取り付けに適用される。ＡＤＭ（出力側）１８は背面ガラス基板８の端部に熱圧着されており、放熱板１９はベースシャーシ１６に完全固定されている補強ステー２５に柔軟に固定され、ＡＤＭの入力側１８はアドレス電極駆動回路基板１５のコネクタ２０に接続される。ＡＤＭはアドレス電極駆動回路基板１５から供給された電圧をプラズマディスプレイパネル８に伝達する。

図１は図３に示したＡＤＭ１８近傍を図３の左側の側面から見た概略図である。構成として図の下側から前面ガラス基板１、背面ガラス基板８のプラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル８をベースシャーシ１６に貼り付ける両面テープ２３が、ベースシャーシ１６の下側に配置される。また、ベースシャーシ１６上には補強ステー２５が固定されており、ＡＤＭ放熱板１９を柔軟に固定する部分には十分に柔軟性を有する弾性体の両面テープ２４とソフトガスケット２７が装着されている。この両面テープ２４の接着により、製品の輸送時などに放熱板１９に振動が生じても、柔軟性を有する両面テープ２４が衝撃を吸収するため、コネクタ２０とＡＤＭ接続端子部２２との接触不良は生じない。ソフトガスケット２７はＡＤＭ放熱板１９と補強ステー２５、ベースシャーシ１６とを電気的に接続しＡＤＭ内にあるＩＣチップのノイズをグランドに逃がすことを目的に取り付けられている。また、ベースシャーシ１６の上にはアドレス電極駆動回路基板１５を支持するアドレス電極駆動回路支持部材２６がある。アドレス電極駆動回路支持部材２６はベースシャーシ１６上に固定されるが、電極駆動回路基板１５のねじ穴部分に余裕があるため、ベースシャーシ１６が熱により膨張しても電極駆動回路基板１５はベースシャーシ１６とは連動して動かない。アドレス電極駆動回路基板１５上にはコネクタ２０があり、ＡＤＭ（入力側）２１が接続される。補強ステー２５の放熱板１９が固定される面はコネクタ２０のある高さに合う様に構成される。またＡＤＭ（出力側）１８は背面ガラス基板８に熱圧着されている。

図４は図３のＡＤＭ近傍の詳細を示した図である。１８がＡＤＭの出力側、２１がＡＤＭの入力側であり、１９が放熱板である。２２はＡＤＭ接続端子部でアドレス電極駆動回路基板２６のコネクタ２０に接続される。また、ＡＤＭ（出力側）１８とＡＤＭ（入力側）２１は紙面に垂直な方向にはフレキシブルだが、紙面の面方向には自由度の無い素材である。補強ステー２５とＡＤＭとの間に両面テープを用いない場合、ＡＤＭ（入力側）２１はアドレス電極駆動回路基板２６の熱膨張に連動して動く。また、放熱板１９はベースシャーシ１６の熱膨張と連動して動き、ＡＤＭ（出力側）１８はプラズマディスプレイパネル８の熱膨張と連動して動く。プラズマディスプレイパネル８とアドレス電極駆動回路基板２６とに関しては、熱膨張係数の差は大きくない。一方、ベースシャーシはプラズマディスプレイパネル８及びアドレス電極駆動回路基板２６よりも熱膨張係数が大きい。そのため、ＡＤＭの近傍が高温になった場合、放熱板１９はＡＤＭ（入力側）２１やＡＤＭ（出力側）１８よりも大きくそれぞれ矢印の方向に動くため、ＡＤＭにねじれが生じたりＡＤＭ（入力側）２１とＡＤＭ接続端子部との間に位置ずれが生じたりする。

図７（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて、図４で説明したねじれ位置ずれを防止する原理を説明する。図７（ａ）（ｂ）はそれぞれ、補強ステー２５とＡＤＭとの間に両面テープを用いなかった場合と用いた場合のＡＤＭの実装状態を示している。ベースシャーシ１６の上に固定された補強ステー２５があり、補強ステー２５の上にＡＤＭ放熱板１９が両面テープにより柔軟に固定される。ＡＤＭ（出力側）１８は背面ガラス基板８に熱圧着されている。１は前面ガラス基板である。ＡＤＭ（入力側）はアドレス電極駆動回路基板１５上のコネクタ２０に接続されている。

高温時においてアドレス電極駆動回路基板１５とベースシャーシ１６とプラズマディスプレイパネル１７の熱膨張率の差から図７（ａ）の様にベースシャーシ１６が面方向に移動する可能性がある。その際は放熱板１９も同期して移動する。図７（ａ）はその概念図である。本願発明が適用された場合は図７（ｂ）の様に放熱板１９は正規の位置となる。図７（ｃ）は図７（ａ）の放熱板１９を側面から見た図である。放熱板１９が正規の位置に来るメカニズムとしては図７（ｃ）に示すように十分に柔軟性を有する両面テープ２４がせん断変形をするためである。せん断変形する十分に柔軟性を有する両面テープ２４についてだが、ベースシャーシ１６の熱膨張によって、放熱板１９を引っ張られる力に比べて、その温度でのテープのせん断保持力の方が十分に小さい程度に柔軟性を有する必要がある。

図５（ａ）は補強ステー２５に装着される十分に柔軟性を有する両面テープ２４とソフトガスケット２７の配置を示した斜視図である。十分に柔軟性を有する両面テープ２４はあらかじめ、補強ステー２５の上に細長い形状で貼られており、十分に柔軟性を有する両面テープ２４：１枚にて複数のＡＤＭをまとめて固定する。図３に示す様にＡＤＭは多数設けられ、一列に設置されているので上記方法は可能である。また、両面テープ２４を細長い形状にし、ＡＤＭをまとめて固定する他の理由としては、これらを個別に固定するとなると、両面テープの個数、両面テープを貼る工数が増え、同様にＡＤＭを固定する際におそらく両面テープの剥離紙を剥がす作業が考えられるが、剥離紙を剥がす工数も増えてしまう為である。ソフトガスケット２７は、図６に示すように放熱板１９とベースシャーシ１６とを電気的に接続するため、ＡＤＭが間に挟まらずに直接放熱板と接するような位置に配置される。

図５（ｂ）は補強ステー２５に導電性の粘着テープ３２を配置した場合の図である。図５（ａ）と比較して、導電性の両面テープを用いているため、コストが高くなるが、ソフトガスケットを用いずに設計を行えるため、組み立てが容易となる。

図５（ｃ）は複数のＡＤＭに対して１つの放熱板１９を用いた例ある。複数のＡＤＭについて、１つの放熱板１９に対してのみベースシャーシ１６と電気的に接続を行えば、ＩＣチップ３３の誘導電位をグランドに逃がすことができる。そのため、図５（ｂ）に示すような位置にのみソフトガスケット２７’を配置すればよい。そのため、図５（ａ）と比較してソフトガスケットの量を減らし、コストの低減を図ることができる。

図６では図５(ａ) (ｂ) (ｃ)のソフトガスケット２７及び導電性の粘着テープ３２の役割について説明する。ＡＤＭにはＩＣチップ３３が内蔵されており、シリコン樹脂により固定されている。ＩＣチップ３３は放熱板１９に接している。ＩＣチップ３３は、アドレス電極駆動回路基板２６から伝達された電流をプラズマディスプレイパネル８のどのセルに向けて伝達するかを決定する役割であるが、特別な表示を行う際に誘導電位を発生する恐れがある。ＩＣチップ３３に誘導電位が発生すると映像信号にノイズが生じる。このためＩＣチップ３３をグランドであるベースシャーシ８と電気的に接続し、ＩＣチップ３３の誘導電位をグランドに逃がす必要がある。ＩＣチップ３３で発生した誘導電位は図６の矢印のように、放熱板１９からソフトガスケット２７を介して補強ステー２５、ベースシャーシ１６へと逃がされる。以上のようにして、ＩＣチップ３３とベースシャーシ１６とが電気的接続される。ソフトガスケット２７は弾性体のソフトスポンジの周囲を導電性物質で皮膜を施しており導電性両面粘着テープにより放熱板１９側と補強ステー２５側とに固定される。また、ソフトガスケット２７の形状は図５に示す様に細長く、また両面テープ２４と接する様に高さを揃えて位置する。図５(b)の場合は、導電性の粘着テープ３２により放熱板１９と補強ステー２５とが電気的に接続され、導電性の粘着テープ３２がソフトガスケット２７の役割を果たす。

テープの厚さについてだが、50インチのプラズマディスプレイ装置において、長時間点灯時、もしくは高温度負荷時に考えられる接続端子部のずれ量を0.5mmと仮定する。また、この時、位置ずれが生じている系全体において理論上４０Ｎのせん断荷重がプラズマディスプレイパネルの面方向にかかっている事になる。せん断荷重：４０Ｎが分散されて負荷される箇所はＡＤＭ入力側２１とコネクタ２０部、アルミ放熱板１９の固定部（両面テープ２４）などがあるが、今、アルミ放熱板１９の固定部（両面テープ２４）に１０％の４Ｎが負荷されると仮定する。ここで両面テープ２４の一例として、ある材質の両面テープにおけるテープ厚さと負荷されるせん断荷重（せん断保持力）、また、せん断変形量の関係を表１に示した。表１の４Ｎ負荷の欄に示した通りテープ厚さが２mm以上あれば接続端子部のずれ量0.5mmを吸収できる。テープ厚さの上限に関しては、ＡＤＭのＩＣチップの発熱をベースシャーシ１６に放熱することを考慮すると極力薄い方が良く、１ｃｍ以下であることが望ましい。また、表１は７５℃での試験結果であるが、ＡＤＭの発熱を考慮すると実際の両面テープは部分的に７５℃より高い温度になる可能性がある。しかし、両面テープの温度が７５℃以上になることは両面テープのせん断変形量が大きくなる、つまり接続端子部での位置ずれの吸収が容易になるということなので今回は考慮せず、７５℃での試験結果で論議した。

本実施例の形態では、ＡＤＭの発熱により、各部材に熱膨張が生じても、両面テープ２４により、ＡＤＭの位置ずれやねじれを防ぐことができ、ソフトガスケット２７や導電性の粘着テープ３２を用いているため、ＩＣチップ３３で発生する誘導電位をベースシャーシ１６に逃がし、映像信号のノイズの発生を防止することができる。

本願発明の第２実施例として、従来のＡＤＭとは異なり、放熱板を有しない小型のテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰと表記する）を適用した場合において、同様にベースシャーシ１６の熱膨張によるアドレス電極駆動回路基板１５上のコネクタ２０での位置ずれが起きた場合の対応例を挙げる。

図８はアドレス電極駆動回路基板１５の柔軟な固定方法を示した側面外略図である。１が前面ガラス基板、８が背面ガラス基板でＡＤＭの場合と同様にＴＣＰ２８は背面ガラス基板８に熱圧着されている。また、同様にプラズマディスプレイパネルは両面テープ２３によってベースシャーシ１６に貼り付けられている。２９はベースシャーシ１６に固定されている補強ステーで実施例１とは形状が異なり、アドレス電極駆動回路基板１５を十分に柔軟性を有する両面テープ３０とソフトガスケット３１によって柔軟に固定する。２０は実施例１と同様にコネクタであり、ＴＣＰ２８が接続される。

熱膨張によりベースシャーシ１６と共に補強ステー２９はベースシャーシ１６の面方向へと移動する可能性がある。その際には、アドレス電極駆動回路基板１５が同期してベースシャーシ１６の面方向に移動してしまい、コネクタ２０部でのＴＣＰ接続端子部３５の位置ずれが発生する可能性がある。前記位置ずれを解決するためのメカニズムとしては実施例１と同じで、十分な柔軟性を有する両面テープ３０とソフトガスケット３１がベースシャーシ１６の熱膨張する方向へせん断変形することで、アドレス電極駆動回路基板１５の移動、つまりコネクタ２０部での接続端子部の位置ずれを防止する。また、ＩＣチップ３３はＴＣＰ２８に内蔵される。また、実施例１のＡＤＭと異なり、ＴＣＰは放熱板を有しない構造である。つまりＴＣＰは放熱板にて固定されることが無いため背面ガラス８からコネクタ２０部までのフレキシブルな領域が長く自由度が高い。そのため、十分に柔軟性を有する両面テープ３０で固定されたアドレス電極駆動回路基板１５は該基板面方向への移動だけでなく該基板面上での回転でもコネクタ２０部でのＴＣＰ接続端子部３５の位置ずれを防ぐことができる。

図９(ａ) (ｂ) (ｃ)を用いて、アドレス電極駆動回路基板１５の回転によりコネクタ２０での位置ずれを防ぐ原理について説明する。図９(ａ)は低温時におけるＡＤＭの実装状態を示している。図９（ｂ）は、補強ステー２９とアドレス電極駆動回路基板１５との間に両面テープを用いなかった場合の高温時におけるＡＤＭの実装状態を示している。低温時には図９(ａ)で示すとおり、放熱板１６と連動して動くアドレス電極駆動回路基板１５のコネクタ２０正規は位置にある。しかし、図９（ｂ）で示すとおり、高温時において、ＴＣＰ２８の入力側はベースシャーシ１６と連動して動き、ＴＣＰ２８の出力側はプラズマディスプレイパネル８と連動して動き、ＴＣＰ接続端子とコネクタ２０との間に位置ずれが生じる。図９(ｃ)は補強ステー２９とアドレス電極駆動回路基板１５との間に両面テープを用いた場合の高温時におけるＡＤＭの実装状態を示している。補強ステー２９とＴＣＰ２８との間に両面テープを用いた場合、高温時においてアドレス電極駆動回路基板１５が回転することにより、図９(ｃ)で示すようにコネクタ２０の角度が変わり、ＴＣＰ接続端子部３５の位置ずれを防止する。

テープ厚さについてだが、先に述べたようにＴＣＰ２８は自由度が高いためコネクタ２０部にほとんど力が加わらない。そのため先に述べたアドレス電極駆動回路基板面方向への移動や同基板面上での回転（図９ (ｃ)）が生じるためにはテープ厚さは3〜4mmと実施例１の場合と比較して厚い方が良い。

本発明の第３実施例として、補強ステー２５とベースシャーシ１６との間に両面テープを用いた例に関して図９を用いて説明する。図１０は本実施例におけるＡＤＭ近傍を図３の側面から見た概略図である。図１０では、図１とは異なり、ベースシャーシ１６と補強ステー２５との間に両面テープ２４及びソフトガスケット２７’を用いた。

このような構造であっても、図４で示したとおり、高温時において、ＡＤＭ（入力側）２１はでアドレス電極駆動回路基板２６と連動して動き、ＡＤＭ（出力側）１８はプラズマディスプレイパネルと連動して動くが、放熱板１９は補強ステー２５’の下の両面テープ２４’が変形するため、ＡＤＭ（入力側）２１やＡＤＭ（出力側）１８と同程度にしか動かない。

このため、ＡＤＭの位置ずれやねじれを防止することができる。この場合、補強ステー２５’と放熱板１９との間に両面テープを用いなくてもよく、補強ステー２５と放熱板１９とをねじで固定することができる。補強ステー２５と放熱板１９とをねじで固定した場合は、補強ステー２５と放熱板１９は電気的に接続されているので、両面テープ２４’を用いた補強ステー２５とベースシャーシ１６との間を電気的に接続すれば、ＩＣチップ３３で発生する誘導電位をベースシャーシ１６に逃がすことができる。そのため、ソフトガスケット２７’を補強ステー２５’とベースシャーシ１６との間に用いた。

以上のように本実施例の形態では、補強ステー２５’と放熱板１９との間に両面テープソフトガスケットを挟む必要はない。そのため、補強ステー２５’と放熱板１９とをねじで固定する必要性がある場合に、本実施例は有効である。

本第１実施例に係るプラズマディスプレイ装置のＡＤＭ固定方法の側面概略図 本第１実施例に係るプラズマディスプレイパネルの基本構造図 本第１実施例に係るプラズマディスプレイ装置の全体図 本第１実施例に係るＡＤＭの全体図 ソフトガスケットと十分に柔軟性を有する両面テープの配置図 柔軟性を有する導電性の両面テープの配置図 ソフトガスケットと十分に柔軟性を有する両面テープの配置図 本第１実施例に係るＩＣチップ周辺の側面外略図 プラマディスプレイ装置のＡＤＭの高温時の移動概念図 本第１実施例に係るプラズマディスプレイ装置のＡＤＭの正規の位置図 本第１実施例に係るプラズマディスプレイ装置の十分な柔軟性を有する両面テープの変形図 本第２実施例に係るプラズマディスプレイ装置のアドレス電極駆動回路基板の固定方法を示した側面概略図 プラマディスプレイ装置のＴＣＰの高温時の移動概念図 本第１実施例に係るプラズマディスプレイ装置のＴＣＰの正規の位置図 本第１実施例に係るプラズマディスプレイ装置の十分な柔軟性を有する両面テープの変形及び回転を示した概略図 本第３実施例に係るプラズマディスプレイ装置のＡＤＭ固定方法の側面概略図

符号の説明

１：前面ガラス基板
２：誘電体層
３：保護膜
４：維持電極
５：走査電極
６：表示電極
７：バス電極
８：背面ガラス基板
９：アドレス電極
１０：誘電体
１１：隔壁
１２ｒ：赤色蛍光体
１２ｇ：緑色蛍光体
１２ｂ：青色蛍光体
１３：維持電極駆動回路基板
１４：走査電極駆動回路基板
１５：アドレス電極駆動回路基板
１６： ベースシャーシ
１７ａ：維持電極駆動回路基板のフレキシブル基板
１７ｂ：走査電極駆動回路基板のフレキシブル基板
１８：ＡＤＭ（出力側）
１９：放熱板
２０：コネクタ
２１：ＡＤＭ（入力側）
２２: ＡＤＭ接続端子部
２３：両面テープ
２４：十分に柔軟性を有する両面テープ
２５：補強ステー
２６：アドレス電極駆動回路支持部材
２７：ソフトガスケット
２８：ＴＣＰ
２９：補強ステー（実施例２）
３０：十分に柔軟性を有する両面テープ（実施例２）
３１：ソフトガスケット（実施例２）
３２：導電性の粘着テープ
３３：ＩＣチップ
３４：シリコン樹脂
３５：ＴＣＰ接続端子部

Claims (12)

1. プラズマディスプレイパネルと
   該プラズマディスプレイパネルを支持するベースシャーシと
   前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を有する駆動回路基板と
   前記プラズマディスプレイパネル及び前記駆動回路基板と接続され、前記駆動回路基板の有する駆動回路からの電圧を前記プラズマディスプレイパネルに供給するアドレスドライバモジュールと
   該アドレスドライバモジュールの放熱を行う放熱板と
   前記アドレスドライバモジュールと前記ベースシャーシとの間に位置する弾性粘着部材と
   前記放熱板と前記ベースシャーシとを電気的に接続する導電体と
   を有するプラズマディスプレイ装置。
2. プラズマディスプレイパネルと
   該プラズマディスプレイパネルを支持するベースシャーシと
   前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を有する駆動回路基板と
   前記プラズマディスプレイパネル及び前記駆動回路基板と接続され、前記駆動回路基板の有する駆動回路からの電圧を前記プラズマディスプレイパネルに供給するアドレスドライバモジュールと
   該アドレスドライバモジュールの放熱を行う放熱板と
   前記アドレスドライバモジュールと前記ベースシャーシとの間に位置し、前記アドレスドライバモジュールとベースシャーシとを電気的に接続する導電性の粘着部材と
   を有するプラズマディスプレイ装置。
3. 請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置であって、
   前記導電体は前記アドレスドライバモジュールと前記ベースシャーシとの間に配置され、弾性体を導電性の粘着部材で覆った部材であることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
4. 請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装置は前記放熱板と前記ベースシャーシとの間に補強ステーを有し、前記弾性粘着部材は前記補強ステーと前記アドレスドライバモジュールとの間に位置することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
5. 請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置であって、
   前記導電体または前記導電性の弾性粘着部材は前記放熱板及び前記補強ステーと接触することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
6. 請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装置であって、前記放熱板は前記アドレスドライバモジュールが有するＩＣチップと直接的または間接的に接続されることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
7. 請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置であって、
   前記弾性粘着部材は２ｍｍ以上の厚さの両面テープであることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
8. 請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装置であって、前記放熱板と前記シャーシとの間に補強ステーを有し、前記弾性粘着部材は前記ベースシャーシと前記補強ステーとの間に位置することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
9. 請求項８に記載のプラズマディスプレイ装置であって、前記導電性の部材または前記導電性の弾性粘着部材は前記補強ステー及び前記ベースシャーシと接触することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
10. プラズマディスプレイパネルと
    該プラズマディスプレイパネルを支持するベースシャーシと
    前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を有する駆動回路基板と
    前記プラズマディスプレイパネル及び前記駆動回路基板と接続され、前記駆動回路基板の有する駆動回路からの電圧を前記プラズマディスプレイパネルに供給するアドレスドライバモジュールと
    前記駆動回路基板と前記ベースシャーシとの間に位置する弾性粘着部材と
    前記駆動回路基板と前記ベースシャーシとを電気的に接続する導電体と
    を有するプラズマディスプレイ装置。
11. 請求項１０に記載のプラズマディスプレイ装置は前記駆動回路基板と前記シャーシとの間に補強ステーを有し、前記弾性粘着部材は前記補強ステーと前記駆動回路基板との間に位置することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
12. プラズマディスプレイパネルと
    該プラズマディスプレイパネルを支持するベースシャーシと
    前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を有する駆動回路基板と
    前記プラズマディスプレイパネル及び前記駆動回路基板と接続され、前記駆動回路基板の有する駆動回路からの電圧を前記プラズマディスプレイパネルに供給するアドレスドライバモジュールと
    該アドレスドライバモジュールの放熱を行う放熱板と
    前記アドレスドライバモジュール上にあり、回路基板からの信号を変換するＩＣチップと
    前記アドレスドライバモジュールと前記ベースシャーシとの間に位置する弾性粘着部材とを有するプラズマディスプレイ装置であって、
    前記ＩＣチップと前記ベースシャーシとが電気的に接続されていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。

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