JP4323498B2 - プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュール - Google Patents
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Description
折り曲げ部125は、第1曲げ部122aの一部を折り曲げて形成されるが、図4及び図5を参照して、その形成過程を説明すれば、次の通りである。
一方、第2曲げ部122bには、内周に雌ねじが形成された設置孔128が形成されて、カバープレート160が固定される。
110,410 PDP、
120,220,320,420 シャーシ、
121,221,321,421 シャーシベース、
122,222,322,422 シャーシ曲げ部、
122a,222a,322a,422b 第1曲げ部、
122b,222b,322b,422c 第2曲げ部、
123,423 両面接着手段、
124,424 パネル放熱シート、
125,225,325,425 折り曲げ部、
125c,225c,325c,425c 通気孔、
126,226,326,426 ボス、
127,227,327,427 ボルト、
130,430 回路基板、
131,231,331,431 アドレス電極バッファ回路基板、
136,236,336,436 回路素子、
137,237,337,437 コネクタ、
140,240,340,440 信号伝達手段、
150,250,350,450 集積回路チップ、
160,260,360,460 カバープレート、
161,261,361,461 装着ボルト、
170,270,370,470 チップ放熱シート、
190,290,390 サーマルグリース、
422 補強材、
422a 装着部。
Claims (26)
- シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成されたシャーシ曲げ部を備えるシャーシと、
前記シャーシ曲げ部に装着され、信号伝達手段と接続される集積回路チップと、を備え、
前記折り曲げ部は、突出した形状で、かつ前記シャーシ曲げ部を貫通する通気孔を有するプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。 - 前記シャーシ曲げ部は、前記シャーシのエッジに形成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記シャーシ曲げ部は、第1曲げ部と、前記第1曲げ部に延びて曲げられた第2曲げ部と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記第1曲げ部に前記折り曲げ部が形成されたことを特徴とする請求項3に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記折り曲げ部は、前記第1曲げ部の一部分を折り曲げて形成し、前記折り曲げ部の側面に通気孔が形成されることを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記シャーシベースの中央方向であることを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ
の放熱構造。 - 前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記第2曲げ部のエッジの方向であることを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記第2曲げ部に前記集積回路チップが装着されたことを特徴とする請求項3に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記シャーシ曲げ部と前記集積回路チップとの間にサーマルグリースが介在することを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記シャーシ曲げ部に前記集積回路チップと対向するようにカバープレートが設置されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記集積回路チップと前記カバープレートとの間にチップ放熱シートが介在することを特徴とする請求項11に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 請求項1ないし12のうち何れか1項に記載の集積回路チップの放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール。
- シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成された補強材を備えるシャーシと、
前記補強材に装着され、信号伝達手段に接続される集積回路チップと、を備え、
前記折り曲げ部は、突出した形状で、かつ前記補強材を貫通する通気孔を有するプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。 - 前記補強材は、前記シャーシのエッジに形成されることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記補強材は、装着部と、前記装着部に延びて折り曲げられた第1曲げ部と、前記第1曲げ部に延びて折り曲げられた第2曲げ部と、を備えたことを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記第1曲げ部に前記折り曲げ部が形成されたことを特徴とする請求項16に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記折り曲げ部は、前記第1曲げ部の一部分を折り曲げて形成するが、前記折り曲げ部の側面に通気孔が形成されることを特徴とする請求項17に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記シャーシベースの中央方向であることを特徴とする請求項17に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記第2曲げ部のエッジの方向であることを特徴とする請求項17に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記第2曲げ部に前記集積回路チップが装着されたことを特徴とする請求項16に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記補強材と前記集積回路チップとの間にサーマルグリースが介在することを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記補強材に前記集積回路チップと対向するようにカバープレートが設置されることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 前記集積回路チップと前記カバープレートとの間にチップ放熱シートが介在することを特徴とする請求項24に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
- 請求項14ないし25のうち何れか1項に記載の集積回路チップの放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール。
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