JP2002014625A

JP2002014625A - プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構造

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Publication number: JP2002014625A
Application number: JP2000198357A
Authority: JP
Inventors: Koichi Inoue; 廣一井上; Toyoshi Kawada; 外輿志河田; Yuji Sano; 勇司佐野; Michitaka Osawa; 通孝大沢; Osamu Hirohashi; 修広橋
Original assignee: Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd; Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd; Hitachi Plasma Display Ltd
Priority date: 2000-06-30
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2002-01-18

Abstract

(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイ装置のスキャンおよび
アドレスのドライバモジュールの接続を簡潔な構造にし
たプラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュー
ルの実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブル配線基板１８とドライバＩ
Ｃ１７との間、フレキシブル配線基板１８の配線端にあ
る接続用パッドとプラズマディスプレイパネルの背面パ
ネル１２にある接続用パッドとの間、およびフレキシブ
ル配線基板１８の配線端にある接続用パッドと駆動回路
基板への中継を行うバス基板１５の接続用パッドとの間
の３つの接続部分の周りをそれぞれ同じ絶縁樹脂１９に
よって充填する構造として、実装構造を簡略化し、使用
素材の種類を減らすようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネル装置用ドライバモジュールの実装構造に関し、
特に駆動回路基板からの信号を受けてプラズマディスプ
レイパネルを駆動するドライバ集積回路（ＩＣ）とこの
ドライバＩＣを搭載した配線基板とを有するドライバモ
ジュールをプラズマディスプレイパネルに実装する部分
のプラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュー
ルの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルを使用した
表示装置は、一般的な平面ディスプレイの特長である、
奥行きが小さいことに加えて、視野角が広くて大画面を
作りやすいという特長から、次世代大型テレビの最有力
候補として注目されている。

【０００３】このプラズマディスプレイパネル装置は、
平面ディスプレイである液晶パネルを使用した表示装置
と同じく、表示用信号をプラズマディスプレイパネルに
導くドライバＩＣが多数取り付けられた構造を有してい
る。

【０００４】従来、ドライバＩＣの実装構造は、ワイヤ
ボンディングであったが、先行している液晶パネルの場
合と同じように、生産量が増すにつれて、ワイヤボンデ
ィングの生産性が問題になりつつある。そこで、量産に
適した、フリップチップ方式が模索されている。

【０００５】フリップチップ方式の接続には、最も経済
性の良い構造として、異方導電樹脂を使用したものがあ
り、液晶の実装を中心に、特開平９−２４４０４７号公
報、特開平９−１４６１１０号公報、特開平７−２１１
４２３号公報等、種々検討されている。もちろん、プリ
ント板への適用もあり、特開平１１−６７８３２号公報
にその例がある。

【０００６】ドライバＩＣは、プラズマディスプレイパ
ネルとこれを制御駆動する信号を出力する信号処理回路
との間に位置する部品であり、通常は、両者を接続する
フレキシブル配線基板に実装され、このフレキシブル配
線基板とともにドライバモジュールを構成している。

【０００７】図５は従来のプラズマディスプレイパネル
装置用ドライバモジュールの実装構造を示す部分断面図
であって、（Ａ）はその要部を示す部分断面図、（Ｂ）
はＩＣ実装部の拡大断面図である。

【０００８】プラズマディスプレイパネルに接続される
信号処理回路としては、前面パネルにあるＸ電極および
Ｙ電極を制御駆動するＸ側サステイン回路基板およびＹ
側サステイン回路基板と、背面パネルにあるＡ（アドレ
ス）電極を制御駆動するロジック回路基板とがある。こ
こで、Ｘ側サステイン回路基板は、フレキシブル配線基
板によってプラズマディスプレイパネルに接続され、Ｙ
側サステイン回路基板およびロジック回路基板は、それ
ぞれフレキシブル配線基板にドライバＩＣを実装したド
ライバモジュールによってプラズマディスプレイパネル
に接続される。これらのドライバモジュールは、プラズ
マディスプレイパネルおよび信号処理回路との接続構造
に違いはないため、図５では、ロジック回路基板とＡ電
極とを接続するアドレスドライバモジュールを例にして
示してある。

【０００９】プラズマディスプレイパネルは、前面パネ
ル１０１と、背面パネル１０２とからなっており、これ
らは粘着シート１０３によってアルミニウムシャーシ１
０４に支持されている。このアルミニウムシャーシ１０
４には、ロジック回路基板との中継用のアドレスバス基
板１０５が設けられ、そのアドレスバス基板１０５に
は、コネクタ１０６が設けられている。

【００１０】アドレスドライバモジュールは、アドレス
ＩＣ１０７とフレキシブル配線基板１０８とから構成さ
れ、その一方の配線端はコネクタ１０６によって接続さ
れ、他方の配線端は背面パネル１０２のＡ電極に導電粒
子が混入された異方導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐ
ｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：ＡＣＦ）１０
９によって接続されている。

【００１１】アドレスＩＣ１０７は、その回路形成面に
形成された金バンプ１１０と、フレキシブル配線基板１
０８の表面に形成された銅配線上の錫めっき（図示せ
ず）との共晶はんだ付けで接続され、その接続部分の周
りには、アンダーフィル１１１が充填されている。

【００１２】このように、従来のプラズマディスプレイ
パネル装置用ドライバモジュールの実装構造では、フレ
キシブル配線基板１０８とプラズマディスプレイパネル
との接続は異方導電フィルム１０９で接続されている
が、フレキシブル配線基板１０８と信号処理回路側の接
続は、コネクタ１０６を使用している。このコネクタ１
０６の使用は、アドレスＩＣ１０７の電源端子に流れる
アンペアクラスの大電流を処理しなければならないこと
と、アドレスＩＣ１０７が不良のときの交換を考慮する
と、合理的な構造である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュー
ル、特に、スキャンおよびアドレスのドライバモジュー
ルの実装構造において、まず、ドライバモジュールで
は、ドライバＩＣとフレキシブル配線基板との金バンプ
接続部分にアンダーフィルを充填し、ドライバモジュー
ルとプラズマディスプレイパネルとの接続部に、異方導
電フィルムを使用し、ドライバモジュールと信号処理回
路との接続部には、コネクタを使用しているため、これ
ら３つの接続部分でそれぞれ異なる実装構造を採ってお
り、構造が複雑で、それぞれの接続部に使用する素材の
種類が増すという問題点があった。

【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、プラズマディスプレイ装置のスキャンおよび
アドレスのドライバモジュールの接続を簡潔な構造にし
たプラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュー
ルの実装構造を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明では上記問題を解
決するために、駆動回路基板からの信号を受けてプラズ
マディスプレイパネルを駆動するドライバ集積回路およ
び前記ドライバ集積回路を搭載した配線基板を有するド
ライバモジュールを前記プラズマディスプレイパネルに
実装してなるプラズマディスプレイパネル装置用ドライ
バモジュールの実装構造において、前記ドライバモジュ
ールでは、前記配線基板と、接続用電極に形成された金
による突起を介して前記配線基板に接続された前記ドラ
イバ集積回路との間が絶縁樹脂によって充填され、前記
ドライバモジュールと前記プラズマディスプレイパネル
との接続部では、前記配線基板の配線端にある接続用パ
ッドと前記プラズマディスプレイパネルの接続用パッド
との接合部周りが前記絶縁樹脂によって充填され、前記
ドライバモジュールと前記駆動回路基板との接続部で
は、前記配線基板の配線端にある接続用パッドと前記駆
動回路基板の接続用パッドとの接合部周りが前記絶縁樹
脂によって充填された構造を有することを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの
実装構造が提供される。

【００１６】このようなプラズマディスプレイパネル装
置用ドライバモジュールの実装構造によれば、配線基板
とドライバ集積回路との間、配線基板の配線端にある接
続用パッドとプラズマディスプレイパネルの接続用パッ
ドとの間、および配線基板の配線端にある接続用パッド
と駆動回路基板の接続用パッドとの間のそれぞれ接続部
分の周りを絶縁樹脂によって充填する構造とした。これ
により、３つの接続部分で同じ実装構造となるため、構
造が簡略化され、使用素材の種類を１つにすることがで
きる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明を適用したプ
ラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの
実装構造の原理を示す説明図であって、（Ａ）はその要
部を示す部分断面図、（Ｂ）はＩＣ実装部の拡大断面図
である。

【００１８】プラズマディスプレイパネルは、プラズマ
発光のための部屋を形成するよう所定間隔を置いて配置
された２枚のガラス板、すなわち前面パネル１１と、背
面パネル１２とからなっている。これら前面パネル１１
および背面パネル１２は、粘着シート１３によってアル
ミニウムシャーシ１４に機械的に支持されている。この
アルミニウムシャーシ１４には、スキャンまたはアドレ
ス用の駆動回路基板に接続されたバス基板１５が設けら
れている。

【００１９】ドライバモジュール１６は、ドライバＩＣ
１７とフレキシブル配線基板１８とから構成されてい
る。このドライバモジュール１６とプラズマディスプレ
イパネルの背面パネル１２との接続部において、フレキ
シブル配線基板１８の配線端にある接続用パッドとプラ
ズマディスプレイパネルの背面パネル１２にある接続用
パッドとの接合部周りには、絶縁樹脂１９が充填されて
いる。また、ドライバモジュール１６と駆動回路基板に
接続されたバス基板１５との接続部においては、フレキ
シブル配線基板１８の配線端にある接続用パッドとバス
基板１５の接続用パッドとの接合部周りに、絶縁樹脂１
９が充填されている。

【００２０】さらに、ドライバモジュール１６では、
（Ｂ）に示したように、ドライバＩＣ１７とフレキシブ
ル配線基板１８との接続はドライバＩＣ１７の接続用電
極に形成された金による突起、すなわち金バンプ２０に
て行われ、ドライバＩＣ１７とフレキシブル配線基板１
８との間に、絶縁樹脂１９が充填されている。

【００２１】このように、フレキシブル配線基板１８と
プラズマディスプレイパネルとの接続用パッド間、フレ
キシブル配線基板１８と駆動回路基板に接続されたバス
基板１５との接続用パッド間、およびドライバＩＣ１７
とフレキシブル配線基板１８との間の３箇所の接続部の
すべてに、同じ絶縁樹脂１９を充填することで、それら
の接続部の構造が簡単化される。

【００２２】次に、絶縁樹脂１９として導電粒子を混入
した異方導電フィルムを適用した実施の形態を例にして
説明する。図２はプラズマディスプレイ装置をパネルの
斜め後ろから眺めた図である。

【００２３】このプラズマディスプレイ装置を適用した
テレビジョン等の製品の正面は、前面パネル２１にな
る。本実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の
画面サイズは４２型であり、画面の対角寸法が１ｍ１０
ｃｍ弱である。

【００２４】前面パネル２１の後ろ側には、背面パネル
２２が配置されている。これら前面パネル２１および背
面パネル２２の素材はガラスである。前面パネル２１お
よび背面パネル２２は、約０．１ｍｍ離間されており、
その隙間は減圧されてプラズマ発光の小部屋が複数設け
られている。その小部屋の数は、縦方向４８０個、横方
向２５５６個（８５２個×３原色）で、格子状に並んで
いる。

【００２５】本実施の形態で対象にしているプラズマデ
ィスプレイパネルは、１つの画素に３つの電極が存在す
る。前面パネル２１には、Ｘ電極およびＹ電極、背面パ
ネル２２には、Ａ（アドレス）電極がある。

【００２６】前面パネル２１および背面パネル２２の２
枚のガラスパネルを機械的に支えているのは、厚さ１ｍ
ｍのアルミニウムの１枚板、すなわちアルミニウムシャ
ーシ２３である。

【００２７】また、アルミニウムシャーシ２３は、その
背面（図では、手前）側にプラズマディスプレイ装置の
駆動用回路も機械的に支えている。すなわち、中央部上
側に位置する電源回路基板２４、中央部下側に位置する
ロジック回路基板２５、左右に位置するＹ側サステイン
回路基板２６およびＸ側サステイン回路基板２７がそれ
ぞれアルミニウムシャーシ２３に機械的に支持されてい
る。

【００２８】電源回路基板２４は、外部から供給される
電圧を利用して、内部で必要とする電圧を作り出す。ロ
ジック回路基板２５は、画像信号をプラズマ発光のため
の信号に変換し、各画素に供給する。Ｙ側サステイン回
路基板２６およびＸ側サステイン回路基板２７は、対に
なってプラズマ発光のための電力を供給する。

【００２９】プラズマディスプレイ装置のこのような構
成の駆動回路では、画像信号をＹ電極およびＡ電極で記
憶させ、Ｘ電極およびＹ電極で表示する。画像信号を各
画素に記憶させるために、ドライバＩＣを有するドライ
バモジュールを使用する。Ａ電極に通じるものをアドレ
スドライバモジュール２８、Ｙ電極に通じるものをスキ
ャンドライバモジュール２９と呼ぶ。また、Ｘ電極に
は、ドライバＩＣを介さず、Ｘ側サステイン回路基板２
７から直接Ｘフレキシブル配線基板３０で接続する。

【００３０】なお、アドレスドライバモジュール２８と
ロジック回路基板２５との間には、中継用の基板として
アドレスバス基板３１があり、スキャンドライバモジュ
ール２９とＹ側サステイン回路基板２６との間には、中
継用の基板としてＹバス基板３２があり、そして、Ｘフ
レキシブル配線基板３０とＸ側サステイン回路基板２７
との間には、中継用の基板としてＸバス基板３３があ
る。これらアドレスバス基板３１、Ｙバス基板３２およ
びＸバス基板３３は、アルミニウムシャーシ２３に設け
られている。

【００３１】ここで、アドレスドライバモジュール２８
およびスキャンドライバモジュール２９の実装構造の詳
細について説明するが、アドレスドライバモジュール２
８の背面パネル２２およびアドレスバス基板３１との接
続構造と、スキャンドライバモジュール２９の前面パネ
ル２１およびＹバス基板３２との接続構造とで、基本的
な違いがないので、アドレスドライバモジュール２８の
接続構造について説明する。

【００３２】図３はアドレスドライバモジュールの周辺
を拡大した部分断面図である。アドレスドライバモジュ
ール２８は、アドレスＩＣ３４とこのアドレスＩＣ３４
が実装されるフレキシブル配線基板３５とから構成され
る。アドレスＩＣ３４は、その回路形成面に形成された
金バンプ３６を介してフレキシブル配線基板３５に接続
されている。ここで、接続のために異方導電フィルム３
７を使用している。

【００３３】異方導電フィルム３７は、絶縁性の樹脂の
中に導電性の粒子を分散したもので、金バンプ３６によ
りフレキシブル配線基板３５の配線端子（図示せず）に
押し付けられることにより導電性を示す。また、フレキ
シブル配線基板３５と背面パネル２２との接続にも、異
方導電フィルム３７で接続している。さらに、フレキシ
ブル配線基板３５とアドレスバス基板３１との接続に
も、異方導電フィルム３７を使用している。

【００３４】なお、アルミニウムシャーシ２３が前面パ
ネル１１および背面パネル２２を支えるため、粘着シー
ト３８を使用している。また、アドレスバス基板３１
（具体的には、プリント基板）が、アルミニウムシャー
シ２３に接触しないよう、アドレスバス基板３１は、絶
縁棒３９で支えられている。さらに、アドレスＩＣ３４
の回路形成面と反対側の面は、熱伝導シート４０を介し
てアルミニウムシャーシ２３に接合され、アドレスＩＣ
３４によって発生された熱をアルミニウムシャーシ２３
によって放熱するようにしている。もちろん、放熱の必
要のないようなドライバＩＣについては、そのドライバ
ＩＣをアルミニウムシャーシ２３に熱的に接合する必要
がないため、例えば、図２に例示したスキャンドライバ
モジュール２９のように、スキャンＩＣ４１をフレキシ
ブル基板のアルミニウムシャーシ２３に面していない外
側の面に実装してもよい。

【００３５】アドレスドライバモジュール２８周りの接
続構造において、フレキシブル配線基板３５と、スキャ
ンＩＣ４１、背面パネル２２およびアドレスバス基板３
１との３つの接続箇所すべてを異方導電フィルム３７で
賄っていることが特徴である。この構造を採ることによ
り、構造が簡略化され、使用素材の種類も少なく抑えら
れる。

【００３６】ところで、フレキシブル配線基板３５とア
ドレスバス基板３１の接続をコネクタから異方導電フィ
ルム３７による接合としたことにより、例えば、アドレ
スＩＣ３４が不良であったときに、コネクタ接続のよう
に簡単に取り外して取り替えるということが困難になっ
てくる。この場合、同様の接続を行っている背面パネル
２２との接続部でも取り外しが必要であるが、この部分
はガラスとの接続であるので、フレキシブル配線基板３
５を機械的に剥がすことができる。アドレスバス基板３
１はプリント基板であり、機械的強度がガラスに比べる
と劣るため、フレキシブル配線基板３５をアドレスバス
基板３１から機械的に剥がすことはできない。

【００３７】しかしながら、このフレキシブル配線基板
３５とアドレスバス基板３１の接続部分の取り外しは、
はんだ付け部分の取り外しと同じ方法を採用することに
より、容易に行うことができる。すなわち、接続部分を
局部的に約３００℃に加熱し、樹脂を軟化させるのであ
る。したがって、フレキシブル配線基板３５のアドレス
バス基板３１からの取り外しは、樹脂の温度が上がると
ほとんど瞬間的に完了する。このとき、樹脂の残渣がプ
リント基板上に残るが、次の接続には、金属製のボール
を分散した異方導電フィルムを使用することにより、そ
の金属製のボールが最初の接続に使用した樹脂の残渣を
突き破って導電粒子に接続することができる。以上の方
法により、不良モジュールの取り替えを容易に行うこと
ができるのである。

【００３８】また、フレキシブル配線基板３５とアドレ
スバス基板３１の接続を異方導電フィルム３７による接
合としたことにより、その電気的接続部分の電流容量が
不足することがある。すなわち、プラズマディスプレイ
では、液晶ディスプレイと異なり、パネル内で放電が行
われるため、ドライバＩＣに大きな電流が流れる。アド
レスＩＣ３４を例にとると、その出力端子に流れる電流
は約３０ｍＡである。この出力電流の値は、特に問題と
なる値ではないが、入力端子、電源端子および接地端子
では、アンペアクラスの電流が流れる。

【００３９】アドレスＩＣ３４の回路形成面に設けた金
バンプ３６を用いて電流を供給する際、はんだ付け等の
金属接着であれば電流容量の問題は発生しないが、異方
導電フィルム３７を使用した接合の場合、充分な導電面
積を稼ぐことができない。次に、このような電流容量不
足の問題に対する対処方法について説明する。

【００４０】図４はアドレスＩＣの回路形成面を示す図
である。アドレスＩＣ３４の回路形成面には、出力用バ
ンプ４２と、入力信号用バンプ４３と、電源用バンプ４
４と、接地用バンプ４５とがめっきによって形成されて
いる。

【００４１】アドレスＩＣ３４のようなドライバＩＣの
場合、出力用バンプ４２は、数十個から数百個もあるた
め、出力側の端子数が多いが、入力側の端子数は、極端
に少ないのが特徴である。出力に流れる電流は、上述し
たように少ないので、出力用バンプ４２のバンプサイズ
を小さくしても差し支えない。入力側の端子数は、数が
少ないので、入力信号用バンプ４３のバンプサイズを大
きくして形成することができる。同様に、電源用バンプ
４４および接地用バンプ４５も、バンプサイズを電流容
量に応じた大きさで形成される。

【００４２】また、出力用バンプ４２、入力信号用バン
プ４３、電源用バンプ４４および接地用バンプ４５は、
めっきで形成されているので、サイズに関係なく高さが
ほぼ一定になり、接続に支障はない。

【００４３】以上、本発明をその好適な実施の形態につ
いて詳述したが、本発明は、この特定に実施の形態に限
定されるものではなく、本発明の精神の範囲内で変化変
形が可能である。

【００４４】例えば、上記に実施の形態では、接続部分
の周りに充填する絶縁樹脂として導電粒子を混入した異
方導電フィルム（ＡＣＦ）を使用したが、これ以外にＡ
ＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ
Ｐａｓｔｅ：異方導電ペースト）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ
ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＲｅｓｉｎＦｉｌｍ：導電粒
子を含まない樹脂フィルム）またはＮＣＰ（ＮｏｎＣ
ｏｎｄｕｃｔｉｖｅＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ：導電粒子
を含まない樹脂ペースト）を使用することもできる。

【００４５】また、上述の実施の形態では、ドライバＩ
Ｃの端子を、電流容量に応じたサイズを有するバンプに
したが、バンプを、金のワイヤボンディングで形成す
る、いわゆるスタッドバンプのように、バンプの面積を
大きくすることが困難な場合には、電流容量に応じた数
のバンプで形成することもできる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、配線
基板とドライバＩＣとの間、配線基板とプラズマディス
プレイパネルとの間、および配線基板と駆動回路基板と
の間をそれぞれ絶縁樹脂によって充填する構造とした。
これにより、３つの接続部分で同じ実装構造となるた
め、構造が簡略化され、使用素材の種類を減らすことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したプラズマディスプレイパネル
装置用ドライバモジュールの実装構造の原理を示す説明
図であって、（Ａ）はその要部を示す部分断面図、
（Ｂ）はＩＣ実装部の拡大断面図である。

【図２】プラズマディスプレイ装置をパネルの斜め後ろ
から眺めた図である。

【図３】アドレスドライバモジュールの周辺を拡大した
部分断面図である。

【図４】アドレスＩＣの回路形成面を示す図である。

【図５】従来のプラズマディスプレイパネル装置用ドラ
イバモジュールの実装構造を示す部分断面図であって、
（Ａ）はその要部を示す部分断面図、（Ｂ）はＩＣ実装
部の拡大断面図である。

【符号の説明】

１１前面パネル１２背面パネル１３粘着シート１４アルミニウムシャーシ１５バス基板１６ドライバモジュール１７ドライバＩＣ１８フレキシブル配線基板１９絶縁樹脂２０金バンプ２１前面パネル２２背面パネル２３アルミニウムシャーシ２４電源回路基板２５ロジック回路基板２６Ｙ側サステイン回路基板２７Ｘ側サステイン回路基板２８アドレスドライバモジュール２９スキャンドライバモジュール３０フレキシブル配線基板３１アドレスバス基板３２Ｙバス基板３３Ｘバス基板３４アドレスＩＣ３５フレキシブル配線基板３６金バンプ３７異方導電フィルム３８粘着シート３９絶縁棒４０熱伝導シート４１スキャンＩＣ４２出力用バンプ４３入力信号用バンプ４４電源用バンプ４５接地用バンプ

フロントページの続き (72)発明者河田外輿志神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号富士通日立プラズマディスプレイ株式会社内 (72)発明者佐野勇司神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号富士通日立プラズマディスプレイ株式会社内 (72)発明者大沢通孝神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号富士通日立プラズマディスプレイ株式会社内 (72)発明者広橋修神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内Ｆターム(参考） 5C040 GK12 GK14 MA23 MA26 5C058 AA11 AB06 BA35 5G435 AA00 AA17 BB06 EE33 EE36 EE41 EE42 EE47 HH12 HH14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】駆動回路基板からの信号を受けてプラズ
マディスプレイパネルを駆動するドライバ集積回路およ
び前記ドライバ集積回路を搭載した配線基板を有するド
ライバモジュールを前記プラズマディスプレイパネルに
実装してなるプラズマディスプレイパネル装置用ドライ
バモジュールの実装構造において、前記ドライバモジュールでは、前記配線基板と、接続用
電極に形成された金による突起を介して前記配線基板に
接続された前記ドライバ集積回路との間が絶縁樹脂によ
って充填され、前記ドライバモジュールと前記プラズマディスプレイパ
ネルとの接続部では、前記配線基板の配線端にある接続
用パッドと前記プラズマディスプレイパネルの接続用パ
ッドとの接合部周りが前記絶縁樹脂によって充填され、前記ドライバモジュールと前記駆動回路基板との接続部
では、前記配線基板の配線端にある接続用パッドと前記
駆動回路基板の接続用パッドとの接合部周りが前記絶縁
樹脂によって充填された構造を有することを特徴とする
プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュール
の実装構造。
【請求項２】前記絶縁樹脂は、異方性導電フィルム、
異方性導電ペ一スト、導電粒子を含まない樹脂ペ一スト
および導電粒子を含まない樹脂フィルムからなる群から
選ばれる１つのフィルムまたはペーストであることを特
徴とする請求項１項記載のプラズマディスプレイパネル
装置用ドライバモジュールの実装構造。
【請求項３】前記配線基板は、可撓性の樹脂配線材料
で構成されていることを特徴とする請求項１項記載のプ
ラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの
実装構造。
【請求項４】前記ドライバ集積回路と前記配線基板と
の接続用パッドおよび前記配線基板と前記駆動回路基板
との接続用パッドは、流れる電流の量に応じた接触面積
を有することを特徴とする請求項１項記載のプラズマデ
ィスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構
造。
【請求項５】前記ドライバ集積回路と前記配線基板と
の接続用パッドおよび前記配線基板と前記駆動回路基板
との接続用パッドは、流れる電流の量に応じたパッド数
を有することを特徴とする請求項１項記載のプラズマデ
ィスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構
造。