JP2005107438A - プラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】アドレスドライバ回路ブロックを低コストで構成できるようにすることにより、プラズマディスプレイ装置の低価格化を実現することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル配線基板のベースフィルムを長尺のテープキャリアから切り抜くことにより構成するプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法において、テープキャリア50に複数のベースフィルムをフレキシブル配線基板の端子部52の配列方向が長尺のテープキャリア50の長手方向と一致するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部51をテープキャリア50上に形成し、そのテープキャリア50のフレキシブル配線基板部51にICチップを接続した後、テープキャリア50からベースフィルムを切り抜くものである。
【選択図】図4

Description

本発明は、大画面で、薄型、軽量のディスプレイ装置として知られているプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法に関するものである。
プラズマディスプレイ装置は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイ技術の中で最近特に注目を集めている。
まず、プラズマディスプレイ装置におけるプラズマディスプレイパネルの構造について図6を用いて説明する。図6に示すように、ガラス基板などの透明な前面側の基板1上には、スキャン電極とサステイン電極とで対をなすストライプ状の表示電極2が複数列形成され、そしてその電極群を覆うように誘電体層3が形成され、その誘電体層3上には保護膜4が形成されている。
また、前記前面側の基板1に対向配置される背面側の基板5上には、スキャン電極及びサステイン電極の表示電極2と交差するように、オーバーコート層6で覆われた複数列のストライプ状のアドレス電極7が形成されている。このアドレス電極7間のオーバーコート層6上には、アドレス電極7と平行に複数の隔壁8が配置され、この隔壁8間の側面及びオーバーコート層6の表面に蛍光体層9が設けられている。
これらの基板1と基板5とは、スキャン電極及びサステイン電極の表示電極2とアドレス電極7とがほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置されるとともに、周囲が封止され、そして前記放電空間には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうちの一種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、放電空間は、隔壁8によって複数の区画に仕切ることにより、表示電極2とアドレス電極7との交点が位置する複数の放電セルが設けられ、その各放電セルには、赤色、緑色及び青色となるように蛍光体層9が一色ずつ順次配置されている。
図7にこのプラズマディスプレイパネルの電極配列を示しており、図7に示すようにスキャン電極及びサステイン電極とアドレス電極とは、M行×N列のマトリックス構成であり、行方向にはM行のスキャン電極SCN1〜SCNM及びサステイン電極SUS1〜SUSMが配列され、列方向にはN列のアドレス電極D1〜DNが配列されている。
このような電極構成のプラズマディスプレイパネルにおいては、アドレス電極とスキャン電極の間に書き込みパルスを印加することにより、アドレス電極とスキャン電極の間でアドレス放電を行い、放電セルを選択した後、スキャン電極とサステイン電極との間に、交互に反転する周期的な維持パルスを印加することにより、スキャン電極とサステイン電極との間で維持放電を行い、所定の表示を行うものである。
図8にプラズマディスプレイ装置の表示駆動回路の構成を示している。図8に示すように、図6に示す構成のプラズマディスプレイパネル(PDP)10、アドレスドライバ回路11、スキャンドライバ回路12、サステインドライバ回路13、放電制御タイミング発生回路14、電源回路15、16、A/Dコンバータ(アナログ・デジタル変換器)17、走査数変換部18、及びサブフィールド変換部19を備えている。
図8の回路において、まず、映像信号VDは、A/Dコンバータ17に入力される。また、水平同期信号H及び垂直同期信号Vは放電制御タイミング発生回路14、A/Dコンバータ17、走査数変換部18、サブフィールド変換部19に与えられる。A/Dコンバータ17は、映像信号VDをデジタル信号に変換し、その画像データを走査数変換部18に与える。
走査数変換部18は、画像データをPDP10の画素数に応じたライン数の画像データに変換し、各ラインごとの画像データをサブフィールド変換部19に与える。サブフィールド変換部19は、各ラインごとの画像データの各画素データを複数のサブフィールドに対応する複数のビットに分割し、各サブフィールドごとに各画素データの各ビットをアドレスドライバ回路11にシリアルに出力する。アドレスドライバ回路11は、電源回路15に接続されており、サブフィールド変換部19から各サブフィールドごとにシリアルに与えられるデータをパラレルデータに変換し、そのパラレルデータに基づいて複数のアドレス電極に電圧を供給する。
放電制御タイミング発生回路14は、水平同期信号H及び垂直同期信号Vを基準として、放電制御タイミング信号SC、SUを発生し、各々スキャンドライバ回路12及びサステインドライバ回路13に与える。スキャンドライバ回路12は、出力回路121及びシフトレジスタ122を有する。また、サステインドライバ回路13は、出力回路131及びシフトレジスタ132を有する。これらのスキャンドライバ回路12及びサステインドライバ回路13は共通の電源回路16に接続されている。
スキャンドライバ回路12のシフトレジスタ122は、放電制御タイミング発生回路14から与えられる放電制御タイミング信号SCを垂直走査方向にシフトしつつ出力回路121に与える。出力回路121は、シフトレジスタ122から与えられる放電制御タイミング信号SCに応答して複数のスキャン電極に順に駆動信号電圧を供給する。
サステインドライバ回路13のシフトレジスタ132は、放電制御タイミング発生回路14から与えられる放電制御タイミング信号SUを垂直走査方向にシフトしつつ出力回路131に与える。出力回路131は、シフトレジスタ132から与えられる放電制御タイミング信号SUに応答して複数のサステイン電極に順に駆動信号電圧を供給する。
ところで、このような構成のプラズマディスプレイ装置において、プラズマディスプレイのアドレス電極に表示データを供給するアドレスドライバ回路ブロック部分には、プラズマディスプレイパネルのアドレス電極に表示データを供給するためのICチップと、このICチップが搭載されかつプラズマディスプレイパネル及び駆動回路部分とICチップを接続するためのフレキシブル配線基板とが用いられている。また、フレキシブル配線基板には、ICチップの出力端子とプラズマディスプレイパネルのアドレス電極とを接続する出力配線及び前記ICチップの入力端子に接続される入力配線が形成されており、出力配線の一端部はプラズマディスプレイパネルの複数のアドレス電極の電極引出部それぞれに異方導電性接着材などを介して電気的に接続され、入力配線の一端部は駆動回路部と電気的に接続されている(例えば特許文献1参照)。
特開平11−194718号公報
このようなプラズマディスプレイ装置おいては、アドレスドライバ回路にフレキシブル配線基板が使用され、このプラズマディスプレイ装置に使用されるフレキシブル配線基板は、複数のICチップが搭載され、出力配線はプラズマディスプレイパネルと、入力配線は駆動回路基板に接続する構成であるため、大きな面積のものを必要とする。
一般的にフレキシブル配線基板は、テープキャリアに複数の配線基板パターンを形成した後、個々の配線基板に分離することにより製造されるが、テープキャリアはその幅が規格化されており、一定の面積の基板素材から得られる数量が少なくなる。
また、限られた配線本数単位のフレキシブル配線基板しか形成できないため、パネル内での数が多くなり、パネルとの接続工程においても工数が増す要因となっている。
本発明はこのような課題に鑑みなされたもので、アドレスドライバ回路ブロックを低コストで構成できるようにすることによりプラズマディスプレイ装置の低価格化を実現することを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明は、放電空間を形成して対向する一対の基板上に複数列の表示電極とこの表示電極に交差するように対向配置される複数列のアドレス電極とを設けることにより構成された複数の放電セルを有するプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルの前記アドレス電極に表示データを供給するためのICチップと、このICチップの出力端子と前記プラズマディスプレイパネルのアドレス電極とを接続する配線及び前記ICチップの入力端子に接続される配線をベースフィルム上に設けかつベースフィルムの両端部に複数の端子を配置したフレキシブル配線基板とを有し、前記フレキシブル配線基板のベースフィルムは長尺のテープキャリアから切り抜くことにより構成するプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法において、前記テープキャリアに複数のベースフィルムを前記フレキシブル配線基板の端子の配列方向が長尺のテープキャリアの長手方向と一致するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部をテープキャリア上に形成し、そのテープキャリアのフレキシブル配線基板部にICチップを接続した後、テープキャリアからベースフィルムを切り抜くことを特徴とする。
また、テープキャリアの長手方向と平行な方向にスリットを設けたものである。さらに、テープキャリアに形成するフレキシブル配線基板部にICチップが搭載される孔を複数個設けたものである。
本発明によれば、規格化されたテープキャリアを使用しているにもかかわらず、プラズマディスプレイ装置に適する大きい面積のフレキシブル配線基板を得ることが可能で、アドレスドライバ回路ブロック全体として安価に構成することができる。
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置について、図1〜図5を用いて説明するが、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
図1にプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示している。図において、20は図7に示す構成のパネルであり、このパネル20を収容する筐体は、前面枠21と金属製のバックカバー22とから構成され、前面枠21の開口部には光学フィルター及びパネル20の保護を兼ねたガラスなどからなる前面カバー23が配置されている。また、この前面カバー23には電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀蒸着が施されている。さらに、バックカバー22には、パネル20などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔22aが設けられている。
前記パネル20は、アルミニウムなどからなるシャーシ部材24の前面に熱伝導シート25を介して接着することにより保持され、そしてシャーシ部材24の後面側には、パネル20を表示駆動させるための複数の回路ブロック26が取り付けられている。前記熱伝導シート25は、パネル20で発生した熱をシャーシ部材24に効率よく伝え、放熱を行うためのものである。また、回路ブロック26はパネル20の表示駆動とその制御を行うための電気回路を備えており、パネル20の縁部に引き出された電極引出部に、シャーシ部材24の四辺の縁部を越えて延びる複数のフレキシブル配線基板(図示せず)によって電気的に接続されている。
また、シャーシ部材24の後面には、回路ブロック26を取り付けたり、バックカバー22を固定するためのボス部24aがダイカストなどによる一体成型により突設されている。なお、このシャーシ部材24は、アルミニウム平板に固定ピンを固定して構成してもよい。
図2はこのような構成のプラズマディスプレイ装置において、バックカバー22を外して内部の配置構造を示す平面図であり、図2においてスキャンドライバ回路ブロック30はパネル20のスキャン電極に所定の信号電圧を供給し、サステインドライバ回路ブロック31はパネル20のサステイン電極に所定の信号電圧を供給し、アドレスドライバ回路ブロック32はパネル20のアドレス電極に所定の信号電圧を供給するもので、スキャンドライバ回路ブロック30、サステインドライバ回路ブロック31はシャーシ部材24の幅方向の両端部にそれぞれ配置され、またアドレスドライバ回路ブロック32はシャーシ部材14の高さ方向の下端部に配置されている。
制御回路ブロック33は、テレビジョンチューナなどの外部機器に接続するための接続ケーブルが着脱可能に接続される入力端子部を備えた入力信号回路ブロック34から送られる映像信号に基づき、画像データをパネル20の画素数に応じた画像データ信号に変換してアドレスドライバ回路ブロック32に供給すると共に、放電制御タイミング信号を発生し、各々スキャンドライバ回路ブロック30及びサステインドライバ回路ブロック31に供給し、階調制御などの表示駆動制御を行うもので、シャーシ部材24のほぼ中央部に配置されている。
電源ブロック35は、前記各回路ブロックに電圧を供給するもので、前記制御回路ブロック33と同様、シャーシ部材24のほぼ中央部に配置され、電源ケーブル(図示せず)が装着されるコネクタ36を有する電源入力ブロック37を通して商用電源電圧が供給される。
ブラケット38はスタンドポールに装着されるもので、シャーシ部材24の高さ方向の下端部の位置に取り付けられている。据置用のスタンドに取り付けたスタンドポールの先端部をブラケット38の孔に挿入し、ビスなどによりスタンドポールをブラケット38に固定することによりスタンドが取り付けられ、これによりパネルを立てた状態で保持されることとなる。
フレキシブル配線基板39は、パネル20のスキャン電極、サステイン電極の電極引出部とスキャンドライバ回路ブロック30、サステインドライバ回路ブロック31のプリント配線板とを接続するものである。
また、フレキシブル配線基板40はパネル20のアドレス電極の電極引出部とアドレスドライバ回路の駆動回路を搭載したプリント配線板とを接続するものであり、それぞれパネル20の外周部を通して、前面側より背面側に180度湾曲させて引き回して配置している。
図3にアドレス電極に表示データを供給するためのアドレスドライバ回路ブロックを側面から見た断面を示している。
図3において、40は上述したフレキシブル配線基板であり、このフレキシブル配線基板40は、パネル20のアドレス電極の電極引出部それぞれに異方導電性接着材などにより接続される出力配線41aを有する第1の配線板41と、この第1の配線板41から分離されかつアドレスドライバ回路の駆動回路基板に接続される入力配線42aを有する第2の配線板42とで構成されており、また第1の配線板41の出力配線41aの配線本数は、第2の配線板42の入力配線42aの配線本数より多い構成である。また、第1の配線板41、第2の配線板42は、それぞれフレキシブルな屈曲性を有するポリアミド樹脂フィルムからなるベースフィルム41b、42b上に、銅箔などからなる複数本の出力配線41a、入力配線42aを形成し、そして出力配線41a、入力配線42aの両端部を露出させた状態で、それらの配線を保護するために接着層41c、42cを介してあらかじめフィルム状に形成されていた保護層41d、42dを固着した構成である。前記ベースフィルム41b、42bは、後述する長尺のテープキャリアから所定の形状に打ち抜きなどで切り抜くことにより製造される。
43はパネル20のアドレス電極に表示データを供給するためのICチップであり、このICチップ43の出力端子は第1の配線板41の出力配線41aの一端部に接続ワイヤ44によるワイヤーボンド実装法により接続され、また入力端子は第2の配線板42の入力配線42aの一端部に同じく接続ワイヤ44によるワイヤーボンド実装法により接続されている。
45はフレキシブル配線基板40の前記ICチップ43が配置される部分にICチップ43及びフレキシブル配線基板40に接するように配設したアルミニウム板などの金属放熱板であり、この金属放熱板45には、ICチップ43及び前記第1の配線板41と第2の配線板42のICチップ43側の端部が接着層46を介して固着されており、この金属放熱板45は上述したシャーシ部材24にねじなどにより固定されている。また、この金属放熱板45に固着されたICチップ43は、第1の配線板41及び第2の配線板42とのワイヤーボンド実装部分を含めてエポキシなどの樹脂47によりモールドされており、機械的なダメージよりICチップ43及び実装部を保護している。
図4にアドレスドライバ回路ブロックの製造に使用するテープキャリアの一例を示す。アドレスドライバ回路ブロックのフレキシブル配線基板のベースフィルムは、長尺のテープキャリアから切り抜くことにより構成するが、図4に示すように、テープキャリア50に複数のベースフィルムを前記フレキシブル配線基板40の端子の配列方向が長尺のテープキャリア50の長手方向と一致するように配列して複数のフレキシブル配線基板部51をテープキャリア50上に形成し、そのテープキャリア50のフレキシブル配線基板部51にICチップを接続した後、テープキャリア50からベースフィルムを切り抜くことにより構成する。
なお、図4では、配線を省略して示しており、図4において、52はフレキシブル配線基板40の端子となる端子部、53はICチップ43が搭載される孔で、1つのフレキシブル配線基板40に2個形成されるように複数個形成されている。また、ICチップ43は、そのICチップ43上に設置されているAu等から成る突起電極を、Sn、Auがめっきされているフレキシブル配線基板部51の配線と共晶接続することにより接続される。
54はテープキャリア50の長手方向と平行な方向に設けたスリットで、このスリット54は、テープキャリア50をリールに巻き取るときにテープキャリア50に可とう性を持たせるためのものである。55はテープキャリア50の幅方向の両端部に設けた送り孔で、製造設備の爪がその送り孔55に嵌り合うことによりテープキャリア50を送給することができる。56はテープキャリア50に形成した配線の導通をテストするためのテストパッドである。
このように本発明においては、テープキャリア50に複数のベースフィルムをフレキシブル配線基板の端子の配列方向が長尺のテープキャリアの長手方向と一致するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部51をテープキャリア50上に形成しているため、一般にテープキャリア50の幅が35mm、48mm、70mmと規格化されているが、上記配列によりテープキャリア幅に制約されずに、フレキシブル配線基板40の大きさ、配線本数を決めることができる。
すなわち、従来であれば、図5に示すように、テープキャリア50に複数のベースフィルムをフレキシブル配線基板の端子の配列方向が長尺のテープキャリアの長手方向と直交するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部51をテープキャリア50上に形成していたため、35mm、48mm、70mmと規格化されているテープキャリア50の幅の制約を受け、それによってフレキシブル配線基板40の大きさ、配線本数が決められていたが、本発明によれば、このような制約を受けることがない。
特に、プラズマディスプレイ装置においては、アドレスドライバ回路ブロックはパネルの上下あるいは片側に接続配列されているが、そのパネルのアドレス本数とアドレスドライバ回路ブロック個々の出力本数により1パネル内のアドレスドライバ回路ブロックの数が決定されるため、1ブロックの出力本数が少ないとブロック数が増え、パネルとの接続回数が増え、工数アップ及び設備増の要因となっていたが、本発明によりこれらの課題も解決でき、プラズマディスプレイ装置の低価格化を実現することができる。
本発明によれば、規格化されたテープキャリアを使用しているにもかかわらず、プラズマディスプレイ装置に適する大きい面積のフレキシブル配線基板を得ることが可能で、アドレスドライバ回路ブロック全体として安価に構成することができ、プラズマディスプレイ装置の低価格化を実現する上で有用である。
本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の内部の配置構造を示す分解斜視図 同プラズマディスプレイ装置の内部の配置構造を示す平面図 同プラズマディスプレイ装置のアドレスドライバ回路ブロック部分の構成を示す断面図 アドレスドライバ回路ブロックに使用するフレキシブル配線基板の製造過程の状態を示す平面図 従来のフレキシブル配線基板の製造過程の状態を示す平面図 プラズマディスプレイ装置のパネルの概略構成を示す斜視図 同プラズマディスプレイ装置のパネルの電極配列を示す説明図 同プラズマディスプレイ装置の表示駆動回路の一例を示すブロック回路図
符号の説明
20 パネル
40 フレキシブル配線基板
43 ICチップ
50 テープキャリア
51 フレキシブル配線基板部
52 端子部
53 孔
54 スリット

Claims (3)

  1. 放電空間を形成して対向する一対の基板上に複数列の表示電極とこの表示電極に交差するように対向配置される複数列のアドレス電極とを設けることにより構成された複数の放電セルを有するプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルの前記アドレス電極に表示データを供給するためのICチップと、このICチップの出力端子と前記プラズマディスプレイパネルのアドレス電極とを接続する配線及び前記ICチップの入力端子に接続される配線をベースフィルム上に設けかつベースフィルムの両端部に複数の端子を配置したフレキシブル配線基板とを有し、前記フレキシブル配線基板のベースフィルムは長尺のテープキャリアから切り抜くことにより構成するプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法において、前記テープキャリアに複数のベースフィルムを前記フレキシブル配線基板の端子の配列方向が長尺のテープキャリアの長手方向と一致するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部をテープキャリア上に形成し、そのテープキャリアのフレキシブル配線基板部にICチップを接続した後、テープキャリアからベースフィルムを切り抜くことを特徴とするプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法。
  2. テープキャリアの長手方向と平行な方向にスリットを設けた請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法。
  3. テープキャリアに形成するフレキシブル配線基板部にICチップが搭載される孔を複数個設けた請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法。
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