JP2005107438A - プラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル配線基板のベースフィルムを長尺のテープキャリアから切り抜くことにより構成するプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法において、テープキャリア50に複数のベースフィルムをフレキシブル配線基板の端子部52の配列方向が長尺のテープキャリア50の長手方向と一致するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部51をテープキャリア50上に形成し、そのテープキャリア50のフレキシブル配線基板部51にICチップを接続した後、テープキャリア50からベースフィルムを切り抜くものである。
【選択図】図4
Description
40 フレキシブル配線基板
43 ICチップ
50 テープキャリア
51 フレキシブル配線基板部
52 端子部
53 孔
54 スリット
Claims (3)
- 放電空間を形成して対向する一対の基板上に複数列の表示電極とこの表示電極に交差するように対向配置される複数列のアドレス電極とを設けることにより構成された複数の放電セルを有するプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルの前記アドレス電極に表示データを供給するためのICチップと、このICチップの出力端子と前記プラズマディスプレイパネルのアドレス電極とを接続する配線及び前記ICチップの入力端子に接続される配線をベースフィルム上に設けかつベースフィルムの両端部に複数の端子を配置したフレキシブル配線基板とを有し、前記フレキシブル配線基板のベースフィルムは長尺のテープキャリアから切り抜くことにより構成するプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法において、前記テープキャリアに複数のベースフィルムを前記フレキシブル配線基板の端子の配列方向が長尺のテープキャリアの長手方向と一致するように配列することにより、複数のフレキシブル配線基板部をテープキャリア上に形成し、そのテープキャリアのフレキシブル配線基板部にICチップを接続した後、テープキャリアからベースフィルムを切り抜くことを特徴とするプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法。
- テープキャリアの長手方向と平行な方向にスリットを設けた請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法。
- テープキャリアに形成するフレキシブル配線基板部にICチップが搭載される孔を複数個設けた請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法。
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- 2003-10-02 JP JP2003344149A patent/JP2005107438A/ja active Pending
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