JP2003295786A - プラズマディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ装置の製造方法Info
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- JP2003295786A JP2003295786A JP2002189338A JP2002189338A JP2003295786A JP 2003295786 A JP2003295786 A JP 2003295786A JP 2002189338 A JP2002189338 A JP 2002189338A JP 2002189338 A JP2002189338 A JP 2002189338A JP 2003295786 A JP2003295786 A JP 2003295786A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイ装置において、パネル
の端子とＦＰＣの配線パターンとを接続する工程での不
良発生を抑制する。 【解決手段】 前面板１と背面板６とを間に放電空間が
形成されるように対向配置することにより構成されかつ
前面板１および背面板６は長辺と短辺を有するとともに
前面板１の短辺および背面板６の長辺に複数の端子を並
べて形成することにより電極引出部を設けたパネル１１
と、このパネル１１の端子に接続される配線パターンを
備えた複数のＦＰＣ２７、２８と、ＦＰＣ２７、２８と
パネル１１の電極引出部との間に配置されかつＦＰＣ２
７、２８の配線パターンとパネル１１の端子を電気的に
接続するための接続部材とを有するプラズマディスプレ
イ装置において、背面板６に形成された端子とＦＰＣ２
８の配線パターンとを接続部材により接続した後、前面
板１に形成された端子とＦＰＣ２７の配線パターンとを
接続部材により接続する。
の端子とＦＰＣの配線パターンとを接続する工程での不
良発生を抑制する。 【解決手段】 前面板１と背面板６とを間に放電空間が
形成されるように対向配置することにより構成されかつ
前面板１および背面板６は長辺と短辺を有するとともに
前面板１の短辺および背面板６の長辺に複数の端子を並
べて形成することにより電極引出部を設けたパネル１１
と、このパネル１１の端子に接続される配線パターンを
備えた複数のＦＰＣ２７、２８と、ＦＰＣ２７、２８と
パネル１１の電極引出部との間に配置されかつＦＰＣ２
７、２８の配線パターンとパネル１１の端子を電気的に
接続するための接続部材とを有するプラズマディスプレ
イ装置において、背面板６に形成された端子とＦＰＣ２
８の配線パターンとを接続部材により接続した後、前面
板１に形成された端子とＦＰＣ２７の配線パターンとを
接続部材により接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ装置の製造方法に関するものである。
レイ装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】大画面で薄型、軽量の表示装置として知
られているプラズマディスプレイ装置では、ガス放電に
より紫外線を発生させ、この紫外線で蛍光体を励起して
発光させカラー表示を行っている。そして、基板上に隔
壁によって区画された表示セルが設けられており、これ
に蛍光体層が形成されている構成を有する。
られているプラズマディスプレイ装置では、ガス放電に
より紫外線を発生させ、この紫外線で蛍光体を励起して
発光させカラー表示を行っている。そして、基板上に隔
壁によって区画された表示セルが設けられており、これ
に蛍光体層が形成されている構成を有する。
【０００３】このプラズマディスプレイ装置には、大別
して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では
面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大
画面化および製造の簡便性から、現状では、プラズマデ
ィスプレイ装置の主流は、３電極構造の面放電型のもの
で、その構造は、一方の基板上にスキャン電極とサステ
イン電極とで対をなす表示電極を有し、もう一方の基板
上に表示電極と交差する方向に配列されたアドレス電極
と、隔壁、蛍光体層を有するもので、比較的蛍光体層を
厚くすることができ、蛍光体によるカラー表示に適して
いる。
して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では
面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大
画面化および製造の簡便性から、現状では、プラズマデ
ィスプレイ装置の主流は、３電極構造の面放電型のもの
で、その構造は、一方の基板上にスキャン電極とサステ
イン電極とで対をなす表示電極を有し、もう一方の基板
上に表示電極と交差する方向に配列されたアドレス電極
と、隔壁、蛍光体層を有するもので、比較的蛍光体層を
厚くすることができ、蛍光体によるカラー表示に適して
いる。
【０００４】このようなプラズマディスプレイ装置で
は、基板上に形成された表示電極とアドレス電極は、表
示駆動とその制御を行うための電気回路にフレキシブル
プリント配線板（以下ＦＰＣという）を用いて接続され
ており、表示電極またはアドレス電極を基板端部に引き
出して形成した端子とＦＰＣの配線パターンとは異方導
電性部材を介して熱圧着することにより電気的導通をと
るように接続されている。
は、基板上に形成された表示電極とアドレス電極は、表
示駆動とその制御を行うための電気回路にフレキシブル
プリント配線板（以下ＦＰＣという）を用いて接続され
ており、表示電極またはアドレス電極を基板端部に引き
出して形成した端子とＦＰＣの配線パターンとは異方導
電性部材を介して熱圧着することにより電気的導通をと
るように接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのようなプ
ラズマディスプレイ装置において、基板上に形成された
端子とＦＰＣの配線パターンとを接続する工程での不良
発生を抑制することを目的とするものである。
ラズマディスプレイ装置において、基板上に形成された
端子とＦＰＣの配線パターンとを接続する工程での不良
発生を抑制することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第１の基板と第２の基板とを間に放電空間
が形成されるように対向配置することにより構成されか
つ前記第１の基板および前記第２の基板は長辺と短辺を
有するとともに前記第１の基板の短辺および前記第２の
基板の長辺に複数の端子を並べて形成することにより電
極引出部を設けたパネルと、このパネルの端子に接続さ
れる配線パターンを備えた複数の配線板と、この配線板
と前記パネルの電極引出部との間に配置されかつ前記配
線板の配線パターンと前記パネルの端子を電気的に接続
するための接続部材とを有するプラズマディスプレイ装
置において、前記第２の基板に形成された端子と配線板
の配線パターンとを接続部材により接続した後、前記第
１の基板に形成された端子と配線板の配線パターンとを
接続部材により接続するものである。
に本発明は、第１の基板と第２の基板とを間に放電空間
が形成されるように対向配置することにより構成されか
つ前記第１の基板および前記第２の基板は長辺と短辺を
有するとともに前記第１の基板の短辺および前記第２の
基板の長辺に複数の端子を並べて形成することにより電
極引出部を設けたパネルと、このパネルの端子に接続さ
れる配線パターンを備えた複数の配線板と、この配線板
と前記パネルの電極引出部との間に配置されかつ前記配
線板の配線パターンと前記パネルの端子を電気的に接続
するための接続部材とを有するプラズマディスプレイ装
置において、前記第２の基板に形成された端子と配線板
の配線パターンとを接続部材により接続した後、前記第
１の基板に形成された端子と配線板の配線パターンとを
接続部材により接続するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態によ
るプラズマディスプレイ装置の製造方法について、図１
〜図１３を用いて説明する。
るプラズマディスプレイ装置の製造方法について、図１
〜図１３を用いて説明する。
【０００８】まず、プラズマディスプレイ装置における
プラズマディスプレイパネルの構造について図１を用い
て説明する。図１に示すように、ガラス基板などの透明
な基板である前面板（第１の基板）１上には、スキャン
電極２とサステイン電極３とで対をなすストライプ状の
表示電極が複数列形成され、そしてその電極群を覆うよ
うに誘電体層４が形成され、その誘電体層４上には保護
膜５が形成されている。
プラズマディスプレイパネルの構造について図１を用い
て説明する。図１に示すように、ガラス基板などの透明
な基板である前面板（第１の基板）１上には、スキャン
電極２とサステイン電極３とで対をなすストライプ状の
表示電極が複数列形成され、そしてその電極群を覆うよ
うに誘電体層４が形成され、その誘電体層４上には保護
膜５が形成されている。
【０００９】また、前面板１に対向配置される背面板
（第２の基板）６上には、スキャン電極２およびサステ
イン電極３と交差するように、オーバーコート層７で覆
われた複数列のストライプ状のアドレス電極８が形成さ
れている。このアドレス電極８間のオーバーコート層７
上には、アドレス電極８と平行に複数の隔壁９が配置さ
れ、この隔壁９の側面およびオーバーコート層７の表面
に蛍光体層１０が設けられている。
（第２の基板）６上には、スキャン電極２およびサステ
イン電極３と交差するように、オーバーコート層７で覆
われた複数列のストライプ状のアドレス電極８が形成さ
れている。このアドレス電極８間のオーバーコート層７
上には、アドレス電極８と平行に複数の隔壁９が配置さ
れ、この隔壁９の側面およびオーバーコート層７の表面
に蛍光体層１０が設けられている。
【００１０】これらの前面板１と背面板６とは、スキャ
ン電極２およびサステイン電極３とアドレス電極８とが
ほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置
されるとともに、周囲が封止され、そして放電空間に
は、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうちの一
種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。ま
た、放電空間は、隔壁９によって複数の区画に仕切るこ
とにより、スキャン電極２およびサステイン電極３とア
ドレス電極８との交差部に放電セルが設けられ、その各
放電セルには、赤色、緑色および青色となるように蛍光
体層１０が一色ずつ順次配置されている。そして、赤
色、緑色および青色の蛍光体層が隣接して配置された３
つの放電セルにより１つの画素を構成し、カラー表示を
行う。
ン電極２およびサステイン電極３とアドレス電極８とが
ほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置
されるとともに、周囲が封止され、そして放電空間に
は、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうちの一
種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。ま
た、放電空間は、隔壁９によって複数の区画に仕切るこ
とにより、スキャン電極２およびサステイン電極３とア
ドレス電極８との交差部に放電セルが設けられ、その各
放電セルには、赤色、緑色および青色となるように蛍光
体層１０が一色ずつ順次配置されている。そして、赤
色、緑色および青色の蛍光体層が隣接して配置された３
つの放電セルにより１つの画素を構成し、カラー表示を
行う。
【００１１】このようなプラズマディスプレイパネルに
おいては、アドレス電極８とスキャン電極２との間に書
き込みパルスを印加することにより、アドレス電極８と
スキャン電極２との間でアドレス放電を行い、放電セル
を選択した後、スキャン電極２とサステイン電極３との
間に、交互に反転する周期的な維持パルスを印加するこ
とにより、スキャン電極２とサステイン電極３との間で
維持放電を行い、所定の表示を行うものである。
おいては、アドレス電極８とスキャン電極２との間に書
き込みパルスを印加することにより、アドレス電極８と
スキャン電極２との間でアドレス放電を行い、放電セル
を選択した後、スキャン電極２とサステイン電極３との
間に、交互に反転する周期的な維持パルスを印加するこ
とにより、スキャン電極２とサステイン電極３との間で
維持放電を行い、所定の表示を行うものである。
【００１２】図２に上記で説明した構造のパネルを組み
込んだプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示
している。図２において、パネル１１を収容する筐体
は、前面枠１２と金属製のバックカバー１３とから構成
され、前面枠１２の開口部には光学フィルターおよびパ
ネル１１の保護を兼ねたガラスなどからなる前面カバー
１４が配置されている。また、この前面カバー１４には
電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀蒸着が施
されている。さらに、バックカバー１３には、パネル１
１などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気
孔１３ａが設けられている。
込んだプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示
している。図２において、パネル１１を収容する筐体
は、前面枠１２と金属製のバックカバー１３とから構成
され、前面枠１２の開口部には光学フィルターおよびパ
ネル１１の保護を兼ねたガラスなどからなる前面カバー
１４が配置されている。また、この前面カバー１４には
電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀蒸着が施
されている。さらに、バックカバー１３には、パネル１
１などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気
孔１３ａが設けられている。
【００１３】パネル１１は、アルミニウムなどからなる
シャーシ部材１５の前面に熱伝導シート１６を介して接
着することにより保持され、そしてシャーシ部材１５の
後面側には、パネル１１を表示駆動させるための複数の
回路ブロック１７が取り付けられている。熱伝導シート
１６は、パネル１１で発生した熱をシャーシ部材１５に
効率よく伝え、放熱を行うためのものである。また、回
路ブロック１７はパネル１１の表示駆動とその制御を行
うための電気回路を備えており、パネル１１の縁部に引
き出された電極引出部に、シャーシ部材１５の四辺の縁
部を越えて延びる複数のＦＰＣ（図示せず）によって電
気的に接続されている。
シャーシ部材１５の前面に熱伝導シート１６を介して接
着することにより保持され、そしてシャーシ部材１５の
後面側には、パネル１１を表示駆動させるための複数の
回路ブロック１７が取り付けられている。熱伝導シート
１６は、パネル１１で発生した熱をシャーシ部材１５に
効率よく伝え、放熱を行うためのものである。また、回
路ブロック１７はパネル１１の表示駆動とその制御を行
うための電気回路を備えており、パネル１１の縁部に引
き出された電極引出部に、シャーシ部材１５の四辺の縁
部を越えて延びる複数のＦＰＣ（図示せず）によって電
気的に接続されている。
【００１４】また、シャーシ部材１５の後面には、回路
ブロック１７を取り付けたり、バックカバー１３を固定
するためのボス部１５ａがダイカストなどによる一体成
型により突設されている。なお、このシャーシ部材１５
は、アルミニウム平板に固定ピンを固定して構成しても
よい。
ブロック１７を取り付けたり、バックカバー１３を固定
するためのボス部１５ａがダイカストなどによる一体成
型により突設されている。なお、このシャーシ部材１５
は、アルミニウム平板に固定ピンを固定して構成しても
よい。
【００１５】図３はこのような構成のプラズマディスプ
レイ装置において、バックカバー１３を外して内部の配
置構造を示す平面図であり、図３においてスキャンドラ
イバ回路ブロック１８はパネル１１のスキャン電極に所
定の信号電圧を供給し、サステインドライバ回路ブロッ
ク１９はパネル１１のサステイン電極に所定の信号電圧
を供給し、アドレスドライバ回路ブロック２０はパネル
１１のアドレス電極に所定の信号電圧を供給するもの
で、スキャンドライバ回路ブロック１８、サステインド
ライバ回路ブロック１９はシャーシ部材１５の幅方向の
両端部にそれぞれ配置され、またアドレスドライバ回路
ブロック２０はシャーシ部材１５の高さ方向の上端部お
よび下端部に配置されている。
レイ装置において、バックカバー１３を外して内部の配
置構造を示す平面図であり、図３においてスキャンドラ
イバ回路ブロック１８はパネル１１のスキャン電極に所
定の信号電圧を供給し、サステインドライバ回路ブロッ
ク１９はパネル１１のサステイン電極に所定の信号電圧
を供給し、アドレスドライバ回路ブロック２０はパネル
１１のアドレス電極に所定の信号電圧を供給するもの
で、スキャンドライバ回路ブロック１８、サステインド
ライバ回路ブロック１９はシャーシ部材１５の幅方向の
両端部にそれぞれ配置され、またアドレスドライバ回路
ブロック２０はシャーシ部材１５の高さ方向の上端部お
よび下端部に配置されている。
【００１６】制御回路ブロック２１は、テレビジョンチ
ューナなどの外部機器に接続するための接続ケーブルが
着脱可能に接続される入力端子部を備えた入力信号回路
ブロック２２から送られる映像信号に基づき、画像デー
タをパネル１１の画素数に応じた画像データ信号に変換
してアドレスドライバ回路ブロック２０に供給すると共
に、放電制御タイミング信号を発生し、各々スキャンド
ライバ回路ブロック１８およびサステインドライバ回路
ブロック１９に供給し、階調制御などの表示駆動制御を
行うもので、シャーシ部材１５のほぼ中央部に配置され
ている。
ューナなどの外部機器に接続するための接続ケーブルが
着脱可能に接続される入力端子部を備えた入力信号回路
ブロック２２から送られる映像信号に基づき、画像デー
タをパネル１１の画素数に応じた画像データ信号に変換
してアドレスドライバ回路ブロック２０に供給すると共
に、放電制御タイミング信号を発生し、各々スキャンド
ライバ回路ブロック１８およびサステインドライバ回路
ブロック１９に供給し、階調制御などの表示駆動制御を
行うもので、シャーシ部材１５のほぼ中央部に配置され
ている。
【００１７】電源ブロック２３は、前述した各回路ブロ
ックに電圧を供給するもので、制御回路ブロック２１と
同様、シャーシ部材１５のほぼ中央部に配置され、電源
ケーブル（図示せず）が装着されるコネクタ２４を有す
る電源入力ブロック２５を通して商用電源電圧が供給さ
れる。
ックに電圧を供給するもので、制御回路ブロック２１と
同様、シャーシ部材１５のほぼ中央部に配置され、電源
ケーブル（図示せず）が装着されるコネクタ２４を有す
る電源入力ブロック２５を通して商用電源電圧が供給さ
れる。
【００１８】ブラケット２６はスタンドポールに装着さ
れるもので、シャーシ部材１５の高さ方向の下端部の位
置に取り付けられている。据置用のスタンドに取り付け
たスタンドポールの先端部をブラケット２６の孔に挿入
し、ビスなどによりスタンドポールをブラケット２６に
固定することによりスタンドが取り付けられ、これによ
りパネルを立てた状態で保持されることとなる。
れるもので、シャーシ部材１５の高さ方向の下端部の位
置に取り付けられている。据置用のスタンドに取り付け
たスタンドポールの先端部をブラケット２６の孔に挿入
し、ビスなどによりスタンドポールをブラケット２６に
固定することによりスタンドが取り付けられ、これによ
りパネルを立てた状態で保持されることとなる。
【００１９】ＦＰＣ２７は、パネル１１のスキャン電
極、サステイン電極の電極引出部とスキャンドライバ回
路ブロック１８、サステインドライバ回路ブロック１９
のプリント配線板とを接続し、ＦＰＣ２８はパネル１１
のアドレス電極の電極引出部とアドレスドライバ回路ブ
ロック２０のプリント配線板とを接続するもので、パネ
ル１１の外周部を通して、前面側より背面側に１８０度
湾曲させて引き回して配置している。
極、サステイン電極の電極引出部とスキャンドライバ回
路ブロック１８、サステインドライバ回路ブロック１９
のプリント配線板とを接続し、ＦＰＣ２８はパネル１１
のアドレス電極の電極引出部とアドレスドライバ回路ブ
ロック２０のプリント配線板とを接続するもので、パネ
ル１１の外周部を通して、前面側より背面側に１８０度
湾曲させて引き回して配置している。
【００２０】図４はＦＰＣ２７、２８を取り付ける前の
パネル１１を示す平面図であり、図４（ａ）、（ｂ）は
それぞれパネル１１を背面側、前面側から見た図であ
る。パネル１１の前面板１および背面板６はほぼ矩形状
であり長辺と短辺を有している。図４（ａ）に示すよう
に、前面板１の短辺である左右両端部には、スキャン電
極２またはサステイン電極３それぞれにつながる端子を
所定の数だけ並べて形成することにより第１の電極引出
部２９を設けている。第１の電極引出部２９は複数のブ
ロックに分かれて配置されており、各々の第１の電極引
出部２９にＦＰＣ２７が接続される。また図４（ｂ）に
示すように、背面板６の長辺である上下両端部には、ア
ドレス電極８につながる端子を所定の数だけ並べて形成
することにより第２の電極引出部３０を設けている。第
２の電極引出部３０は複数のブロックに分かれて配置さ
れており、各々の第２の電極引出部３０にＦＰＣ２８が
接続される。アドレス電極８は背面板６の上下方向の中
央部で切れてパネル１１の上半分の領域と下半分の領域
とに分かれて形成されており、このパネル１１は、上半
分の領域と下半分の領域のそれぞれにおいてスキャン電
極２をほぼ同じタイミングで順次スキャンを行う、いわ
ゆるデュアルスキャン方式のパネルである。
パネル１１を示す平面図であり、図４（ａ）、（ｂ）は
それぞれパネル１１を背面側、前面側から見た図であ
る。パネル１１の前面板１および背面板６はほぼ矩形状
であり長辺と短辺を有している。図４（ａ）に示すよう
に、前面板１の短辺である左右両端部には、スキャン電
極２またはサステイン電極３それぞれにつながる端子を
所定の数だけ並べて形成することにより第１の電極引出
部２９を設けている。第１の電極引出部２９は複数のブ
ロックに分かれて配置されており、各々の第１の電極引
出部２９にＦＰＣ２７が接続される。また図４（ｂ）に
示すように、背面板６の長辺である上下両端部には、ア
ドレス電極８につながる端子を所定の数だけ並べて形成
することにより第２の電極引出部３０を設けている。第
２の電極引出部３０は複数のブロックに分かれて配置さ
れており、各々の第２の電極引出部３０にＦＰＣ２８が
接続される。アドレス電極８は背面板６の上下方向の中
央部で切れてパネル１１の上半分の領域と下半分の領域
とに分かれて形成されており、このパネル１１は、上半
分の領域と下半分の領域のそれぞれにおいてスキャン電
極２をほぼ同じタイミングで順次スキャンを行う、いわ
ゆるデュアルスキャン方式のパネルである。
【００２１】図５は前面板１の端部を示す平面図であ
る。図５に示すように、各々の第１の電極引出部２９に
設けた端子３１は所定の間隔で形成されており、その間
隔をａとする。図示していないが同様に、各々の第２の
電極引出部３０に設けた端子３１は所定の間隔で形成さ
れており、その間隔をｂとする。プラズマディスプレイ
装置では、パネルの構造上、アドレス電極８につながる
端子３１間の間隔ｂは、スキャン電極２およびサステイ
ン電極３につながる端子３１間の間隔ａよりも狭くなっ
ていることが多い。例えば４２型パネルでは、間隔ａ＝
３００μｍ、間隔ｂ＝１６０μｍである。
る。図５に示すように、各々の第１の電極引出部２９に
設けた端子３１は所定の間隔で形成されており、その間
隔をａとする。図示していないが同様に、各々の第２の
電極引出部３０に設けた端子３１は所定の間隔で形成さ
れており、その間隔をｂとする。プラズマディスプレイ
装置では、パネルの構造上、アドレス電極８につながる
端子３１間の間隔ｂは、スキャン電極２およびサステイ
ン電極３につながる端子３１間の間隔ａよりも狭くなっ
ていることが多い。例えば４２型パネルでは、間隔ａ＝
３００μｍ、間隔ｂ＝１６０μｍである。
【００２２】図６はＦＰＣ２７を前面板１に取り付けた
部分の断面図であり、ＦＰＣ２８を背面板６に取り付け
た部分も同様な構造である。図６に示すように、ＦＰＣ
２７は、ポリイミドなどの絶縁性と可とう性を備えた樹
脂のベースフィルム３２に、銅箔などからなる複数本の
配線パターン３３を形成し、両端の接続部のみを露出さ
せてその他の配線パターン部分を同じくポリイミドなど
の樹脂のカバーフィルム３４で覆った構造である。ＦＰ
Ｃ２７と第１の電極引出部２９との間には、ＦＰＣ２７
の配線パターン３３と第１の電極引出部２９に設けた端
子３１とを電気的に接続するための接続部材である異方
導電性部材３５が設けられている。異方導電性部材３５
は絶縁材料の中にニッケル等の導電性粒子が分散された
ものであり、通常では導電性を有しないが、前面板１と
ＦＰＣ２７との間に介在させて熱圧着により押しつぶす
ことにより、端子３１と配線パターン３３との間の導電
性粒子が結合され、端子３１と配線パターン３３との間
でのみ導通が得られる。
部分の断面図であり、ＦＰＣ２８を背面板６に取り付け
た部分も同様な構造である。図６に示すように、ＦＰＣ
２７は、ポリイミドなどの絶縁性と可とう性を備えた樹
脂のベースフィルム３２に、銅箔などからなる複数本の
配線パターン３３を形成し、両端の接続部のみを露出さ
せてその他の配線パターン部分を同じくポリイミドなど
の樹脂のカバーフィルム３４で覆った構造である。ＦＰ
Ｃ２７と第１の電極引出部２９との間には、ＦＰＣ２７
の配線パターン３３と第１の電極引出部２９に設けた端
子３１とを電気的に接続するための接続部材である異方
導電性部材３５が設けられている。異方導電性部材３５
は絶縁材料の中にニッケル等の導電性粒子が分散された
ものであり、通常では導電性を有しないが、前面板１と
ＦＰＣ２７との間に介在させて熱圧着により押しつぶす
ことにより、端子３１と配線パターン３３との間の導電
性粒子が結合され、端子３１と配線パターン３３との間
でのみ導通が得られる。
【００２３】また、図６に示すようにＦＰＣ２７の先端
部と背面板６の端部との間に所定の領域３６を設けてＦ
ＰＣ２７を固定している。この領域３６の端子３１と異
方導電性部材３５を覆うようにＦＰＣ２７のベースフィ
ルム３２側に接着材３７を塗布している。また、ＦＰＣ
２７のカバーフィルム３４側に異方導電性部材３５を覆
うように接着材３７を塗布している。
部と背面板６の端部との間に所定の領域３６を設けてＦ
ＰＣ２７を固定している。この領域３６の端子３１と異
方導電性部材３５を覆うようにＦＰＣ２７のベースフィ
ルム３２側に接着材３７を塗布している。また、ＦＰＣ
２７のカバーフィルム３４側に異方導電性部材３５を覆
うように接着材３７を塗布している。
【００２４】次に、ＦＰＣ２７、２８をそれぞれ前面板
１、背面板６に固定する方法について図面を用いて説明
する。
１、背面板６に固定する方法について図面を用いて説明
する。
【００２５】まず始めにパネルの洗浄工程を行う。すな
わち、図４に示したパネル１１を水洗浄によりパネル１
１に付着しているよごれや異物を除去しパネル１１を乾
燥させる。
わち、図４に示したパネル１１を水洗浄によりパネル１
１に付着しているよごれや異物を除去しパネル１１を乾
燥させる。
【００２６】次にＦＰＣの熱圧着工程を行う。すなわ
ち、ＦＰＣ２７、２８の配線パターン３３と第１の電極
引出部２９、第２の電極引出部３０の端子３１とを異方
導電性部材３５を挟んで接続する。
ち、ＦＰＣ２７、２８の配線パターン３３と第１の電極
引出部２９、第２の電極引出部３０の端子３１とを異方
導電性部材３５を挟んで接続する。
【００２７】まず、前面板１に対して背面板６が下側に
位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置し、ＵＶ
（紫外線）洗浄により有機物を除去した後、図７に示す
ようにパネル１１の辺３８、３９に設けた第２の電極引
出部３０の上にそれぞれ異方導電性部材３５を配置す
る。続いて異方導電性部材３５上にＦＰＣ２８を配置
し、第２の電極引出部３０の端子３１とＦＰＣ２８の配
線パターン３３との接続部を６０℃程度に加熱すること
によりＦＰＣ２８を仮固定（仮圧着）する。その後、端
子３１と配線パターン３３との接続部を１８０℃程度に
加熱して熱圧着することにより図８に示すようにＦＰＣ
２８を背面板６に取り付け、第２の電極引出部３０の端
子３１とＦＰＣ２８の配線パターン３３とを異方導電性
部材３５を挟んで接続する。
位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置し、ＵＶ
（紫外線）洗浄により有機物を除去した後、図７に示す
ようにパネル１１の辺３８、３９に設けた第２の電極引
出部３０の上にそれぞれ異方導電性部材３５を配置す
る。続いて異方導電性部材３５上にＦＰＣ２８を配置
し、第２の電極引出部３０の端子３１とＦＰＣ２８の配
線パターン３３との接続部を６０℃程度に加熱すること
によりＦＰＣ２８を仮固定（仮圧着）する。その後、端
子３１と配線パターン３３との接続部を１８０℃程度に
加熱して熱圧着することにより図８に示すようにＦＰＣ
２８を背面板６に取り付け、第２の電極引出部３０の端
子３１とＦＰＣ２８の配線パターン３３とを異方導電性
部材３５を挟んで接続する。
【００２８】続いて、パネル１１を裏返してほぼ水平に
配置し、パネル１１の２つの辺４０、４１についても同
様な方法でＦＰＣ２７を熱圧着することによりＦＰＣ２
７を前面板１に取り付け、第１の電極引出部２９の端子
３１とＦＰＣ２７の配線パターン３３とを異方導電性部
材３５を挟んで接続する。
配置し、パネル１１の２つの辺４０、４１についても同
様な方法でＦＰＣ２７を熱圧着することによりＦＰＣ２
７を前面板１に取り付け、第１の電極引出部２９の端子
３１とＦＰＣ２７の配線パターン３３とを異方導電性部
材３５を挟んで接続する。
【００２９】こうして、図９に示すようにＦＰＣ２７、
２８がパネル１１の前面板１、背面板６に取り付けら
れ、ＦＰＣの熱圧着工程が終了する。
２８がパネル１１の前面板１、背面板６に取り付けら
れ、ＦＰＣの熱圧着工程が終了する。
【００３０】次に、接着材の形成工程を行う。すなわ
ち、接着材を塗布する領域に紫外線を照射することによ
り、有機物を除去するとともに表面ぬれ性を向上させ接
着材が密着しやすくかつ広がりやすくなるようにした
後、ＦＰＣ２７、２８のベースフィルム３２側およびカ
バーフィルム３４側にＵＶ硬化型の接着材３７を塗布
し、紫外線を照射して接着材３７を硬化させる。
ち、接着材を塗布する領域に紫外線を照射することによ
り、有機物を除去するとともに表面ぬれ性を向上させ接
着材が密着しやすくかつ広がりやすくなるようにした
後、ＦＰＣ２７、２８のベースフィルム３２側およびカ
バーフィルム３４側にＵＶ硬化型の接着材３７を塗布
し、紫外線を照射して接着材３７を硬化させる。
【００３１】こうして、ＦＰＣ２７、２８の配線パター
ン３３とスキャン電極２、サステイン電極３、アドレス
電極８にそれぞれつながる端子３１とが電気的に接続さ
れるとともに、接着材３７によってＦＰＣ２７、ＦＰＣ
２８がそれぞれ前面板１、背面板６に固定される。
ン３３とスキャン電極２、サステイン電極３、アドレス
電極８にそれぞれつながる端子３１とが電気的に接続さ
れるとともに、接着材３７によってＦＰＣ２７、ＦＰＣ
２８がそれぞれ前面板１、背面板６に固定される。
【００３２】次に、本発明の他の実施の形態について図
面を用いて説明する。前述した実施の形態ではデュアル
スキャン方式のパネルについて説明したが、以下ではす
べてのスキャン電極を順次スキャンするシングルスキャ
ン方式のパネルの場合について説明する。
面を用いて説明する。前述した実施の形態ではデュアル
スキャン方式のパネルについて説明したが、以下ではす
べてのスキャン電極を順次スキャンするシングルスキャ
ン方式のパネルの場合について説明する。
【００３３】図１０はＦＰＣ２７、２８を取り付ける前
のパネル１１を示す平面図であり、図１０（ａ）、
（ｂ）はそれぞれパネル１１を背面側、前面側から見た
図である。パネル１１の前面板１および背面板６はほぼ
矩形状であり長辺と短辺を有している。図１０（ａ）に
示すように、前面板１の短辺である左右両端部には、ス
キャン電極２またはサステイン電極３それぞれにつなが
る端子を所定の数だけ並べて形成することにより第１の
電極引出部２９を設けている。第１の電極引出部２９は
複数のブロックに分かれて配置されており、各々の第１
の電極引出部２９にＦＰＣ２７が接続される。また図１
０（ｂ）に示すように、背面板６の長辺である下端部に
は、アドレス電極８につながる端子を所定の数だけ並べ
て形成することにより第２の電極引出部３０を設けてい
る。第２の電極引出部３０は複数のブロックに分かれて
配置されており、各々の第２の電極引出部３０にＦＰＣ
２８が接続される。なお、アドレス電極８につながる端
子３１間の間隔ｂは、スキャン電極２およびサステイン
電極３につながる端子３１間の間隔ａよりも狭い。
のパネル１１を示す平面図であり、図１０（ａ）、
（ｂ）はそれぞれパネル１１を背面側、前面側から見た
図である。パネル１１の前面板１および背面板６はほぼ
矩形状であり長辺と短辺を有している。図１０（ａ）に
示すように、前面板１の短辺である左右両端部には、ス
キャン電極２またはサステイン電極３それぞれにつなが
る端子を所定の数だけ並べて形成することにより第１の
電極引出部２９を設けている。第１の電極引出部２９は
複数のブロックに分かれて配置されており、各々の第１
の電極引出部２９にＦＰＣ２７が接続される。また図１
０（ｂ）に示すように、背面板６の長辺である下端部に
は、アドレス電極８につながる端子を所定の数だけ並べ
て形成することにより第２の電極引出部３０を設けてい
る。第２の電極引出部３０は複数のブロックに分かれて
配置されており、各々の第２の電極引出部３０にＦＰＣ
２８が接続される。なお、アドレス電極８につながる端
子３１間の間隔ｂは、スキャン電極２およびサステイン
電極３につながる端子３１間の間隔ａよりも狭い。
【００３４】次に、ＦＰＣ２７、２８をそれぞれ前面板
１、背面板６に固定する方法について図面を用いて説明
する。
１、背面板６に固定する方法について図面を用いて説明
する。
【００３５】まず始めにパネルの洗浄工程を行う。すな
わち、図１０に示したパネル１１を水洗浄によりパネル
１１に付着しているよごれや異物を除去しパネル１１を
乾燥させる。
わち、図１０に示したパネル１１を水洗浄によりパネル
１１に付着しているよごれや異物を除去しパネル１１を
乾燥させる。
【００３６】次にＦＰＣの熱圧着工程を行う。すなわ
ち、ＦＰＣ２７、２８の配線パターン３３と第１の電極
引出部２９、第２の電極引出部３０の端子３１とを異方
導電性部材３５を挟んで接続する。
ち、ＦＰＣ２７、２８の配線パターン３３と第１の電極
引出部２９、第２の電極引出部３０の端子３１とを異方
導電性部材３５を挟んで接続する。
【００３７】まず、前面板１に対して背面板６が下側に
位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置し、ＵＶ洗
浄により有機物を除去した後、図１１に示すようにパネ
ル１１の辺３９に設けた第２の電極引出部３０の上にそ
れぞれ異方導電性部材３５を配置する。続いて異方導電
性部材３５上にＦＰＣ２８を配置し、第２の電極引出部
３０の端子３１とＦＰＣ２８の配線パターン３３との接
続部を６０℃程度に加熱することによりＦＰＣ２８を仮
固定（仮圧着）する。その後、端子３１と配線パターン
３３との接続部を１８０℃程度に加熱して熱圧着するこ
とにより図１２に示すようにＦＰＣ２８を背面板６に取
り付け、第２の電極引出部３０の端子３１とＦＰＣ２８
の配線パターン３３とを異方導電性部材３５を挟んで接
続する。
位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置し、ＵＶ洗
浄により有機物を除去した後、図１１に示すようにパネ
ル１１の辺３９に設けた第２の電極引出部３０の上にそ
れぞれ異方導電性部材３５を配置する。続いて異方導電
性部材３５上にＦＰＣ２８を配置し、第２の電極引出部
３０の端子３１とＦＰＣ２８の配線パターン３３との接
続部を６０℃程度に加熱することによりＦＰＣ２８を仮
固定（仮圧着）する。その後、端子３１と配線パターン
３３との接続部を１８０℃程度に加熱して熱圧着するこ
とにより図１２に示すようにＦＰＣ２８を背面板６に取
り付け、第２の電極引出部３０の端子３１とＦＰＣ２８
の配線パターン３３とを異方導電性部材３５を挟んで接
続する。
【００３８】続いて、パネル１１を裏返してほぼ水平に
配置し、パネル１１の２つの辺４０、４１についても同
様な方法でＦＰＣ２７を熱圧着することによりＦＰＣ２
７を前面板１に取り付け、第１の電極引出部２９の端子
３１とＦＰＣ２７の配線パターン３３とを異方導電性部
材３５を挟んで接続する。
配置し、パネル１１の２つの辺４０、４１についても同
様な方法でＦＰＣ２７を熱圧着することによりＦＰＣ２
７を前面板１に取り付け、第１の電極引出部２９の端子
３１とＦＰＣ２７の配線パターン３３とを異方導電性部
材３５を挟んで接続する。
【００３９】こうして、図１３に示すようにＦＰＣ２
７、２８がパネル１１の前面板１、背面板６に取り付け
られ、ＦＰＣの熱圧着工程が終了する。
７、２８がパネル１１の前面板１、背面板６に取り付け
られ、ＦＰＣの熱圧着工程が終了する。
【００４０】次に、接着材の形成工程を行う。すなわ
ち、接着材を塗布する領域に紫外線を照射することによ
り、有機物を除去するとともに表面ぬれ性を向上させ接
着材が密着しやすくかつ広がりやすくなるようにした
後、ＦＰＣ２７、２８のベースフィルム３２側およびカ
バーフィルム３４側にＵＶ硬化型の接着材３７を塗布
し、紫外線を照射して接着材３７を硬化させる。
ち、接着材を塗布する領域に紫外線を照射することによ
り、有機物を除去するとともに表面ぬれ性を向上させ接
着材が密着しやすくかつ広がりやすくなるようにした
後、ＦＰＣ２７、２８のベースフィルム３２側およびカ
バーフィルム３４側にＵＶ硬化型の接着材３７を塗布
し、紫外線を照射して接着材３７を硬化させる。
【００４１】こうして、ＦＰＣ２７、２８の配線パター
ン３３とスキャン電極２、サステイン電極３、アドレス
電極８にそれぞれつながる端子３１とが電気的に接続さ
れるとともに、接着材３７によってＦＰＣ２７、ＦＰＣ
２８がそれぞれ前面板１、背面板６に固定される。
ン３３とスキャン電極２、サステイン電極３、アドレス
電極８にそれぞれつながる端子３１とが電気的に接続さ
れるとともに、接着材３７によってＦＰＣ２７、ＦＰＣ
２８がそれぞれ前面板１、背面板６に固定される。
【００４２】ところで、ＦＰＣ２７およびＦＰＣ２８の
配線パターン３３と第１の電極引出部２９および第２の
電極引出部３０の端子３１とは、異方導電性部材３５を
挟んで熱圧着することにより接続しているが、このよう
な熱圧着を所定の処理室内で行う場合、もしも処理室内
に存在する異物が端子の間に付着し、異物が付着した状
態で端子３１とＦＰＣの配線パターン３３とを接続すれ
ば、隣接する端子３１間が電気的に短絡するなどの製造
不良が発生する原因となる。特に、第２の電極引出部３
０においては、第１の電極引出部２９にくらべて端子３
１間の間隔が狭いため、異物付着による製造不良が発生
しやすい。
配線パターン３３と第１の電極引出部２９および第２の
電極引出部３０の端子３１とは、異方導電性部材３５を
挟んで熱圧着することにより接続しているが、このよう
な熱圧着を所定の処理室内で行う場合、もしも処理室内
に存在する異物が端子の間に付着し、異物が付着した状
態で端子３１とＦＰＣの配線パターン３３とを接続すれ
ば、隣接する端子３１間が電気的に短絡するなどの製造
不良が発生する原因となる。特に、第２の電極引出部３
０においては、第１の電極引出部２９にくらべて端子３
１間の間隔が狭いため、異物付着による製造不良が発生
しやすい。
【００４３】そこで上記したそれぞれの実施の形態で説
明したように、本発明においては、まず、背面板６に形
成され狭い方の間隔ｂで配置された第２の電極引出部３
０の端子３１とＦＰＣ２８の配線パターン３３とを異方
導電性部材３５を挟んで熱圧着することにより接続し、
その後、前面板１に形成され間隔ｂよりも広い間隔ａで
配置された第１の電極引出部２９の端子３１とＦＰＣ２
７の配線パターン３３とを異方導電性部材３５を挟んで
熱圧着することにより接続する。このようにすること
で、第１の電極引出部２９の端子３１とＦＰＣ２７の配
線パターン３３とを熱圧着により接続する際には、第２
の電極引出部３０の端子３１とＦＰＣ２８の配線パター
ン３３とは接続されているため、ＦＰＣ２８と接続され
た部分の第２の電極引出部３０に異物が付着することは
なく製造不良の発生を抑制することができる。
明したように、本発明においては、まず、背面板６に形
成され狭い方の間隔ｂで配置された第２の電極引出部３
０の端子３１とＦＰＣ２８の配線パターン３３とを異方
導電性部材３５を挟んで熱圧着することにより接続し、
その後、前面板１に形成され間隔ｂよりも広い間隔ａで
配置された第１の電極引出部２９の端子３１とＦＰＣ２
７の配線パターン３３とを異方導電性部材３５を挟んで
熱圧着することにより接続する。このようにすること
で、第１の電極引出部２９の端子３１とＦＰＣ２７の配
線パターン３３とを熱圧着により接続する際には、第２
の電極引出部３０の端子３１とＦＰＣ２８の配線パター
ン３３とは接続されているため、ＦＰＣ２８と接続され
た部分の第２の電極引出部３０に異物が付着することは
なく製造不良の発生を抑制することができる。
【００４４】なお、上記実施の形態のように第１の電極
引出部２９と第２の電極引出部３０を複数のブロックに
分けて配置するのではなく、前面板１の端部に形成され
たすべての端子を所定の間隔で配置したパネルや背面板
６の端部に形成されたすべての端子を所定の間隔で配置
したパネルに対しても本発明を適用することができる。
引出部２９と第２の電極引出部３０を複数のブロックに
分けて配置するのではなく、前面板１の端部に形成され
たすべての端子を所定の間隔で配置したパネルや背面板
６の端部に形成されたすべての端子を所定の間隔で配置
したパネルに対しても本発明を適用することができる。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプラズマディスプレイ装置の製造方法によれば、
ＦＰＣの配線パターンをパネルの端子に接続する工程で
の不良発生を抑制することができる。
によるプラズマディスプレイ装置の製造方法によれば、
ＦＰＣの配線パターンをパネルの端子に接続する工程で
の不良発生を抑制することができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプ
レイ装置のパネルの概略構成を示す斜視図
レイ装置のパネルの概略構成を示す斜視図
【図２】同プラズマディスプレイ装置の内部の配置構造
を示す分解斜視図
を示す分解斜視図
【図３】同プラズマディスプレイ装置の内部の配置構造
を示す平面図
を示す平面図
【図４】（ａ）、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板
を取り付ける前の同プラズマディスプレイ装置のパネル
の平面図
を取り付ける前の同プラズマディスプレイ装置のパネル
の平面図
【図５】同パネルの前面板の端部を示す平面図
【図６】同パネルの前面板にフレキシブルプリント配線
板を取り付けた部分の断面図
板を取り付けた部分の断面図
【図７】同パネルに設けた電極引出部の端子上に異方導
電性部材を配置した状態を示す平面図
電性部材を配置した状態を示す平面図
【図８】同パネルの背面板にフレキシブルプリント配線
板を取り付けた状態を示す平面図
板を取り付けた状態を示す平面図
【図９】同パネルの前面板および背面板にフレキシブル
プリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
プリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
【図１０】（ａ）、（ｂ）はフレキシブルプリント配線
板を取り付ける前における本発明の他の実施の形態によ
るプラズマディスプレイ装置のパネルの平面図
板を取り付ける前における本発明の他の実施の形態によ
るプラズマディスプレイ装置のパネルの平面図
【図１１】同パネルに設けた電極引出部の端子上に異方
導電性部材を配置した状態を示す平面図
導電性部材を配置した状態を示す平面図
【図１２】同パネルの背面板にフレキシブルプリント配
線板を取り付けた状態を示す平面図
線板を取り付けた状態を示す平面図
【図１３】同パネルの前面板および背面板にフレキシブ
ルプリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
ルプリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
１ 前面板
６ 背面板
１１ パネル
２７、２８ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
２９ 第１の電極引出部
３０ 第２の電極引出部
３１ 端子
３３ 配線パターン
３５ 異方導電性部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｎ 5/66 １０１ Ｈ０４Ｎ 5/66 １０１Ａ
// Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ
Ｆターム(参考） 5C027 AA10
5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GK05
GK12 GK14 MA23
5C058 AA11 AB06
5C094 AA42 AA43 AA48 BA31 CA19
DA12 DB03 EA05 EB02 FA01
GB01 GB10
5G435 AA17 BB06 CC09 EE12 EE32
EE42 EE47 HH12 HH14 KK05
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に複数の端子を並べて形成するこ
とにより第１の電極引出部を設けかつ前記第１の電極引
出部の端子の間隔よりも狭い間隔で複数の端子を並べて
形成することにより第２の電極引出部を設けたパネル
と、このパネルの端子に接続される配線パターンを備え
た複数の配線板と、この配線板と前記パネルの電極引出
部との間に配置されかつ前記配線板の配線パターンと前
記パネルの端子を電気的に接続するための接続部材とを
有するプラズマディスプレイ装置において、前記第２の
電極引出部の端子と配線板の配線パターンとを接続部材
により接続した後、前記第１の電極引出部の端子と配線
板の配線パターンとを接続部材により接続することを特
徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項２】 第１の基板と第２の基板とを間に放電空
間が形成されるように対向配置することにより構成され
かつ前記第１の基板および前記第２の基板は長辺と短辺
を有するとともに前記第１の基板の短辺および前記第２
の基板の長辺に複数の端子を並べて形成することにより
電極引出部を設けたパネルと、このパネルの端子に接続
される配線パターンを備えた複数の配線板と、この配線
板と前記パネルの電極引出部との間に配置されかつ前記
配線板の配線パターンと前記パネルの端子を電気的に接
続するための接続部材とを有するプラズマディスプレイ
装置において、前記第２の基板に形成された端子と配線
板の配線パターンとを接続部材により接続した後、前記
第１の基板に形成された端子と配線板の配線パターンと
を接続部材により接続することを特徴とするプラズマデ
ィスプレイ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002189338A JP2003295786A (ja) | 2002-02-01 | 2002-06-28 | プラズマディスプレイ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002-25127 | 2002-02-01 | ||
| JP2002025127 | 2002-02-01 | ||
| JP2002189338A JP2003295786A (ja) | 2002-02-01 | 2002-06-28 | プラズマディスプレイ装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003295786A true JP2003295786A (ja) | 2003-10-15 |
Family
ID=29253440
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002189338A Pending JP2003295786A (ja) | 2002-02-01 | 2002-06-28 | プラズマディスプレイ装置の製造方法 |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253130A (ja) * | 2005-03-12 | 2006-09-21 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| KR100751340B1 (ko) * | 2005-08-11 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 어드레스전극 연결 구조 및 이를 구비한 플라즈마디스플레이 모듈 |
| JP2008026528A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディスプレイ装置 |
| JP2008116956A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| WO2009110196A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-11 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
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