JP4062109B2

JP4062109B2 - プラズマディスプレイ装置の製造方法

Info

Publication number: JP4062109B2
Application number: JP2003020025A
Authority: JP
Inventors: 弘之古川
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-02-01
Filing date: 2003-01-29
Publication date: 2008-03-19
Anticipated expiration: 2023-01-29
Also published as: JP2004086134A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
大画面で薄型、軽量の表示装置として知られているプラズマディスプレイ装置では、ガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で蛍光体層を励起して発光させカラー表示を行っている。そして、基板上に隔壁によって区画された放電セルが設けられており、放電セルに蛍光体層が形成されている構成を有する。
【０００３】
このプラズマディスプレイ装置には、大別して、駆動形式にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、プラズマディスプレイ装置の主流は、ＡＣ型で３電極構造の面放電型のもので、その構造は、一方の基板上にスキャン電極とサステイン電極とで対をなす表示電極を有し、もう一方の基板上に表示電極と交差する方向に配列されたアドレス電極および隔壁と、隔壁間に形成された蛍光体層とを有するもので、比較的蛍光体層を厚くすることができ、蛍光体層によるカラー表示に適している。
【０００４】
このようなプラズマディスプレイ装置では、基板上に形成された表示電極とアドレス電極は、表示駆動とその制御を行うための電気回路にフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣという）を用いて接続されており、そして表示電極またはアドレス電極を基板端部に引き出して形成した端子とＦＰＣの配線パターンとは異方導電性部材を介して熱圧着することにより電気的導通をとるように接続され、さらにその接続部分に接着材を塗布することにより密着性や気密性を確保している（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１６５０２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのようなプラズマディスプレイ装置において、ＦＰＣと基板との接続部分に接着材を作業性よく適切に塗布できるようにすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイ装置の製造方法は、複数の辺を有し、前記複数の辺のうち少なくとも２つの辺のそれぞれに複数の端子を形成したパネルと、前記複数の端子に接続される複数の配線板とを有し、前記複数の端子が形成された辺が、所定の間隔で前記配線板が配置された辺と、前記所定の間隔よりも広い間隔で前記配線板が配置された辺とからなるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、前記配線板の表面側および裏面側に接着材を塗布するとき、前記所定の間隔で前記配線板が配置された辺に接着材を塗布した後、前記所定の間隔よりも広い間隔で前記配線板が配置された辺に接着材を塗布するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法について、図１〜図１４を用いて説明する。
【００１０】
まず、プラズマディスプレイ装置におけるプラズマディスプレイパネルの構造について図１を用いて説明する。図１に示すように、ガラス基板などの透明な前面板（第１基板）１上には、スキャン電極２とサステイン電極３とで対をなすストライプ状の表示電極が複数形成され、そしてその表示電極を覆うように誘電体層４が形成され、その誘電体層４上には保護層５が形成されている。
【００１１】
また、前面板１に対向配置される背面板（第２基板）６上には、スキャン電極２およびサステイン電極３と交差するように、絶縁体層７で覆われた複数のストライプ状のアドレス電極８が形成されている。このアドレス電極８間の絶縁体層７上には、アドレス電極８と平行に複数の隔壁９が配置され、この隔壁９の側面および絶縁体層７の表面に蛍光体層１０が設けられている。
【００１２】
そして、スキャン電極２およびサステイン電極３とアドレス電極８とがほぼ直角に立体交差するように前面板１と背面板６とを微小な放電空間を挟んで対向配置するとともに、周囲を封止し、放電空間に例えばネオンとキセノンの混合ガスを放電ガスとして封入している。放電空間は、隔壁９によって複数の区画に仕切られており、区画毎に赤色、緑色および青色の蛍光体層１０が順次配置されている。また、スキャン電極２およびサステイン電極３とアドレス電極８との交差部は放電セルを形成し、赤色、緑色および青色の蛍光体層１０を有する隣接した３つの放電セルがカラー表示を行う１つの画素を構成する。
【００１３】
このようなプラズマディスプレイパネルを用いれば、アドレス電極８とスキャン電極２との間で選択的に書き込みパルスを印加してアドレス放電を行った後、周期的な維持パルスをスキャン電極２とサステイン電極３との間に印加して維持放電を行うことで、所定の表示を行うことができる。
【００１４】
図２に上記パネルを用いたプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示している。パネル１１を収容する筐体は、前面枠１２と金属製のバックカバー１３とから構成されている。前面枠１２の開口部には光学フィルターおよびパネル１１の保護を兼ねたガラスなどからなる前面カバー１４が配置されており、この前面カバー１４には電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀蒸着が施されている。また、バックカバー１３には、パネル１１などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔１３ａが設けられている。
【００１５】
パネル１１は、アルミニウムなどからなるシャーシ部材１５の前面に熱伝導シート１６を介して接着することにより保持され、そしてシャーシ部材１５の後面側には、パネル１１を表示駆動させるための複数の回路ブロック１７が取り付けられている。熱伝導シート１６は、パネル１１で発生した熱をシャーシ部材１５に効率よく伝え、放熱を行うためのものである。また、回路ブロック１７はパネル１１の表示駆動とその制御を行うための電気回路を備えており、電気回路とパネル１１の縁部に形成された電極引出部とは、シャーシ部材１５の四辺の縁部を越えて延びる複数のＦＰＣ（図示せず）によって電気的に接続されている。
【００１６】
また、シャーシ部材１５の後面には、回路ブロック１７を取り付けたり、バックカバー１３を固定するためのボス部１５ａがダイカストなどによる一体成型により突設されている。なお、このシャーシ部材１５は、アルミニウム平板に固定ピンを固定することにより構成してもよい。
【００１７】
図３はこのような構成のプラズマディスプレイ装置において、バックカバー１３を外して内部の配置構造を示す平面図であり、図３においてスキャンドライバ回路ブロック１８はパネル１１のスキャン電極に所定の信号電圧を供給し、サステインドライバ回路ブロック１９はパネル１１のサステイン電極に所定の信号電圧を供給し、アドレスドライバ回路ブロック２０はパネル１１のアドレス電極に所定の信号電圧を供給するものである。そして、スキャンドライバ回路ブロック１８、サステインドライバ回路ブロック１９はシャーシ部材１５の幅方向の両端部（左端部および右端部）にそれぞれ配置され、またアドレスドライバ回路ブロック２０はシャーシ部材１５の高さ方向の両端部（上端部および下端部）に配置されている。
【００１８】
制御回路ブロック２１は、テレビジョンチューナなどの外部機器に接続するための接続ケーブルが着脱可能に接続される入力端子部を備えた入力信号回路ブロック２２から送られる映像信号に基づき、画像データをパネル１１の画素数に応じた画像データ信号に変換してアドレスドライバ回路ブロック２０に供給するとともに、放電制御タイミング信号を発生し、各々スキャンドライバ回路ブロック１８およびサステインドライバ回路ブロック１９に供給し、階調制御などの表示駆動制御を行うものであり、シャーシ部材１５のほぼ中央部に配置されている。
【００１９】
電源ブロック２３は、前述した各回路ブロックに電圧を供給するものであり、制御回路ブロック２１と同様、シャーシ部材１５のほぼ中央部に配置され、電源ケーブル（図示せず）が装着されるコネクタ２４を有する電源入力ブロック２５を通して商用電源電圧が供給される。
【００２０】
ブラケット２６はスタンドポールに装着されるものであり、シャーシ部材１５の高さ方向の下端部の位置に取り付けられている。据置用のスタンドに取り付けたスタンドポールの先端部をブラケット２６の孔に挿入し、ビスなどによりスタンドポールをブラケット２６に固定することによりスタンドが取り付けられ、これによりパネルを立てた状態で保持することとなる。
【００２１】
ＦＰＣ２７（第１配線板）は、パネル１１のスキャン電極２、サステイン電極３の電極引出部とスキャンドライバ回路ブロック１８、サステインドライバ回路ブロック１９のプリント配線板とを接続し、ＦＰＣ２８（第２配線板）はパネル１１のアドレス電極８の電極引出部とアドレスドライバ回路ブロック２０のプリント配線板とを接続するものであり、パネル１１の外周部を通して、前面側より背面側に１８０度湾曲させて引き回して配置されている。
【００２２】
図４はＦＰＣ２７、２８を取り付ける前のパネル１１を示す平面図である。図４（ａ）はパネル１１を背面側から見た図であり、図４（ｂ）はパネル１１を前面側から見た図である。パネル１１の前面板１および背面板６はほぼ矩形状であり長辺と短辺を有している。図４（ａ）に示すように、前面板１の短辺である左右両端部には、水平方向に伸びて形成されたスキャン電極２またはサステイン電極３それぞれにつながる端子を所定の数だけ並べて形成することにより電極引出部２９を設けている。この電極引出部２９は複数のブロックに分かれて配置されており、各々の電極引出部２９にＦＰＣ２７が接続される。また図４（ｂ）に示すように、背面板６の長辺である上下両端部には、垂直方向に伸びて形成されたアドレス電極８につながる端子を所定の数だけ並べて形成することにより電極引出部３０を設けている。この電極引出部３０は複数のブロックに分かれて配置されており、各々の電極引出部３０にＦＰＣ２８が接続される。ここで、上端部と下端部ともに電極引出部３０が設けられているのは、アドレス電極８が背面板６の上下方向の中央部で切れている、すなわちアドレス電極８がパネル１１の上半分の領域と下半分の領域とに分かれて形成されているためである。したがってこのパネル１１は、上半分の領域と下半分の領域のそれぞれにおいてスキャン電極２をほぼ同じタイミングで順次スキャン動作を行うという、いわゆるデュアルスキャン方式のパネルである。
【００２３】
図５はＦＰＣ２７を前面板１に取り付けた部分の断面図であり、図示していないがＦＰＣ２８を背面板６に取り付けた部分も同様な構造である。図５に示すように、ＦＰＣ２７は、ポリイミドなどの絶縁性と可とう性を備えた樹脂のベースフィルム３１に、銅箔などからなる複数本の配線パターン３２を形成し、両端の接続部のみを露出させてその他の配線パターン部分を同じくポリイミドなどの樹脂のカバーフィルム３３で覆った構造であり、配線パターン３２は異方導電性部材３４を介して電極引出部２９に設けた端子３５に接続されている。異方導電性部材３４は絶縁材料の中にニッケルなどの導電性粒子が分散されたものであり、そのままでは導電性を有しないが、前面板１とＦＰＣ２７との間に介在させて熱圧着により異方導電性部材３４を押しつぶすことにより、端子３５と配線パターン３２との間の導電性粒子が結合され、端子３５と配線パターン３２との間でのみ導通が得られるというものである。
【００２４】
また、図５に示すようにＦＰＣ２７の先端部と背面板６の端部との間に所定の領域３６を設けてＦＰＣ２７を固定している。この領域３６の端子３５および異方導電性部材３４を覆うようにＦＰＣ２７のベースフィルム３１側に接着材３７を塗布している。すなわち、ＦＰＣ２７の表面側に接着材３７を塗布している。また、ＦＰＣ２７のカバーフィルム３３側に異方導電性部材３４を覆うように接着材３７を塗布している。すなわち、ＦＰＣ２７の裏面側に接着材３７を塗布している。
【００２５】
図６はＦＰＣ２７が接続された部分の平面図であり、接着材３７を省略して示している。図６に示すように、各電極引出部２９に設けた端子３５は所定の間隔で形成されており、その間隔をａとする。また、各電極引出部２９に取り付けたＦＰＣ２７間は所定の間隔を有しており、その間隔をｂとする。図示していないが同様に、各電極引出部３０に設けた端子間の間隔をｃとし、各電極引出部３０に取り付けたＦＰＣ２８間の間隔をｄとする。なお、電極引出部２９または電極引出部３０をそれぞれ等間隔で配置してもよいし、不等間隔で配置していてもよい。不等間隔で配置した場合、ＦＰＣ２７間の間隔ｂおよびＦＰＣ２８間の間隔ｄは一定値とはならず、ある範囲の値をとる。パネルの構造上、アドレス電極８につながる端子間の間隔ｃは、スキャン電極２およびサステイン電極３につながる端子間の間隔ａよりも狭くなっていることが多い。また、背面板６の長辺に取り付けられたＦＰＣ２８間の間隔ｄは、前面板１の短辺に取り付けられたＦＰＣ２７間の間隔ｂに比べて狭くなっていることが多い。例えば４２型パネルの一例では、端子間の間隔はａ＝３００μｍ、ｃ＝１６０μｍであり、ＦＰＣ間の間隔はｂ＝３３〜３４ｍｍ、ｄ＝１５〜２２ｍｍである。
【００２６】
次に、ＦＰＣ２７、ＦＰＣ２８をそれぞれ前面板１、背面板６の端子に接続する方法について図面を用いて説明する。
【００２７】
まず始めにパネルの洗浄工程を行う。すなわち、図４に示したパネル１１を水洗浄してパネル１１に付着しているよごれや異物を除去した後、パネル１１を乾燥させる。
【００２８】
次にＦＰＣの熱圧着工程を行う。すなわち、ＦＰＣ２７、２８の配線パターン３２と電極引出部２９、３０の端子３５とを異方導電性部材３４を挟んで接続するが、このとき、端子３５の配置間隔が狭い方が異物などの影響を受けやすいため、端子間隔の狭い電極引出部３０の方を先に熱圧着する。
【００２９】
まず、前面板１に対して背面板６が下側に位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置し、ＵＶ（紫外線）洗浄により有機物を除去した後、図７に示すようにパネル１１の辺３８、３９に設けた各電極引出部３０の上に異方導電性部材３４を配置する。続いて異方導電性部材３４上にＦＰＣ２８を配置し、電極引出部３０の端子３５とＦＰＣ２８の配線パターン３２との接続部を６０℃程度に加熱することによりＦＰＣ２８を仮固定（仮圧着）する。その後、端子３５と配線パターン３２との接続部を１８０℃程度に加熱して熱圧着する。以上により、図８に示すように、電極引出部３０の端子３５とＦＰＣ２８の配線パターン３２とが異方導電性部材３４を挟んで接続される。
【００３０】
続いて、パネル１１を裏返してほぼ水平に配置し、パネル１１の２つの辺４０、４１についても同様な方法でＦＰＣ２７を熱圧着することにより、電極引出部２９の端子３５とＦＰＣ２７の配線パターン３２とが異方導電性部材３４を挟んで接続される。
【００３１】
こうして、図９に示すように、ＦＰＣ２７が前面板１の端子３５に接続され、ＦＰＣ２８が背面板６の端子３５に接続されて、ＦＰＣ２７、２８の熱圧着工程が終了する。
【００３２】
次に、接着材の形成工程を行う。すなわち、前面板１、背面板６に取り付けたＦＰＣ２７、ＦＰＣ２８のベースフィルム３１側およびカバーフィルム３３側に接着材塗布用ノズルを用いてＵＶ硬化型の接着材３７を塗布し、硬化させる。
【００３３】
前の工程であるＦＰＣの熱圧着工程の終了時には、パネル１１は背面板６に対して前面板１が下側に位置するようにほぼ水平に配置されているので、まずこの状態で、接着材を塗布する領域にＵＶを照射することにより、有機物を除去するとともに表面ぬれ性を向上させ接着材が密着しやすくかつ広がりやすくなるようにする。
【００３４】
次に、パネル１１の辺３８、３９（図９参照）に沿って接着材を吐出しながらノズルを移動させることにより、図１０に示すようにＦＰＣ２８の裏面側に接着材３７を塗布する。接着材３７をＦＰＣ２８の裏面側に塗布する際、背面板６の端部に沿って直線的に塗布するとＦＰＣ２８の間においては接着材３７が垂れてしまうので、図１０に示すようにＦＰＣ２８の間では背面板６上に接着材３７が塗布されるようにノズルの動きを制御する。ここで、背面板６上に塗布される接着材３７は実質的には不要であるので、接着材３７を背面板６上に塗布する際のノズルの移動速度をＦＰＣ２８の裏面側に塗布する際に比べて大きく設定することにより、背面板６上に塗布される接着材３７の量を減らすか、あるいは塗布されないようにしてもよい。
【００３５】
続いて、パネル１１の辺４０、４１に沿って接着材を吐出しながらノズルを直線的に移動させることにより、図１１に示すようにＦＰＣ２７の表面側に接着材３７を塗布する。
【００３６】
このように、背面板６に対して前面板１が下側に位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置した状態で、前述した所定の部分に接着材３７を塗布する第１の接着材塗布工程を行った後、辺３８〜４１において塗布した接着材３７をＵＶ照射により硬化させる。
【００３７】
次に第２の接着材塗布工程を行う。すなわち、パネル１１を裏返してほぼ水平に配置した状態で、パネル１１の辺３８、３９に沿ってノズルを直線的に移動させることにより、図１１に示したものと同様にＦＰＣ２８の表面側に接着材３７を塗布する。続いて辺４０、４１に沿ってノズルを移動させることにより、図１０に示したものと同様にＦＰＣ２７の裏面側に接着材３７を塗布する。このような第２の接着材塗布工程を行った後、辺３８〜４１において塗布した接着材３７をＵＶ照射により硬化させる。
【００３８】
ここで、第１および第２の接着材塗布工程において接着材３７を塗布する際、２つのノズルを用いて辺３８、３９に同時に接着材３７を塗布してもよいし、１つのノズルを用いる場合は辺３８、３９について順次接着材３７を塗布すればよい。辺４０、４１についても同様である。
【００３９】
こうして、ＦＰＣ２７の配線パターン３２とスキャン電極２あるいはサステイン電極３につながる端子３５とが電気的に接続され、ＦＰＣ２８の配線パターン３２とアドレス電極８につながる端子３５とが電気的に接続されるとともに、接着材３７によってＦＰＣ２７、ＦＰＣ２８がそれぞれ前面板１、背面板６に固定される。以上で接着材の形成工程が終了する。
【００４０】
ところで、ＦＰＣ２７、２８はそれぞれ所定の間隔ｂ、ｄをあけて配置されているため、接着材３７を塗布してから硬化させるまでの時間が長くなると、接着材３７が塗布された面からＦＰＣ２７、２８の反対側の面に回り込んだり接着材３７が垂れるようになる。例えば、ＦＰＣ２７の表面側に接着材３７を塗布して所定の時間が経つと、図１２に示すように接着材３７がＦＰＣ２７の裏面側に回り込んで突部４２が形成されることがある。この状態で接着材３７を硬化させた後、ＦＰＣ２７の裏面側に接着材３７を塗布すると、突部４２があるために接着材３７の流れが悪くなって空気を押し出すことができず、その結果、接着材３７中に気泡が残ることになる。ＦＰＣ２７の裏面側に回り込む接着材３７の量が多くなると垂れ落ちることもある。また、ＦＰＣ２７の裏面側に接着材３７を塗布する際、ＦＰＣ２７の裏面側から表面側にかけてＦＰＣ２７と前面板１との接続部分を確実に覆うことができるように十分な量の接着材３７を塗布しているため、ＦＰＣ２７の裏面側に接着材３７を塗布して所定の時間が経つと、ＦＰＣ２７の側面から接着材３７が垂れ落ちて製造装置などに付着してしまい、垂れた接着材３７の拭き取り作業が必要になることもある。このような接着材３７が回り込んだり垂れたりする現象は、ＦＰＣ間の間隔が狭い辺に比べてＦＰＣ間の間隔が広い辺において発生しやすく、ＦＰＣ２７間の間隔ｂがＦＰＣ２８間の間隔ｄよりも広くなっている前述の４２型パネルでは、ＦＰＣ２８間に比べてＦＰＣ２７間において、接着材３７の回り込みや垂れが明らかに発生しやすいことがわかった。
【００４１】
そこで、本実施の形態においては、パネル１１に接着材３７を塗布する際、狭い方の間隔でＦＰＣ２８が配置された辺３８、３９に接着材３７を塗布した後、広い方の間隔でＦＰＣ２７が配置された辺４０、４１に接着材３７を塗布している。このため、辺３８、３９においてはＦＰＣ２８間の間隔が狭いので接着材３７の垂れや回り込みが発生しにくく、辺４０、４１においては接着材３７を塗布してから硬化させるまでの時間が短いので、接着材３７の垂れや気泡発生の原因になるような接着材３７の回り込みが発生する前に接着材３７を硬化させることができる。したがって、いずれの辺においても接着材３７の垂れや気泡発生の原因になるような接着材３７の回り込みの発生を抑制することができる。
【００４２】
なお、１つのノズルで接着材３７を塗布する際、例えば、辺４０に配置されたＦＰＣ２７間の間隔と辺４１に配置されたＦＰＣ２７間の間隔との差がわずかであり、接着材３７の垂れや回り込みの発生しやすさが同程度である場合には、接着材３７を塗布する順序は辺４０と辺４１でどちらが先になってもよい。辺３８と辺３９についても同様である。
【００４３】
このように、ＦＰＣの表面側および裏面側に接着材を塗布するとき、ＦＰＣ間の間隔が狭い辺に接着材を塗布した後、ＦＰＣ間の間隔が広い辺に接着材を塗布することにより、接着材３７の垂れや気泡発生の原因になるような接着材３７の回り込みの発生を抑制することができる。
【００４４】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。前述した実施の形態ではデュアルスキャン方式のパネルについて説明したが、以下では全てのスキャン電極を順次スキャンする、いわゆるシングルスキャン方式のパネルの場合について説明する。
【００４５】
図１３はＦＰＣ２７、２８を取り付ける前のパネル１１を示す平面図である。図１３（ａ）はパネル１１を背面側から見た図であり、図１３（ｂ）はパネル１１を前面側から見た図である。パネル１１の前面板１および背面板６はほぼ矩形状であり長辺と短辺を有している。図１３（ａ）に示すように、前面板１の短辺である左右両端部には、水平方向に伸びて形成されたスキャン電極２またはサステイン電極３それぞれにつながる端子を所定の数だけ並べて形成することにより電極引出部２９を設けている。この電極引出部２９は複数のブロックに分かれて配置されており、各々の電極引出部２９にＦＰＣ２７が接続される。また図１３（ｂ）に示すように、背面板６の長辺の１つである下端部には、垂直方向に伸びて形成されたアドレス電極８につながる端子を所定の数だけ並べて形成することにより電極引出部３０を設けている。この電極引出部３０は複数のブロックに分かれて配置されており、各々の電極引出部３０にＦＰＣ２８が接続される。
【００４６】
電極引出部２９に設けた端子間の間隔ａ、電極引出部２９に取り付けたＦＰＣ２７間の間隔ｂ、電極引出部３０に設けた端子間の間隔ｃおよび電極引出部３０に取り付けたＦＰＣ２８間の間隔ｄはそれぞれ前述したものと同様であり、例えば４２型パネルの一例では、端子間の間隔はａ＝３００μｍ、ｃ＝１６０μｍであり、ＦＰＣ間の間隔はｂ＝３３〜３４ｍｍ、ｄ＝１５〜２２ｍｍである。
【００４７】
次に、ＦＰＣ２７、ＦＰＣ２８をそれぞれ前面板１、背面板６に固定する方法について図面を用いて説明する。
【００４８】
パネルの洗浄工程およびＦＰＣの熱圧着工程については前述した方法と同様に行う。すなわち、パネル１１を水洗浄して乾燥させた後、端子間隔の狭い電極引出部３０にＦＰＣ２８を熱圧着し、次に電極引出部２９にＦＰＣ２７を熱圧着する。こうして、図１４に示すように、ＦＰＣ２７が前面板１の左右両端部に取り付けられて前面板１の端子３５と接続され、ＦＰＣ２８が背面板６の下端部に取り付けられて背面板６の端子３５と接続される。
【００４９】
次に、接着材の形成工程を行う。すなわち、前面板１、背面板６に取り付けたＦＰＣ２７、ＦＰＣ２８のベースフィルム３１側およびカバーフィルム３３側に接着材塗布用ノズルを用いてＵＶ硬化型の接着材３７を塗布し、硬化させる。
【００５０】
前の工程であるＦＰＣの熱圧着工程の終了時には、パネル１１は背面板６に対して前面板１が下側に位置するようにほぼ水平に配置されているので、まずこの状態で、接着材を塗布する領域にＵＶを照射することにより、有機物を除去するとともに表面ぬれ性を向上させ接着材が密着しやすくかつ広がりやすくなるようにする。
【００５１】
次に、パネル１１の長辺である辺３９（図１４参照）に沿って接着材を吐出しながらノズルを移動させることにより、図１０に示したようにＦＰＣ２８の裏面側に接着材３７を塗布する。続いて、パネル１１の短辺である辺４０、４１に沿って接着材を吐出しながらノズルを直線的に移動させることにより、図１１に示したようにＦＰＣ２７の表面側に接着材３７を塗布する。
【００５２】
このように、背面板６に対して前面板１が下側に位置するようにパネル１１をほぼ水平に配置した状態で、前述した所定の部分に接着材３７を塗布する第１の接着材塗布工程を行った後、辺３９〜４１において塗布した接着材３７をＵＶ照射により硬化させる。
【００５３】
次に第２の接着材塗布工程を行う。すなわち、パネル１１を裏返してほぼ水平に配置した状態で、パネル１１の長辺である辺３９に沿ってノズルを直線的に移動させることにより、図１１に示したものと同様にＦＰＣ２８の表面側に接着材３７を塗布する。続いてパネル１１の短辺である辺４０、４１に沿ってノズルを移動させることにより、図１０に示したものと同様にＦＰＣ２７の裏面側に接着材３７を塗布する。このような第２の接着材塗布工程を行った後、辺３９〜４１において塗布した接着材３７をＵＶ照射により硬化させる。
【００５４】
ここで、第１および第２の接着材塗布工程で接着材３７を塗布する際、２つのノズルを用いて辺４０、４１に同時に接着材３７を塗布してもよいし、１つのノズルを用いる場合は辺４０、４１について順次接着材３７を塗布すればよい。
【００５５】
また、第１の接着材塗布工程で１つのノズルを用いて接着材を塗布する場合、図１４において例えば、最初に辺３９に沿ってノズルを右端から左端へ移動させることにより接着材３７をＦＰＣ２８の裏面側に塗布し、続いて辺４０に沿ってノズルを下端から上端へ移動させることにより接着材３７をＦＰＣ２７の表面側に塗布し、次に辺３８に沿ってノズルを左端から右端へ移動させた後、辺４１に沿ってノズルを上端から下端へ移動させることにより接着材３７をＦＰＣ２７の表面側に塗布すればよい。このように、背面板６のＦＰＣ２８を取り付けた辺３９に最初に接着材３７を塗布するとともに、パネル１１の周囲を１周するように前面板１のＦＰＣ２７を取り付けた辺４０、４１に接着材３７を塗布することにより、ノズルの不要な動きを少なくすることができるので効率よく接着材３７を塗布することができる。第２の接着材塗布工程で１つのノズルを用いて接着材を塗布する場合においても同様に、背面板６のＦＰＣ２８を取り付けた辺３９に最初に接着材３７を塗布するとともに、パネル１１の周囲を１周するように前面板１のＦＰＣ２７を取り付けた辺４０、４１に接着材３７を塗布することにより、ノズルの不要な動きを少なくすることができるので効率よく接着材３７を塗布することができる。
【００５６】
こうして、ＦＰＣ２７の配線パターン３２とスキャン電極２あるいはサステイン電極３につながる端子３５とが電気的に接続され、ＦＰＣ２８の配線パターン３２とアドレス電極８につながる端子３５とが電気的に接続されるとともに、接着材３７によってＦＰＣ２７、ＦＰＣ２８がそれぞれ前面板１、背面板６に固定される。以上で接着材の形成工程が終了する。
【００５７】
この実施の形態においては、パネル１１に接着材３７を塗布する際、狭い方の間隔でＦＰＣ２８が配置された辺３９に接着材３７を塗布した後、広い方の間隔でＦＰＣ２７が配置された辺４０、４１に接着材３７を塗布している。このため、辺３９においてはＦＰＣ２８間の間隔が狭いので、接着材３７の垂れや回り込みが発生しにくく、辺４０、４１においては接着材３７を塗布してから硬化させるまでの時間が短いので、接着材３７の垂れや気泡発生の原因になるような接着材３７の回り込みが発生する前に、接着材３７を硬化させることができる。したがって、いずれの辺においても接着材３７の垂れや気泡発生の原因になるような接着材３７の回り込みの発生を抑制することができる。
【００５８】
このように、ＦＰＣの表面側および裏面側に接着材を塗布するとき、ＦＰＣ間の間隔が狭い辺に接着材を塗布した後、ＦＰＣ間の間隔が広い辺に接着材を塗布することにより、接着材３７の垂れや気泡発生の原因になるような接着材３７の回り込みの発生を抑制することができる。また、１つのノズルを用いる場合、ＦＰＣ間の間隔が狭い辺に最初に接着材を塗布するとともに、パネルの周囲を１周するように接着材を塗布することにより、ノズルの不要な動きを少なくすることができ、効率よく接着材を塗布することができる。
【００５９】
なお、上記それぞれの実施の形態において使用する接着材３７の材料としては、変性アクリレートを主成分とするアクリル系ＵＶ硬化型接着剤などを用いればよく、その粘度はパネル１１の大きさやＦＰＣ間の間隔に応じて適宜調整すればよい。例えば、ＦＰＣ２７間の間隔ｂ＝３３〜３４ｍｍ、ＦＰＣ２８間の間隔ｄ＝１５〜２２ｍｍである４２型パネルにおいて、室温で１６０００〜２４０００ｃｐの粘度を有するアクリル系ＵＶ硬化型接着剤を用いることにより、接着材の垂れや回り込みが発生することなく接着材を塗布して硬化させることができる。
【００６０】
また、接着材３７の材料としてシリコーン樹脂を用いてもよい。この場合、シリコーン樹脂を塗布した後、例えば５０℃程度に加熱することによりシリコーン樹脂を硬化させればよい。室温硬化型シリコーン樹脂を使用する場合には、シリコーン樹脂を塗布した後、室温で放置して自然乾燥させるだけでよい。シリコーン樹脂の粘度は、パネル１１の大きさやＦＰＣ間の間隔に応じて適宜調整すればよい。
【００６１】
また、上記それぞれの実施の形態では、接着材３７を塗布する際、背面板６に対して前面板１が下側になるようにパネル１１をほぼ水平に配置した状態で接着材３７を塗布した後、パネル１１を裏返してほぼ水平に配置した状態で接着材３７を塗布している。すなわち、第１の接着材塗布工程を実施した後で第２の接着材塗布工程を実施しているが、これはパネルを裏返す作業をなるべく行わないように、前の製造工程であるＦＰＣの熱圧着工程の終了時におけるパネルの配置状態で接着材の形成工程に移ったからであり、第１および第２の接着材塗布工程の順序が逆の場合でも本発明を適用することができる。すなわち、先に第２の接着材塗布工程を実施し、その後で第１の接着材塗布工程を実施した場合でも同様の効果を得ることができる。
【００６２】
また、上記実施の形態においては、パネルの３つの辺（２つの短辺と１つの長辺）または４つの辺（２つの短辺と２つの長辺）のそれぞれに複数の端子を形成した場合について説明したが、例えば、シングルスキャン方式またはデュアルスキャン方式のパネルであってスキャン電極とサステイン電極をともに同じ１つの短辺に引き出して端子を形成したパネルに対しても本発明を適用することができる。すなわち、複数の辺のうち少なくとも２つの辺のそれぞれに複数の端子を形成したパネルの場合に本発明を適用することができる。また、長辺および短辺を有し、長辺のうち少なくとも１つの辺および短辺のうち少なくとも１つの辺のそれぞれに複数の端子を形成したパネルの場合に本発明を適用することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によるプラズマディスプレイ装置の製造方法によれば、ＦＰＣとパネルとの接続部分に接着材を作業性よく適切に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置のパネルの概略構成を示す斜視図
【図２】同プラズマディスプレイ装置の内部の配置構造を示す分解斜視図
【図３】同プラズマディスプレイ装置の内部の配置構造を示す平面図
【図４】（ａ）、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板を取り付ける前の同プラズマディスプレイ装置のパネルの平面図
【図５】同パネルの前面板にフレキシブルプリント配線板を取り付けた部分の断面図
【図６】同パネルの前面板にフレキシブルプリント配線板を取り付けた部分の平面図
【図７】同パネルに設けた電極引出部の端子上に異方導電性部材を配置した状態を示す平面図
【図８】同パネルの背面板にフレキシブルプリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
【図９】同パネルの前面板および背面板にフレキシブルプリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
【図１０】フレキシブルプリント配線板の裏面側に接着材を塗布した状態を示す平面図
【図１１】フレキシブルプリント配線板の表面側に接着材を塗布した状態を示す平面図
【図１２】塗布した接着材がフレキシブルプリント配線板の裏面側に回り込んで突部が形成された状態を示す斜視図
【図１３】（ａ）、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板を取り付ける前における本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置のパネルの平面図
【図１４】同パネルの前面板および背面板にフレキシブルプリント配線板を取り付けた状態を示す平面図
【符号の説明】
１前面板
６背面板
１１パネル
２７、２８フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
３５端子
３７接着材

Claims

複数の辺を有し、前記複数の辺のうち少なくとも２つの辺のそれぞれに複数の端子を形成したパネルと、前記複数の端子に接続される複数の配線板とを有し、前記複数の端子が形成された辺が、所定の間隔で前記配線板が配置された辺と、前記所定の間隔よりも広い間隔で前記配線板が配置された辺とからなるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、前記配線板の表面側および裏面側に接着材を塗布するとき、前記所定の間隔で前記配線板が配置された辺に接着材を塗布した後、前記所定の間隔よりも広い間隔で前記配線板が配置された辺に接着材を塗布することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
対向配置した第１基板および第２基板のそれぞれに複数の端子を形成したパネルと、前記第１基板の端子に接続される複数の第１配線板と、前記第２基板の端子に接続される複数の第２配線板とを有し、前記第２配線板間の間隔が前記第１配線板間の間隔よりも狭くなるよう構成したプラズマディスプレイ装置の製造方法において、前記第２配線板の裏面側に接着材を塗布した後、前記第１配線板の表面側に接着材を塗布する第１の接着材塗布工程と、前記第２配線板の表面側に接着材を塗布した後、前記第１配線板の裏面側に接着材を塗布する第２の接着材塗布工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
第１の接着材塗布工程を行った後、第２の接着材塗布工程を行うことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
複数の辺を有し、前記複数の辺のうち少なくとも２つの辺のそれぞれに複数の端子を形成したパネルと、前記複数の端子に接続される複数の配線板とを有し、前記複数の端子が形成された辺が、所定の間隔で前記配線板が配置された辺と、前記所定の間隔よりも広い間隔で前記配線板が配置された辺とからなるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、前記配線板の表面側および裏面側に接着材を塗布するとき、前記所定の間隔で前記配線板が配置された辺に最初に接着材を塗布するとともに、前記パネルの周囲を１周するように前記所定の間隔よりも広い間隔で前記配線板が配置された辺に接着材を塗布することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
対向配置した第１基板および第２基板のそれぞれに複数の端子を形成したパネルと、前記第１基板の端子に接続される複数の第１配線板と、前記第２基板の端子に接続される複数の第２配線板とを有し、前記第２配線板間の間隔が前記第１配線板間の間隔よりも狭くなるよう構成したプラズマディスプレイ装置の製造方法において、前記第２配線板の裏面側に最初に接着材を塗布するとともに、前記パネルの周囲を１周するように前記第１配線板の表面側に接着材を塗布する第１の接着材塗布工程と、前記第２配線板の表面側に最初に接着材を塗布するとともに、前記パネルの周囲を１周するように前記第１配線板の裏面側に接着材を塗布する第２の接着材塗布工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
第１の接着材塗布工程を行った後、第２の接着材塗布工程を行うことを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。