KR100814819B1

KR100814819B1 - 플라즈마 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR100814819B1
Application number: KR1020060106682A
Authority: KR
Inventors: 김철홍; 안정근; 정현미; 김성배; 모부경; 차정록
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2006-10-31
Filing date: 2006-10-31
Publication date: 2008-03-20
Also published as: US20080101002A1; EP1919265A2; JP2010277108A; JP2008116956A; CN101174373A; EP1919265A3; DE602007002246D1; EP1919265B1; US8174822B2; JP4564039B2

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 마주하는 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스; 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리; 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 전극들을 연결하는 유연회로; 상기 전극에 연결되는 전극단자와 상기 유연회로에 형성되는 단자 사이에 개재되어 양자를 전기적으로 연결하는 이방성 도전필름; 및 상기 전극단자의 끝 부분과 상기 유연회로의 끝 부분을 실링하는 실링부재를 포함하며, 상기 실링부재는 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

상기 플라즈마 디스플레이 장치는 실링부재에 표면 소수성 개질처리층을 도입함에 따라 외부의 습기가 장치 내부로 투과 흡수되지 않고 은 전극의 마이그레이션 현상이 최소화될 뿐만 아니라, 열적으로 고온 상태에서도 안정성을 지니므로 외부의 환경적 변화에도 전극단자의 수축 및 팽창의 변화를 최소화하여 전극단자들의 단선 및 단락이 방지된다.

전극단자, 어드레스전극, 실링부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도 3은 플라즈마 디스플레이 패널과 이방성 도전필름 및 유연회로의 분해 사시도이다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 실링부재를 보여주는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 실링부재를 보여주는 단면도이다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 실링부재를 보여주는 단면도이다.

[산업상 이용분야]

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전극 단자의 단선이나 단락을 방지할 수 있는 실링부재로 플라즈마 디스플레이 패널의 전극단자들을 실링하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

[종래기술]

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전을 통하여 얻어진 플라즈마로부터 방사되는 진공자외선(VUV: Vacuum Ultra-Violet)을 이용하여 형광체를 여기시킴으로서 발생되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 가시광으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널, 이 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스에 장착되는 다수의 인쇄회로 보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.

이 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 서로 마주하여 부착하고, 그 내부에 방전 공간을 형성하고 있기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 따라서 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하기 위하여 글라스 기판보다 기계적 강성이 큰 금속 재질로 형성된다.

이 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널의 기계적 강성을 지지하는 기능에 더하여, 인쇄회로 보드 어셈블리들의 장착 공간 제공 기능, 플라즈마 디스플레이 패널의 히트 싱크(heat sink) 기능, 및 전자기적 간섭(Electro Magnetic Interference; EMI) 접지 기능을 담당한다.

또한, 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 수행하도록 샤시 베이스의 전면(前面)에는 양면 테이프를 개재하여 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되고, 이 샤시 베이스의 배면(背面)에는 인쇄회로 보드 어셈블리들이 장착된다.

이 샤시 베이스의 배면에는 다수의 보스들(boss)을 구비하며, 이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 보스 상에 놓여지고, 세트 스크류를 이 보스에 체결함으로써 고정 장착된다.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 패널을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다. 즉 이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 유지 전극을 제어하는 유지 보드 어셈블리, 주사 전극을 제어하는 주사 보드 어셈블리, 어드레스 전극을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스 전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지 전극 및 주사 전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리, 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리를 포함한다.

이 유지 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 유지 전극에, 주사 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 주사 전극에, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 어드레스 전극에 각각 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 연결된다.

어드레스 버퍼 보드 어셈블리와 어드레스 전극을 연결하는 유연회로는 드라이버 집적회로(IC) 패키지(예를 들면, Tape Carrier Package; TCP)를 형성한다. 이 드라이버 집적회로 패키지는 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 발생시키는 드라이버 집적회로를 유연회로에 실장하여 형성된다.

이 드라이버 집적회로 패키지는 장변과 단변을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널의 장변 쪽에 연결 배치되어, 대략 "U"자 형상으로 구부려져서 어드레스 버퍼 보드 어셈블리에 연결된다.

이를 위하여, 어드레스 전극은 글라스 기판 중 배면기판에 노출되는 전극단자를 구비하며, 드라이버 집적회로 패키지는 단자를 구비한다. 이 단자 측에 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 개재하여 드라이버 집적회로 패키지 단자는 어드레스전극의 전극단자에 연결된다. 즉 어드레스전극의 전극단자와 드라이버 집적회로 패키지의 단자는 이방성 도전필름을 개재하여 전기적으로 서로 연결된다.

그리고 전극단자의 끝과 이에 마주하는 드라이버 집적회로 패키지 부분은 실리콘 수지로 실링되며, 또한 드라이버 집적회로 패키지의 단자와 이에 마주하는 전극단자 부분은 실리콘 수지로 실링된다. 이러한 실리콘 수지는 높은 함습율과 높은 투습도를 가진다.

한편, 유지 전극 및 주사 전극의 버스 전극과 어드레스 전극은 감광성 은(Ag)을 사용하여 인쇄, 건조, 노광, 현상, 소성 공정을 거쳐 제조된다. 은은 높은 전기 전도성을 가지지만, 금속 특유의 확산 및 이동(diffusion, migration) 현상에 의하여 제한적으로 사용된다.

또한, 은(Ag)은 대기 또는 물질 내에서 존재하는 수분과 반응하여 쉽게 이온화되어 스스로 자라나는 셀프 디퓨젼(self-diffusion) 현상에 의하여 전극단자의 단선(open) 및 단락(short) 현상을 발생시킨다.

이 어드레스전극의 전극단자들이 외부에 노출되는 경우, 이 전극단자들을 형성하는 은의 확산, 이동 또는 셀프 디퓨젼 현상에 따른 단선 또는 단락 현상에 의하여, 플라즈마 디스플레이 패널은 수직 방향으로 선을 나타나는 수직줄 불 량(vertical line defect)을 일으킨다.

또한, 전극단자들은 높은 함습율과 높은 투습도를 가지는 실리콘수지로 실링된 경우에도 은의 마이그레이션 또는 셀프 디퓨젼 현상에 의하여, 수직줄 불량을 일으킬 수 있다.

이러한 불량 현상을 없애기 위해 다양한 시도가 행해지고 있다. 일예로 단자부분에 다양한 내기/내습 재료를 적용하고, 세정하는 등의 방식으로 전극단자 주위의 유기/무기성 이물의 존재를 최소화하는 방식이 시행되고 있으나 그 효과가 크지 않다.

본 발명의 목적은 회로보드 어셈블리에 연결되는 유연회로의 단자들과 플라즈마 디스플레이 패널의 전극단자들을 서로 연결하는 부분을 접착성과 실링성이 향상된 실링부재로 실링하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 서로 마주하는 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널을 포함한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스와, 이 샤시 베이스에 인쇄회로 보드 어셈블리가 장착된다.

상기 인쇄회로 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 유연회로를 통해 전기적으로 연결된다. 이러한 전기적인 연결은 전극단자와 상기 유연 회로에 형성되는 단자 사이에 이방성 도전필름을 개재하여 이루어진다.

상기 전극단자의 끝 부분과 상기 유연회로의 끝 부분은 실링부재를 실링된다. 상기 실링부재는 상기 유연회로 끝 부분과 이에 마주하는 상기 기판 끝 사이에 실링되는 제1 실링부재와, 상기 전극단자 끝 부분과 이에 마주하는 상기 유연회로 사이에 실링되는 제2 실링부재를 포함한다.

상기 제1 실링부재는 상기 전극을 덮는 유전층 끝과 상기 전극단자 위 및 상기 이방성 도전필름의 상기 유전층 쪽 끝을 실링한다.

상기 제2 실링부재는 상기 전극단자의 끝과 상기 이방성 도전필름의 상기 유전층 반대 쪽 끝을 실링할 수 있다.

상기 실링부재는 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함하며, 상기 표면 소수성 개질처리층과 그 상부에 절연층을 배치하거나, 절연층을 형성한 후 그 상부에 표면 소수성 개질처리층을 배치하거나, 절연층과 표면 소수성 개질처리층을 동시에 형성한다.

상기 표면 소수성 개질처리층은 폴리실록산계 수지를 포함하며, 이는 실록산계 수지, 알킬 실리케이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 경화하여 얻어진다. 이때 상기 알킬 실리케이트는 C1 내지 C8의 탄소수의 알킬기를 포함하며, 바람직하기로 메틸 실리케이트, 에틸 실리케이트, 프로필 실리케이트, 이소프로필 실리케이트, 부틸 실리케이트, 이소부틸 실리케이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종이 가능하다.

이때 절연층은 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 포함한다.

그 결과 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 실링부재의 투습도는 30 내지 50 (g/㎠, per day)이고, 접착강도는 5.0 내지 5.7 MPa를 가진다.

이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

플라즈마 디스플레이 패널의 전극들은 구동을 위해 유연회로의 단자들과 전기적으로 연결되며, 외부로부터의 습기나 불순물로부터 보호하기 위해 상기 전극단자와 유연회로의 연결 부분을 유기 절연물질의 실링부재로 실링한다. 그러나 실링부재로 실링하더라도 다양한 경로를 통해 외부로부터 습기 및 불순물을 침투함에 따라 전극이 부식되거나 산화되어 단선 또는 단락 현상이 발생한다. 그 결과, 방전불량 현상이 야기되고 그에 따른 휘도 저하와 디스플레이 구동 불량으로 플라즈마 디스플레이 패널의 수명이 단축되는 등의 문제를 초래하게 된다.

이에 본 발명에서는 상기 실링부재로 표면 소수성 개질처리층을 형성함으로써 외부의 습기를 전적으로 차단하여 은 전극의 마이그레이션 현상이 최소화되고, 열적으로 고온 상태에서도 안정성을 지니므로 외부의 환경적 변화에도 전극단자의 수축 및 팽창의 변화를 최소화하여 전극단자들의 단선(open) 및 단락(short)을 방지한다

이 도면을 참조하면, 이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(11), 방열시트들(13), 샤시 베이 스(15), 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 포함한다.

방열시트들(13)은 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 구비되어 기체방전으로 인하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도하여 확산시키도록 구성된다.

샤시 베이스(15)는 방열시트들(13)을 사이에 두고 양면 테이프(14)로 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 지지한다.

인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)의 배면에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 구동시키도록 구성되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)에 전기적으로 연결(미도시)된다.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(11)이 화상을 지속적으로 표시할 수 있도록 샤시 베이스(15)의 양면에 각각 구비되는 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 기계적으로 지지하여, 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)의 전기적 연결을 가능하도록 형성한다.

플라즈마 디스플레이 패널(11)은 기체방전을 이용하여 화상을 표시하는 것으로서, 본 발명의 실시예는 이러한 플라즈마 디스플레이 패널(11)과 다른 구성 요소들 간의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 플라즈마 디스플레이 패널(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다.

이 플라즈마 디스플레이 패널(11)은 기체방전을 위하여 전극들을 구비한다. 도 2를 참조하면, 어드레스 전극(12)은 도시되어 있고, 버스 전극 및 투명 전극을 포함하는 표시 전극은 생략되어 있다.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널(11)은 기체방전 시 열을 발생시키며, 휘도를 높이기 위하여 짧은 시간에 유지방전 횟수를 증가시키게 되면 더 많은 열을 발생시키게 된다.

방열시트(13)는 플라즈마 디스플레이 패널(11)에서 발생되는 열을 흡수하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 평면 방향으로 전도 및 확산시킨다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재와 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있다.

샤시 베이스(15)는 방열시트(13)를 사이에 두고 양면 테이프(14)를 접착제로 하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 지지한다. 또한 샤시 베이스(15)는 플라즈마 디스플레이 패널(11)가 부착된 면의 반대측에 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 장착하여 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지한다.

이와 같이, 샤시 베이스(15)는 플라즈마 디스플레이 패널(11) 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.

인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)에 다수로 구비되는 보스(18)에 놓여지고, 이 보스들(18)에 체결되는 세트 스크류들(19)에 의하여 고정된다. 또한 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 구동하는 각 기능들을 분담하여 수행하도록 다수로 구분하여 형성된다.

예를 들어 설명하면, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지 보드 어셈블리(117), 주사 전극(미도시)을 제어하는 주사 보드 어셈블리(217), 어드레스 전극(12)을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317), 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스 전극(12) 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리(417), 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리(517)를 포함한다.

유지 보드 어셈블리(117)는 유연회로(미도시)를 통하여 투명전극에 연결되고, 주사 보드 어셈블리(217)는 유연회로(미도시)를 통하여 버스전극에 연결되며, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)는 유연회로(27)를 통하여 어드레스전극(12)에 연결된다.

투명전극, 버스전극 및 어드레스 전극(12)의 각 전극단자(112)는 유연회로(27)의 단자(127)들 사이에 이방성 도전필름(29)을 개재하여 전기적으로 연결된다.

본 발명과 관련하여, 투명 전극 및 버스 전극 각각과 유연회로의 연결 구조는 어드레스 전극(12)과 유연회로(27)의 연결 구조와 동일하다. 따라서 전극단자(112)와 유연회로(27) 단자(127)의 연결 구조는 도 2에 도시된 바와 같이 어드레스 전극(12)과 유연회로(27)의 연결 구조를 참조한다.

예를 들면, 유연회로(27)는 어드레스전극(12)에 인가되는 제어 신호를 발생시키는 드라이버 집적회로(IC)를 실장한 드라이버 집적회로(IC) 패키지(25)에 연결 된다. 이러한 드라이버 집적회로 패키지로는 COF(Chip On Film), COB(Chip on Board), TCP(테이프 캐리어 패키지, Tape Carrier Package) 타입으로 형성된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 이방성 도전필름(29)은 어드레스전극(12)의 전극단자(112)와 유연회로(27)의 단자(127)에 마주하는 부분에 도전성을 가지고 형성된다. 이 이방성 도전필름(29)은 유연회로(27)를 전극단자(112)에 압착함에 따라 어드레스전극(12)의 전극단자(112)와 유연회로(27)의 단자(127)를 전기적으로 연결한다.

또한, 플라즈마 디스플레이 장치는 유연회로(27)의 단자들(127)과 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 전극단자들(112)을 서로 연결하는 부분을 실링하는 실링부재(23)를 포함한다.

상기 실링부재(23)는 전극단자(112)의 끝 부분과 유연회로(27)의 끝 부분을 각각 실링하여, 전극단자(112)를 대기 및 외부의 습기로부터 차단한다. 이로써 전극단자(112)를 형성하는 은의 마이그레이션 및 셀프-디퓨젼을 최소화 또는 방지한다.

이러한 실링부재(23)는 유연회로(27)를 중심에 두고 그 양면에 서로 어긋난 위치에 구비되는 제1 실링부재(23a)와 제2 실링부재(23b)를 포함한다. 일례로서, 제1 실링부재(23a)는 유연회로(27) 끝 부분과 이에 마주하는 전면기판(111) 끝 사이에 형성되어 유연회로(27)와 전면기판(111) 사이를 실링한다. 제2 실링부재(23b)는 전극단자(112) 끝 부분과 이에 마주하는 유연회로(27) 사이에 형성되어 전극단자(112) 및 배면기판(211)과 유연회로(27) 사이를 실링한다.

이를 보다 구체적으로 설명하면, 제1 실링부재(23a)는 어드레스 전극(12)을 덮는 유전층(21) 끝과 전극단자(112) 위 및 이방성 도전필름(29)의 유전층(21) 쪽 끝을 실링한다. 이로써, 유전층(21)과 이방성 도전필름(29) 모두에 덮여지지 못하고 노출되어 있던 전극단자(112) 부분이 실링된다.

또한, 제2 실링부재(23b)는 전극단자(112)의 끝과 이방성 도전필름(29)의 유전층(21) 반대 쪽 끝을 실링한다. 이로써, 배면기판(211)과 유연회로(27) 사이에서 노출되어 있던 전극단자(112)의 끝 부분이 실링된다.

결국, 전극단자(112)는 제1 실링부재(23a)와 제2 실링부재(23b) 및 배면기판(211) 및 유연회로(27)에 의하여 완전히 실링된다. 이 실링부재(23)는 은의 마이그레이션 또는 셀프-디퓨젼에 의하여, 은으로 이루어지는 전극단자(112)가 단선 또는 단락되는 현상을 방지할 수 있다.

특히 본 발명에서는 상기 실링부재(23)로 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함한다.

상기 실링부재(23)는 이와 접하는 접하는 전극단자(112)나 기판(11)의 경우 그 재질이 금속 또는 유리 재질이기 때문에 이들과 실링부재(23) 간의 접착력이 높아야 한다. 종래 상기 실링부재(23)로 유기 절연물질을 단독으로 사용하고 있으며, 이 경우 실링부재(23)와의 접착력이 낮고, 투습성이 높은 단점이 있으며, 본 발명에서는 실리콘계 절연물질을 사용함으로써 이의 보완이 가능해진다.

상기 표면 소수성 개질처리층은 폴리실록산계 수지를 포함하며, 이는 실록산계 수지, 알킬 실리케이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 경 화하여 얻어진다.

또한 상기 알킬 실리케이트는 C1 내지 C8의 탄소수의 알킬기를 포함하며, 바람직하기로 메틸 실리케이트, 에틸 실리케이트, 프로필 실리케이트, 이소프로필 실리케이트, 부틸 실리케이트, 이소부틸 실리케이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종이 가능하다.

이와 같은 본 발명에 따른 실링부재(23)는 표면 소수성 개질처리층을 형성하고 그 상부에 절연층을 배치하거나, 상기 절연층을 형성한 후 그 상부에 표면 소수성 개질처리층을 배치하거나, 상기 절연층과 표면 소수성 개질처리층을 동시에 형성한다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 실링부재(23)를 보여주는 단면도이다.

도 4를 참조하면, 실링부재(23)는 전극단자(112) 상에 표면 소수성 개질처리층(233a)이 형성되고, 그 상부에 절연층(234a)이 형성된다.

이러한 실링부재(23)의 형성은 본 발명에서 특별히 한정하지 않으며 통상적인 습식 코팅법에 의해 코팅한 다음, 경화 단계를 거쳐 제조되며, 상기 방법들은 사용되는 재질에 따라 적절히 선택한다.

대표적으로 실록산계 수지나 알킬 실리케이트가 용매에 분산된 표면 소수성 개질처리층 형성용 조성물을 전극단자(112) 부분에 인쇄법 및 스프레이 코팅법과 같은 습식 코팅으로 코팅하여 표면 소수성 개질처리층(233a)을 형성하고, 상기 표 면 소수성 개질처리층(233a) 상에 절연층 형성용 조성물을 습식 코팅하고, 건조한 다음 경화하여 절연층(234a)을 형성한다. 상기 경화는 열경화 또는 UV 경화가 가능하며, 바람직하기론 열경화를 수행한다. 이때 열경화는 25 내지 400 ℃, 바람직하기로 50 내지 200 ℃, 더욱 바람직하기로 80 내지 120 ℃의 온도로 가열하여 수행한다.

이러한 단계를 거쳐 표면 소수성 개질처리층(233a)은 폴리실록산계 수지로 경화된다.

이때 용매는 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올을 포함하는 알코올류, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르의 에테르류, 초산에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 초산 3-메톡시부틸을 포함하는 에스테르류 등이 가능하다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 실링부재(23')를 보여주는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 실링부재(23')는 전극단자(112) 상에 절연층(234a)이 형성되고, 그 상부에 표면 소수성 개질처리층(233a)이 형성된다.

이러한 실링부재(23')의 형성은 절연층(234a)과 표면 소수성 개질처리층(233a)의 도포 순서만 달리하며, 구체적인 조성 및 제조방법은 상기 제1 실시예에서 언급한 바를 따른다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 실링부재(23")를 보여주는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 실링부재(23")는 전극단자(112) 상에 절연층(234c)과 표면 소수성 개질처리층(233c)이 동시에 존재한다.

이러한 실링부재(23")의 형성은 절연층 형성용 조성물과 표면 소수성 개질처리층 형성용 조성물을 혼합하여 실링부재 형성용 조성물을 제조한 다음, 전극단자(112)에 도포한 다음, 경화단계를 거쳐 이루어진다.

전술한 바와 같은 제1 내지 제3 실시예의 실링부재(23)는 30 내지 50 (g/㎠, per day)의 투습도와 5.0 내지 5.7 MPa의 접착강도를 가진다. 그 결과 상기 실링부재(23)에 의해 플라즈마 디스플레이 장치 내로 외부의 습기가 투과 흡수되지 않아 은 전극의 마이그레이션 현상이 최소화되고, 열적으로 고온 상태에서도 안정성을 지니므로 외부의 환경적 변화에도 전극단자(112)의 수축 및 팽창의 변화를 최소화하여 전극단자들의 단선 및 단락을 방지한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

(실시예 1)

기판에 에틸 실리케이트 용액(40 w/v의 에탄올 분산액)을 도포하고 이를 건조한 다음, 그 상부에 실리콘계 수지를 도포하고 45 ℃에서 열경화하여 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함하는 실링부재를 제조하였다.

(실시예 2)

기판에 실리콘계 수지를 도포하고 이를 건조한 다음, 그 상부에 에틸 실리케이트 용액(40 w/v의 에탄올 분산액)을 도포하고, 40 ℃에서 경화하여 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함하는 실링부재를 제조하였다.

(실시예 3)

에탄올에 에틸 실리케이트 및 실리콘계 수지를 1:1의 중량비로 혼합한 용액을 기판에 도포 및 건조한 다음, 40 ℃에서 열경화하여, 실링부재를 제조하였다.

(비교예 1)

기판에 실리콘계 수지를 도포하고 이를 건조한 다음, UV로 경화하여 실리콘계 수지를 단독으로 포함하는 실링부재를 제조하였다.

(비교예 2)

기판에 실리콘계 수지를 도포하고 이를 건조하여 실리콘계 수지를 단독으로 포함하는 실링부재를 제조하였다.

(실험예 1)

상기 실시예 1 내지 3 내지 및 비교예 1 및 2에서 제조된 실링부재의 접착강도를 Instron 6022 인장 시험기를 이용하여 측정하였다. PI(폴리이미드) T-형 조인트를 이용하여 기판에서 실링부재를 5 mm/분 속도로 박리하고 박리하는 작업 중에 정상 상태 하중을 기록하였다. 얻어진 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
접착강도	5.2 MPa	5.7 MPa	5.0 MPa	4.8 MPa	2.0 MPa

상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 3의 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함하는 실링부재와 비교예 1의 실링부재는 높은 접착강도를 보인 반면에, 경화를 하지 않은 비교예 2의 실링부재의 경우 상대적으로 낮은 접착강도를 나타내었다.

(실험예 2)

상기 실시예 1 내지 3 내지 비교예 1 및 2에서 제조된 실링부재의 투습도를 알아보기 위해, 상기 실링부재가 형성된 기판을 40 ℃로 유지되는 온수에 24 시간 동안 담근 후, 담그기 전과 담근 후의 무게를 계산하여 투습도를 측정하였으며, 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
투습도 (g/㎠, per day)	41	32	50	58	78

상기 표 2를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 3의 실링부재의 경우 낮은 투습도를 나타내어, 외부로부터의 습기를 효과적으로 차단할 수 있음을 알 수 있다.

(실험예 3)

상기 실시예 1 내지 3 내지 비교예 1 및 2에서 제조된 실링부재의 고온, 고습 하에서의 접착강도를 알아보기 위해, 상기 실링부재를 50 ℃, 습도 90%의 조건의 고온/고습 챔버에 장입한 후 5일 동안 접착강도 변화를 측정하였으며, 얻어진 결과를 하기 표 3에 나타내었다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
접착강도 (실시전)	5.2 MPa	5.7 MPa	5.0 MPa	4.8 MPa	2.0 MPa
접착강도 (실시후)	5.1 MPa	5.5 MPa	4.6 MPa	3.9 MPa	1.5 MPa
접착 강도 변화	1.9%	3.5%	8%	18.75%	25%

상기 표 2를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 3의 실링부재의 경우 고온 고습 분위기 하에서도 접착강도의 변화가 거의 없거나 미약하여 높은 신뢰성 데이터를 얻을 수 있었다. 이와 비교하여 비교예 1 및 2의 경우 각각 18.75% 및 25%의 높은 변화를 나타내었으며, 이러한 결과는 실제 플라즈마 디스플레이 장치 구동시 외부 온도/습도 조건에 따라 실링부재의 실링 효과가 크게 저하됨을 의미한다.

본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 실링 부재로 폴리실록산계 수지를 포함하는 표면 소수성 개질처리층을 형성함으로써 전극단자들의 단선(open) 및 단락(short)을 방지하는 효과가 있다.

Claims

서로 마주하는 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스;

상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리;

상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 전극들을 연결하는 유연회로;

상기 전극에 연결되는 전극단자와 상기 유연회로에 형성되는 단자 사이에 개재되어 양자를 전기적으로 연결하는 이방성 도전필름; 및

상기 전극단자의 끝 부분과 상기 유연회로의 끝 부분을 실링하는 실링부재를 포함하며,

상기 실링부재는 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,

상기 실링부재는 표면 소수성 개질처리층과 그 상부에 절연층을 배치하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,

상기 실링부재는 절연층과 그 상부에 표면 소수성 개질처리층을 배치하는 것 인 플라즈마 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,

상기 실링부재는 절연층과 표면 소수성 개질처리층을 동시에 형성하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 표면 소수성 개질처리층은 폴리실록산계 수지를 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제5항에 있어서,

상기 폴리실록산계 수지는 실록산계 수지, 알킬 실리케이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 경화하여 얻어진 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,

상기 알킬 실리케이트는 C1 내지 C8의 탄소수의 알킬기를 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,

상기 알킬 실리케이트는 메틸 실리케이트, 에틸 실리케이트, 프로필 실리케이트, 이소프로필 실리케이트, 부틸 실리케이트, 이소부틸 실리케이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 절연층은 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,

상기 실링부재의 투습도는 30 내지 50 (g/㎠, per day)인 플라즈마 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,

상기 실링부재의 접착강도는 5.0 내지 5.7 MPa인 플라즈마 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,

상기 실링부재는 상기 유연회로 끝 부분과 이에 마주하는 상기 기판 끝 사이에 실링되는 제1 실링부재와,

상기 전극단자 끝 부분과 이에 마주하는 상기 유연회로 사이에 실링되는 제2 실링부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제12항에 있어서,

상기 제1 실링부재는 상기 전극을 덮는 유전층 끝과 상기 전극단자 위 및 상기 이방성 도전필름의 일단부를 실링하고,

상기 제2 실링부재는 상기 전극단자의 끝과 상기 이방성 도전필름의 타단부를 실링하는 것인

플라즈마 디스플레이 장치.
삭제
서로 마주하는 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널을 인쇄회로 보드 어셈블리가 장착된 샤시 베이스에 부착하고,

상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극의 전극 단자와 유연회로의 단자와 이방성 도전필름을 통해 전기적으로 연결하고,

상기 전극단자의 끝 부분과 상기 유연회로의 끝 부분에 표면 소수성 개질처리층을 형성한 다음, 그 상부로 절연층을 형성하여 실링부재를 제조하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.
서로 마주하는 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널을 인쇄회로 보드 어셈블리가 장착된 샤시 베이스에 부착하고,

상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극의 전극 단자와 유연회로의 단자와 이방성 도전필름을 통해 전기적으로 연결하고,

상기 전극단자의 끝 부분과 상기 유연회로의 끝 부분에 절연층을 형성한 다음, 그 상부로 표면 소수성 개질처리층을 형성하여 실링부재를 제조하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.
서로 마주하는 양 기판 사이에 전극들을 구비하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널을 인쇄회로 보드 어셈블리가 장착된 샤시 베이스에 부착하고,

상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극의 전극 단자와 유연회로의 단자와 이방성 도전필름을 통해 전기적으로 연결하고,

상기 전극단자의 끝 부분과 상기 유연회로의 끝 부분에 표면 소수성 개질처리층과 절연층을 동시에 형성하여 실링부재를 제조하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.
제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 표면 소수성 개질처리층은 실록산계 수지, 알킬 실리케이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 포함하는 조성물을 도포 후 경화하여 제조하는 것인 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.
제18항에 있어서,

상기 경화는 열경화 또는 UV 경화인 것인 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.