JP4423970B2 - 回路の接続構造及び接続方法 - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板との接続構造において、プラスマディスプレイパネルの電極、特にAg電極のマイグレーションを防止する技術に関する。
プラズマディスプレイパネルの電極の接続構造は、一般に、図8に示すように、プラズマディスプレイパネル1のガラス基板2上の電極3と、フレキシブルプリント基板10の配線端子12とを、異方導電性接着剤20を介して圧着ツールで加熱加圧することにより接続したものとなっている。
ここで、プラズマディスプレイパネル1の電極3は、Cr/Cu/Cr、Al、Ag等から形成されるが、コストの低減化のため、多くはAgペーストを用いて形成される。
一方、フレキシブルプリント基板10は、PET等の絶縁性シートからなるフレキシブル基板11上にCu等からなる配線が形成され、その上にカバーレイ13が積層されたものからなり、配線端子12の表面には、通常、金メッキが施されている。
プラズマディスプレイパネル1の電極3とフレキシブルプリント基板10の配線端子12とを異方導電性接着剤20を介して加熱加圧により接続した後は、その接続部分は、シリコーン樹脂等からなる封止樹脂31、32で封止される。
ところで、プラズマディスプレイパネル1の隣接する電極間には、50V以上の電位差が生じる。また、プラズマディスプレイパネル1の電極3のピッチは、例えば0.2mm程度と小さいので、隣接する電極3間の極性が異なる場合には、電極3間に生じる電界強度が大きくなる。このため、使用環境により、電極3に湿気あるいは水分がもたらされると、電極3を形成する金属がイオン化され、一方の電極から他方の電極へ移動し、そこに金属が析出するというマイグレーションが起こり、電極間3が短絡する場合がある。特に、電極3の形成金属としてはAgが広く用いられているが、Agは容易にマイグレーションを起こす。さらに、プラズマディスプレイパネル1の作成過程において、基板材料に含まれる化合物から電極にハロゲンイオンが入る場合があるが、その場合には、一層マイグレーションが起こりやすくなる。そこで、電極3が湿気あるいは水分に晒されることを防止するため、プラズマディスプレイパネル1の電極3とフレキシブルプリント基板10の配線端子12との接続部を封止樹脂31、32で封止することが行なわれている。
しかしながら、封止樹脂31、32による接続部の封止だけでばマイグレーションを十分に防止することはできない。これに対しては、陽イオン交換体と陰イオン交換体を含む樹脂で配線間に障壁を形成することが提案されている(特許文献1)が、接続工程が複雑になり、コストが上昇する。
特開2000−183470号公報
本発明は、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板との接続構造において、従来の圧着ツールを用いて簡便にプラスマディスプレイパネルの電極、特にAg電極のマイグレーションを防止し、配線の信頼性を高めることを目的とする。
本発明者は、プラズマディスプレイパネルの電極と、フレキシブルプリント基板の配線端子とを異方導電性接着剤を介して圧着ツールで加熱加圧することにより接続する際に、圧着ツールのエッジ、プラズマディスプレイパネルの電極、及びフレキシブルプリント基板の配線端子を特定の位置関係に置くことにより、マイグレーションの発生を顕著に抑制できることを見出した。
即ち、本発明は、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とを異方導電性接着剤を介して圧着ツールで加熱加圧することにより接続する回路の接続方法において、圧着ツールの幅をa、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子との重なり幅をb、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからプラズマディスプレイパネルの電極端部への距離をc、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからフレキシブルプリント基板のカバーレイの端部への距離をd、接続後の異方導電接着剤の幅をe、圧着ツールのプラズマディスプレイパネル側エッジからフレキシブルプリント基板の配線端子端部への距離をf、異方導電性接着剤に含有される導電粒子の平均粒子径をmとする場合に、
a≧e≧b
c≧0
f≧0
d:m=20:1〜200:1
が満たされるように、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールを配置することを特徴とする回路の接続方法を提供する。
また、本発明は、上述のようにして得られる回路の接続構造として、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とが異方導電性接着剤を介して加熱加圧されている回路の接続構造において、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子との重なり幅をb、異方導電接着剤の幅をe、フレキシブルプリント基板のカバーレイの端部とプラズマディスプレイパネルの電極端部との距離をg、異方導電性接着剤に含有される導電粒子の平均粒子径をmとする場合に、
e≧b
g:m=20:1〜200:1
が満たされていることを特徴とする回路の接続構造を提供する。
本発明によれば、従前の圧着ツールを用いて、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板との接続構造における、プラスマディスプレイパネルの電極、特にAg電極のマイグレーションを防止し、配線の信頼性を高めることができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
図1は、本発明の一実施形態によりプラズマディスプレイパネル1とフレキシブルプリント基板10とを異方導電性接着剤20を介して圧着ツール40で加熱加圧することにより接続する際の、圧着ツール40、プラズマディスプレイパネル1及びフレキシブルプリント基板10の位置関係を示す断面図である。
このプラズマディスプレイパネル1は、放電空間をおいてガラス基板2、2’を対向させたものであり、その下側のガラス基板2にはAgペーストの印刷により形成された電極3が設けられている。この電極3は、幅0.05〜1.0mmの電極線を、ピッチ0.1〜20mmで多数並設したものとなっており、フレキシブルプリント基板10との接続部において露出している。
一方、フレキシブルプリント基板10は、ポリイミド等からなるフレキシブル基板(厚さ10〜100μm)11上にCu配線(厚さ5〜40μm)を積層し、その上にポリイミド等からなるカバーレイ(厚さ10〜50μm)13を設けたもので、このCu配線の配線端子12は、プラズマディスプレイパネル1との接続部において露出している。
異方導電性接着剤20は、粒径0.1〜15μm、好ましくは1〜10μmの導電性粒子を絶縁性接着剤に分散し、厚さ10〜50μmのフィルム状に成形したものである。この異方導電性接着剤20は、加熱加圧することにより、その厚さ方向にのみ導電性を発現し、それ以外の方向には、導電性を示さない。なお、異方導電性接着剤20としては、塗料状のものを使用し、その塗膜が加熱加圧により異方導電性を発現するものを用いてもよい。
圧着ツール40としては、被圧着物を温度150〜200℃、圧力2〜10MPaで加熱加圧できるものを使用する。
図1に示した本発明の方法においては、圧着ツール40の幅をa、プラズマディスプレイパネル1の電極3とフレキシブルプリント基板10の配線端子12との重なり幅をb、圧着ツール40のフレキシブルプリント基板10側エッジからプラズマディスプレイパネル1の電極端部への距離(即ち、圧着ツール40のフレキシブルプリント基板10側のエッジからプラズマディスプレイパネル1の中央部への方向を正とした場合の、該エッジとプラズマディスプレイパネル1の電極端部との距離)をc、圧着ツール40のフレキシブルプリント基板10側エッジからフレキシブルプリント基板10のカバーレイ13の端部への距離(即ち、圧着ツール40のフレキシブルプリント基板10側のエッジからフレキシブルプリント基板10の中央部への方向を正とした場合の、該エッジとカバーレイ13の端部との距離)をd、接続後の異方導電接着剤の幅をe、圧着ツール40のプラズマディスプレイパネル1側エッジからフレキシブルプリント基板10の配線端子12端部への距離(即ち、圧着ツール40のプラズマディスプレイパネル1側のエッジからフレキシブルプリント基板10の中央部への方向を正とした場合の、該エッジと配線端子12の端部との距離)をf、異方導電性接着剤に含有される導電粒子の平均粒子径をmとする場合に、
a≧e≧b
c≧0
f≧0
d:m=20:1〜200:1
が満たされるように、プラズマディスプレイパネル1とフレキシブルプリント基板10と圧着ツール40を配置する。
e≧bとすることにより、接続部におけるAg電極3の露出部分を少なくし、さらにa≧eとすることにより、圧着ツール40で異方導電性接着剤20を接続部全体に十分に接着する。なお、図1には接続後の異方導電性接着剤20がフレキシブルプリント基板10のカバーレイ13に達していない態様を示しているが、図2に示すように、接続後の異方導電性接着剤20が、接続部のAg電極を覆うだけでなく、フレキシブルプリント基板10のカバーレイ13も一部覆うようにしてもよい。
また、本発明では、c≧0、f≧0とすることにより、圧着ツール40で接続部全体を加熱圧着することができるので、異方導電性接着剤20を接続部全体に十分に接着することが可能となる。
さらに、Ag電極3と配線端子12との間で異方導電性接着剤20が圧着ツール40により加熱加圧され、異方導電性接着剤20中の導電性粒子と絶縁性接着剤が接続部の周囲へ流動するときに、dが小さいと、導電性粒子の流動がフレキシブルプリント基板10のカバーレイ13によって妨げられ、導電性粒子が接続部のカバーレイ13側に溜まり、そこでショートが起こりやすくなる。また、圧着ツール40で加熱加圧するときに、フレキシブルプリント基板10の非圧着部分が撓む場合があり、この場合にも導電性粒子が接続部のカバーレイ13側に溜まり、そこでショートが起こりやすくなる。これに対し、本発明ではd:m=20:1〜200:1とし、dを十分に広くするので、このようなショートを防止することができる。
こうして、加熱圧着されたプラズマディスプレイパネル1とフレキシブルプリント基板10との接続構造においては、e≧bとなり、強固に接着した異方導電性接着剤の絶縁性接着剤によって接続部が覆われているので、Ag電極が湿気あるいは水分に晒されることによるマイグレーションを防止することができる。さらに、フレキシブルプリント基板10のカバーレイ13の端部とプラズマディスプレイパネル1の電極3の端部との距離をgとする場合に、g:m=20:1〜200:1であり、接続部で異方導電性接着剤中の導電性粒子によるショートが生じることもない。
本発明においては、プラズマディスプレイパネル1の電極3のマイグレーションの発生をより一層防止するため、図8に示した従来例のように、接続部のプラズマディスプレイパネルの中央部側とフレキシブルプリント基板の中央部側とをそれぞれ封止樹脂31、32で封止してもよい。
実施例1、比較例2〜5
プラズマディスプレイパネルの電極の接続に一般に使用されている異方導電性接着剤(ソニーケミカル社、CP7642K、導電粒子の平均粒径6μm)を使用し、図1に示した配置で、プラズマディスプレイ1のガラス基板2(旭ガラス社製、PD200)上の電極3(Ag電極、厚さ10μm、ピッチ0.2mm、ライン数100本)と、フレキシブルプリント基板10の配線端子12(厚さ35μmのCu配線上にNiメッキとAuメッキを順次施したもの、ピッチ0.2mm(L/S=1/1))とを圧着ツールを用いて加熱圧着(170℃、3MPa、20秒、緩衝材:0.2mmシリコンラバー)することにより接続した。
その後、60℃、95%RHの環境下で、500時間、DC100V印加エージングを行い、隣接端子間の接続抵抗が106Ωを下回る場合をショートと判定し、ショートするまでの時間を測定した。
また、前述のa、b、c、d、e、fの距離とd/mを表1のようにする以外は、同様にプラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板を接続し、エージングによるショートの発生を調べた。
結果を表1に示す。なお、表1に示す比較例1〜5の配置を、図3〜図7に示した。
実施例2
異方導電性接着剤として次のように調製したものを使用する以外は実施例1と同様にプラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板を接続し、エージングによるショートの発生を調べた。結果を表1に示す。
異方性導電接着剤の調製方法:絶縁性接着剤としてフェノキシ樹脂(東都化成社、YP50)40重量部とエポキシ樹脂(油化シェル社、EP828)30重量部と潜在性硬化剤(旭化成社、HX3741)30重量部を混合したものを用意し、この絶縁性接着材100重量部にジビニルベンゼン粒子にニッケル/金メッキを行った導電性粒子(平均粒径2.5μm)(積水ファインケミカル社、ミクロパールAu210)5重量部を分散させたものを異方性導電接着剤とした。
実施例3
異方性導電接着剤として、実施例2の絶縁性接着剤100重量部に対し、ベンゾグアナミン樹脂粒子の表面にニッケルメッキ層を形成した導電性粒子(平均粒子径10μm)(日本化学社)5重量部を分散させたものを使用する以外は実施例1と同様にプラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板を接続し、エージングによるショートの発生を調べた。結果を表1に示す。

[表1]
(単位:mm)
Figure 0004423970

表1から、本発明の実施例1〜3によれば、500時間のエージング後も隣接端子間の抵抗が106Ωを超え、配線の信頼性は良好であったが、比較例1〜5ではいずれもショートが発生した。特に、距離dが0.05mmで、d/mが20未満の比較例5では、接続部のフレキシブルプリント基板1側で異方導電性接着剤の導電性粒子がつながり、直ちにショートが起こった。
本発明は、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子を異方導電性接着剤を用いて接続する場合に有用である。
本発明の方法における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 本発明の方法における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 比較例における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 比較例における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 比較例における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 比較例における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 比較例における、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールの配置を示す断面図である。 プラズマディスプレイの電極の接続構造を示す斜視図(同図(a))及びx−x断面図(同図(b))である。
符号の説明
1…プラズマディスプレイパネル、 2…ガラス基板、 3…プラズマディスプレイパネルの電極(Ag電極)、 10…フレキシブルプリント基板、 11…フレキシブル基板、 12…配線端子、 13…カバーレイ、 20…異方導電性接着剤、 31…封止樹脂、 32…封止樹脂、 40…圧着ツール、

Claims (3)

  1. プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とを異方導電性接着剤を介して圧着ツールで加熱加圧することにより接続する回路の接続方法において、
    圧着ツールの幅をa、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子との重なり幅をb、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからプラズマディスプレイパネルの電極端部への距離をc、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからフレキシブルプリント基板中央部への方向を正とした場合の、該圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからフレキシブルプリント基板のカバーレイの端部への距離をd、接続後の異方導電接着剤の幅をe、圧着ツールのプラズマディスプレイパネル側エッジからフレキシブルプリント基板の配線端子端部への距離をf、異方導電性接着剤に含有される導電粒子の平均粒子径をmとする場合に、
    a≧e≧b
    c≧0
    f≧0
    d:m=20:1〜200:1
    が満たされるように、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールを配置することを特徴とする回路の接続方法。
  2. 請求項1記載の接続方法により、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とが異方導電性接着剤を介して接続されてなる回路の接続構造。
  3. プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とを異方導電性接着剤を介して圧着ツールで加熱加圧することにより接続してなる、回路の接続構造の製造方法において、
    圧着ツールの幅をa、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子との重なり幅をb、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからプラズマディスプレイパネルの電極端部への距離をc、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからフレキシブルプリント基板中央部への方向を正とした場合の、該圧着ツールのフレキシブルプリント基板側エッジからフレキシブルプリント基板のカバーレイの端部への距離をd、接続後の異方導電接着剤の幅をe、圧着ツールのプラズマディスプレイパネル側エッジからフレキシブルプリント基板の配線端子端部への距離をf、異方導電性接着剤に含有される導電粒子の平均粒子径をmとする場合に、
    a≧e≧b
    c≧0
    f≧0
    d:m=20:1〜200:1
    が満たされるように、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ツールとを配置することを特徴とする製造方法。
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