JP5382010B2 - 配線基板、及び、配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記アクチュエータの一表面と対向するように配置される、絶縁性材料からなる可撓性の基板と、前記基板の前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第1接続電極部、及び、これら複数の第1接続電極部にそれぞれ導通する複数の第1配線と、同じく前記基板の前記接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第2接続電極部、及び、この第2接続電極部と導通する第2配線と、を有し、
前記共通電極に対応する前記第2配線は、前記個別電極に対応する前記第1配線よりも幅が広い幅広部を有し、前記第2接続電極部は前記幅広部に設けられ、さらに、前記幅広部と前記第2接続電極部は前記基板の縁部に配置されており、前記複数の第1配線と前記第2配線は前記接続面を覆う絶縁層によって被覆される一方で、前記複数の第1接続電極部と前記第2接続電極部は前記絶縁層から露出しており、前記幅広部の領域内であって、前記第2接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部が形成され、前記穴部は、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、前記穴部のうちの、その幅方向において前記第2接続電極部に隣接する部分の幅は、それ以外の部分の幅と比べて大きいことを特徴とするものである。
絶縁性材料からなる可撓性の基板の、前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第1接続電極部、及び、これら複数の第1接続電極部にそれぞれ導通する複数の第1配線とを形成する第1パターン形成工程と、前記基板の前記接続面に、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第2接続電極部、及び、この第2接続電極部と導通する第2配線とを形成する第2パターン形成工程と、前記第1パターン形成工程及び前記第2パターン形成工程の後に、前記接続面に絶縁材料を塗布することにより、前記複数の第1配線と前記第2配線を絶縁層で被覆しつつ、前記複数の第1接続電極部と前記第2接続電極部を前記絶
縁層から露出させる被覆工程を備え、
前記第2パターン形成工程において、前記第2配線を、前記第1配線よりも幅が広い幅広部を有するように形成するとともに、前記第2接続電極部を前記幅広部に設け、さらに、前記幅広部と前記第2接続電極部を前記基板の縁部に配置し、さらに、前記幅広部の領域内であって、前記第2接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部を形成し、前記穴部を、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状に形成し、前記穴部のうちの、その幅方向において前記第2接続電極部に隣接する部分の幅を、それ以外の部分の幅と比べて大きくすることを特徴とするものである。
まず、基板55の、圧電アクチュエータ8との接続面56に、図6に示される、複数の第1接続電極部57、及び、これら複数の第1接続電極部57にそれぞれ導通する複数の第1配線58を形成する(第1パターン形成工程)。
42 個部電極
44 共通電極
45 接続端子
46 表面電極
48 フレキシブルプリント配線基板
52,53,54 バンプ
55 基板
55a 縁部
56 接続面
57 第1接続電極部
58 第1配線
59 第2接続電極部
60 第2配線
60a 先端部分(幅広部)
60b 穴部
62 第3接続電極部
65 絶縁層
66 貫通孔
67 ブリッジ部
Claims (6)
- 複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される配線基板であって、
前記アクチュエータの一表面と対向するように配置される、絶縁性材料からなる可撓性の基板と、
前記基板の前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第1接続電極部、及び、これら複数の第1接続電極部にそれぞれ導通する複数の第1配線と、
同じく前記基板の前記接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第2接続電極部、及び、この第2接続電極部と導通する第2配線と、を有し、
前記共通電極に対応する前記第2配線は、前記個別電極に対応する前記第1配線よりも幅が広い幅広部を有し、前記第2接続電極部は前記幅広部に設けられ、さらに、前記幅広部と前記第2接続電極部は前記基板の縁部に配置されており、
前記複数の第1配線と前記第2配線は前記接続面を覆う絶縁層によって被覆される一方で、前記複数の第1接続電極部と前記第2接続電極部は前記絶縁層から露出しており、
前記幅広部の領域内であって、前記第2接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部が形成され、
前記穴部は、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、
前記穴部のうちの、その幅方向において前記第2接続電極部に隣接する部分の幅は、それ以外の部分の幅と比べて大きいことを特徴とする配線基板。 - 前記幅広部には、前記第2接続電極部と比べて、サイズの大きいバンプによって前記アクチュエータの一表面と接続される、第3接続電極部が設けられ、
前記穴部は、前記第3接続電極部と前記基板の縁との間の位置にも形成されており、
前記穴部の、その幅方向において前記第3接続電極部に隣接する部分の幅は、前記第2接続電極部に隣接する部分の幅と比べて大きいことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記第3接続電極部とバンプによって接続される前記アクチュエータ側の部分は、前記共通電極と導通していない部分であることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記基板の前記幅広部が形成された領域には、前記穴部を挟むように2つの貫通孔が形成され、
前記2つの貫通孔に導電性材料が充填されるとともに、前記基板の前記穴部と反対側において、前記穴部を跨ぐように前記2つの貫通孔内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部が形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の配線基板。 - 前記穴部は前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、
前記ブリッジ部は、前記穴部の、その幅方向において前記第2接続電極部と隣接しない部分を、前記幅方向に跨ぐように設けられていることを特徴とする請求項4に記載の配線基板。 - 複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される、配線基板の製造方法であって、
絶縁性材料からなる可撓性の基板の、前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第1接続電極部、及び、これら複数の第1接続電極部にそれぞれ導通する複数の第1配線とを形成する第1パターン形成工程と、
前記基板の前記接続面に、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第2接続電極部、及び、この第2接続電極部と導通する第2配線とを形成する第2パターン形成工程と、
前記第1パターン形成工程及び前記第2パターン形成工程の後に、前記接続面に絶縁材料を塗布することにより、前記複数の第1配線と前記第2配線を絶縁層で被覆しつつ、前記複数の第1接続電極部と前記第2接続電極部を前記絶縁層から露出させる被覆工程を備え、
前記第2パターン形成工程において、前記第2配線を、前記第1配線よりも幅が広い幅広部を有するように形成するとともに、前記第2接続電極部を前記幅広部に設け、さらに、前記幅広部と前記第2接続電極部を前記基板の縁部に配置し、
さらに、前記幅広部の領域内であって、前記第2接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部を形成し、
前記穴部を、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状に形成し、
前記穴部のうちの、その幅方向において前記第2接続電極部に隣接する部分の幅を、それ以外の部分の幅と比べて大きくすることを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011011902A JP5382010B2 (ja) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 |
US13/353,527 US8993892B2 (en) | 2011-01-24 | 2012-01-19 | Wiring board and method of manufacturing the wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011011902A JP5382010B2 (ja) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156185A JP2012156185A (ja) | 2012-08-16 |
JP5382010B2 true JP5382010B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=46543315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011011902A Active JP5382010B2 (ja) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8993892B2 (ja) |
JP (1) | JP5382010B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103797901B (zh) * | 2012-08-10 | 2017-04-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装基板的制造方法及制造系统 |
US9601557B2 (en) | 2012-11-16 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Flexible display |
JP6107520B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-04-05 | ブラザー工業株式会社 | 圧電アクチュエータ及び液体吐出装置 |
JP6291744B2 (ja) | 2013-08-19 | 2018-03-14 | ブラザー工業株式会社 | 圧電アクチュエータ及び圧電アクチュエータの製造方法 |
TWI616121B (zh) * | 2014-06-26 | 2018-02-21 | 軟性電路板的溢膠導流結構 | |
US9600112B2 (en) * | 2014-10-10 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Signal trace patterns for flexible substrates |
KR20180075733A (ko) | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
CN107592748B (zh) * | 2017-09-11 | 2020-05-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端 |
JP6991639B2 (ja) * | 2018-02-20 | 2022-01-12 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232699A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Canon Inc | 片面プリント基板のジャンパ回路 |
JP3458809B2 (ja) * | 2000-02-02 | 2003-10-20 | 住友金属鉱山株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2002185141A (ja) | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2004140308A (ja) | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Adorinkusu:Kk | スリット法を用いた高速信号用プリント配線基板 |
JP4423970B2 (ja) | 2003-12-26 | 2010-03-03 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 回路の接続構造及び接続方法 |
US7469994B2 (en) * | 2005-01-31 | 2008-12-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and connecting structure |
JP4940672B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2012-05-30 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
US7922291B2 (en) * | 2006-01-31 | 2011-04-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet head and head unit |
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JP4775590B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-09-21 | ブラザー工業株式会社 | 電子機器 |
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JP4985623B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2012-07-25 | ブラザー工業株式会社 | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 |
US8672434B2 (en) * | 2010-01-28 | 2014-03-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wiring connection structure of driver IC and liquid droplet jetting apparatus |
JP5067440B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-11-07 | ブラザー工業株式会社 | 配線基板 |
JP2012069548A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Brother Ind Ltd | 配線基板の接続構造及び接続方法 |
-
2011
- 2011-01-24 JP JP2011011902A patent/JP5382010B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-19 US US13/353,527 patent/US8993892B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120186859A1 (en) | 2012-07-26 |
JP2012156185A (ja) | 2012-08-16 |
US8993892B2 (en) | 2015-03-31 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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