CN107592748B - 一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端。该柔性电路板组件包括柔性电路板和油墨层，油墨层印设于柔性电路板一侧，并对应于靠近柔性电路板的尖锐物设置，油墨层用于保护柔性电路板，以避免尖锐物接触柔性电路板贴设油墨层一侧的表面。本申请的油墨层有效的保护了柔性电路板，避免了尖锐物碰伤柔性电路板。

Description

一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端

技术领域

本申请涉及柔性电路板组件技术领域，特别是涉及一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端。

背景技术

因为柔性电路板具有柔软这一特性，所以现在越来越多轻、薄化的移动终端开始采用柔性电路板替代部分传统的硬质电路板，但是移动终端内部的尖锐物比较多，容易碰伤柔性电路板，而造成柔性电路板内部电路短路。

发明内容

本申请提供了一种柔性电路板组件，该柔性电路板组件包括柔性电路板和油墨层，油墨层印设于柔性电路板一侧，并对应于靠近柔性电路板的尖锐物设置，油墨层用于保护柔性电路板，以避免尖锐物接触柔性电路板贴设油墨层一侧的表面。

本申请还提供了一种柔性电路板组件的制作方法，该方法包括：制作柔性电路板；在柔性电路板上印刷有油墨层；其中，油墨层对应于靠近柔性电路板的尖锐物设置，油墨层用于保护柔性电路板，以避免尖锐物接触柔性电路板印设有油墨层一侧的表面。

本申请还提供了一种移动终端，包括上述柔性电路板组件。

本申请通过印设于柔性电路板一侧，并对应于靠近柔性电路板的尖锐物设置的油墨层，来保护柔性电路板，避免了尖锐物接触柔性电路板贴设隔垫物一侧的表面，从而保证了柔性电路板中电路的正常运行。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请柔性电路板组件和尖锐物一实施例的结构图；

图2是本申请柔性电路板组件、尖锐物和柔性套一实施例的结构图；

图3是本申请柔性电路板组件和尖锐物另一实施例的结构图；

图4是图3中尖锐物的立体分解图；

图5是图4中尖锐物朝向隔垫物一端的立体图，其中底面朝上；

图6是本申请柔性电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图；

图7是本申请柔性电路板组件的制作方法另一实施例的流程示意图；

图8是本申请移动终端一实施例的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的移动终端，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

目前移动终端向轻薄化发展，电子元器件的位置越来越集中，为了将各个不同位置的电子元器件电性连接，移动终端开始采用柔性电路板解决这一问题。但是柔性电路板的缺点在于容易被尖锐物割破，而导致柔性电路板中的电路短路，为了解决这一技术问题，本申请提出了以下技术方案。

请参阅图1，图1是本申请柔性电路板组件和尖锐物一实施例的结构图。

柔性电路板组件10包括柔性电路板12和隔垫物14，隔垫物14贴设于柔性电路板12一侧，并对应于靠近柔性电路板12的尖锐物20设置，隔垫物14用于保护柔性电路板12，以避免尖锐物20接触柔性电路板12贴设隔垫物14一侧的表面122。

柔性电路板组件10安装于移动终端内，用于连接移动终端内不同位置的电子元器件(图上未显示)或者电路板(图上未显示)。在移动终端内有尖锐物20，尖锐物20的硬度系数大于柔性电路板组件10的覆盖膜，例如螺丝、金属边框、某个零件的金属锐角或者电子元器件的固体焊锡等，当柔性电路板组件10与这些尖锐物20接触时，覆盖膜存在割破的风险。如果这些覆盖膜破损，就会使柔性电路板12内部的铜性电路裸露在空气中，铜性电路很容易发生短路或者铜被空气氧化而使电路失效，从而使移动终端损坏。因为隔垫物14的存在，避免了尖锐物20接触柔性电路板12贴设隔垫物14一侧的表面122，从而有效的保护了柔性电路板12的覆盖膜。

柔性电路板12的制造流程：铜箔裁断→数控钻孔→镀铜→正面处理→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→研磨工程→中间检查→覆盖膜冲压→打阻焊印刷孔→热压覆盖膜→阻焊油墨印刷→焊盘镀金→印刷文字→贴补强板→冲制产品外形→全面质检。具体每个步骤说明如下：

铜箔裁切：利用裁切机将成卷铜箔裁成所需尺寸的半成品铜箔；

数控钻通孔：用CNC机器在铜箔上开通孔；

镀铜：对铜箔上的通孔电镀处理，以使通孔内层电镀上铜而实现铜箔内外层电路的电气化连接；

正面处理：用化学方法除去铜箔表面的氧化物和污染物，以使铜箔表面满足后续贴干膜所需要的粗糙度；

压干膜和曝光：将感光干膜层压到铜箔上，然后通过紫外线照射，以在干膜上形成线路；

显影：洗去未受紫外光照射的干膜，保留受到紫外光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型；

蚀刻和剥膜：在40-55摄氏度的温度下，将蚀刻药液经过喷头均匀喷淋铜箔的表面腐蚀除去未被保护的铜箔，从而在铜箔上形成线路，并剥离干膜；

研磨工程：对上述经过蚀刻工程的铜箔进行研磨；

中间检查：检查线路是否良好；

覆盖膜冲压：将铜箔表面贴上覆盖膜，然后冲压出线路板的形状；

打阻焊印刷孔：油墨印刷用的定位孔加工；

热压覆盖膜：将覆盖膜和铜箔加热加压压合；

阻焊油墨印刷：在板面上覆盖一层感光型阻焊油墨，可在后序制程中达到保护板面，防止线路、铜面氧化及具有阻焊、限焊之功能；

焊盘镀金：利用电镀反应原理将镍和金镀在铜面上；

印刷文字：在电路板成品表面加印文字符号或数字，以表示所组装得各种零件的位置，如：R代表电阻器、C代表电容器；

贴补强板：在专用治具上将补强板贴到柔性电路板半成品上；

冲制产品外形：将多余材料去除得到柔性电路板；

全面质检：对柔性电路板整体进行检查，包括电气和外形。

可选地，隔垫物14为柔性电路板12的补强板，在制作柔性电路板12流程中的贴补强板步骤制作完成，这样可以在不额外增加工序的前提下，制作出隔垫物14，大大地提高了生产效率，当然，也可以单独的作为一个步骤制作隔垫物14，本申请不对其进行限定。柔性电路板12的特点是轻薄短小，柔性线路板在使用过程中也很容易产生折叠或者扭曲等操作，因为柔性线路板机械强度小所以易龟裂，补强板主要解决柔性电路板12的机械强度小这一问题，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。隔垫物14起到了阻止尖锐物20与柔性电路板12接触的目的，也可以做为补强提高柔性电路板12的某一个位置强度。隔垫物14与柔性电路板12通过热固胶连接，热固胶在一般温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将柔性电路板12与隔垫物14粘住。隔垫物14备有一层热固胶，将隔垫物14涂有热固胶一侧对准柔性电路板12贴合位置后，然后用电烙铁烫隔垫物14大概1～2秒起单点定位作用，最后进行热压，即高温高压，让整面热固胶彻底流动粘合。为了防止隔垫物14和柔性电路板12分离，可以将两者放进烘烤炉烘烤，进一步对胶做固化。

隔垫物14的材质可以是聚酰亚胺或者玻璃纤维等绝缘材料。聚酰亚胺隔垫物14具有较高的耐温性，一般厚度有25μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、225μm、250μm、275μm、300μm、350μm、475μm等。玻璃纤维隔垫物14厚度为100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm、600μm、700μm、800μm、900μm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7m、1.8mm、1.9mm、2.0mm、2.2mm、2.4mm、2.5mm、2.5mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、55mm、60mm、65mm、70mm、75mm、80mm、85mm、90mm、100mm等，玻璃纤维隔垫物14分为耐高温玻璃纤维隔垫物14、阻燃玻璃纤维隔垫物14、耐烧蚀玻璃纤维隔垫物14、高强度玻璃纤维隔垫物14、高增韧玻璃纤维隔垫物14和防静电玻璃纤维隔垫物14。

隔垫物14的材质可以是铝箔或者不锈钢等金属材料。铝箔隔垫物14的散热性比较好，可以用在对散热要求比较高的地方，比如台灯等。不锈钢隔垫物14不易变形，有较高的强度，可以有效的保护柔性电路板12。不锈钢隔垫物14可以通过模具冲压制作，尺寸稳定，生产效率高，但是容易出现毛刺。进一步地，不锈钢隔垫物14可以通过化学蚀刻制作，避免了不锈钢隔垫物14毛刺的出现，不锈钢隔垫物14化学蚀刻是在不锈钢表面涂上保护层，让强酸溶液腐蚀掉未保护的地方而得到我们所需要的不锈钢隔垫物14，因为整个过程是化学反应，没有物理过程，有效的避免了不锈钢隔垫物14毛刺的出现。

当隔垫物14的材质为金属材料时，必须对隔垫物14进行接地处理，避免隔垫物14静电集中而对柔性电路板12或者移动终端内的其他电子器件造成影响。本实施例是通过在柔性电路板12开设露铜，隔垫物14与露铜电性连接，从而实现隔垫物14的接地，防止隔垫物14上静电集中。

使隔垫物14与露铜电性连接的方式有多种，本申请介绍三种接地连接方式。1：通过导电胶使隔垫物14与露铜电性连接，以达到隔垫物14接地的目的；2：隔垫物14设置有切角，将切角和露铜通过焊锡膏连接，以使隔垫物14与露铜电性连接；3：刚补强板设置有与露铜对应的通孔，通孔可以是圆形或者方形，向通孔灌银浆，等银浆冷却后就可以把隔垫物14和露铜进行电性连接，以使隔垫物14与露铜电性连接。

可选地，隔垫物14为油墨层，隔垫物14印设于柔性电路板12一侧，并对应于靠近柔性电路板12的尖锐物20设置，油墨层用于保护柔性电路板12，以避免尖锐物20接触柔性电路板12贴设油墨层一侧的表面。

进一步地，油墨层的印刷区域的面积要大于油墨层对应的尖锐物20朝向柔性电路板12一端的面积，因为尖锐物20在移动终端的晃动过程中会发生移位，所以实际要保护的尖锐物20与柔性电路板12接触的面积要大于静止时尖锐物20与柔性电路板12接触的面积，这样才可以有效的保护到柔性电路板12。

进一步地，如果油墨层14的材质是防焊油墨，则在制作柔性电路板12流程中的防焊油墨印刷步骤制作完成；如果油墨层14的材质是文字油墨，则在制作柔性电路板12流程中的印刷文字步骤制作完成，这样可以在不额外增加工序的前提下，制作出隔垫物14，大大地提高了生产效率，当然，也可以单独的作为一个步骤制作油墨材质的隔垫物14，本申请不对其进行限定。其中，油墨层的厚度可以为10um至100um，例如：10um、20um、30um、40um、50um、60um、70um、80um、90um和100um。

隔垫物14对应的尖锐物20可以为螺丝、金属边框、某个零件的金属锐角或者电子元器件的固体焊锡等物体，这些物体的硬度系数比柔性电路板12的覆盖膜硬度系数大。可选地，本实施例将以隔垫物14对应的尖锐物20为螺丝进行举例说明。请参阅图2，图2是本申请柔性电路板组件10、尖锐物20和柔性套30一实施例的结构图，尖锐物20朝向隔垫物14的一端套设有柔性套30，尖锐物20朝向隔垫物14的一端可以是螺丝头22或者螺丝柱24，也可以是螺丝头22和螺丝柱24都与柔性电路板12接触。柔性套30的材质可以是硅胶套，硅胶套可以形变而可以套设在任意形状的物体上，另外硅胶套的硬度系数要比柔性电路板12的覆盖膜的硬度系数低，在隔垫物14失效时，硅胶套可以进一步的保护柔性电路板12，避免柔性电路板12的覆盖膜被尖锐物20划破。

可选地，亦可以不用在尖锐物20朝向隔垫物14的一端套设有柔性套30而直接将螺丝至少朝向隔垫物14的一端做成塑胶材质，请参阅图3，图3是本申请柔性电路板组件10和尖锐物20另一实施例的结构图。螺丝包括螺丝头22和螺丝柱24，可选地，螺丝头22和螺丝柱24为不同材质，本图中螺丝头22朝向隔垫物14，所以螺丝头22为塑胶材质，螺丝柱24可以为不锈钢材质。

请参阅图4和图5，图4是图3中尖锐物20的立体分解图，图5是图4中尖锐物20朝向隔垫物14一端的立体图，其中底面朝上。螺丝头22和螺丝柱24通过一体注塑成型，为了使螺丝头22和螺丝柱24结合稳固，在螺丝头22和螺丝柱24连接位置处设置有成型部222和242，成型部222和242可以为凹槽、凸起或者其他形状，只要满足增加螺丝头22和螺丝柱24的接触面积，而使两者结合更加稳固亦可。可选地，螺丝头22和螺丝柱24也可以为相同材质，比如螺丝20为塑胶螺丝。

总之，隔垫物14对应的尖锐物20为螺丝，螺丝至少朝向隔垫物14的一端的材质为塑胶，螺丝至少包括由不同材质通过一体注塑成型的两个部分，各部分之间的连接位置处设置有成型部，以使各部分之间在注塑成型中增强彼此的结合力。

请参阅图6，图6是本申请柔性电路板组件10的制作方法一实施例的流程示意图。

M601，制作柔性电路板。

铜箔裁切：利用裁切机将成卷铜箔裁成所需尺寸的半成品铜箔；数控钻通孔：用CNC机器在铜箔上开通孔；镀铜：对铜箔上的通孔电镀处理，以使通孔内层电镀上铜而实现铜箔内外层电路的电气化连接；正面处理：用化学方法除去铜箔表面的氧化物和污染物，以使铜箔表面满足后续贴干膜所需要的粗糙度；压干膜和曝光：将感光干膜层压到铜箔上，然后通过紫外线照射，以在干膜上形成线路；显影：洗去未受紫外光照射的干膜，保留受到紫外光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型；蚀刻和剥膜：在40-55摄氏度的温度下，将蚀刻药液经过喷头均匀喷淋铜箔的表面腐蚀除去未被保护的铜箔，从而在铜箔上形成线路，并剥离干膜；研磨工程：对上述经过蚀刻工程的铜箔进行研磨；中间检查：检查线路是否良好；覆盖膜冲压：将铜箔表面贴上覆盖膜，然后冲压出线路板的形状；打阻焊印刷孔：油墨印刷用的定位孔加工；热压覆盖膜：将覆盖膜和铜箔加热加压压合；阻焊油墨印刷：在板面上覆盖一层感光型阻焊油墨，可在后序制程中达到保护板面，防止线路、铜面氧化及具有阻焊、限焊之功能；焊盘镀金：利用电镀反应原理将镍和金镀在铜面上；印刷文字：在电路板成品表面加印文字符号或数字，以表示所组装得各种零件的位置，如：R代表电阻器、C代表电容器；贴补强板：在专用治具上将补强板贴到柔性电路板半成品上；冲制产品外形：将多余材料去除得到柔性电路板；全面质检：对柔性电路板整体进行检查，包括电气和外形。

M602，在柔性电路板上贴设隔垫物，其中，隔垫物对应于靠近柔性电路板的尖锐物20设置，隔垫物用于保护柔性电路板，以避免尖锐物20接触柔性电路板贴设隔垫物一侧的表面。

请参阅图1，将隔垫物14贴到柔性电路板12上，隔垫物14对应于靠近柔性电路板12的尖锐物20放置，以阻止尖锐物20接触柔性电路板12，从而避免尖锐物20刮伤柔性电路板12。

可选地，隔垫物14为柔性电路板12的补强板，在制作柔性电路板12流程中的贴补强板步骤制作完成，以提高柔性电路板组件10的制作效率。

进一步地，隔垫物14与柔性电路板12通过热固胶连接。

可选地，隔垫物14的材质包括聚酰亚胺或者玻璃纤维。

可选地，隔垫物14的材质包括不锈钢。

进一步地，隔垫物14为模具冲压或者化学蚀刻制成。

进一步地，柔性电路板12开设有露铜，隔垫物14与露铜电性连接，以实现隔垫物14的接地，防止隔垫物14上静电集中。

进一步地，通过导电胶使刚隔垫物14与露铜电性连接；或者

隔垫物14设置有切角，切角用于焊接锡膏，以使隔垫物14与露铜电性连接；或者隔垫物14设置有与露铜对应的通孔，通孔用于灌银浆，以使隔垫物14与露铜电性连接。

请参阅图2，可选地，隔垫物14对应的尖锐物20为螺丝，尖锐物20朝向隔垫物14的一端套设有柔性套30。

请参阅图3，可选地，隔垫物14对应的尖锐物20为螺丝，螺丝至少朝向隔垫物14的一端的材质为塑胶。

请参阅图4和图5，进一步地，螺丝20至少包括由不同材质通过一体注塑成型的两个部分22和24，各部分之间的连接位置处设置有成型部222和242，以使各部分之间在注塑成型中增强彼此的结合力。

图7是本申请柔性电路板组件的制作方法另一实施例的流程示意图；

M701，制作柔性电路板。

柔性电路板12的制造流程：铜箔裁断→数控钻孔→镀铜→正面处理→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→研磨工程→中间检查→覆盖膜冲压→打阻焊印刷孔→热压覆盖膜→阻焊油墨印刷→焊盘镀金→印刷文字→贴补强板→冲制产品外形→全面质检。具体每个步骤说明请参阅上一实施例。

M701，在柔性电路板上印刷有油墨层，其中，油墨层对应于靠近柔性电路板的尖锐物20设置，油墨层用于保护柔性电路板，以避免尖锐物20接触柔性电路板印设有油墨层一侧的表面。

可选地，油墨层14的印刷区域的面积要大于油墨层14对应的尖锐物20朝向柔性电路板12一端的面积。

进一步地，油墨层14的材质包括防焊油墨或者文字油墨。

进一步地，油墨层14的厚度为10um至100um。

可选地，在柔性电路板12上印刷油墨层14的同时印刷文字；或者在柔性电路板12上印刷油墨层14的同时印刷阻焊油墨。

请参阅图2，可选地，油墨层14对应的尖锐物20为螺丝，尖锐物20朝向油墨层14的一端套设有柔性套30。

请参阅图3，可选地，油墨层14对应的尖锐物20为螺丝，螺丝至少朝向油墨层14的一端的材质为塑胶。

请参阅图4和图5，进一步地，螺丝20至少包括由不同材质通过一体注塑成型的两个部分22和24，各部分之间的连接位置处设置有成型部222和242，以使各部分之间在注塑成型中增强彼此的结合力。

请参阅图8，图8是本申请移动终端一实施例的结构图。

移动终端包括上述柔性电路板组件10、上述尖锐物20、手机屏组件40和后壳50，手机屏组件40和后壳50相互连接以形成密闭空间，柔性电路板组件10容纳于密闭空间内电性连接移动终端内的电路主板或者电子元器件(图上未显示)，以使移动终端可以实现不同的功能。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括：

柔性电路板；

油墨层，印设于所述柔性电路板一侧，并对应于靠近所述柔性电路板的尖锐物设置，所述油墨层的印刷区域的面积要大于所述油墨层对应的所述尖锐物朝向所述柔性电路板一端的面积，所述油墨层的材质包括防焊油墨或者文字油墨，所述油墨层用于保护所述柔性电路板，以避免所述尖锐物接触所述柔性电路板贴设所述油墨层一侧的表面，所述油墨层的厚度为10um至100um；

柔性套，套设于所述尖锐物的朝向所述油墨层的一端，所述柔性套的材质是硅胶；

其中，所述油墨层对应的所述尖锐物为螺丝，所述螺丝至少朝向所述油墨层的一端的材质为塑胶，所述螺丝至少包括由不同材质通过一体注塑成型的两个部分，所述至少两个部分之间的连接位置处设置有成型部，以使所述至少两个部分之间在注塑成型中增强彼此的结合力，所述成型部包括凹槽和凸起。

2.一种柔性电路板组件的制作方法，其特征在于，

制作柔性电路板；

在所述柔性电路板上印刷有油墨层，同时在所述柔性电路板上印刷文字，或者同时在所述柔性电路板上印刷阻焊油墨，所述油墨层的厚度为10um至100um；

在尖锐物的朝向所述油墨层的一端上套设柔性套，所述柔性套的材质是硅胶；

其中，所述油墨层对应于靠近所述柔性电路板的尖锐物设置，所述油墨层的印刷区域的面积要大于所述油墨层对应的所述尖锐物朝向所述柔性电路板一端的面积，所述油墨层用于保护所述柔性电路板，以避免所述尖锐物接触所述柔性电路板印设有所述油墨层一侧的表面；

其中，所述油墨层对应的所述尖锐物为螺丝，所述螺丝至少朝向所述油墨层的一端的材质为塑胶，所述螺丝至少包括由不同材质通过一体注塑成型的两个部分，所述至少两个部分之间的连接位置处设置有成型部，以使所述至少两个部分之间在注塑成型中增强彼此的结合力，所述成型部包括凹槽和凸起。

3.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求1所述的柔性电路板组件。

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