JP2007134473A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】組み立て時の作業性および折り曲げ部の信頼性を向上できる導電性樹脂からなる導体パターンを有するフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に導電性樹脂からなる導体パターン２０を形成した可撓性を有する絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の少なくとも一方の端部で導体パターン２０を露出させて端子部４０を形成し端子部４０以外を被覆した保護層３０と、絶縁性基板１０の他方の面および保護層３０の表面の少なくとも一方の面に設けられた形状保持部材５０とを備え、形状保持部材５０で所定の形状に保持してフレキシブル配線基板１を構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の配線などに使用されるフレキシブル配線基板に関し、屈曲部に形状保持部材を設けたフレキシブル配線基板およびその製造方法に関する。

近年、各種電子機器の高精度・高密度化が進む中、これら電子機器内部の電子回路間の接続などに可撓性を有するフレキシブル配線基板が多く用いられている。

従来、フレキシブル配線基板はポリイミドなどの可撓性を有する絶縁基板上に、貼り付けられた銅箔のエッチング加工により導体パターンを形成したものが用いられている。

しかし、一般的にフレキシブル配線基板は、平面的に形成された後、そのフレキシブル性を利用して変形させながら組み立てた後、変形させた状態で用いられる。そのため、例えば回路基板間をフレキシブル配線基板を変形させた状態で接続しておくと、フレキシブル配線基板が平面に戻ろうとする、その復元力により接続部に剥離する力が働き、接続部の安定性や信頼性が低下するという課題があった。

それを解決する方法として、フレキシブル配線基板の屈曲部に、復元力を抑えるために金属製の補強層を形成した例が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、同様に、フレキシブル配線部材の湾曲状態を保持する金属製のホルダーを設け、接続部の復元力による剥離しようとする力を抑制する例が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

一方、コストの低減やエッチング液などの廃液処理などの環境保護の観点から、例えば銀や銅の粉末などをエポキシ樹脂やフェノール樹脂に均一分散させた導電性ペーストを、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの熱可塑性フィルム上に印刷し、熱硬化させて導体パターン形成を行ったフレキシブル配線基板が注目されている。

また、導電性ペーストを用いたフレキシブル配線基板は、一般的には電気信号を伝える配線部と電気信号を外部と通信する端子部とから構成されている。そして、配線部では、導体パターンの酸化などの劣化を防止するため、表層を絶縁樹脂で保護することが多い。そして、端子部では、外部端子との接触に対する接点強度の確保と、マイグレーションなどを防止するために、カーボンペーストなどの接点保護層が一般的に設けられることが多い。

また、最近の携帯情報機器などにおいては、小型・薄型化がさらに進み、限られたスペースにフレキシブル配線基板を用いて接続することが多くなっている。そのため、限られたスペースで、組み立て作業性を低下させることなく、信頼性の高い接続を実現できるフレキシブル配線基板が求められている。
特開昭６１−１１１５９５号公報 実開昭６２−１２３６８８号公報

しかしながら、特許文献１や特許文献２に示すフレキシブル配線基板では、導体パターンが展性を有する銅箔などで形成されているため、補強層を形成した折り曲げ部での導体パターンに対する信頼性などについては開示されていない。さらに、補強層は、端子部を介して接続された接続部での復元力を抑制する効果はあるが、コネクタ部に差し込む場合などでは、特に必要な構成ではない。また、補強層は金属で形成されているため、例えば補強層を作業時に押し潰してしまうと、復元しないという課題がある。

一方、導電性樹脂で形成された導体パターンを有するフレキシブル配線基板は、樹脂で固着された、例えば銀や銅などからなる金属粉同士の接触により導通が確保されている。そのため、コネクタ部品への挿入時や取り扱い時に、折り曲げなどの変形が加わると、銅箔などの導体パターンに比べて、導体パターン中の樹脂の破断などにより、金属粉同士の接触が低下し導電性などの信頼性が低下するという課題がある。

また、導電性樹脂で形成された導体パターンは、銅箔などで形成された導体パターンと比較して、耐折り曲げ性が低いという課題もある。

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、特に、組み立て時の作業性および折り曲げ部の信頼性を向上できる導電性樹脂からなる導体パターンを有するフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供するものである。

上述したような課題を解決するために、本発明のフレキシブル配線基板は、少なくとも一方の面に導電性樹脂からなる導体パターンを形成した可撓性を有する絶縁性基板と、絶縁性基板の少なくとも一方の端部で導体パターンを露出させて端子部を形成し端子部以外を被覆した保護層と、絶縁性基板の他方の面および保護層の表面の少なくとも一方の面に設けた形状保持部材とを備え、形状保持部材で所定の形状に保持した構成を有する。

これにより、回路基板などの接続時や筺体への取り付け時、折り曲げる必要がないため信頼性に優れたフレキシブル配線基板を実現することができる。

さらに、形状保持部材が、複数個設けられていてもよい。

これにより、任意の形状を有するフレキシブル配線基板が得られる。

さらに、形状保持部材が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または光硬化性樹脂であってもよい。

さらに、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または光硬化性樹脂は、ガラス転移温度が４０℃以上２００℃以下であればよい。

これらにより、容易に所定の形状に形成できるとともに、絶縁性基板への影響の少ないフレキシブル配線基板が得られる。

さらに、形状保持部材が、形状記憶樹脂からなってもよい。

これにより、組み立て時に、記憶した所定の形状に変形できるなど、取り扱いや作業性に優れたフレキシブル配線基板が得られる。

さらに、形状保持部材が、予め所定の形状に形成され、絶縁性基板の他方の面および保護層の表面の少なくとも一方の面に貼り合わされてもよい。

これにより、所定の形状の保持精度に優れたフレキシブル配線基板が得られる。

また、本発明のフレキシブル配線基板の製造方法は、可撓性を有する絶縁性基板の少なくとも一方の面に導電性樹脂からなる導体パターンを形成する工程と、絶縁性基板の少なくとも一方の端部で導体パターンが露出した端子部を形成し端子部以外を保護層で被覆する工程と、絶縁性基板の他方の面および保護層の表面の少なくとも一方の面に形状保持部材を形成する工程と、形状保持部材を所定の形状に加工する工程と、を含む。

この方法により、回路基板などの接続時や筺体への取り付け時、折り曲げる必要がないため信頼性に優れたフレキシブル配線基板を容易に作製することができる。

本発明のフレキシブル配線基板およびその製造方法によれば、耐折り曲げ性に優れるとともに、組み立て作業性の向上したフレキシブル配線基板を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の斜視図であり、図１（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

図１に示すように、フレキシブル配線基板１は、例えばＰＥＴからなる絶縁性基板１０の少なくとも一方の面に、例えば銀ペーストなどの導電性樹脂で形成された導体パターン２０を備えている。そして、導体パターン２０の上には、絶縁性基板１０の少なくとも１つの端部近傍の端子部４０で導体パターン２０を露出させ、端子部４０以外は被覆するように、例えばレジストなどの保護層３０が設けられている。さらに、絶縁性基板１０の他方の面に、予めフレキシブル配線基板１を所定の形状に保持するために、例えば少なくとも絶縁性基板１０のガラス転移温度以下で硬化する熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂などからなる形状保持部材５０を有している。

ここで、所定の形状とは、接続する回路基板間の配置や接続する方向に応じて、任意に設計されるものである。例えば、図１のように、１８０°のＲ部５５のような形状に形成されるものである。

以上の構成により、本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板１が得られる。

本発明の第１の実施の形態によれば、形状保持部材５０でフレキシブル配線基板１が任意の形状に予め加工して保持されるため、回路基板間を接続する場合に折り曲げ加工などの工程を削減でき、作業性を大幅に向上できる。さらに、作業時の折り曲げ加工に起因する、例えば鋭角的な折り曲げを防ぐことができるため、導電性樹脂からなる導体パターン２０の断線が未然に防止され、信頼性に優れたフレキシブル配線基板１が得られる。

また、もし、作業時の不可抗力による鋭角的に折り曲げる加圧力が加えられたとしても、形状保持部材５０の折り曲げ部を補強する効果やＲ部形状による押圧力に対する弾性（ばね性）効果による復元力により、鋭角的な曲げを生じにくくできる。

さらに、導体パターンも形状保持部材の加工と同時に、加熱しながら変形させることができるため、加工時の断線や導体抵抗の増加などを生じることが少ない。

なお、本発明の第１の実施の形態では、形状保持部材５０を絶縁性基板１０側に設けた例で説明したが、保護層３０側に設けても、同様の効果が得られることはいうまでもない。

以下に、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板１の製造方法について、図２を用いて詳細に説明する。

図２は、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板１の製造方法を説明する工程断面図である。

まず、図２（ａ）に示すように、例えば２５μｍ〜２００μｍ程度の厚みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性を有する絶縁性基板１０を準備する。

以下に、絶縁性基板１０の作製方法について簡単に説明する。

一般的に、絶縁性基板１０は、はじめに延伸法によりロール状で作製され、例えば１５０℃〜２００℃で熱処理して歪を除去する。この処理により、後工程における、熱工程での絶縁性基板１０の熱収縮量を低減することができるものである。

さらに、ロール状の絶縁性基板１０から、例えば１５０ｍｍ□の形状に切断した後、それらをトレイの上に２、３枚ずつ重ねて配置し、例えば１５０℃の熱風乾燥炉に１時間程度放置する。これにより、さらに熱収縮量を低減した絶縁性基板１０が作製される。

なお、過剰の熱処理により、絶縁性基板１０中のオリゴマーがブリードアウトし表面に白色粉が発生してしまう場合には、フィルム洗浄工程などにより除去することが好ましい。また、用いられる絶縁性基板１０と導体パターン２０や保護層３０との接着性が乏しい場合には、絶縁性基板１０の表面を、例えばコロナ放電加工やプラズマ放電加工により、粗面化して接着性を向上させたものを用いてもよい。さらに、同様に一旦表面処理層として、例えばアクリルベースの樹脂材料を数μｍ程度の厚みでコーティングしたものを用いてもよい。

つぎに、図２（ｂ）に示すように、絶縁性基板１０に、例えば銀粉を導電粒子として含むエポキシ樹脂系からなる導電性樹脂を、例えばスクリーン印刷法を用いて、所定のパターンに印刷する。

以下に、スクリーン印刷法でパターンを形成する方法について具体的に説明する。

まず、スクリーンマスクとして、例えば線径が１５μｍ〜３０μｍのステンレス線を用いて、４００メッシュ〜５００メッシュで作製した枠サイズ３２０ｍｍ□を用いた。

ここで、上記で用いられるステンレス線は、微細パターンを形成するために、交点をつぶすカレンダー加工を施したものでもよい。また、パターンの寸法安定性のため、ステンレス線にニッケルなどのめっき処理を施したものを用いてもよい。さらに、印刷時における導電性樹脂の抜け性を良くするために、ステンレス線にフッ素処理などにより離型性を付与する加工を施してもよい。なお、パターン精度が要求されない場合には、例えばポリエステル繊維で織られたメッシュクロスで形成したスクリーンマスクを用いてもよい。

また、スクリーンマスクの乳剤の厚みは、必要な導体パターンの膜厚によって異なるが、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度である。

そして、スクリーンマスクの上に導電性樹脂を、例えば３０ｇ〜１００ｇ程度で、印刷時に導電性樹脂のローリング現象が安定するだけの適量を塗布する。

その後、ＰＥＴなどの絶縁性基板１０を吸着して、例えばスクリーン印刷台に固定し、例えばウレタンゴムなどからなるスキージを、例えば５ｍｍ／秒〜１００ｍｍ／秒でスクリーンマスク上を移動させることにより、導電性樹脂を所定のパターンで絶縁性基板１０に印刷する。

そして、導電性樹脂で形成されたパターンを、例えば熱風乾燥炉により、例えば１００℃〜２００℃で１０分〜６０分間加熱し、硬化させる。これにより、銀粉は、互いに接触するとともに固着され、例えば約２０μΩｃｍ〜数１００μΩｃｍの体積固有抵抗率を有する導体パターン２０が形成される。

ここで、上記で用いた導電性樹脂は、例えば２μｍ〜２０μｍの粒径を持つ球状粉や鱗片状粉の混合粉で８０重量％〜９０重量％含有した銀粉を導電フィラーとし、例えばビスフェノールＡとビスフェノールＦの混合液に硬化剤としてアミン系イミダゾールを添加したエポキシ樹脂をバインダー樹脂として用いた。さらに、必要に応じて、導電性樹脂の粘度を調整するために、例えばブチルカルビトールなどの希釈剤を添加してもよい。

なお、上記では、銀粉を用いた導電性樹脂を例に説明したが、これに限らない。例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケルや銀パラジウムなどの金属粉を導電フィラーとして用いてもよい。

また、導電フィラーを分散させるバインダー樹脂として、さらに可撓性を高めるためにポリエステル樹脂を用いてもよい。さらに、導電フィラーを接触させる力を増やすためにバインダー樹脂として、硬化収縮力の大きいフェノール樹脂などを用いてもよい。

なお、上記ではスクリーン印刷を枚葉印刷で行う例で説明したが、例えばロールツーロールによりパターン形成を行ってもよい。これにより、生産性を大幅に向上することができる。

以上の方法により、導電性樹脂からなる導体パターン２０を形成する。

つぎに、図２（ｃ）に示すように、例えば光硬化性のレジストを、少なくとも導体パターン２０は被覆するとともに、端子部４０となる領域を除いて、例えばスクリーン印刷法を用いて塗布する。ここで、光硬化性のレジストとして、硬化時間の短い、例えばポリブタジエンアクリレート系やウレタンアクリレート系のもの用いることができる。なお、上記スクリーン印刷は、例えば線径が５０μｍ〜２００μｍのステンレス線で構成されたスクリーンマスクにより行う。

その後、塗布したレジストを、例えば５００ｍＪ／ｃｍ^２〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量を照射できる高圧水銀ランプなどのＵＶ照射機を用いて、硬化させる。これにより、例えば１０μｍ〜１００μｍの厚みを有する保護層３０が形成される。なお、ＵＶ照射機のランプとしては、メタルハライドランプを用いることもできる。

さらに、必要に応じて、マイグレーションを防止するために、端子部４０において、露出する導体パターン２０を個別に、例えばカーボンペーストなどで被覆してもよい。この場合、カーボンペーストとして、例えばカーボンブラックとグラファイト粉末を、フェノール樹脂を希釈剤に溶いた液に均一分散させたものを用いることができる。

つぎに、図２（ｄ）に示すように、少なくとも絶縁性基板１０の他方の面に、所定の形状にフレキシブル配線基板を保持するために、例えばウレタンアクリレート樹脂やエポキシアクリレート樹脂などの光硬化性樹脂を、例えばスクリーン印刷法を用いて塗布する。そして、塗布された光硬化性樹脂に、上記で述べたようなＵＶ照射機で紫外線を照射し、仮硬化させて形状保持部材５０を形成する。

ここで、形状保持部材５０の材料としては、ガラス転移温度が４０℃以上で、絶縁性基板１０の耐熱温度、例えば２００℃以下のものが好ましい。なお、下限の温度は、フレキシブル配線基板が使用時の環境温度や導体パターンに流れる電流により発熱する温度以上である。上記温度範囲は、形状保持部材５０が使用環境温度で、軟化して形状を保持できなくなることを防止するとともに、形状保持部材５０の加工時に絶縁性基板１０が軟化することを防止できる範囲で決められる。

なお、形状保持部材５０としては、光硬化性樹脂のほかに、例えばガラス転移温度が４０℃〜２００℃程度の１液性のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、例えばＰＥＴ、ＰＥＮやポリカーボネイト（ＰＣ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。この場合、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂をスクリーン印刷法で塗布した後、熱風乾燥炉や自然乾燥により、仮硬化させる。

つぎに、図２（ｅ）示すように、仮硬化させた形状保持部材５０に、ガラス転移温度以上に加熱した、例えばステンレス製の形状加工治具６０を押し当てて、所定の形状に加工する。そして、所定の形状を保ちながら、少なくともガラス転移温度以下まで冷却する。その結果、所定の形状が、例えば図１（ｂ）に示すような１８０°のＲ形状に形状保持部材５０で保持されたフレキシブル配線基板１が作製できる。

なお、上記所定の形状とは、例えば図１（ｂ）に示す上下の回路基板を１８０°を有するＲ部形状や、両端の端子部が直交する形状あるいは図３に別の例として示すフレキシブル配線基板２のように両端の端子部４０が所定の角度αで保持された形状などである。

また、形状保持部材５０の厚みが薄い場合には、絶縁性基板１０の復元力により形状を維持できない。そのため、形状保持部材５０と絶縁性基板１０の弾性率を考慮してその厚みを設計する必要がある。例えば、弾性率が同程度であれば、形状保持部材５０の厚みは、それを除いたフレキシブル配線基板の全厚みの０．５倍〜１．０倍程度とすることが好ましい。

本発明の第１の実施の形態の製造方法によれば、形状保持部材５０でフレキシブル配線基板１を任意の形状に予め加工しているため、回路基板間を接続する場合に折り曲げ加工などの工程を削減でき、作業性を大幅に向上できる。さらに、作業時の折り曲げ加工に起因する、例えば鋭角的な折り曲げ（押し潰し）を防ぐことができるため、導電性樹脂からなる導体パターン２０の断線などの発生を未然に防止し、信頼性に優れたフレキシブル配線基板１を容易に作製できる。

以下に、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の変形例について、図４を用いて説明する。

図４は、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の変形例を説明する断面図である。

図４は、形状保持部材を保護層の面にも設けている点で、図１とは異なるものである。

図４に示すように、絶縁性基板１０の他方の面に形状保持部材５０を形成するとともに、保護層３０の上にも形状保持部材７０を、第１の実施の形態と同様の方法により設けたものである。

この構成により、折り曲げ部の補強効果と形状保持効果をさらに高めることができる。さらに、導体パターン２０を折り曲げの中立面近傍に配置できるため、折り曲げ部の厚み方向に上下で生じる張力や圧縮力などが発生しない。そのため、折り曲げ加工時の導体パターン２０の断線などをさらに低減したフレキシブル配線基板３を実現できる。

（第２の実施の形態）
以下に、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル配線基板について、図５を用いて説明する。なお、図１と同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。

図５は、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の断面図である。

図５は、形状保持部材を複数個設けている点で、第１の実施の形態とは異なるものである。

図５に示すように、絶縁性基板１０の他方の面に形状保持部材８０を形成するとともに、保護層３０の上で形状保持部材８０とは異なる位置に形状保持部材９０を設け、例えば端子部４２、４４が直交する方向に形状を保持したものである。

この構成により、任意の方向に端子部４２、４４を配置したフレキシブル配線基板４が得られる。

さらに、形状保持部材８０で形状が保持される第１のＲ部１００で、例えば接続された回路基板間が振動しても、その振動を第１のＲ部１００で吸収できるため、端子部４２、４４と回路基板との接続部に過剰な力が加わらない。また、導体パターン２０にも振動による繰り返し疲労を生じにくいため信頼性をさらに向上することができる。

以下に、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル配線基板４の製造方法について、図６を用いて説明する。

図６は、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル配線基板４の製造方法を説明する工程断面図である。

まず、図６（ａ）から図６（ｄ）までは、第１の実施の形態と同様であり、説明は省略する。

すなわち、図６（ａ）から図６（ｄ）までの工程により、形状保持部材８０が形成されたフレキシブル配線基板４が作製される。

つぎに、図６（ｅ）に示すように、保護層３０の上で、かつ形状保持部材８０の位置とは異なる位置に、例えばウレタンアクリレート樹脂やエポキシアクリレート樹脂などの光硬化性樹脂を、例えばスクリーン印刷法を用いて塗布する。そして、塗布された光硬化性樹脂に、上記で述べたようなＵＶ照射機で紫外線を照射し、硬化させて形状保持部材９０を形成する。なお、形状保持部材８０、９０はＵＶ照射機を用いて、同時に硬化させてもよいことはいうまでもない。

ここで、形状保持部材８０、９０の材料としては、ガラス転移温度が４０℃以上で、絶縁性基板１０の耐熱温度、例えば２００℃以下のものが好ましい。なお、下限の温度は、フレキシブル配線基板４の使用時の環境温度や導体パターンに流れる電流により発熱する温度以上である。上記温度範囲は、形状保持部材８０、９０が使用環境温度で、軟化して形状を保持できなくなることを防止するとともに、形状保持部材８０、９０の加工時に絶縁性基板１０が軟化することを防止できる範囲で決められる。

つぎに、図６（ｆ）示すように、形状保持部材８０に、そのガラス転移温度以上に加熱した、例えばステンレス製の丸棒などの形状加工治具１２０を押し当てて、例えば矢印の方向に曲げることにより、所定の形状に加工する。そして、所定の形状を保ちながら、少なくとも形状保持部材８０のガラス転移温度以下まで冷却する。その結果、所定の形状として、例えば図５に示す１８０°の第１のＲ部１００の形状に形状保持部材８０が成型加工される。

つぎに、図６（ｇ）示すように、形状保持部材９０に、そのガラス転移温度以上に加熱した、例えばステンレス製の形状加工治具１３０を押し当てて、所定の形状に加工する。そして、所定の形状を保ちながら、少なくとも形状保持部材９０のガラス転移温度以下まで冷却する。その結果、所定の形状として、例えば図５に示す９０°の第２のＲ部１１０の形状に形状保持部材９０が成型加工される。

上記工程により、図５に示すような形状を有するフレキシブル配線基板４が作製できる。

本発明の第２の実施の形態の製造方法によれば、任意の方向に端子部４２、４４を配置したフレキシブル配線基板４を容易に作製できる。

（第３の実施の形態）
以下に、本発明の第３の実施の形態におけるフレキシブル配線基板について、図７を用いて説明する。なお、図１と同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。

図７は、本発明の第３の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。

図７は、形状保持部材として、所定の形状を記憶した形状記憶樹脂で形状保持部材を構成し、フレキシブル配線基板を作製する点で、第１の実施の形態とは異なるものである。

まず、図７（ａ）に示すように、例えば４０℃〜２００℃で、１８０°のＲ部形状に戻る形状を、例えばトランスイソプレンなどの形状記憶樹脂からなる形状保持部材２００に記憶させる。

つぎに、図７（ｂ）に示すように、形状保持部材２００を、例えばプレス機などを用いて平面形状に成型する。

つぎに、図７（ｃ）に示すように、第１の実施の形態の製造方法で述べた図１（ｃ）の状態のフレキシブル配線基板に形状保持部材２００を、例えば熱硬化性の接着剤を用いて貼り合わせる。この場合、接着剤の硬化温度は形状保持部材２００の形状記憶温度よりも低い熱硬化性樹脂からなることが重要である。硬化温度が高い場合には、形状保持部材２００の形状記憶温度に加熱したときに、剥離するからである。

つぎに、図７（ｄ）に示すように、形状保持部材２００を、その形状記憶温度以上で、かつ絶縁性基板１０のガラス転移温度以下の温度で加熱する。

これにより、図７（ｅ）に示すように、形状保持部材２００が記憶した所定の形状に変形し、例えば１８０°のＲ部形状を有するフレキシブル配線基板５が作製される。

なお、形状記憶樹脂からなる形状保持部材２００として、トランスイソプレンのほかに、ポリノボルネン、スチレン・ブタジエン共重合体やポリウレタンなど、４０℃〜２００℃で形状を記憶できるものであれば用いることができる。

本発明の第３の実施の形態の製造方法によれば、折り曲げ工程が、加熱だけで行えるため、生産性を向上することができる。

また、図７（ｃ）に示す状態で、一旦フレキシブル配線基板を保存または保管し、例えば回路基板間を接続するときに、例えばドライヤーなどで加熱することにより所定の形状に変形させることもできる。これにより、平坦な形状のフレキシブル配線基板の状態で、保管や輸送などの移動ができるため、保管スペースの節約ができる。さらに、折り曲げ状態で輸送する場合に発生しやすい、折り曲げ部に不可抗力で加わる力による折り曲げ部の鋭角的な屈曲が起こらないので、信頼性が低下することがない。

なお、上記では形状保持部材を形状記憶樹脂で形成し、加熱により所定の形状に加工する例で説明したが、これに限らない。例えば、形状保持部材を予め所定の形状に加工し、貼り合わせてフレキシブル配線基板を作製してもよい。これにより、所定の形状の保持精度に優れたフレキシブル配線基板が得られる。

本発明のフレキシブル配線基板およびその製造方法は、複雑な形状変形が筺体への組み込み時に要求される小型・高密度化された電子機器において有用である。

（ａ）本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の斜視図（ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図 本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の製造方法を説明する工程断面図 本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の別の例を示す断面図 本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の変形例を説明する断面図 本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の断面図 本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の製造方法を説明する工程断面図 本発明の第３の実施の形態におけるフレキシブル配線基板の製造方法を説明する工程断面図

符号の説明

１，２，３，４，５ フレキシブル配線基板
１０ 絶縁性基板
２０ 導体パターン
３０ 保護層
４０，４２，４４ 端子部
５０，７０，８０，９０，２００ 形状保持部材
５５ Ｒ部
６０，１２０，１３０ 形状加工治具
１００ 第１のＲ部
１１０ 第２のＲ部

Claims (7)

1. 少なくとも一方の面に導電性樹脂からなる導体パターンを形成した可撓性を有する絶縁性基板と、
   前記絶縁性基板の少なくとも一方の端部で前記導体パターンを露出させて端子部を形成し前記端子部以外を被覆した保護層と、
   前記絶縁性基板の他方の面および前記保護層の表面の少なくとも一方の面に設けた形状保持部材とを備え、
   前記形状保持部材で所定の形状に保持したことを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 前記形状保持部材が、複数個設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
3. 前記形状保持部材が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または光硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
4. 前記熱硬化性樹脂、前記熱可塑性樹脂または前記光硬化性樹脂は、ガラス転移温度が４０℃以上２００℃以下であることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線基板。
5. 前記形状保持部材が、形状記憶樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
6. 前記形状保持部材が、予め所定の形状に形成され、前記絶縁性基板の他方の面および前記保護層の表面の少なくとも一方の面に貼り合わされていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
7. 可撓性を有する絶縁性基板の少なくとも一方の面に導電性樹脂からなる導体パターンを形成する工程と、
   前記絶縁性基板の少なくとも一方の端部で前記導体パターンが露出した端子部を形成し前記端子部以外を保護層で被覆する工程と、
   前記絶縁性基板の他方の面および前記保護層の表面の少なくとも一方の面に形状保持部材を形成する工程と、
   前記形状保持部材を所定の形状に加工する工程と、
   を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。

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