JP2000091048A - 導通補助材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導通安定性及び高速性に優れるとともに、球
状端子及び平面端子の双方に適用可能であり、実装用の
集積回路用ソケットとして好適に使用できる導通補助材
を提供する。 【解決手段】 絶縁性の弾性素材からなるベースシート
２と、ベースシート２の一方の表面に所定のピッチで配
置された第１接触パッド３と、ベースシート２の他方の
表面であって、ベースシート２を間に挟んで各第１接触
パッド３の一部と重なる位置にそれぞれ配置された第２
接触パッド４と、第１接触パッド３、ベースシート２及
び第２接触パッド４を貫通する第１貫通孔５と、各第１
接触パッド３の一端部が各々その開口域内に収まるよう
にベースシート２を貫通する第２貫通孔６とを有し、第
１貫通孔５の内周面に、第１接触パッド３と第２接触パ
ッド４とを導通させるように導電性素材からなるメッキ
７が施されている導通補助材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、種々の電子用機
器に用いられる導体間の接続に用いられる導通補助材及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】 導通補助材とは、コネクタの接続要素
間に介在させることにより、接続要素間の電気的導通を
助ける働きをするものであり、一般的なコネクタに使用
される他、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路用ソケットのコン
タクト基板、すなわち、集積回路と基板との導通を仲介
する部分に用いられる。コンタクト基板は、集積回路の
端子及び基板に形成された端子の双方と密接に接触する
ことが、十分な電気的導通を確保するために必要であ
る。また、実装用に用いられる集積回路用ソケットのコ
ンタクト基板の場合には、近年の情報処理機器等の小型
化の要請から肉薄であるとともに、処理する情報量の増
加に伴い高速性を備えることも要求される。

【０００３】 従来の集積回路用のコンタクト基板とし
て用いられる導通補助材としては、湾曲部３７を形成す
ることにより上下方向の弾性を持たせるとともに、集積
回路３５の球状端子（ＢＧＡ）３４を支持する支持部３
９を形成した端子接触部材４５を用いるもの（図１３
(ａ)）、シリコーンゴム４０中に金属細線４１を高密度
で埋設したもの（図１３(ｂ)）、ゴムシート４２の両面
間に導電性粒子４３を列状に配置してなり、集積回路３
５の球状端子３４によって圧縮されることにより、その
部分の導電性粒子４３が互いに接触するもの（図１３
(ｃ)）、一端を巻きバネ４４にて支持した端子接触部材
４５を、他端がシートから突出した状態でシートに埋設
したもの（図１３(ｄ)）、導電性材料からなるワイヤー
をランダムに巻いて形成した端子接触部材４５を、両端
がシートから突出した状態でシートに埋設したもの（図
１３(ｅ)）等がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、前記
の導通補助材の内、図１３(ａ)に示すものは、高速性に
劣ることから、実装用の集積回路用ソケットとしては用
いることができないという問題があった。また、図１３
(ｂ)に示すものは、高速性には優れるものの、平面端子
（ＬＧＡ）には適応が難しい。図１３(ｃ)に示すもの
は、列状に配置した導電性粒子４３の接触が首尾良く行
われなかったり、他の列に属する導電性粒子４３が接触
する等、導通が不安定であるという問題があった。図１
３(ｄ)に示すものは、その構造より肉厚にならざるを得
ないため、高速性に劣るとともに、実装用としての使用
には適さないという問題があった。更に、図１３(ｅ)に
示すものは、導通の経路に多様性があるため、電気的特
性が不安定となるという問題があった。

【０００５】 本発明は、かかる状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、導通安定性及び
高速性に優れるとともに、球状端子及び平面端子の双方
に適用可能であり、実装用の集積回路用ソケットとして
好適に使用できる導通補助材及びその製造方法を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 本発明によれば、絶縁
性の弾性素材からなるベースシートと、当該ベースシー
トの一方の表面に、所定のピッチで配置された導電性素
材の小片からなる多数の第１接触パッドと、前記ベース
シートの他方の表面であって、前記ベースシートを間に
挟んで前記各第１接触パッドの一部と重なる位置にそれ
ぞれ配置された導電性素材の小片からなる第２接触パッ
ドと、前記第１接触パッド、ベースシート及び第２接触
パッドを貫通する第１貫通孔と、前記各第１接触パッド
の一端部が各々その開口域内に収まるようにベースシー
トを貫通する第２貫通孔とを有し、前記第１貫通孔の内
周面に、前記第１接触パッドと第２接触パッドとを導通
させるように導電性素材からなるメッキが施されている
ことを特徴とする導通補助材、が提供される。

【０００７】 また、本発明によれば、絶縁性の弾性素
材からなるベースシートの両面に、導電性素材からなる
導電性シートを積層する第１工程と、前記ベースシート
及び導電性シートを貫通する第１貫通孔を所定のピッチ
で穿設する第２工程と、前記ベースシートの両面及び第
１貫通孔の内周面に導電性素材からなるメッキを施す第
３工程と、前記ベースシートの一方の面に、前記第１貫
通孔の一方の開口部をそれぞれ覆うように配置した小片
状の第１レジストでマスキングを施すともに、前記ベー
スシートの他方の面に、前記第１貫通孔の他方の開口部
をそれぞれ覆い、かつベースシートを間に挟んで前記各
第１レジストの一部と重なるように配置した小片状の第
２レジストでマスキングを施す第４工程と、前記マスキ
ングを施した以外の部分の導電性シート及びメッキを、
エッチングにより除去する第５工程と、前記第５工程で
ベースシートの一方の面上に残った導電性シートの残部
及びメッキの残部からなる小片の一端部が各々その開口
域内に収まるように、前記ベースシートの他方の面か
ら、レーザー加工によりベースシートに第２貫通孔を形
成する第６工程とからなることを特徴とする導通補助材
の製造方法、が提供される。

【０００８】 更に、本発明によれば、絶縁性の弾性素
材からなるベースシートの一方の表面に、導電性素材か
らなる導電性シートを積層する第１工程と、前記ベース
シート及び導電性シートを貫通する第１貫通孔を所定の
ピッチで穿設する第２工程と、前記ベースシートの両面
及び第１貫通孔の内周面に導電性素材からなるメッキを
施す第３工程と、前記ベースシートの導電性シートを積
層した側の面に、前記第１貫通孔の一方の開口部をそれ
ぞれ覆うように配置した小片状の第１レジストでマスキ
ングを施すともに、前記ベースシートの他方の面に、前
記第１貫通孔の他方の開口部をそれぞれ覆い、かつベー
スシートを間に挟んで前記各第１レジストの一部と重な
るように配置した小片状の第２レジストでマスキングを
施す第４工程と、前記マスキングを施した以外の部分の
導電性シート及びメッキを、エッチングにより除去する
第５工程と、前記第５工程でベースシートの導電性シー
トを積層した側の面上に残った導電性シートの残部及び
メッキの残部からなる小片の一端部が各々その開口域内
に収まるように、前記ベースシートの導電性シートを積
層していない側の面から、レーザー加工によりベースシ
ートに第２貫通孔を形成する第６工程とからなることを
特徴とする導通補助材の製造方法、が提供される。

【０００９】

【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の導通補助材の一例
を示す平面図、図２はそのＡ部を拡大した平面図、図３
は図２を反対側の面から見た平面図、図４は図２のＩ−
Ｉ線に沿って切断した断面図である。

【００１０】 これらの図に示すように、本発明の導通
補助材１は、絶縁性の弾性素材からなるベースシート２
の一方の表面に、導電性素材の小片からなる多数の第１
接触パッド３が所定のピッチで配置されている。また、
このベースシート２の他方の表面には、同じく導電性素
材の小片からなる第２接触パッド４が、ベースシート２
を間に挟んで各第１接触パッド３の一部と重なる位置に
それぞれ配置されている。

【００１１】 更に、この導通補助材１には、第１接触
パッド３、ベースシート２及び第２接触パッド４を貫通
する第１貫通孔５と、各第１接触パッド３の一端部が各
々その開口域内に収まるようにベースシート２を貫通す
る第２貫通孔６とが形成されている。第１貫通孔５の内
周面には、第１接触パッド３と第２接触パッド４とを導
通させるように導電性素材からなるメッキ７が施されて
いる。第２貫通孔６の開口域内に延出している第１接触
パッド３の一端部は、ベースシート２に対して自由端を
形成し、当該開口域内においてベースシート２の厚み方
向に弾性変位可能となっている。

【００１２】 なお、本発明においては、図５に示すよ
うに、第１貫通孔５の内周面にメッキを施す代わりに、
当該第１貫通孔５に導電性ペースト８を充填して第１接
触パッド３と第２接触パッド４とを導通させるようにし
てもよい。また、図６に示すように、ベースシート２の
第１接触パッド３を配置した側の面には、第２貫通孔６
の開口域内に延出している第１接触パッド３の一端部の
表面を除いて、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルムか
らなる保護膜９を形成し、ベースシート２と第１接触パ
ッド３との密着性を向上させ、両者の剥離を防止するよ
うにしてもよい。

【００１３】 更に、第１接触パッド３、第２接触パッ
ド４及び第１貫通孔５内周面の露出部分には、腐食防
止、接触安定性の向上等の目的で耐腐食性素材からなる
仕上げメッキ１０が施こされていることが好ましい。こ
の仕上げメッキに好適な耐腐食性素材としては、金、
銀、ニッケル、錫、ハンダ等が挙げられ、特に金が好ま
しい。

【００１４】 本発明の導通補助材は、コネクタを構成
する接続要素間に介在し、第１接触パッドが一方の接続
要素の導通面に、第２接触パッドが他方の接続要素の導
通面に接触するように設置して使用され、コネクタの固
着具等により、接続要素の導通面が導通補助材に圧着
し、導通が確実となる。

【００１５】 本発明の導通補助材を、集積回路と基板
間に代表される電子部品間に介在させた場合において、
図７に示すように、集積回路に代表される電子部品１１
の端子１２を、第１接触パッド３に接触させつつ第２貫
通孔６の内部方向へ押しつけると、第１接触パッド３は
第２貫通孔６の開口域内でベースシート２の厚み方向に
弾性変位し、その反力で端子１２に弾性的に加圧接触す
る。このように、この導通補助材を集積回路に代表され
る電子部品との接触に供することによって良好な弾力的
加圧接触を得ることができる。

【００１６】 なお、基板に代表されるもう一方の電子
部品の端子は、ベースシート２の第１接触パッド３が配
置された面と反対側の面に配置された第２接触パッド４
に接触されるが、第１接触パッド３と第２接触パッド４
とは、前記のとおり第１貫通孔５の内周面に施されたメ
ッキ７によって導通が確保されているので、それぞれに
接触した電子部品の導通を安定的に仲介できる。また、
この導通補助材１は、その構造上、ベースシート２を肉
薄にすることができるので、実装用の集積回路用ソケッ
トに求められる高速性を満たすことが可能である。

【００１７】 図８は、本発明の導通補助材の変形例
で、第２貫通孔６の開口域内に延出している第１接触パ
ッド３の一端部を、第２貫通孔６の開口部から遠ざかる
方向へと傾斜させたものである。このように第１接触パ
ッド３の一端部を傾斜させると、図９のように平面端子
１３を持った電子部品１１に対しても良好な加圧接触状
態を得ることができる。

【００１８】 本発明において、ベースシートに用いら
れる絶縁性の弾性素材としては、耐熱性や耐候性に優れ
たものが好ましく、シリコンゴム、合成ゴム等のゴム、
又はポリマー、ポリイミド、エンジニアリング樹脂等の
樹脂が用いられるが、ポリイミド樹脂が特に好適に用い
られる。

【００１９】 ベースシートの厚さは、０．０３〜０．
６３ｍｍであることが好ましく、０．０７〜０．１７ｍ
ｍであることがより好ましい。０．０３ｍｍより薄い場
合には機械的強度が低くなり耐久性に問題が生じる。一
方、０．６３ｍｍより厚い場合には、コネクタの接続要
素間に介在させることが困難となる。

【００２０】 また、第１接触パッドに用いる導電性素
材には、導電性の他、耐摩耗性、可撓性、耐酸化性、強
度等が要求され、ベリリウム銅、チタン銅、銅・ニッケ
ル・スズ合金、リン青銅、銅・ニッケル・シリコン合
金、クロム銅及び銅・クロム・ジルコニウム合金よりな
る群より選ばれる少なくとも１種が好ましく用いられ
る。第２接触パッドに用いる導電性素材は、導電性の他
に耐酸化性が要求されるだけなので、第１接触パッドと
同じ材料でもよいが、銅等が好ましく用いられる。第１
貫通孔内周面のメッキに用いる導電性素材には、銅等が
好ましく用いられる。

【００２１】 上記のうち、第１接触パッドの導電性素
材としてベリリウム銅を用いた場合には、本発明の導通
補助材に疲労特性及び耐熱性を付与することができ、バ
ーンインテスト用の集積回路検査器具のコンタクト基板
として用いることも可能となる。したがって、本発明で
はベリリウム銅、あるいはベリリウム銅と同等の特性を
有する素材が特に好ましく用いられる。ベリリウム銅の
導電性は、その組成にもよるが、純銅に対し２０〜６０
％で十分な導電性を有するとともに、ピッカース硬さ
が、銅が８０〜１００なのに対し、ベリリウム銅は２５
０〜４００であり、耐摩耗性に優れることがわかる。

【００２２】 導電性素材としてベリリウム銅を用いる
場合、その組成としては、銅を主成分とする総量におい
てベリリウムを０．２〜３重量％、ニッケルとコバルト
を合わせて０．１〜３重量％、アルミニウム、ケイ素、
鉄、チタン、スズ、マグネシウム、マンガン、亜鉛又は
インジウムからなる群より選択した１以上の元素を合わ
せて０．０５〜３重量％含有することが好ましいが、そ
れぞれ、１．６〜２重量％、０．２〜１重量％、０．０
５〜１重量％含有することがより好ましく、１．６〜２
重量％、０．２〜０．６重量％、０．０５〜１重量％含
有することが更に好ましい。

【００２３】 ベリリウム含量が３重量％より大きい場
合は、導電性が低下し好ましくない。また、ベリリウム
含量は２重量％より大きくしても、それに見合うだけの
強度の上昇が得られず不経済となる。一方、０．２重量
％未満の場合には、強度が不足する。また、ニッケルと
コバルトの総計が３重量％より大きいと導電性が低下
し、０．２重量％未満の場合にはベリリウムの添加によ
る強度の上昇が抑えられ、ベリリウムの添加量を更に多
くしなければならない。更に、アルミニウムその他の元
素の総量が３重量％より大きい場合には、導電性が低下
し、０．０５重量％未満の場合には、特に高温での強度
が不足する。

【００２４】 導通部材としての第１接触パッドの厚さ
は、０．０１〜０．１ｍｍであることが好ましく、０．
０２〜０．０５ｍｍであることがより好ましい。０．０
１ｍｍ未満の場合は、強度が小さ過ぎて電子部品に対す
る適度な接触加重を得ることが困難となり、０．１ｍｍ
を超える場合は、強度が大きくなりすぎて安定した接触
加重を得ることが困難となるからである。第２パッドに
ついては、特に厚さは限定されず、基板等との接触を得
るのに必要な適度な厚みがあればよい。

【００２５】 次に、本発明の製造方法について説明す
る。本発明の製造方法は、上記導通補助材を製造するた
めの代表的な例であって、以下の各工程からなる。

【００２６】 まず、第１工程においては、図１０(ａ)
に示すように、絶縁性の弾性素材からなるベースシート
２の両面に、それぞれ導電性素材からなる導電性シート
１４、１５を積層する。具体的な積層の方法としては、
例えば、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を塗布した
ベースシートと導電性シートとを重ね合わせ、熱板プレ
スにより接着に必要な温度、圧力及び時間を与えてもよ
く、また、予熱後、熱ロールで積層してもよい。熱ロー
ルで積層する場合において熱硬化性接着剤を使用すると
きは、更にその後適切な温度と時間を与えてキュアーす
る。

【００２７】 なお、ベースシート２の両面に積層する
導電性シート１４、１５の材質は異なるものであっても
よく、例えば、最終的に第１接触パッドが形成される側
の面に積層される導電性シート１４には可撓性に富むベ
リリウム銅を用い、第２接触パッドが形成される側の面
に積層される導電性シート１５には銅を用いるというよ
うにしてもよい。

【００２８】 第２工程では、図１０(ｂ)に示すよう
に、第１工程にて積層したベースシート２及び導電性シ
ート１４、１５貫通する第１貫通孔５を所定のピッチで
穿設する。穿設の方法としては、打ち抜き、ドリル加
工、レーザー加工等を用いることができる。

【００２９】 第３工程では、図１０(ｃ)に示すよう
に、ベースシート２の両面及び第１貫通孔５の内周面
に、銅等の導電性素材からなるメッキ１６を施す。具体
的なメッキの方法としては、例えば無電解銅メッキや電
解銅メッキが挙げられる。電解銅メッキで行う場合に
は、先に無電解銅メッキと類似のパラジウム触媒層を形
成しておくことが肝要である。なお、第３工程において
は、第１貫通孔５の内周面に導電性素材からなるメッキ
１６を施す代わりに、当該第１貫通孔５に導電性ペース
トを充填するようにしてもよい。

【００３０】 続く第４工程では、図１０(ｄ)に示すよ
うに、ベースシート２の一方の面に、第１貫通孔５の一
方の開口部をそれぞれ覆うように配置した小片状の第１
レジスト１７でマスキングを施す。また、ベースシート
２の他方の面に、第１貫通孔５の他方の開口部をそれぞ
れ覆い、かつベースシート２を間に挟んで各第１レジス
ト１７の一部と重なるように配置した小片状の第２レジ
スト１８でマスキングを施す。

【００３１】 具体的には、第３工程にてメッキ１６を
施したベースシート２上に感光性レジストシートを貼
り、その上に前記第１レジスト１７又は第２レジスト１
８のパターンのポジフィルムを載せて露光し、現像処理
によりパターン以外の部分のレジストを除去する。

【００３２】 第５工程では、第４工程にてマスキング
を施した以外の部分の導電性シート及びメッキを、エッ
チングにより除去する。エッチング液としては、塩化第
二銅溶液や塩化第二鉄溶液が用いられ、これに前記マス
キングを施したベースシートを浸漬することにより、第
１レジスト及び第２レジストが付着していない部分の導
電性シート及びメッキが除去される。

【００３３】 エッチング終了後、図１０(ｅ)に示すよ
うに、ベースシート２の一方の表面に残った導電性シー
トの残部１４ａとその表面のメッキの残部１６ａとから
なる小片１９は、一体となって第１接触パッドを構成
し、ベースシート２の他方の表面に残った導電性シート
の残部１５ａとその表面のメッキの残部１６ｂとからな
る小片２０は、一体となって第２接触パッドを構成す
る。そして、これら第１及び第２接触パッドは、第１貫
通孔５内周面に施されたメッキ１６ｃ（又は第１貫通孔
５に充填された導電性ペースト）により導通が確保され
た状態となっている。

【００３４】 第６工程では、図１０(ｆ)に示すよう
に、第５工程でベースシート２の一方の面上に残った導
電性シートの残部１４ａ及びメッキの残部１６ａからな
る小片１９（第１接触パッド）の一端部が各々その開口
域内に収まるように、ベースシート２の他方の面から、
レーザー加工によりベースシート２に第２貫通孔６を形
成する。

【００３５】 ここで、レーザー加工により第２貫通孔
６の形成を行うのは、ベースシート２から第２貫通孔６
に相当する部分のみを除去し、当該第２貫通孔６の開口
域内に第１接触パッドとなる小片１９の一端部が残るよ
うにするためである。第２貫通孔６の形成に打ち抜き等
の機械的加工法を用いた場合には、ベースシート２の第
２貫通孔相当部分のみならず、その開口域内に残すべき
小片１９の一端部まで一緒に切除される。これに対し、
レーザー加工では、その加工条件を調整することによ
り、ベースシート２のみに加工を施すことが可能であ
る。

【００３６】 レーザー加工の具体的な加工条件として
は、例えば、ベースシートがポリイミド樹脂製で、その
厚みが１２５μ程度の場合には、エキシマレーザーを使
用し、最小波長２４８ｎｍで３秒程度照射する。レーザ
ーの種類はエキシマレーザーに限定されるものではない
が、ポリイミドだけを除去し第１接触パッドとなる小片
を変質しないで残すためには、レーザー光のエネルギー
を適切に制御することが大切であり、そのような制御が
しやすいエキシマレーザーを用いるのはより好ましい方
法といえる。また、小さな孔径の寸法精度を得るために
も直進性の良いエキシマレーザーは好適である。

【００３７】 この第６工程が終了すると、第１接触パ
ッドを構成する小片１９の一端部が、各第２貫通孔６の
開口域内に延出された状態が得られる。すなわち、小片
１９の一端部は、第２貫通孔６の開口域内に片持ち状に
突き出されて自由端を形成し、この開口域内においてベ
ースシート２の厚み方向に自由に撓むことができるよう
になる。

【００３８】 なお、図６のように、ベースシート２と
第１接触パッド３との密着性を向上させる目的で樹脂フ
ィルムからなる保護膜９を形成したい場合には、前記第
６工程に先立って、図１１(ａ)に示すように、ベースシ
ート２の一方の面にポリイミドフィルム等の樹脂フィル
ム２１を被覆した後、第６工程における第２貫通孔６の
形成に加えて、更に図１１(ｂ)のように、第２貫通孔６
の開口域内に延出している小片１９の一端部の表面に被
覆された樹脂フィルムを除去し、当該小片１９の一端部
を露出させる。

【００３９】 樹脂フィルムの除去には、第２貫通孔の
形成と同様にレーザー加工を用いることができ、ベース
シート２の樹脂フィルム２１を被覆した側の面から、小
片１９の一端部の表面に被覆された樹脂フィルムのみを
除去できるようにレーザー光のエネルギーを調整して実
施する。

【００４０】 また、図１１(ｃ)のように、第１接触パ
ッドとなる小片１９、第２接触パッドとなる小片２０及
び第１貫通孔５内周面の露出部分に、腐食防止、接触安
定性の向上等の目的で金等の耐腐食性素材からなる仕上
げメッキ１０を施こしてもよい。具体的なメッキの方法
としては、電気メッキによる方法が好適に用いられる。

【００４１】 続いて、本発明の他の製造方法について
説明する。なお、以下の各工程における積層、穿設、メ
ッキ、エッチング等の具体的方法の内、先述の製造方法
と同様の方法が適用できる部分については、その説明を
省略する。

【００４２】 まず、第１工程においては、図１２(ａ)
に示すように、絶縁性の弾性素材からなるベースシート
２の一方の表面に、ベリリウム銅等の導電性素材からな
る導電性シート２２を積層する。

【００４３】 第２工程では、図１２(ｂ)に示すよう
に、第１工程にて積層したベースシート２及び導電性シ
ート２２を貫通する第１貫通孔５を所定のピッチで穿設
する。

【００４４】 第３工程では、図１２(ｃ)に示すよう
に、ベースシート２の両面及び第１貫通孔５の内周面
に、銅等の導電性素材からなるメッキ２３を施す。な
お、ベースシート２の導電性シートを積層してない側の
面には、メッキ層との密着性を良くするため、メッキを
行う前に、プラズマエッチング加工やスパッタリング加
工などによる粗面化処理を施しておくことが好ましい。

【００４５】 続く第４工程では、図１２(ｄ)に示すよ
うに、ベースシート２の導電性シート２２を積層した側
の面に、第１貫通孔５の一方の開口部をそれぞれ覆うよ
うに配置した小片状の第１レジスト２４でマスキングを
施す。また、ベースシート２の他方の面に、第１貫通孔
５の他方の開口部をそれぞれ覆い、かつベースシート２
を間に挟んで各第１レジスト２４の一部と重なるように
配置した小片状の第２レジスト２５でマスキングを施
す。

【００４６】 第５工程では、第４工程にてマスキング
を施した以外の部分の導電性シート及びメッキを、エッ
チングにより除去する。エッチング終了後、図１２(ｅ)
に示すように、ベースシート２の一方の表面に残った導
電性シートの残部２２ａとその表面のメッキの残部２３
ａとからなる小片２６は、一体となって第１接触パッド
を構成し、ベースシート２の他方の表面に残ったメッキ
の残部２３ｂは、第２接触パッドを構成する。そして、
これら第１及び第２接触パッドは、第１貫通孔５内周面
に施されたメッキ２３ｃにより導通が確保された状態と
なっている。

【００４７】 第６工程では、図１２(ｆ)に示すよう
に、第５工程でベースシート２の導電性シートを積層し
た側の面上に残った導電性シートの残部２２ａ及びメッ
キの残部１２ａからなる小片２６（第１接触パッド）の
一端部が各々その開口域内に収まるように、ベースシー
ト２の導電性シートを積層していない側の面から、レー
ザー加工によりベースシート２に第２貫通孔６を形成す
る。

【００４８】 この第６工程が終了すると、第１接触パ
ッドを構成する小片２６の一端部が、各第２貫通孔６の
開口域内に延出された状態が得られる。すなわち、小片
２６の一端部は、第２貫通孔６の開口域内に片持ち状に
突き出されて自由端を形成し、この開口域内においてベ
ースシート２の厚み方向に自由に撓むことができるよう
になる。

【００４９】 なお、この製造方法においても、先述の
製造方法と同様に、第１貫通孔５の内周面に導電性素材
からなるメッキ２３を施す代わりに、当該第１貫通孔５
に導電性ペーストを充填するようにしたり、ベースシー
ト２と第１接触パッド３との密着性を向上させる目的で
保護膜を形成したり、金等の耐腐食性素材からなる仕上
げメッキが施こしたりしてもよい。

【００５０】

【発明の効果】 以上説明したように、本発明の導通補
助材は、導通安定性及び高速性に優れるとともに、球状
端子及び平面端子の双方に適用可能であり、実装用の集
積回路用ソケット等に好適に使用することができる。ま
た、本発明の製造方法によれば、このような優れた特徴
を有する導通補助材を効率よく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の導通補助材の一例を示す平面図であ
る。

【図２】 図１のＡ部を拡大した平面図である。

【図３】 図２を反対側の面から見た平面図である。

【図４】 図２のＩ−Ｉ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図５】 本発明の導通補助材の他の一例を示す平面図
である。

【図６】 本発明の導通補助材の更に他の一例を示す平
面図である。

【図７】 第１接触パッドと電子部品の端子との接触状
態を示す断面図である。

【図８】 本発明の導通補助材の変形例を示す断面図で
ある。

【図９】 図８の変形例において、第１接触パッドと電
子部品の端子との加圧接触状態を示す断面図である。

【図１０】 本発明の導通補助材の製造方法の一例を示
す断面図で、(ａ)が第１工程、(ｂ)が第２工程、(ｃ)が
第３工程、(ｄ)が第４工程、(ｅ)が第５工程、(ｆ)が第
６工程の様子を示している。

【図１１】 本発明の導通補助材の製造方法の追加工程
を示す断面図である。

【図１２】 本発明の導通補助材の製造方法の他の一例
を示す断面図で、(ａ)が第１工程、(ｂ)が第２工程、
(ｃ)が第３工程、(ｄ)が第４工程、(ｅ)が第５工程、
(ｆ)が第６工程の様子を示している。

【図１３】 従来の集積回路用ソケットのコンタクト基
板に用いられていた導通補助材を示す模式断面図であ
る。

【符号の説明】

１…導通補助材、２…ベースシート、３…第１接触パッ
ド、４…第２接触パッド、５…第１貫通孔、６…第２貫
通孔、７…メッキ、８…導電性ペースト、９…保護膜、
１０…仕上げメッキ、１１…電子部品、１２…球状端
子、１３…平面端子、１４…導電性シート、１５…導電
性シート、１６…メッキ、１７…第１レジスト、１８…
第２レジスト、１９…小片、２０小片、２１…樹脂フィ
ルム、２２…導電性シート、２３…メッキ、２４…第１
レジスト、２５…第２レジスト、２６…小片、３４…球
状端子、３５…集積回路、３７…湾曲部、３９…端子の
支持部、４０…シリコーンゴム、４１…金属細線、４２
…ゴムシート、４３…導電性粒子、４４…巻きバネ、４
５…端子接触部材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 和義 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 浦辻 一美 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 (72)発明者 鈴木 勝己 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 (72)発明者 阿部 俊司 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E024 CA30 CB04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の弾性素材からなるベースシート
   と、 当該ベースシートの一方の表面に、所定のピッチで配置
   された導電性素材の小片からなる多数の第１接触パッド
   と、 前記ベースシートの他方の表面であって、前記ベースシ
   ートを間に挟んで前記各第１接触パッドの一部と重なる
   位置にそれぞれ配置された導電性素材の小片からなる第
   ２接触パッドと、 前記第１接触パッド、ベースシート及び第２接触パッド
   を貫通する第１貫通孔と、 前記各第１接触パッドの一端部が各々その開口域内に収
   まるようにベースシートを貫通する第２貫通孔とを有
   し、 前記第１貫通孔の内周面に、前記第１接触パッドと第２
   接触パッドとを導通させるように導電性素材からなるメ
   ッキが施されていることを特徴とする導通補助材。
2. 【請求項２】 前記絶縁性の弾性素材がゴム又は樹脂で
   ある請求項１記載の導通補助材。
3. 【請求項３】 前記第１接触パッドに用いる導電性素材
   が、ベリリウム銅、チタン銅、銅・ニッケル・スズ合
   金、リン青銅、銅・ニッケル・シリコン合金、クロム銅
   及び銅・クロム・ジルコニウム合金よりなる群より選ば
   れる少なくとも１種からなる請求項１記載の導通補助
   材。
4. 【請求項４】 前記第１貫通孔の内周面にメッキを施す
   代わりに、当該第１貫通孔に導電性ペーストを充填して
   前記第１接触パッドと第２接触パッドとを導通させるよ
   うにした請求項１記載の導通補助材。
5. 【請求項５】 絶縁性の弾性素材からなるベースシート
   の両面に、導電性素材からなる導電性シートを積層する
   第１工程と、 前記ベースシート及び導電性シートを貫通する第１貫通
   孔を所定のピッチで穿設する第２工程と、 前記ベースシートの両面及び第１貫通孔の内周面に導電
   性素材からなるメッキを施す第３工程と、 前記ベースシートの一方の面に、前記第１貫通孔の一方
   の開口部をそれぞれ覆うように配置した小片状の第１レ
   ジストでマスキングを施すともに、前記ベースシートの
   他方の面に、前記第１貫通孔の他方の開口部をそれぞれ
   覆い、かつベースシートを間に挟んで前記各第１レジス
   トの一部と重なるように配置した小片状の第２レジスト
   でマスキングを施す第４工程と、 前記マスキングを施した以外の部分の導電性シート及び
   メッキを、エッチングにより除去する第５工程と、 前記第５工程でベースシートの一方の面上に残った導電
   性シートの残部及びメッキの残部からなる小片の一端部
   が各々その開口域内に収まるように、前記ベースシート
   の他方の面から、レーザー加工によりベースシートに第
   ２貫通孔を形成する第６工程とからなることを特徴とす
   る導通補助材の製造方法。
6. 【請求項６】 絶縁性の弾性素材からなるベースシート
   の一方の表面に、導電性素材からなる導電性シートを積
   層する第１工程と、 前記ベースシート及び導電性シートを貫通する第１貫通
   孔を所定のピッチで穿設する第２工程と、 前記ベースシートの両面及び第１貫通孔の内周面に導電
   性素材からなるメッキを施す第３工程と、 前記ベースシートの導電性シートを積層した側の面に、
   前記第１貫通孔の一方の開口部をそれぞれ覆うように配
   置した小片状の第１レジストでマスキングを施すとも
   に、前記ベースシートの他方の面に、前記第１貫通孔の
   他方の開口部をそれぞれ覆い、かつベースシートを間に
   挟んで前記各第１レジストの一部と重なるように配置し
   た小片状の第２レジストでマスキングを施す第４工程
   と、 前記マスキングを施した以外の部分の導電性シート及び
   メッキを、エッチングにより除去する第５工程と、 前記第５工程でベースシートの導電性シートを積層した
   側の面上に残った導電性シートの残部及びメッキの残部
   からなる小片の一端部が各々その開口域内に収まるよう
   に、前記ベースシートの導電性シートを積層していない
   側の面から、レーザー加工によりベースシートに第２貫
   通孔を形成する第６工程とからなることを特徴とする導
   通補助材の製造方法。