JP4481797B2 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
11 絶縁フィルム
12A 回路層
12B 端子層
13 絶縁保護層(カバーレイ)
16 ニッケル
21 離型シート
Claims (4)
- 可とう性を有する絶縁層に接合された銅箔よりなる導電層に回路が形成され、外部との電気的接続を行う為の端子部を備え、前記端子部と前記外部との電気的な接続を異方導電性接着剤を用いて行うフレキシブルプリント配線板において、
前記銅箔の前記絶縁層と接合される面は、0.1〜10原子%のニッケルを有し、
前記異方導電性接着剤と接合される前記端子部の絶縁層露出部分は、0原子%より多く、前記銅箔の前記絶縁層と接合される面に存在するニッケルと同等若しくは少ない量のニッケルを有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記銅箔の前記絶縁層と接合される面は、1.0〜8.0原子%のニッケルを有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 可とう性を有する絶縁層に接合され、かつこの接続面にニッケルを有する銅箔よりなる導電層を選択的にエッチングして回路と、外部との電気的接続を異方導電性接着剤を用いて行う為の端子部と、を形成する工程を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記銅箔の前記絶縁層と接合される面は、0.1〜10原子%のニッケルを有し、
前記異方導電性接着剤と接合される前記端子部の絶縁層露出部分には、0原子%より多く、前記銅箔の前記絶縁層と接合される面に存在するニッケルと同等若しくは少ない量のニッケルが残るように、前記銅箔をエッチングすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記エッチングして回路配線が形成された銅張積層板の前記回路配線領域に、保護絶縁層を熱プレスにより被着させる工程を有し、
前記熱プレス時の離型材としてポリエステル系エラストマーのフィルムを用いたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004332272A JP4481797B2 (ja) | 2004-11-16 | 2004-11-16 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006147662A JP2006147662A (ja) | 2006-06-08 |
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---|---|
JP (1) | JP4481797B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5181618B2 (ja) | 2007-10-24 | 2013-04-10 | 宇部興産株式会社 | 金属箔積層ポリイミド樹脂基板 |
TWI490266B (zh) * | 2009-12-02 | 2015-07-01 | Mitsui Mining & Smelting Co | A resin composition for forming a bonding layer of a multilayer flexible printed circuit board, a resin varnish, a resin copper foil having a resin copper foil, a multilayer flexible printed circuit board, and a multilayer flexible printed circuit board |
JP4999126B2 (ja) | 2010-06-15 | 2012-08-15 | 古河電気工業株式会社 | 回路部品 |
JP7305958B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2023-07-11 | 株式会社レゾナック | 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 |
WO2018123818A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日立化成株式会社 | 金属箔付伸縮性部材 |
US20210395452A1 (en) * | 2018-10-05 | 2021-12-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate, wiring board, metal foil provided with resin, and resin composition |
JP7317604B2 (ja) * | 2019-07-09 | 2023-07-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 |
US20230094806A1 (en) * | 2019-10-25 | 2023-03-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate, wiring board, resin-including metal foil, and resin composition |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05251844A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-09-28 | Southwall Technol Inc | フレキシブル回路基板の製造方法 |
JPH06136332A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-17 | Pioneer Electron Corp | 異方性導電接着剤 |
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2004
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Publication number | Publication date |
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JP2006147662A (ja) | 2006-06-08 |
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