JPH06136332A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
異方性導電接着剤Info
- Publication number
- JPH06136332A JPH06136332A JP4307782A JP30778292A JPH06136332A JP H06136332 A JPH06136332 A JP H06136332A JP 4307782 A JP4307782 A JP 4307782A JP 30778292 A JP30778292 A JP 30778292A JP H06136332 A JPH06136332 A JP H06136332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- conductive adhesive
- pad
- component
- particles
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚み方向に導電性をもち、面内方向が絶縁性
の接続部を形成する異方性導電接着剤を得る。 【構成】 超微粒状の金属粉末を配合した接着性樹脂を
混練すると、複数の金属粉末が相互に凝集して微粒子凝
集体７が形成される。金属粉末としては、たとえば平均
粒径７００Å程度のＡｕ粒子，Ａｇ粒子，Ａｇ−Ｐｄ粒
子等が使用される。 【効果】 個々の微粒子凝集体７は、単に物理的な力だ
けで集合しているものであり、パッド２と部品端子４と
の間に異方性導電接着剤を配して僅かな押圧力Ｐを加え
るだけで、接合界面に沿って展開する。したがって、大
きな接触面積でパッド２及び部品端子４と接触し、低接
触抵抗の導通路が形成される。他方、接合界面外側の微
粒子凝集体８は、個々に独立した状態にあり、面内方向
の絶縁性が確保される。
の接続部を形成する異方性導電接着剤を得る。 【構成】 超微粒状の金属粉末を配合した接着性樹脂を
混練すると、複数の金属粉末が相互に凝集して微粒子凝
集体７が形成される。金属粉末としては、たとえば平均
粒径７００Å程度のＡｕ粒子，Ａｇ粒子，Ａｇ−Ｐｄ粒
子等が使用される。 【効果】 個々の微粒子凝集体７は、単に物理的な力だ
けで集合しているものであり、パッド２と部品端子４と
の間に異方性導電接着剤を配して僅かな押圧力Ｐを加え
るだけで、接合界面に沿って展開する。したがって、大
きな接触面積でパッド２及び部品端子４と接触し、低接
触抵抗の導通路が形成される。他方、接合界面外側の微
粒子凝集体８は、個々に独立した状態にあり、面内方向
の絶縁性が確保される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷基板等に各種の電
子部品，電気部品等を面実装するとき等に使用する異方
性導電接着剤に関する。
子部品，電気部品等を面実装するとき等に使用する異方
性導電接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】長い端子を備えた電子部品，電気部品等
を印刷基板に実装するとき、印刷基板に設けた孔部に端
子を差し込み、ハンダ揚げ等の方法によってハンダ付け
している。最近の傾向として、印刷基板に面実装される
半導体チップ等の部品が増加している。面実装は、たと
えば印刷基板の導電パターンにクリームハンダを塗布し
た後、部品を導電パターンのパッド上に搭載し、加熱す
ることによって行われる。
を印刷基板に実装するとき、印刷基板に設けた孔部に端
子を差し込み、ハンダ揚げ等の方法によってハンダ付け
している。最近の傾向として、印刷基板に面実装される
半導体チップ等の部品が増加している。面実装は、たと
えば印刷基板の導電パターンにクリームハンダを塗布し
た後、部品を導電パターンのパッド上に搭載し、加熱す
ることによって行われる。
【０００３】ところで、電子部品，電気部品の高密度
化，小型化に伴い、端子の数が多くなると共に、隣接端
子間距離、いわゆるピッチが小さくなる。たとえば、最
近では０．５ｍｍ以下のピッチで多数の端子が配列され
た部品も使用されるようになってきている。このような
小ピッチの端子を従来のハンダ付け法で接続すると、ハ
ンダブリッジの発生等によって端子間の絶縁性が維持で
きない状況が発生し易い。
化，小型化に伴い、端子の数が多くなると共に、隣接端
子間距離、いわゆるピッチが小さくなる。たとえば、最
近では０．５ｍｍ以下のピッチで多数の端子が配列され
た部品も使用されるようになってきている。このような
小ピッチの端子を従来のハンダ付け法で接続すると、ハ
ンダブリッジの発生等によって端子間の絶縁性が維持で
きない状況が発生し易い。
【０００４】隣接端子間の絶縁不良は、異方性導電接着
剤を使用してパッドに部品端子を接続することにより防
止される。異方性導電接着剤は、たとえば２〜１０μｍ
程度のプラスチックス球体の表面にＮｉ−Ａｕ等のめっ
きを施したものを導電体として熱硬化性樹脂，熱可塑性
樹脂に分散させたものである。
剤を使用してパッドに部品端子を接続することにより防
止される。異方性導電接着剤は、たとえば２〜１０μｍ
程度のプラスチックス球体の表面にＮｉ−Ａｕ等のめっ
きを施したものを導電体として熱硬化性樹脂，熱可塑性
樹脂に分散させたものである。
【０００５】異方性導電接着剤は、パッドと部品端子と
の間で図１に示す状態になる。すなわち、印刷基板１の
上に設けられた導電パターンのパッド２に異方性導電接
着剤３を塗布し、部品端子４を押し付ける。パッド２と
部品端子４との間にある異方性導電接着剤３は、余剰部
分が側方に粘性流動して押し出され、薄い接着剤層とし
て接合界面に残る。パッド２と部品端子４との接合間隙
がプラスチックス球体５の１個当りの大きさより小さく
なると、プラスチックス球体５の表面にある導電性金属
層６を介して部品端子４がパッド２に導通される。他
方、印刷基板１の面内方向では、個々のプラスチックス
球体５が独立しているため、面内方向に延びる導通路が
形成されない。その結果、印刷基板１の表面に直行する
方向では電気的な接続が行われるが、面内方向には絶縁
性の接続部が得られる。
の間で図１に示す状態になる。すなわち、印刷基板１の
上に設けられた導電パターンのパッド２に異方性導電接
着剤３を塗布し、部品端子４を押し付ける。パッド２と
部品端子４との間にある異方性導電接着剤３は、余剰部
分が側方に粘性流動して押し出され、薄い接着剤層とし
て接合界面に残る。パッド２と部品端子４との接合間隙
がプラスチックス球体５の１個当りの大きさより小さく
なると、プラスチックス球体５の表面にある導電性金属
層６を介して部品端子４がパッド２に導通される。他
方、印刷基板１の面内方向では、個々のプラスチックス
球体５が独立しているため、面内方向に延びる導通路が
形成されない。その結果、印刷基板１の表面に直行する
方向では電気的な接続が行われるが、面内方向には絶縁
性の接続部が得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】異方性導電接着剤３を
使用した接続では、プラスチックス球体５の表面に形成
した導電性金属層６を介しパッド２から部品端子４に至
る導通路が形成される。導電性金属層６とパッド２及び
部品端子４の表面とは、基本的に点接触である。そのた
め、接続部の接触抵抗が高くなることが避けられず、動
作中の部品が定格温度を超え誤動作や破壊を起こす虞れ
がある。
使用した接続では、プラスチックス球体５の表面に形成
した導電性金属層６を介しパッド２から部品端子４に至
る導通路が形成される。導電性金属層６とパッド２及び
部品端子４の表面とは、基本的に点接触である。そのた
め、接続部の接触抵抗が高くなることが避けられず、動
作中の部品が定格温度を超え誤動作や破壊を起こす虞れ
がある。
【０００７】パッド２に部品端子４を押し付ける押圧力
を大きくすることによって、接触抵抗を小さくすること
ができる。すなわち、押圧力の増加に応じて楕円状に押
し潰されるプラスチックス球体５の変形度が大きくな
り、導電性金属層６とパッド２及び部品端子４の表面と
の接触面積が増加する。
を大きくすることによって、接触抵抗を小さくすること
ができる。すなわち、押圧力の増加に応じて楕円状に押
し潰されるプラスチックス球体５の変形度が大きくな
り、導電性金属層６とパッド２及び部品端子４の表面と
の接触面積が増加する。
【０００８】異方性導電接着剤を使用した接合で所与の
低接触抵抗を得るためには、押圧力を大きく設定するこ
とが必要とされる。場合によっては、２０ｋｇ／ｃｍ2
程度の押圧力が必要になることもある。しかし、大きな
押圧力は、部品端子４の変形や部品自体の破損等のトラ
ブルを発生する原因であり、部品によっては大きな押圧
力を加えることができないものもある。
低接触抵抗を得るためには、押圧力を大きく設定するこ
とが必要とされる。場合によっては、２０ｋｇ／ｃｍ2
程度の押圧力が必要になることもある。しかし、大きな
押圧力は、部品端子４の変形や部品自体の破損等のトラ
ブルを発生する原因であり、部品によっては大きな押圧
力を加えることができないものもある。
【０００９】本発明は、このような問題を解消すべく案
出されたものであり、微粒子凝集体の流動によって導通
路を形成することにより、大きな押圧力を必要とするこ
となく、面内方向の絶縁性を確保しながら低接触抵抗の
接続部を得ることをを目的とする。
出されたものであり、微粒子凝集体の流動によって導通
路を形成することにより、大きな押圧力を必要とするこ
となく、面内方向の絶縁性を確保しながら低接触抵抗の
接続部を得ることをを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電接着
剤は、その目的を達成するため、超微粒状の金属粉末を
粒子凝集体として接着剤中に分散させていることを特徴
とする。
剤は、その目的を達成するため、超微粒状の金属粉末を
粒子凝集体として接着剤中に分散させていることを特徴
とする。
【００１１】基材である接着剤としては、アクリル系接
着剤，紫外線硬化型接着剤，熱硬化型接着剤等を使用す
ることができる。なお、超微粒状の金属粉末を電極間に
固定することから、熱的に安定していることが必要であ
る。この点で三次元的に硬化反応が進行する接着剤が好
ましい。また、パッドに接続された部品端子の修正を行
う場合があることから、剥離して再度結合するためにリ
ペアー性に優れていることも要求される。
着剤，紫外線硬化型接着剤，熱硬化型接着剤等を使用す
ることができる。なお、超微粒状の金属粉末を電極間に
固定することから、熱的に安定していることが必要であ
る。この点で三次元的に硬化反応が進行する接着剤が好
ましい。また、パッドに接続された部品端子の修正を行
う場合があることから、剥離して再度結合するためにリ
ペアー性に優れていることも要求される。
【００１２】接着性樹脂に分散される金属粉末は、１０
μｍ以下の粒径をもつことが好ましい。粒径が小さくな
るほど、接着性樹脂に配合して混練したときに凝集し易
くなる。しかし、このように小さな粒径では表面活性が
大きくなるため、酸化しにくいＡｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ
合金等の超微粒子を使用することが好ましい。
μｍ以下の粒径をもつことが好ましい。粒径が小さくな
るほど、接着性樹脂に配合して混練したときに凝集し易
くなる。しかし、このように小さな粒径では表面活性が
大きくなるため、酸化しにくいＡｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ
合金等の超微粒子を使用することが好ましい。
【００１３】接着性樹脂に対し、好ましくは１０〜４０
重量％の配合割合で金属粉末が混入される。金属粉末の
配合割合が１０％未満であると、所定の導通路が接続界
面に形成されにくく、接続部の接触抵抗が増加するしか
し、４０重量％を超えて金属粉末を配合すると、面内方
向に金属粉末相互が繋がり易く、異方性が低下する。
重量％の配合割合で金属粉末が混入される。金属粉末の
配合割合が１０％未満であると、所定の導通路が接続界
面に形成されにくく、接続部の接触抵抗が増加するしか
し、４０重量％を超えて金属粉末を配合すると、面内方
向に金属粉末相互が繋がり易く、異方性が低下する。
【００１４】接着性樹脂に対する金属粉末の分散を均一
にするため、必要に応じて１〜３重量％程度の分散剤を
配合する。また、作業性，部品保持性を向上させるた
め、チクソトロピー性を付与する粘性付与剤を添加する
こともできる。これら分散剤，粘性付与剤には、市販の
薬剤が使用される。
にするため、必要に応じて１〜３重量％程度の分散剤を
配合する。また、作業性，部品保持性を向上させるた
め、チクソトロピー性を付与する粘性付与剤を添加する
こともできる。これら分散剤，粘性付与剤には、市販の
薬剤が使用される。
【００１５】金属粉末を配合した接着性樹脂は、ボール
ミル，アトライタ等の混練機で十分に混練される。この
混練によって、接着性樹脂に個々の粒子として分散して
いる金属粉末が集合し、５〜３０μｍ前後の微粒子凝集
体となる。微粒子凝集体は、単にファンデルワールス力
で微粒子が凝集しているものであり、外力が加えられた
とき容易に個々の粒子が流動する。
ミル，アトライタ等の混練機で十分に混練される。この
混練によって、接着性樹脂に個々の粒子として分散して
いる金属粉末が集合し、５〜３０μｍ前後の微粒子凝集
体となる。微粒子凝集体は、単にファンデルワールス力
で微粒子が凝集しているものであり、外力が加えられた
とき容易に個々の粒子が流動する。
【００１６】そのため、大きな押圧力を加えなくても、
図２に示すように、微粒子凝集体７は、パッドと部品端
子との接合界面に沿って広がる。すなわち、図１の導電
性金属層６を設けたプラスチックス球体５を導電体とす
る異方性導電接着剤では、プラスチックス球体５の塑性
変形により導電性金属層６とパッド２及び部品端子４と
の接触面積を向上させている。これに対し、本発明の異
方性導電接着剤では、微粒子凝集体７を構成する個々の
金属粉末が接合界面に対応して流動することによって、
微粒子凝集体７とパッド２及び部品端子４との接触面積
を向上させている。
図２に示すように、微粒子凝集体７は、パッドと部品端
子との接合界面に沿って広がる。すなわち、図１の導電
性金属層６を設けたプラスチックス球体５を導電体とす
る異方性導電接着剤では、プラスチックス球体５の塑性
変形により導電性金属層６とパッド２及び部品端子４と
の接触面積を向上させている。これに対し、本発明の異
方性導電接着剤では、微粒子凝集体７を構成する個々の
金属粉末が接合界面に対応して流動することによって、
微粒子凝集体７とパッド２及び部品端子４との接触面積
を向上させている。
【００１７】この相違の結果、低接触抵抗の接合部を得
るために必要な押圧力Ｐは、大幅に小さくなる。また、
接合界面の外側にある微粒子凝集体８は、互いに独立し
た初期状態にあり、隣接する微粒子凝集体８に繋がるこ
とがない。したがって、印刷基板１の表面と平行な方向
に関しては、高い絶縁耐力となる。このようにして、本
発明の異方性導電接着剤によるとき、低接触抵抗の接続
が得られると共に、隣接する部品端子間の絶縁が確実に
なる。
るために必要な押圧力Ｐは、大幅に小さくなる。また、
接合界面の外側にある微粒子凝集体８は、互いに独立し
た初期状態にあり、隣接する微粒子凝集体８に繋がるこ
とがない。したがって、印刷基板１の表面と平行な方向
に関しては、高い絶縁耐力となる。このようにして、本
発明の異方性導電接着剤によるとき、低接触抵抗の接続
が得られると共に、隣接する部品端子間の絶縁が確実に
なる。
【００１８】
【実施例】アクリル樹脂系接着剤に、平均粒径７００Å
のＡｇ粉末を３０重量％配合し、ボールミルで十分に混
練した。混練後の配合物を観察したところ、Ａｇ粉末
は、粒径２０μｍ以下の微粒子凝集体として接着剤中に
分散していた。得られた異方性導電接着剤を用いてパッ
ドと部品端子とを接続した。幅０．５ｍｍ及びピッチ
０．５ｍｍでパッドが形成されている印刷基板上に異方
性導電接着剤を塗布し、パッドの上に部品端子を重ね合
わせた。そして、部品端子を２ｋｇ／ｃｍ2 の押圧力で
パッドに押し付けた状態で、接着剤を加熱硬化した。
のＡｇ粉末を３０重量％配合し、ボールミルで十分に混
練した。混練後の配合物を観察したところ、Ａｇ粉末
は、粒径２０μｍ以下の微粒子凝集体として接着剤中に
分散していた。得られた異方性導電接着剤を用いてパッ
ドと部品端子とを接続した。幅０．５ｍｍ及びピッチ
０．５ｍｍでパッドが形成されている印刷基板上に異方
性導電接着剤を塗布し、パッドの上に部品端子を重ね合
わせた。そして、部品端子を２ｋｇ／ｃｍ2 の押圧力で
パッドに押し付けた状態で、接着剤を加熱硬化した。
【００１９】得られた接続部は、非常に低い接触抵抗の
接続界面をもっていた。また、隣接する端子間は、十分
な絶縁性が確保されていた。しかも、僅かな押圧力で接
続が行われるため、部品端子及び部品本体に何らの損傷
も発生しなかった。
接続界面をもっていた。また、隣接する端子間は、十分
な絶縁性が確保されていた。しかも、僅かな押圧力で接
続が行われるため、部品端子及び部品本体に何らの損傷
も発生しなかった。
【００２０】なお、以上の例においては、印刷基板上に
設けたパッドと部品端子との接続に異方性導電接着剤を
使用した場合を説明した。しかし、本発明の異方性導電
接着剤は、これに拘束されるものではなく、接合界面に
直交する方向にのみ導通路を形成することが要求される
接合である限り、同様に適用される。
設けたパッドと部品端子との接続に異方性導電接着剤を
使用した場合を説明した。しかし、本発明の異方性導電
接着剤は、これに拘束されるものではなく、接合界面に
直交する方向にのみ導通路を形成することが要求される
接合である限り、同様に適用される。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の異方性
導電接着剤は、超微粒状の金属粉末が集合した微粒子凝
集体を導電体として接着性樹脂に分散させている。微粒
子凝集体は、単に物理的な力だけで集合しているもので
あり、外力が加わった状態で個々の金属粉末が容易に流
動する。そのため、この異方性導電接着剤を電極端子の
間に挟み込み、僅かな力を加えることによって端子間を
ブリッジする形状に微粒子集合体を変形させることがで
きる。また、面内方向に関しては、接合界面の外側で接
着剤ベースに分散している微粒子凝集体が個々に独立し
ているため、十分な絶縁性が確保される。このようにし
て、本発明によるとき、接続された部品等に悪影響を与
えることなく、異方導電性に優れた接続部が形成され
る。
導電接着剤は、超微粒状の金属粉末が集合した微粒子凝
集体を導電体として接着性樹脂に分散させている。微粒
子凝集体は、単に物理的な力だけで集合しているもので
あり、外力が加わった状態で個々の金属粉末が容易に流
動する。そのため、この異方性導電接着剤を電極端子の
間に挟み込み、僅かな力を加えることによって端子間を
ブリッジする形状に微粒子集合体を変形させることがで
きる。また、面内方向に関しては、接合界面の外側で接
着剤ベースに分散している微粒子凝集体が個々に独立し
ているため、十分な絶縁性が確保される。このようにし
て、本発明によるとき、接続された部品等に悪影響を与
えることなく、異方導電性に優れた接続部が形成され
る。
【図１】 従来の異方性導電接着剤を使用した接続部
【図２】 本発明の異方性導電接着剤を使用した接続部
１ 印刷基板 ２ パッド ３ 異方性
導電接着剤 ４ 部品端子 ７，８ 微粒子凝集体
導電接着剤 ４ 部品端子 ７，８ 微粒子凝集体
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】 基材である接着剤としては、エポキシ系
接着剤を主成分として、アクリル系接着剤に代表される
紫外線硬化型接着剤または熱硬化型接着剤を併用して使
用することができる。なお、超微粒状の金属粉末を電極
間に固定することから、熱的に安定していることが必要
である。この点で三次元的に硬化反応が進行する接着剤
が好ましい。また、パッドに接続された部品端子の修正
を行う場合があることから、剥離して再度結合するため
にリペアー性に優れていることも要求される。
接着剤を主成分として、アクリル系接着剤に代表される
紫外線硬化型接着剤または熱硬化型接着剤を併用して使
用することができる。なお、超微粒状の金属粉末を電極
間に固定することから、熱的に安定していることが必要
である。この点で三次元的に硬化反応が進行する接着剤
が好ましい。また、パッドに接続された部品端子の修正
を行う場合があることから、剥離して再度結合するため
にリペアー性に優れていることも要求される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【実施例】アクリル樹脂系接着剤に、平均粒径７００Å
のＡｇ粉末を２０重量％配合し、ボールミルで十分に混
練した。Ａｇ粉末は１０〜３０重量％の範囲で配合する
ことが好ましい。混練後の配合物を観察したところ、Ａ
ｇ粉末は、粒径２０μｍ以下の微粒子凝集体として接着
剤中に分散していた。得られた異方性導電接着剤を用い
てパッドと部品端子とを接続した。幅０．５ｍｍ及びピ
ッチ０．５ｍｍでパッドが形成されている印刷基板上に
異方性導電接着剤を塗布し、パッドの上に部品端子を重
ね合わせた。そして、部品端子を２ｋｇ／ｃｍ2 の押圧
力でパッドに押し付けた状態で、接着剤を加熱硬化し
た。また、幅０．０５ｍｍ，ピッチ０．１ｍｍで形成さ
れたパッドと部品端子とを同様に接続した。
のＡｇ粉末を２０重量％配合し、ボールミルで十分に混
練した。Ａｇ粉末は１０〜３０重量％の範囲で配合する
ことが好ましい。混練後の配合物を観察したところ、Ａ
ｇ粉末は、粒径２０μｍ以下の微粒子凝集体として接着
剤中に分散していた。得られた異方性導電接着剤を用い
てパッドと部品端子とを接続した。幅０．５ｍｍ及びピ
ッチ０．５ｍｍでパッドが形成されている印刷基板上に
異方性導電接着剤を塗布し、パッドの上に部品端子を重
ね合わせた。そして、部品端子を２ｋｇ／ｃｍ2 の押圧
力でパッドに押し付けた状態で、接着剤を加熱硬化し
た。また、幅０．０５ｍｍ，ピッチ０．１ｍｍで形成さ
れたパッドと部品端子とを同様に接続した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】 得られた接続部は、いずれの場合も非常
に低い接触抵抗の接続界面をもっていた。また、隣接す
る端子間は、十分な絶縁性が確保されていた。しかも、
僅かな押圧力で接続が行われるため、部品端子及び部品
本体に何らの損傷も発生しなかった。さらに、端子間で
のクロストークも発生しなかった。
に低い接触抵抗の接続界面をもっていた。また、隣接す
る端子間は、十分な絶縁性が確保されていた。しかも、
僅かな押圧力で接続が行われるため、部品端子及び部品
本体に何らの損傷も発生しなかった。さらに、端子間で
のクロストークも発生しなかった。
Claims (1)
- 【請求項１】 超微粒状の金属粉末を粒子凝集体として
接着剤中に分散させていることを特徴とする異方性導電
接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307782A JPH06136332A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307782A JPH06136332A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 異方性導電接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06136332A true JPH06136332A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17973199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307782A Pending JPH06136332A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06136332A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042638A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrisch leitenden verklebung |
| CN1111574C (zh) * | 1998-05-08 | 2003-06-18 | 松下电器产业株式会社 | 小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法 |
| JP2006147662A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Fujikura Ltd | 銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60218706A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | 日立化成工業株式会社 | 導電性接着フイルム |
| JPH03126783A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 異方導電性接着フイルム |
| JPH03269909A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-12-02 | David Durand | 耐湿性導電性セメント及びそれの製造、使用方法 |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP4307782A patent/JPH06136332A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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