JPH114064A - 異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造 - Google Patents
異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造Info
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- JPH114064A JPH114064A JP15501097A JP15501097A JPH114064A JP H114064 A JPH114064 A JP H114064A JP 15501097 A JP15501097 A JP 15501097A JP 15501097 A JP15501097 A JP 15501097A JP H114064 A JPH114064 A JP H114064A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Conductive Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電樹脂を用いた電子部品の実装構造
では、電極における電気抵抗を低抵抗化した実装構造を
得ることが困難である。 【解決手段】 電子部品（ＬＳＩ）１０の電極１１，１
２と、この電子部品を実装する実装基板２０の電極２１
とを、絶縁性の樹脂２中に多数の半田粒子３が相互に接
触しない状態で均一に分散されている異方性導電樹脂１
により電気接続する。樹脂２を加熱硬化すると同時に半
田粒子３を溶融させることにより、電子部品１０と実装
基板２０の各電極１２，２１を半田３’により接続する
ことが可能となり、通常の半田付けによる接続と同等の
低い電気抵抗でかつ安定した接続が可能となる。
では、電極における電気抵抗を低抵抗化した実装構造を
得ることが困難である。 【解決手段】 電子部品（ＬＳＩ）１０の電極１１，１
２と、この電子部品を実装する実装基板２０の電極２１
とを、絶縁性の樹脂２中に多数の半田粒子３が相互に接
触しない状態で均一に分散されている異方性導電樹脂１
により電気接続する。樹脂２を加熱硬化すると同時に半
田粒子３を溶融させることにより、電子部品１０と実装
基板２０の各電極１２，２１を半田３’により接続する
ことが可能となり、通常の半田付けによる接続と同等の
低い電気抵抗でかつ安定した接続が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を実装する
ために用いる異方性導電樹脂と、この異方性導電樹脂を
用いた実装構造に関する。
ために用いる異方性導電樹脂と、この異方性導電樹脂を
用いた実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年におけるＬＳＩやその他の電子部品
の高密度化に伴い、この種電子部品に設けられている電
極や、この種電子部品を実装する実装基板に設けられて
いる電極も微細化、高密度化されており、これらの電極
を相互に電気接続することが困難になる。このため、近
年では異方性導電樹脂を用いた電子部品の実装構造が提
案されており、特に液晶パネルの分野では実用化が進ん
でいる。このような異方性導電樹脂は、樹脂中に多数の
導電材料が含まれており、加熱等の処理を行うことで内
部の導電材料同士を接触させ、電気的な導通を得てい
る。このため、この種の異方性導電樹脂では、接続部の
電気抵抗が半田付け等による接続と比較して大きくなっ
てしまい、接続部分の低電気抵抗化が要求される高性能
なＬＳＩの実装構造としては利用することが困難であ
る。
の高密度化に伴い、この種電子部品に設けられている電
極や、この種電子部品を実装する実装基板に設けられて
いる電極も微細化、高密度化されており、これらの電極
を相互に電気接続することが困難になる。このため、近
年では異方性導電樹脂を用いた電子部品の実装構造が提
案されており、特に液晶パネルの分野では実用化が進ん
でいる。このような異方性導電樹脂は、樹脂中に多数の
導電材料が含まれており、加熱等の処理を行うことで内
部の導電材料同士を接触させ、電気的な導通を得てい
る。このため、この種の異方性導電樹脂では、接続部の
電気抵抗が半田付け等による接続と比較して大きくなっ
てしまい、接続部分の低電気抵抗化が要求される高性能
なＬＳＩの実装構造としては利用することが困難であ
る。
【０００３】これに対し、特開昭６２−１４５８２７号
公報には、前記問題点の解決手段として電子部品を搭載
する回路基板の配線パターン上にあらかじめ導電性のオ
ーバーコート層を形成し、このオーバーコート層を溶融
させるような溶剤成分が添加された異方性導電樹脂を用
いて比較的低電気抵抗の接続を実現している。
公報には、前記問題点の解決手段として電子部品を搭載
する回路基板の配線パターン上にあらかじめ導電性のオ
ーバーコート層を形成し、このオーバーコート層を溶融
させるような溶剤成分が添加された異方性導電樹脂を用
いて比較的低電気抵抗の接続を実現している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この公
報に提案されている接続構造では予め回路基板側に導電
性のオーバーコート層を形成する必要があり、多ピン／
狭ピッチのＬＳＩを簡単な工程で実装可能という異方性
導電樹脂の本来の利点が大きく損なわれてしまうことに
なる。また、接続部分の低電気抵抗化に関しても、導電
材料の密度が増加しているが、導電粒子間の接触により
電気的接続を得るという構造自体は従来の異方性導電樹
脂による接続と同様であり、電子部品の実装構造として
最も広く用いられている半田付け（ろう付け）の様な低
抵抗で安定した電気的接続は期待できない。
報に提案されている接続構造では予め回路基板側に導電
性のオーバーコート層を形成する必要があり、多ピン／
狭ピッチのＬＳＩを簡単な工程で実装可能という異方性
導電樹脂の本来の利点が大きく損なわれてしまうことに
なる。また、接続部分の低電気抵抗化に関しても、導電
材料の密度が増加しているが、導電粒子間の接触により
電気的接続を得るという構造自体は従来の異方性導電樹
脂による接続と同様であり、電子部品の実装構造として
最も広く用いられている半田付け（ろう付け）の様な低
抵抗で安定した電気的接続は期待できない。
【０００５】本発明の目的は、多ピン／狭ピッチのＬＳ
Ｉを簡単な工程で実装することが可能であるとともに、
半田付けで得られる低抵抗で安定した電気的接続を実現
することが可能な異方性導電樹脂を提供することにあ
る。また、本発明は、この異方性導電樹脂を用いた実装
構造を提供することを目的とする。
Ｉを簡単な工程で実装することが可能であるとともに、
半田付けで得られる低抵抗で安定した電気的接続を実現
することが可能な異方性導電樹脂を提供することにあ
る。また、本発明は、この異方性導電樹脂を用いた実装
構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電樹脂
は、絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触し
ない状態で均一に分散されていることを特徴とする。こ
こで、前記半田粒子は低融点半田で形成され、また、前
記樹脂は熱硬化性の樹脂で形成される。
は、絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触し
ない状態で均一に分散されていることを特徴とする。こ
こで、前記半田粒子は低融点半田で形成され、また、前
記樹脂は熱硬化性の樹脂で形成される。
【０００７】また、本発明の実装構造は、電子部品の電
極と、この電子部品を実装する実装基板の電極とを、前
記した絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触
しない状態で均一に分散されている異方性導電樹脂によ
り電気接続したことを特徴とする。ここで、前記異方性
樹脂中の半田粒子は加熱処理の履歴により溶融固化され
て前記電子部品の電極と実装基板の電極とを半田付けし
た構成とされる。また、電子部品の電極には金属バンプ
が一体に形成され、この金属バンプと前記実装基板の電
極とが半田付けされることが好ましい。
極と、この電子部品を実装する実装基板の電極とを、前
記した絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触
しない状態で均一に分散されている異方性導電樹脂によ
り電気接続したことを特徴とする。ここで、前記異方性
樹脂中の半田粒子は加熱処理の履歴により溶融固化され
て前記電子部品の電極と実装基板の電極とを半田付けし
た構成とされる。また、電子部品の電極には金属バンプ
が一体に形成され、この金属バンプと前記実装基板の電
極とが半田付けされることが好ましい。
【０００８】本発明の異方性導電樹脂及び電子部品の実
装構造では、異方性導電樹脂中の導電材料として半田粒
子を使用しているため、樹脂を加熱硬化すると同時に半
田粒子を溶融させることにより、電子部品と実装基板の
各電極を半田により接続することが可能となり、通常の
半田付けによる接続と同等の低い電気抵抗でかつ安定し
た接続が可能となる。
装構造では、異方性導電樹脂中の導電材料として半田粒
子を使用しているため、樹脂を加熱硬化すると同時に半
田粒子を溶融させることにより、電子部品と実装基板の
各電極を半田により接続することが可能となり、通常の
半田付けによる接続と同等の低い電気抵抗でかつ安定し
た接続が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の異方性導電樹脂１の
断面図である。絶縁性の樹脂２中に多数の低融点の半田
粒子３が均一に分散状態で含有されている。前記樹脂２
は、ここでは加熱したときに硬化される熱硬化型のもの
が用いられる。また、半田粒子３は、接続するＬＳＩの
電極サイズやピッチ寸法等によってその粒径や分散密度
が設定されるが、いずれにしても前記樹脂２中に分散さ
れている状態では半田粒子３が相互に接触されることが
ない程度に微細化されており、かつ半田粒子３の融点は
前記樹脂２の硬化温度以下の材料のものが使用される。
そして、前記異方性導電樹脂１は、塗布可能な半液体状
に形成され、あるいはシート状あるいはテープ状をした
半固体状に形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の異方性導電樹脂１の
断面図である。絶縁性の樹脂２中に多数の低融点の半田
粒子３が均一に分散状態で含有されている。前記樹脂２
は、ここでは加熱したときに硬化される熱硬化型のもの
が用いられる。また、半田粒子３は、接続するＬＳＩの
電極サイズやピッチ寸法等によってその粒径や分散密度
が設定されるが、いずれにしても前記樹脂２中に分散さ
れている状態では半田粒子３が相互に接触されることが
ない程度に微細化されており、かつ半田粒子３の融点は
前記樹脂２の硬化温度以下の材料のものが使用される。
そして、前記異方性導電樹脂１は、塗布可能な半液体状
に形成され、あるいはシート状あるいはテープ状をした
半固体状に形成されている。
【００１０】図２は図１に示した異方性導電樹脂を用い
てＬＳＩを実装基板に実装する工程を示す断面図であ
る。ここで、ＬＳＩ１０にはＦＣ（フリツプチップ）タ
イプのＬＳＩを用いている。先ず、図２（ａ）のよう
に、ＬＳＩ１０を実装基板２０上へ実装する前の状態で
は、実装基板２０上の電極パッド２１上に図１の異方性
導電樹脂１を薄く塗布する。この状態では、樹脂２中の
半田粒子３は互いに接触されることはなく、本来の状態
のままである。また、実装するＬＳＩ１０は電極パッド
１１の表面に金属バンプ１２が形成されている。この金
属バンプ１２は周知のように金属メッキ法により容易に
かつ微細に形成することが可能である。
てＬＳＩを実装基板に実装する工程を示す断面図であ
る。ここで、ＬＳＩ１０にはＦＣ（フリツプチップ）タ
イプのＬＳＩを用いている。先ず、図２（ａ）のよう
に、ＬＳＩ１０を実装基板２０上へ実装する前の状態で
は、実装基板２０上の電極パッド２１上に図１の異方性
導電樹脂１を薄く塗布する。この状態では、樹脂２中の
半田粒子３は互いに接触されることはなく、本来の状態
のままである。また、実装するＬＳＩ１０は電極パッド
１１の表面に金属バンプ１２が形成されている。この金
属バンプ１２は周知のように金属メッキ法により容易に
かつ微細に形成することが可能である。
【００１１】次いで、図２（ｂ）のように、ＬＳＩ１０
の電極パッド１１ないし金属バンプ１２と、実装基板２
０上の電極パッド２１とが互いに重なるように位置合わ
せした状態で、ＬＳＩ１０を実装基板２０側に押圧す
る。これにより、ＬＳＩ１０の金属バンプ１２の直下領
域では、異方性導電樹脂１が圧縮されるため、この領域
に含まれる半田粒子３は互いに接触される状態となり、
金属バンプ１２と電極パッド２１との電気的な接触が得
られる状態となる。一方、金属バンプ１２以外の領域で
は、異方性導電樹脂１が圧縮されず、あるいは圧縮力が
小さいため、半田粒子３は元の状態のままであり、電気
的な接触は得られない。ただし、このときに前記金属バ
ンプ１２と電極パッド２１との間で得られる電気的な接
続は、半田粒子３の相互接触により得られるものであ
り、電気抵抗は比較的に高いものである。
の電極パッド１１ないし金属バンプ１２と、実装基板２
０上の電極パッド２１とが互いに重なるように位置合わ
せした状態で、ＬＳＩ１０を実装基板２０側に押圧す
る。これにより、ＬＳＩ１０の金属バンプ１２の直下領
域では、異方性導電樹脂１が圧縮されるため、この領域
に含まれる半田粒子３は互いに接触される状態となり、
金属バンプ１２と電極パッド２１との電気的な接触が得
られる状態となる。一方、金属バンプ１２以外の領域で
は、異方性導電樹脂１が圧縮されず、あるいは圧縮力が
小さいため、半田粒子３は元の状態のままであり、電気
的な接触は得られない。ただし、このときに前記金属バ
ンプ１２と電極パッド２１との間で得られる電気的な接
続は、半田粒子３の相互接触により得られるものであ
り、電気抵抗は比較的に高いものである。
【００１２】続いて、図２（ｃ）のように、ＬＳＩ１０
と実装基板２０との圧縮状態を保持した状態で全体を加
熱すると、異方性導電樹脂１の樹脂２は加熱硬化され
る。また、これと同時に異方性導電樹脂１中の半田粒子
３は溶融され、金属バンプ１２と電極パッド２１は溶融
半田３’によって半田付けされる。その後、加熱を停止
することで、溶融された半田３’は固化されて金属バン
プ１２と電極パッド２１とを強固にかつ低抵抗な状態に
半田付けし、また異方性導電樹脂１の樹脂２は硬化され
てＬＳＩ１０と実装基板２０との間隔を保持し、かつ樹
脂２が有する接着力によってＬＳＩ１０と実装基板２０
とを接着する。これにより、通常の半田付けと同等な低
抵抗で、かつ半田付けの場合よりも安定した状態でＬＳ
Ｉと実装基板との電気的な接続が可能となり、接続部分
の低抵抗化が要求される様な高性能なＬＳＩを実装基板
上へ実装する際への適用も可能となる。
と実装基板２０との圧縮状態を保持した状態で全体を加
熱すると、異方性導電樹脂１の樹脂２は加熱硬化され
る。また、これと同時に異方性導電樹脂１中の半田粒子
３は溶融され、金属バンプ１２と電極パッド２１は溶融
半田３’によって半田付けされる。その後、加熱を停止
することで、溶融された半田３’は固化されて金属バン
プ１２と電極パッド２１とを強固にかつ低抵抗な状態に
半田付けし、また異方性導電樹脂１の樹脂２は硬化され
てＬＳＩ１０と実装基板２０との間隔を保持し、かつ樹
脂２が有する接着力によってＬＳＩ１０と実装基板２０
とを接着する。これにより、通常の半田付けと同等な低
抵抗で、かつ半田付けの場合よりも安定した状態でＬＳ
Ｉと実装基板との電気的な接続が可能となり、接続部分
の低抵抗化が要求される様な高性能なＬＳＩを実装基板
上へ実装する際への適用も可能となる。
【００１３】なお、異方性導電樹脂を粘着性のあるシー
ト状あるいはテープ状に形成しておけば、図２（ａ）の
工程では異方性導電樹脂を実装基板の表面上に載置し、
その上にＬＳＩを載置すればよく、異方性導電樹脂を塗
布するための工程は不要となる。また、異方性導電樹脂
に分散されている半田粒子として、通常のＰｂＳｎ組成
の半田に、Ｂｉ，Ｉｎ等を添加することにより半田粒子
の融点をより低温に調整でき、このような半田粒子を用
いれば、実装されたＬＳＩが動作する過程で高温となっ
た場合に半田粒子が再び溶融されるようにすることも可
能となり、温度変化により発生する接続部分での変形自
由度を高めて応力の発生を緩和することができ、信頼性
の非常に高い接続を得ることも可能となる。
ト状あるいはテープ状に形成しておけば、図２（ａ）の
工程では異方性導電樹脂を実装基板の表面上に載置し、
その上にＬＳＩを載置すればよく、異方性導電樹脂を塗
布するための工程は不要となる。また、異方性導電樹脂
に分散されている半田粒子として、通常のＰｂＳｎ組成
の半田に、Ｂｉ，Ｉｎ等を添加することにより半田粒子
の融点をより低温に調整でき、このような半田粒子を用
いれば、実装されたＬＳＩが動作する過程で高温となっ
た場合に半田粒子が再び溶融されるようにすることも可
能となり、温度変化により発生する接続部分での変形自
由度を高めて応力の発生を緩和することができ、信頼性
の非常に高い接続を得ることも可能となる。
【００１４】また、この場合でも樹脂に熱硬化性の樹脂
を用いることで、半田粒子が溶融される場合でも、分散
状態にある半田粒子は溶融状態となっても、その周囲が
硬化された樹脂で包囲されているために、隣接する半田
粒子と接続されるようなことはなく、導電の異方性は確
保され、隣接する電極間の短絡が生じるようなこともな
い。
を用いることで、半田粒子が溶融される場合でも、分散
状態にある半田粒子は溶融状態となっても、その周囲が
硬化された樹脂で包囲されているために、隣接する半田
粒子と接続されるようなことはなく、導電の異方性は確
保され、隣接する電極間の短絡が生じるようなこともな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
の電極と、この電子部品を実装する実装基板の電極とを
絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触しない
状態で均一に分散されている異方性導電樹脂により電気
接続しているので、樹脂を加熱硬化すると同時に半田粒
子を溶融させることにより、電子部品と実装基板の各電
極を半田により接続することが可能となり、通常の半田
付けによる接続と同等の低い電気抵抗でかつ安定した接
続が可能となる。また、実装後においても半田が溶融状
態となることで、温度変化により発生する接続部分への
応力を緩和して、信頼性の非常に高い接続を得ることも
可能となる。
の電極と、この電子部品を実装する実装基板の電極とを
絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触しない
状態で均一に分散されている異方性導電樹脂により電気
接続しているので、樹脂を加熱硬化すると同時に半田粒
子を溶融させることにより、電子部品と実装基板の各電
極を半田により接続することが可能となり、通常の半田
付けによる接続と同等の低い電気抵抗でかつ安定した接
続が可能となる。また、実装後においても半田が溶融状
態となることで、温度変化により発生する接続部分への
応力を緩和して、信頼性の非常に高い接続を得ることも
可能となる。
【図１】本発明の異方性導電樹脂の断面図である。
【図２】図１の異方性導電樹脂を用いた実装構造を製造
工程順に示す断面図である。
工程順に示す断面図である。
１ 異方性導電樹脂 ２ 樹脂（熱硬化性樹脂） ３ 半田粒子 １０ ＬＳＩ １１ 電極パッド １２ 金属バンプ ２０ 実装基板 ２１ 電極パッド
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相
互に接触しない状態で均一に分散されていることを特徴
とする異方性導電樹脂。 - 【請求項２】 前記半田粒子は低融点半田で形成されて
いる請求項１に記載の異方性導電樹脂。 - 【請求項３】 前記樹脂は熱硬化性の樹脂で形成されて
いる請求項１または２に記載の異方性導電樹脂。 - 【請求項４】 電子部品の電極と、この電子部品を実装
する実装基板の電極とを前記請求項１ないし３のいずれ
かに記載の異方性導電樹脂で電気接続したことを特徴と
する電子部品の実装構造。 - 【請求項５】 前記異方性樹脂中の半田粒子は加熱処理
の履歴により溶融固化されて前記電子部品の電極と実装
基板の電極とを半田付けした構成とされる請求項４に記
載の電子部品の実装構造。 - 【請求項６】 電子部品の電極には金属バンプが一体に
形成され、この金属バンプと前記実装基板の電極とが半
田付けされている請求項５に記載の電子部品の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15501097A JPH114064A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15501097A JPH114064A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114064A true JPH114064A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15596721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15501097A Pending JPH114064A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH114064A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070827A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法 |
| US6785030B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical element and optical scanning device using the same |
| WO2008032866A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure |
| JP2010062339A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
| US7793413B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-09-14 | Panasonic Corporation | Method of mounting electronic components |
| US8018074B2 (en) | 2006-04-03 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Components joining method and components joining structure |
| JP2013219738A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電モジュール |
| WO2014046093A1 (ja) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| JP2017073827A (ja) * | 2012-01-23 | 2017-04-13 | 日本電波工業株式会社 | 圧電モジュール |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP15501097A patent/JPH114064A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6785030B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical element and optical scanning device using the same |
| US7524748B2 (en) | 2003-02-05 | 2009-04-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Method of interconnecting terminals and method of mounting semiconductor devices |
| WO2004070827A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法 |
| CN100409423C (zh) * | 2003-02-05 | 2008-08-06 | 千住金属工业株式会社 | 端子间的连接方法及半导体装置的安装方法 |
| US7793413B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-09-14 | Panasonic Corporation | Method of mounting electronic components |
| US8018074B2 (en) | 2006-04-03 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Components joining method and components joining structure |
| US8188605B2 (en) | 2006-04-03 | 2012-05-29 | Panasonic Corporation | Components joining method and components joining structure |
| WO2008032866A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure |
| JP2010062339A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
| JP2013219738A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電モジュール |
| JP2017073827A (ja) * | 2012-01-23 | 2017-04-13 | 日本電波工業株式会社 | 圧電モジュール |
| WO2014046093A1 (ja) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| KR20150060757A (ko) | 2012-09-24 | 2015-06-03 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접착제 |
| US9676066B2 (en) | 2012-09-24 | 2017-06-13 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
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