JP2006108523A - 異方性導電フィルムを用いた電気部品の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品8と配線基板9の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物3によるはんだ接続とする。
【選択図】 図1
Description
(1)本発明の電気部品の接続方法の特徴は、接続すべき電気部品と配線基板の電極同士を対向させ、位置決めする工程と、前記電気部品と配線基板との間に異方性導電部材を介在させ加熱下で加圧することにより前記両電極を電気的に接続する工程とを有する電気部品の接続方法であって、
前記異方性導電部材は、接着性の絶縁樹脂フィルム中もしくは接着性の絶縁樹脂を含むペースト中に少なくともはんだ接続する第1の粒子成分を含み、
前記加熱下で加圧する工程においては、前記異方性導電部材中に分散させた前記はんだ成分が溶融する温度に加熱する工程を含み、前記両電極をはんだ接続する点にある。なお、上記接着性の絶縁樹脂を含むペーストとは、周知の樹脂粒子成分を含む異方性導電ペーストである。
(2)本発明の電気部品の接続方法の特徴は、接続すべき電気部品と配線基板の電極同士を対向させ、位置決めする工程と、前記電気部品と配線基板との間に異方性導電フィルムを介在させ加熱下で加圧することにより前記両電極を電気的に接続する工程とを有する電気部品の接続方法であって、
前記異方性導電フィルムは、接着性の絶縁樹脂フィルム中に少なくともはんだ接続する第1の粒子成分を含み、
前記加熱下で加圧する工程においては、前記異方性導電フィルム中に分散させた前記はんだ成分が溶融する温度に加熱する工程を含み、前記両電極をはんだ接続する点にある。
(3)上記(1)もしくは(2)の電気部品の接続方法において、好ましくは、前記異方性導電部材の異方性導電フィルム中もしくは異方性導電ペースト中に、はんだ接続する第1の粒子成分と共に、前記電気部品もしくは配線基板の電極間隔を制御する第2の粒子成分が分散されていることを特徴とする。
(4)上記(2)もしくは(3)の電気部品の接続方法において、前記異方性導電部材中に分散された、前記はんだ接続をする第1の粒子成分は、はんだ、樹脂、セラミック及び金属からなる群から選ばれるいずれか一種の粒子を核とし、その表面をはんだ成分で被覆したものであることを特徴とする。
(5)上記(3)の電気部品の接続方法において、異方性導電部材に分散された、前記電極間隔を制御する第2の粒子成分は、樹脂、セラミック及び金属からなる群から選ばれるいずれか一種の粒子、もしくは前記第2の粒子成分を核とし、その表面を電極と接触接続するための導電材料で被覆したものであることを特徴とする。
(6)上記(1)乃至(5)のいずれか一つに記載の電気部品の接続方法において、異方性導電部材中に分散された、はんだ接続する第1の粒子成分の粒子径は、対向する電極間隔を制御する第2の粒子成分の粒子径を1としたとき、0.3〜10の範囲であることを特徴とする。
(7)上記(1)乃至(6)のいずれか一つに記載の電気部品の接続方法において、前記異方性導電部材は、はんだ接続する第1の粒子成分、電極間隔を制御する第2の粒子成分、及び電極表面の酸化膜を破壊するための第3の粒子成分を含むことを特徴とする。
(8)本発明の電子装置の特徴は、上記(1)乃至(7)のいずれか一つに記載の電気部品の接続方法により電気部品を配線基板に搭載した点にある。
図1を用いて説明する。予め以下の(1)〜(3)で電子装置11を製造する材料を準備する。
(1)ACF10の製造:
はんだ接続用の粒子径5ミクロンのSn−3Ag−0.5Cuはんだ粒子(第1の粒子成分)および電極間隔制御用として粒子径2ミクロンの金めっきニッケル粒子(第2の粒子成分)がそれぞれ5000個/mm2および20000個/mm2なるように混合し、これらを市販の接着性絶縁樹脂1中に均一に分散させ、周知の成形技術により厚さ20ミクロンのACF10を作製した。
(2)電子部品8の準備:
表面がニッケル/金めっきされた0.4mmピッチのLand Grid Arrayタイプの電子部品を準備した。
(3)配線基板9の準備:
表面がニッケル/金めっきされた電極パターン(ピッチは電子部品8の電極と略同じ)の形成された配線基板を準備した。
この例は、はんだ粒子成分を含まない在来のACFを用いて電子部品を配線基板に搭載、接続した比較例である。
図2の要部拡大断面図を用いて説明する。先ず、粒子径3ミクロンのニッケル粒子12に、Sn−3Ag−0.5Cuはんだ30を2ミクロンの厚さで被覆した粒子径7ミクロンのはんだ接続用粒子5が20000個/mm2となるように混合し、実施例1と同様の方法で厚さ20ミクロンのACF10を作製した。
図3の要部拡大断面図を用いて説明する。先ず、実施例2と同様の粒子径3ミクロンのニッケル粒子12にSn−3Ag−0.5Cuはんだ30を2ミクロンの厚さで被覆した粒子径7ミクロンのはんだ接続用粒子5と、第3の粒子成分である電極酸化膜破壊粒子6として粒子径0.5ミクロンのニッケル粒子が、それぞれ20000個/mm2、および100000個/mm2となるように混合し、実施例1と同様の方法で厚さ20ミクロンのACF10を作製し、表面がニッケル/金めっきされた0.4mmピッチのLand Grid Arrayタイプの電子部品8と表面がニッケルめっきされた配線基板9の間に挟み、仮圧着をした後、温度:240℃、時間:5秒、圧力:10Mpaで接続した。
2…電子部品側の電極、
3…はんだ接続用粒子、
4…電極間隔制御用粒子、
5…はんだ被覆粒子、
6…酸化膜破壊用粒子、
7…配線基板側の電極、
8…電子部品、
9…配線基板、
10…ACF、
11…電子装置、
12…はんだ被覆粒子の核、
30…はんだ被覆粒子のはんだ成分。
Claims (14)
- 接続すべき電気部品と配線基板の電極同士を対向させ、位置決めする工程と、前記電気部品と配線基板との間に異方性導電部材を介在させ加熱下で加圧することにより前記両電極を電気的に接続する工程とを有する電気部品の接続方法であって、
前記異方性導電部材は、接着性の絶縁樹脂フィルム中もしくは接着性の絶縁樹脂を含むペースト中に少なくともはんだ接続する第1の粒子成分を含み、
前記加熱下で加圧する工程においては、前記異方性導電部材中に分散させた前記はんだ成分が溶融する温度に加熱する工程を含み、前記両電極をはんだ接続することを特徴とする電気部品の接続方法。 - 接続すべき電気部品と配線基板の電極同士を対向させ、位置決めする工程と、前記電気部品と配線基板との間に異方性導電フィルムを介在させ加熱下で加圧することにより前記両電極を電気的に接続する工程とを有する電気部品の接続方法であって、
前記異方性導電フィルムは、接着性の絶縁樹脂フィルム中に少なくともはんだ接続する第1の粒子成分を含み、
前記加熱下で加圧する工程においては、前記異方性導電フィルム中に分散させた前記はんだ成分が溶融する温度に加熱する工程を含み、前記両電極をはんだ接続することを特徴とする電気部品の接続方法。 - 請求項2記載の電気部品の接続方法において、前記異方性導電フィルムは、接着性の絶縁樹脂フィルム中に、はんだ接続する第1の粒子成分と共に、前記電気部品もしくは配線基板の電極間隔を制御する第2の粒子成分が分散されていることを特徴とする電気部品の接続方法。
- 請求項2もしくは3記載の電気部品の接続方法において、前記はんだ接続をする第1の粒子成分は、はんだ、樹脂、セラミック及び金属からなる群から選ばれるいずれか一種の粒子を核とし、その表面をはんだ成分で被覆したものであることを特徴とする電気部品の接続方法。
- 請求項3記載の電気部品の接続方法において、前記電極間隔を制御する第2の粒子成分は、樹脂、セラミック及び金属からなる群から選ばれるいずれか一種の粒子、もしくは前記第2の粒子成分を核とし、その表面を電極と接触接続するための導電材料で被覆したものであることを特徴とする電気部品の接続方法。
- 請求項3乃至5のいずれか一つに記載の電気部品の接続方法において、はんだ接続する第1の粒子成分の粒子径は、対向する電極間隔を制御する第2の粒子成分の粒子径を1としたとき、0.3〜10の範囲であることを特徴とする電気部品の接続方法。
- 請求項2乃至6のいずれか一つに記載の電気部品の接続方法において、前記異方性導電フィルムは、はんだ接続する第1の粒子成分、電極間隔を制御する第2の粒子成分、及び電極表面の酸化膜を破壊するための第3の粒子成分を含むことを特徴とする電気部品の接続方法。
- 請求項1乃至7のいずれか一つに記載の電気部品の接続方法により電気部品を配線基板に搭載したことを特徴とする電子装置。
- 電極間をはんだ接続する第1の粒子成分を接着性の絶縁樹脂フィルム中に分散させたことを特徴とする異方性導電フィルム。
- 請求項2記載の異方性導電フィルムにおいて、電極をはんだ接続する第1の粒子成分と共に、前記電気部品もしくは配線基板の電極間隔を制御する第2の粒子成分を接着性の絶縁樹脂フィルム中に分散させたことを特徴とする異方性導電フィルム。
- 請求項9もしくは10記載の異方性導電フィルムにおいて、前記はんだ接続をする第1の粒子成分は、はんだ、樹脂、セラミック及び金属からなる群から選ばれるいずれか一種の粒子を核とし、その表面をはんだ成分で被覆したものであることを特徴とする異方性導電フィルム。
- 請求項10記載の異方性導電フィルムにおいて、前記電極間隔を制御する第2の粒子成分は、樹脂、セラミック及び金属からなる群から選ばれるいずれか一種の粒子、もしくは前記第2の粒子成分を核とし、その表面を電極と接触接続するための導電材料で被覆したものであることを特徴とする異方性導電フィルム。
- 請求項10記載の異方性導電フィルムにおいて、はんだ接続する第1の粒子成分の粒子径は、対向する電極間隔を制御する第2の粒子成分の粒子径を1としたとき、0.3〜10の範囲であることを特徴とする異方性導電フィルム。
- 請求項9乃至13のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムにおいて、はんだ接続する第1の粒子成分及び極間隔を制御する第2の粒子成分と共に電極表面の酸化膜を破壊するための第3の粒子成分を接着性の絶縁樹脂フィルム中に分散させたことを特徴とする異方性導電フィルム。
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