JP4856362B2 - 高電圧セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
2、3 金属端子
4、5 はんだ接合部
A 無機質粒子
Claims (6)
- コンデンサ素子と、金属端子と、はんだ接合部とを含む高電圧セラミックコンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、セラミック素体の相対向する両面に電極を有しており、
前記金属端子は、一端面が前記電極の一面に向き合っており、
前記はんだ接合部は、前記金属端子の前記一端面と前記電極の前記一面との間に介在し、両面をはんだ接合しており、
前記はんだ接合部を構成するはんだは、Sn/Ag/Bi/Cu系はんだであり、鉛を含まず、はんだ融点よりも高い融点を有する金属粒子を含有することにより発生した空洞部を有し、
前記金属粒子は、前記はんだ中に溶解せず、独立の形状を保ち、前記金属端子の前記一端面と前記電極の前記一面との間に挟まって、粒径により前記はんだ接合部の層厚と前記空洞部の厚みとを規定しており、
前記金属端子間に、5kV〜50kVの高電圧が印加される、
高電圧セラミックコンデンサ。 - 請求項1に記載された高電圧セラミックコンデンサであって、前記金属粒子は、Cu、Ag、BiもしくはZnの群から選択された少なくとも一種、又は、それらの合金を含む高電圧セラミックコンデンサ。
- 請求項1または2に記載された高電圧セラミックコンデンサであって、前記金属粒子は、実質的に球形である高電圧セラミックコンデンサ。
- 請求項1、2または3の何れかに記載された高電圧セラミックコンデンサであって、前記金属粒子は、粒径が15〜150μmの範囲にある高電圧セラミックコンデンサ。
- 請求項1、2、3または4の何れかに記載された高電圧セラミックコンデンサであって、前記金属粒子の配合率は、0.5〜20wt%の範囲である高電圧セラミックコンデンサ。
- 金属端子間に5kV〜50kVの高電圧が印加される高電圧セラミックコンデンサの製造方法であって、
鉛を含まないSn/Ag/Bi/Cu系はんだに、はんだ融点よりも高い融点を有し、前記はんだ中に溶解せず、独立の形状を保つ金属粒子を含有させる第1の工程と、
セラミック素体に設けた電極、又は金属端子の一方の表面に、前記第1の工程で得たクリームはんだを塗布し、その表面に他方の表面を押し当てた状態ではんだ熱処理を行い、
前記金属粒子を前記金属端子の表面と前記電極の表面との間に挟むことによって、前記金属粒子の粒径によりはんだ接合部の層厚と、前記はんだ接合部に発生する空洞部の厚みとを規定して、前記電極と前記金属端子をはんだ接合する第2の工程とを含む、
高電圧セラミックコンデンサの製造方法。
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