JP2002324427A - 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 - Google Patents
導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板
などのプリント配線基板やフレキシブル部材からなるプ
リント配線フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用で
き、特にＩＣチップの実装に使用して信頼性の高い情報
記録メディア（ＲＦ−ＩＤ）を提供できる導電性接着剤
およびそれを用いたＩＣチップの実装方法の提供。 【解決手段】 多数の樹枝状突起を有する導電性粒子を
含有する導電性接着剤を用いる。好ましくは前記導電性
粒子が、金属からなり、表面をメッキ処理してデンドラ
イト組織を形成させるか、あるいはさらにデンドライト
成長させた導電性粒子を用いる。この導電性接着剤を用
いて、基材の接着パッドにＩＣチップを定着させる。
などのプリント配線基板やフレキシブル部材からなるプ
リント配線フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用で
き、特にＩＣチップの実装に使用して信頼性の高い情報
記録メディア（ＲＦ−ＩＤ）を提供できる導電性接着剤
およびそれを用いたＩＣチップの実装方法の提供。 【解決手段】 多数の樹枝状突起を有する導電性粒子を
含有する導電性接着剤を用いる。好ましくは前記導電性
粒子が、金属からなり、表面をメッキ処理してデンドラ
イト組織を形成させるか、あるいはさらにデンドライト
成長させた導電性粒子を用いる。この導電性接着剤を用
いて、基材の接着パッドにＩＣチップを定着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤およ
びそれを用いたＩＣチップの実装方法に関するものであ
り、さらに詳しくは、プリント配線基板やプリント配線
フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特に非
接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体の基材の
接着パッドにＩＣチップを定着させるために用いる導電
性接着剤およびそれを用いたＩＣチップの実装方法に関
するものである。
びそれを用いたＩＣチップの実装方法に関するものであ
り、さらに詳しくは、プリント配線基板やプリント配線
フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特に非
接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体の基材の
接着パッドにＩＣチップを定着させるために用いる導電
性接着剤およびそれを用いたＩＣチップの実装方法に関
するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア［Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）］の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、銀粉などを含有する導電ペーストにより
印刷形成されていたが、低コスト化、品質安定化などの
ためにアルミニウム薄膜をエッチングして形成する方法
が多く採用されている。一方、ＩＣチップにあっては基
材のチップ実装部位に位置しているアンテナの一対の端
子部（以下基材の接着パッドと称す）に導通を図るバン
プを備えたものが採用されている。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア［Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）］の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、銀粉などを含有する導電ペーストにより
印刷形成されていたが、低コスト化、品質安定化などの
ためにアルミニウム薄膜をエッチングして形成する方法
が多く採用されている。一方、ＩＣチップにあっては基
材のチップ実装部位に位置しているアンテナの一対の端
子部（以下基材の接着パッドと称す）に導通を図るバン
プを備えたものが採用されている。
【０００３】例えば、図３に示すようにフィルム状やシ
ート状の基材１上に形成された接着パッド２の上にＡＣ
Ｆ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィル
ム）あるいはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste、
異方性導電ペースト）（導電性接着剤）３を配置し、そ
の上方から図示しない熱圧装置（フリップチップボン
ダ）で加圧してＩＣチップ４のバンプ５を押し付けて、
加熱して硬化させてバンプ５と接着パッド２の導通を図
り、ＩＣチップ４を実装していた。６は模式的に表した
導電性粒子である。
ート状の基材１上に形成された接着パッド２の上にＡＣ
Ｆ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィル
ム）あるいはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste、
異方性導電ペースト）（導電性接着剤）３を配置し、そ
の上方から図示しない熱圧装置（フリップチップボン
ダ）で加圧してＩＣチップ４のバンプ５を押し付けて、
加熱して硬化させてバンプ５と接着パッド２の導通を図
り、ＩＣチップ４を実装していた。６は模式的に表した
導電性粒子である。
【０００４】しかし、基材１の接着パッド２をアルミニ
ウム薄膜をエッチングして形成すると、表面が酸化され
て酸化皮膜からなる変質層７が発生し、ＩＣチップ４の
バンプ５と基材１の接着パッド２との接続が不良になる
可能性があり、微小な汚れや接続作業条件のバラツキな
どで接続抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になり
易いという問題があった。
ウム薄膜をエッチングして形成すると、表面が酸化され
て酸化皮膜からなる変質層７が発生し、ＩＣチップ４の
バンプ５と基材１の接着パッド２との接続が不良になる
可能性があり、微小な汚れや接続作業条件のバラツキな
どで接続抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になり
易いという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように接続抵抗が
高くなったり、不安定な接続状態になり易いのは、従来
使用されていた導電性粒子６が、球状の樹脂で構成され
る粒子の上にニッケルなどの金属メッキを施したもの
や、球状の金属粒子であるため、導電性粒子６の表面積
が小さいこと、導電性粒子６の剛性、硬度などが低く導
電性粒子６が変質層（銅やアルミニウムなどの表面酸化
層）７を破ることができないことに起因すると考えられ
た。
高くなったり、不安定な接続状態になり易いのは、従来
使用されていた導電性粒子６が、球状の樹脂で構成され
る粒子の上にニッケルなどの金属メッキを施したもの
や、球状の金属粒子であるため、導電性粒子６の表面積
が小さいこと、導電性粒子６の剛性、硬度などが低く導
電性粒子６が変質層（銅やアルミニウムなどの表面酸化
層）７を破ることができないことに起因すると考えられ
た。
【０００６】そこで、本発明の第１の目的は、従来の諸
問題を解決し、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向
上した導電性接着剤であって、ガラス樹脂基板、ガラス
基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキシ
ブル部材からなるプリント配線フィルム基板へのＩＣチ
ップの実装に使用でき、特にＩＣチップの実装に使用し
て信頼性の高い情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ）を提供
できる導電性接着剤を提供することであり、本発明の第
２の目的は、前記のような変質層７が発生しても、バン
プ５と基材１の接着パッド２との接続を良好にでき接続
抵抗を低く維持できるＩＣチップの実装法を提供するこ
とである。
問題を解決し、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向
上した導電性接着剤であって、ガラス樹脂基板、ガラス
基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキシ
ブル部材からなるプリント配線フィルム基板へのＩＣチ
ップの実装に使用でき、特にＩＣチップの実装に使用し
て信頼性の高い情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ）を提供
できる導電性接着剤を提供することであり、本発明の第
２の目的は、前記のような変質層７が発生しても、バン
プ５と基材１の接着パッド２との接続を良好にでき接続
抵抗を低く維持できるＩＣチップの実装法を提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決するために鋭意研究した結果、導電性粒子６として
多数の樹枝状突起を有する表面積の大きい導電性粒子６
を用いれば、好ましくは変質層７より剛性、硬度などの
高い多数の樹枝状突起を有する導電性粒子６を用いれ
ば、変質層７が発生しても、変質層７を破って貫通させ
てＩＣチップ４のバンプ５と基材１の接着パッド２との
導通をよくすることができ、それにより高温多湿耐性や
物理的衝撃耐性などが向上した信頼性の高い製品を提供
できることを見いだして、本発明を成すに到った。
解決するために鋭意研究した結果、導電性粒子６として
多数の樹枝状突起を有する表面積の大きい導電性粒子６
を用いれば、好ましくは変質層７より剛性、硬度などの
高い多数の樹枝状突起を有する導電性粒子６を用いれ
ば、変質層７が発生しても、変質層７を破って貫通させ
てＩＣチップ４のバンプ５と基材１の接着パッド２との
導通をよくすることができ、それにより高温多湿耐性や
物理的衝撃耐性などが向上した信頼性の高い製品を提供
できることを見いだして、本発明を成すに到った。
【０００８】本発明の請求項１の導電性接着剤は、多数
の樹枝状突起を有する導電性粒子を含有することを特徴
とする。
の樹枝状突起を有する導電性粒子を含有することを特徴
とする。
【０００９】多数の樹枝状突起を有する導電性粒子を含
有する本発明の請求項１の導電性接着剤は、ガラス樹脂
基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基
板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基
板へのＩＣチップの実装に使用でき、表面積が大きいの
で、特に、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの
接続を良好にでき、接続抵抗を低く維持できる。それに
より高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼
性の高い製品を提供できる。
有する本発明の請求項１の導電性接着剤は、ガラス樹脂
基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基
板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基
板へのＩＣチップの実装に使用でき、表面積が大きいの
で、特に、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの
接続を良好にでき、接続抵抗を低く維持できる。それに
より高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼
性の高い製品を提供できる。
【００１０】本発明の請求項２の導電性接着剤は、請求
項１記載の導電性接着剤において、前記導電性粒子が、
金属からなり、表面をメッキ処理してデンドライト組織
を形成させるか、あるいはさらにデンドライト成長させ
た導電性粒子であることを特徴とする。
項１記載の導電性接着剤において、前記導電性粒子が、
金属からなり、表面をメッキ処理してデンドライト組織
を形成させるか、あるいはさらにデンドライト成長させ
た導電性粒子であることを特徴とする。
【００１１】導電性粒子が、金属からなり、表面をメッ
キ処理してデンドライト組織を形成させるか、あるいは
さらにデンドライト成長させた導電性粒子であると、表
面積が大きい上、前記変質層より剛性、硬度などが高い
ので、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの接続
を良好にでき、接続抵抗を低く維持でき、例え変質層が
発生しても、導電性粒子が変質層を破って貫通させてＩ
Ｃチップのバンプと基材の接着パッドとの導通をよくす
ることができるので、それにより高温多湿耐性や物理的
衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を容易に提供
できる。
キ処理してデンドライト組織を形成させるか、あるいは
さらにデンドライト成長させた導電性粒子であると、表
面積が大きい上、前記変質層より剛性、硬度などが高い
ので、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの接続
を良好にでき、接続抵抗を低く維持でき、例え変質層が
発生しても、導電性粒子が変質層を破って貫通させてＩ
Ｃチップのバンプと基材の接着パッドとの導通をよくす
ることができるので、それにより高温多湿耐性や物理的
衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を容易に提供
できる。
【００１２】本発明の請求項３は、請求項１あるいは請
求項２記載の導電性接着剤を用いて、基材の接着パッド
にＩＣチップを定着させることを特徴とするＩＣチップ
の実装方法である。本発明のＩＣチップの実装方法によ
り、ガラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などの
プリント配線基板やフレキシブル部材からなるプリント
配線フィルム基板へＩＣチップを容易に実装でき、特
に、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの接続を
良好にでき、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上
し、信頼性の高い製品を容易に提供できる。
求項２記載の導電性接着剤を用いて、基材の接着パッド
にＩＣチップを定着させることを特徴とするＩＣチップ
の実装方法である。本発明のＩＣチップの実装方法によ
り、ガラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などの
プリント配線基板やフレキシブル部材からなるプリント
配線フィルム基板へＩＣチップを容易に実装でき、特
に、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの接続を
良好にでき、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上
し、信頼性の高い製品を容易に提供できる。
【００１３】本発明の請求項４の導電性接着剤は、請求
項３記載のＩＣチップの実装方法において、導電性粒子
が、基材の接着パッドの変質層より硬質であることを特
徴とする。
項３記載のＩＣチップの実装方法において、導電性粒子
が、基材の接着パッドの変質層より硬質であることを特
徴とする。
【００１４】導電性粒子が前記変質層より剛性、硬度な
どが高いので例え変質層が発生しても、導電性粒子が変
質層を破って貫通させてＩＣチップのバンプと基材の接
着パッドとの導通をよくすることができる。
どが高いので例え変質層が発生しても、導電性粒子が変
質層を破って貫通させてＩＣチップのバンプと基材の接
着パッドとの導通をよくすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を詳細に説明する。
本発明の一実施形態を図１を用いて説明する。図１は本
発明の導電性接着剤を用いてＩＣチップ４を実装した基
材の断面を説明する説明図である。図１において、６Ａ
は模式的に表した多数の樹枝状突起６０を有する導電性
粒子である。図１に示すように、フィルム状やシート状
の基材１上に形成された接着パッド２の上に多数の樹枝
状突起６０を有する導電性粒子６Ａを含有する本発明の
導電性接着剤［ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film
、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ（Anisotropic
Conductive Paste、異方性導電ペースト）］３Ａを配
置し、その上方から図示しない熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）で加圧してＩＣチップ４のバンプ５を押し付
けて、加熱して硬化させてバンプ５と接着パッド２の導
通を図り、ＩＣチップ４を実装してある。
本発明の一実施形態を図１を用いて説明する。図１は本
発明の導電性接着剤を用いてＩＣチップ４を実装した基
材の断面を説明する説明図である。図１において、６Ａ
は模式的に表した多数の樹枝状突起６０を有する導電性
粒子である。図１に示すように、フィルム状やシート状
の基材１上に形成された接着パッド２の上に多数の樹枝
状突起６０を有する導電性粒子６Ａを含有する本発明の
導電性接着剤［ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film
、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ（Anisotropic
Conductive Paste、異方性導電ペースト）］３Ａを配
置し、その上方から図示しない熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）で加圧してＩＣチップ４のバンプ５を押し付
けて、加熱して硬化させてバンプ５と接着パッド２の導
通を図り、ＩＣチップ４を実装してある。
【００１６】多数の樹枝状突起６０を有する導電性粒子
６Ａを用いれば、表面積が大きいのでＩＣチップ４のバ
ンプ５と基材１の接着パッド２との接続を良好にでき、
接続抵抗を低く維持できる。
６Ａを用いれば、表面積が大きいのでＩＣチップ４のバ
ンプ５と基材１の接着パッド２との接続を良好にでき、
接続抵抗を低く維持できる。
【００１７】多数の樹枝状突起６０を形成する方法は特
に限定されるものではない。しかし導電性粒子が、金属
からなり、表面をメッキ処理してデンドライト組織を形
成させるか、あるいはさらにデンドライト成長させた導
電性粒子であることが好ましい。
に限定されるものではない。しかし導電性粒子が、金属
からなり、表面をメッキ処理してデンドライト組織を形
成させるか、あるいはさらにデンドライト成長させた導
電性粒子であることが好ましい。
【００１８】図２は、金属からなる粒子の表面をメッキ
処理してデンドライト組織を形成させた導電性粒子、あ
るいはさらにデンドライト成長させた導電性粒子を模式
的に説明する説明図である。図２（イ）に、金属粒子６
Ｂの表面をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成
させた導電性粒子６Ｃを示す。導電性粒子６Ｃは、具体
的には、例えば、ニッケル、タングステン、モリブデン
などの金属から成る球状の金属粒子６Ｂの表面を過酸化
ソーダ、王水などの混酸による化学エッチング処理ある
いはサンドブラスト処理などの機械的処理などにより粗
化し、その上に接触抵抗値を低減させるために約０．１
〜２．０μｍ程度の金、ニッケルなどをメッキまたはス
パッタリングその他の方法により被覆する。この際に
金、ニッケルなどのメッキ処理は高電流密度メッキによ
り皮膜がデンドライト組織６１になるように行う。メッ
キ皮膜がデンドライト組織６１となると表面積が大きく
なり、剛性、硬度などが高くなる。
処理してデンドライト組織を形成させた導電性粒子、あ
るいはさらにデンドライト成長させた導電性粒子を模式
的に説明する説明図である。図２（イ）に、金属粒子６
Ｂの表面をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成
させた導電性粒子６Ｃを示す。導電性粒子６Ｃは、具体
的には、例えば、ニッケル、タングステン、モリブデン
などの金属から成る球状の金属粒子６Ｂの表面を過酸化
ソーダ、王水などの混酸による化学エッチング処理ある
いはサンドブラスト処理などの機械的処理などにより粗
化し、その上に接触抵抗値を低減させるために約０．１
〜２．０μｍ程度の金、ニッケルなどをメッキまたはス
パッタリングその他の方法により被覆する。この際に
金、ニッケルなどのメッキ処理は高電流密度メッキによ
り皮膜がデンドライト組織６１になるように行う。メッ
キ皮膜がデンドライト組織６１となると表面積が大きく
なり、剛性、硬度などが高くなる。
【００１９】図２（ロ）に、金属粒子６Ｂの表面をメッ
キ処理してデンドライト組織６１を形成させた導電性粒
子６Ｃの上にさらにデンドライト成長を促進させた導電
性粒子６Ｄを示す。図２（ロ）に示すように、導電性粒
子６Ｄは、具体的には、例えば、金属粒子６Ｂの表面を
メッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた導電
性粒子６Ｃの上にさらに成長を促すために、例えば約８
００〜１０００℃程度で水素中還元加熱によりデンドラ
イト成長（ニッケル、タングステン、モリブデンなど）
６２させてある。導電性粒子６Ｄは、表面積がより大き
く、剛性、硬度などが高いのでより好ましい。本発明で
用いる導電性粒子は、導電性粒子６Ｃあるいは導電性粒
子６Ｄ単独でもよく、また両者の任意の配合比の混合物
であってもよい。
キ処理してデンドライト組織６１を形成させた導電性粒
子６Ｃの上にさらにデンドライト成長を促進させた導電
性粒子６Ｄを示す。図２（ロ）に示すように、導電性粒
子６Ｄは、具体的には、例えば、金属粒子６Ｂの表面を
メッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた導電
性粒子６Ｃの上にさらに成長を促すために、例えば約８
００〜１０００℃程度で水素中還元加熱によりデンドラ
イト成長（ニッケル、タングステン、モリブデンなど）
６２させてある。導電性粒子６Ｄは、表面積がより大き
く、剛性、硬度などが高いのでより好ましい。本発明で
用いる導電性粒子は、導電性粒子６Ｃあるいは導電性粒
子６Ｄ単独でもよく、また両者の任意の配合比の混合物
であってもよい。
【００２０】導電性粒子が、導電性粒子６Ｃおよび／ま
たは導電性粒子６Ｄであると、表面積が大きい上、基材
１の接着パッド２を、例えば、アルミニウム薄膜をエッ
チングして形成して、表面が酸化されて酸化皮膜からな
る変質層７が発生しても、導電性粒子６Ｃや導電性粒子
６Ｄは変質層７より剛性、硬度などが高いので、ＩＣチ
ップ４を加熱加圧してバンプ５と接着パッド２の導通を
図る際に、導電性粒子６Ｃや導電性粒子６Ｄが変質層７
を破って貫通して、ＩＣチップ４のバンプ５と基材１の
接着パッド２との導通をよくすることができる。それに
より高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼
性の高い製品を容易に提供できる。
たは導電性粒子６Ｄであると、表面積が大きい上、基材
１の接着パッド２を、例えば、アルミニウム薄膜をエッ
チングして形成して、表面が酸化されて酸化皮膜からな
る変質層７が発生しても、導電性粒子６Ｃや導電性粒子
６Ｄは変質層７より剛性、硬度などが高いので、ＩＣチ
ップ４を加熱加圧してバンプ５と接着パッド２の導通を
図る際に、導電性粒子６Ｃや導電性粒子６Ｄが変質層７
を破って貫通して、ＩＣチップ４のバンプ５と基材１の
接着パッド２との導通をよくすることができる。それに
より高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼
性の高い製品を容易に提供できる。
【００２１】本発明において用いられる基材としては、
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。
【００２２】基材上への回路およびＩＣチップが実装さ
れる接着パッドの形成は公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストのスクリーン印刷、被覆ある
いは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り
付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写などが挙げら
れ、またこれらを多重に複合させてもよい。本発明にお
いては、特にアルミニウムエッチング接着パッド、導電
ペーストを印刷した接着パッドに対して良好な結果が得
られる。
れる接着パッドの形成は公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストのスクリーン印刷、被覆ある
いは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り
付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写などが挙げら
れ、またこれらを多重に複合させてもよい。本発明にお
いては、特にアルミニウムエッチング接着パッド、導電
ペーストを印刷した接着パッドに対して良好な結果が得
られる。
【００２３】ＩＣチップの接続端子部は、金属メッキバ
ンプ、スタッドバンプ、無電解メッキバンプ、導電性樹
脂バンプなどを公知の方法により形成しておいてもよ
い。
ンプ、スタッドバンプ、無電解メッキバンプ、導電性樹
脂バンプなどを公知の方法により形成しておいてもよ
い。
【００２４】本発明において、ＩＣチップの実装は適当
な装置を用いて、基材上に形成した回路上パッドにＩＣ
チップを圧着して行う。導電性接着剤［ＡＣＦ（Anisot
ropic Conductive Film 、異方性導電フィルム）あるい
はＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste 、異方性導
電ペースト）］には本発明で用いる多数の樹枝状突起を
有する導電性粒子を必須成分として含有させることが肝
要であり、公知の樹脂をバインダを用いて導電性接着剤
とすることができる。
な装置を用いて、基材上に形成した回路上パッドにＩＣ
チップを圧着して行う。導電性接着剤［ＡＣＦ（Anisot
ropic Conductive Film 、異方性導電フィルム）あるい
はＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste 、異方性導
電ペースト）］には本発明で用いる多数の樹枝状突起を
有する導電性粒子を必須成分として含有させることが肝
要であり、公知の樹脂をバインダを用いて導電性接着剤
とすることができる。
【００２５】ＩＣチップ実装の際に、材料に応じて、
熱、光、高周波などの電磁波、超音波、電子線などのエ
ネルギーを併用してもよい。
熱、光、高周波などの電磁波、超音波、電子線などのエ
ネルギーを併用してもよい。
【００２６】ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃
から守るために、実装部全体あるいは一部をグローブト
ップ材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよ
い。
から守るために、実装部全体あるいは一部をグローブト
ップ材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよ
い。
【００２７】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００２８】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 （実施例１）図２（ロ）に示すような、金属粒子６Ｂの
表面をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成させ
た導電性粒子６Ｃの上にさらにデンドライト成長６２さ
せた導電性粒子６Ｄ（粒径０．５〜５μｍ）をエポキシ
樹脂からなるビヒクル中に導電性接着剤全体に対して
０．５〜２０質量％添加分散させて本発明のＡＣＰを作
った。このＡＣＰ（３Ａ）を、アルミニウム薄膜をエッ
チングして形成された、表面が酸化されて酸化皮膜から
なる変質層７が発生した接着パッド２上に塗布後、ＩＣ
チップ４を加熱加圧してバンプ５と接着パッド２の導通
を図り、図１に示すようにＩＣチップ４を実装した。Ｉ
Ｃチップ４を加熱加圧した時、図１に示すように接着パ
ッド２の酸化皮膜からなる変質層７が導電性粒子６Ｄに
より破壊され、導電性粒子６Ｄと接着パッド２のアルミ
ニウムがよく接触して、良好な導通を行うことができ
た。
るが、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 （実施例１）図２（ロ）に示すような、金属粒子６Ｂの
表面をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成させ
た導電性粒子６Ｃの上にさらにデンドライト成長６２さ
せた導電性粒子６Ｄ（粒径０．５〜５μｍ）をエポキシ
樹脂からなるビヒクル中に導電性接着剤全体に対して
０．５〜２０質量％添加分散させて本発明のＡＣＰを作
った。このＡＣＰ（３Ａ）を、アルミニウム薄膜をエッ
チングして形成された、表面が酸化されて酸化皮膜から
なる変質層７が発生した接着パッド２上に塗布後、ＩＣ
チップ４を加熱加圧してバンプ５と接着パッド２の導通
を図り、図１に示すようにＩＣチップ４を実装した。Ｉ
Ｃチップ４を加熱加圧した時、図１に示すように接着パ
ッド２の酸化皮膜からなる変質層７が導電性粒子６Ｄに
より破壊され、導電性粒子６Ｄと接着パッド２のアルミ
ニウムがよく接触して、良好な導通を行うことができ
た。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１の導電性接着剤は、ガ
ラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリン
ト配線基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フ
ィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特にＩＣ
チップの実装に使用して信頼性の高い情報記録メディア
（ＲＦ−ＩＤ）を提供できる導電性接着剤であって、多
数の樹枝状突起を有する導電性粒子を含有するので、表
面積が大きく、例えばＩＣチップのバンプと基材の接着
パッドとの接続を良好にでき、接続抵抗を低く維持で
き、信頼性の高い製品を提供できるという顕著な効果を
奏する。
ラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリン
ト配線基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フ
ィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特にＩＣ
チップの実装に使用して信頼性の高い情報記録メディア
（ＲＦ−ＩＤ）を提供できる導電性接着剤であって、多
数の樹枝状突起を有する導電性粒子を含有するので、表
面積が大きく、例えばＩＣチップのバンプと基材の接着
パッドとの接続を良好にでき、接続抵抗を低く維持で
き、信頼性の高い製品を提供できるという顕著な効果を
奏する。
【００３０】本発明の請求項２の導電性接着剤は、請求
項１記載の導電性接着剤において、前記導電性粒子が、
金属からなり、表面をメッキ処理してデンドライト組織
を形成させるか、あるいはさらにデンドライト成長させ
た導電性粒子であるので、表面積が大きい上、前記変質
層より剛性、硬度などが高いので、例えばＩＣチップの
バンプと基材の接着パッドとの接続を良好にでき、接続
抵抗を低く維持でき、例え変質層が発生しても、導電性
粒子が変質層を破って貫通させてＩＣチップのバンプと
基材の接着パッドとの導通をよくすることができるの
で、それにより高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向
上し、信頼性の高い製品を容易に提供できるというさら
なる顕著な効果を奏する。
項１記載の導電性接着剤において、前記導電性粒子が、
金属からなり、表面をメッキ処理してデンドライト組織
を形成させるか、あるいはさらにデンドライト成長させ
た導電性粒子であるので、表面積が大きい上、前記変質
層より剛性、硬度などが高いので、例えばＩＣチップの
バンプと基材の接着パッドとの接続を良好にでき、接続
抵抗を低く維持でき、例え変質層が発生しても、導電性
粒子が変質層を破って貫通させてＩＣチップのバンプと
基材の接着パッドとの導通をよくすることができるの
で、それにより高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向
上し、信頼性の高い製品を容易に提供できるというさら
なる顕著な効果を奏する。
【００３１】本発明の請求項３は、請求項１あるいは請
求項２記載の導電性接着剤を用いて、基材の接着パッド
にＩＣチップを定着させるので、ガラス樹脂基板、ガラ
ス基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキ
シブル部材からなるプリント配線フィルム基板へＩＣチ
ップを容易に実装でき、特に、ＩＣチップのバンプと基
材の接着パッドとの接続を良好にでき、高温多湿耐性や
物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を容易
に提供できるという顕著な効果を奏する。
求項２記載の導電性接着剤を用いて、基材の接着パッド
にＩＣチップを定着させるので、ガラス樹脂基板、ガラ
ス基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキ
シブル部材からなるプリント配線フィルム基板へＩＣチ
ップを容易に実装でき、特に、ＩＣチップのバンプと基
材の接着パッドとの接続を良好にでき、高温多湿耐性や
物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を容易
に提供できるという顕著な効果を奏する。
【００３２】本発明の請求項４は、請求項３記載のＩＣ
チップの実装方法において、導電性粒子が、基材の接着
パッドの変質層より硬質であるので、請求項３記載のＩ
Ｃチップの実装方法と同じ効果を奏するとともに、例え
変質層が発生しても、導電性粒子が変質層を破って貫通
させてＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの導通
をよくすることができるというさらなる顕著な効果を奏
する。
チップの実装方法において、導電性粒子が、基材の接着
パッドの変質層より硬質であるので、請求項３記載のＩ
Ｃチップの実装方法と同じ効果を奏するとともに、例え
変質層が発生しても、導電性粒子が変質層を破って貫通
させてＩＣチップのバンプと基材の接着パッドとの導通
をよくすることができるというさらなる顕著な効果を奏
する。
【図１】本発明の導電性接着剤を用いてＩＣチップを実
装した基材の断面を説明する説明図である。
装した基材の断面を説明する説明図である。
【図２】（イ）は本発明で用いる多数の樹枝状突起を有
する導電性粒子を模式的に示す説明図であり、（ロ）は
本発明で用いる多数の樹枝状突起を有する他の導電性粒
子を模式的に示す説明図である。
する導電性粒子を模式的に示す説明図であり、（ロ）は
本発明で用いる多数の樹枝状突起を有する他の導電性粒
子を模式的に示す説明図である。
【図３】従来の方法によりＩＣチップを実装する例を示
す説明図である。
す説明図である。
１ 基材 ２ 接着パッド ３、３Ａ 導電性接着剤 ４ ＩＣチップ ５ バンプ ６、６Ａ、６Ｃ、６Ｄ 導電性粒子 ６Ｂ 金属粒子 ７ 変質層 ６１ デンドライト組織 ６２ デンドライト成長
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｇ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｓ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ (72)発明者 山上 剛 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地 トッパン・フォームズ株式会社内 (72)発明者 遠藤 康博 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地 トッパン・フォームズ株式会社内 Ｆターム(参考） 4J040 EC001 HA066 JB10 KA32 KA42 LA09 NA20 5E319 AA03 AB05 AC02 AC03 AC04 BB11 5F044 LL09 5G301 DA03 DA05 DA11 DA12 DA33 DD01
Claims (4)
- 【請求項１】 多数の樹枝状突起を有する導電性粒子を
含有することを特徴とする導電性接着剤。 - 【請求項２】 前記導電性粒子が、金属からなり、表面
をメッキ処理してデンドライト組織を形成させるか、あ
るいはさらにデンドライト成長させた導電性粒子である
ことを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２記載の導電性
接着剤を用いて、基材の接着パッドにＩＣチップを定着
させることを特徴とするＩＣチップの実装方法。 - 【請求項４】 導電性粒子が、基材の接着パッドの変質
層より硬質であることを特徴とする請求項３記載のＩＣ
チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001129877A JP2002324427A (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001129877A JP2002324427A (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324427A true JP2002324427A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18978346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001129877A Pending JP2002324427A (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324427A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108523A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方性導電フィルムを用いた電気部品の接続方法 |
| WO2008053873A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connection structure |
| JP2010073681A (ja) * | 2009-07-16 | 2010-04-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
| WO2011061989A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | シャープ株式会社 | デバイス基板およびその製造方法 |
| EP2230687A3 (de) * | 2009-03-18 | 2012-12-05 | Smartrac IP B.V. | Schaltungsanordnung, Verfahren zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden und Vorrichtung zum Aufbringen von Verbindungselementen |
| WO2018151131A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001129877A patent/JP2002324427A/ja active Pending
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| KR20190113956A (ko) * | 2017-02-17 | 2019-10-08 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 필름 |
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