CN111527164B - 粘接剂膜 - Google Patents

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Abstract

本发明在一个方式中提供一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层分别含有：第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

Description

粘接剂膜
技术领域
本发明涉及粘接剂膜。
背景技术
近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了实现电子部件的固定、电路的连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中，电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断推进，从而对粘接剂也要求更高水平的性能。
例如，在液晶显示器与TCP(Tape Carrier Package，带载封装)的连接、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接中，使用在粘接剂中分散有导电粒子的粘接剂。对于这样的粘接剂，要求更进一步提高被粘接体间的导电性和可靠性。
例如，在专利文献1中记载了一种导电性膜，其在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜，并且公开了利用该导电性膜，即使不配合银粉也可获得充分的导电特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/021037号
发明内容
发明要解决的课题
但是，最近，根据粘接剂膜的适用对象，要求与通常相比厚(例如大于或等于40μm)的粘接剂膜。根据本发明人等的研究，在这样的情况下，如果仅使以往的粘接剂膜变厚，则未必可获得所期望的特性。在仅使以往的粘接剂膜变厚的情况下，例如在低压(例如，0.1～0.5MPa)下将电子构件彼此连接时的导电性方面存在改善的余地。另一方面，可考虑提高电子构件彼此连接时的压力来确保导电性(设为小于或等于预定的连接电阻)，但该情况下，存在粘接剂成分(树脂成分)从电子构件间挤出而流出的担忧。
因此，本发明的目的在于提供一种低压连接时的导电性优异且能够抑制连接时的粘接剂流出的粘接剂膜。
用于解决课题的方法
本发明在一个方式中提供一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层分别含有：第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。
导电层优选含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。
金属层的厚度优选大于或等于25μm。第一粘接剂层的厚度优选小于或等于30μm。第二粘接剂层的厚度优选小于或等于30μm。
发明效果
根据本发明，能够提供一种低压连接时的导电性优异且能够抑制连接时的粘接剂流出的粘接剂膜。
附图说明
图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。
图2为示意性地表示电子构件彼此的连接的一例的主要部分截面图。
图3为表示实施例中的评价用安装体的制作方法的示意图。
图4为表示实施例中的连接电阻测定方法的示意图。
具体实施方式
以下，一边适当参照附图，一边对本发明的实施方式进行详细说明。
图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。如图1所示，粘接剂膜1依次具备第一粘接剂层2、金属层3和第二粘接剂层4。第一粘接剂层2和第二粘接剂层4分别含有粘接剂成分5、以及分散于粘接剂成分5中的第一导电粒子6和第二导电粒子7。
以下，对第一粘接剂层2和第二粘接剂层4(以下，也将它们统称为“粘接剂层2、4”)进行说明。第一粘接剂层2和第二粘接剂层4的构成可以彼此相同，也可以不同。
粘接剂成分5由例如通过热或光而显示出固化性的材料构成，可以为环氧系粘接剂、自由基固化型的粘接剂、含有聚氨酯、聚乙烯酯等的热塑性粘接剂等。从粘接后的耐热性和耐湿性优异的方面出发，粘接剂成分5也可以由交联性材料构成。环氧系粘接剂含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主成分。环氧系粘接剂由于能够实现短时间固化、连接作业性良好、并且粘接性优异等方面，因此可优选使用。自由基固化型的粘接剂由于与环氧系粘接剂相比具有低温短时间内的固化性优异等特征，因此可根据用途适当地使用。
环氧系粘接剂例如含有环氧树脂(热固性材料)和固化剂，根据需要可以进一步含有热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。
作为环氧树脂，例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以被卤化，也可以被氢化，还可以具有在侧链加成有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的结构。这些环氧树脂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
作为固化剂，只要能够使环氧树脂固化就没有特别限制，例如可列举阴离子聚合性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加聚型的固化剂等。这些中，从快速固化性优异且不需要考虑化学当量的方面出发，优选阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。
作为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，例如可列举咪唑、酰肼、三氟化硼-胺络合物、鎓盐(芳香族锍盐、芳香族重氮鎓盐、脂肪族锍盐等)、胺酰亚胺、二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的盐、双氰胺等，也可以使用它们的改性物。作为加聚型的固化剂，例如可列举多胺、聚硫醇、多酚、酸酐等。
这些固化剂也可以为由聚氨酯系、聚酯系等高分子物质、镍、铜等金属薄膜、硅酸钙等无机物等被覆并进行微胶囊化而成的潜在性固化剂。潜在性固化剂能够延长可使用时用，因此优选。固化剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
相对于热固性材料以及根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份，固化剂的含量可以为0.05～20质量份。
自由基固化型的粘接剂例如含有自由基聚合性材料和自由基聚合引发剂(也被称为固化剂)，根据需要可以进一步含有热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。
作为自由基聚合性材料，例如只要为具有通过自由基进行聚合的官能团的物质，就可以没有特别限制地使用。具体而言，例如可列举：丙烯酸酯(也包含对应的甲基丙烯酸酯。以下相同。)化合物、丙烯酰氧基(也包含对应的甲基丙烯酰氧基。以下相同。)化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺树脂、纳迪克酰亚胺树脂等自由基聚合性材料。这些自由基聚合性材料可以为单体或低聚物的状态，也可以为单体与低聚物的混合物的状态。
作为丙烯酸酯化合物，例如可列举：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、磷酸酯二丙烯酸酯等。
丙烯酸酯化合物等自由基聚合性材料根据需要也可以与氢醌、甲基醚氢醌等阻聚剂一起使用。从提高耐热性的观点考虑，丙烯酸酯化合物等自由基聚合性材料优选具有二环戊烯基、三环癸基、三嗪环等取代基中的至少一种。作为丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性材料，例如可适宜地使用国际公开第2009/063827号所记载的化合物。自由基聚合性材料可以单独使用一种或组合使用两种以上。
作为自由基聚合引发剂，例如只要为通过加热或光照射而分解并产生游离自由基的化合物，就可以没有特别限制地使用。具体而言，例如可列举过氧化化合物、偶氮系化合物等。这些化合物可根据目标连接温度、连接时间、适用期等适当选定。
作为自由基聚合引发剂，更具体而言，可列举二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等。这些中，优选过氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等，更优选能够获得高反应性的过氧化酯。作为这些自由基聚合引发剂，例如可适宜地使用国际公开第2009/063827号所记载的化合物。自由基聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
相对于自由基聚合性材料以及根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份，自由基聚合引发剂的含量可以为0.1～10质量份。
在环氧系粘接剂和自由基固化型的粘接剂中根据需要配合的热塑性树脂例如容易将粘接剂成形为膜状。作为热塑性树脂，例如可列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂、聚酯聚氨酯树脂、酚醛树脂、萜烯酚醛树脂等。作为热塑性树脂，例如可适宜地使用国际公开第2009/063827号所记载的化合物。这些中，从粘接性、相容性、耐热性、机械强度等优异的方面出发，优选苯氧基树脂。热塑性树脂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
关于热塑性树脂的含量，在配合于环氧系粘接剂中的情况下，相对于热塑性树脂和热固性材料的合计量100质量份，可以为5～80质量份。关于热塑性树脂的含量，在配合于自由基固化型的粘接剂中的情况下，相对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计量100质量份，可以为5～80质量份。
作为粘接剂成分5的其他例子，可列举含有热塑性树脂、在30℃为液态的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。热自由基固化型粘接剂与上述粘接剂相比为低粘度。相对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计量100质量份，热自由基固化型粘接剂中的自由基聚合性材料的含量优选为20～80质量份，更优选为30～80质量份，进一步优选为40～80质量份。
粘接剂成分5也可以为含有热塑性树脂、在30℃为液态的包含环氧树脂的热固性材料、以及固化剂的环氧系粘接剂。该情况下，相对于热塑性树脂和热固性材料的合计量100质量份，环氧系粘接剂中的环氧树脂的含量优选为20～80质量份，更优选为40～80质量份，进一步优选为30～80质量份。
在粘接剂膜1被用于IC芯片与玻璃基板、柔性印刷基板(FPC)等的连接的情况下，从抑制由IC芯片与基板的线膨胀系数之差引起的基板翘曲的观点考虑，粘接剂成分5优选进一步含有发挥内部应力的缓和作用的成分。作为上述成分，具体而言可列举丙烯酸橡胶、弹性体成分等。或者，粘接剂成分5也可以为国际公开第98/44067号所记载那样的自由基固化型粘接剂。
以粘接剂层2、4的总体积为基准计，粘接剂成分5在粘接剂层2、4中所占的体积比例例如可以大于或等于55体积％或大于或等于65体积％，并且可以小于或等于95体积％或小于或等于85体积％。
第一导电粒子6呈枝晶状(也被称为树枝状)，具备一根主轴、以及从该主轴二维地或三维地分支的多个枝。第一导电粒子6可以由铜、银等金属形成，例如可以为将铜粒子用银被覆而成的银被覆铜粒子。
第一导电粒子6可以为公知的导电粒子，具体而言，例如可作为ACBY-2(三井金属矿业株式会社)、CE-1110(福田金属箔粉工业株式会社)、#FSP(JX金属株式会社)、#51-R(JX金属株式会社)等来获取。或者，第一导电粒子6也可以通过公知的方法(例如，上述专利文献1中记载的方法)来制造。
以粘接剂层2、4的总体积为基准计，粘接剂层2、4中的第一导电粒子6的含量(第一导电粒子6在粘接剂层2、4中所占的体积比例)可以大于或等于2体积％或大于或等于8体积％，并且可以小于或等于25体积％或小于或等于15体积％。
第二导电粒子7具有非导电性的核体、以及设置于该核体上的导电层。核体由玻璃、陶瓷、树脂等非导电性材料形成，优选由树脂形成。作为树脂，例如可列举丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、有机硅树脂、聚丁二烯树脂或构成这些树脂的单体的共聚物。核体的平均粒径例如可以为2～30μm。
导电层例如由金、银、铜、镍、钯或它们的合金形成。从导电性优异的观点考虑，导电层优选含有选自金、镍和钯中的至少一种，更优选含有金或钯，进一步优选含有金。导电层例如通过将上述金属镀敷于核体而形成。导电层的厚度例如可以为10～400nm。
从能够适宜地对膜进行薄膜化的观点考虑，第二导电粒子7的平均粒径优选小于或等于30μm，更优选小于或等于25μm，进一步优选小于或等于20μm。第二导电粒子7的平均粒径例如可以大于或等于1μm。第二导电粒子7和构成其的核体的平均粒径可以通过使用了激光衍射/散射法的粒度分布测定装置(Microtrac(制品名，日机装株式会社))来测定。
以粘接剂层2、4的总体积为基准计，粘接剂层2、4中的第二导电粒子7的含量(第二导电粒子7在粘接剂层2、4中所占的体积比例)可以大于或等于2体积％或大于或等于5体积％，并且可以小于或等于20体积％或小于或等于10体积％。
粘接剂层2、4的厚度例如可以大于或等于5μm、大于或等于10μm、或大于或等于15μm，并且可以小于或等于40μm、小于或等于30μm、或小于或等于25μm。
金属层3例如可以由钛箔、不锈钢箔、镍箔、铜箔、磷青铜箔、黄铜箔(brass foil)、铍铜箔、锌白铜箔、36因瓦合金箔、AOLLY42合金箔(铁镍定膨胀合金)、PB坡莫合金箔、PC坡莫合金箔、可伐合金箔、英高镍箔、哈氏合金箔、蒙乃尔合金箔、镍铬合金箔、康铜箔、锰铜箔、铝箔、钽箔、钼箔、铌箔、锆箔、钨箔、金箔、铂箔、钯箔、银箔、银蜡箔、锡箔、铅箔、锌箔、铟箔、无铅焊料箔、铁箔等形成。
金属层3的厚度例如可以大于或等于5μm、大于或等于25μm、大于或等于30μm或大于或等于100μm，并且可以小于或等于500μm、小于或等于300μm、或小于或等于200μm。
粘接剂膜1整体的厚度例如可以大于或等于40μm、大于或等于80μm、或大于或等于180μm，并且可以小于或等于600μm、小于或等于400μm、或小于或等于200μm。
粘接剂膜1例如可以通过在分别独立地形成第一粘接剂层2和第二粘接剂层4后将它们分别层叠于金属层3的两面而获得。第一粘接剂层2和第二粘接剂层4例如分别可以通过将糊状的粘接剂组合物涂布于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等树脂膜上并进行干燥而获得。糊状的粘接剂组合物例如可以通过对包含粘接剂成分5、第一导电粒子6和第二导电粒子7的混合物进行加热或者使上述混合物溶解于溶剂中而获得。作为溶剂，例如可以使用常压下的沸点为50～150℃的溶剂。
粘接剂膜1例如可以通过进行加热处理使粘接剂成分5固化而进行固化。加热温度例如为40～250℃。加热时间例如为0.1秒～10小时。
粘接剂膜1可以并用加热和加压而与被粘接体粘接。加热温度例如为50～190℃。压力例如为0.1～30MPa。这些加热和加压例如在0.5～120秒的范围内进行。
粘接剂膜1可用作使相同种类的被粘接体彼此粘接的粘接剂，另外，也可用作使不同种类的被粘接体(例如，热膨胀系数不同的被粘接体)彼此粘接的粘接剂。粘接剂膜1可适宜地用于电子构件彼此的连接。
图2为示意性地表示电子构件彼此的连接的一例的主要部分截面图。如图2所示，第一电子构件10与第二电子构件13通过连接构件(电路连接材料)14而彼此电连接。
第一电子构件10具备第一基板8、以及形成于第一基板8的主面上的第一电极9。第二电子构件13具备第二基板11、以及形成于第二基板11的主面上的第二电极12。
第一基板8和第二基板11分别可以为由玻璃、陶瓷、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯、聚醚砜等形成的基板。第一电极9和第二电极12分别可以为由金、银、铜、锡、铝、钌、铑、钯、锇、铱、铂、铟锡氧化物(ITO)等形成的电极。
连接构件14从第一电子构件10侧起依次具备第一固化层15、金属层3、以及第二固化层16。第一固化层15和第二固化层16分别为上述粘接剂膜1中的第一粘接剂层2和第二粘接剂层4的固化物，且包含粘接剂成分5的固化物17、以及分散于该固化物17中的第一导电粒子6和第二导电粒子7。即，连接构件14是使上述粘接剂膜1固化而成的。
本实施方式涉及的粘接剂膜1中，通过在第一粘接剂层2与第二粘接剂层4之间设置金属层3，能够使粘接剂层2、4变薄并且使粘接剂膜1整体变厚。而且，通过在粘接剂层2、4中并用第一导电粒子6与第二导电粒子7，能够实现电子构件彼此适宜的连接。因此，粘接剂膜1即使在其厚度大的情况下，低压连接时的导电性也优异且能够抑制连接时的粘接剂流出。而且，该粘接剂膜1在可靠性的方面也优异。
实施例
以下，基于实施例进一步具体地说明本发明，但本发明并不限定于以下实施例。
(溶液A1的调制)
将50g苯氧基树脂(联合碳化物株式会社制，制品名：PKHC，重均分子量：45000)溶解于甲苯(沸点：110.6℃)与乙酸乙酯(沸点：77.1℃)的混合溶剂(以质量比计甲苯:乙酸乙酯＝1:1)中，获得固体成分40质量％的苯氧基树脂溶液。在该苯氧基树脂溶液中，将作为自由基聚合性材料的氨基甲酸酯丙烯酸酯(根上工业株式会社制，制品名：UN7700)和磷酸酯二甲基丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制，制品名：Light Ester P-2M)、作为固化剂的1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷(日油株式会社制，制品名：Perhexa TMH)以苯氧基树脂:氨基甲酸酯丙烯酸酯:磷酸酯二甲基丙烯酸酯:固化剂＝10:10:3:2的固体质量比进行配合，获得溶液A1。
作为导电粒子B1(第一导电粒子)，使用枝晶状的导电粒子(银被覆铜粒子，三井金属矿业株式会社制，制品名：ACBY-2)。
(导电粒子C1的制作)
首先，在二乙烯基苯、苯乙烯单体和甲基丙烯酸丁酯的混合溶液中投入作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰，一边以高速进行均匀搅拌一边加热以进行聚合反应，从而获得微粒分散液。将该微粒分散液过滤并进行减压干燥，从而获得作为微粒的凝聚体的块体。进一步，将该块体粉碎，从而分别制作交联密度不同的平均粒径20μm的核体(树脂粒子)。
接着，使钯催化剂(Muromachi Technos株式会社制，制品名：MK-2605)载持于上述核体的表面，并利用促进剂(Muromachi Technos株式会社制，制品名：MK-370)使其活性化，从而形成核体，将上述核体投入至已加温至60℃的硫酸镍水溶液、次磷酸钠水溶液和酒石酸钠水溶液的混合液中，进行无电解镀前工序。将该混合物搅拌20分钟，确认到氢停止发泡。接着，添加硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠和镀敷稳定剂的混合溶液，进行搅拌直至pH稳定，并进行无电解镀后工序直至氢停止发泡。接下来，将镀液过滤，利用水对过滤物进行清洗后，利用80℃的真空干燥机进行干燥，从而制作经镀镍的导电粒子C1(第二导电粒子)。
[实施例1]
＜粘接剂膜的制作＞
使45体积份导电粒子B1与15体积份导电粒子C1分散于100体积份溶液A1中，获得混合溶液。将所获得的混合溶液涂布于厚度80μm的氟树脂膜上，通过在70℃进行10分钟热风干燥而除去溶剂，从而获得形成于氟树脂膜上的厚度20μm的膜状粘接剂组合物(第一粘接剂层和第二粘接剂层)。
接着，在厚度25μm的铜箔(昆山汉品电子制，制品名：XPH0A01-025)的一个面上层压第一粘接剂层。进一步，在铜箔面的另一个面上层压第二粘接剂层，从而获得厚度65μm的粘接剂膜。
按照以下所示的步骤评价将所获得的粘接剂膜用于连接构件时的特性。
＜低压连接时的导电性的评价＞
如图3(a)、(b)所示，将所获得的粘接剂膜切出6mm×6mm，得到粘接剂膜31，将该粘接剂膜31配置于6mm×50mm的铜箔32的大致中央，并使用株式会社大桥制作所制BD-07进行加热加压(50℃、0.1MPa、2秒)而进行粘贴。接下来，如图3(c)、(d)所示，准备50mm×6mm的铝箔33。以覆盖粘接剂膜31的方式将铝箔33重叠于铜箔32与粘接剂膜31的层叠体上，通过株式会社大桥制作所制BD-07进行加热加压(150℃、0.1MPa、10秒)，从而获得低压连接时的导电性评价用的安装体。对于所获得的安装体，如图4所示连接电流计和电压计，通过四端子法测定连接电阻(初期)。将结果示于表1中。
＜粘接剂成分的流出抑制的评价＞
首先，在按照与上述＜低压连接时的导电性的评价＞同样的步骤制作安装体的情况下，对于所得的安装体，算出与＜低压连接时的导电性的评价＞同样地测定的连接电阻(初期)成为0.20Ω所需的压力(在铜箔32与粘接剂膜31的层叠体上重叠粘接剂膜31并进行加热加压时的压力)P(MPa)。
接着，按照以下所示的步骤评价粘接剂成分的流出量。即，将上述获得的粘接剂膜连同氟树脂膜一起切成3mm×3mm的正方形，获得带有氟树脂膜的粘接剂膜。将带有氟树脂膜的粘接剂膜的粘接剂膜面以与松浪硝子制四方盖玻璃(产品编号C018181)接触的方式放置于盖玻璃上的大致中央，通过株式会社大桥制作所制BD-07进行加热加压(60℃、0.1MPa、2秒)后，剥掉氟树脂膜。接下来，在粘接剂膜上进一步放置另一块相同的盖玻璃，通过株式会社大桥制作所制BD-07进行加热加压(130℃、上述算出的压力P(MPa)、10秒)。使用扫描仪和Photoshop(注册商标)测定剥掉的氟树脂膜的面积[A]与加热加压后的粘接剂膜的面积[B]作为像素数，按照下述式算出流出量。将结果示于表1。
流出量(％)＝([B]/[A])×100
＜可靠性的评价＞
如图3(a)、(b)所示，将所获得的粘接剂膜切出6mm×6mm而得到粘接剂膜31，将该粘接剂膜31配置于6mm×50mm的铜箔32的大致中央，使用株式会社大桥制作所制BD-07进行加热加压(50℃、0.5MPa、2秒)而进行粘贴。接下来，如图3(c)、(d)所示，准备50mm×6mm的铝箔33。以覆盖粘接剂膜31的方式将铝箔33重叠于铜箔32与粘接剂膜31的层叠体上，通过株式会社大桥制作所制BD-07进行加热加压(150℃、0.5MPa、10秒)，从而获得可靠性评价用的安装体。
对于所获得的安装体，如图4所示连接电流计和电压计，并通过四端子法测定连接电阻(初期)。另外，使用Espec株式会社制TSA-43EL，对安装体进行将在-20℃保持30分钟、用10分钟升温至100℃、在100℃保持30分钟、用10分钟降温至-20℃这样的热循环重复500次的热循环试验，然后与上述同样地操作，测定连接电阻(热循环试验后)。将结果示于表1。
[实施例2]
除了将第一粘接剂层和第二粘接剂层的厚度分别变更为25μm以外，与实施例1同样地操作，进行粘接剂膜的制作和评价。
[实施例3]
除了将金属层的厚度变更为30μm以外，与实施例1同样地操作，进行粘接剂膜的制作和评价。
[比较例1]
除了在第一粘接剂层和第二粘接剂层中未使用导电粒子B1(第一导电粒子)以外，与实施例1同样地操作，进行粘接剂膜的制作和评价。
[比较例2]
除了在第一粘接剂层和第二粘接剂层中未使用导电粒子C1(第二导电粒子)以外，与实施例1同样地操作，进行粘接剂膜的制作和评价。
[比较例3]
除了制作不设置金属层而仅包含上述粘接剂层(厚度65μm)的粘接剂膜以外，与实施例1同样地操作，进行粘接剂膜的制作和评价。
[表1]
Figure BDA0002552294590000121
符号说明
1：粘接剂膜，2：第一粘接剂层，3：金属层，4：第二粘接剂层，6：第一导电粒子，7：第二导电粒子。

Claims (4)

1.一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，
所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层含有：
第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及
第二导电粒子，其为所述第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，
所述金属层的厚度大于或等于25μm，
所述第一导电粒子在所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层中所占的体积比例为大于或等于2体积%并且小于或等于25体积%，
所述第二导电粒子在所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层中所占的体积比例大于或等于2体积%并且小于或等于20体积%，
所述第二导电粒子的非导电性的核体为树脂，
所述核体的平均粒径为2~30μm，
所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层由通过热或光而显示出固化性的材料构成。
2.根据权利要求1所述的粘接剂膜，所述导电层含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜，所述第一粘接剂层的厚度小于或等于30μm。
4.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜，所述第二粘接剂层的厚度小于或等于30μm。
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