JP2016048746A - シールドテープ - Google Patents

Abstract

【課題】低コストであり、低い初期抵抗値を示し、耐熱性に優れるとともに、さらに高温と低温間の環境変化を繰り返しても抵抗値の上昇率が小さいとの優れた熱衝撃耐性を示すシールドテープを提供する。【解決手段】金属のフィルムからなるシールド層及び前記シールド層と導通する導電性接着剤層を含むシールドテープであって、前記導電性接着剤層は、ベース樹脂、前記ベース樹脂を熱硬化させる硬化剤及び樹枝状金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ前記樹枝状金属フィラーの前記導電性接着剤層中の含有量は、見かけ密度に基づき計算した体積が、４０体積％以上、７０体積％以下であり、前記導電性接着剤層の厚さは、前記樹枝状金属フィラーのメジアン径以下であるシールドテープ。【選択図】 図４

Description

本発明は、信号伝送用フラットケーブル等を電磁波シールド化するために使用されるシールドテープに関する。

電子装置内や装置間の信号伝送用には、一平面上に並列する複数の導体線を共通の絶縁層で被覆してなるフラットケーブルが広く使用されている。このようなフラットケーブル等の信号伝送用電線、特に制御系の電子機器に用いられる電線には、外部からの電磁波による電磁干渉やノイズの発生、これらによる電子機器の誤作動の防止（電磁波シールド化）が要請される。そこで、電線外層に導体層（シールド層）を設けるとともにシールド層を電線内に設けられた接地線（グランド線）と導通させて電磁波シールド化が行われている。

シールドテープは、フラットケーブルの外側を覆うように巻くことによりフラットケーブルを電磁波シールド化するためのテープであり、金属薄膜等のシールド層と、シールド層とグランド線とを接着、導通するための導電性接着剤層が積層した構造を有する。

電磁波シールド化のためのシールド層が設けられたフラットケーブルとして、例えば特許文献１には、金属フィラーを含有する導電性接着性樹脂層をシールド層とするシールドフラットケーブルが開示されている。そして、導電性接着性樹脂層を形成する接着性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ＡＶＢ樹脂系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系、ポリアミド系等のホットメルト系接着剤や、ゴム系、アクリル系、ポリビニルエーテル等のビニル系、シリコーン系粘着剤等が挙げられている。さらに、プラスチックフィルムの基材上に導電性接着性樹脂層を有する薄膜シールドテープを、フラットケーブルに巻き付けた後、加熱・加圧することによりフラットケーブルと接着させ、かつグランド線と導通させるシールドフラットケーブルの製造方法も開示されている。

又、特許文献２には、複数の配線、前記複数の配線を両側から挟むポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル、すなわち電磁波シールド層を有するオールポリイミドのフレキシブルフラットケーブルが開示されている。そして、このフレキシブルフラットケーブルは、耐薬品性、耐熱性に優れていること、従って硫酸を含むバッテリ液に触れる可能性もある自動車のエンジンルーム等にも使用可能であることが記載されている。

特開平６−２８３０５３号公報 特開２０１２−８９３１５号公報

近年、自動車に搭載される電子機器が増えることに伴い、車載用に適した信号伝送用電線やそのような信号伝送用電線の作製に用いられるシールドテープの開発が望まれている。自動車のエンジンルームは、高温および低温に曝される過酷な環境である。従って、自動車に搭載される信号伝送用電線の作製に用いられるシールドテープには、優れた電磁波シールドを与えるための低い抵抗（シールド層からグランド線間の抵抗が低く導通性に優れること）とともに、高温や大きな温度変化に長時間曝されても物性や性能の劣化が小さい耐久性、すなわち優れた耐熱性や熱衝撃耐性が求められている。

しかし、特許文献１に開示されている前記の薄膜シールドテープは、導電性接着性樹脂層へ添加される金属フィラーが少なく、樹脂が硬化されていないので高温では熱溶融し金属フィラーが動いて導通が失われやすくなる等、耐熱性が不十分である。又、特許文献２に開示されている前記フレキシブルフラットケーブルは、耐熱性に優れているものの、ポリイミドを使用するので高コストである。このように、従来のシールドテープやフレキシブルフラットケーブルは、低コストで、前記のような車載用の要求に耐える耐熱性、熱衝撃耐性を示すものではなかった。従って、このような従来の問題点を解決するシールドテープの開発が望まれていた。

本発明は、前記のような従来の問題点を解決するシールドテープを提供するものであり低コストであって、初期抵抗値、すなわちグランド線と接続したときの初期の抵抗値が低く電磁波シールド化に優れるとともに、高温環境下に長時間曝されても、抵抗値の上昇率が小さいとの優れた耐熱性（以下、単に「耐熱性」と言うときは、高温環境下に長時間曝されても、抵抗値の上昇率が小さいとの性質を意味する）を示すシールドテープを提供することをその課題とする。又、本発明は、低コストであり、低い初期抵抗値を示し、耐熱性に優れるとともに、さらに高温と低温間の環境変化を繰り返しても抵抗値の上昇率が小さいとの、優れた熱衝撃耐性を示すシールドテープを提供することをその課題とする。

本発明の第１の態様は、
金属のフィルムからなるシールド層及び前記シールド層と導通する導電性接着剤層を含むシールドテープであって、
前記導電性接着剤層は、ベース樹脂、前記ベース樹脂を熱硬化させる硬化剤及び樹枝状金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ
前記樹枝状金属フィラーの前記導電性接着剤層中の含有量は、見かけ密度に基づき計算した体積が、４０体積％以上、７０体積％以下であり、
前記導電性接着剤層の厚さは、前記樹枝状金属フィラーのメジアン径以下であるシールドテープである。

本発明の第２の態様は、前記第１の態様のシールドテープであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに低温接着付与剤を含むシールドテープである。

本発明の第１の態様により、低い初期抵抗を有して充分な電磁波シールド化を与えることができるとともに、高温環境下に長時間曝されても抵抗値の上昇率が小さいとの優れた耐熱性を示すシールドテープが提供される。

本発明の第２の態様により、低い初期抵抗を有して充分な電磁波シールド化を与えることができ、高温環境下に長時間曝されても抵抗値の上昇率が小さいとの優れた耐熱性を示すとともに、大きな温度変化に繰り返し曝されても抵抗値の上昇率が小さいとの優れた熱衝撃耐性を示すシールドテープが提供される。

第１の態様又は第２の態様のシールドテープが適用されるフレキシブルフラットケーブルを模式的に表す図である。 第１の態様又は第２の態様のシールドテープが適用されるフレキシブルフラットケーブルであってグランド線が設けられたものを模式的に表す平面図である。 グランド線が設けられたフレキシブルフラットケーブルにシールドテープが適用された状態を模式的に表す平面図である。 第１の態様又は第２の態様のシールドテープを模式的に表す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図や具体例を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明と同一及び均等の範囲内において、以下の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。

本発明者は、検討の結果、
シールドテープの導電性接着剤層を形成するベース樹脂に硬化剤を加えて熱硬化されるようにし、
金属フィラーとして樹枝状金属フィラーを用い、導電性接着剤層中の金属フィラーの含有量を所定の範囲内とするとともに、
導電性接着剤層の厚さを樹枝状金属フィラーのメジアン径以下とする
ことにより、低い初期抵抗を有するとともに、優れた耐熱性を示すシールドテープが得られることを見出し、第１の態様の発明を完成した。

本発明者は、さらに、前記第１の態様のシールドテープであって、さらに、導電性接着剤層を形成する熱硬化性樹脂組成物（ベース樹脂、硬化剤及び樹枝状金属フィラーを含む組成物）に、低温接着付与剤を加えることにより、低い初期抵抗及び優れた耐熱性とともに、優れた熱衝撃耐性を示すシールドテープが得られることを見出し、第２の態様の発明を完成した。

第１の態様は、
金属のフィルムからなるシールド層及び前記シールド層と導通する導電性接着剤層を含むシールドテープであって、
前記導電性接着剤層は、ベース樹脂、前記ベース樹脂を熱硬化させる硬化剤及び樹枝状金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ
前記樹枝状金属フィラーの前記導電性接着剤層中の含有量は、見かけ密度に基づき計算した体積が、４０体積％以上、７０体積％以下であり、
前記導電性接着剤層の厚さは、前記樹枝状金属フィラーのメジアン径以下であるシールドテープである。

第１の態様のシールドテープは、シールド層と導電性接着剤層を含む。導電性接着剤層は、シールド層に接着して設けられ、シールド層に導通している。通常、シールド層の、導電性接着剤層とは反対側の面には、テープの補強等のためのベースフィルム（基材層）が設けられている。発明の趣旨を損ねない限り、さらに他の層を有していてもよい。

シールド層は、導体の層であり、フラットケーブルの外部から来る電磁波やフラットケーブル自身が発する電磁波を、反射又は吸収することによりフラットケーブルを電磁シールド化する。後述のように、シールド層は、導電性接着剤層を通して、フレキシブルフラットケーブルのグランド線と導通しているので、吸収された電磁波により生じた電流は、接地により除かれ、電磁波シールド化が達成される。

シールド層としては、通常、金属フィルムが用いられる。金属フィルムとしては、金属蒸着フィルムや金属ラミネートフィルム等を挙げることができる。金属の種類は限定されない。具体的には、銀蒸着フィルム、アルミ蒸着フィルム、アルミ箔等を挙げることができる。金属に酸化耐性を持たせるための表面処理等、必要に応じて、発明の趣旨を損ねない範囲で種々の処理を施してもよい。シールド層の厚さは、電磁波シールド化を得るために充分な導電性を示す厚さである。

導電性接着剤層は、接着剤からなり金属フィラーを含有することにより導電性を有する層であって、シールド層に接着（従って導通）するとともに、フラットケーブルに設けられたグランド線とも接着（従って導通）し、シールド層で吸収された電磁波より変換された電流を、グランド線に流す作用をするものである。従って、シールド層及びグランド線との接着性に優れるとともに、シールド層からグランド線間の抵抗を低くできる性質（導通性）に優れることが望まれる。

第１の態様のシールドテープの導電性接着剤層は、ベース樹脂、硬化剤及び金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物より形成される。発明の趣旨を損ねない範囲で他の添加剤を含んでもよい。この熱硬化性樹脂組成物は、ベース樹脂に硬化剤等を混合して作製した混合物に金属フィラーを分散させて作製することができる。

ベース樹脂には、成膜性及びグランド線との接着性に優れることが望まれる。ベース樹脂としては、熱硬化可能で、溶剤溶解型又は無溶剤の接着剤(粘着剤)を使用することができ、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂を挙げることができる。

硬化剤は、前記ベース樹脂を熱硬化させるために配合される。硬化剤を配合しない場合は、ベース樹脂が熱溶融して金属フィラーが動きシールド層とグランド層との導通が失われることとなり、耐熱性が低いシールドテープしか得られない。

硬化剤としては、ベース樹脂の官能基に適合し、ベース樹脂を加熱により硬化できるものであれば特に限定されない。具体的には、ベース樹脂がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の水酸基やカルボキシル基を含有する樹脂の場合はイソシアネート系硬化剤を、エポキシ樹脂の場合は、アミン系、イミダゾール系等の一般的な硬化剤を、シリコーン樹脂の場合は、付加重合型として用いられる一般的な硬化剤を用いることができる。

製品ライフを長くするため、イソシアネート系硬化剤としてブロックイソシアネートを、アミン系、イミダゾール系等の一般的な硬化剤としてマイクロカプセル型の硬化剤等の可使時間の長いものを用いてもよい。ブロックイソシアネートは、イソシアネート基がブロック剤でブロックされた硬化剤で、室温では、イソシアネート基はブロックされて反応しないのでベース樹脂を硬化させず、その結果製品ライフを長くすることができるが、１００℃程度の高温にするとブロックが外れ硬化反応を開始するものである。市販されているブロックイソシアネートとしては、Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製「トリクセンＢＩ７９９２」、旭化成社製「デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｂ」等を挙げることができる。

硬化剤の配合量は、ベース樹脂を熱硬化させ、充分な耐熱性を得るために必要な量である。具体的な最適な配合量は、ベース樹脂や硬化剤の種類により変動するので特に限定されない。

金属フィラーとしては、見かけ密度の低い（０．５ｇ／ｃｍ^３以上、２ｇ／ｃｍ^３以下）樹枝状フィラーを使用する。樹枝状フィラーとは、幹とその幹から枝分かれした部分を有する粒子を主成分として含有するフィラーである。本発明では、見かけ密度が０．５ｇ／ｃｍ^３以上、２ｇ／ｃｍ^３以下のフィラーを、樹枝状フィラーとして用いることができる。樹枝状フィラーを用いることにより、少ない添加量で、低い抵抗（優れた導通性）を得ることができ、コストの点でも有利である。

前記金属フィラーの前記導電性接着剤層中の含有量は、その見かけ密度に基づき計算した体積が、前記導電性接着剤層の体積の４０体積％以上、７０体積％以下となる範囲内である。ここで、見かけ密度とは、フィラーを形成する固体自身とフィラー内部の空隙だけを密度算定用の体積として算定された密度である。密度算定用の体積には、表面細孔の体積は含まれない。

樹枝状金属フィラーの金属の種類は特に限定されない。樹枝状金属フィラーとしては、例えば、三井金属鉱業社製の電解銅粉「ＡＣＡＸ−３」に銀めっきをＡｇ／Ｃｕ質量比率２０／８０で施したもの、福田金属箔粉工業社製の電解銅粉「ＦＣＣ−１１５」に銀めっきをＡｇ／Ｃｕ質量比率２０／８０で施したものを挙げることができるが、樹枝状金属フィラーの金属としては、ニッケル、チタン、銀なども挙げることができその種類は特に限定されない。

フィラーの見かけ密度に基づき計算した体積が、前記導電性接着剤層の体積の４０体積％未満では、優れた耐熱性は得られない。一方、７０体積％を超えると、導電性接着剤層の形成に用いるベース樹脂、硬化剤及び金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎ、導電性接着剤層の形成（金属フィルム上への熱硬化性樹脂組成物の塗布）が困難になる。

前記導電性接着剤層の厚さは、前記金属フィラーのメジアン径以下である。すなわち、樹枝状フィラーは通常広い粒径分布を持つが、導電性接着剤層の厚みよりも大きい粒径のフィラーが５０質量％以上存在するように配合する。導電性接着剤層の厚さが、金属フィラーのメジアン径より大きい場合は、安定した耐熱性が得られにくくなる。

ここで、「メジアン径（メディアン径）」とは、粉体をある粒子径から２つに分けたとき、大きい側と小さい側が等量となる径であり、通常Ｄ５０と言われている径である。又、ここで言う粉体の粒子径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定により測定した体積基準の粒子径である。

第１の態様のシールドテープは、テープ状の金属フィルム等のシールド層形成材料上に、導電性接着剤層を形成する熱硬化性樹脂組成物（ベース樹脂、硬化剤及び樹枝状金属フィラーを含む組成物）を塗布して作製することができる。熱硬化性樹脂組成物の塗布は、熱硬化性樹脂組成物を溶剤で溶解したペーストをシールド層形成材料上に塗布し、その後溶剤を乾燥、除去する方法により容易に行うことができる。

テープの補強等のためのベースフィルム（基材層）を有するシールドテープを作製する場合は、前記シールド層形成材料として、ベースフィルムに金属フィルムを積層させたテープ状の材料を用いることができる。プラスチック製のベースフィルムに金属フィルムを積層させたテープ状の材料は、例えば、テープ状のベースフィルムの片面上に金属を蒸着する方法により作製することができる。

第１の態様のシールドテープは、フラットケーブル等の信号伝送用電線の外側に巻かれて電線を電磁波シールド化する。フラットケーブルは、一平面上に並列する複数の導体線を共通の絶縁層で被覆してなる電線であるが、さらにシールド層を接地するためにグランド線を電線内に設けるなどの工夫が施されている。第１の態様のシールドテープは、その導電性接着剤層をグランド線と接着する部分を有するように電線の外側に巻かれる。その結果、シールドテープのシールド層とグランド線が導通し、電線が電磁波シールド化される。前記のように、第１の態様のシールドテープを用いることにより、シールド層とグランド線間の低い初期抵抗値、具体的には１Ω以下の初期抵抗値が得られる。

電線の外側に巻かれた第１の態様のシールドテープは、加熱されて、硬化剤によりベース樹脂が熱硬化される。その結果、耐熱性に優れた導電性接着剤層が得られる。第１の態様のシールドテープでは、導電性接着剤層を構成するベース樹脂を熱硬化すること、樹枝状金属フィラーを用い、導電性接着剤層中の含有量を前記の所定量以上とすること、そして導電性接着剤層の厚さを、前記金属フィラーのメジアン径以下とすることにより、安定的に優れた耐熱性を得ることができる。具体的には、１０５℃以上の温度で保存して抵抗値が３０％増大するまでの時間を、１０００時間以上とすることができる

第２の態様は、
金属のフィルムからなるシールド層及び前記シールド層と導通する導電性接着剤層を含むシールドテープであって、
前記導電性接着剤層は、ベース樹脂、前記ベース樹脂を熱硬化させる硬化剤、低温接着付与剤及び樹枝状金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ
前記樹枝状金属フィラーの前記導電性接着剤層中の含有量は、見かけ密度に基づき計算した体積が、４０体積％以上、７０体積％以下であり、
前記導電性接着剤層の厚さは、前記樹枝状金属フィラーのメジアン径以下であるシールドテープである。

すなわち、第２の態様は、前記第１の態様のシールドテープであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに低温接着付与剤を含むことを特徴とする。ベース樹脂、硬化剤、樹枝状金属フィラーやそれらの配合量や製法、使用方法等は、前記の第１の態様のシールドテープの場合と同じである。

低温接着付与剤とは、熱硬化性樹脂組成物に添加して低温での接着性を向上させる作用を有する薬剤である。低温接着付与剤としては、
１）ガラス転移温度が熱衝撃耐性の低温側温度（すなわち−４０℃）よりも低い接着剤、２）ガラス転移温度が−１２０℃のシリコーンゴム、アクリルシリコーンゴム含有粉末
を挙げることができる。

上記の１）ガラス転移温度が熱衝撃耐性の低温側温度よりも低い接着剤としては、シリコーン粘着剤、ゴム系粘着剤、アクリル粘着剤、ポリエステル粘着剤等であって、ガラス転移温度が−４０℃以下のものを挙げることができる。上記の２）ガラス転移温度が−１２０℃のシリコーンゴム含有粉末としては、アクリルシリコーンゴム粉末等を挙げることができる。具体的には、シリコーン粘着剤 としては、 東レダウコーニング社製の付加硬化型シリコーン粘着剤「ＳＤ４５８０ＰＳＡ」シリーズ、「ＳＤ４５９３ＰＳＡ」シリーズ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製の「ＴＳＥ」シリーズ等を挙げることができ、ゴム系粘着剤としては、 クラレ社製の「クラプレン」シリーズ等を挙げることができ、アクリル粘着剤としては、 東亜合成社製の「アロンタック」シリーズ、日本触媒社製の「アクリセット」シリーズ、クラレ社製の「クラリティ」シリーズ等を挙げることができ、ポリエステル粘着剤としては、日本合成化学社製の「ポリエスターＮＰ１０１」 を挙げることができる。又、アクリルシリコーンゴム粉末としては、三菱レイヨン社製の「メタブレンＳ」シリーズ等を挙げることができる。ただし、前記の例に特に限定されない。

第２の態様のシールドテープでは、低温接着付与剤を配合することにより、優れた熱衝撃耐性が得られる。具体的には、抵抗値が３０％増大するまで、１０５℃への加熱及び−４０℃への冷却のサイクルを、１０００サイクル以上繰り返すことができる。

次に、図を参照して、第１の態様又は第２の態様のシールドテープ、及びこのシールドテープ適用されるフレキシブルフラットケーブルを説明する。

図１は、第１の態様又は第２の態様のシールドテープが適用されるフレキシブルフラットケーブルを模式的に表す（ａ）平面図及びこの平面図におけるｂ−ｂ面の（ｂ）断面図である。図中１は、一平面上に並列する複数の導体線を表し、２は複数の導体線１を被覆する共通の絶縁層を表す。図に示されているように、フレキシブルフラットケーブルの両端部では、コネクタとの接続のため、絶縁層の被覆が剥がされて導体線が露出している。

図２は、図１のフレキシブルフラットケーブルの絶縁層２の表面にグランド線が設けられたものを模式的に表す平面図である。図中、３はグランド線を表す。グランド線は、図示されていない接地線と接続（導通）されている。なお、グランドを取る方法は、図２に記載の方法に限定されない。

図３は、図２のグランド線が設けられたフレキシブルフラットケーブルにシールドテープが適用された状態を模式的に表す平面図である。図中、４はシールドテープを表す。図に示すように、シールドテープ４は、その一部（図中のｍの部分）がグランド線と重なるように、フレキシブルフラットケーブルの外側に巻かれている。

図４は、第１の態様又は第２の態様のシールドテープ（及びグランド線）を模式的に表す断面図である。図中５は、金属フィルムからなるシールド層であり、６は導電性接着剤層である。導電性接着剤層６は、グランド線３と接着している。

導電性接着剤層６は、ベース樹脂を硬化剤により硬化させた硬化樹脂組成物７中に、樹枝状金属フィラー８を分散してなる。導電性接着剤層６の厚さは、樹枝状金属フィラー８のメジアン径より小さいので、樹枝状金属フィラー８の多くは金属フィルム５とグランド線３間を導通しており、その結果、このシールドテープは、安定的に優れた耐熱性を示す。

図３、４より明らかなように、このシールドテープは、フレキシブルフラットケーブルの外側に、導電性接着剤層６が、グランド線３と接触し、（図３中のｍ部で）重なるように巻かれている。外部からの電磁波は、導電性の金属フィルム５で吸収され電流となるが、金属フィルム５とグランド線３は導通しているので、発生した電流は接地されているグランド線３によりフレキシブルフラットケーブルから除去され、電磁波シールド化される。そして、第１の態様又は第２の態様のシールドテープは耐熱性に優れており、第２の態様のシールドテープはさらに熱衝撃耐性にも優れているので、このテープを用いることにより耐熱性や熱衝撃耐性に優れているシールド化フレキシブルフラットケーブルを得ることができる。

［シールドテープの作製］
先ず厚さ９μｍのＰＥＴフィルム上に、真空蒸着法により厚さ０．１μｍの銀蒸着層（金属層：シールド層）を形成して、銀蒸着フィルム（基材フィルム：基材層＋シールド層）を作製する。又、表１〜５に示す組成で、ベース樹脂、硬化剤、実験例によってはさらに低温粘着付与剤をトルエン・メチルエチルケトン混合溶媒中に溶解する。その後、樹枝状銀めっき銅粉（樹枝状金属フィラー：Ｄ５０＝１５μｍ）を、表１〜５の「量」の欄に示す組成（質量比）となるように分散させて導電性接着剤ペーストを作製する。なお、質量比から、樹枝状銀めっき銅粉の見かけ密度に基づき前記銅粉の導電性接着剤層中の体積％を求め、表１〜５中の「体積％」の欄中に示した。

上記の銀蒸着フィルム上に、上記の導電性接着剤ペーストを、乾燥後の導電性接着剤層の膜厚が、上記樹枝状銀めっき銅粉のＤ５０粒径になるように塗布する。塗布後６０℃で１分以上加熱して乾燥を行い、トルエン、メチルエチルケトン混合溶媒を完全に除去して、シールドテープを作製する。

（シールドテープの作製に使用した材料）
１）ベース樹脂
ポリエステル樹脂：東洋紡社製「バイロン５５０」、Ｔｇ＝−１５℃、水酸基価：４ｍｇ／ＫＯＨ、密度１．２ｇ／ｃｍ^３
アクリル粘着剤：ナガセケムテクス社製「テイサンレジンＳＧ７０Ｌ」、Ｔｇ＝−１３℃、酸価：５ｍｇ／ＫＯＨ
ポリエステルウレタン樹脂：東洋紡社製「バイロンＵＲ８７００」、Ｔｇ＝−２２℃、水酸基価：４ｍｇ／ＫＯＨ

２）硬化剤：イソシアネート：日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」、芳香族ポリイソシアネート
３）樹枝状銀めっき銅粉：三井金属鉱業社製「ＡＣＡＸ−３」、見かけ密度：０．８ｇ／ｃｍ^３、メジアン径（Ｄ５０）：１５μｍ、銀めっき量：２０質量％

４）低温接着付与剤
シリコーン粘着剤：東レ・ダウコーニング社製「ＳＤ４５８５ＰＳＡ」、Ｔｇ＝−１２０℃
ゴム系粘着剤：クラレ社製「クラプレンＵＲ４１０」、Ｔｇ＝−５９℃（カルボキシル変性されている。ポリエステルにも比較的分散しやすい）
低Ｔｇアクリル粘着剤：クラレ社製「クラリティＬＡ２３３０」（Ｔｇ−１１０℃のハードブロックとＴｇ−４５℃のソフトブロックの共重合体）
低Ｔｇポリエステル粘着剤：日本合成化学社製「ポリエスターＮＰ１０１」（Ｔｇ：−５０℃）
アクリルシリコーンのコアシェル粉：三菱レイヨン社製「メタブレンＳ２２００」（外殻がＴｇ４０℃のアクリル、内部がＴｇ−４０℃のアクリルゴムとＴｇ−１２０℃のシリコーンゴムの混合物：コアシェル粉）

［シールドフラットケーブルの作製］
厚さ３５ｕｍ、幅３００μｍ、長さ７４ｍｍの平角形状のニッケルめっき銅線を、絶縁基材上に５０μｍピッチで４０芯並行に並べた。その上に、前記ニッケルめっき銅線の両端末がそれぞれ１０ｍｍ露出するようにして、もう一枚の絶縁基材を被せて貼り合せ、（図１で表されるような）前記ニッケルめっき銅線を絶縁基材で挟んでなる接続用フレキシブルフラットケーブルを作製した。

図２に示すように、作製された前記接続用フレキシブルフラットケーブルの端末部に、グランド線を含むグランド接続用のフラットケーブル（グランド線の線幅０．７ｍｍ、グランド線間距離１８ｍｍ）を、グランド線が露出するように貼った。図３に示すように露出したグランド線に、グランド線と導電性接着剤層の接続の長さ（図３中のｍの長さ）が４ｍｍになるように、上記で作製されたシールドテープを巻き付け、ホットスタンプ機（熱接着装置）を用い、１０５℃、０．２ＭＰａ、５秒の条件で熱接着させる。その後、恒温槽内で１００℃、４時間の加熱を行い、導電性接着剤層を硬化し、シールドフラットケーブルを作製した。

［抵抗の測定］
作製されたシールドフラットケーブルについて、図３中のＡＢ点間の抵抗値（初期抵抗値）を測定した。この抵抗値は、グランド線の抵抗、グランド線と銀蒸着層の接触抵抗（すなわち、グランド線と銀蒸着層を導通する導電性接着剤層の抵抗）及び銀蒸着層の抵抗の和であるが、グランド線の抵抗及び銀蒸着層の抵抗は無視できるほど小さいので、実質的に導電性接着剤層の抵抗を示す。なお、実験例１では、抵抗は０．６Ω程度である。

［耐熱性の測定］
作製されたシールドフラットケーブルを１０５℃の環境下に置き、図３中のＡＢ点間の抵抗の経時変化を測定した。そして、抵抗値が初期抵抗値の３０％増となるまでに要する時間を求め、耐熱性を評価した。抵抗値が初期抵抗値の３０％増となるまでの時間が１０００時間以上の場合を「良」と評価し、１０００時間未満の場合を「不良」とした。これらの結果を表１〜５に示す。

［熱衝撃耐性の測定］
作製されたシールドフラットケーブルを１１０℃に加熱し０．５時間置いた後−４０℃まで冷却し０．５時間置くサイクルを繰り返した。そして、抵抗値が初期抵抗値の３０％増となるまでに要するサイクル数を求め、熱衝撃耐性を評価した。抵抗値が、初期抵抗値の３０％増となるまでのサイクル数が１０００サイクル以上の場合を「良」と評価し、１０００サイクル未満の場合を「不良」とした。これらの結果を表１〜５に示す。

表１〜５の結果が示すように、
ベース樹脂と硬化剤を含む混合物に樹枝状金属フィラーを分散し、樹枝状金属フィラーの含有量が、その見かけ密度に基づき計算した体積が、導電性接着剤層の体積の４０体積％以上、７０体積％以下となる範囲内であり、かつ導電性接着剤層の厚さが金属フィラーのメジアン径以下である実験例１〜１３では、優れた耐熱性が得られている。一方、硬化剤を使用しない実験例１８、１９、樹枝状金属フィラーの含有量が４０体積％未満の実験例１６、１７、２０、硬化剤を使用せずかつ樹枝状金属フィラーの含有量が４０体積％未満である実験例１４、１５では、耐熱性が低い。この結果は、優れた耐熱性を得るためには、硬化剤の配合及び樹枝状金属フィラーの含有量を導電性接着剤層の体積の４０体積％以上、７０体積％以下とすることが必須であることを示している。

樹枝状金属フィラーの含有量が７０体積％を超える実験例２１では、接着剤ペーストの粘度が高くなり塗工できない。この結果より、樹枝状金属フィラーの含有量は７０体積％以下とするべきと考えられる。

又、実験例１〜１３の中で、低温接着付与剤を配合した実験例４〜１３では、優れた熱衝撃耐性が得られているが、低温接着付与剤を配合しない実験例1〜３では、熱衝撃耐性が低い。この結果は、優れた熱衝撃耐性を得るためには、低温接着付与剤の配合が必須であることを示している。

なお、低温接着付与剤の配合量が５質量部（樹脂全体に対して４．８質量％、接着剤全体に対して３．０質量％）の実験例９、１０質量部（樹脂全体に対して９．５質量％、接着剤全体に対して６．１質量％）の実験例８、２０質量部（樹脂全体に対して１９．０質量％、接着剤全体に対して１２．１質量％）の実験例１０のいずれでも優れた耐熱性、熱衝撃耐性が得られている。この結果より、低温接着付与剤の配合量は、樹脂全体に対して３質量部以上、３０質量部以下の範囲であればよいと考えられる。

１ 導体線
２ 絶縁層
３ グランド線
４ シールドテープ
５ シールド層
６ 導電性接着剤層
７ 硬化樹脂組成物
８ 樹枝状金属フィラー

Claims (2)

1. 金属のフィルムからなるシールド層及び前記シールド層と導通する導電性接着剤層を含むシールドテープであって、
   前記導電性接着剤層は、ベース樹脂、前記ベース樹脂を熱硬化させる硬化剤及び樹枝状金属フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ
   前記樹枝状金属フィラーの前記導電性接着剤層中の含有量は、見かけ密度に基づき計算した体積が、４０体積％以上、７０体積％以下であり、
   前記導電性接着剤層の厚さは、前記樹枝状金属フィラーのメジアン径以下であるシールドテープ。
2. 前記熱硬化性樹脂組成物は、さらに低温接着付与剤を含む請求項１に記載のシールドテープ。

Images