JP2002141722A - Ｉｃチップブリッジ型アンテナ - Google Patents
Ｉｃチップブリッジ型アンテナInfo
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- JP2002141722A JP2002141722A JP2000333775A JP2000333775A JP2002141722A JP 2002141722 A JP2002141722 A JP 2002141722A JP 2000333775 A JP2000333775 A JP 2000333775A JP 2000333775 A JP2000333775 A JP 2000333775A JP 2002141722 A JP2002141722 A JP 2002141722A
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- Japan
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- antenna
- chip
- antenna wire
- resin
- loop
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂層を形成するための接着樹脂が供給の時点
で広がり易くし、泡の抱え込みを抑えてＩＣチップの固
定に対する信頼性を向上させる。 【解決手段】ＩＣチップ取付領域４内におけるループ部
５のアンテナ線間隔７を小さくするとともに、アンテナ
線間隔７よりループ部５とアンテナ線末端部６の間隔８
を大きくして、アンテナ線末端部６それぞれの周りにル
ープ部非存在領域９を設けた。
で広がり易くし、泡の抱え込みを抑えてＩＣチップの固
定に対する信頼性を向上させる。 【解決手段】ＩＣチップ取付領域４内におけるループ部
５のアンテナ線間隔７を小さくするとともに、アンテナ
線間隔７よりループ部５とアンテナ線末端部６の間隔８
を大きくして、アンテナ線末端部６それぞれの周りにル
ープ部非存在領域９を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型データ送
受信体などに用いるループ状のアンテナであって、ルー
ブ部を跨ぐようにしてＩＣチップが実装されるようにし
たＩＣチップブリッジ型アンテナに関するものである。
受信体などに用いるループ状のアンテナであって、ルー
ブ部を跨ぐようにしてＩＣチップが実装されるようにし
たＩＣチップブリッジ型アンテナに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、基材上にループ状としたアンテナを配
置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構造を有し
ている。そして、上記アンテナにあっては、基材上でル
ープ状としたアンテナ線のアンテナ線末端部それぞれ
を、ＩＣチップ取付領域内でループ部を間にして対向配
置させており、ルーブ部を跨ぐようにしてＩＣチップを
実装している。このようなアンテナはＩＣチップブリッ
ジ型アンテナと称されている。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、基材上にループ状としたアンテナを配
置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構造を有し
ている。そして、上記アンテナにあっては、基材上でル
ープ状としたアンテナ線のアンテナ線末端部それぞれ
を、ＩＣチップ取付領域内でループ部を間にして対向配
置させており、ルーブ部を跨ぐようにしてＩＣチップを
実装している。このようなアンテナはＩＣチップブリッ
ジ型アンテナと称されている。
【０００３】そして、上記ＩＣチップブリッジ型アンテ
ナのアンテナ線末端部がループ部を間に対向位置してな
る上記ＩＣチップ取付領域にはＩＣチップの接続端子部
を前記アンテナ線末端部を対応させるようにして配置し
てこのＩＣチップを実装しており、この実装によってＩ
Ｃチップとアンテナとの電気的接続が行われている。そ
して、ＩＣチップ取付領域での電気的接続状態を維持さ
せるようにするために、ＩＣチップ取付領域に予め接着
樹脂を供給するようにしており、ＩＣチップ下に形成さ
れる接着層によってＩＣチップがＩＣチップ取付領域に
固定されるようにしている。このような接着層を形成す
る目的は、ＩＣチップブリッジ型アンテナを有する非接
触型データ送受信体が比較的薄形であり、その取り扱い
によって曲がったりしてＩＣチップ実装部分に応力が集
中し易くなっていて、そのような応力が加わってもＩＣ
チップとアンテナとの電気的接続が断たれないようにす
るためである。
ナのアンテナ線末端部がループ部を間に対向位置してな
る上記ＩＣチップ取付領域にはＩＣチップの接続端子部
を前記アンテナ線末端部を対応させるようにして配置し
てこのＩＣチップを実装しており、この実装によってＩ
Ｃチップとアンテナとの電気的接続が行われている。そ
して、ＩＣチップ取付領域での電気的接続状態を維持さ
せるようにするために、ＩＣチップ取付領域に予め接着
樹脂を供給するようにしており、ＩＣチップ下に形成さ
れる接着層によってＩＣチップがＩＣチップ取付領域に
固定されるようにしている。このような接着層を形成す
る目的は、ＩＣチップブリッジ型アンテナを有する非接
触型データ送受信体が比較的薄形であり、その取り扱い
によって曲がったりしてＩＣチップ実装部分に応力が集
中し易くなっていて、そのような応力が加わってもＩＣ
チップとアンテナとの電気的接続が断たれないようにす
るためである。
【０００４】しかしながら、複数のアンテナ線と基材と
の間で段差を有しているために接着樹脂の流れが制約さ
れ、接着樹脂の盛りが十分にある部分とない部分とが生
じてしまい、ＩＣチップを乗せ置いてその接着樹脂が押
し広げられたときにＩＣチップ下に泡を抱え込んで泡の
抜けができない状態となってしまう。そして、泡を抱え
込んだ接着層では実質的な接着強度が低くなり、結果的
にＩＣチップの固定に対する信頼性が落ちるという問題
がある。そこで、本発明は上記事情に鑑み、樹脂層を形
成するための接着樹脂が供給の時点で広がり易くなるよ
うにすることを課題とし、泡の抱え込みを抑えてＩＣチ
ップの固定に対する信頼性を向上させることを目的とす
るものである。
の間で段差を有しているために接着樹脂の流れが制約さ
れ、接着樹脂の盛りが十分にある部分とない部分とが生
じてしまい、ＩＣチップを乗せ置いてその接着樹脂が押
し広げられたときにＩＣチップ下に泡を抱え込んで泡の
抜けができない状態となってしまう。そして、泡を抱え
込んだ接着層では実質的な接着強度が低くなり、結果的
にＩＣチップの固定に対する信頼性が落ちるという問題
がある。そこで、本発明は上記事情に鑑み、樹脂層を形
成するための接着樹脂が供給の時点で広がり易くなるよ
うにすることを課題とし、泡の抱え込みを抑えてＩＣチ
ップの固定に対する信頼性を向上させることを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、基材上にアンテナ線をループ状に
して形成したアンテナであって、ＩＣチップ取付領域内
でループ部を間にしてアンテナ線末端部が対向配置され
ているＩＣチップブリッジ型アンテナにおいて、前記Ｉ
Ｃチップ取付領域内におけるループ部のアンテナ線間隔
を小さくするとともに、該アンテナ線間隔よりループ部
とアンテナ線末端部の間隔を大きくして、前記アンテナ
線末端部それぞれの周りにループ部非存在領域を設けた
ことを特徴とするＩＣチップブリッジ型アンテナを提供
して、上記課題を解消するものである。
してなされたもので、基材上にアンテナ線をループ状に
して形成したアンテナであって、ＩＣチップ取付領域内
でループ部を間にしてアンテナ線末端部が対向配置され
ているＩＣチップブリッジ型アンテナにおいて、前記Ｉ
Ｃチップ取付領域内におけるループ部のアンテナ線間隔
を小さくするとともに、該アンテナ線間隔よりループ部
とアンテナ線末端部の間隔を大きくして、前記アンテナ
線末端部それぞれの周りにループ部非存在領域を設けた
ことを特徴とするＩＣチップブリッジ型アンテナを提供
して、上記課題を解消するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１から図５に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図中１は基材
２上にアンテナ線３をループ状にして形成したＩＣチッ
プブリッジ型アンテナで（図５参照）、該アンテナ１に
あっては、図１に示されるようにＩＣチップ取付領域４
内においてアンテナ線３が周るループ部５を間にして二
つのアンテナ線末端部６が対向配置されている点は従来
と同じである。そして、本発明では、ＩＣチップ取付領
域４におけるループ部５のアンテナ線間隔７よりループ
部５とアンテナ線末端部６の間隔８を大きくしている。
そして前記アンテナ線末端部６それぞれの周りにループ
部非存在領域９を設けており、図２に示すようにＩＣチ
ップ取付領域に供給された接着樹脂１０がその供給され
た時点で広がり易くし、特にアンテナ線末端部６とルー
ブ部５との間にも接着樹脂供給の時点でその接着樹脂１
０が広がり易くしている。このように接着樹脂１０が広
い範囲に広がるようになるため、図３に示すようにＩＣ
チップ１１の接続端子部１２をアンテナ線末端部６に対
応させるようにしてＩＣチップ１１をＩＣチップ取付領
域４に配置して実装すれば、ＩＣチップ下の空気が関単
に逃げて前記樹脂１０がＩＣチップ１１の下に充分に広
がり、泡の抱え込みを抑えた接着層１３が形成される。
よって、ＩＣチップ１１の固定が確実に維持されるもの
となる。なお、図示した樹脂樹脂１０は異方性の導電ペ
ースであり、これから形成された接着層１３にあって
は、ＩＣチップ１１の接続端子部１２とアンテナ線末端
部６との間で、圧力が加えられた方向にのみ導電性が生
じるようにしている。
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図中１は基材
２上にアンテナ線３をループ状にして形成したＩＣチッ
プブリッジ型アンテナで（図５参照）、該アンテナ１に
あっては、図１に示されるようにＩＣチップ取付領域４
内においてアンテナ線３が周るループ部５を間にして二
つのアンテナ線末端部６が対向配置されている点は従来
と同じである。そして、本発明では、ＩＣチップ取付領
域４におけるループ部５のアンテナ線間隔７よりループ
部５とアンテナ線末端部６の間隔８を大きくしている。
そして前記アンテナ線末端部６それぞれの周りにループ
部非存在領域９を設けており、図２に示すようにＩＣチ
ップ取付領域に供給された接着樹脂１０がその供給され
た時点で広がり易くし、特にアンテナ線末端部６とルー
ブ部５との間にも接着樹脂供給の時点でその接着樹脂１
０が広がり易くしている。このように接着樹脂１０が広
い範囲に広がるようになるため、図３に示すようにＩＣ
チップ１１の接続端子部１２をアンテナ線末端部６に対
応させるようにしてＩＣチップ１１をＩＣチップ取付領
域４に配置して実装すれば、ＩＣチップ下の空気が関単
に逃げて前記樹脂１０がＩＣチップ１１の下に充分に広
がり、泡の抱え込みを抑えた接着層１３が形成される。
よって、ＩＣチップ１１の固定が確実に維持されるもの
となる。なお、図示した樹脂樹脂１０は異方性の導電ペ
ースであり、これから形成された接着層１３にあって
は、ＩＣチップ１１の接続端子部１２とアンテナ線末端
部６との間で、圧力が加えられた方向にのみ導電性が生
じるようにしている。
【０００７】図示するようにＩＣチップ取付領域４にお
けるアンテナ線末端部６の位置は、そのＩＣチップ取付
領域４に配置されるＩＣチップ１１の接続端子部１２の
位置に応じて設けられるものである。そのため、図１に
示すように、アンテナ線末端部６がループ部５の基本方
向１４に対して直交する方向に対向配置されるものであ
る場合には、ＩＣチップ取付領域４内でのアンテナ線３
をＩＣチップ取付部中央の一ヶ所に寄せるようにするこ
とで、このＩＣチップ取付領域４内でのアンテナ線間隔
７を小さくし、これによって、上記間隔８を大きくし、
アンテナ線末端部６の周りにループ部非存在領域９を形
成している。
けるアンテナ線末端部６の位置は、そのＩＣチップ取付
領域４に配置されるＩＣチップ１１の接続端子部１２の
位置に応じて設けられるものである。そのため、図１に
示すように、アンテナ線末端部６がループ部５の基本方
向１４に対して直交する方向に対向配置されるものであ
る場合には、ＩＣチップ取付領域４内でのアンテナ線３
をＩＣチップ取付部中央の一ヶ所に寄せるようにするこ
とで、このＩＣチップ取付領域４内でのアンテナ線間隔
７を小さくし、これによって、上記間隔８を大きくし、
アンテナ線末端部６の周りにループ部非存在領域９を形
成している。
【０００８】また、図４に示すものでは、ＩＣチップ１
１の接続端子部１２の位置に応じてアンテナ線末端部６
の位置が、ループ部の基本方向１４に沿ってそれぞれ逆
方向に寄り、さらに一方のアンテナ線末端部６がＩＣチ
ップ取付領域４の中心側に寄っている。このような場合
にはＩＣチップ取付領域４を通るアンテナ線３のアンテ
ナ線間隔７を小さくしながら、アンテナ線３それぞれを
共に基本方向１４に対して屈曲するパターンにする。こ
のようにすることで、図１に示す実施の例と同じように
アンテナ線末端部６の周りにループ部非存在領域９を形
成している。なお、アンテナ線３は均一な線幅の導電路
として形成されているが、ＩＣ実装後の性能を損なわな
い限りにおいて、必要に応じて一部線幅が異なっても構
わない。
１の接続端子部１２の位置に応じてアンテナ線末端部６
の位置が、ループ部の基本方向１４に沿ってそれぞれ逆
方向に寄り、さらに一方のアンテナ線末端部６がＩＣチ
ップ取付領域４の中心側に寄っている。このような場合
にはＩＣチップ取付領域４を通るアンテナ線３のアンテ
ナ線間隔７を小さくしながら、アンテナ線３それぞれを
共に基本方向１４に対して屈曲するパターンにする。こ
のようにすることで、図１に示す実施の例と同じように
アンテナ線末端部６の周りにループ部非存在領域９を形
成している。なお、アンテナ線３は均一な線幅の導電路
として形成されているが、ＩＣ実装後の性能を損なわな
い限りにおいて、必要に応じて一部線幅が異なっても構
わない。
【０００９】以上の構成としたことにより、接着層によ
る接着力およびＩＣチップ固定の信頼性は、接着層が有
する泡量に反比例し、厚みについてほぼ比例しているこ
とが確認できた。
る接着力およびＩＣチップ固定の信頼性は、接着層が有
する泡量に反比例し、厚みについてほぼ比例しているこ
とが確認できた。
【００１０】用いられる基材としては、ガラス繊維、ア
ルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの
無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙
あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに
樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド
系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン
系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニル
アルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂
基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共
重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材など
のプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コ
ロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線
照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あ
るいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、な
どの公知のものから選択して用いることができる。
ルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの
無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙
あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに
樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド
系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン
系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニル
アルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂
基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共
重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材など
のプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コ
ロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線
照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あ
るいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、な
どの公知のものから選択して用いることができる。
【００１１】基材上へのアンテナ形成は公知の方法で行
うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印
刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写
などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアン
テナでもよい。
うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印
刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写
などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアン
テナでもよい。
【００１２】ＩＣチップとアンテナの接続を確立し、固
定化するための接着層としては、公知の異方導電性フィ
ルム（ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））、上述の異方導電性ペースト
（ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｐａｓｔｅ））、絶縁樹脂（ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃ
ｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ））、両面接着テープ
などを用いて形成でき、塗布法は、ディスペンス方、印
刷法、スプレー法などの公知の方法で行なえるが、これ
らの中でも、異方導電性ペーストあるいは絶縁樹脂を用
いて、ディスペンス法あるいは印刷法で行なうことが望
ましい。
定化するための接着層としては、公知の異方導電性フィ
ルム（ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））、上述の異方導電性ペースト
（ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｐａｓｔｅ））、絶縁樹脂（ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃ
ｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ））、両面接着テープ
などを用いて形成でき、塗布法は、ディスペンス方、印
刷法、スプレー法などの公知の方法で行なえるが、これ
らの中でも、異方導電性ペーストあるいは絶縁樹脂を用
いて、ディスペンス法あるいは印刷法で行なうことが望
ましい。
【００１３】ＩＣチップの接続端子部には、通常、金属
電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂
の固定化などによるバンプ１５を形成するが、実装の際
に、必要な圧力および接着層形成材料に応じて、熱、
光、高周波などの電磁波、超音波などのエネルギーを与
えても構わない。実装の後、さらに固定化を十分にする
ために、後硬化を行なってもよい。実装後に、ＩＣ実装
部を物理的或いは化学的な衝撃から守るために、本発明
の実装後に、実装部全体あるいは一部をグローブトップ
材のアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂
の固定化などによるバンプ１５を形成するが、実装の際
に、必要な圧力および接着層形成材料に応じて、熱、
光、高周波などの電磁波、超音波などのエネルギーを与
えても構わない。実装の後、さらに固定化を十分にする
ために、後硬化を行なってもよい。実装後に、ＩＣ実装
部を物理的或いは化学的な衝撃から守るために、本発明
の実装後に、実装部全体あるいは一部をグローブトップ
材のアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣチッ
プブリッジ型アンテナによれば、基材上にアンテナ線を
ループ状にして形成したアンテナであって、ＩＣチップ
取付領域内でループ部を間にしてアンテナ線末端部が対
向配置されているＩＣチップブリッジ型アンテナにおい
て、前記ＩＣチップ取付領域内におけるループ部のアン
テナ線間隔を小さくするとともに、該アンテナ線間隔よ
りループ部とアンテナ線末端部の間隔を大きくして、前
記アンテナ線末端部それぞれの周りにループ部非存在領
域を設けたことを特徴とするものである。これによって
接着樹脂を供給したときにその接着樹脂が広く広がるよ
うになって、アンテナ線末端部近傍にも充分な接着樹脂
の盛量でき、ＩＣチップを実装するときに泡の抱え込み
を抑えて適正な接着層をＩＣチップ下に形成できるよう
になる。よって、ＩＣチップ実装部分に物理的衝撃、熱
的衝撃、化学的衝撃が加わってもＩＣチップの固定状態
を確実に維持できるようになるなど、実用性に優れた効
果を奏するものである。
プブリッジ型アンテナによれば、基材上にアンテナ線を
ループ状にして形成したアンテナであって、ＩＣチップ
取付領域内でループ部を間にしてアンテナ線末端部が対
向配置されているＩＣチップブリッジ型アンテナにおい
て、前記ＩＣチップ取付領域内におけるループ部のアン
テナ線間隔を小さくするとともに、該アンテナ線間隔よ
りループ部とアンテナ線末端部の間隔を大きくして、前
記アンテナ線末端部それぞれの周りにループ部非存在領
域を設けたことを特徴とするものである。これによって
接着樹脂を供給したときにその接着樹脂が広く広がるよ
うになって、アンテナ線末端部近傍にも充分な接着樹脂
の盛量でき、ＩＣチップを実装するときに泡の抱え込み
を抑えて適正な接着層をＩＣチップ下に形成できるよう
になる。よって、ＩＣチップ実装部分に物理的衝撃、熱
的衝撃、化学的衝撃が加わってもＩＣチップの固定状態
を確実に維持できるようになるなど、実用性に優れた効
果を奏するものである。
【図１】本発明に係るＩＣチップブリッジ型アンテナの
一例における要部を示す説明図である。
一例における要部を示す説明図である。
【図２】ＩＣチップ取付領域に接着樹脂を供給した状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】ＩＣチップを実装した状態を示す説明図であ
る。
る。
【図４】他の例を示す説明図である。
【図５】ＩＣチップを実装したＩＣチップブリッジ型ア
ンテナを示す説明図である。
ンテナを示す説明図である。
１…ＩＣチップブリッジ型アンテナ ３…アンテナ線 ４…ＩＣチップ取付領域 ５…ループ部 ６…アンテナ線末端部 ７…アンテナ線間隔 ８…間隔 ９…ルーブ部非存在領域 １０…接着樹脂 １３…接着層 １５…バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ (72)発明者 遠藤 康博 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地ト ッパン・フォームズ株式会社内 Ｆターム(参考） 5B035 AA07 BA05 BB09 CA08 CA23 5E336 AA04 BB01 CC32 CC58 GG11 5J046 AA05 AA14 AB11 PA01 5J047 AA05 AA14 AB11 FC06
Claims (1)
- 【請求項１】基材上にアンテナ線をループ状にして形成
したアンテナであって、ＩＣチップ取付領域内でループ
部を間にしてアンテナ線末端部が対向配置されているＩ
Ｃチップブリッジ型アンテナにおいて、 前記ＩＣチップ取付領域内におけるループ部のアンテナ
線間隔を小さくするとともに、該アンテナ線間隔よりル
ープ部とアンテナ線末端部の間隔を大きくして、前記ア
ンテナ線末端部それぞれの周りにループ部非存在領域を
設けたことを特徴とするＩＣチップブリッジ型アンテ
ナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000333775A JP2002141722A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Ｉｃチップブリッジ型アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000333775A JP2002141722A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Ｉｃチップブリッジ型アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002141722A true JP2002141722A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18809804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000333775A Pending JP2002141722A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Ｉｃチップブリッジ型アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002141722A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295161B2 (en) * | 2004-08-06 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000251047A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 |
-
2000
- 2000-10-31 JP JP2000333775A patent/JP2002141722A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000251047A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295161B2 (en) * | 2004-08-06 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements |
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