JP3876147B2 - 非接触型ｉｃメデイア - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触型ＩＣメデイアに関するものであり、さらに詳しくは、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイアに関するものであり、非接触型データ送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの）などの薄形の情報送受信型記録メディアに用いられる非接触型ＩＣメデイアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえるＲＦ−ＩＤメデイアの用途に用いられる非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりなるアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。
この非接触型データ送受信体のアンテナにあっては、例えば、導電ペーストにより印刷した後に熱処理して形成するか、金属箔を接着積層した基材をエッチングして形成されており、ＩＣチップにあっては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアンテナの端子部（実装部）に突き刺さって導通を図る接続端子（バンプ）を備えたものが採用されている。
【０００３】
そしてＲＦ−ＩＤメデイアが携帯利用時に外力を受けて損傷、破壊さたり、静電気を受けてデータが破壊されないように、ＲＦ−ＩＤメデイアを保護するためのカードケースに入れて携帯利用することが提案されている（特開平１−１９８３９５号公報）。
【０００４】
しかし、非接触状態でデータの送受信を行う手段としてアンテナを備えたＲＦ−ＩＤメデイアは、磁気カードに比べて記録容量が大きい、データの記録、消去などが行なえるなどの利点があるが、アンテナと電磁結合することでデータの記録、読みだし、消去、書き換えなどが可能になるので、偽造や不正読みだしなどに対して万全でないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この問題を解決するために、ＲＦ−ＩＤメデイアを導電性シールドカバーで覆った保護ケースに入れたり（特開平１０−１８７９１７号公報）、ＲＦ−ＩＤメデイアを磁気シールド性を有する袋に入れたり（特開平１１−３９４４４号公報）する提案がなされている。
【０００６】
本発明の目的は、磁気シールド性を有する保護ケースや袋に入れたりすることなく、未使用時におけるデータの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止できる非接触型ＩＣメデイアを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電回路部に開閉部を設け、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによって、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
前記課題を解決するための本発明は、基材１にアンテナ導電部２が設けられた非接触型ＩＣメデイアであって、前記基材１の一部に、前記アンテナ導電部２の一部であるアンテナ導電部２Ａが配された開閉部７を有し、前記開閉部７が前記アンテナ導電部２と交叉する折り曲げ部８を介して前記基材１に連続して、前記折り曲げ部８が交叉しているアンテナ導電部２側に折り曲げ可能とされ、前記開閉部７は固定用突起９を有し、前記基材１には、折り曲げ部８が交叉しているアンテナ導電部２側への折り曲げでアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続が切られる開状態となった開閉部７の前記固定用突起９が嵌合する係止部１０と、基材１中にあってアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間が接続される閉状態となった開閉部７の前記固定用突起９が嵌合する係止部１０とが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型ＩＣメデイア（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの）は、導電回路部（アンテナ部）に開閉部が設けられているので、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによって、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止できる。そして使用時にはこの開閉部を閉状態にすることにより非接触状態でデータの送受信、データの記録、消去などを行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜３を用いて本発明の実施の形態を説明する。
この方法ではアンテナ（導電回路部）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いて非接触型ＩＣメデイアが形成されるようになっている。
【００１１】
図１は一方のアンテナ所持体Ａを示していて、所定の大きさとした基材１にアンテナ導電部２とこのアンテナ導電部２の端部に位置して端子部分である接続用導電部３とからなる導電パターン４が設けられている。前記接続用導電部３は下記ＩＣチップ実装インターポーザＢの接続用導電部５と対応するように設けられている。６は絶縁部である。
【００１２】
７は開閉部であり、基材１の一部から形成され、その上部の所定の箇所にアンテナ導電部２の一部を形成するアンテナ導電部２Ａが設置されており、図示されているようにアンテナ導電部２と交叉する折り曲げ部８を介して基材１と接続されている。そして開閉部７の折り曲げ部８を支点にして破線矢印で示した方向に開閉部７を折り曲げると、アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にすることができる。アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続して閉状態にしているためには開閉部７の折り曲げ部８を支点にして実線矢印で示した方向に開閉部７を折り曲げ、図３に示されているように開閉部７を基材１中に位置させて固定する。９は開閉部７の両側に設けた固定用突起であり、１０は固定用突起９を嵌合させて固定するための係止部である。
【００１３】
図２は他方のＩＣチップ実装インターポーザＢを示す。ＩＣチップ実装インターポーザＢにはアンテナ所持体Ａの端子部分に亘るような所定の大きさの基材１にＩＣチップ実装用導電部１１と接続用導電部５とが連続している一対の導電パターン１２が設けられており、前記ＩＣチップ実装用導電部１１に跨るようにしてＩＣチップ１３が実装されている。
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとをそれぞれの接続用導電部３、５が相対するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとを接合することで、図３に示す導電回路部（アンテナ）を備えた本発明の非接触型ＩＣメデイアＣが得られる。
なお、図３には、本発明の非接触型ＩＣメデイアＣの使用時の状態を示してあり、開閉部７は所定の箇所に位置して固定されてアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間が接続されて閉状態になっている。
そして本発明の非接触型ＩＣメデイアＣを使用しない時は、図１に示すように開閉部７の折り曲げ部８を支点にして開閉部７を破線矢印で示した方向に折り曲げて、アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にする。
【００１４】
上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導電パターン１２の形成、アンテナ所持体での導電パターン４の形成は、それぞれ常法により行う。
例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により導電パターン４、１２のパターンに印刷して乾燥固定化する方法、金属箔を接着積層した基材をエッチングして形成する方法、金属のフィルムやシートなどを導電パターン４、１２のパターンに貼り付ける方法、マスク被覆法、ホトレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ処理法、マット処理法、紫外線処理法、電子線処理法などが挙げられるがこの限りでない。
【００１５】
本発明で用いる基材１の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００１６】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種でもよい）でも構わない。
【００１７】
またアンテナ所持体において、導電パターン４は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００１８】
ＩＣチップ実装インターポーザを形成するプロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００１９】
本発明においては、絶縁層は必ずしも必要ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付けなどの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
【００２０】
上記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００２１】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載の趣旨から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣメデイアは、開閉部を有する導電回路部を備えたので、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによって、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止でき、導電性シールドカバーで覆った保護ケースに入れたり、磁気シールド性を有する袋に入れたりする必要がなく、そして使用時にはこの開閉部を閉状態にすることにより非接触状態でデータの送受信、データの記録、消去などを行うことができるという顕著な効果を奏する。
また、本発明の非接触型ＩＣメデイアは、低コストで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のものに応用できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 開閉部を有する導電回路部を備えたアンテナ所持体を示す説明図である。
【図２】 ＩＣチップ実装インターポーザを示す説明図である。
【図３】 本発明の非接触型ＩＣメデイアを示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ アンテナ所持体
Ｂ ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｃ 本発明の非接触型ＩＣメデイア
１ 基材
２、２Ａ アンテナ導電部
３ 接続用導電部
４ 導電パターン
５ 接続用導電部
６ 絶縁部
７ 開閉部
８ 折り曲げ部
９ 固定用突起
１０ 係止部
１１ ＩＣチップ実装用導電部
１２ 導電パターン
１３ ＩＣチップ
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触型ＩＣメデイアに関するものであり、さらに詳しくは、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイアに関するものであり、非接触型データ送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの）などの薄形の情報送受信型記録メディアに用いられる非接触型ＩＣメデイアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえるＲＦ−ＩＤメデイアの用途に用いられる非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりなるアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。
この非接触型データ送受信体のアンテナにあっては、例えば、導電ペーストにより印刷した後に熱処理して形成するか、金属箔を接着積層した基材をエッチングして形成されており、ＩＣチップにあっては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアンテナの端子部（実装部）に突き刺さって導通を図る接続端子（バンプ）を備えたものが採用されている。
【０００３】
そしてＲＦ−ＩＤメデイアが携帯利用時に外力を受けて損傷、破壊さたり、静電気を受けてデータが破壊されないように、ＲＦ−ＩＤメデイアを保護するためのカードケースに入れて携帯利用することが提案されている（特開平１−１９８３９５号公報）。
【０００４】
しかし、非接触状態でデータの送受信を行う手段としてアンテナを備えたＲＦ−ＩＤメデイアは、磁気カードに比べて記録容量が大きい、データの記録、消去などが行なえるなどの利点があるが、アンテナと電磁結合することでデータの記録、読みだし、消去、書き換えなどが可能になるので、偽造や不正読みだしなどに対して万全でないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この問題を解決するために、ＲＦ−ＩＤメデイアを導電性シールドカバーで覆った保護ケースに入れたり（特開平１０−１８７９１７号公報）、ＲＦ−ＩＤメデイアを磁気シールド性を有する袋に入れたり（特開平１１−３９４４４号公報）する提案がなされている。
【０００６】
本発明の目的は、磁気シールド性を有する保護ケースや袋に入れたりすることなく、未使用時におけるデータの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止できる非接触型ＩＣメデイアを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電回路部に開閉部を設け、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによって、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
前記課題を解決するための本発明は、基材１にアンテナ導電部２が設けられた非接触型ＩＣメデイアであって、前記基材１の一部に、前記アンテナ導電部２の一部であるアンテナ導電部２Ａが配された開閉部７を有し、前記開閉部７が前記アンテナ導電部２と交叉する折り曲げ部８を介して前記基材１に連続して、前記折り曲げ部８が交叉しているアンテナ導電部２側に折り曲げ可能とされ、前記開閉部７は固定用突起９を有し、前記基材１には、折り曲げ部８が交叉しているアンテナ導電部２側への折り曲げでアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続が切られる開状態となった開閉部７の前記固定用突起９が嵌合する係止部１０と、基材１中にあってアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間が接続される閉状態となった開閉部７の前記固定用突起９が嵌合する係止部１０とが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型ＩＣメデイア（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの）は、導電回路部（アンテナ部）に開閉部が設けられているので、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによって、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止できる。そして使用時にはこの開閉部を閉状態にすることにより非接触状態でデータの送受信、データの記録、消去などを行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜３を用いて本発明の実施の形態を説明する。
この方法ではアンテナ（導電回路部）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いて非接触型ＩＣメデイアが形成されるようになっている。
【００１１】
図１は一方のアンテナ所持体Ａを示していて、所定の大きさとした基材１にアンテナ導電部２とこのアンテナ導電部２の端部に位置して端子部分である接続用導電部３とからなる導電パターン４が設けられている。前記接続用導電部３は下記ＩＣチップ実装インターポーザＢの接続用導電部５と対応するように設けられている。６は絶縁部である。
【００１２】
７は開閉部であり、基材１の一部から形成され、その上部の所定の箇所にアンテナ導電部２の一部を形成するアンテナ導電部２Ａが設置されており、図示されているようにアンテナ導電部２と交叉する折り曲げ部８を介して基材１と接続されている。そして開閉部７の折り曲げ部８を支点にして破線矢印で示した方向に開閉部７を折り曲げると、アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にすることができる。アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続して閉状態にしているためには開閉部７の折り曲げ部８を支点にして実線矢印で示した方向に開閉部７を折り曲げ、図３に示されているように開閉部７を基材１中に位置させて固定する。９は開閉部７の両側に設けた固定用突起であり、１０は固定用突起９を嵌合させて固定するための係止部である。
【００１３】
図２は他方のＩＣチップ実装インターポーザＢを示す。ＩＣチップ実装インターポーザＢにはアンテナ所持体Ａの端子部分に亘るような所定の大きさの基材１にＩＣチップ実装用導電部１１と接続用導電部５とが連続している一対の導電パターン１２が設けられており、前記ＩＣチップ実装用導電部１１に跨るようにしてＩＣチップ１３が実装されている。
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとをそれぞれの接続用導電部３、５が相対するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとを接合することで、図３に示す導電回路部（アンテナ）を備えた本発明の非接触型ＩＣメデイアＣが得られる。
なお、図３には、本発明の非接触型ＩＣメデイアＣの使用時の状態を示してあり、開閉部７は所定の箇所に位置して固定されてアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間が接続されて閉状態になっている。
そして本発明の非接触型ＩＣメデイアＣを使用しない時は、図１に示すように開閉部７の折り曲げ部８を支点にして開閉部７を破線矢印で示した方向に折り曲げて、アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にする。
【００１４】
上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導電パターン１２の形成、アンテナ所持体での導電パターン４の形成は、それぞれ常法により行う。
例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により導電パターン４、１２のパターンに印刷して乾燥固定化する方法、金属箔を接着積層した基材をエッチングして形成する方法、金属のフィルムやシートなどを導電パターン４、１２のパターンに貼り付ける方法、マスク被覆法、ホトレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ処理法、マット処理法、紫外線処理法、電子線処理法などが挙げられるがこの限りでない。
【００１５】
本発明で用いる基材１の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００１６】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種でもよい）でも構わない。
【００１７】
またアンテナ所持体において、導電パターン４は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００１８】
ＩＣチップ実装インターポーザを形成するプロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００１９】
本発明においては、絶縁層は必ずしも必要ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付けなどの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
【００２０】
上記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００２１】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載の趣旨から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣメデイアは、開閉部を有する導電回路部を備えたので、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによって、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡単に防止でき、導電性シールドカバーで覆った保護ケースに入れたり、磁気シールド性を有する袋に入れたりする必要がなく、そして使用時にはこの開閉部を閉状態にすることにより非接触状態でデータの送受信、データの記録、消去などを行うことができるという顕著な効果を奏する。
また、本発明の非接触型ＩＣメデイアは、低コストで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のものに応用できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 開閉部を有する導電回路部を備えたアンテナ所持体を示す説明図である。
【図２】 ＩＣチップ実装インターポーザを示す説明図である。
【図３】 本発明の非接触型ＩＣメデイアを示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ アンテナ所持体
Ｂ ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｃ 本発明の非接触型ＩＣメデイア
１ 基材
２、２Ａ アンテナ導電部
３ 接続用導電部
４ 導電パターン
５ 接続用導電部
６ 絶縁部
７ 開閉部
８ 折り曲げ部
９ 固定用突起
１０ 係止部
１１ ＩＣチップ実装用導電部
１２ 導電パターン
１３ ＩＣチップ
Claims (1)
- 基材１にアンテナ導電部２が設けられた非接触型ＩＣメデイアであって、
前記基材１の一部に、前記アンテナ導電部２の一部であるアンテナ導電部２Ａが配された開閉部７を有し、
前記開閉部７が前記アンテナ導電部２と交叉する折り曲げ部８を介して前記基材１に連続して、前記折り曲げ部８が交叉しているアンテナ導電部２側に折り曲げ可能とされ、
前記開閉部７は固定用突起９を有し、前記基材１には、折り曲げ部８が交叉しているアンテナ導電部２側への折り曲げでアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間の接続が切られる開状態となった開閉部７の前記固定用突起９が嵌合する係止部１０と、基材１中にあってアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間が接続される閉状態となった開閉部７の前記固定用突起９が嵌合する係止部１０とが設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣメデイア。
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