JP2003099742A - Ｉｃモジュール着脱式非接触式ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構成が簡単で安価で信頼性が高く、非接触式
である利点が十分に発揮でき、万一の紛失や盗難によっ
ても第三者による不正使用を防止できる非接触式ＩＣカ
ードの提供。 【解決手段】 導体からなるアンテナを介してデータの
受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを
行うＩＣチップを実装した非接触式データ受送信を行う
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップを備えたＩＣモジ
ュールを着脱自在に装着可能に形成されてなるＩＣモジ
ュール着脱式非接触式ＩＣカードにより課題を解決でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュール着脱
式非接触式ＩＣカードに関するものであり、さらに詳し
くは、非接触式データ送受信を行える薄形の情報送受信
型記録メディアに用いられるＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）
メデイアを形成できるＩＣモジュール着脱式非接触式Ｉ
Ｃカードに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年においては、非接触式ＩＣタグやＲ
Ｆ−ＩＤ用途の情報記録メディアのように電磁波を媒体
として情報を受信し、また送信できるようにした非接触
型データ受送信体が提案されている。この非接触型デー
タ受送信体は比較的小型にして薄型の形態をなしてい
て、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や用紙など
の基材上に導体からなるアンテナを備え、アンテナを介
したデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶
保持動作とを行うＩＣチップを実装することによって構
成されているものであり、基材上のアンテナは、印刷や
エッチングなどにてアンテナパターンの導体を得ること
により形成されており、この薄型の非接触型データ受送
信体を公知の方法によりカード加工したものも知られて
いる。 【０００３】従来の非接触式データ受送信体の例を次に
説明する。図４において、１は用紙などの基材であり、
基材１上に導体からなるループ状のアンテナ２が形成さ
れており、このアンテナ２を介してデータの受送信動作
とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチ
ップ３がアンテナ２の所定の箇所に実装されて非接触式
データ受送信体４が形成されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】非接触式データ受送信
体４自体は偽造が困難であるが、カード保持者が真の保
持者とは限らず、例えば、紛失や盗難によって第三者が
本人に替わり不正使用される可能性が高い。そのため、
写真をプリントしたり、暗証番号を入力したり、指紋、
眼球による認識が提案されているが、煩雑でコストアッ
プになる問題がある上、非接触式である利点が十分に発
揮できなる不都合が生じるためにあまり好まれていな
い。本発明の目的は、従来の問題を解決し、非接触式で
ある利点が十分に発揮できる上、紛失や盗難によっても
第三者が本人に替わり不正使用できない、構成が簡単で
安価で信頼性の高い非接触式ＩＣカードを提供すること
である。 【０００５】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の本発明の請求項１記載のＩＣモジュール着脱式非接触
式ＩＣカードは、導体からなるアンテナを介してデータ
の受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作と
を行うＩＣチップを実装した非接触式データ受送信を行
うＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップを備えたＩＣモ
ジュールを着脱自在に装着可能に形成されてなることを
特徴とする。 【０００６】本発明は、構成が簡単で安価で信頼性の高
いＩＣモジュール着脱式非接触式ＩＣカードであり、例
えばＩＣモジュールカードを別に準備しておき、使用す
る際にはこのＩＣモジュールカードを装着して非接触式
ＩＣカードとして使用して非接触式である利点が十分に
発揮できるようにするとともに、使用後は、非接触式Ｉ
ＣカードからＩＣモジュールカードを取り外しておけ
ば、万一の紛失や盗難によっても第三者による不正使用
を防止できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明を図１〜図３に示す実
施の一形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の
ＩＣモジュール着脱式非接触式ＩＣカードを模式的に示
す説明図であり、図２は、図１に示したＩＣカードの平
面説明図であり、図３は図１に示したＩＣカードのＡ−
Ａ線断面構造を模式的に示す説明図である。 【０００８】図１〜図３において、本発明のＩＣモジュ
ール着脱式非接触式ＩＣカード５（社員証）は、導体か
らなるアンテナ２を備えており、このアンテナ２を介し
てデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保
持動作とを行うＩＣチップ３が実装されている別に形成
されたＩＣモジュールカード９を挿入して装着する挿入
部８、ＩＣモジュールカード９を挿入する挿入口１０が
形成されている。アンテナ２の端部にはＩＣモジュール
カード９に形成された導体からなる結線６の端部の連結
部６Ａ、６Ｂと接続して連結導通するための連結部２
Ａ、２Ｂが設置されている。７は所望のキャパシタンス
値を付与するためのコンデンサを示す。 【０００９】図２に示すように、本発明のＩＣモジュー
ル着脱式非接触式ＩＣカード５の上面の所定箇所に社章
１１、必要な印字１２が印刷などにより形成されてい
る。 【００１０】図３に示すように、本発明のＩＣモジュー
ル着脱式非接触式ＩＣカード５は、下面からオーバーシ
ート材（塩化ビニル樹脂）１３、センターコア材（ＰＥ
Ｔ樹脂）１５、樹脂製スペーサ１７、オーバーシート材
（塩化ビニル樹脂）１９の順に接着剤層１４、接着剤層
１６、接着剤層１８により接着、積層されて形成されて
いる。オーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１９の上面
の所定箇所に社章１１、必要な印字１２が形成されてい
る。 【００１１】ＰＥＴ樹脂製センターコア材１５（基材）
上には導電性ペーストなどを用いて印刷してアンテな２
が形成されている。樹脂製スペーサ１７の所定箇所にＩ
Ｃモジュールカード９の挿入部８が形成されており、Ｉ
Ｃチップ３が結線６の所定箇所に実装されているＩＣモ
ジュールカード９を挿入部８に装着するとアンテナ２側
の接続部２Ａ、２Ｂと結線６側の接続部６Ａ、６Ｂとが
接触して接続するようになっている。 【００１２】上記のようにＩＣモジュールカード９を別
に準備するとともに、このＩＣモジュールカード９を着
脱自在に装着可能にした本発明のＩＣカード５を準備し
ておき、使用する場合は、ＩＣモジュールカード９を本
発明のＩＣカード５の挿入口１０から挿入して挿入部８
に装着すれば非接触式ＩＣカードとして機能させ使用で
きる。そして、使用後は、ＩＣモジュールカード９を本
発明のＩＣカード５の挿入口１０から取り外せば、本発
明のＩＣカード５が万一紛失や盗難にあっても使用でき
ないので第三者による不正使用を防止できる。 【００１３】本発明においてＩＣモジュールカード９や
非接触式ＩＣカード５の形成に用いる基材の素材として
は、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、
不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたも
の、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した
複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂
基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基
材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビ
ニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基
材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹
脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテル
スルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいは
これらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処
理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾ
ン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のもの
から選択して用いることができる。 【００１４】上記アンテナ２、結線６、接続部２Ａ、２
Ｂ、接続部６Ａ、６Ｂなどの形成は、それぞれ公知の方
法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリ
ーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥
固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付
け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属
の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが
挙げられるがこの限りでない。 【００１５】ＩＣチップ３の実装は、ワイヤーボンデイ
ング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。 【００１６】本発明で用いる接着剤は特に限定されるも
のではない。具体的には、粘着剤、ホットメルトタイプ
などの熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、光硬化性接着
剤などを挙げることができる。粘着剤や接着剤の具体例
としては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン／ブタ
ジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポリイソブチレン（ＰＩ
Ｂ）、イソブチレン／イソプレン共重合体（ブチルゴ
ム、ＩＩＲ）、イソプレンゴム、ブタジエン重合体（Ｂ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合体（ＨＳＲ）、スチ
レン／イソプレン共重合体、スチレン／イソプレン／ス
チレンブロックポリマー（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジ
エン／スチレンブロックポリマー（ＳＢＳ）、クロロプ
レンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重
合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム、アクリル系ポリマー、
ビニルエーテルポリマー、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリビニルピ
ロリドン（ＰＶＰ）、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共
重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸／ビニル
ピロリドン共重合体、ポリビニルカプロラクタム、ポリ
ビニルピロリドン、無水マレイン酸共重合体、シリコー
ン系粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタン、
ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴ
ム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カル
ボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、
ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、メラ
ミン樹脂などの１種または２種以上の混合物を挙げるこ
とができる。これらには液状ポリブテン、鉱油、液状ポ
リイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟
化剤や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添
加することができる。 【００１７】光硬化性接着剤の具体例としては、例え
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−アルキルスチレンなどの１種あるいは２種以上の混
合物、およびこれらに公知の光重合開始剤、光重合促進
剤などを配合したものなどが挙げられる。これらの光硬
化性接着剤には、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟化剤
や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペ
ンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添加す
ることができる。必要に応じて有機溶剤や反応性有機溶
剤などで希釈することができる。 【００１８】熱硬化性接着剤のエポキシ樹脂は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
ものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂などを
例示できる。硬化剤としてはフェノール樹脂、酸無水
物、アミン系化合物などを挙げることができる。フェノ
ール樹脂としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン
変性フェノール樹脂などを挙げることができる。イミダ
ゾール系、第３級アミン系、リン化合物系、これらの２
種以上の混合物などの硬化促進剤を必要に応じて添加で
きる。また、必要に応じて溶媒、臭素化合物、リン化合
物などの難燃剤、シリコーン系化合物などの消泡剤、カ
ーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップリング
剤などを添加することができる。またシリカ、アルミ
ナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックな
どの１種または２種以上の粉末を充填剤として添加する
ことができる。 【００１９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。 【００２０】 【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 （実施例１）銀ペースト（製品名：ＬＳ−４１１ＡＷ、
アサヒ化学研究所製）に対して、粘度調整剤としてイソ
ホロンおよびブチルセロソルブアセテートを適量加え
て、シルク印刷用の導電性の銀ペーストインクを作っ
た。この銀ペーストインクを使用し、厚さ０．０５ｍｍ
のＰＥＴフィルム（基材）上にアンテナをシルク印刷
し、１５０℃、３０分の条件で乾燥して非接触式通信に
最適なキャパシタンス値を付与するコンデンサ７を備え
たアンテナ２を形成した。公知の方法によりこのアンテ
ナ２を形成したシートを用いて図１、３に示す本発明の
ＩＣカード５に加工した。前記銀ペーストインクを使用
し結線６を基材上に同様にして形成し所定の箇所にＩＣ
チップ３を実装し公知の方法により図１に示すＩＣモジ
ュールカード９を別に作った。本発明のＩＣカード５は
ＩＣモジュールカード９を着脱自在に装着できるように
なっている。本発明のＩＣカード５にＩＣモジュールカ
ード９を図１に矢印で示すように挿入して装着したとこ
ろ、ＩＣカード５側の接続部２Ａ、２Ｂと、ＩＣモジュ
ールカード９側の接続部６Ａ、６Ｂとがよく接続し、非
接触式ＩＣカードとして機能することが確認できた。 【００２１】（実施例２）実施例１でアンテナ２の形成
方法として、アルミニウム板をエッチングする方法で行
った以外は実施例１と同様にして本発明のＩＣカード５
とＩＣモジュールカード９を作った。本発明のＩＣカー
ド５にＩＣモジュールカード９を図１に矢印で示すよう
に挿入して装着したところ、ＩＣカード５側の接続部２
Ａ、２Ｂと、ＩＣモジュールカード９側の接続部６Ａ、
６Ｂとがよく接続し、非接触式ＩＣカードとして機能す
ることが確認できた。 【００２２】（実施例３）実施例１でアンテナ２の形成
方法として、銅板をエッチングする方法で行った以外は
実施例１と同様にして本発明のＩＣカード５とＩＣモジ
ュールカード９を作った。本発明のＩＣカード５にＩＣ
モジュールカード９を図１に矢印で示すように挿入して
装着したところ、ＩＣカード５側の接続部２Ａ、２Ｂ
と、ＩＣモジュールカード９側の接続部６Ａ、６Ｂとが
よく接続し、非接触式ＩＣカードとして機能することが
確認できた。 【００２３】 【発明の効果】本発明の請求項１記載のＩＣモジュール
着脱式非接触式ＩＣカードは、導体からなるアンテナを
介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記
憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触式デー
タ受送信を行うＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップを
備えたＩＣモジュールを着脱自在に装着可能に形成され
てなるので、構成が簡単で安価で信頼性が高く、例えば
ＩＣモジュールカードを別に準備しておき、使用する際
にはこのＩＣモジュールカードを装着して非接触式ＩＣ
カードとして使用すると非接触式である利点が十分に発
揮でき、使用後は、非接触式ＩＣカードからＩＣモジュ
ールカードを脱着するようにすれば、万一の紛失や盗難
によっても第三者による不正使用を防止できるという顕
著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のＩＣモジュール着脱式非接触式ＩＣカ
ードを模式的に示す示す説明図である。 【図２】図１に示したＩＣカードの平面説明図である。 【図３】図１に示したＩＣカードのＡ−Ａ線断面構造を
模式的に示す説明図である。 【図４】従来の非接触式データ受送信体を説明する説明
図である。 【符号の説明】 １ 基材 ２ アンテナ ３ ＩＣチップ ４ 非接触式データ受送信体 ５ ＩＣモジュール着脱式非接触式ＩＣカード ６ 結線 ７ コンデンサ ９ ＩＣモジュールカード

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 導体からなるアンテナを介してデータの
   受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを
   行うＩＣチップを実装した非接触式データ受送信を行う
   ＩＣカードにおいて、 前記ＩＣチップを備えたＩＣモジュールを着脱自在に装
   着可能に形成されてなることを特徴とするＩＣモジュー
   ル着脱式非接触式ＩＣカード。