JP2001035989A - Ｉｃチップを有するアンテナ回路体の形成方法 - Google Patents
Ｉｃチップを有するアンテナ回路体の形成方法Info
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- JP2001035989A JP2001035989A JP11203294A JP20329499A JP2001035989A JP 2001035989 A JP2001035989 A JP 2001035989A JP 11203294 A JP11203294 A JP 11203294A JP 20329499 A JP20329499 A JP 20329499A JP 2001035989 A JP2001035989 A JP 2001035989A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基材種、アンテナ導電部の導電パターン、アン
テナ材料、ＩＣチップ種、実装方法、実装に用いる材料
などの一部が変更されたとしても製造プロセス全体を変
更せずにアンテナ回路体を得るようにし、各種のアンテ
ナ回路体が簡単に得られるようにする。 【解決手段】ＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部
３とが連続している導電パターン４を基板１に設け、Ｉ
Ｃチップ実装用導電部２にＩＣチップ５を実装してＩＣ
チップ実装体Ａを形成し、アンテナ導電部８と接続用導
電部９とからなる導電パターン１０を基板７に設けてア
ンテナ所持体Ｂを形成し、少なくとも一方の接続用導電
部に導電性接着剤６を塗布したのち、それぞれの接続用
導電部３、９が導電性接着剤６を介して相対するように
重ね合わせて、ＩＣチップ実装体Ａとアンテナ所持体Ｂ
とを接合した。
テナ材料、ＩＣチップ種、実装方法、実装に用いる材料
などの一部が変更されたとしても製造プロセス全体を変
更せずにアンテナ回路体を得るようにし、各種のアンテ
ナ回路体が簡単に得られるようにする。 【解決手段】ＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部
３とが連続している導電パターン４を基板１に設け、Ｉ
Ｃチップ実装用導電部２にＩＣチップ５を実装してＩＣ
チップ実装体Ａを形成し、アンテナ導電部８と接続用導
電部９とからなる導電パターン１０を基板７に設けてア
ンテナ所持体Ｂを形成し、少なくとも一方の接続用導電
部に導電性接着剤６を塗布したのち、それぞれの接続用
導電部３、９が導電性接着剤６を介して相対するように
重ね合わせて、ＩＣチップ実装体Ａとアンテナ所持体Ｂ
とを接合した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣタグな
どの薄形の情報送受信型記録メディア（例えばＲＦ−Ｉ
Ｄ（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉ
Ｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途のもの）に用いられ
るアンテナ回路体の形成方法に関するものである。
どの薄形の情報送受信型記録メディア（例えばＲＦ−Ｉ
Ｄ（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉ
Ｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途のもの）に用いられ
るアンテナ回路体の形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触ＩＣタグ
などはその内部に情報を送受信するアンテナとなるアン
テナ回路体が組込まれているものであって、このアンテ
ナ回路体を得るには薄いシート状の基材に導電インキな
どによりアンテナ導電部を形成し、そのアンテナ導電部
の端部それぞれに亘るようにしてＩＣチップを実装する
する方法が行われていた。しかしながら、上記アンテナ
回路体は基材への導電パターンの形成からＩＣチップの
実装までが連続するプロセスにて製造されていることか
ら、基材種、アンテナ導電部の導電パターン、アンテナ
材料、ＩＣチップ種、実装方法、実装に用いる材料の違
いによりＩＣチップの実装位置や条件が異なり、材料や
製造プロセスの一部分を変更しただけでも安定した条件
で信頼性のある実装を行なうまでには時間とコストがか
かり、そのため、製造ラインでのプログラム変更や機器
の調整の手間も大きいものとなっていた。特にＩＣチッ
プ変更の場合にはこれらの変更を一度に行なう必要があ
り、これらの理由により歩留まり向上や少量多品種の生
産システムへの対応が困難となっていた。そこで本発明
は上記事情に鑑み、基材種、アンテナ導電部の導電パタ
ーン、アンテナ材料、ＩＣチップ種、実装方法、実装に
用いる材料などの一部が変更されたとしても製造プロセ
ス全体を変更せずにアンテナ回路体を得るようにするこ
とを課題とし、各種のアンテナ回路体が簡単に得られる
ようにすることを目的とする。
などはその内部に情報を送受信するアンテナとなるアン
テナ回路体が組込まれているものであって、このアンテ
ナ回路体を得るには薄いシート状の基材に導電インキな
どによりアンテナ導電部を形成し、そのアンテナ導電部
の端部それぞれに亘るようにしてＩＣチップを実装する
する方法が行われていた。しかしながら、上記アンテナ
回路体は基材への導電パターンの形成からＩＣチップの
実装までが連続するプロセスにて製造されていることか
ら、基材種、アンテナ導電部の導電パターン、アンテナ
材料、ＩＣチップ種、実装方法、実装に用いる材料の違
いによりＩＣチップの実装位置や条件が異なり、材料や
製造プロセスの一部分を変更しただけでも安定した条件
で信頼性のある実装を行なうまでには時間とコストがか
かり、そのため、製造ラインでのプログラム変更や機器
の調整の手間も大きいものとなっていた。特にＩＣチッ
プ変更の場合にはこれらの変更を一度に行なう必要があ
り、これらの理由により歩留まり向上や少量多品種の生
産システムへの対応が困難となっていた。そこで本発明
は上記事情に鑑み、基材種、アンテナ導電部の導電パタ
ーン、アンテナ材料、ＩＣチップ種、実装方法、実装に
用いる材料などの一部が変更されたとしても製造プロセ
ス全体を変更せずにアンテナ回路体を得るようにするこ
とを課題とし、各種のアンテナ回路体が簡単に得られる
ようにすることを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、ＩＣチップ実装用導電部と接続用
導電部とが連続している導電パターンを基板に設け、前
記ＩＣチップ実装用導電部にＩＣチップを実装してＩＣ
チップ実装体を形成するとともに、アンテナ導電部とこ
のアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とから
なる導電パターンを基板に設けてアンテナ所持体を形成
し、前記ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体とをそれぞ
れの接続用導電部が相対するように重ね合わせて、ＩＣ
チップ実装体とアンテナ所持体とを接合したことを特徴
とするＩＣチップを有するアンテナ回路体の形成方法を
提供して、上記課題を解消するものである。
してなされたもので、ＩＣチップ実装用導電部と接続用
導電部とが連続している導電パターンを基板に設け、前
記ＩＣチップ実装用導電部にＩＣチップを実装してＩＣ
チップ実装体を形成するとともに、アンテナ導電部とこ
のアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とから
なる導電パターンを基板に設けてアンテナ所持体を形成
し、前記ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体とをそれぞ
れの接続用導電部が相対するように重ね合わせて、ＩＣ
チップ実装体とアンテナ所持体とを接合したことを特徴
とするＩＣチップを有するアンテナ回路体の形成方法を
提供して、上記課題を解消するものである。
【０００４】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１から図３に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。即ち、本発明
においてはアンテナ回路体がＩＣチップ実装体とアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装体とアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用
いてアンテナ回路体が形成されるようにしたものであ
る。図１は一方のＩＣチップ実装体Ａの形成過程を示し
ていて、まず、後述するアンテナ所持体の端子部分に亘
るように所定の大きとした基材１を用意し（イ）、この
基材１にＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部３と
が連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。
この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにし
てＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装体Ａを形成し
（ハ）、ＩＣチップ５が実装されている片面全面に導電
性接着剤６を塗布する（ニ）。なお、前記導電性接着剤
６は接続用導電部２に塗布するようにしてもよい。
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。即ち、本発明
においてはアンテナ回路体がＩＣチップ実装体とアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装体とアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用
いてアンテナ回路体が形成されるようにしたものであ
る。図１は一方のＩＣチップ実装体Ａの形成過程を示し
ていて、まず、後述するアンテナ所持体の端子部分に亘
るように所定の大きとした基材１を用意し（イ）、この
基材１にＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部３と
が連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。
この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにし
てＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装体Ａを形成し
（ハ）、ＩＣチップ５が実装されている片面全面に導電
性接着剤６を塗布する（ニ）。なお、前記導電性接着剤
６は接続用導電部２に塗布するようにしてもよい。
【０００５】また、図２は他方のアンテナ所持体Ｂの形
成過程を示していて、所定の大きとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記接続用導電部
９は上記ＩＣチップ実装体Ａの接続用導電部３と対応す
るように設けられている。なお、上記ＩＣチップ実装体
Ａの接続用導電部３に導電性接着剤６を塗布する代わり
に、このアンテナ所持体Ｂの接続用導電部９に塗布して
もよく、また、両者に塗布するようにしてもよい。図に
おいて１１は絶縁部である。そして、このようにＩＣチ
ップ実装体Ａとアンテナ所持体Ｂとが予め形成されてお
り、ＩＣチップ実装体Ａとアンテナ所持体Ｂとをそれぞ
れの接続用導電部３、９が導電性接着剤６を介して相対
するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装体Ａとアンテ
ナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＩＣチップ
を有するアンテナ回路体Ｃが得られる。
成過程を示していて、所定の大きとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記接続用導電部
９は上記ＩＣチップ実装体Ａの接続用導電部３と対応す
るように設けられている。なお、上記ＩＣチップ実装体
Ａの接続用導電部３に導電性接着剤６を塗布する代わり
に、このアンテナ所持体Ｂの接続用導電部９に塗布して
もよく、また、両者に塗布するようにしてもよい。図に
おいて１１は絶縁部である。そして、このようにＩＣチ
ップ実装体Ａとアンテナ所持体Ｂとが予め形成されてお
り、ＩＣチップ実装体Ａとアンテナ所持体Ｂとをそれぞ
れの接続用導電部３、９が導電性接着剤６を介して相対
するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装体Ａとアンテ
ナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＩＣチップ
を有するアンテナ回路体Ｃが得られる。
【０００６】上記基材１あるいは基材７の素材として
は、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、
不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたも
の、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した
複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂
基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基
材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビ
ニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基
材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹
脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテル
スルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいは
これらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処
理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾ
ン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のもの
から選択して用いることができる。ＩＣチップ実装体と
アンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成
してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実
装体、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつ
でなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種
でもよい）でも横わない。
は、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、
不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたも
の、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した
複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂
基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基
材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビ
ニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基
材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹
脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテル
スルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいは
これらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処
理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾ
ン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のもの
から選択して用いることができる。ＩＣチップ実装体と
アンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成
してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実
装体、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつ
でなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種
でもよい）でも横わない。
【０００７】上記ＩＣチップ実装体Ａでの導電パターン
４の形成、アンテナ所持体Ｂでの導電パターン１０の形
成は、それぞれ公知の方法で行うことができる。例え
ば、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する
方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転
写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでな
い。またアンテナ所持体Ｂにおいて、導電パターン１０
は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さら
に最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば
内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させ
たアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線
によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したア
ンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
４の形成、アンテナ所持体Ｂでの導電パターン１０の形
成は、それぞれ公知の方法で行うことができる。例え
ば、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する
方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転
写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでな
い。またアンテナ所持体Ｂにおいて、導電パターン１０
は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さら
に最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば
内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させ
たアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線
によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したア
ンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【０００８】ＩＣチップ実装体Ａを形成するプロセスで
のＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）
を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペ
ースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、クリーム半田
ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。必
要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティ
ング材による接続部の保護・補強を行っても良い。上記
ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体との接続用導電部
は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、
ＩＣの実装部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い
構造でよい。これらを導電接続する方法は、接続用導電
部を位置合わせしておいてから、熱あるいは電磁波エネ
ルギーなどを与えながら圧着しても良いし、片方あるい
は両方に、導電性接着剤として導電接着層ないしは絶縁
性の薄い接着層を形成してから熱あるいは電磁波エネル
ギーなどで貼り合わせても良いし、ホットメルトあるい
は熱硬化性の薄膜状のものを挟んで熱圧着しても良い
し、さらにはステープルによる圧着、適当なスルーホー
ル接続などの公知の方法を用いることができる。またＩ
Ｃチップ実装体とアンテナ所持体を位置合わせしておい
てから別の基材間に挟んで成型することによって導電接
続を確保してもよい。また、別の接続用アダプターパー
ツを介して接続形成してもよく、この接続用アダプター
パーツ上の導電部も上記方法で形成することができる。
のＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）
を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペ
ースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、クリーム半田
ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。必
要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティ
ング材による接続部の保護・補強を行っても良い。上記
ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体との接続用導電部
は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、
ＩＣの実装部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い
構造でよい。これらを導電接続する方法は、接続用導電
部を位置合わせしておいてから、熱あるいは電磁波エネ
ルギーなどを与えながら圧着しても良いし、片方あるい
は両方に、導電性接着剤として導電接着層ないしは絶縁
性の薄い接着層を形成してから熱あるいは電磁波エネル
ギーなどで貼り合わせても良いし、ホットメルトあるい
は熱硬化性の薄膜状のものを挟んで熱圧着しても良い
し、さらにはステープルによる圧着、適当なスルーホー
ル接続などの公知の方法を用いることができる。またＩ
Ｃチップ実装体とアンテナ所持体を位置合わせしておい
てから別の基材間に挟んで成型することによって導電接
続を確保してもよい。また、別の接続用アダプターパー
ツを介して接続形成してもよく、この接続用アダプター
パーツ上の導電部も上記方法で形成することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣチップ
を有するアンテナ回路体の形成方法によれば、ＩＣチッ
プ実装用導電部と接続用導電部とが連続している導電パ
ターンを基板に設け、前記ＩＣチップ実装用導電部にＩ
Ｃチップを実装してＩＣチップ実装体を形成するととも
に、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置
する接続用導電部とからなる導電パターンを基板に設け
てアンテナ所持体を形成し、前記ＩＣチップ実装体とア
ンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部が相対するよ
うに重ね合わせて、ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体
とを接合したことを特徴とするものである。これによっ
てＩＣチップ実装体とアンテナ所持体とをそれぞれ一番
好ましい条件で形成することができる。そして、ＩＣチ
ップ実装体とアンテナ所持体との接続用導電部は共通構
造にしておけば、もしやむを得なくアンテナ回路体の条
件を変える場合でも、その条件変要が影響を与える側の
みを変更すればよく、特にＩＣ実装体は精密なプロセス
にならざるを得ないため、できるだけ決められた安定し
たプロセスで製造する方が良いことから、アンテナ部分
側に条件変更があっても本発明によればＩＣチップ実装
体側を変更する必要がなくなる。そして、従来の多面取
りを行うべく実装機械部全体が精密に動く必要のあるプ
ロセスよりも可動部を少なくすることも可能になるた
め、設備的なコストダウンも図れる。また同じＩＣチッ
プを用いて通信距離や通信感度の違った情報送受信型記
録メディアを製造することも、アンテナ所持体のみを変
更すればよいので製造が容易になるなど、実用性に優れ
た効果を奏するものである。
を有するアンテナ回路体の形成方法によれば、ＩＣチッ
プ実装用導電部と接続用導電部とが連続している導電パ
ターンを基板に設け、前記ＩＣチップ実装用導電部にＩ
Ｃチップを実装してＩＣチップ実装体を形成するととも
に、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置
する接続用導電部とからなる導電パターンを基板に設け
てアンテナ所持体を形成し、前記ＩＣチップ実装体とア
ンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部が相対するよ
うに重ね合わせて、ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体
とを接合したことを特徴とするものである。これによっ
てＩＣチップ実装体とアンテナ所持体とをそれぞれ一番
好ましい条件で形成することができる。そして、ＩＣチ
ップ実装体とアンテナ所持体との接続用導電部は共通構
造にしておけば、もしやむを得なくアンテナ回路体の条
件を変える場合でも、その条件変要が影響を与える側の
みを変更すればよく、特にＩＣ実装体は精密なプロセス
にならざるを得ないため、できるだけ決められた安定し
たプロセスで製造する方が良いことから、アンテナ部分
側に条件変更があっても本発明によればＩＣチップ実装
体側を変更する必要がなくなる。そして、従来の多面取
りを行うべく実装機械部全体が精密に動く必要のあるプ
ロセスよりも可動部を少なくすることも可能になるた
め、設備的なコストダウンも図れる。また同じＩＣチッ
プを用いて通信距離や通信感度の違った情報送受信型記
録メディアを製造することも、アンテナ所持体のみを変
更すればよいので製造が容易になるなど、実用性に優れ
た効果を奏するものである。
【図１】本発明に係るＩＣチップを有するアンテナ回路
体の形成方法の一例におけるＩＣチップ実装体の形成過
程を示す説明図である。
体の形成方法の一例におけるＩＣチップ実装体の形成過
程を示す説明図である。
【図２】一例におけるアンテナ所持体の形成過程を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】アンテナ回路体を示す説明図である。
１…基材 ２…ＩＣチップ実装用導電部 ３…接続用導電部 ４…導電パターン ５…ＩＣチップ ６…導電性接着剤 ７…基材 ８…アンテナ導電部 ９…接続用導電部 １０…導電パターン １１…絶縁部 Ａ…ＩＣチップ実装体 Ｂ…アンテナ所持体 Ｃ…アンテナ回路体
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣチップ実装用導電部と接続用導電部と
が連続している導電パターンを基板に設け、前記ＩＣチ
ップ実装用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実
装体を形成するとともに、アンテナ導電部とこのアンテ
ナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電
パターンを基板に設けてアンテナ所持体を形成し、 前記ＩＣチップ実装体とアンテナ所持体とをそれぞれの
接続用導電部が相対するように重ね合わせて、ＩＣチッ
プ実装体とアンテナ所持体とを接合したことを特徴とす
るＩＣチップを有するアンテナ回路体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11203294A JP2001035989A (ja) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | Ｉｃチップを有するアンテナ回路体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11203294A JP2001035989A (ja) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | Ｉｃチップを有するアンテナ回路体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035989A true JP2001035989A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16471666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11203294A Pending JP2001035989A (ja) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | Ｉｃチップを有するアンテナ回路体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001035989A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003006601A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 絶縁性接着剤を用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006600A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006602A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006595A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 超音波によるｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006594A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| US7669318B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-02 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method |
| US7874493B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-25 | Avery Dennison Corporation | Method of manufacturing RFID devices |
| US8531297B2 (en) | 2005-04-25 | 2013-09-10 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method and device |
| US9495632B2 (en) | 2001-02-02 | 2016-11-15 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
-
1999
- 1999-07-16 JP JP11203294A patent/JP2001035989A/ja active Pending
Cited By (10)
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